JP2022133268A - 表示装置及び発光装置 - Google Patents
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- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 77
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 644
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 161
- 239000010408 film Substances 0.000 description 108
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 32
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 32
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 31
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 31
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 19
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 16
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 10
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 5
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 2,6-dimethyl-n-[[(2s)-pyrrolidin-2-yl]methyl]aniline Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1NC[C@H]1NCCC1 UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 3
- VUFNLQXQSDUXKB-DOFZRALJSA-N 2-[4-[4-[bis(2-chloroethyl)amino]phenyl]butanoyloxy]ethyl (5z,8z,11z,14z)-icosa-5,8,11,14-tetraenoate Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCC(=O)OCCOC(=O)CCCC1=CC=C(N(CCCl)CCCl)C=C1 VUFNLQXQSDUXKB-DOFZRALJSA-N 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004983 Polymer Dispersed Liquid Crystal Substances 0.000 description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003098 cholesteric effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910001233 yttria-stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018120 Al-Ga-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005264 High molar mass liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910020833 Sn-Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N lutetium atom Chemical compound [Lu] OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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Abstract
Description
の一態様は、入出力装置に関する。本発明の一態様は、タッチパネルに関する。
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又は、それらの製造方
法、を一例として挙げることができる。
装置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶
装置は、半導体装置の一態様である。撮像装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、入
力装置、入出力装置、電気光学装置、発電装置(薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含
む)、及び電子機器は、半導体装置を有している場合がある。
チセンサを搭載した表示装置は、タッチパネル、またはタッチスクリーンなどと呼ばれて
いる(以下、これを単に「タッチパネル」とも呼ぶ)。例えば、タッチパネルを備える携
帯情報端末としては、スマートフォン、タブレット端末などがある。
トリクス状に配置し、画素電極の各々に接続するスイッチング素子としてトランジスタを
用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置が注目を集めている。
成領域とするトランジスタを用いるアクティブマトリクス型液晶表示装置が知られている
(特許文献1及び特許文献2)。
プが知られている。
調作用を利用して、バックライトからの光が液晶を透過して液晶表示装置外部に出力され
る状態と、出力されない状態とを選択し、明と暗の表示を行わせ、さらにそれらを組み合
わせることで、画像表示を行うものである。
画素電極で反射して装置外部に出力される状態と、入射光が装置外部に出力されない状態
とを選択し、明と暗の表示を行わせ、さらにそれらを組み合わせることで、画像表示を行
うものである。反射型の液晶表示装置は、透過型の液晶表示装置と比較して、バックライ
トを使用しないため、消費電力が少ないといった長所を有する。
で入力する機能を付加したタッチパネルが望まれている。
め、タッチパネル自体の薄型化、軽量化が求められている。
成とすることができる。
ネルの構成とする場合に、表示パネルを構成する画素や配線と、タッチセンサを構成する
電極や配線との距離が小さくなると、タッチセンサが表示パネルを駆動した時に生じるノ
イズの影響を受けやすくなり、その結果としてタッチパネルの検出感度が低下してしまう
場合がある。
、視認性の高いタッチパネルを提供することを課題の一とする。または、軽量なタッチパ
ネルを提供することを課題の一とする。または、消費電力が低減されたタッチパネルを提
供することを課題の一とする。
を提供することを課題の一とする。
、第4の導電層と、液晶層と、を有するタッチパネルである。第3の導電層は、第1の基
板上に位置する。第4の導電層は、第3の導電層と同一面上に離間して位置する。液晶層
は、第3の導電層よりも上側に位置する。第2の導電層は、液晶層よりも上側に位置する
。第1の導電層は、第2の導電層よりも上側に位置する。第1の導電層は、可視光を遮光
する機能を有し、且つ複数の開口を有するメッシュ状の形状を有する。第2の導電層は、
可視光を透過する機能を有し、且つ第1の導電層と重なる部分、第3の導電層と重なる部
分、及び第4の導電層と重なる部分を有する。第3の導電層及び第4の導電層は、可視光
を反射する機能を有する。第3の導電層は、開口の一と重なる部分を有する。第4の導電
層は、開口の他の一と重なる部分を有する。平面視において、第1の導電層は、第3の導
電層と第4の導電層の間に位置する部分を有する。
の導電層は、それぞれ画素電極として機能することが好ましい。
の導電層と、第4の導電層と、第5の導電層と、液晶層と、を有するタッチパネルである
。第5の導電層は、第1の基板上に位置する。第3の導電層は、第5の導電層よりも上側
に位置する。第4の導電層は、第3の導電層と同一面上に離間して位置する。液晶層は、
第3の導電層よりも上側に位置する。第2の導電層は、液晶層よりも上側に位置する。第
1の導電層は、第2の導電層よりも上側に位置する。第1の導電層は、可視光を遮光する
機能を有し、且つ複数の開口を有するメッシュ状の形状を有する。第2の導電層は、可視
光を透過する機能を有し、且つ第1の導電層と重なる部分、第3の導電層と重なる部分、
及び第4の導電層と重なる部分を有する。第3の導電層は、開口の一と重なる部分を有す
る。第4の導電層は、開口の他の一と重なる部分を有する。第3の導電層及び第4の導電
層と、第5の導電層の少なくとも一方は、可視光を反射する機能を有する。平面視におい
て、第1の導電層は、第3の導電層と第4の導電層の間に位置する部分を有する。第3の
導電層は、櫛歯状の形状を有する。また開口の一と、第3の導電層と、第5の導電層とが
互いに重なる部分と、開口の一と、第5の導電層とが互いに重なり、且つ第3の導電層と
重ならない部分と、を有する。
の導電層と、第4の導電層と、第5の導電層と、液晶層と、を有するタッチパネルである
。第5の導電層は、第1の基板上に位置する。第3の導電層は、第5の導電層と前記第1
の基板の間に位置する。第4の導電層は、第3の導電層と同一面上に離間して位置する。
液晶層は、第5の導電層よりも上側に位置する。第2の導電層は、液晶層よりも上側に位
置する。第1の導電層は、第2の導電層よりも上側に位置する。第1の導電層は、可視光
を遮光する機能を有し、且つ複数の開口を有するメッシュ状の形状を有する。第2の導電
層は、可視光を透過する機能を有し、且つ第1の導電層と重なる部分、第3の導電層と重
なる部分、及び第4の導電層と重なる部分を有する。第3の導電層は、開口の一と重なる
部分を有する。第4の導電層は、開口の他の一と重なる部分を有する。第3の導電層及び
第4の導電層と、第5の導電層の少なくとも一方は、可視光を反射する機能を有する。平
面視において、第1の導電層は、第3の導電層と第4の導電層の間に位置する部分を有す
る。第5の導電層は、櫛歯状の形状を有する。また開口の一と、第3の導電層と、第5の
導電層とが互いに重なる部分と、開口の一と、第5の導電層とが互いに重なり、且つ第3
の導電層と重ならない部分と、を有する。
他方が共通電極として機能することが好ましい。または、第3の導電層及び第4の導電層
は、それぞれ画素電極として機能し、第5の導電層は共通電極として機能することが好ま
しい。
好ましい。
このとき、第1の導電層及び第2の導電層は、第2の基板に形成されていることが好まし
い。
し、第1の着色層は、開口の一と重なる領域を有し、第2の着色層は、開口の他の一と重
なる領域を有することが好ましい。
重なる部分を有することが好ましい。
スペーサを有し、当該スペーサは、第1の導電層と重なる部分を有することが好ましい。
タのソース又はドレインの一方と、第3の導電層とは、電気的に接続され、トランジスタ
は、酸化物半導体を含む半導体層を有することが好ましい。
が好ましい。そして、第1のゲート電極は、前記半導体層よりも下側に位置し第2のゲー
ト電極は、半導体層よりも上側に位置し、第2のゲート電極と、半導体層と、第3の導電
層とが、互いに重なる領域を有することが好ましい。またこのとき、第2のゲート電極と
、半導体層とは、同一の金属元素を含むことが好ましい。
いタッチパネルを提供できる。または、軽量なタッチパネルを提供できる。または、消費
電力が低減されたタッチパネルを提供できる。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
る場合がある。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更すること
や、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある
。
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置(タッチセンサ)の構成例、及び本発明
の一態様の入力装置と表示装置(表示パネル)を備える入出力装置(タッチパネル)の構
成例について、図面を参照して説明する。
した場合について説明する。
、表示面に指やスタイラスなどの被検知体が触れる、または接近することを検出するタッ
チセンサとしての機能と、を有する。したがってタッチパネルは入出力装置の一態様であ
る。
rint Circuit)もしくはTCP(Tape Carrier Packag
e)などのコネクターが取り付けられたもの、または基板にCOG(Chip On G
lass)方式によりIC(集積回路)が実装されたものを、タッチパネルモジュール、
または単にタッチパネルと呼ぶ場合がある。
一対の導電層間には容量が形成されている。一対の導電層に被検知体が触れる、または接
近することにより一対の導電層間の容量の大きさが変化することを利用して、検出を行う
ことができる。
電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると
、同時多点検出が可能となるため好ましい。
より好ましくは、複数の開口を有するメッシュ状の形状を有することが好ましい。そして
当該開口と、表示素子とが互いに重なるように配置する構成とすることが好ましい。こう
することで、表示素子からの光が当該開口を介して外部に射出されるため、タッチセンサ
を構成する一対の導電層は、透光性を有する必要がなくなる。すなわち、タッチセンサを
構成する一対の導電層の材料として、透光性導電性材料よりも低抵抗な金属や合金などの
材料を適用することが可能となる。したがって検知信号の遅延などの影響が低減され、タ
ッチパネルの検出感度を高めることができる。さらに、このような構成は、携帯型の機器
だけでなくテレビジョン等の大型の表示装置にも好適に適用することができる。
の領域と重ねて配置することが好ましい。このとき、当該一対の導電層に可視光を遮光す
る材料を用いることがより好ましい。そうすることで当該一対の導電層は、隣接画素間の
混色を抑制するための遮光層として機能させることができる。そのため、遮光層としてブ
ラックマトリクス等を別途形成する必要がなく、製造工程を簡略化することができ、歩留
りの向上、及び生産コストの低減などが期待できる。またこのようなタッチセンサを適用
することで、視認性に優れたタッチパネルを実現できる。
けて配置されているため、原理的にモアレが生じないという効果を奏する。ここでモアレ
とは、2以上の周期性を有するパターンを重ねたときに生じる干渉縞のことをいう。その
ため、極めて表示品位の高いタッチパネルを実現することができる。
(Micro Electro Mechanical System)を利用した光学
素子、有機EL(Electro Luminescence)素子や発光ダイオード(
LED:Light Emitting Diode)等の発光素子、電気泳動素子など
、様々な表示素子を用いることができる。
適用することが好ましい。反射型の液晶表示装置を用いることで、透過型の液晶表示装置
に比べて消費電力を著しく低減させることが可能となる。
内側に配置することが好ましい。この時特に、タッチセンサを構成する導電層として複数
の開口を有する形状とすること好ましい。このような導電層はその表面積を小さくするこ
とができる。そのため例えば、タッチセンサを構成する導電層に開口を有さない透光性を
有する導電膜を用いた場合に比べて、表示素子を駆動させる際の電気的なノイズが当該導
電層へ伝わりにくい構成とすることができる。すなわち、一対の基板の間に表示素子とタ
ッチセンサを構成する導電膜の両方を挟持しても、高い検出感度を実現することができる
。その結果、薄い厚さと、高い検出感度が両立されたタッチパネルを実現することができ
る。
定電位を供給可能な導電層を設けることがより好ましい。このような導電層は、シールド
層として機能させることができる。具体的には、当該導電層により、表示素子を駆動する
回路からのノイズがタッチセンサに伝わることを防ぐことができる。同時に、当該導電層
により、タッチセンサを駆動した時のノイズが、表示素子や表示素子を駆動する回路、ま
たは当該回路を構成する配線などに伝わることを防ぐこともできる。そのため、例えば表
示素子を駆動させるタイミングと、タッチセンサを駆動させるタイミングとをずらすこと
によりノイズの影響を抑制するなどといった対策を講じることなく、表示素子とタッチセ
ンサの両方を同時に駆動させることや、これらの駆動のタイミングを同期させずに駆動す
ることなどが可能となる。したがって、例えば表示素子の駆動周波数(フレームレートと
もいう)を高めることで滑らかな動画表示を行うことができる。また例えばタッチセンサ
の駆動周波数を高めることで、より検知精度を高めることが可能となる。また表示素子の
駆動周波数と、タッチセンサの駆動周波数とをそれぞれ個別に自由に設定することができ
る。例えば、状況によりいずれか一方、または両方の駆動周波数を低く設定する期間を設
けることで、消費電力の低減を図ることも可能となる。
設けない構成とすることが可能となる。したがって一対の基板の間に、タッチセンサを構
成する導電膜と、反射型の液晶素子の両方を設けることで、相乗的に厚さが低減されたタ
ッチパネルを実現することが可能となる。
図1(A)は、本発明の一態様のタッチパネルモジュール10の斜視概略図である。ま
た、図1(B)は、タッチパネルモジュール10の一対の基板を分離した斜視概略図であ
る。タッチパネルモジュール10は、基板31と、基板21とが貼り合わされた構成を有
する。タッチセンサ22は、基板21側に設けられている。
タッチセンサ22を有する。タッチセンサ22は、導電層23、導電層24、導電層25
等を有する。またこれら導電層とFPC41とを電気的に接続する配線29を有する。F
PC41は、タッチセンサ22に外部からの信号を供給する機能を有する。または、FP
C41は、タッチセンサ22からの信号を外部に出力する機能を有する。なお、FPC4
1を備えない形態を、単にタッチパネルと呼ぶことがある。
ッチセンサモジュールとして用いることもできる。例えば、このような基板を、表示パネ
ルの表示面側に貼り付けることで、タッチパネルを形成することもできる。
有する。導電層23は、一方向に延伸した形状を有する。また導電層23は延伸方向と交
差する方向に複数並べて配置されている。複数の導電層24は、隣接する2つの導電層2
3の間に位置するように設けられている。導電層25は、導電層23の延伸方向と交差す
る方向に沿って隣接する2つの導電層24を電気的に接続する。すなわち導電層23の延
伸方向と交差する方向に沿って配置された複数の導電層24は、複数の導電層25によっ
て電気的に接続されている。
電層25との間には絶縁層が設けられている。
容量方式の駆動方法を用いる場合には、導電層23と導電層24のうち一方を送信側の電
極として、他方を受信側の電極として用いることができる。
、導電層24を導電層23と同様に一方向に延伸した形状とし、導電層23と導電層24
との間に絶縁層を有する構成とすることで、導電層25を設けない構成としてもよい。こ
のとき、導電層23と導電層24の互いの一部が重なる。
成する配線や電極に用いることのできる材料として、例えば、抵抗値が低いものが望まし
い。一例として、銀、銅、アルミニウムなどの金属を用いてもよい。さらに、非常に細く
した(例えば、直径が数ナノメートル)多数の導電体を用いて構成されるような金属ナノ
ワイヤを用いてもよい。一例としては、Agナノワイヤ、Cuナノワイヤ、Alナノワイ
ヤなどを用いてもよい。Agナノワイヤの場合、例えば光透過率は89%以上、シート抵
抗値は40Ω/□以上100Ω/□以下を実現することができる。なお、このような金属
ナノワイヤは透過率が高いため、表示素子に用いる電極、例えば、画素電極や共通電極に
、当該金属ナノワイヤを用いてもよい。
れた複数の画素33を有する。画素33は、複数の副画素回路を備えていることが好まし
い。副画素回路は、それぞれ表示素子と電気的に接続する。また基板31上には、表示部
32内の画素33と電気的に接続する回路34を備えることが好ましい。回路34は、例
えばゲート駆動回路として機能する回路を適用することができる。FPC42は、表示部
32または回路34の少なくとも一に、外部からの信号を供給する機能を有する。なお、
基板31、またはFPC42に、ソース駆動回路として機能するICを実装することが好
ましい。ICは、COG方式により基板31に実装してもよいし、ICが実装されたFP
C42、またはTAB、TCP等を取り付けることもできる。
われた際の容量の変化に基づき、位置情報を出力することができる。また表示部32によ
り、画像を表示することができる。
以下では、タッチパネルモジュール10の断面構成の例について、図面を参照して説明
する。以下で例示するタッチパネルモジュール10は、表示素子として反射型の液晶素子
を適用したものである。
図2は、タッチパネルモジュール10の断面概略図である。図2では、図1(A)にお
けるFPC42を含む領域、回路34を含む領域、表示部32を含む領域、FPC41を
含む領域などの断面を示している。
、基板31、及び接着層141に囲まれた領域に、液晶112が封止されている。また、
基板21の外側の面には偏光板130を有する。
接続部101、配線29、表示素子60、トランジスタ201、トランジスタ202、容
量素子203、接続部204、配線35等が設けられている。
層が設けられている。絶縁層211は、その一部が各トランジスタのゲート絶縁層として
機能し、また他の一部は容量素子203の誘電体としての機能を有する。絶縁層212、
絶縁層213、及び絶縁層214は、各トランジスタや容量素子203等を覆って設けら
れている。絶縁層214は、平坦化層としての機能を有する。なお、ここではトランジス
タ等を覆う絶縁層として、絶縁層212、絶縁層213、絶縁層214の3層を有する場
合を示しているが、これに限られず4層以上であってもいいし、単層、または2層であっ
てもよい。また平坦化層として機能する絶縁層214は、不要であれば設けなくてもよい
。
、導電層111等が設けられている。ここでは、同一の導電膜を加工して得られる複数の
層に同じ符号を付して説明する場合がある。
は配線などに用いることができる。導電層222は、各トランジスタのソース電極または
ドレイン電極、容量素子の一方の電極、若しくは配線などに用いることができる。導電層
223は、各トランジスタのもう一つのゲート電極や、配線などに用いることができる。
半導体層231は、トランジスタの半導体層などに用いることができる。
副画素33Bの一部の断面を示している。例えば、副画素33Rは赤色を呈する副画素、
副画素33Gは緑色を呈する副画素、副画素33Bは青色を呈する副画素とすることで、
フルカラーの表示を行うことができる。例えば副画素33Rは、トランジスタ202と、
容量素子203と、表示素子60と、着色層131Rと、を有する。ここで、トランジス
タ202、容量素子203、及び配線等により副画素回路が構成されている。
れる半導体層231を2つのゲート電極(導電層221、導電層223)で挟持する構成
を適用した例を示している。このようなトランジスタは他のトランジスタと比較して電界
効果移動度を高めることが可能であり、オン電流を増大させることができる。その結果、
高速動作が可能な回路を作製することができる。さらには回路部の占有面積を縮小するこ
とが可能となる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示パネルまたはタ
ッチパネルを大型化、または高精細化したときに配線数が増大したとしても、各配線にお
ける信号遅延を低減することが可能であり、表示ムラを抑制することが可能である。
配置すると、副画素の開口率を高めることができるため好ましい。このとき、導電層11
1と半導体層231との間に導電層223を設けることが好ましい。導電層223により
、導電層111の電界の影響が半導体層231に伝わることがなく、誤動作が抑制される
。なお、導電層223を設けない場合は、例えば図3に示すように、半導体層231と導
電層111とが重畳しないようにそれぞれを配置することが好ましい。
造であってもよい。また回路34が有する複数のトランジスタは、全て同じ構造であって
もよいし、異なる構造のトランジスタを組み合わせて用いてもよい。また、表示部32が
有する複数のトランジスタは、全て同じ構造であってもよいし、異なる構造のトランジス
タを組み合せて用いてもよい。
などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。すなわち、絶縁層212また
は絶縁層213はバリア膜として機能させることができる。このような構成とすることで
、トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能と
なり、信頼性の高いタッチパネルを実現できる。
縁層213、絶縁層212等に形成された開口を介して、トランジスタ202のソース又
はドレインの一方と電気的に接続されている。また導電層111は、容量素子203の一
方の電極と電気的に接続されている。
縁層121、オーバーコート123、スペーサ124、着色層131G、着色層131R
、着色層131B、導電層113等が設けられている。
24とは同一面上に設けられている。導電層25と、導電層23及び導電層24との間に
は絶縁層121が設けられている。導電層25の一部は導電層23と重なっている。導電
層23を挟む2つの導電層24は、絶縁層121に設けられた開口を介して導電層25と
電気的に接続している。
R等を覆ってオーバーコート123が設けられている。オーバーコート123の基板31
側には、導電層113が設けられている。
た液晶112により構成されている。
には、液晶112の配向を制御するための配向膜が設けられていてもよい。
を示している。言い換えると、導電層23が有する開口と、表示素子60とが重なるよう
に、導電層23が配置されている。または、導電層23は隣接する2つの副画素が有する
、2つの導電層111の間の領域と重なるように配置されているとも言い換えることがで
きる。なお、ここでは導電層23の例を示しているが、導電層24や導電層25も同様に
、表示素子60と重ならないように配置されていることが好ましい。
、可視光を透過する機能を有する。このような構成により、表示素子60を反射型の液晶
素子とすることができる。例えば偏光板130側から入射し、偏光板130により偏光さ
れた光は、基板21及び導電層113を透過し、導電層111によって反射されて、再度
導電層113及び基板21を透過し偏光板130に達する。このとき、導電層111と導
電層113の間に与える電圧によって液晶112の配向を制御し、光の光学変調を制御す
ることができる。すなわち、偏光板130を介して射出される光の強度を制御することが
できる。また入射光は着色層131Rによって特定の波長領域以外の光が吸収されること
により、反射光、すなわち射出される光は例えば赤色を呈する光となる。また偏光板13
0としては、例えば円偏光板を用いることができる。円偏光板としては、例えば直線偏光
板と1/4波長位相差板を積層したものを用いることができる。
を配置し、液晶112に対して厚さ方向に電界をかける方式を示している。なお電極の配
置方法としてはこれに限られず、厚さ方向に垂直な方向に電界をかける方式を適用しても
よい。
いることができる。例えばVA(Vertical Alignment)モード、TN
(Twisted Nematic)モード、IPS(In-Plane-Switch
ing)モード、FFS(Fringe Field Switching)モード、A
SM(Axially Symmetric aligned Micro-cell)
モード、OCB(Optically Compensated Birefringe
nce)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal
)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Cryst
al)モード等が適用された液晶素子を用いることができる。
直配向(VA)モードを採用した透過型の液晶表示装置を適用してもよい。垂直配向モー
ドとしては、MVA(Multi-Domain Vertical Alignmen
t)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モ
ード、ASVモードなどを用いることができる。
子である。なお、液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界(横方向の電界、縦方向の
電界又は斜め方向の電界を含む)によって制御される。なお、液晶素子に用いる液晶とし
ては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC:
Polymer Dispersed Liquid Crystal)、強誘電性液晶
、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は、条件により、コレステ
リック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。
、適用するモードや設計に応じて最適な液晶材料を用いればよい。
極として用いることができる。
されている。そのため、導電層113に共通電位、接地電位、または任意の定電位を与え
ることにより、導電層23、導電層24、及び導電層25を駆動させたときに、基板31
側に発せられる電気的なノイズを遮蔽することができる。また同時に、基板31側に設け
られた副画素回路を駆動させたときに、基板21側に発せられる電気的なノイズを遮蔽す
ることができる。
続層242を介してFPC42と電気的に接続されている。図2に示す構成では、配線3
5の一部と、導電層223を積層することで接続部204を構成している例を示している
。また基板21の端部に近い領域には、接続部101が設けられている。接続部101は
、接続層241を介してFPC41と電気的に接続されている。図2に示す構成では、配
線29の一部と、導電層25と同一の導電膜を加工して得られた導電層と、導電層113
と同一の導電膜を加工して得られた導電層と、を積層して接続部101を構成している例
を示している。
電層222との交差部の断面構造を示している。例えば、導電層221を走査線として機
能する配線、および容量線として機能する配線の一方または両方として用い、導電層22
2を信号線として機能する配線として用いることができる。
基板を設けてもよい。その場合、当該基板上に保護層(セラミックコート等)を設けるこ
とが好ましい。保護層は、例えば酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、
イットリア安定化ジルコニア(YSZ)などの無機絶縁材料を用いることができる。また
、当該基板に強化ガラスを用いてもよい。強化ガラスは、イオン交換法や風冷強化法等に
より物理的、または化学的な処理が施され、その表面に圧縮応力を加えたものを用いるこ
とができる。
に拡散することを防ぐ機能を有する。
上近づくことを防ぐ機能を有する。図2ではスペーサ124と基板31側の構造物(例え
ば導電層111や絶縁層214等)とが接触していない例を示すが、これらが接していて
もよい。またここではスペーサ124が基板21側に設けられている例を示したが、基板
31側に設けてもよい。例えば、隣接する2つの副画素が有する、2つの導電層111の
間に配置すればよい。または、スペーサ124として粒状のスペーサを用いてもよい。粒
状のスペーサとしては、シリカなどの材料を用いることもできるが、有機樹脂やゴムなど
の弾性を有する材料を用いることが好ましい。このとき、粒状のスペーサは上下方向に潰
れた形状となる場合がある。
5)と重ねて配置することが好ましい。こうすることで、表示素子60が配置される部分
にはスペーサ124が配置されないため、スペーサ124によって光が吸収、屈折または
散乱などされることがないため、光の取り出し効率を向上させることができる。
導電層25は、隣接する副画素間の混色を抑制する遮光層として機能させることができる
。そのため、導電層23、導電層24及び導電層25として、可視光を遮光する材料を用
いることが好ましい。または、可視光を反射する材料を用いてもよい。また、可視光を反
射する材料を含む層と、これよりも基板31側に可視光の少なくとも一部を吸収する層を
積層した構成とすると、導電層111により反射された光のうち、導電層23等に達する
光が再度基板31側に反射することを抑制できるため好ましい。
ねて配置する構成とすることが好ましい。図4では、副画素33Gと副画素33Rの境界
付近において、導電層23と、着色層131Gの端部と、着色層131Rの端部が重ねて
設けられている。また副画素33Rと副画素33Bの境界付近において、導電層23と、
着色層131Rの端部と、着色層131Bの端部が重ねて設けられている。こうすること
で、新たに可視光を吸収する層を設ける必要がないため、製造コストを削減できる。また
、導電層23等と重ねて配置する着色層は1層のみでもよいが、2色以上の着色層を重ね
ることで、より効果的に可視光を吸収する効果を高めることができる。
以下では、上記断面構成例1とは異なるモードの液晶素子が適用されたタッチパネルモ
ジュール10の断面構成例について説明する。なお以下では、上記と重複する部分につい
ては説明を省略し、相違点について説明する。
ている。表示素子60は、導電層151、液晶152、及び導電層153を有する。
215が設けられ、絶縁層215上に導電層151が設けられている。導電層151は、
絶縁層215、絶縁層214、絶縁層213、絶縁層212に設けられた開口を介してト
ランジスタ202のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。
また、導電層153は導電層151と重ねて配置されている。また着色層131R等と重
なる領域において、導電層153上に導電層151が配置されていない部分を有する。
する。なお、上層に設けられ、櫛歯状またはスリット状の上面形状を有する導電層151
を共通電極とし、下層に設けられる導電層153を画素電極として用いることもできる。
その場合には、導電層153をトランジスタ202のソース又はドレインの一方と電気的
に接続すればよい。
、導電層113を設けることで、これをノイズの影響を抑制するシールド層として機能さ
せることができる。このとき、導電層113には液晶152のスイッチングに影響しない
定電位を供給すればよい。例えば接地電位、共通電位、または任意の定電位を用いること
ができる。また例えば、導電層153と導電層113とを同電位としてもよい。
材料を用いることができる。これらの両方に可視光を反射する材料を用いると開口率を高
めることができる。また、導電層153に可視光を反射する材料を用い、導電層151に
可視光を透過する材料を用いてもよい。
い。ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリ
ック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発
現しないため、温度範囲を改善するために数重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組
成物を液晶層に用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速
度が短く、光学的等方性である。また、ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組
成物は、配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよい
のでラビング処理も不要となるため、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防
止することができ、作製工程中の液晶表示装置の不良や破損を軽減することができる。
電極として用いる場合には、図6に示すように、トランジスタ202の半導体層231と
、導電層151との間に導電層153を配置することが好ましい。これにより、導電層1
51の電界の影響が半導体層231に伝わることを抑制することができる。
以下では、上記断面構成例1及び2とは異なる構成を有するタッチセンサが適用された
タッチパネルモジュール10の断面構成例について説明する。なお以下では、上記と重複
する部分については説明を省略し、相違点について説明する。
えて導電層125を有する点、及び絶縁層122を有する点で主に相違している。
。
タッチパネルモジュール10が有するトランジスタの半導体層に酸化物半導体を用いた場
合、これよりも抵抗率の低い酸化物半導体を適用することが好ましい。
せることができる。
いることが好ましい。特に絶縁層122は、窒化シリコンを含む絶縁膜を含むことが好ま
しい。
ことにより、その表面の酸化が抑制され、信頼性の高いタッチパネルモジュール10を実
現できる。
以下では、本発明の一態様のタッチパネルが有するトランジスタの構造がトップゲート
型のトランジスタの例を図8に示す。
01、302の構造が主に相違している。トランジスタの構造以外は図5に示す構成とほ
ぼ同一であるため、同一の箇所には同一の符号を用い、共通の部分の詳細な説明は省略す
ることとする。
ている。表示素子60は、導電層151、液晶152、及び導電層153を有する。
て機能する絶縁層と、ゲート絶縁層を介して半導体層と重なるゲート電極として機能する
導電層と、ゲート電極として機能する導電層を覆う絶縁層と、ソース電極として機能する
導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、を有する。また、ゲート電極と重なら
ない半導体層の領域はゲート電極と重なるチャネル形成領域よりも低抵抗な領域とするこ
とが好ましい。
領域よりも低抵抗な領域とするため、ゲート電極と重ならない半導体層に不純物元素(希
ガスや、窒素や、リンや、ボロンや、水素など)を添加することが好ましい。希ガスとし
てはヘリウム、アルゴンなどを用いることができる。また、不純物の添加方法としては、
プラズマを用いる方法やイオン注入法などを用いることができる。イオン注入法を用いる
と、ゲート電極をマスクとして自己整合的に不純物元素を添加して酸化物半導体層の一部
を低抵抗化させることができ、好ましい。
極として機能する導電層と、それらの間に配置される絶縁層を誘電体として形成される。
また、接続部204は、配線35の一部と、導電層223を積層することで構成している
。導電層223としては、スパッタリング法を用い、酸素ガスを含む雰囲気にて成膜する
ことで、導電層223の被形成面となる、絶縁層212に酸素または過剰酸素を添加する
。また、過剰酸素によりトランジスタ301、302の酸化物半導体層中の酸素欠損が補
填され、信頼性の高いトランジスタを実現することができる。また、絶縁層212中及び
酸化物半導体層中の一方または両方に過剰の酸素を供給する場合において、絶縁層213
は、酸素の透過を抑制することができる材料を用いることが好ましい。
300として用いる金属酸化物としては、アルミニウム、インジウム、ガリウム、亜鉛な
どを一種または複数種有する酸化物を用いる。また、バッファ層300は水や水素などの
不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。すなわち、バッファ層300はバリ
ア膜として機能させることができる。このような構成とすることで、トランジスタ301
、302に対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが可能となり、
信頼性の高いタッチパネルを実現できる。
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
タッチパネルが有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子
からの光を取り出す側の基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英
、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。
さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有するタッチパネル
を実現できる。
ウケイ酸ガラス等を用いることができる。
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート
(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルホン(PE
S)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂等が挙げら
れる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド
樹脂、ポリイミド樹脂、PET等を好適に用いることができる。また、ガラス繊維に有機
樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用
することもできる。このような材料を用いた基板は、重量が軽いため、該基板を用いたタ
ッチパネルも軽量にすることができる。
げた基板の他に、金属基板、セラミック基板、または半導体基板等を用いることもできる
。金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、封止基板全体に熱を容易に伝導できるため、タ
ッチパネルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。可撓性や曲げ性を得る
ためには、金属基板の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上5
0μm以下であることがより好ましい。
ッケル等の金属、もしくはアルミニウム合金またはステンレス等の合金などを好適に用い
ることができる。
が施された基板を用いてもよい。例えば、スピンコート法やディップ法などの塗布法、電
着法、蒸着法、又はスパッタリング法などを用いて絶縁膜を形成してもよいし、酸素雰囲
気で放置する又は加熱するほか、陽極酸化法などによって、基板の表面に酸化膜を形成し
てもよい。
えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、アラミド樹脂層な
ど)等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による表示素子の寿命の低下等
を抑制するために、可撓性を有する基板に透水性の低い絶縁膜が積層されていてもよい。
例えば、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等の無
機絶縁材料を用いることができる。
と、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高いタッチパネルとすることができ
る。
いることができる。当該ガラス層の厚さとしては20μm以上200μm以下、好ましく
は25μm以上100μm以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する
高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、10μm
以上200μm以下、好ましくは20μm以上50μm以下とする。このような有機樹脂
層を設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、機械的強度を向上させるこ
とができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基板に適用することにより、
極めて信頼性が高いフレキシブルなタッチパネルとすることができる。
トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として
機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する
絶縁層と、を有する。上記では、ボトムゲート構造のトランジスタを適用した場合を示し
ている。
。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしても
よい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよ
い。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコ
ン、ゲルマニウム等が挙げられる。
結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領
域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
導体又は酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半
導体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。
シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると
、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
)を含むことが好ましい。より好ましくは、In-M-Zn系酸化物(MはAl、Ti、
Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、CeまたはHf等の金属)で表記される酸化物を含
む。
、または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界が確認
できない酸化物半導体膜を用いることが好ましい。
応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、
可撓性を有し、湾曲させて用いるタッチパネルなどに、このような酸化物半導体を好適に
用いることができる。
の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量に蓄積した電荷を長期間
に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、
各画素の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極めて消
費電力の低減された表示装置を実現できる。
、La、Ce、SnまたはHf等の金属)を含むIn-M-Zn酸化物で表記される膜を
含むことが好ましい。また、該酸化物半導体を用いたトランジスタの電気特性のばらつき
を減らすため、それらと共に、スタビライザーを含むことが好ましい。
ニウム、アルミニウム、またはジルコニウム等がある。また、他のスタビライザーとして
は、ランタノイドである、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、
ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、
ツリウム、イッテルビウム、ルテチウム等がある。
Al-Zn系酸化物、In-Sn-Zn系酸化物、In-Hf-Zn系酸化物、In-L
a-Zn系酸化物、In-Ce-Zn系酸化物、In-Pr-Zn系酸化物、In-Nd
-Zn系酸化物、In-Sm-Zn系酸化物、In-Eu-Zn系酸化物、In-Gd-
Zn系酸化物、In-Tb-Zn系酸化物、In-Dy-Zn系酸化物、In-Ho-Z
n系酸化物、In-Er-Zn系酸化物、In-Tm-Zn系酸化物、In-Yb-Zn
系酸化物、In-Lu-Zn系酸化物、In-Sn-Ga-Zn系酸化物、In-Hf-
Ga-Zn系酸化物、In-Al-Ga-Zn系酸化物、In-Sn-Al-Zn系酸化
物、In-Sn-Hf-Zn系酸化物、In-Hf-Al-Zn系酸化物を用いることが
できる。
る酸化物という意味であり、InとGaとZnの比率は問わない。また、InとGaとZ
n以外の金属元素が入っていてもよい。
。半導体層と、導電層を同一の金属元素とすることで、製造コストを低減させることがで
きる。例えば、同一の金属組成の金属酸化物ターゲットを用いることで製造コストを低減
させることができる。また半導体層と導電層を加工する際のエッチングガスまたはエッチ
ング液を共通して用いることができる。ただし、半導体層と、導電層は、同一の金属元素
を有していても、組成が異なる場合がある。例えば、トランジスタ及び容量素子の作製工
程中に、膜中の金属元素が脱離し、異なる金属組成となる場合がある。
よびMの和を100atomic%としたとき、好ましくはInが25atomic%よ
り高く、Mが75atomic%未満、さらに好ましくはInが34atomic%より
高く、Mが66atomic%未満とする。
しくは3eV以上である。このように、エネルギーギャップの広い酸化物半導体を用いる
ことで、トランジスタのオフ電流を低減することができる。
、さらに好ましくは3nm以上50nm以下とする。
d)の場合、In-M-Zn酸化物を成膜するために用いるスパッタリングターゲットの
金属元素の原子数比は、In≧M、Zn≧Mを満たすことが好ましい。このようなスパッ
タリングターゲットの金属元素の原子数比として、In:M:Zn=1:1:1、In:
M:Zn=1:1:1.2、In:M:Zn=3:1:2が好ましい。なお、成膜される
半導体層の原子数比はそれぞれ、誤差として上記のスパッタリングターゲットに含まれる
金属元素の原子数比のプラスマイナス40%の変動を含む。
、キャリア密度が1×1017個/cm3以下、好ましくは1×1015個/cm3以下
、さらに好ましくは1×1013個/cm3以下、より好ましくは1×1011個/cm
3以下、さらに好ましくは1×1010個/cm3未満であり、1×10-9個/cm3
以上のキャリア密度の酸化物半導体を用いることができる。そのような酸化物半導体を、
高純度真性または実質的に高純度真性な酸化物半導体と呼ぶ。これにより不純物濃度が低
く、欠陥準位密度が低いため、安定な特性を有する酸化物半導体であるといえる。
果移動度、しきい値電圧等)に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要とす
るトランジスタの半導体特性を得るために、半導体層のキャリア密度や不純物濃度、欠陥
密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間距離、密度等を適切なものとすることが好まし
い。
において酸素欠損が増加し、n型化してしまう。このため、半導体層におけるシリコンや
炭素の濃度(二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass
Spectrometry)により得られる濃度)を、2×1018atoms/cm
3以下、好ましくは2×1017atoms/cm3以下とする。
成する場合があり、トランジスタのオフ電流が増大してしまうことがある。このため、半
導体層において、二次イオン質量分析法により得られるアルカリ金属またはアルカリ土類
金属の濃度を、1×1018atoms/cm3以下、好ましくは2×1016atom
s/cm3以下にする。
増加し、n型化しやすい。この結果、窒素が含まれている酸化物半導体を用いたトランジ
スタはノーマリーオン特性となりやすい。このため例えば、二次イオン質量分析法により
得られる窒素濃度は、5×1018atoms/cm3以下にすることが好ましい。
-OS(C Axis Aligned-Crystalline Oxide Sem
iconductor)、多結晶構造、微結晶構造、または非晶質構造を含む。非単結晶
構造において、非晶質構造は最も欠陥準位密度が高く、CAAC-OSは最も欠陥準位密
度が低い。
子配列が無秩序であり、結晶成分を有さない。または、非晶質構造の酸化物膜は、例えば
、完全な非晶質構造であり、結晶部を有さない。
C-OSの領域、単結晶構造の領域のいずれか二種以上を有する混合膜であってもよい。
混合膜は、例えば、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、CAAC
-OSの領域、単結晶構造の領域のいずれか二種以上の領域を有する場合がある。また、
混合膜は、例えば、非晶質構造の領域、微結晶構造の領域、多結晶構造の領域、CAAC
-OSの領域、単結晶構造の領域のいずれか二種以上の領域の積層構造を有する場合があ
る。
しい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリ
コンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコ
ンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温
で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備え
る。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることがで
きる。また表示パネルが極めて高精細な場合であっても、ゲート駆動回路とソース駆動回
路を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減す
ることができる。
トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、タッチパネルを構成する各種配
線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、
クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、また
はタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれ
らの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコ
ンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、
タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅-マグネシウム-アルミニウ
ム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングス
テン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ねてア
ルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成す
る三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜ま
たは銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層
構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等の酸化物を用いてもよい
。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ま
しい。
ンジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物または
グラフェンを用いることができる。または、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タ
ングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの
金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒
化物(例えば、窒化チタン)などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料(またはそ
れらの窒化物)を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材
料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とイン
ジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
とき導電層が、半導体層のチャネルが形成される領域よりも低い電気抵抗を呈するように
、形成されていることが好ましい。
23に適用することができる。または、透光性を有する他の導電層にも適用することがで
きる。
半導体層及び導電層に用いることのできる酸化物半導体膜は、膜中の酸素欠損及び/又
は膜中の水素、水等の不純物濃度によって、抵抗率を制御することができる半導体材料で
ある。そのため、半導体層及び導電層へ酸素欠損及び/又は不純物濃度が増加する処理、
または酸素欠損及び/又は不純物濃度が低減する処理を選択することによって、それぞれ
の酸化物半導体膜の抵抗率を制御することができる。
膜中の酸素欠損を増加させる、および/または酸化物半導体の膜中の水素、水等の不純物
を増加させることによって、キャリア密度が高く、抵抗率が低い酸化物半導体膜とするこ
とができる。また、酸化物半導体膜に水素を含む絶縁膜を接して形成し、該水素を含む絶
縁膜から酸化物半導体膜に水素を拡散させることによって、キャリア密度が高く、抵抗率
が低い酸化物半導体膜とすることができる。
しない構成とする。半導体層と接する絶縁膜の少なくとも一つに酸素を含む絶縁膜、別言
すると、酸素を放出することが可能な絶縁膜を適用することで、半導体層に酸素を供給す
ることができる。酸素が供給された半導体層は、膜中または界面の酸素欠損が補填され抵
抗率が高い酸化物半導体膜となる。なお、酸素を放出することが可能な絶縁膜としては、
例えば、酸化シリコン膜、または酸化窒化シリコン膜を用いることができる。
、プラズマイマージョンイオンインプランテーション法などを用いて、水素、ボロン、リ
ン、または窒素を酸化物半導体膜に注入してもよい。
行ってもよい。例えば、該プラズマ処理としては、代表的には、希ガス(He、Ne、A
r、Kr、Xe)、水素、及び窒素の中から選ばれた一種以上を含むガスを用いたプラズ
マ処理が挙げられる。より具体的には、Ar雰囲気下でのプラズマ処理、Arと水素の混
合ガス雰囲気下でのプラズマ処理、アンモニア雰囲気下でのプラズマ処理、Arとアンモ
ニアの混合ガス雰囲気下でのプラズマ処理、または窒素雰囲気下でのプラズマ処理などが
挙げられる。
離した部分)に酸素欠損を形成する。該酸素欠損は、キャリアを発生する要因になる場合
がある。また、酸化物半導体膜の近傍、より具体的には、酸化物半導体膜の下側または上
側に接する絶縁膜から水素が供給されると、上記酸素欠損と水素が結合することで、キャ
リアである電子を生成する場合がある。
又は実質的に高純度真性化された酸化物半導体膜といえる。ここで、実質的に真性とは、
酸化物半導体膜のキャリア密度が、8×1011個/cm3未満、好ましくは1×101
1/cm3未満、さらに好ましくは1×1010個/cm3未満であることを指す。高純
度真性または実質的に高純度真性である酸化物半導体膜は、キャリア発生源が少ないため
、キャリア密度を低くすることができる。また、高純度真性または実質的に高純度真性で
ある酸化物半導体膜は、欠陥準位密度が低いため、トラップ準位密度を低減することがで
きる。
く小さく、チャネル幅が1×106μmでチャネル長が10μmの素子であっても、ソー
ス電極とドレイン電極間の電圧(ドレイン電圧)が1Vから10Vの範囲において、オフ
電流が、半導体パラメータアナライザの測定限界以下、すなわち1×10-13A以下と
いう特性を得ることができる。したがって、上述した高純度真性または実質的に高純度真
性である酸化物半導体膜を用いる半導体層をチャネル領域に用いるトランジスタは、電気
特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。
、別言すると水素を放出することが可能な絶縁膜、代表的には窒化シリコン膜を用いるこ
とで、導電層に水素を供給することができる。水素を放出することが可能な絶縁膜として
は、膜中の含有水素濃度が1×1022atoms/cm3以上であると好ましい。この
ような絶縁膜を導電層に接して形成することで、導電層に効果的に水素を含有させること
ができる。このように、半導体層及び導電層に接する絶縁膜の構成を変えることによって
、酸化物半導体膜の抵抗率を制御することができる。
、酸素が脱離した格子(または酸素が脱離した部分)に酸素欠損を形成する。該酸素欠損
に水素が入ることで、キャリアである電子が生成される場合がある。また、水素の一部が
金属原子と結合する酸素と結合することで、キャリアである電子を生成する場合がある。
したがって、水素が含まれている絶縁膜と接して設けられた導電層は、半導体層よりもキ
ャリア密度の高い酸化物半導体膜となる。
ることが好ましい。具体的には、半導体層において、二次イオン質量分析法により得られ
る水素濃度を、2×1020atoms/cm3以下、好ましくは5×1019atom
s/cm3以下、より好ましくは1×1019atoms/cm3以下、5×1018a
toms/cm3未満、好ましくは1×1018atoms/cm3以下、より好ましく
は5×1017atoms/cm3以下、さらに好ましくは1×1016atoms/c
m3以下とする。
酸化物半導体膜である。導電層に含まれる水素濃度は、8×1019atoms/cm3
以上、好ましくは1×1020atoms/cm3以上、より好ましくは5×1020a
toms/cm3以上である。また、半導体層と比較して、導電層に含まれる水素濃度は
2倍以上、好ましくは10倍以上である。また、導電層の抵抗率が、半導体層の抵抗率の
1×10-8倍以上1×10-1倍未満であることが好ましく、代表的には1×10-3
Ωcm以上1×104Ωcm未満、さらに好ましくは、抵抗率が1×10-3Ωcm以上
1×10-1Ωcm未満であるとよい。
各絶縁層、オーバーコート、スペーサ等に用いることのできる絶縁材料としては、例え
ば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、
酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁
材料を用いることもできる。
接着層としては、熱硬化樹脂や光硬化樹脂、2液混合型の硬化性樹脂などの硬化性樹脂
を用いることができる。例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、またはシ
リコーンなどのシロキサン結合を有する樹脂などを用いることができる。
接続層としては、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Condu
ctive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic C
onductive Paste)などを用いることができる。
着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含
まれた樹脂材料などが挙げられる。
続いて、本発明の一態様のタッチパネルモジュール10に適用することのできるタッチ
センサ22の構成の例について、図面を参照して説明する。
図9(B)は、図9(A)中の一点鎖線で囲った領域を拡大した上面概略図である。
くなるようにくびれた形状を有することが好ましい。こうすることで、容量素子11の容
量値を小さくすることが可能となる。例えば自己容量方式のタッチセンサの場合には、容
量素子11の容量値は小さいほど検出感度を向上させることができる。
層26を有していてもよい。導電層26を有することにより、タッチセンサ22の厚さの
薄い部分が形成されてしまうことを抑制できる。例えば導電層23と導電層24とを同一
面上に形成する場合には、同様に形成された導電層26を設けることにより、これら導電
層の形成工程よりも後に形成する薄膜の被覆性を高め、表面を平坦化することができる。
また、タッチセンサ22の厚さが均一化されることで、これを透過する画素からの光の輝
度ムラが低減され、表示品位の高められたタッチパネルを実現することができる。
5を設けない場合について示している。このとき、導電層26は導電層23または導電層
24のいずれか一方と同一平面上に形成してもよいし、異なる平面上に形成してもよい。
なお、導電層26を設ける必要のない場合には、設けなくてもよい。
路図の一例を示している。図10(A)では、簡単のために6本の導電層23と、6本の
導電層24とを有する構成を示しているが、その数に限られない。
る。したがって、容量素子11がマトリクス状に配置されている。
るように与えられ、その時に自己に流れる電流の値を検知する。被検知体が近づいた場合
には当該電流の大きさが変化するため、この差を検知することで被検知体の位置情報を取
得することができる。また投影型相互容量方式の場合には、導電層23または導電層24
のいずれか一方にパルス電圧を走査するように与えられ、他方に流れる電流を検知するこ
とにより、被検知体の位置情報を取得する。
シュ状)の形状を有することが好ましい。図10(B)には、導電層23の一部の上面形
状の例を示している。
状の形状を有する。図10(B)では、間隔P1と間隔P2とが同程度である場合を示し
ているが、これらは異なる間隔で配置されていてもよい。例えば、図10(C)に示すよ
うに横方向の間隔P1よりも縦方向の間隔P2を大きくしてもよいし、その逆としてもよ
い。なお導電層24についても同様である。
層24の開口面積の割合)が、例えば20%以上100%未満、好ましくは30%以上1
00%未満、より好ましくは50%以上100%未満である領域を有することが好ましい
。
きる。または、図10(B)に示す周期単位の領域Rにおいて、領域Rの面積と、領域R
に含まれる導電層23の面積の比によって、開口率を算出することができる。ここで領域
Rは、周期性を有する導電層23のパターンの周期単位となる領域であり、これを縦及び
横方向に周期的に配列させることで導電層23のパターンを形成することができる。
以上100μm以下、好ましくは1μm以上50μm以下、より好ましくは1μm以上2
0μm以下とすることが好ましい、このように、格子を構成するパターン幅を小さくする
ことで、後述するように開口と画素とを重ねる場合に、画素の間隔を狭めることが可能と
なるため、より高い精細度と高い開口率を有するタッチパネルを実現できる。
る。
を有していることが好ましい。すなわち、導電層23及び導電層24は、それぞれ複数の
開口(開口23a及び開口24a)を有する形状とすることが好ましい。後述するように
、当該開口と画素とが重なるように設けることにより、画素が有する表示素子からの光を
導電層23及び導電層24によって遮光される、若しくは導電層23及び導電層24を透
過して輝度が低下してしまうことがない。その結果、画素の開口率や光取り出し効率を犠
牲にすることなく、タッチパネルにタッチセンサ22を適用することができる。また同様
に導電層25も画素と重ならないような形状とすることが好ましい。
4の一部とに囲まれた開口22aが形成されるような形状としてもよい。このような構成
とすることで、導電層23と導電層24との距離を限りなく小さくすることが可能で、こ
れらの間の容量を大きくすることができる。特に、相互容量方式を採用する際には、2つ
の導電層の距離を小さくし、これらの間の容量を高めることが好ましい。
では隣接する2つの導電層24を導電層25によって電気的に接続した例を示している。
導電層23及び導電層24と、導電層25との間には、図示しない絶縁層121が設けら
れている。また、導電層24と導電層25とは、当該絶縁層121に設けられた開口を介
して電気的に接続している。導電層23と導電層25とは、当該絶縁層121を介して互
いに重なる領域を有する。
図12の各図は、表示面側から見たときの画素及び画素に含まれる副画素と、導電層2
3の位置関係を示す概略図である。なお、ここでは導電層23を例に挙げて説明するが、
導電層24及び導電層25についても、同様の構成とすることができる。
副画素から構成されている例を示している。例えば、副画素33Rは赤色を表示し、副画
素33Gは緑色を表示し、副画素33Bは青色を表示する機能を有していればよい。なお
、画素33が有する副画素の数、及び副画素の色の種類はこれに限られない。
上述した反射型の液晶素子を用いることができる。そのほかにも、例えば有機EL素子な
どの発光素子、透過型または半透過型の液晶素子、電気泳動方式や電子粉流体(登録商標
)方式などにより表示を行う表示素子(電子インクともいう)、シャッター方式のMEM
S表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子等が挙げられる。また副画素は、当該表示素
子に加えて、トランジスタや容量素子、及びこれらを電気的に接続する配線などを有して
いてもよい。
副画素33G及び副画素33Bの3つの副画素と互いに重なるように配置されている。こ
のように、導電層23の開口は、一つの副画素と重なるように配置されていることが好ま
しい。
することで、副画素からの光漏れを抑制することができるため好ましい。例えば導電層2
3を、副画素が有する着色層の端部や、画素電極の端部と重ねて設けることで、このよう
な隙間が生じないように導電層23を配置することができる。また、このような構成とす
ることで導電層23の表面積を拡大できるため、導電層23の配線抵抗が低減され、検出
感度を高めることができる。
する構成を示している。図12(B)に示すように、隣接する同じ色を呈する2つの副画
素の間では混色の問題が生じないため、ここに導電層23が設けられていない部分を有す
る構成としてもよい。
らに副画素33Yを有している場合の例を示している。副画素33Yは、例えば黄色を表
示することができる画素を適用することができる。なお、副画素33Yに代えて、白色を
表示することのできる画素を適用することもできる。このように3色よりも多くの副画素
を備える画素33とすることで、消費電力を低減できる。
例えば図12(E)に示すように、一方向に2色の副画素が交互に配置される構成として
もよい。
の副画素で異なっていてもよい。例えば視感度の比較的低い青を示す副画素を大きく、ま
た視感度の比較的高い緑または赤を示す副画素を小さくすることもできる。
画素33Bの大きさを、他の副画素よりも大きくした場合の例を示している。ここでは副
画素33Rと副画素33Gとが交互に配列する例を示しているが、図12(A)等に示す
ように3つの副画素のそれぞれをストライプ状に配置し、各々の大きさを異ならせた構成
とすることもできる。
電層24及び導電層25についても同様である。すなわち、本発明の一態様のタッチパネ
ルは、導電層23の開口23aと、1以上の副画素とが互いに重なる領域を有し、且つ、
導電層24の開口24aと、他の1以上の副画素とが互いに重なる領域を有する。また上
述のように各副画素は表示素子を有しているため、開口23a及び開口24aは、それぞ
れ一以上の表示素子と互いに重なる領域を有するともいえる。
み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置、または入出力装置の駆動方法の例につ
いて、図面を参照して説明する。
図13(A)は、相互容量方式のタッチセンサの構成を示すブロック図である。図13
(A)では、パルス電圧出力回路601、電流検知回路602を示している。なお図13
(A)では、パルス電圧が与えられる電極621、電流の変化を検知する電極622をそ
れぞれ、X1-X6、Y1-Y6のそれぞれ6本の配線として示している。また図13(
A)は、電極621および電極622が重畳することで形成される容量603を図示して
いる。なお、電極621と電極622とはその機能を互いに置き換えてもよい。
路である。X1-X6の配線にパルス電圧が印加されることで、容量603を形成する電
極621および電極622は電界が生じる。この電極間に生じる電界が遮蔽等により容量
603の容量に変化を生じさせることを利用して、被検知体の接近、または接触を検出す
ることができる。
の変化を検知するための回路である。Y1-Y6の配線では、被検知体の接近、または接
触がないと検知される電流値に変化はないが、検出する被検知体の接近、または接触によ
り容量が減少する場合には電流値が減少する変化を検知する。なお電流の検知は、積分回
路等を用いて行えばよい。
出力波形のタイミングチャートを示す。図13(B)では、1フレーム期間で各行列での
被検知体の検出を行うものとする。また図13(B)では、被検知体を検出しない場合(
非タッチ)と被検知体を検出する場合(タッチ)との2つの場合について示している。な
おY1-Y6の配線については、検知される電流値に対応する電圧値とした波形を示して
いる。
Y6の配線での波形が変化する。被検知体の接近または接触がない場合には、X1-X6
の配線の電圧の変化に応じてY1-Y6の波形が一様に変化する。一方、被検知体が接近
または接触する箇所では、電流値が減少するため、これに対応する電圧値の波形も変化す
る。
ことができる。
態でタッチパネルに実装される、若しくは電子機器の筐体内の基板に実装されることが好
ましい。また可撓性を有するタッチパネルとする場合には、曲げた部分では寄生容量が増
大し、ノイズの影響が大きくなってしまう恐れがあるため、ノイズの影響を受けにくい駆
動方法が適用されたICを用いることが好ましい。例えばシグナル-ノイズ比(S/N比
)を高める駆動方法が適用されたICを用いることが好ましい。
ッシブマトリクス型のタッチセンサの構成を示したが、トランジスタと容量とを備えたア
クティブマトリクス型のタッチセンサとしてもよい。図14にアクティブマトリクス型の
タッチセンサに含まれる一つのセンサ回路の例を示している。
スタ613とを有する。トランジスタ613はゲートに信号G2が与えられ、ソース又は
ドレインの一方に電圧VRESが与えられ、他方が容量603の一方の電極およびトラン
ジスタ611のゲートと電気的に接続する。トランジスタ611はソース又はドレインの
一方がトランジスタ612のソース又はドレインの一方と電気的に接続し、他方に電圧V
SSが与えられる。トランジスタ612はゲートに信号G1が与えられ、ソース又はドレ
インの他方が配線MLと電気的に接続する。容量603の他方の電極には電圧VSSが与
えられる。
をオン状態とする電位が与えられることで、トランジスタ611のゲートが接続されるノ
ードnに電圧VRESに対応した電位が与えられる。次いで信号G2としてトランジスタ
613をオフ状態とする電位が与えられることで、ノードnの電位が保持される。
伴い、ノードnの電位がVRESから変化する。
ドnの電位に応じてトランジスタ611に流れる電流、すなわち配線MLに流れる電流が
変化する。この電流を検知することにより、被検知体の接近または接触を検出することが
できる。
形成される半導体層に酸化物半導体を適用したトランジスタを用いることが好ましい。特
にトランジスタ613にこのようなトランジスタを適用することにより、ノードnの電位
を長期間に亘って保持することが可能となり、ノードnにVRESを供給しなおす動作(
リフレッシュ動作)の頻度を減らすことができる。
上記では、タッチセンサを構成する電極を、表示素子等が設けられる基板とは異なる基
板上に形成した場合を示したが、表示素子等が設けられる基板上に、タッチセンサを構成
する一対の電極のいずれか一方、または両方を設ける構成としてもよい。
例について説明する。ここでは、画素に設けられる表示素子として、液晶素子を適用した
例を示す。
部における等価回路図である。
ンジスタ3503のゲートに配線3501が、ソースまたはドレインの一方には配線35
02が、それぞれ電気的に接続されている。
_2)と、Y方向に延在する複数の配線(例えば、配線3511)を有し、これらは互い
に交差して設けられ、その間に容量が形成される。
けられる液晶素子の一方の電極が電気的に接続され、一つのブロックを形成する。当該ブ
ロックは、島状のブロック(例えば、ブロック3515_1、ブロック3515_2)と
、Y方向に延在するライン状のブロック(例えば、ブロック3516)の、2種類に分類
される。なお、図15では、画素回路の一部のみを示しているが、実際にはこれら2種類
のブロックがX方向及びY方向に繰り返し配置される。
515_1(またはブロック3515_2)と電気的に接続される。なお、図示しないが
、X方向に延在する配線3510_1は、ライン状のブロックを介してX方向に沿って不
連続に配置される複数の島状のブロック3515_1を電気的に接続する。また、Y方向
に延在する配線3511は、ライン状のブロック3516と電気的に接続される。
線3511の接続構成を示した等価回路図である。X方向に延在する配線3510の各々
には、入力電圧または共通電位を入力することができる。また、Y方向に延在する配線3
511の各々には接地電位を入力する、または配線3511と検知回路と電気的に接続す
ることができる。
への画像データの書き込みを行う期間であり、図15で示した配線3501(ゲート線、
または走査線ともいう)が順次選択される。一方、検知期間は、タッチセンサによるセン
シングを行う期間であり、X方向に延在する配線3510が順次選択され、入力電圧が入
力される。
に延在する配線3510と、Y方向に延在する配線3511の両方に、共通電位が入力さ
れる。
向に延在する配線3511の各々は、検知回路と電気的に接続する。また、X方向に延在
する配線3510のうち、選択されたものには入力電圧が入力され、それ以外のものには
共通電位が入力される。
ルにも適用することができ、上記駆動方法例で示した方法と組み合わせて用いることがで
きる。
立して設けることが好ましい。これにより、画素の書き込み時のノイズに起因するタッチ
センサの感度の低下を抑制することができる。
み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置、または表示システムを有する表示モジ
ュール及び電子機器について、図17及び図18を用いて説明を行う。
の間に、FPC8003に接続されたタッチパネル8004、フレーム8009、プリン
ト基板8010、バッテリ8011を有する。
ことができる。
せて、形状や寸法を適宜変更することができる。
に重畳して用いることができる。また、タッチパネル8004の対向基板(封止基板)に
、タッチパネル機能を持たせるようにすることも可能である。また、タッチパネル800
4の各画素内に光センサを設け、光学式のタッチパネルとすることも可能である。
を設けてもよい。バックライト8007は、光源8008を有する。なお、図17におい
て、バックライト8007上に光源8008を配置する構成について例示したが、これに
限定さない。例えば、バックライト8007の端部に光源8008を配置し、さらに光拡
散板を用いる構成としてもよい。なお、有機EL素子等の自発光型の発光素子を用いる場
合、または反射型パネル等の場合においては、バックライト8007を設けない構成とし
てもよい。
作により発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有する。またフレ
ーム8009は、放熱板としての機能を有していてもよい。
号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であって
も良いし、別途設けたバッテリ8011による電源であってもよい。バッテリ8011は
、商用電源を用いる場合には、省略可能である。
加して設けてもよい。
体5000、表示部5001、スピーカ5003、LEDランプ5004、操作キー50
05(電源スイッチ、又は操作スイッチを含む)、接続端子5006、センサ5007(
力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質
、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、にお
い又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン5008、等を有することが
できる。
、赤外線ポート5010、等を有することができる。図18(B)は記録媒体を備えた携
帯型の画像再生装置(たとえば、DVD再生装置)であり、上述したものの他に、第2表
示部5002、記録媒体読込部5011、等を有することができる。図18(C)はゴー
グル型ディスプレイであり、上述したものの他に、第2表示部5002、支持部5012
、イヤホン5013、等を有することができる。図18(D)は携帯型遊技機であり、上
述したものの他に、記録媒体読込部5011、等を有することができる。図18(E)は
テレビ受像機能付きデジタルカメラであり、上述したものの他に、アンテナ5014、シ
ャッターボタン5015、撮像部5016、等を有することができる。図18(F)は携
帯型遊技機であり、上述したものの他に、第2表示部5002、記録媒体読込部5011
、等を有することができる。図18(G)は持ち運び型テレビ受像器であり、上述したも
のの他に、信号の送受信が可能な充電器5017、等を有することができる。図18(H
)は腕時計型情報端末であり、上述したもののほかに、バンド5018、留め金5019
、等を有することができる。ベゼル部分を兼ねる筐体5000に搭載された表示部500
1は、非矩形状の表示領域を有している。表示部5001は、時刻を表すアイコン502
0、その他のアイコン5021等を表示することができる。
例えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、タッ
チパネル機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プ
ログラム)によって処理を制御する機能、無線通信機能、無線通信機能を用いて様々なコ
ンピュータネットワークに接続する機能、無線通信機能を用いて様々なデータの送信又は
受信を行う機能、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に
表示する機能、等を有することができる。さらに、複数の表示部を有する電子機器におい
ては、一つの表示部を主として画像情報を表示し、別の一つの表示部を主として文字情報
を表示する機能、または、複数の表示部に視差を考慮した画像を表示することで立体的な
画像を表示する機能、等を有することができる。さらに、撮像部を有する電子機器におい
ては、静止画を撮影する機能、動画を撮影する機能、撮影した画像を自動または手動で補
正する機能、撮影した画像を記録媒体(外部又はカメラに内蔵)に保存する機能、撮影し
た画像を表示部に表示する機能、等を有することができる。なお、図18(A)乃至図1
8(H)に示す電子機器が有することのできる機能はこれらに限定されず、様々な機能を
有することができる。
ることを特徴とする。該表示部に、上記実施の形態で示した表示装置を適用することがで
きる。
み合わせて実施することができる。
11 容量素子
21 基板
22 タッチセンサ
22a 開口
23a 開口
24a 開口
23 導電層
24 導電層
25 導電層
26 導電層
29 配線
30 表示パネル
31 基板
32 表示部
33 画素
33B 副画素
33G 副画素
33R 副画素
33Y 副画素
34 回路
35 配線
41 FPC
42 FPC
60 表示素子
101 接続部
111 導電層
112 液晶
113 導電層
121 絶縁層
122 絶縁層
123 オーバーコート
124 スペーサ
125 導電層
130 偏光板
131B 着色層
131G 着色層
131R 着色層
141 接着層
151 導電層
152 液晶
153 導電層
201 トランジスタ
202 トランジスタ
203 容量素子
204 接続部
211 絶縁層
212 絶縁層
213 絶縁層
214 絶縁層
215 絶縁層
221 導電層
222 導電層
223 導電層
231 半導体層
241 接続層
242 接続層
300 バッファ層
301 トランジスタ
302 トランジスタ
601 パルス電圧出力回路
602 電流検知回路
603 容量
611 トランジスタ
612 トランジスタ
613 トランジスタ
621 電極
622 電極
3501 配線
3502 配線
3503 トランジスタ
3504 液晶素子
3510 配線
3510_1 配線
3510_2 配線
3511 配線
3515_1 ブロック
3515_2 ブロック
3516 ブロック
5000 筐体
5001 表示部
5002 表示部
5003 スピーカ
5004 LEDランプ
5005 操作キー
5006 接続端子
5007 センサ
5008 マイクロフォン
5009 スイッチ
5010 赤外線ポート
5011 記録媒体読込部
5012 支持部
5013 イヤホン
5014 アンテナ
5015 シャッターボタン
5016 撮像部
5017 充電器
5018 バンド
5019 留め金
5020 アイコン
5021 アイコン
8000 表示モジュール
8001 上部カバー
8002 下部カバー
8003 FPC
8004 タッチパネル
8006 表示パネル
8007 バックライト
8008 光源
8009 フレーム
8010 プリント基板
8011 バッテリ
Claims (4)
- タッチセンサを有する表示装置であって、
可視光を遮光する機能を有し、且つ複数の開口を有するメッシュ状の形状を有する、複数の第1の導電層と、
前記複数の第1の導電層と絶縁層を介して配置され、且つ可視光を遮光する機能を有し、且つ複数の開口を有するメッシュ状の形状を有する、複数の第2の導電層と、
前記複数の第1の導電層の集合のなかの、隣接して配置されている2本の第1の導電層と、前記複数の第2の導電層の集合のなかの、隣接して配置されている2本の第2の導電層と、が交差する4つの交点に囲まれた領域に配置されている、複数の、表示に寄与する領域と、を有し、
前記複数の第1の導電層の一は、前記タッチセンサの電極の一方としての機能を有し、
前記複数の第2の導電層の一は、前記タッチセンサの電極の他方としての機能を有し、
複数の前記表示に寄与する領域をそれぞれ囲う略四辺形の各辺のそれぞれの少なくとも一部には、前記複数の第1の導電層のいずれか又は前記複数の第2の導電層のいずれかが配置されている、表示装置。 - 請求項1において、
前記表示に寄与する領域の大きさは、色ごとに異なる表示装置。 - タッチセンサを有する発光装置であって、
可視光を遮光する機能を有し、且つ複数の開口を有するメッシュ状の形状を有する、複数の第1の導電層と、
前記複数の第1の導電層と絶縁層を介して配置され、且つ可視光を遮光する機能を有し、且つ複数の開口を有するメッシュ状の形状を有する、複数の第2の導電層と、
前記複数の第1の導電層の集合のなかの、隣接して配置されている2本の第1の導電層と、前記複数の第2の導電層の集合のなかの、隣接して配置されている2本の第2の導電層と、が交差する4つの交点に囲まれた領域に配置されている、複数の、発光に寄与する領域と、を有し、
前記複数の第1の導電層の一は、前記タッチセンサの電極の一方としての機能を有し、
前記複数の第2の導電層の一は、前記タッチセンサの電極の他方としての機能を有し、
複数の前記発光に寄与する領域をそれぞれ囲う略四辺形の各辺のそれぞれの少なくとも一部には、前記複数の第1の導電層のいずれか又は前記複数の第2の導電層のいずれかが配置されている、発光装置。 - 請求項3において、
前記発光に寄与する領域の大きさは、色ごとに異なる発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024058579A JP2024104302A (ja) | 2015-03-17 | 2024-04-01 | 表示装置及び発光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015053631 | 2015-03-17 | ||
JP2015053631 | 2015-03-17 | ||
JP2020154465A JP7083377B2 (ja) | 2015-03-17 | 2020-09-15 | 表示装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020154465A Division JP7083377B2 (ja) | 2015-03-17 | 2020-09-15 | 表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024058579A Division JP2024104302A (ja) | 2015-03-17 | 2024-04-01 | 表示装置及び発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022133268A true JP2022133268A (ja) | 2022-09-13 |
JP7465907B2 JP7465907B2 (ja) | 2024-04-11 |
Family
ID=56924691
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016046735A Expired - Fee Related JP6765199B2 (ja) | 2015-03-17 | 2016-03-10 | タッチパネル |
JP2020154465A Active JP7083377B2 (ja) | 2015-03-17 | 2020-09-15 | 表示装置 |
JP2022088282A Active JP7465907B2 (ja) | 2015-03-17 | 2022-05-31 | 表示装置及び発光装置 |
JP2024058579A Pending JP2024104302A (ja) | 2015-03-17 | 2024-04-01 | 表示装置及び発光装置 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016046735A Expired - Fee Related JP6765199B2 (ja) | 2015-03-17 | 2016-03-10 | タッチパネル |
JP2020154465A Active JP7083377B2 (ja) | 2015-03-17 | 2020-09-15 | 表示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024058579A Pending JP2024104302A (ja) | 2015-03-17 | 2024-04-01 | 表示装置及び発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9817536B2 (ja) |
JP (4) | JP6765199B2 (ja) |
KR (2) | KR102585610B1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160114510A (ko) * | 2015-03-24 | 2016-10-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 |
DE102016206922A1 (de) | 2015-05-08 | 2016-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touchscreen |
KR20180012285A (ko) | 2015-05-28 | 2018-02-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 |
KR102619052B1 (ko) | 2015-06-15 | 2023-12-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
JP6921575B2 (ja) | 2016-03-30 | 2021-08-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル |
FR3051266B1 (fr) * | 2016-05-12 | 2019-07-05 | Fogale Nanotech | Dispositif d'interface capacitive a structure d'electrodes mixtes, et appareil comprenant le dispositif |
KR102365490B1 (ko) | 2016-07-13 | 2022-02-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 입출력 패널, 입출력 장치, 반도체 장치 |
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JP5064747B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法 |
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CN107430461B (zh) | 2015-03-17 | 2022-01-28 | 株式会社半导体能源研究所 | 触摸屏 |
-
2016
- 2016-03-10 JP JP2016046735A patent/JP6765199B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-11 KR KR1020160029280A patent/KR102585610B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-15 US US15/070,241 patent/US9817536B2/en active Active
-
2017
- 2017-11-08 US US15/807,218 patent/US10564782B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-11 US US16/787,585 patent/US11029796B2/en active Active
- 2020-09-15 JP JP2020154465A patent/JP7083377B2/ja active Active
-
2022
- 2022-05-31 JP JP2022088282A patent/JP7465907B2/ja active Active
-
2023
- 2023-09-27 KR KR1020230130059A patent/KR20230142427A/ko active Application Filing
-
2024
- 2024-04-01 JP JP2024058579A patent/JP2024104302A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11029796B2 (en) | 2021-06-08 |
JP6765199B2 (ja) | 2020-10-07 |
JP7465907B2 (ja) | 2024-04-11 |
KR102585610B1 (ko) | 2023-10-10 |
JP2024104302A (ja) | 2024-08-02 |
US9817536B2 (en) | 2017-11-14 |
US20160274699A1 (en) | 2016-09-22 |
JP2021005403A (ja) | 2021-01-14 |
US20200233509A1 (en) | 2020-07-23 |
KR20230142427A (ko) | 2023-10-11 |
US10564782B2 (en) | 2020-02-18 |
US20180067586A1 (en) | 2018-03-08 |
JP7083377B2 (ja) | 2022-06-10 |
JP2016173815A (ja) | 2016-09-29 |
KR20160111852A (ko) | 2016-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A601 | Written request for extension of time |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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