JP2022145853A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022145853A5
JP2022145853A5 JP2022127102A JP2022127102A JP2022145853A5 JP 2022145853 A5 JP2022145853 A5 JP 2022145853A5 JP 2022127102 A JP2022127102 A JP 2022127102A JP 2022127102 A JP2022127102 A JP 2022127102A JP 2022145853 A5 JP2022145853 A5 JP 2022145853A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric substrate
ceramic dielectric
electrostatic chuck
bonding layer
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022127102A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7565017B2 (ja
JP2022145853A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2020195093A external-priority patent/JP7133764B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2022145853A publication Critical patent/JP2022145853A/ja
Publication of JP2022145853A5 publication Critical patent/JP2022145853A5/ja
Priority to JP2024078150A priority Critical patent/JP2024096458A/ja
Priority to JP2024078149A priority patent/JP7783570B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7565017B2 publication Critical patent/JP7565017B2/ja
Priority to JP2025203944A priority patent/JP2026026186A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022127102A 2019-03-28 2022-08-09 静電チャック Active JP7565017B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024078150A JP2024096458A (ja) 2019-03-28 2024-05-13 静電チャック
JP2024078149A JP7783570B2 (ja) 2019-03-28 2024-05-13 静電チャック
JP2025203944A JP2026026186A (ja) 2019-03-28 2025-11-26 静電チャック

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019062370 2019-03-28
JP2019062370 2019-03-28
JP2020195093A JP7133764B2 (ja) 2019-03-28 2020-11-25 静電チャック

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020195093A Division JP7133764B2 (ja) 2019-03-28 2020-11-25 静電チャック

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024078150A Division JP2024096458A (ja) 2019-03-28 2024-05-13 静電チャック
JP2024078149A Division JP7783570B2 (ja) 2019-03-28 2024-05-13 静電チャック

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022145853A JP2022145853A (ja) 2022-10-04
JP2022145853A5 true JP2022145853A5 (https=) 2023-03-29
JP7565017B2 JP7565017B2 (ja) 2024-10-10

Family

ID=72714917

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020051446A Ceased JP6804053B2 (ja) 2019-03-28 2020-03-23 静電チャック
JP2020195093A Ceased JP7133764B2 (ja) 2019-03-28 2020-11-25 静電チャック
JP2022127102A Active JP7565017B2 (ja) 2019-03-28 2022-08-09 静電チャック
JP2024078150A Pending JP2024096458A (ja) 2019-03-28 2024-05-13 静電チャック
JP2024078149A Active JP7783570B2 (ja) 2019-03-28 2024-05-13 静電チャック
JP2025203944A Pending JP2026026186A (ja) 2019-03-28 2025-11-26 静電チャック

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020051446A Ceased JP6804053B2 (ja) 2019-03-28 2020-03-23 静電チャック
JP2020195093A Ceased JP7133764B2 (ja) 2019-03-28 2020-11-25 静電チャック

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024078150A Pending JP2024096458A (ja) 2019-03-28 2024-05-13 静電チャック
JP2024078149A Active JP7783570B2 (ja) 2019-03-28 2024-05-13 静電チャック
JP2025203944A Pending JP2026026186A (ja) 2019-03-28 2025-11-26 静電チャック

Country Status (1)

Country Link
JP (6) JP6804053B2 (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7629182B2 (ja) 2020-10-02 2025-02-13 Ｏ－Ｆｏｒｃｅ合同会社 アミロイドβの凝集抑制剤、アミロイドβ凝集疾患用医薬組成物、およびその用途
KR20220103046A (ko) 2021-01-14 2022-07-21 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 기판 고정 장치
JP2022109210A (ja) * 2021-01-14 2022-07-27 新光電気工業株式会社 基板固定装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04287344A (ja) * 1991-03-15 1992-10-12 Kyocera Corp 静電チャックの接合構造
JP3188057B2 (ja) * 1993-06-28 2001-07-16 東京エレクトロン株式会社 静電チャック
JPH07183279A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2000169714A (ja) 1998-12-07 2000-06-20 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 硬化性シリコーン組成物
MY131961A (en) 2000-03-06 2007-09-28 Hitachi Chemical Co Ltd Resin composition, heat-resistant resin paste and semiconductor device using them and method for manufacture thereof
JP4003932B2 (ja) 2002-03-07 2007-11-07 日本碍子株式会社 セラミックス−金属接合体
JP6176771B2 (ja) * 2010-12-28 2017-08-09 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
JP6250949B2 (ja) * 2013-04-15 2017-12-20 日本特殊陶業株式会社 半導体製造装置用部品及びその製造方法
JP6119430B2 (ja) 2013-05-31 2017-04-26 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
JP5948513B1 (ja) 2014-09-04 2016-07-06 日本碍子株式会社 ウエハー保持台及びその製法
JP6597437B2 (ja) 2016-03-24 2019-10-30 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
JP2018148373A (ja) * 2017-03-03 2018-09-20 シャープ株式会社 表示装置及びテレビジョン受信機
KR102427974B1 (ko) 2018-03-13 2022-08-02 엔지케이 인슐레이터 엘티디 웨이퍼 유지대
JP6886439B2 (ja) * 2018-08-07 2021-06-16 日本特殊陶業株式会社 複合部材および接着剤組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022145853A5 (https=)
US10790214B2 (en) Circuit substrate and semiconductor device
JP6715345B2 (ja) デバイス層を転写基板に転写する方法
JP2022050502A5 (ja) 載置台
TW202135221A (zh) 具有沉積表面特徵之基板支撐組件
JP2021014376A (ja) 電子デバイス用基板およびその製造方法
JP6112236B2 (ja) 静電チャック装置
TWI643296B (zh) 散熱基板及其製造方法
JPH10270540A (ja) 静電チャックデバイスおよび静電チャック用基台
JP2021040155A5 (https=)
JP6572788B2 (ja) 静電チャック装置
JP5404135B2 (ja) 支持基板、貼り合わせ基板、支持基板の製造方法、及び貼り合わせ基板の製造方法
JP6597437B2 (ja) 静電チャック装置
CN104876180A (zh) 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法
JP2022036105A5 (https=)
JP2011168426A (ja) 炭化ケイ素セラミックス、および、該炭化ケイ素セラミックスを用いた半導体プロセス用治具
KR102718211B1 (ko) 반도체 소자의 제조 방법
US20200317586A1 (en) Bonded ceramic having channel through which fluid can flow, and method for manufacturing same
JP2022131086A5 (https=)
CN107845569A (zh) 一种复合衬底及其制备方法
US20200331812A1 (en) Bonded ceramic and manufacturing method therefor
JP4879002B2 (ja) 半導体製造装置用部材
JP7547282B2 (ja) セラミック構造体の製造方法
JP2024143786A (ja) 複合基板
JP2687354B2 (ja) ＳｉＣ被膜を有するポリシリコン部材の製造方法