JP2019008175A - 光学装置及びプロジェクター - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却対象を効率よく冷却できる光学装置及びプロジェクターを提供すること。【解決手段】光学装置は、光源が実装される基板と、基板を保持する保持部材と、保持部材に取り付けられ、保持部材及び基板のいずれかの冷却対象から伝達される熱を拡散させる熱拡散部材と、を備える。【選択図】図3
Description
本発明は、光学装置及びプロジェクターに関する。
従来、照明装置と、当該照明装置から出射された光を変調する光変調装置と、当該光変調装置によって変調された光を投射する投射光学装置と、を備えたプロジェクターが知られている。このようなプロジェクターに用いられる照明装置として、白色の発光ダイオード(LED)を有するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
この特許文献1に記載の照明装置は、上記白色のLEDの他、当該LEDが実装された実装基板と、凸レンズと、当該凸レンズを収容するとともに、実装基板を支持する金属製の基体と、を備えている。これらのうち、実装基板は、熱伝導率が高い材料(樹脂やセラミックス)により形成されており、基体の後面にねじを用いて固定されている。また、基体の両側面には、フィンが突設されている。
このような照明装置において、LEDにて生じた熱は、実装基板に伝達される。この実装基板に伝達された熱の一部は、当該実装基板から放出され、他の一部は、基体へと伝達され、当該基体の外周面にて放出される。
このような照明装置において、LEDにて生じた熱は、実装基板に伝達される。この実装基板に伝達された熱の一部は、当該実装基板から放出され、他の一部は、基体へと伝達され、当該基体の外周面にて放出される。
ここで、上記特許文献1に記載の照明装置では、LEDにて生じた熱は、実装基板の後面、及び、当該実装基板を支持する基体の外周面にて放熱される。この実装基板は、基体にねじによって固定されることから、当該実装基板と基体との接触面積は、基体の端面のみとなっている。このため、実装基板から基体に熱が伝達しづらいという問題がある。
また、上記基体は、両側面に突設されたフィンを有することにより、空気との接触面積が拡大されている。しかしながら、このような構成では、既に設計及び製造された、フィンが無い基体を利用できないという問題がある。
また、上記基体は、両側面に突設されたフィンを有することにより、空気との接触面積が拡大されている。しかしながら、このような構成では、既に設計及び製造された、フィンが無い基体を利用できないという問題がある。
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決することを目的としたものであり、冷却対象を効率よく冷却できる光学装置及びプロジェクターを提供することを目的の1つとする。
本発明の第1態様に係る光学装置は、光源が実装される基板と、前記基板を保持する保持部材と、前記保持部材に取り付けられ、前記保持部材及び前記基板のいずれかの冷却対象から伝達される熱を拡散させる熱拡散部材と、を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、基板及び保持部材のいずれかの冷却対象から熱拡散部材に伝達された熱は、当該熱拡散部材によって拡散される。これによれば、冷却対象の熱を放熱する放熱面積を拡大できる。従って、保持部材内に熱がこもることを抑制でき、当該冷却対象を効率よく冷却できる。
また、このような熱拡散部材を保持部材の外部に設けることによって、上記冷却対象が冷却されるので、予め保持部材にフィン等を設けることなく、当該冷却対象の熱を保持部材の外部にて放熱できる。従って、フィンが無い保持部材を利用することもできる。
また、このような熱拡散部材を保持部材の外部に設けることによって、上記冷却対象が冷却されるので、予め保持部材にフィン等を設けることなく、当該冷却対象の熱を保持部材の外部にて放熱できる。従って、フィンが無い保持部材を利用することもできる。
上記第1態様では、前記熱拡散部材は、放熱部材と、前記冷却対象から伝達される熱を前記放熱部材に伝達する熱伝達部材と、を有することが好ましい。
なお、放熱部材としては、ヒートシンクを例示できる。
このような構成によれば、上記冷却対象から熱伝達部材に伝達された熱は、放熱部材に伝達されて放熱されるので、当該熱の放熱面積を拡大しやすくすることができる。従って、当該冷却対象の熱を効率よく放熱できる。
なお、放熱部材が保持部材から離れた位置に設けられている場合には、保持部材及び放熱部材のそれぞれによって放熱できる。
なお、放熱部材としては、ヒートシンクを例示できる。
このような構成によれば、上記冷却対象から熱伝達部材に伝達された熱は、放熱部材に伝達されて放熱されるので、当該熱の放熱面積を拡大しやすくすることができる。従って、当該冷却対象の熱を効率よく放熱できる。
なお、放熱部材が保持部材から離れた位置に設けられている場合には、保持部材及び放熱部材のそれぞれによって放熱できる。
上記第1態様では、前記熱伝達部材は、前記冷却対象と接する接触部材と、前記接触部材を介して伝達される前記冷却対象の熱を前記放熱部材に輸送する熱輸送素子と、を備えることが好ましい。
なお、熱輸送素子としては、ヒートパイプやベイパーチャンバーを例示できる。
このような構成によれば、接触部材に伝達された熱を、熱輸送素子によって、放熱部材に効率よく伝達できる。従って、上記冷却対象をより効率よく冷却できる。
なお、熱輸送素子としては、ヒートパイプやベイパーチャンバーを例示できる。
このような構成によれば、接触部材に伝達された熱を、熱輸送素子によって、放熱部材に効率よく伝達できる。従って、上記冷却対象をより効率よく冷却できる。
上記第1態様では、前記放熱部材は、前記熱伝達部材の少なくとも一部を覆い、前記放熱部材は、前記熱伝達部材とは反対側に突出する複数のフィンを有することが好ましい。
このような構成によれば、熱伝達部材に放熱部材を確実に接触させることができる。そして、このような放熱部材は、複数のフィンを有するので、放熱面積を確実に拡大できる。従って、冷却対象をより効率よく冷却できる。
このような構成によれば、熱伝達部材に放熱部材を確実に接触させることができる。そして、このような放熱部材は、複数のフィンを有するので、放熱面積を確実に拡大できる。従って、冷却対象をより効率よく冷却できる。
上記第1態様では、前記保持部材は、熱伝導性を有することが好ましい。
このような構成によれば、保持部材自体も、冷却対象の熱を放熱する放熱部材として利用できる。従って、例えば上記光学部品が冷却対象に含まれる場合に、当該光学部品を効率よく冷却できる。
このような構成によれば、保持部材自体も、冷却対象の熱を放熱する放熱部材として利用できる。従って、例えば上記光学部品が冷却対象に含まれる場合に、当該光学部品を効率よく冷却できる。
上記第1態様では、前記保持部材は、前記光源を囲むことが好ましい。
このような構成によれば、保持部材を密閉された筐体として構成できる。このため、内部に塵埃が侵入することを抑制でき、光源への塵埃の付着を抑制できる。
このような構成によれば、保持部材を密閉された筐体として構成できる。このため、内部に塵埃が侵入することを抑制でき、光源への塵埃の付着を抑制できる。
本発明の第2態様に係るプロジェクターは、上記光学装置を備えることを特徴とする。
上記第2態様によれば、上記第1態様に係る光学装置と同様の効果を奏することができる。
上記第2態様によれば、上記第1態様に係る光学装置と同様の効果を奏することができる。
上記第2態様では、画像を形成して投射する画像投射装置を備え、前記光学装置は、前記画像投射装置を構成することが好ましい。
このような構成によれば、画像投射装置を構成する光源及び基板を、上記冷却対象として冷却できる。従って、安定した画像投射を実現できる。
このような構成によれば、画像投射装置を構成する光源及び基板を、上記冷却対象として冷却できる。従って、安定した画像投射を実現できる。
以下、本発明の一実施形態について、図面に基づいて説明する。
[プロジェクターの概略構成]
図1は、本実施形態に係るプロジェクター1を示す斜視図である。
本実施形態に係るプロジェクター1は、内部に設けられた光源装置4から出射された光を変調して画像情報に応じた画像を形成し、当該画像をスクリーン等の被投射面上に拡大投射する画像表示装置である。このプロジェクター1は、図1に示すように、外装を構成する外装筐体2を備える。このようなプロジェクター1は、光源装置4を構成する光学部品を冷却する冷却装置5の構成に特徴の1つを有する。
以下、プロジェクター1の各構成について説明する。
[プロジェクターの概略構成]
図1は、本実施形態に係るプロジェクター1を示す斜視図である。
本実施形態に係るプロジェクター1は、内部に設けられた光源装置4から出射された光を変調して画像情報に応じた画像を形成し、当該画像をスクリーン等の被投射面上に拡大投射する画像表示装置である。このプロジェクター1は、図1に示すように、外装を構成する外装筐体2を備える。このようなプロジェクター1は、光源装置4を構成する光学部品を冷却する冷却装置5の構成に特徴の1つを有する。
以下、プロジェクター1の各構成について説明する。
[外装筐体の構成]
外装筐体2は、天面部21、底面部22、正面部23、背面部24、左側面部25及び右側面部26を有し、全体略直方体形状に形成されている。
これらのうち、正面部23は、後述する投射光学装置35における光出射側の端部を露出させる開口部231を有する。
外装筐体2は、天面部21、底面部22、正面部23、背面部24、左側面部25及び右側面部26を有し、全体略直方体形状に形成されている。
これらのうち、正面部23は、後述する投射光学装置35における光出射側の端部を露出させる開口部231を有する。
[装置本体の構成]
図2は、プロジェクター1の内部構成を示す模式図である。
上記外装筐体2内には、画像投射装置3が配置される。この他、外装筐体2内には、図示を省略するが、プロジェクター1の動作を制御する制御装置、電子部品に電力を供給する電源装置、及び、冷却対象を冷却する冷却装置を備える。
図2は、プロジェクター1の内部構成を示す模式図である。
上記外装筐体2内には、画像投射装置3が配置される。この他、外装筐体2内には、図示を省略するが、プロジェクター1の動作を制御する制御装置、電子部品に電力を供給する電源装置、及び、冷却対象を冷却する冷却装置を備える。
[画像投射装置の構成]
画像投射装置3は、上記制御装置による制御の下、画像情報に応じた画像を形成及び投射する。この画像投射装置3は、光源装置4、均一化装置31、色分離装置32、リレー装置33、画像形成装置34、投射光学装置35及び光学部品用筐体36を備え、全体として略L字状の光学ユニットとして構成されている。
これらのうち、光源装置4の構成については、後に詳述する。
画像投射装置3は、上記制御装置による制御の下、画像情報に応じた画像を形成及び投射する。この画像投射装置3は、光源装置4、均一化装置31、色分離装置32、リレー装置33、画像形成装置34、投射光学装置35及び光学部品用筐体36を備え、全体として略L字状の光学ユニットとして構成されている。
これらのうち、光源装置4の構成については、後に詳述する。
均一化装置31は、光源装置4から入射される光束の中心軸に直交する面内の照度を均一化する。この均一化装置31は、光源装置4からの光束の入射順に、第1レンズアレイ311、調光装置312、第2レンズアレイ313、偏光変換素子314及び重畳レンズ315を有する。なお、調光装置312は、無くてもよい。
色分離装置32は、均一化装置31から入射される光束を、赤(R)、緑(G)及び青(B)の3つの色光に分離する。この色分離装置32は、ダイクロイックミラー321,322、反射ミラー323及びレンズ324,325を有する。
リレー装置33は、分離された3つの色光のうち、緑色光及び青色光に比べて光路が長い赤色光の光路上に設けられる。このリレー装置33は、入射側レンズ331、リレーレンズ333及び反射ミラー332,334を有する。
色分離装置32は、均一化装置31から入射される光束を、赤(R)、緑(G)及び青(B)の3つの色光に分離する。この色分離装置32は、ダイクロイックミラー321,322、反射ミラー323及びレンズ324,325を有する。
リレー装置33は、分離された3つの色光のうち、緑色光及び青色光に比べて光路が長い赤色光の光路上に設けられる。このリレー装置33は、入射側レンズ331、リレーレンズ333及び反射ミラー332,334を有する。
画像形成装置34は、分離された各色光を画像情報に応じてそれぞれ変調した後、当該各色光を合成して画像光を形成する。この画像形成装置34は、各色光に応じて設けられるフィールドレンズ341、入射側偏光板342、光変調装置343及び出射側偏光板344と、1つの色合成装置345と、を有する。
これらのうち、光変調装置343(赤、緑及び青用の光変調装置をそれぞれ343R,343G,343Bとする)は、それぞれ入射される色光を変調して、画像情報に応じた画像光を形成する。本実施形態では、光変調装置343は、対応する色光が入射される入射面と、変調された光が出射される出射面とが互いに反対側の面となる透過型の液晶パネルを有する。
色合成装置345は、各光変調装置343によって変調された画像光を合成する。本実施形態では、色合成装置345は、クロスダイクロイックプリズムによって構成されているが、複数のダイクロイックミラーによって構成することも可能である。
これらのうち、光変調装置343(赤、緑及び青用の光変調装置をそれぞれ343R,343G,343Bとする)は、それぞれ入射される色光を変調して、画像情報に応じた画像光を形成する。本実施形態では、光変調装置343は、対応する色光が入射される入射面と、変調された光が出射される出射面とが互いに反対側の面となる透過型の液晶パネルを有する。
色合成装置345は、各光変調装置343によって変調された画像光を合成する。本実施形態では、色合成装置345は、クロスダイクロイックプリズムによって構成されているが、複数のダイクロイックミラーによって構成することも可能である。
[投射光学装置の構成]
投射光学装置35は、画像形成装置34から入射される画像光を上記被投射面上に拡大投射する。この投射光学装置35は、図示を省略するが、複数のレンズと、当該複数のレンズを収容する鏡筒と、を有する組レンズとして構成できる。
投射光学装置35は、画像形成装置34から入射される画像光を上記被投射面上に拡大投射する。この投射光学装置35は、図示を省略するが、複数のレンズと、当該複数のレンズを収容する鏡筒と、を有する組レンズとして構成できる。
光学部品用筐体36は、上記装置31〜33と、フィールドレンズ341とを内部に収容する。
ここで、画像投射装置3には、設計上の光軸である照明光軸Axが設定されており、光学部品用筐体36は、当該照明光軸Axにおける所定位置に、上記装置31〜33及びフィールドレンズ341を保持する。なお、光源装置4、画像形成装置34及び投射光学装置35は、当該照明光軸Axにおける所定位置に配置される。
ここで、画像投射装置3には、設計上の光軸である照明光軸Axが設定されており、光学部品用筐体36は、当該照明光軸Axにおける所定位置に、上記装置31〜33及びフィールドレンズ341を保持する。なお、光源装置4、画像形成装置34及び投射光学装置35は、当該照明光軸Axにおける所定位置に配置される。
[光源装置の構成]
図3は、光源装置4の構成を模式的に示す断面図である。
光源装置4は、上記のように、白色の光束を均一化装置31に出射する。この光源装置4は、図3に示すように、光源部41、アフォーカル光学素子42、ホモジナイザー光学素子43、集光素子44、波長変換素子45、平行化素子46及びガイド部材47と、冷却装置5と、を備える。この光源装置4は、本発明の光学装置に相当する。
なお、以下の説明では、光源部41から出射された光の進行方向を+Z方向とし、当該+Z方向に交差し、かつ、互いに交差する方向を+X方向及び+Y方向とする。また、+Z方向とは反対方向を−Z方向とする。−X方向及び−Y方向も同様である。なお、本実施形態では、+X方向、+Y方向及び+Z方向は、それぞれ互いに直交する方向として規定している。
図3は、光源装置4の構成を模式的に示す断面図である。
光源装置4は、上記のように、白色の光束を均一化装置31に出射する。この光源装置4は、図3に示すように、光源部41、アフォーカル光学素子42、ホモジナイザー光学素子43、集光素子44、波長変換素子45、平行化素子46及びガイド部材47と、冷却装置5と、を備える。この光源装置4は、本発明の光学装置に相当する。
なお、以下の説明では、光源部41から出射された光の進行方向を+Z方向とし、当該+Z方向に交差し、かつ、互いに交差する方向を+X方向及び+Y方向とする。また、+Z方向とは反対方向を−Z方向とする。−X方向及び−Y方向も同様である。なお、本実施形態では、+X方向、+Y方向及び+Z方向は、それぞれ互いに直交する方向として規定している。
光源部41は、青色光である励起光を出射する。この光源部41は、基板411と、当該基板411の実装面411Aにマトリクス状にそれぞれ複数実装された光源としての固体光源412及び平行化レンズ(図示省略)と、を有する固体光源アレイとして構成されている。
本実施形態では、固体光源412として、ピーク波長が440nmの励起光を出射するLD(Laser Diode)が採用されている。しかしながら、これに限らず、ピーク波長が446nmの励起光や460nmの励起光を出射する固体光源を採用してもよい。また、ピーク波長が異なる励起光をそれぞれ出射する固体光源を混在させてもよい。更に、固体光源412として、LDに代えてLED(Light Emitting Diode)等の他の固体光源を採用してもよい。このような固体光源412から出射された励起光は、上記平行化レンズによって平行化されてアフォーカル光学素子42に入射される。
なお、基板411は、一部が光源装置4の外部(ガイド部材47の外部)に露出されており、露出された基板411の部位には、冷却装置5(被覆部材53の第5側面部535)が接触する。
本実施形態では、固体光源412として、ピーク波長が440nmの励起光を出射するLD(Laser Diode)が採用されている。しかしながら、これに限らず、ピーク波長が446nmの励起光や460nmの励起光を出射する固体光源を採用してもよい。また、ピーク波長が異なる励起光をそれぞれ出射する固体光源を混在させてもよい。更に、固体光源412として、LDに代えてLED(Light Emitting Diode)等の他の固体光源を採用してもよい。このような固体光源412から出射された励起光は、上記平行化レンズによって平行化されてアフォーカル光学素子42に入射される。
なお、基板411は、一部が光源装置4の外部(ガイド部材47の外部)に露出されており、露出された基板411の部位には、冷却装置5(被覆部材53の第5側面部535)が接触する。
アフォーカル光学素子42は、光源部41から入射される励起光の光束径を調整(縮径)する。具体的に、アフォーカル光学素子42は、光源部41から平行光として入射される励起光を集光するレンズ421と、当該レンズ421から入射される励起光を平行化して出射するレンズ422と、を有する。
ホモジナイザー光学素子43は、被照明領域である波長変換素子45に入射される励起光の照度分布を均一化する。このホモジナイザー光学素子43は、第1マルチレンズ431及び第2マルチレンズ432を備える。
集光素子44は、ホモジナイザー光学素子43から出射された光、すなわち、第2マルチレンズ432の各レンズから出射された部分光束を、波長変換素子45に重畳させる。
集光素子44は、ホモジナイザー光学素子43から出射された光、すなわち、第2マルチレンズ432の各レンズから出射された部分光束を、波長変換素子45に重畳させる。
波長変換素子45は、入射される励起光によって励起され、当該励起光の波長とは異なる波長の光を出射する。換言すると、波長変換素子45は、入射される励起光を他の波長の光に変換する。本実施形態では、波長変換素子45は、黄色蛍光体と、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とのいずれかを含んで構成されており、入射される励起光のうち、一部の励起光を透過させ、他の一部の励起光を、緑色光及び赤色光を含む蛍光に変換して出射する。このため、波長変換素子45から出射される光は、青色光と、緑色光及び赤色光とを含む白色光である。
平行化素子46は、波長変換素子45から拡散して出射される白色光を平行化して出射する。
平行化素子46は、波長変換素子45から拡散して出射される白色光を平行化して出射する。
ガイド部材47は、それぞれ上記した光源部41及び素子42〜46を位置決めして保持する中空筒状の保持部材である。このガイド部材47における−Z方向側の端部には、固定部471が設けられ、当該固定部471には、上記実装面411Aの一部が当接されるように、上記基板411が固定される。また、ガイド部材47における+Z方向側の端部には、上記平行化素子46から出射された光が通過する開口部472が形成されている。この開口部472は、ガラス等の透光性基板473によって閉塞されている。このようなガイド部材47は、光源部41の各固体光源412及び平行化レンズ(図示省略)と、上記各素子42〜46とを囲んで内部に収容し、基板411及び透光性基板473によって閉塞された密閉筐体として構成される。
なお、ガイド部材47は、本実施形態ではマグネシウムダイキャスト等の金属により形成されている。すなわち、ガイド部材47は、熱伝導性を有する。このようなガイド部材47は、冷却装置5の熱拡散部材51によって伝達される光源部41(基板411)の熱や、ガイド部材47内にて生じた熱を放熱する放熱部材としても機能する。しかしながら、これに限らず、ガイド部材47は、熱を伝導しづらい材料によって形成されていてもよい。
なお、ガイド部材47は、本実施形態ではマグネシウムダイキャスト等の金属により形成されている。すなわち、ガイド部材47は、熱伝導性を有する。このようなガイド部材47は、冷却装置5の熱拡散部材51によって伝達される光源部41(基板411)の熱や、ガイド部材47内にて生じた熱を放熱する放熱部材としても機能する。しかしながら、これに限らず、ガイド部材47は、熱を伝導しづらい材料によって形成されていてもよい。
[冷却装置の構成]
冷却装置5は、プロジェクター1が有する冷却装置の一部を構成する。具体的に、冷却装置5は、冷却対象として上記光源部41(基板411)を冷却する他、ガイド部材47を冷却することによって固体光源412及び上記素子42〜46を冷却する。この冷却装置5は、当該光源装置4(ガイド部材47)に取り付けられる熱拡散部材51を備える。
熱拡散部材51は、光源装置4の構成部品から伝達される熱を拡散させることによって、当該構成部品を冷却する。この熱拡散部材51は、熱伝達部材52と、複数の放熱部材55と、を有する。
冷却装置5は、プロジェクター1が有する冷却装置の一部を構成する。具体的に、冷却装置5は、冷却対象として上記光源部41(基板411)を冷却する他、ガイド部材47を冷却することによって固体光源412及び上記素子42〜46を冷却する。この冷却装置5は、当該光源装置4(ガイド部材47)に取り付けられる熱拡散部材51を備える。
熱拡散部材51は、光源装置4の構成部品から伝達される熱を拡散させることによって、当該構成部品を冷却する。この熱拡散部材51は、熱伝達部材52と、複数の放熱部材55と、を有する。
[熱伝達部材の構成]
図4は、熱伝達部材52を示す斜視図である。
熱伝達部材52は、伝達された熱を拡散させる部材であり、−Z方向側(すなわち、ガイド部材47における光源部41の配置側)からガイド部材47を覆うように設けられる。すなわち、熱伝達部材52は、基板411とガイド部材47の一部とを覆うように、当該ガイド部材47に取り付けられる。
このような熱伝達部材52は、図4に示すように、上記ガイド部材47を覆う被覆部材53と、当該被覆部材53に設けられる複数の熱輸送素子54と、を有する。
図4は、熱伝達部材52を示す斜視図である。
熱伝達部材52は、伝達された熱を拡散させる部材であり、−Z方向側(すなわち、ガイド部材47における光源部41の配置側)からガイド部材47を覆うように設けられる。すなわち、熱伝達部材52は、基板411とガイド部材47の一部とを覆うように、当該ガイド部材47に取り付けられる。
このような熱伝達部材52は、図4に示すように、上記ガイド部材47を覆う被覆部材53と、当該被覆部材53に設けられる複数の熱輸送素子54と、を有する。
[被覆部材の構成]
被覆部材53は、有底筒状に形成されており、上記ガイド部材47における−Z方向側の部位を覆うように、当該ガイド部材47に取り付けられる。この被覆部材53は、当該ガイド部材47における+Y方向側の外面を覆う第1側面部531、−Y方向側の外面を覆う第2側面部532、+X方向側の外面を覆う第3側面部533、−X方向側の外面を覆う第4側面部534、及び、−Z方向側の外面及び基板411を覆う第5側面部535を有する他、各側面部531〜534によって端縁が形成される開口部536を+Z方向側の端部に有する。これらのうち、第5側面部535の内面は、熱伝達部材52がガイド部材47に取り付けられた際に、基板411における上記実装面411Aとは反対側の面411Bと接触する。このため、第5側面部535には、基板411及び固体光源412にて生じた熱が伝達される。このように、被覆部材53は、冷却対象である基板411と接触する接触部材に相当する。
このような被覆部材53は、少なくともガイド部材47の形成材料より熱伝導率が高い材料によって形成されており、被覆部材53の温度がガイド部材47の温度より低い場合には、当該ガイド部材47から熱を吸熱する機能を有する。
被覆部材53は、有底筒状に形成されており、上記ガイド部材47における−Z方向側の部位を覆うように、当該ガイド部材47に取り付けられる。この被覆部材53は、当該ガイド部材47における+Y方向側の外面を覆う第1側面部531、−Y方向側の外面を覆う第2側面部532、+X方向側の外面を覆う第3側面部533、−X方向側の外面を覆う第4側面部534、及び、−Z方向側の外面及び基板411を覆う第5側面部535を有する他、各側面部531〜534によって端縁が形成される開口部536を+Z方向側の端部に有する。これらのうち、第5側面部535の内面は、熱伝達部材52がガイド部材47に取り付けられた際に、基板411における上記実装面411Aとは反対側の面411Bと接触する。このため、第5側面部535には、基板411及び固体光源412にて生じた熱が伝達される。このように、被覆部材53は、冷却対象である基板411と接触する接触部材に相当する。
このような被覆部材53は、少なくともガイド部材47の形成材料より熱伝導率が高い材料によって形成されており、被覆部材53の温度がガイド部材47の温度より低い場合には、当該ガイド部材47から熱を吸熱する機能を有する。
[熱輸送素子の構成]
複数の熱輸送素子54(541〜544)は、吸熱部にて伝達された熱を内部にて伝導し、当該吸熱部から離れた放熱部にて放熱するものであり、例えばヒートパイプやベイパーチャンバーにより構成される。このような熱輸送素子54は、本実施形態では4つ設けられており、それぞれ一端が上記第5側面部535と接続されている。
具体的に、4つの熱輸送素子54のうち、第1熱輸送素子541は、第5側面部535における中央寄りの位置から+Y方向に延出した後、+Z方向に延出して上記第1側面部531と接続される。第2熱輸送素子542は、第5側面部535における中央寄りの位置から−Y方向に延出した後、+Z方向に延出して上記第2側面部532と接続される。第3熱輸送素子543は、第5側面部535における中央寄りの位置から+X方向に延出した後、+Z方向に延出して上記第3側面部533と接続される。第4熱輸送素子544は、第5側面部535における中央寄りの位置から−X方向に延出した後、+Z方向に延出して上記第4側面部534と接続される。そして、各熱輸送素子541〜544の吸熱部54Sは、当該各熱輸送素子541〜544において第5側面部535に位置する部位に設定され、放熱部54Tは、当該各熱輸送素子541〜544において第1〜第4側面部531〜534のうち対応する側面部に位置する部位に設定される。
これら熱輸送素子54によって、基板411から第5側面部535に伝達された熱は、第1〜第4側面部531〜534に伝導される。
複数の熱輸送素子54(541〜544)は、吸熱部にて伝達された熱を内部にて伝導し、当該吸熱部から離れた放熱部にて放熱するものであり、例えばヒートパイプやベイパーチャンバーにより構成される。このような熱輸送素子54は、本実施形態では4つ設けられており、それぞれ一端が上記第5側面部535と接続されている。
具体的に、4つの熱輸送素子54のうち、第1熱輸送素子541は、第5側面部535における中央寄りの位置から+Y方向に延出した後、+Z方向に延出して上記第1側面部531と接続される。第2熱輸送素子542は、第5側面部535における中央寄りの位置から−Y方向に延出した後、+Z方向に延出して上記第2側面部532と接続される。第3熱輸送素子543は、第5側面部535における中央寄りの位置から+X方向に延出した後、+Z方向に延出して上記第3側面部533と接続される。第4熱輸送素子544は、第5側面部535における中央寄りの位置から−X方向に延出した後、+Z方向に延出して上記第4側面部534と接続される。そして、各熱輸送素子541〜544の吸熱部54Sは、当該各熱輸送素子541〜544において第5側面部535に位置する部位に設定され、放熱部54Tは、当該各熱輸送素子541〜544において第1〜第4側面部531〜534のうち対応する側面部に位置する部位に設定される。
これら熱輸送素子54によって、基板411から第5側面部535に伝達された熱は、第1〜第4側面部531〜534に伝導される。
ここで、熱輸送素子54がヒートパイプやベイパーチャンバーである場合、内部の作動液は重力の影響を受けるため、上記吸熱部54Sが放熱部54Tより重力方向上側に位置すると、吸熱部54Sから放熱部54Tへの熱伝導が効率よく行われなくなる可能性がある。例えば、重力の作用方向が−Y方向に沿う場合には、第5側面部535と−Y方向側に位置する第2側面部532とを接続する第2熱輸送素子542では、吸熱部54Sから放熱部54Tへの熱伝導が不十分になりやすい。
これに対し、熱伝達部材52においては、第5側面部535と+Y方向側に位置する第1側面部531とを接続する第1熱輸送素子541が設けられている他、第3熱輸送素子543及び第4熱輸送素子544が設けられている。これら熱輸送素子541,543,544によって、第2熱輸送素子542による熱伝導を補うことができ、第5側面部535に伝達された熱を、側面部531,533,534に伝導させることができる。
なお、重力の作用方向が他の方向に変更された場合も同様である。
これに対し、熱伝達部材52においては、第5側面部535と+Y方向側に位置する第1側面部531とを接続する第1熱輸送素子541が設けられている他、第3熱輸送素子543及び第4熱輸送素子544が設けられている。これら熱輸送素子541,543,544によって、第2熱輸送素子542による熱伝導を補うことができ、第5側面部535に伝達された熱を、側面部531,533,534に伝導させることができる。
なお、重力の作用方向が他の方向に変更された場合も同様である。
[放熱部材の構成]
放熱部材55は、図3に示すように、上記熱伝達部材52を覆うように複数設けられる。具体的に、放熱部材55は、第1及び第2放熱部材551,552と、第3及び第4放熱部材(それぞれ図示省略)と、第5放熱部材555と、を含む。これら放熱部材55は、本実施形態では、熱伝達部材52側とは反対側に突出する複数のフィンFNを有する金属製のヒートシンクである。
放熱部材55は、図3に示すように、上記熱伝達部材52を覆うように複数設けられる。具体的に、放熱部材55は、第1及び第2放熱部材551,552と、第3及び第4放熱部材(それぞれ図示省略)と、第5放熱部材555と、を含む。これら放熱部材55は、本実施形態では、熱伝達部材52側とは反対側に突出する複数のフィンFNを有する金属製のヒートシンクである。
第1放熱部材551は、第1側面部531の外面を覆うように、当該第1側面部531に取り付けられる。そして、第1放熱部材551は、第1熱輸送素子541及び第1側面部531から伝達される熱を放熱する。
第2放熱部材552は、第2側面部532の外面を覆うように、当該第2側面部532に取り付けられる。第3放熱部材及び第4放熱部材も、図示を省略するが、第3側面部533及び第4側面部534のそれぞれの外面を覆うように、これら第3側面部533及び第4側面部534にそれぞれ取り付けられる。これら第2〜第4放熱部材552〜554も、上記第1放熱部材551と同様に、対応する第2〜第4側面部532〜534及び第2〜第4熱輸送素子542〜544から伝達される熱を放熱する。
なお、被覆部材53における側面部531〜534は、上記のように、ガイド部材47と接している。このため、各放熱部材551〜554には、ガイド部材47内にて発生し、当該ガイド部材47の外面に伝導された熱も、各側面部531〜534を介して伝達される。
第2放熱部材552は、第2側面部532の外面を覆うように、当該第2側面部532に取り付けられる。第3放熱部材及び第4放熱部材も、図示を省略するが、第3側面部533及び第4側面部534のそれぞれの外面を覆うように、これら第3側面部533及び第4側面部534にそれぞれ取り付けられる。これら第2〜第4放熱部材552〜554も、上記第1放熱部材551と同様に、対応する第2〜第4側面部532〜534及び第2〜第4熱輸送素子542〜544から伝達される熱を放熱する。
なお、被覆部材53における側面部531〜534は、上記のように、ガイド部材47と接している。このため、各放熱部材551〜554には、ガイド部材47内にて発生し、当該ガイド部材47の外面に伝導された熱も、各側面部531〜534を介して伝達される。
第5放熱部材555は、第5側面部535の外面を覆うように、当該第5側面部535に取り付けられる。この第5放熱部材555も、第5側面部535、及び、当該第5側面部535に位置する熱輸送素子541〜544から伝達される熱を放熱する。
ここで、第5放熱部材555の容積は、第1〜第4放熱部材551〜554のそれぞれの容積より小さく、当該第5放熱部材555の熱容量は、熱輸送素子54の放熱部54T側に位置する放熱部材55(例えば第1及び第2放熱部材551,552)のそれぞれの熱容量より小さい。このため、熱輸送素子54による熱伝導においては、第5放熱部材555への熱伝導より、第1〜第4側面部531〜534及び第1〜第4放熱部材551〜554への熱伝導が優先される。これにより、熱輸送素子54によって伝導される熱の多くは、第1〜第4側面部531〜534を介して第1〜第4放熱部材551〜554に伝達されて放熱され、一部の熱が、第5側面部535を介して第5放熱部材555に伝達されて放熱される。
ここで、第5放熱部材555の容積は、第1〜第4放熱部材551〜554のそれぞれの容積より小さく、当該第5放熱部材555の熱容量は、熱輸送素子54の放熱部54T側に位置する放熱部材55(例えば第1及び第2放熱部材551,552)のそれぞれの熱容量より小さい。このため、熱輸送素子54による熱伝導においては、第5放熱部材555への熱伝導より、第1〜第4側面部531〜534及び第1〜第4放熱部材551〜554への熱伝導が優先される。これにより、熱輸送素子54によって伝導される熱の多くは、第1〜第4側面部531〜534を介して第1〜第4放熱部材551〜554に伝達されて放熱され、一部の熱が、第5側面部535を介して第5放熱部材555に伝達されて放熱される。
[実施形態の効果]
以上説明した本実施形態に係るプロジェクター1は、以下の効果を有する。
光学装置としての光源装置4は、光学部品である光源部41及び上記素子42〜46と、これらを保持する保持部材としてのガイド部材47と、当該ガイド部材47に取り付けられ、それぞれ冷却対象としてのガイド部材47及び光源部41の基板411から伝達される熱を拡散させる熱拡散部材51と、を備える。これによれば、熱拡散部材51に伝達された熱は、当該熱拡散部材51によって拡散されるので、冷却対象の熱の放熱面積を拡大できる。従って、ガイド部材47内に熱がこもることを抑制でき、これら冷却対象を効率よく冷却できる。
また、このような熱拡散部材51をガイド部材47の外部に設けることによって、上記冷却対象が冷却されるので、予めガイド部材47にフィン等を設けることなく、当該冷却対象の熱をガイド部材47の外部にて放熱できる。従って、フィンが無い保持部材を利用することも可能となる。
以上説明した本実施形態に係るプロジェクター1は、以下の効果を有する。
光学装置としての光源装置4は、光学部品である光源部41及び上記素子42〜46と、これらを保持する保持部材としてのガイド部材47と、当該ガイド部材47に取り付けられ、それぞれ冷却対象としてのガイド部材47及び光源部41の基板411から伝達される熱を拡散させる熱拡散部材51と、を備える。これによれば、熱拡散部材51に伝達された熱は、当該熱拡散部材51によって拡散されるので、冷却対象の熱の放熱面積を拡大できる。従って、ガイド部材47内に熱がこもることを抑制でき、これら冷却対象を効率よく冷却できる。
また、このような熱拡散部材51をガイド部材47の外部に設けることによって、上記冷却対象が冷却されるので、予めガイド部材47にフィン等を設けることなく、当該冷却対象の熱をガイド部材47の外部にて放熱できる。従って、フィンが無い保持部材を利用することも可能となる。
熱拡散部材51は、放熱部材55と、上記冷却対象から伝達される熱を当該放熱部材55に伝達する熱伝達部材52と、を有する。これによれば、当該冷却対象から熱伝達部材52に伝達された熱は、放熱部材55に伝達されて放熱されるので、当該熱の放熱面積を確実に拡大できる。従って、当該冷却対象の熱を効率よく放熱できる。
熱伝達部材52は、上記冷却対象と接する接触部材としての被覆部材53と、当該被覆部材53の第5側面部535に伝達される熱を放熱部材55に輸送する熱輸送素子54と、を備える。これによれば、第5側面部535に伝達された熱を、熱輸送素子54によって、放熱部材55に効率よく伝達できる。従って、上記冷却対象の熱を積極的に放熱部材55に伝達でき、当該冷却対象をより効率よく冷却できる。
放熱部材55は、熱伝達部材52を覆うように設けられ、各放熱部材55は、熱伝達部材52の被覆部材53において、当該放熱部材55が設けられる側面部とは反対側に突出する複数のフィンFNを有する。これによれば、熱伝達部材52に放熱部材55を確実に接触させることができるので、当該放熱部材55に伝達される冷却対象の熱を放熱しやすくすることができる。そして、このような放熱部材55は、複数のフィンFNを有するので、当該冷却対象の熱の放熱面積を確実に拡大できる。従って、冷却対象をより効率よく冷却できる。
ガイド部材47は、熱伝導性を有する。これによれば、ガイド部材47自体も、伝達される冷却対象の熱を放熱する放熱部材として利用できるので、当該熱の放熱面積を一層拡大できる。従って、ガイド部材47によって、当該ガイド部材47内の熱等、ガイド部材47に伝達された熱が放熱されることにより、ガイド部材47内に保持された基板411及び固体光源412と上記素子42〜46とを一層効率よく冷却できる。
ガイド部材47は、基板411と組み合わされることによって、固体光源412及び上記素子42〜46を囲む密閉筐体として構成される。これによれば、ガイド部材47内に塵埃が侵入することを抑制できる。従って、光源としての固体光源412及び上記素子42〜46に塵埃が付着することを抑制でき、これにより、塵埃の付着による画像の劣化を抑制できる。
プロジェクター1は、画像を形成して投射する画像投射装置3を備え、光学装置としての光源装置4は、当該画像投射装置3を構成する。これによれば、画像投射装置3を構成する光学部品を冷却できる。従って、安定した画像投射を実現できる。
[実施形態の変形]
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
[第1変形例]
上記実施形態では、ガイド部材47は、基板411と組み合わされることによって、各固体光源412及び平行化レンズ(図示省略)と上記各素子42〜46とを囲み、これらを内部に収容する密閉筐体であるとした。しかしながら、これに限らず、ガイド部材47は、基板411をも囲む密閉筐体として構成してもよい。また、ガイド部材47は、当該ガイド部材47の内外を連通させ、冷却気体が流通可能な開口部を有していてもよい。すなわち、ガイド部材47は、密閉筐体に限らず、開放された筐体であってもよい。更に、ガイド部材47は、冷却対象となる光学部品を保持する構造を有していればよい。
上記実施形態では、ガイド部材47は、基板411と組み合わされることによって、各固体光源412及び平行化レンズ(図示省略)と上記各素子42〜46とを囲み、これらを内部に収容する密閉筐体であるとした。しかしながら、これに限らず、ガイド部材47は、基板411をも囲む密閉筐体として構成してもよい。また、ガイド部材47は、当該ガイド部材47の内外を連通させ、冷却気体が流通可能な開口部を有していてもよい。すなわち、ガイド部材47は、密閉筐体に限らず、開放された筐体であってもよい。更に、ガイド部材47は、冷却対象となる光学部品を保持する構造を有していればよい。
[第2変形例]
上記実施形態では、熱輸送素子54は、第1〜第4熱輸送素子541〜544を有し、これら第1〜第4熱輸送素子541〜544のそれぞれは、第5側面部535と、第1〜第4側面部531〜534のうち対応する側面部とを接続するように配置されるとした。しかしながら、熱輸送素子54の数及び配置は、適宜変更可能である。
上記実施形態では、熱輸送素子54は、第1〜第4熱輸送素子541〜544を有し、これら第1〜第4熱輸送素子541〜544のそれぞれは、第5側面部535と、第1〜第4側面部531〜534のうち対応する側面部とを接続するように配置されるとした。しかしながら、熱輸送素子54の数及び配置は、適宜変更可能である。
図5は、熱伝達部材52における熱輸送素子54の他の配置例を示す斜視図である。
例えば、上記熱伝達部材52に代えて、図5に示す5つの熱輸送素子54(54A〜54E)が配設された熱伝達部材52を採用してもよい。
これら熱輸送素子54A〜54Eのうち、第1熱輸送素子54Aは、+Y方向に沿う基底部54A1と、当該基底部54A1の+Y方向側の端部から+Z方向に延出する延出部54A2と、当該基底部54A1の−Y方向側の端部から+Z方向に延出する延出部54A3と、を有する横向きの略U字状に形成されている。そして、基底部54A1は、被覆部材53の上記第5側面部535に配置され、延出部54A2は、第1側面部531に配置され、延出部54A3は、第2側面部532に配置される。このような第1熱輸送素子54Aにおいて、吸熱部54Sは、基底部54A1に設定され、放熱部54Tは、延出部54A2,54A3に設定される。
例えば、上記熱伝達部材52に代えて、図5に示す5つの熱輸送素子54(54A〜54E)が配設された熱伝達部材52を採用してもよい。
これら熱輸送素子54A〜54Eのうち、第1熱輸送素子54Aは、+Y方向に沿う基底部54A1と、当該基底部54A1の+Y方向側の端部から+Z方向に延出する延出部54A2と、当該基底部54A1の−Y方向側の端部から+Z方向に延出する延出部54A3と、を有する横向きの略U字状に形成されている。そして、基底部54A1は、被覆部材53の上記第5側面部535に配置され、延出部54A2は、第1側面部531に配置され、延出部54A3は、第2側面部532に配置される。このような第1熱輸送素子54Aにおいて、吸熱部54Sは、基底部54A1に設定され、放熱部54Tは、延出部54A2,54A3に設定される。
第2及び第3熱輸送素子54B,54Cは、第5側面部535と第3側面部533とを接続し、第4及び第5熱輸送素子54D,54Eは、第5側面部535と第4側面部534とを接続する。
これら熱輸送素子54B〜54Eの吸熱部54Sは、当該熱輸送素子54B〜54Eにおいて第5側面部535に位置する部位に設定される。
また、第2及び第3熱輸送素子54B,54Cの放熱部54Tは、当該第2及び第3熱輸送素子54B,54Cにおいて第3側面部533に位置する部位に設定され、第4及び第5熱輸送素子54D,54Eの放熱部54Tは、当該第4及び第5熱輸送素子54D,54Eにおいて第4側面部534に位置する部位に設定される。
これら熱輸送素子54B〜54Eの吸熱部54Sは、当該熱輸送素子54B〜54Eにおいて第5側面部535に位置する部位に設定される。
また、第2及び第3熱輸送素子54B,54Cの放熱部54Tは、当該第2及び第3熱輸送素子54B,54Cにおいて第3側面部533に位置する部位に設定され、第4及び第5熱輸送素子54D,54Eの放熱部54Tは、当該第4及び第5熱輸送素子54D,54Eにおいて第4側面部534に位置する部位に設定される。
ここで、第2及び第3熱輸送素子54B,54Cは、第5側面部535に位置する吸熱部54Sにて吸熱された熱を、第3側面部533に位置する放熱部54Tに伝導させ、当該放熱部54Tにて、第3側面部533及び当該第3側面部533に位置する第3放熱部材55に伝達する。第4及び第5熱輸送素子54D,54Eも同様である。
一方、第1熱輸送素子54Aは、第5側面部535に位置する吸熱部54Sにて吸熱された熱を、重力の作用方向とは反対方向側に位置する放熱部54Tに伝導させ、当該放熱部54Tが位置する側面部、及び、当該側面部に位置する放熱部材55に伝達する。
このため、図5に示した熱伝達部材52を有する熱拡散部材51が採用された場合でも、上記実施形態にて示した熱拡散部材51と同様に、プロジェクター1の姿勢に依らずに、第5側面部535に伝達された光源部41(基板411)の熱を、第1〜第4側面部531〜524及び第1〜第4放熱部材551〜554の少なくともいずれかに効率よく伝達及び放熱させることができる。なお、ガイド部材47の温度が高い場合には、上記と同様に、当該ガイド部材47の熱は、熱伝達部材52(被覆部材53)に伝達される。
一方、第1熱輸送素子54Aは、第5側面部535に位置する吸熱部54Sにて吸熱された熱を、重力の作用方向とは反対方向側に位置する放熱部54Tに伝導させ、当該放熱部54Tが位置する側面部、及び、当該側面部に位置する放熱部材55に伝達する。
このため、図5に示した熱伝達部材52を有する熱拡散部材51が採用された場合でも、上記実施形態にて示した熱拡散部材51と同様に、プロジェクター1の姿勢に依らずに、第5側面部535に伝達された光源部41(基板411)の熱を、第1〜第4側面部531〜524及び第1〜第4放熱部材551〜554の少なくともいずれかに効率よく伝達及び放熱させることができる。なお、ガイド部材47の温度が高い場合には、上記と同様に、当該ガイド部材47の熱は、熱伝達部材52(被覆部材53)に伝達される。
[第3変形例]
上記実施形態では、冷却装置5は、上記光源部41が有する基板411の他、光学部品が内部に配置されるガイド部材47を冷却対象とした。しかしながら、これに限らず、冷却装置5の冷却対象は、基板411(ひいては固体光源412)及びガイド部材47のいずれかでもよく、他のものでもよい。
上記実施形態では、冷却装置5は、上記光源部41が有する基板411の他、光学部品が内部に配置されるガイド部材47を冷却対象とした。しかしながら、これに限らず、冷却装置5の冷却対象は、基板411(ひいては固体光源412)及びガイド部材47のいずれかでもよく、他のものでもよい。
図6は、光学装置6のYZ平面に沿う断面を示す図である。この図6においては、光学装置6を通過する光の進行方向を+Z方向とし、当該+Z方向に交差し、かつ、互いに交差する方向を+X方向及び+Y方向としている。詳述すると、これら+X方向、+Y方向及び+Z方向は、互いに直交する方向として規定している。
ここで、図6に示す光学装置6は、例えば、上記画像投射装置3の一部を構成する。この光学装置6は、レンズ等の光学部品61の他、当該光学部品61を囲んで保持する保持部材であるガイド部材62と、冷却装置5Aと、を備える。
これらのうち、ガイド部材62は、上記ガイド部材47と同様に、中空筒状に形成された密閉筐体である。このガイド部材62は、−Z方向側の端面に、当該ガイド部材62内に光を導入する開口部621を有し、+Z方向側の端面に、上記光学部品61を通過した光を出射する開口部622を有する。これら開口部621,622には、光が通過可能な透光性部材623,624が嵌め込まれており、これにより、ガイド部材62の密閉性が保たれている。なお、ガイド部材62も、マグネシウムダイキャスト等の金属により形成され、これにより、当該ガイド部材62は、熱伝導性及び放熱性を有するが、熱を伝導しづらい材料によって形成されていてもよい。
ここで、図6に示す光学装置6は、例えば、上記画像投射装置3の一部を構成する。この光学装置6は、レンズ等の光学部品61の他、当該光学部品61を囲んで保持する保持部材であるガイド部材62と、冷却装置5Aと、を備える。
これらのうち、ガイド部材62は、上記ガイド部材47と同様に、中空筒状に形成された密閉筐体である。このガイド部材62は、−Z方向側の端面に、当該ガイド部材62内に光を導入する開口部621を有し、+Z方向側の端面に、上記光学部品61を通過した光を出射する開口部622を有する。これら開口部621,622には、光が通過可能な透光性部材623,624が嵌め込まれており、これにより、ガイド部材62の密閉性が保たれている。なお、ガイド部材62も、マグネシウムダイキャスト等の金属により形成され、これにより、当該ガイド部材62は、熱伝導性及び放熱性を有するが、熱を伝導しづらい材料によって形成されていてもよい。
冷却装置5Aは、ガイド部材62を覆うように取り付けられ、当該ガイド部材62から伝達される熱を放熱することによって、ガイド部材62、ひいては、当該ガイド部材62内の気体に晒される光学部品61を冷却する。この冷却装置5Aは、冷却装置5と同様に、熱伝達部材52Aと放熱部材55Aとを有する熱拡散部材51Aを備える。
これらのうち、熱伝達部材52Aは、被覆部材53A及び熱輸送素子54(図示省略)を有する。
これらのうち、熱伝達部材52Aは、被覆部材53A及び熱輸送素子54(図示省略)を有する。
被覆部材53Aは、上記被覆部材53と同様に、金属により有底筒状に形成されており、ガイド部材62を覆うように取り付けられる。具体的に、被覆部材53Aは、第1〜第4側面部531〜534と、これら側面部531〜534と接続される第5側面部535Aとを有する。これらのうち、第5側面部535Aは、開口部621に応じた開口部5351を有する。なお、この被覆部材53Aの熱伝導率は、ガイド部材62の熱伝導率より高いことが好ましい。
そして、熱輸送素子54は、ガイド部材62から被覆部材53Aに伝達された熱(すなわち、光学部品61)の熱を、放熱部材55Aに伝達する。
そして、熱輸送素子54は、ガイド部材62から被覆部材53Aに伝達された熱(すなわち、光学部品61)の熱を、放熱部材55Aに伝達する。
放熱部材55Aは、上記放熱部材55と同様に、上記第1及び第2側面部531,532のそれぞれに設けられる第1及び第2放熱部材551,552と、第3及び第4側面部533,534(図6では図示省略)に応じて設けられる第3及び第4放熱部材(図示省略)と、第5側面部535Aに応じて設けられる第5放熱部材555Aと、を含む。これら放熱部材55Aは、放熱部材55と同様に、熱伝達部材52Aとは反対側に突出する複数のフィンFNを有する金属製のヒートシンクである。
これらのうち、第5放熱部材555Aは、開口部5351に応じた開口部5551を有する。この開口部5551及び上記開口部5351を通過し、上記開口部621に嵌合された透光性部材623を介して、外部からガイド部材62内に光が導入される。
これらのうち、第5放熱部材555Aは、開口部5351に応じた開口部5551を有する。この開口部5551及び上記開口部5351を通過し、上記開口部621に嵌合された透光性部材623を介して、外部からガイド部材62内に光が導入される。
そして、これら放熱部材55Aは、熱伝達部材52Aを介してガイド部材62から伝達される熱を放熱し、これにより、光学装置6を冷却する。
すなわち、冷却装置5Aによって、ガイド部材62内の気体が冷却されるので、当該気体によってガイド部材62内の光学部品61を冷却できる。また、これにより、ガイド部材62内外に冷却気体を流通させる必要がないので、当該ガイド部材62を密閉でき、光学部品61に塵埃が付着することを抑制できる。
すなわち、冷却装置5Aによって、ガイド部材62内の気体が冷却されるので、当該気体によってガイド部材62内の光学部品61を冷却できる。また、これにより、ガイド部材62内外に冷却気体を流通させる必要がないので、当該ガイド部材62を密閉でき、光学部品61に塵埃が付着することを抑制できる。
[他の変形]
上記実施形態及び変形例では、被覆部材53,53Aの第1〜第4側面部531〜534は、ガイド部材47,62における+Y方向側、−Y方向側、+X方向側及び−X方向側の各側面部を覆うように形成されていた。しかしながら、これに限らず、当該各側面部531〜534の寸法は、適宜変更してよい。例えば、基板411の熱をガイド部材47に伝達できるだけの寸法を、被覆部材53の各側面部531〜534及び熱輸送素子54が有していればよい。また、放熱部材55が有する放熱面積と、ガイド部材47の放熱面積とを加算した放熱面積が、放熱部材55を設けなかった場合の放熱面積(ガイド部材47のみの放熱面積)より大きければよい。ガイド部材62を放熱部材として用いる場合も同様である。
上記実施形態及び変形例では、被覆部材53,53Aの第1〜第4側面部531〜534は、ガイド部材47,62における+Y方向側、−Y方向側、+X方向側及び−X方向側の各側面部を覆うように形成されていた。しかしながら、これに限らず、当該各側面部531〜534の寸法は、適宜変更してよい。例えば、基板411の熱をガイド部材47に伝達できるだけの寸法を、被覆部材53の各側面部531〜534及び熱輸送素子54が有していればよい。また、放熱部材55が有する放熱面積と、ガイド部材47の放熱面積とを加算した放熱面積が、放熱部材55を設けなかった場合の放熱面積(ガイド部材47のみの放熱面積)より大きければよい。ガイド部材62を放熱部材として用いる場合も同様である。
上記実施形態及び変形例では、冷却装置5,5Aが備える熱拡散部材51,51Aは、熱伝達部材52,52A及び放熱部材55,55Aを有するとした。これらのうち、熱伝達部材52,52Aは、ガイド部材47,62における+Y方向側、−Y方向側、+X方向側及び−X方向側の側面を覆う側面部531〜534を有する被覆部材53と、熱輸送素子54とを有し、放熱部材55,55Aは、これら側面部531〜534を覆うように設けられる放熱部材551〜554を含むとした。しかしながら、これに限らず、ガイド部材を覆う側面部の位置及び数は、適宜変更可能であり、放熱部材の位置及び数も適宜変更可能である。同様に、熱輸送素子54の配置も適宜変更可能である。
また、放熱部材55,55Aは、被覆部材53,53Aを覆う位置に設けられるとした。しかしながら、これに限らず、放熱部材は、被覆部材とは別体として分離して設けられ、熱輸送素子が、被覆部材から放熱部材に熱を輸送可能に配置された構成としてもよい。
更に、冷却対象と接する接触部材(例えば被覆部材53,53A)から放熱部材55,55Aに効率よく熱を伝達可能であれば、熱輸送素子54は無くてもよい。一方、放熱部材55,55Aが、ガイド部材47,62と当接するように設けられる場合には、熱輸送素子54があれば、冷却対象と接する部位(例えば上記第5側面部535,535A)を除く被覆部材53,53Aの他の部位(例えば側面部の1つ)は無くてもよい。
また、放熱部材55,55Aは、被覆部材53,53Aを覆う位置に設けられるとした。しかしながら、これに限らず、放熱部材は、被覆部材とは別体として分離して設けられ、熱輸送素子が、被覆部材から放熱部材に熱を輸送可能に配置された構成としてもよい。
更に、冷却対象と接する接触部材(例えば被覆部材53,53A)から放熱部材55,55Aに効率よく熱を伝達可能であれば、熱輸送素子54は無くてもよい。一方、放熱部材55,55Aが、ガイド部材47,62と当接するように設けられる場合には、熱輸送素子54があれば、冷却対象と接する部位(例えば上記第5側面部535,535A)を除く被覆部材53,53Aの他の部位(例えば側面部の1つ)は無くてもよい。
上記実施形態及び変形例では、放熱部材55,55Aは、それぞれ複数のフィンFNを有するヒートシンクであるとした。しかしながら、これに限らず、放熱面積を拡大できれば、放熱部材は、複数のフィンに代えて複数の凹凸を有する構成としてもよい。
上記実施形態及び変形例では、プロジェクター1は、3つの光変調装置343(343R,343G,343B)を備えるとした。しかしながら、これに限らず、2つ以下、あるいは、4つ以上の光変調装置を備えたプロジェクターにも、本発明を適用可能である。
上記実施形態及び変形例では、画像投射装置3は、図2に示した略L字形状を有する構成とした。しかしながら、これに限らず、例えば略U字形状等、画像投射装置3のレイアウト及び構成は、適宜変更可能であり、採用される光学部品も適宜変更可能である。
上記実施形態及び変形例では、画像投射装置3は、図2に示した略L字形状を有する構成とした。しかしながら、これに限らず、例えば略U字形状等、画像投射装置3のレイアウト及び構成は、適宜変更可能であり、採用される光学部品も適宜変更可能である。
上記実施形態及び変形例では、光入射面と光出射面とが異なる透過型の液晶パネルを有する光変調装置343を採用した。しかしながら、これに限らず、光入射面と光出射面とが同一となる反射型の液晶パネルを有する光変調装置を採用してもよい。また、入射光束を変調して画像情報に応じた画像を形成可能な光変調装置であれば、マイクロミラーを用いたデバイス、例えば、DMD(Digital Micromirror Device)等を利用したものなど、液晶以外の光変調装置を用いてもよい。
上記実施形態及び変形例では、本発明の光学装置は、プロジェクター1が有する画像投射装置3の一部を構成するとした。しかしながら、これに限らず、カメラや照明装置等の他の光学機器や電子機器に、本発明の光学装置及び冷却装置を採用してもよい。更に、本発明をプロジェクターに適用する場合でも、上記光学部品用筐体36を保持部材として採用し、当該光学部品用筐体36に、上記冷却装置を設けてもよい。
1…プロジェクター、3…画像投射装置、4…光源装置(光学装置)、41…光源部、411…基板、411A…実装面、411B…面、412…固体光源(光源)、42…アフォーカル光学素子、421,422…レンズ、43…ホモジナイザー光学素子、431…第1マルチレンズ、432…第2マルチレンズ、44…集光素子、45…波長変換素子、46…平行化素子、47…ガイド部材(保持部材)、471…固定部、472…開口部、473…透光性基板、5,5A…冷却装置、51,51A…熱拡散部材、52,52A…熱伝達部材、53,53A…被覆部材(接触部材)、54(541〜544,54A〜54E)…熱輸送素子、55,55A…放熱部材、551…第1放熱部材、552…第2放熱部材、555,555A…第5放熱部材、6…光学装置、61…光学部品、62…ガイド部材(保持部材)、Ax…照明光軸、FN…フィン。
Claims (8)
- 光源が実装される基板と、
前記基板を保持する保持部材と、
前記保持部材に取り付けられ、前記保持部材及び前記基板のいずれかの冷却対象から伝達される熱を拡散させる熱拡散部材と、を備えることを特徴とする光学装置。 - 請求項1に記載の光学装置において、
前記熱拡散部材は、
放熱部材と、
前記冷却対象から伝達される熱を前記放熱部材に伝達する熱伝達部材と、を有することを特徴とする光学装置。 - 請求項2に記載の光学装置において、
前記熱伝達部材は、
前記冷却対象と接する接触部材と、
前記接触部材を介して伝達される前記冷却対象の熱を前記放熱部材に輸送する熱輸送素子と、を備えることを特徴とする光学装置。 - 請求項2又は請求項3に記載の光学装置において、
前記放熱部材は、前記熱伝達部材の少なくとも一部を覆い、
前記放熱部材は、前記熱伝達部材とは反対側に突出する複数のフィンを有することを特徴とする光学装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の光学装置において、
前記保持部材は、熱伝導性を有することを特徴とする光学装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の光学装置において、
前記保持部材は、前記光源を囲むことを特徴とする光学装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の光学装置を備えることを特徴とするプロジェクター。
- 請求項7に記載のプロジェクターにおいて、
画像を形成して投射する画像投射装置を備え、
前記光学装置は、前記画像投射装置を構成することを特徴とするプロジェクター。
Priority Applications (1)
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JP2017124566A JP2019008175A (ja) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | 光学装置及びプロジェクター |
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2017
- 2017-06-26 JP JP2017124566A patent/JP2019008175A/ja active Pending
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