JP2022081419A - Package drying device in semiconductor strip cutting and sorting facility - Google Patents

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Abstract

To provide a package drying device capable of quickly and effectively removing cleaning liquid remaining in an individualized semiconductor package, and to provide a semiconductor strip cutting and sorting facility including the package drying device.SOLUTION: A package drying device for drying a package individualized in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention. The device includes: a base on which the package is mounted; a gantry movably mounted on an upper portion or a lower portion of the base; an air injection unit disposed on the gantry, and injecting air toward the package mounted on the base; and a suction unit disposed adjacent to the air injection unit in the gantry, and sucking liquid scattered from the package.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置に係り、より具体的には、個別化されたパッケージを迅速かつ効果的に乾燥させるための装置に関する。 The present invention relates to a package drying device in a semiconductor strip cutting and sorting facility, and more specifically, to a device for quickly and effectively drying an individualized package.

半導体製造工程は、ウエハ上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば、露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含む。半導体ストリップ切断及び分類装備は、複数のパッケージが配置されたストリップをパッケージ単位で切断して個別化し、各パッケージに対する洗浄、乾燥、検査を介して良好又は不良状態を区分して、最終的な収納容器であるトレイにそれぞれ分類して積載する。 The semiconductor manufacturing process is a process for manufacturing a semiconductor element on a wafer, and includes, for example, exposure, vapor deposition, etching, ion implantation, cleaning, and the like. Semiconductor strip cutting and sorting equipment cuts strips with multiple packages into individual packages, separates them into good or bad conditions through cleaning, drying, and inspection for each package, and finally stores them. It is sorted and loaded in trays, which are containers.

各パッケージに対する検査は、カメラなどのビジョン検査装置を用いて行われ、精密な検査のために、各パッケージに対しては、検査の妨げになるおそれのある異物が除去されなければならない。切断されたパッケージの洗浄に使用された洗浄液も、検査過程で邪魔になるおそれがあるので、パッケージに洗浄液が残っていないように管理する必要がある。 Inspection of each package is performed using a vision inspection device such as a camera, and for precise inspection, foreign matter that may interfere with the inspection must be removed from each package. The cleaning liquid used to clean the cut package may also interfere with the inspection process, so it is necessary to manage so that no cleaning liquid remains on the package.

そこで、本発明の実施形態は、個別化された半導体パッケージに残っている洗浄液を迅速かつ効果的に除去することができるパッケージ乾燥装置、及び該パッケージ乾燥装置を含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供することを目的とする。 Therefore, an embodiment of the present invention provides a package drying device capable of quickly and effectively removing the cleaning liquid remaining in the individualized semiconductor package, and semiconductor strip cutting and classification equipment including the package drying device. The purpose is to do.

本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述していない他の解決課題は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。 The problems to be solved by the present invention are not limited to those described above, and other problems not described above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、 前記パッケージが装着されるベースと、前記ベースの上部または下部に移動可能に設置されるガントリと、前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記ガントリにおいて前記空気噴射ユニットに隣接して設置され、前記パッケージから飛散する液を吸引する吸引ユニットと、を含む。 The package drying device for drying the package individualized by the semiconductor strip cutting and sorting equipment according to the embodiment of the present invention is movably installed on the base on which the package is mounted and on the upper or lower part of the base. The gantry, the air injection unit installed in the gantry and injecting air toward the package mounted on the base, and the liquid scattered in the gantry adjacent to the air injection unit and scattered from the package. Includes a suction unit for suction.

本発明の実施形態によれば、前記ベースは、前記パッケージが装着される装着部と、前記装着部よりも突出した突出部と、を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the base can include a mounting portion on which the package is mounted and a protruding portion protruding from the mounting portion.

本発明の実施形態によれば、前記装着部は、前記パッケージと同じサイズ及び形状を有することができる。 According to the embodiment of the present invention, the mounting portion can have the same size and shape as the package.

本発明の実施形態によれば、前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さと同じ高さだけ突出することができる。 According to the embodiment of the present invention, the protruding portion can protrude from the mounting portion by the same height as the thickness of the package.

本発明の実施形態によれば、前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射することができる。 According to the embodiment of the present invention, the air injection unit can inject air in a tilted direction.

本発明の実施形態によれば、前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置することができる。 According to the embodiment of the present invention, the suction unit can be positioned in the direction in which the air injection unit is tilted.

本発明の実施形態によれば、前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対方向に傾くことができる。 According to the embodiment of the present invention, the suction unit can be tilted in the direction opposite to the direction in which the air injection unit is tilted.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置は、前記パッケージが装着されるベースと、前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含む。前記乾燥ユニットは、前記ベースの上部または下部に移動可能に設置されるガントリと、前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記ガントリにおいて前記空気噴射ユニットに隣接して設置され、前記パッケージから飛散する液を吸引する吸引ユニットと、を含む。 The package handling device for handling the package individualized by the semiconductor strip cutting and sorting equipment according to the embodiment of the present invention includes a base on which the package is mounted and an inversion table including a rotation axis for rotating the base. , A drying unit for drying the package mounted on the base, and a pallet table for accommodating the package from the inversion table. The drying unit includes a gantry that is movably installed in the upper part or the lower part of the base, an air injection unit that is installed in the gantry and injects air toward a package mounted on the base, and the gantry. A suction unit installed adjacent to the air injection unit and sucking the liquid scattered from the package is included.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含む。前記分類ユニットは、前記パッケージが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含む。前記ベースは、前記パッケージが装着される装着部と、前記ベースから前記装着部を除いた残りの領域に形成され、前記装着部よりも突出した突出部と、を含む。前記乾燥ユニットは、前記ベースの上部または下部に移動可能に設置されるガントリと、前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記ガントリにおいて前記空気噴射ユニットに隣接して設置され、前記パッケージから飛散する液を吸引する吸引ユニットと、を含む。 The semiconductor strip cutting and sorting facility according to the embodiment of the present invention includes a loading unit on which a semiconductor strip in which a plurality of packages are arranged is loaded, and a cutting unit that cuts the semiconductor strip and transfers an individualized semiconductor package. And a classification unit that dries and inspects the semiconductor package and stores it in a tray. The classification unit includes a base on which the package is mounted, an inversion table including a rotation axis for rotating the base, a drying unit for drying the package mounted on the base, and the package from the inversion table. Includes a pallet table, which houses. The base includes a mounting portion on which the package is mounted and a protruding portion formed in the remaining region of the base excluding the mounting portion and protruding from the mounting portion. The drying unit includes a gantry that is movably installed in the upper part or the lower part of the base, an air injection unit that is installed in the gantry and injects air toward a package mounted on the base, and the gantry. A suction unit installed adjacent to the air injection unit and sucking the liquid scattered from the package is included.

本発明の実施形態によれば、パッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、パッケージから飛散する水気を吸引する吸引ユニットとを構成することにより、パッケージの水気を除去するとともに、周辺の装置に水気が飛散することを防止することができる。 According to the embodiment of the present invention, by configuring an air injection unit that injects air toward the package and a suction unit that sucks the water scattered from the package, the water in the package is removed and the peripheral device is used. It is possible to prevent water from scattering.

本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。 The effects of the present invention are not limited to those described above, and other effects not described above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備の概略的な構造を示す。The schematic structure of the semiconductor strip cutting and classification equipment according to the embodiment of this invention is shown. パッケージを吸引した状態の反転テーブルを示す。The inversion table with the package sucked is shown. パッケージを吸引した状態の反転テーブルを示す。The inversion table with the package sucked is shown. 空気噴射を介してパッケージの水気を除去する過程を示す。The process of removing water from the package via air injection is shown. 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースを示す。The base to which the package which concerns on embodiment of this invention is attached is shown. 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースを示す。The base to which the package which concerns on embodiment of this invention is attached is shown. 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースを示す。The base to which the package which concerns on embodiment of this invention is attached is shown. 本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベースを示す。The base to which the package which concerns on embodiment of this invention is attached is shown. 本発明の一実施形態に係るパッケージを乾燥させるための乾燥ユニットの構造を示す。The structure of the drying unit for drying the package which concerns on one Embodiment of this invention is shown. 本発明の他の実施形態によるパッケージを乾燥させるための乾燥ユニットの構造を示す。The structure of a drying unit for drying a package according to another embodiment of the present invention is shown.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs can easily carry out the embodiments. The present invention can be realized in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたって、同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付する。 In order to clearly explain the present invention, parts unrelated to the description are omitted, and the same or similar components are designated by the same reference numerals throughout the specification.

また、幾つかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については、同一の符号を使用して代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では、代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。 Further, in some embodiments, components having the same configuration will be described only in the representative embodiment using the same reference numerals, and in other embodiments, the representative embodiments will be described. Only the configuration different from is described.

明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。 When one part is "connected (or combined)" with another part throughout the specification, this is not only the case when it is "directly connected (or combined)", but another member. It also includes the case of being "indirectly connected (or combined)" with a. Also, when a component is referred to as "contains" a component, it may include other components further, rather than excluding other components, unless otherwise stated. means.

他に定義されない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上持つ意味と一致する意味を持つものと解釈されるべきであり、本出願において明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。 Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by those with ordinary knowledge in the art to which the invention belongs. have. Terms defined in commonly used dictionaries should be construed to have meanings consistent with the context of the relevant technology and are ideal or excessive unless expressly defined in this application. Is not interpreted in a formal sense.

図１は本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備１０の概略的な構造を示す。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、ローディングユニット１００、切断ユニット２００、及び分類ユニット３００を含む。 FIG. 1 shows a schematic structure of a semiconductor strip cutting and classification facility 10 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to the embodiment of the present invention includes a loading unit 100, a cutting unit 200, and a classification unit 300.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化されたパッケージＰを移送する切断ユニット２００と、パッケージＰを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニット３００と、を含む。 The semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to the embodiment of the present invention transfers a loading unit 100 on which a semiconductor strip S in which a plurality of packages are arranged is loaded and a package P that is individualized by cutting the semiconductor strip S. Includes a cutting unit 200 to dry and inspect the package P and a sorting unit 300 to store in a tray.

ローディングユニット１００は、外部から移送された半導体ストリップＳを切断ユニット２００の一時保管ユニット２０５に伝達する。図１に詳細に示されていないが、ローディングユニット１００は、半導体ストリップＳが積載されるマガジンと、半導体ストリップＳを押して伝達するプッシャーと、を含むことができる。ローディングユニット１００に供給された半導体ストリップＳは、一時保管ユニット２０５に位置することができる。 The loading unit 100 transmits the semiconductor strip S transferred from the outside to the temporary storage unit 205 of the cutting unit 200. Although not shown in detail in FIG. 1, the loading unit 100 can include a magazine on which the semiconductor strip S is loaded and a pusher that pushes and transmits the semiconductor strip S. The semiconductor strip S supplied to the loading unit 100 can be located in the temporary storage unit 205.

ストリップピッカー２１０は、一時保管ユニット２０５に位置した半導体ストリップＳを把持してチャックテーブル２４０へ移送する。パッケージピッカー２２０は、カッター２５０によって切断されてチャックテーブル２４０を介して移送されたパッケージＰを真空吸着方式で把持して洗浄ユニット２６０及び反転テーブル３１０へ移送する。ガイドフレーム２３０は、ストリップピッカー２１０、パッケージピッカー２２０がＸ軸方向に移動するための経路を提供する。ガイドフレーム２３０には、ストリップピッカー２１０及びパッケージピッカー２２０を移動させるための駆動部が結合できる。 The strip picker 210 grips the semiconductor strip S located in the temporary storage unit 205 and transfers it to the chuck table 240. The package picker 220 grips the package P cut by the cutter 250 and transferred via the chuck table 240 by a vacuum suction method and transfers it to the cleaning unit 260 and the reversing table 310. The guide frame 230 provides a path for the strip picker 210 and the package picker 220 to move in the X-axis direction. A drive unit for moving the strip picker 210 and the package picker 220 can be coupled to the guide frame 230.

チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０とカッター２５０との間、及びカッター２５０とパッケージピッカー２２０との間で半導体ストリップＳとパッケージＰがそれぞれ移送されるようにすることができる。チャックテーブル２４０は、Ｙ軸方向に移動することができ、Ｚ軸方向を中心に回転することができ、半導体ストリップＳが装着されることができる。チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０によって移送された半導体ストリップＳを吸着してカッター２５０へ移送する。また、チャックテーブル２４０は、カッター２５０によって切断が完了した複数のパッケージＰをパッケージピッカー２２０へ伝達する。つまり、チャックテーブル２４０は、カッター２５０とガイドフレーム２３０との間を往復移動することができる。パッケージピッカー２２０は、洗浄ユニット２６０で洗浄された半導体パッケージＰを吸着して反転テーブル３１０へ移送し、反転テーブル３１０に移送された半導体パッケージＰは、乾燥ユニット３２０によって乾燥することができる。反転テーブル３１０は、ガイドフレーム２３０に沿って移動することができる。 The chuck table 240 can allow the semiconductor strip S and the package P to be transferred between the strip picker 210 and the cutter 250, and between the cutter 250 and the package picker 220, respectively. The chuck table 240 can move in the Y-axis direction, can rotate about the Z-axis direction, and can mount the semiconductor strip S. The chuck table 240 adsorbs the semiconductor strip S transferred by the strip picker 210 and transfers it to the cutter 250. Further, the chuck table 240 transmits a plurality of packages P that have been cut by the cutter 250 to the package picker 220. That is, the chuck table 240 can reciprocate between the cutter 250 and the guide frame 230. The package picker 220 adsorbs the semiconductor package P cleaned by the cleaning unit 260 and transfers it to the inversion table 310, and the semiconductor package P transferred to the inversion table 310 can be dried by the drying unit 320. The reversing table 310 can be moved along the guide frame 230.

分類ユニット３００は、各半導体パッケージＰに対する検査結果に基づいて半導体パッケージＰをそれぞれ分類する。分類ユニット３００は、個別化されたパッケージＰをハンドリングするためのハンドリング装置と呼ばれることができる。より具体的には、分類ユニット３００は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６に積載された半導体パッケージＰを個別にピックアップし、検査結果に基づいて順次分類して他所へ移送する。第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６は、それぞれ、第１パレット駆動部材３４０と第２パレット駆動部材３４５によって移動することができる。 The classification unit 300 classifies the semiconductor packages P based on the inspection results for each semiconductor package P. The classification unit 300 can be referred to as a handling device for handling the individualized package P. More specifically, in the classification unit 300, the semiconductor package P loaded on the first pallet table 341 and the second pallet table 346 after the inspection is completed by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the align inspection unit 360. They are picked up individually, sorted sequentially based on the inspection results, and transferred to other places. The first pallet table 341 and the second pallet table 346 can be moved by the first pallet driving member 340 and the second pallet driving member 345, respectively.

このための分類ユニット３００は、ソーティングピッカー３７０、ソーティングピッカー駆動部材３８０、第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５２、第１搬出トレイ駆動部材３５０及び第２搬出トレイ駆動部材３５５を含むことができる。 The classification unit 300 for this purpose may include a sorting picker 370, a sorting picker drive member 380, a first unload tray 351 and a second unload tray 352, a first unload tray drive member 350 and a second unload tray drive member 355. ..

ソーティングピッカー３７０は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６にそれぞれ積載された半導体パッケージＰをピックアップして、後述する第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６へ移送する。 The sorting picker 370 picks up the semiconductor package P loaded on the first pallet table 341 and the second pallet table 346 after the inspection is completed by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the align inspection unit 360, which will be described later. Transfer to the first unloading tray 351 and the second unloading tray 356.

ソーティングピッカー駆動部材３８０は、レール形状をしてＸ軸方向に設置され、一部分はアライン検査ユニット３６０と隣接するように位置することができる。ソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０をＸ軸方向に移動させる。このためのソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The sorting picker drive member 380 has a rail shape and is installed in the X-axis direction, and a part thereof can be positioned adjacent to the align inspection unit 360. The sorting picker drive member 380 moves the sorting picker 370 in the X-axis direction. The sorting picker driving member 380 for this purpose may have a built-in driving means for moving the sorting picker 370.

第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、それぞれ良品半導体パッケージＰと不良品半導体パッケージＰを積載して他所へ搬出することができる。これとは異なり、第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、製造された状態に応じて半導体パッケージＰを等級付け、等級に合うようにそれぞれ積載することも可能である。例えば、第１搬出トレイ３５１はＡ等級の半導体パッケージＰを積載し、第２搬出トレイ３５６はＡ等級よりも製造された状態が低いＢ等級の半導体パッケージＰを積載することができる。 The first unloading tray 351 and the second unloading tray 356 can be loaded with a good semiconductor package P and a defective semiconductor package P, respectively, and carried out to another place. On the other hand, in the first unloading tray 351 and the second unloading tray 356, the semiconductor package P can be graded according to the state of manufacture and can be loaded according to the grade. For example, the first unloading tray 351 can be loaded with the A grade semiconductor package P, and the second unloading tray 356 can be loaded with the B grade semiconductor package P which is in a lower manufactured state than the A grade.

ソーティングピッカー３７０が第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６から半導体パッケージＰをピックアップして第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６のそれぞれにすべて積載させると、第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６は、Ｙ軸方向に移動して半導体パッケージＰを他所へ伝達する。 When the sorting picker 370 picks up the semiconductor package P from the first pallet table 341 and the second pallet table 346 and loads them all on the first unloading tray 351 or the second unloading tray 356, the first unloading tray 351 or the second unloading tray 351 or the second. The carry-out tray 356 moves in the Y-axis direction and transmits the semiconductor package P to another place.

第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１を移動させる。第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The first unloading tray drive member 350 moves the first unloading tray 351. The first unloading tray drive member 350 may include a driving means for moving the first unloading tray 351.

第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６を移動させる。第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The second unloading tray drive member 355 moves the second unloading tray 356. The second unloading tray drive member 355 may include a driving means for moving the second unloading tray 356.

半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、前述したように、半導体ストリップＳを切断、洗浄、乾燥、及び検査後に分類して他所へ排出することができる。一方、本発明の実施形態によるパッケージピッカー２２０が半導体ストリップ切断及び分類設備１０に含まれることに限定されず、一般的な半導体パッケージ製造システムに適用可能である。以下、洗浄ユニット２６０で洗浄液を用いて洗浄したパッケージＰを乾燥ユニット３２０で迅速かつ効果的に乾燥させるための装置及び方法について説明する。 As described above, the semiconductor strip cutting and classification facility 10 can classify the semiconductor strip S after cutting, cleaning, drying, and inspection, and discharge the semiconductor strip S to another place. On the other hand, the package picker 220 according to the embodiment of the present invention is not limited to being included in the semiconductor strip cutting and classification facility 10, and can be applied to a general semiconductor package manufacturing system. Hereinafter, an apparatus and a method for quickly and effectively drying the package P washed with the washing liquid in the washing unit 260 with the drying unit 320 will be described.

一般的に、半導体ストリップＳとパッケージＰは、電気的接続のためのボール（Ｂａｌｌ）が形成されたボール面Ｂと、各パッケージＰのマークが刻印されるマーク面Ｍとから構成される。一方、パッケージＰのボール面Ｂが上面を向き、マーク面Ｍが下方を向く状態がデッドバグ（Ｄｅａｄ Ｂｕｇ）と呼ばれ、パッケージＰのマーク面Ｍが上方を向き、ボール面が下方を向く状態がライブバグ（Ｌｉｖｅ Ｂｕｇ）と呼ばれる。切断ユニット２００における切断及び洗浄工程は、すべてボール面Ｂが上部を向いたデッドバグ状態で行われ、各パッケージＰは、デッドバグ状態でパッケージピッカー２２０によって反転テーブル３１０に伝達される。 Generally, the semiconductor strip S and the package P are composed of a ball surface B on which a ball for electrical connection is formed and a mark surface M on which the mark of each package P is engraved. On the other hand, a state in which the ball surface B of the package P faces the upper surface and the mark surface M faces downward is called a dead bug, and a state in which the mark surface M of the package P faces upward and the ball surface faces downward is called a dead bug. It is called a live bug. All the cutting and cleaning steps in the cutting unit 200 are performed in a dead bug state in which the ball surface B faces upward, and each package P is transmitted to the inversion table 310 by the package picker 220 in the dead bug state.

図２の（ａ）及び図３の（ａ）を参照すると、反転テーブル３１０は、水平方向に移動可能な外郭フレーム３１１と、パッケージＰを吸着して固定させるベース３１２と、外郭フレーム３１１に対してベース３１２が回転するようにする回転軸３１３と、を含む。ベース３１２は、パッケージＰのマーク面Ｍを吸引した状態で回転軸３１３を中心に回転して、図２の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが上方を向くようにすることができ、また、図３の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが下方を向くようにすることができる。 Referring to (a) of FIG. 2 and (a) of FIG. 3, the inversion table 310 is provided with respect to the outer frame 311 that can move in the horizontal direction, the base 312 that attracts and fixes the package P, and the outer frame 311. Includes a rotating shaft 313 that allows the base 312 to rotate. The base 312 may rotate about the rotation shaft 313 in a state where the mark surface M of the package P is sucked so that the ball surface B of the package P faces upward as shown in FIG. 2 (b). Also, as shown in FIG. 3B, the ball surface B of the package P can be oriented downward.

図４は空気噴射を介してパッケージの水気を除去する過程を示す。図４を参照すると、ベース３１２に装着されたパッケージＰの周辺に洗浄液が残っているようになり、空気噴射ユニット３２２が上部のパッケージＰに向けて空気を噴射して水気を除去する。しかし、図４の破線で示すように、ベース３１２とパッケージＰとの間の段差によって水気が溜まってしまう場合が発生する。このように溜まってしまった水気に対して空気を噴射しても、水が容易に除去されず、また、段差に空気を噴射すると、ノイズが発生して作業環境に悪影響を与えるおそれがある。 FIG. 4 shows a process of removing water from a package via an air jet. Referring to FIG. 4, the cleaning liquid remains around the package P mounted on the base 312, and the air injection unit 322 injects air toward the upper package P to remove water. However, as shown by the broken line in FIG. 4, there is a case where water is accumulated due to the step between the base 312 and the package P. Even if air is sprayed on the water accumulated in this way, the water is not easily removed, and if air is sprayed on the step, noise may be generated and adversely affect the working environment.

また、パッケージＰに空気を噴射すると、一部の水気は蒸発し、他の一部の水気は周辺の他の装置に飛散することができる。図１に示すように、乾燥ユニット３２０の周辺にボール検査ユニット３３０Ｂなどのビジョン検査装置が備えられることができるが、ビジョン検査装置に水気が飛散すると、以降の検査性能に悪影響を与えるおそれがある。 Further, when air is injected into the package P, some of the water can evaporate and some of the other water can be scattered to other devices in the vicinity. As shown in FIG. 1, a vision inspection device such as a ball inspection unit 330B can be provided around the drying unit 320, but if water is scattered on the vision inspection device, the subsequent inspection performance may be adversely affected. ..

そのため、本発明の実施形態は、パッケージＰの水気を迅速かつ効果的に除去することができる乾燥装置を提供する。本発明の実施形態によれば、空気噴射ユニット３２２と一緒に吸引ユニット３２３を構成して、飛散する水気を吸引することにより、水気が周辺装置に飛散することを防止する。また、本発明の実施形態によれば、ベース３１２にパッケージＰが装着される装着部３１２Ａと、該装着部３１２Ａから突出した突出部３１２Ｂを構成して、パッケージＰとベース３１２との間の段差を除去し、それにより段差に水気が溜まることを防止することができる。 Therefore, an embodiment of the present invention provides a drying device capable of quickly and effectively removing water from a package P. According to the embodiment of the present invention, the suction unit 323 is configured together with the air injection unit 322 to suck the scattered water, thereby preventing the water from being scattered to the peripheral device. Further, according to the embodiment of the present invention, the mounting portion 312A on which the package P is mounted on the base 312 and the protruding portion 312B protruding from the mounting portion 312A are configured to form a step between the package P and the base 312. Can be removed, thereby preventing water from accumulating on the steps.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０で個別化されたパッケージＰを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、パッケージＰが装着されるベース３１２と、ベース３１２の上部に移動可能に設置されるガントリ３２１と、前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、ガントリ３２１において空気噴射ユニット３２２に隣接して設置され、パッケージＰから飛散する液を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。 The package drying device for drying the package P individualized by the semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to the embodiment of the present invention is movably installed on the base 312 on which the package P is mounted and on the base 312. The gantry 321 is installed, the air injection unit 322 installed in the gantry and injecting air toward the package mounted on the base, and the gantry 321 installed adjacent to the air injection unit 322 and scattered from the package P. Includes a suction unit 323 for sucking the liquid to be sucked.

図５～図７は本発明の実施形態に係るパッケージが装着されるベース３１２を示す。図５はパッケージＰが装着されていない状態のベース３１２を示し、図６はパッケージＰが装着された状態のベース３１２を示し、図７は別の形態のベース３１２を示す。 5 to 7 show a base 312 to which the package according to the embodiment of the present invention is mounted. FIG. 5 shows the base 312 without the package P attached, FIG. 6 shows the base 312 with the package P attached, and FIG. 7 shows another form of the base 312.

図５及び図６に示すように、ベース３１２は、パッケージＰが装着される装着部３１２Ａと、該装着部３１２Ａよりも突出した突出部３１２Ｂと、を含む。図５に示すように、ベース３１２には、パッケージが装着できる溝の形で形成された装着部３１２Ａが配列される。また、ベース３１２における、装着部３１２Ａを除いた残りの領域は、装着部３１２Ａよりも上方に突出した突出部３１２Ｂが形成される。 As shown in FIGS. 5 and 6, the base 312 includes a mounting portion 312A to which the package P is mounted and a protruding portion 312B protruding from the mounting portion 312A. As shown in FIG. 5, the base 312 is arranged with a mounting portion 312A formed in the shape of a groove into which a package can be mounted. Further, in the remaining region of the base 312 excluding the mounting portion 312A, a protruding portion 312B protruding upward from the mounting portion 312A is formed.

本発明の実施形態によれば、装着部３１２Ａは、パッケージＰと同じ大きさ及び形状を有することができる。図５及び図６に示すように、パッケージＰと同じ大きさ及び形状を有するように装着部３１２Ａが形成され、残りの領域に突出部３１２Ｂが形成される。パッケージＰは、溝の形で構成された装着部３１２Ａに嵌め込まれ、ここで、パッケージＰと突出部３１２Ｂとの間に段差がないか或いは非常に狭いため、洗浄液が浸透することができない。装着部３１２Ａは、パッケージＰと同じかそれよりやや大きく形成されるが、これは、実施形態によって公差と洗浄液が浸透可能なサイズを考慮して設計できる。 According to the embodiment of the present invention, the mounting portion 312A can have the same size and shape as the package P. As shown in FIGS. 5 and 6, the mounting portion 312A is formed so as to have the same size and shape as the package P, and the protruding portion 312B is formed in the remaining region. The package P is fitted into the mounting portion 312A configured in the form of a groove, where the cleaning liquid cannot penetrate because there is no step or is very narrow between the package P and the protruding portion 312B. The mounting portion 312A is formed to be the same as or slightly larger than the package P, but this can be designed in consideration of tolerances and a size that allows the cleaning liquid to permeate, depending on the embodiment.

本発明の実施形態によれば、突出部３１２Ｂは、装着部３１２ＡからパッケージＰの厚さと同じ高さだけ突出することができる。突出部３１２Ｂの突出高さをパッケージＰと同一に構成することにより、パッケージＰと突出部３１２Ｂとの間で段差が発生することを防止し、結果的に段差に水気が溜まって洗浄液がパッケージＰに残っていることを防止することができる。 According to the embodiment of the present invention, the protruding portion 312B can protrude from the mounting portion 312A by the same height as the thickness of the package P. By configuring the protrusion height of the protrusion 312B to be the same as that of the package P, it is possible to prevent a step from being generated between the package P and the protrusion 312B, and as a result, water is accumulated in the step and the cleaning liquid is collected in the package P. It can be prevented from remaining in.

一方、ベース３１２は、様々な形状に提供されることができる。図５及び図６に示すように、アレイの形で装着部３１２Ａが構成されることができ、図７に示すように、行方向と列方向にパッケージＰが互いに隣接しないように装着部３１２Ａが構成されることができる。 On the other hand, the base 312 can be provided in various shapes. As shown in FIGS. 5 and 6, the mounting portion 312A can be configured in the form of an array, and as shown in FIG. 7, the mounting portion 312A is arranged so that the packages P are not adjacent to each other in the row direction and the column direction. Can be configured.

本発明の実施形態によれば、ベース３１２は、パッケージＰのタイプに応じて変更できる。つまり、以前の工程とは異なるタイプのパッケージＰが処理される場合には、異なるタイプのベース３１２が使用されることができる。また、ベース３１２は、２つのモジュールに分けられ、一つはさまざまなタイプのパッケージＰに対して共通に使用され、もう一つはパッケージＰのタイプ別に変更されることができる。 According to embodiments of the present invention, the base 312 can be modified depending on the type of package P. That is, if a different type of package P from the previous step is processed, a different type of base 312 can be used. Further, the base 312 is divided into two modules, one is commonly used for various types of packages P, and the other can be changed according to the type of package P.

例えば、図８に示すように、ベース３１２は、様々なタイプのパッケージＰに対して共通に使用されるベースプレート３１２２と、ベースプレート３１２２に着脱可能に結合された吸着プレート３１２１と、を含むことができる。パッケージＰと直接接触する吸着プレート３１２１は、装着部３１２Ａと突出部３１２Ｂを含み、装着部３１２Ａと突出部３１２Ｂの形状は、パッケージＰの種類ごとに異なることができる。例えば、装着部３１２Ａの大きさ、サイズまたは突出部３１２Ｂの突出高さは、パッケージＰの種類ごとに異なることができる。 For example, as shown in FIG. 8, the base 312 can include a base plate 3122 commonly used for various types of packages P and a suction plate 3121 detachably coupled to the base plate 3122. .. The suction plate 3121, which is in direct contact with the package P, includes the mounting portion 312A and the protruding portion 312B, and the shapes of the mounting portion 312A and the protruding portion 312B can be different for each type of the package P. For example, the size and size of the mounting portion 312A or the protruding height of the protruding portion 312B can be different for each type of package P.

図９及び図１０は本発明の一実施形態に係るパッケージを乾燥させるための乾燥ユニットの構造を示す。図９は乾燥ユニット３２０がベース３１２の上部に位置した場合を示し、図１０は乾燥ユニット３２０がベース３１２の下部に位置した場合を示す。 9 and 10 show the structure of a drying unit for drying a package according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 shows the case where the drying unit 320 is located at the upper part of the base 312, and FIG. 10 shows the case where the drying unit 320 is located at the lower part of the base 312.

図９及び図１０を参照すると、ベース３１２の突出部３１２Ｂの間に位置した装着部３１２ＡにパッケージＰが装着される。パッケージＰの水気を除去するための乾燥装置は、ベース３１２の上部または下部に移動可能に設置されるガントリ３２１と、前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、ガントリ３２１において空気噴射ユニット３２２に隣接して設置され、パッケージＰから飛散する液を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。 Referring to FIGS. 9 and 10, the package P is mounted on the mounting portion 312A located between the protruding portions 312B of the base 312. The drying device for removing water from the package P is a gantry 321 movably installed at the upper or lower part of the base 312, and air is injected toward the gantry installed at the gantry and the package mounted on the base. It includes an air injection unit 322 and a suction unit 323 installed adjacent to the air injection unit 322 in the gantry 321 and sucking the liquid scattered from the package P.

図９及び図１０に示すように、移動体３２４がガントリ３２１に沿って水平方向（例えば、ｘ方向）に移動するように構成され、空気噴射ユニット３２２は、第１連結部材３２５を介して移動体３２４に結合され、吸引ユニット３２３は、第２連結部材３２６を介して移動体３２４に結合される。つまり、空気噴射ユニット３２２と吸引ユニット３２３は、ガントリ３２１に沿って移動する移動体３２４と一緒に水平方向（例えば、ｘ方向）に移動することができる。 As shown in FIGS. 9 and 10, the moving body 324 is configured to move horizontally (eg, in the x direction) along the gantry 321 and the air injection unit 322 moves via the first connecting member 325. It is coupled to the body 324, and the suction unit 323 is coupled to the moving body 324 via the second connecting member 326. That is, the air injection unit 322 and the suction unit 323 can move in the horizontal direction (for example, in the x direction) together with the moving body 324 that moves along the gantry 321.

本発明の実施形態によれば、空気噴射ユニット３２２は、傾いた方向に空気を噴射することができる。図９及び図１０に示すように、空気噴射ユニット３２２は、垂直方向（例えば、ｚ方向）から一定の角度だけ傾いた状態でパッケージＰに空気を噴射することができる。単に垂直方向に噴射して水気が四方に飛散するようにする場合とは異なり、空気噴射ユニット３２２が傾いた状態でパッケージＰに空気を噴射することにより、水気を一定の方向に誘導してより簡単に管理することができる。 According to the embodiment of the present invention, the air injection unit 322 can inject air in a tilted direction. As shown in FIGS. 9 and 10, the air injection unit 322 can inject air into the package P in a state of being tilted by a certain angle from the vertical direction (for example, the z direction). Unlike the case of simply injecting air in the vertical direction so that the water is scattered in all directions, by injecting air into the package P with the air injection unit 322 tilted, the water is guided in a certain direction and more. Easy to manage.

本発明の実施形態によれば、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に位置することができる。図９及び図１０を参照すると、空気噴射ユニット３２２は、＋ｘ方向に傾いて空気を噴射し、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２から＋ｘ方向に位置する。図９及び図１０のように吸引ユニット３２３を空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に配置することにより、吸引ユニット３２３によって誘導された水気がより容易に除去されることができる。 According to the embodiment of the present invention, the suction unit 323 can be positioned in the direction in which the air injection unit 322 is tilted. Referring to FIGS. 9 and 10, the air injection unit 322 injects air at an angle in the + x direction, and the suction unit 323 is located in the + x direction from the air injection unit 322. By arranging the suction unit 323 in the direction in which the air injection unit 322 is tilted as shown in FIGS. 9 and 10, the water induced by the suction unit 323 can be more easily removed.

本発明の実施形態によれば、吸引ユニット３２３は、空気噴射ユニット３２２が傾いた方向に対して反対方向に傾くことができる。図９及び図１０に示されているように、空気噴射ユニット３２２は、吸引ユニット３２３が傾いた方向（＋ｘ方向）と反対の方向（例えば、－ｘ方向）に傾いて水気を吸引する。このように吸引ユニット３２３の傾き方向を空気噴射ユニット３２２の傾き方向と逆に構成することにより、空気噴射ユニット３２２によって誘導された水気がより容易に吸引ユニット３２３によって吸引される。 According to the embodiment of the present invention, the suction unit 323 can be tilted in the direction opposite to the direction in which the air injection unit 322 is tilted. As shown in FIGS. 9 and 10, the air injection unit 322 tilts the suction unit 323 in a direction opposite to the tilting direction (+ x direction) (for example, the −x direction) to suck water. By configuring the tilting direction of the suction unit 323 to be opposite to the tilting direction of the air injection unit 322 in this way, the water induced by the air injection unit 322 is more easily sucked by the suction unit 323.

上述したパッケージＰの水気を除去するための乾燥装置は、パッケージハンドリング装置と半導体ストリップ切断及び分類設備１０の一部として構成されることができる。本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置は、パッケージＰが装着されるベース３１２、及びベース３１２を回転させるための回転軸３１３を含む反転テーブル３１０と、ベース３１２に装着されたパッケージＰを乾燥させる乾燥ユニット３２０と、反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、を含む。乾燥ユニット３２０は、ベース３１２の上部または下部に移動可能に設置されるガントリ３２１と、前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、ガントリ３２１において空気噴射ユニット３２２に隣接して設置され、パッケージＰから飛散する液を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。 The above-mentioned drying device for removing water from the package P can be configured as a part of the package handling device and the semiconductor strip cutting and sorting facility 10. The package handling device for handling the individualized package in the semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to the embodiment of the present invention includes a base 312 on which the package P is mounted and a rotating shaft 313 for rotating the base 312. It includes a reversing table 310, a drying unit 320 for drying the package P mounted on the base 312, and pallet tables 341 and 346 for accommodating the package P from the reversing table 310. The drying unit 320 includes a gantry 321 movably installed in the upper part or the lower part of the base 312, an air injection unit 322 installed in the gantry and injecting air toward a package mounted on the base, and a gantry 321. Includes a suction unit 323, which is installed adjacent to the air injection unit 322 and sucks the liquid scattered from the package P.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化された半導体パッケージＰを移送する切断ユニット２００と、半導体パッケージＰを乾燥及び検査してトレイ３５１、３５６に収納する分類ユニット３００と、を含む。分類ユニット３００は、パッケージＰが装着されるベース３１２、及びベース３１２を回転させるための回転軸３１３を含む反転テーブル３１０と、ベース３１２に装着されたパッケージＰを乾燥させる乾燥ユニット３２０と、反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、を含む。乾燥ユニット３２０は、ベース３１２の上部または下部に移動可能に設置されるガントリ３２１と、前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニット３２２と、ガントリ３２１において空気噴射ユニット３２２に隣接して設置され、パッケージＰから飛散する液を吸引する吸引ユニット３２３と、を含む。 The semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to the embodiment of the present invention includes a loading unit 100 on which a semiconductor strip S in which a plurality of packages are arranged is loaded, and a semiconductor package P which is individualized by cutting the semiconductor strip S. It includes a cutting unit 200 to be transferred and a classification unit 300 to dry and inspect the semiconductor package P and store it in trays 351 and 356. The classification unit 300 includes a base 312 on which the package P is mounted, a reversing table 310 including a rotating shaft 313 for rotating the base 312, a drying unit 320 for drying the package P mounted on the base 312, and a reversing table. Includes pallet tables 341, 346 and the like for accommodating packages P from 310. The drying unit 320 includes a gantry 321 movably installed in the upper part or the lower part of the base 312, an air injection unit 322 installed in the gantry and injecting air toward a package mounted on the base, and a gantry 321. Includes a suction unit 323, which is installed adjacent to the air injection unit 322 and sucks the liquid scattered from the package P.

本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することができる変形例と具体的な実施形態はいずれも本発明の権利範囲に含まれることが自明であるというべきである。 The present embodiment and the drawings attached to the present specification clearly show only a part of the technical idea contained in the present invention, and are technically included in the specification and the drawings of the present invention. It should be obvious that both modifications and specific embodiments that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the idea are included in the scope of the present invention.

したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等であるか或いは等価的変形があるすべてのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。 Therefore, the idea of the present invention should not be confined to the described embodiments and is equal to or equivalent to the claims as well as the claims described below. It should be said that everything belongs to the category of the idea of the present invention.

１００ ローディングユニット
２００ 切断ユニット
２０５ 一時保管ユニット
２１０ ストリップピッカー
２２０ パッケージピッカー
２３０ ガイドフレーム
２４０ チャックテーブル
２５０ カッター
２６０ 洗浄ユニット
３００ 分類ユニット
３１０ 反転テーブル
３１１ 外郭フレーム
３１２ ベース
３１３ 回転軸
３２０ 乾燥ユニット
３２１ ガントリ
３２２ 空気噴射ユニット
３２３ 吸引ユニット
３２４ 移動体
３２５ 第１連結部材
３２６ 第２連結部材
３３０Ｂ ボール検査ユニット
３３０Ｍ マーク検査ユニット
３４０ 第１パレット駆動部材
３４１ 第１パレットテーブル
３４５ 第２パレット駆動部材
３４６ 第２パレットテーブル
３５０ 第１搬出トレイ駆動部材
３５１ 第１搬出トレイ
３５５ 第２搬出トレイ駆動部材
３５６ 第２搬出トレイ
３６０ 検査部
３７０ ソーティングピッカー
３８０ ソーティングピッカー駆動部材
８００ 分類部
Ｐ 半導体パッケージ
Ｓ 半導体ストリップ 100 Loading unit 200 Cutting unit 205 Temporary storage unit 210 Strip picker 220 Package picker 230 Guide frame 240 Chuck table 250 Cutter 260 Cleaning unit 300 Classification unit 310 Reversing table 311 Outer frame 312 Base 313 Rotating shaft 320 Drying unit 321 Gantry 322 Air injection unit 323 Suction unit 324 Moving body 325 1st connecting member 326 2nd connecting member 330B Ball inspection unit 330M Mark inspection unit 340 1st pallet drive member 341 1st pallet table 345 2nd pallet drive member 346 2nd pallet table 350 1st carry-out Tray drive member 351 1st unloading tray 355 2nd unloading tray drive member 356 2nd unloading tray 360 Inspection unit 370 Sorting picker 380 Sorting picker drive member 800 Classification unit P Semiconductor package S Semiconductor strip

Claims (20)

半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置であって、
前記パッケージが装着されるベースと、
前記ベースの上部または下部に移動可能に設置されるガントリと、
前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
前記ガントリにおいて前記空気噴射ユニットに隣接して設置され、前記パッケージから飛散する液を吸引する吸引ユニットと、を含む、パッケージ乾燥装置。 A package drying device for drying individualized packages in semiconductor strip cutting and sorting equipment.
The base on which the package is mounted and
With a gantry that is movably installed at the top or bottom of the base,
An air injection unit installed in the gantry and injecting air toward a package mounted on the base,
A package drying device including a suction unit installed adjacent to the air injection unit in the gantry and sucking liquid scattered from the package. 前記ベースは、
前記パッケージが装着される装着部と、
前記装着部よりも突出した突出部と、を含む、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 The base is
The mounting part where the package is mounted and
The package drying device according to claim 1, further comprising a protruding portion protruding from the mounting portion. 前記装着部は、前記パッケージと同じサイズ及び形状を有する、請求項２に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying device according to claim 2, wherein the mounting portion has the same size and shape as the package. 前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さと同じ高さだけ突出する、請求項２に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying device according to claim 2, wherein the protruding portion protrudes from the mounting portion by the same height as the thickness of the package. 前記空気噴射ユニットは、傾いた方向に空気を噴射する、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying device according to claim 1, wherein the air injection unit injects air in a tilted direction. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項５に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying device according to claim 5, wherein the suction unit is located in a direction in which the air injection unit is tilted. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対方向に傾いた、請求項６に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying device according to claim 6, wherein the suction unit is tilted in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is tilted. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置であって、
前記パッケージが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、
前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含み、
前記乾燥ユニットは、
前記ベースの上部または下部に移動可能に設置されるガントリと、
前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
前記ガントリにおいて前記空気噴射ユニットに隣接して設置され、前記パッケージから飛散する液を吸引する吸引ユニットと、を含む、パッケージハンドリング装置。 A package handling device that handles individualized packages in semiconductor strip cutting and sorting equipment.
A base on which the package is mounted, and an inversion table containing a rotation axis for rotating the base.
A drying unit that dries the package mounted on the base,
Includes a pallet table for accommodating the package from the reversing table.
The drying unit is
With a gantry that is movably installed at the top or bottom of the base,
An air injection unit installed in the gantry and injecting air toward a package mounted on the base,
A package handling device including a suction unit installed adjacent to the air injection unit in the gantry and sucking liquid scattered from the package. 前記ベースは、
前記パッケージが装着される装着部と、
前記装着部よりも突出した突出部と、を含む、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。 The base is
The mounting part where the package is mounted and
The package handling device according to claim 8, further comprising a protrusion protruding from the mounting portion. 前記装着部は、前記パッケージと同じサイズ及び形状を有する、請求項９に記載のパッケージハンドリング装置。 The package handling device according to claim 9, wherein the mounting portion has the same size and shape as the package. 前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さと同じ高さだけ突出する、請求項９に記載のパッケージハンドリング装置。 The package handling device according to claim 9, wherein the protruding portion protrudes from the mounting portion by the same height as the thickness of the package. 前記空気噴射ユニットは、一定の角度だけ傾いた状態で前記パッケージに空気を噴射する、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。 The package handling device according to claim 8, wherein the air injection unit injects air into the package in a state of being tilted by a certain angle. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項１２に記載のパッケージハンドリング装置。 The package handling device according to claim 12, wherein the suction unit is located in a direction in which the air injection unit is tilted. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対方向に傾いた、請求項１３に記載のパッケージハンドリング装置。 13. The package handling device according to claim 13, wherein the suction unit is tilted in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is tilted. 半導体ストリップ切断及び分類設備であって、
複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、
前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、
前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含み、
前記分類ユニットは、
前記パッケージが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、
前記ベースに装着された前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含み、
前記ベースは、
前記パッケージが装着される装着部と、
前記ベースから前記装着部を除いた残りの領域に形成され、前記装着部よりも突出した突出部と、を含み、
前記乾燥ユニットは、
前記ベースの上部または下部に移動可能に設置されるガントリと、
前記ガントリに設置され、前記ベースに装着されたパッケージに向けて空気を噴射する空気噴射ユニットと、
前記ガントリにおいて前記空気噴射ユニットに隣接して設置され、前記パッケージから飛散する液を吸引する吸引ユニットと、を含む、半導体ストリップ切断及び分類設備。 Semiconductor strip cutting and sorting equipment
A loading unit on which semiconductor strips with multiple packages are loaded, and
A cutting unit that cuts the semiconductor strip and transfers an individualized semiconductor package,
Includes a classification unit that dries and inspects the semiconductor package and stores it in a tray.
The classification unit is
A base on which the package is mounted, and an inversion table containing a rotation axis for rotating the base.
A drying unit that dries the package mounted on the base,
Includes a pallet table for accommodating the package from the reversing table.
The base is
The mounting part where the package is mounted and
Includes a protrusion formed in the remaining region of the base excluding the mounting portion and protruding from the mounting portion.
The drying unit is
With a gantry that is movably installed at the top or bottom of the base,
An air injection unit installed in the gantry and injecting air toward a package mounted on the base,
A semiconductor strip cutting and sorting facility including a suction unit installed adjacent to the air injection unit in the gantry and sucking liquid scattered from the package. 前記装着部は、前記パッケージと同じサイズ及び形状を有する、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 15, wherein the mounting portion has the same size and shape as the package. 前記突出部は、前記装着部から前記パッケージの厚さと同じ高さだけ突出する、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 15, wherein the protruding portion protrudes from the mounting portion by the same height as the thickness of the package. 前記空気噴射ユニットは、一定の角度だけ傾いた状態で前記パッケージに空気を噴射する、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 15, wherein the air injection unit injects air into the package in a state of being tilted by a certain angle. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に位置する、請求項１８に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 18, wherein the suction unit is located in a direction in which the air injection unit is tilted. 前記吸引ユニットは、前記空気噴射ユニットが傾いた方向に対して反対方向に傾いた、請求項１９に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 19, wherein the suction unit is tilted in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is tilted.
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