KR20200106768A - Drying module for drying semiconductor packages and apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

A semiconductor package cutting and classifying apparatus is disclosed. The apparatus comprises: a cutting module for cutting a semiconductor strip to be individualized into a plurality of semiconductor packages; a cleaning module for cleaning the semiconductor packages; a drying module for drying the semiconductor packages; and a classification module for inspecting the semiconductor packages and classifying the semiconductor packages according to the inspection result. In particular, the drying module includes: a transfer table for supporting the semiconductor packages and moving the semiconductor packages; and an upper infrared illumination unit disposed above a movement path of the semiconductor packages and configured to dry the semiconductor packages by emitting infrared light to the semiconductor packages while the semiconductor packages are moving.

Description

반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈 및 이를 포함하는 장치{Drying module for drying semiconductor packages and apparatus including the same}Drying module for drying semiconductor packages and apparatus including the same

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립을 절단하여 상기 반도체 패키지들을 개별화하고 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하여 그 결과에 따라 분류하는 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 건조시키기 위한 건조 모듈에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a drying module for drying semiconductor packages and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same. More specifically, drying to dry the semiconductor packages in a cutting and sorting process in which a semiconductor strip composed of a plurality of semiconductor packages is cut to individualize the semiconductor packages, inspect the individualized semiconductor packages, and sort them according to the results. It's about the module.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip made of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 진공척 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세정 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a cutting and sorting process, and may be classified according to determination of good or defective products. For example, after loading the semiconductor strip on a vacuum chuck, it may be individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be cleaned and dried and then inspected by a vision module. . In addition, it may be classified as a good product or a defective product according to the inspection result by the vision module.

상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 이송하기 위한 스트립 피커와 상기 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 포함할 수 있다. 상기 반도체 패키지들은 상기 패키지 피커에 의해 픽업된 후 세정 모듈에 의해 세정될 수 있으며 이어서 이송 테이블 상으로 이동될 수 있다. 상기 이송 테이블의 상부에는 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 블로워가 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들은 상기 이송 테이블 상에서 건조된 후 검사 카메라에 의해 검사될 수 있다.The apparatus for performing the cutting and sorting process may include a strip picker for transferring the semiconductor strip and a package picker for transferring the individualized semiconductor packages. The semiconductor packages may be picked up by the package picker and then cleaned by a cleaning module and then moved onto a transfer table. An air blower for drying the semiconductor packages may be disposed on the transfer table, and the semiconductor packages may be dried on the transfer table and then inspected by an inspection camera.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0047958호 (공개일자 2017.05.08)Korean Patent Application Publication No. 10-2017-0047958 (Publication date 2017.05.08)

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 건조에 소요되는 시간을 단축하기 위해 상기 반도체 패키지들을 이송하는 동안 상기 반도체 패키지들을 건조시킬 수 있는 건조 모듈과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are to provide a drying module capable of drying the semiconductor packages while transporting the semiconductor packages and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same in order to shorten the time required for drying the semiconductor packages. There is this.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 건조 모듈은, 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 이송 테이블과, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함할 수 있다.A semiconductor package drying module according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a transfer table for supporting semiconductor packages and moving the semiconductor packages, and is disposed above a moving path of the semiconductor packages, and the semiconductor packages are moved. While the semiconductor package is irradiated with infrared light, it may include an upper infrared illumination unit for drying the semiconductor packages.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하기 위한 상부 에어 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들은 상기 상부 에어 나이프에 의해 1차 건조된 후 상기 상부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module may further include an upper air knife for injecting air onto the semiconductor packages while the semiconductor packages are being moved, and the semiconductor packages include the upper air After being first dried by a knife, it may be secondarily dried by the upper infrared illumination unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 이동 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the upper air knife may inject the air to have a predetermined inclination angle in a direction opposite to the moving direction of the semiconductor packages.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하기 위한 제2 상부 에어 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들은 상기 상부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조된 후 상기 제2 상부 에어 나이프에 의해 3차 건조될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module may further include a second upper air knife for spraying air onto the semiconductor packages while the semiconductor packages are being moved, and the semiconductor packages After secondary drying by the upper infrared illumination unit, it may be thirdly dried by the second upper air knife.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 상부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 상부면에 수직하는 방향으로 상기 에어를 분사할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the second upper air knife may spray the air in a direction perpendicular to the upper surfaces of the semiconductor packages.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들은 패키지 피커에 의해 픽업된 상태에서 제1 수평 방향으로 이동된 후 상기 이송 테이블 상에 로드될 수 있으며, 상기 이송 테이블은 테이블 이송 유닛에 의해 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the semiconductor packages may be loaded onto the transfer table after being moved in a first horizontal direction while being picked up by a package picker, and the transfer table may be loaded on the transfer table by the table transfer unit. It may be moved in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module includes a lower infrared light for drying the semiconductor packages by irradiating infrared light to the lower surfaces of the semiconductor packages while the semiconductor packages are moved in the first horizontal direction. It may further include a unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 하부 에어 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 하부 에어 나이프에 의해 1차 건조된 후 상기 하부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module may further include a lower air knife for spraying air onto the lower surfaces of the semiconductor packages while the semiconductor packages are moved in the first horizontal direction. , The lower surfaces of the semiconductor packages may be first dried by the lower air knife and then second dried by the lower infrared lighting unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 에어 나이프는 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the lower air knife may inject the air to have a predetermined inclination angle in a direction opposite to the first horizontal direction.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 제2 하부 에어 나이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 하부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조된 후 상기 제2 하부 에어 나이프에 의해 3차 건조될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module further comprises a second lower air knife for spraying air onto the lower surfaces of the semiconductor packages while the semiconductor packages are moved in the first horizontal direction. The lower surfaces of the semiconductor packages may be secondarily dried by the lower infrared illumination unit and then thirdly dried by the second lower air knife.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 하부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 수직하는 방향으로 상기 에어를 분사할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the second lower air knife may spray the air in a direction perpendicular to the lower surfaces of the semiconductor packages.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 이송 테이블과, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함할 수 있다.A semiconductor package cutting and sorting apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a cutting module for individualizing a semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages, a cleaning module for cleaning the semiconductor packages, A drying module for drying the semiconductor packages, and a classification module for inspecting the semiconductor packages and classifying the semiconductor packages according to the inspection result, wherein the drying module supports the semiconductor packages and the semiconductor package And a transfer table for moving them, and an upper infrared illumination unit disposed above a moving path of the semiconductor packages and for drying the semiconductor packages by irradiating infrared light to the semiconductor packages while the semiconductor packages are moving. have.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 상기 세정 모듈로부터 상기 건조 모듈로 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 더 포함할 수 있으며, 상기 건조 모듈은, 상기 패키지 피커에 의해 이동되는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the semiconductor package cutting and sorting apparatus may further include a package picker for transferring the semiconductor packages from the cleaning module to the drying module, and the drying module includes the package A lower infrared illumination unit for drying the semiconductor packages by irradiating infrared light to the lower surfaces of the semiconductor packages moved by the picker may be further included.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 하부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 하부면을 건조하기 위한 하부 에어 나이프와, 상기 상부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 상부면을 건조하기 위한 상부 에어 나이프를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module is disposed on one side of the lower infrared illumination unit and sprays air onto the lower surfaces of the semiconductor packages to dry the lower surfaces of the semiconductor packages. And an upper air knife disposed on one side of the upper infrared lighting unit and spraying air onto the upper surfaces of the semiconductor packages to dry the upper surfaces of the semiconductor packages.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은 상기 상부 및 하부 에어 나이프들로 공급되는 상기 에어를 가열하기 위한 히터를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module may further include a heater for heating the air supplied to the upper and lower air knives.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 반도체 패키지들이 상기 패키지 피커에 의해 이동되는 동안 상기 하부 적외선 조명 유닛과 상기 하부 에어 나이프들에 의해 충분히 건조될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들의 상부면은 상기 반도체 패키지들이 상기 이송 테이블에 의해 이동되는 동안 상기 상부 적외선 조명 유닛과 상기 상부 에어 나이프들에 의해 충분히 건조될 수 있다. 상기와 같이 반도체 패키지들이 상기 패키지 피커와 이송 테이블에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 건조 단계가 수행되므로 종래 기술에서와 같이 별도의 건조 단계를 수행할 필요가 없으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들의 건조에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the lower surfaces of the semiconductor packages may be sufficiently dried by the lower infrared illumination unit and the lower air knives while the semiconductor packages are moved by the package picker. , The upper surfaces of the semiconductor packages may be sufficiently dried by the upper infrared lighting unit and the upper air knives while the semiconductor packages are moved by the transfer table. As described above, since the drying step of the semiconductor packages is performed while the semiconductor packages are moved by the package picker and the transfer table, there is no need to perform a separate drying step as in the prior art. Accordingly, the drying of the semiconductor packages The time required can be greatly shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 하부 적외선 조명 유닛과 하부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 상부 적외선 조명 유닛과 상부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an apparatus for cutting and sorting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the drying module illustrated in FIG. 1.
3 is a schematic front view illustrating the lower infrared illumination unit and lower air knives shown in FIG. 2.
4 is a schematic side view illustrating the upper infrared illumination unit and upper air knives shown in FIG. 2.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an apparatus for cutting and sorting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들(20)로 이루어진 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)을 개별화하고, 상기 개별화된 반도체 패키지들(20)을 검사한 후 그 결과에 따라 분류하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a semiconductor package cutting and sorting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention cuts a semiconductor strip 10 made of a plurality of semiconductor packages 20 to separate the semiconductor packages 20. It may be used to individualize and classify the individualized semiconductor packages 20 according to the result after inspecting the individualized semiconductor packages 20.

상기 절단 및 분류 장치(100)는 상기 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 모듈(102)과 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(20)을 분류하기 위한 분류 모듈(150)을 포함할 수 있다.The cutting and sorting device 100 cuts the semiconductor strip 10 and inspects the cutting module 102 and the semiconductor packages 20 for individualization into the semiconductor packages 20. A classification module 150 for classifying the semiconductor packages 20 may be included.

상기 절단 및 분류 장치(100)의 일측에는 복수의 반도체 스트립들이 수납된 매거진(30)이 배치될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 매거진(30)으로부터 상기 반도체 스트립(10)을 인출하기 위한 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)은 가이드 레일(32)에 의해 안내될 수 있다.A magazine 30 in which a plurality of semiconductor strips are accommodated may be disposed on one side of the cutting and sorting device 100. Further, although not shown in detail, a gripper (not shown) for pulling out the semiconductor strip 10 from the magazine 30 may be provided, and the semiconductor strip 10 pulled out from the magazine 30 is a guide It can be guided by rail 32.

상기 반도체 스트립(10)은 스트립 피커(110)에 의해 픽업된 후 진공척(120) 상으로 이송될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 스트립 피커(110)는 스트립 이송 유닛(112)에 의해 이동될 수 있으며, 상기 반도체 스트립(10)의 배치 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(110)는 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)을 픽업한 후 상기 반도체 스트립(10)을 회전시킬 수 있으며, 이어서 상기 회전된 반도체 스트립(10)을 상기 진공척(120) 상으로 이송할 수 있다.The semiconductor strip 10 may be picked up by the strip picker 110 and then transferred onto the vacuum chuck 120. Although not shown in detail, the strip picker 110 may be moved by the strip transfer unit 112 and may be configured to be rotatable in order to adjust the arrangement direction of the semiconductor strip 10. For example, the strip picker 110 may rotate the semiconductor strip 10 after picking up the semiconductor strip 10 drawn out from the magazine 30, and then the rotated semiconductor strip 10 It can be transferred onto the vacuum chuck 120.

상기 진공척(120)은 척 테이블(122)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 척 테이블(122)은 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 모듈(102)로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 모듈(102)은 상기 반도체 스트립(10)을 절단하기 위한 절단 스핀들(104)을 포함할 수 있으며, 상기 척 테이블(122)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 스핀들(104) 아래로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 모듈(102)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(20)은 패키지 피커(130)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다.The vacuum chuck 120 may be supported by the chuck table 122, and the chuck table 122 may move the semiconductor strip 10 to the cutting module 102. The cutting module 102 may include a cutting spindle 104 for cutting the semiconductor strip 10, and the chuck table 122 is the semiconductor strip 10 by a separate driving unit (not shown). Can be moved below the cutting spindle 104. The semiconductor packages 20 individualized by the cutting module 102 may be picked up and transported by the package picker 130.

상기 절단 및 분류 장치(100)는 상기 개별화된 반도체 패키지(20)를 세정하기 위한 세정 모듈(140)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 피커(130)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업한 후 패키지 이송 유닛(132)에 의해 상기 세정 모듈(140)의 상부로 이동될 수 있다. 상기 세정 모듈(140)은 브러시와 세정액을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(130)에 의해 픽업된 상태에서 상기 세정 모듈(140)에 의해 세정될 수 있다.The cutting and sorting apparatus 100 may include a cleaning module 140 for cleaning the individualized semiconductor package 20. The package picker 130 may be moved to the top of the cleaning module 140 by a package transfer unit 132 after picking up the semiconductor packages 20. The cleaning module 140 may remove foreign substances from the semiconductor packages 20 using a brush and a cleaning liquid. That is, the semiconductor packages 20 may be cleaned by the cleaning module 140 while being picked up by the package picker 130.

상기 반도체 패키지들(20)에 대한 세정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(130)에 의해 건조 모듈(200)로 이동될 수 있다. 상기 건조 모듈(200)은 상기 반도체 패키지들(20)을 지지하기 위한 이송 테이블(210)과, 상기 이송 테이블을 수평 방향으로 이동시키기 위한 테이블 이송 유닛(212)을 포함할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210) 상으로 이동되는 동안 그리고 상기 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시킬 수 있다. 상기 건조 모듈(200)에 대하여는 후술하도록 한다.After cleaning of the semiconductor packages 20 is completed, the semiconductor packages 20 may be moved to the drying module 200 by the package picker 130. The drying module 200 may include a transfer table 210 for supporting the semiconductor packages 20 and a table transfer unit 212 for moving the transfer table in a horizontal direction, and the semiconductor package The semiconductor packages 20 may be dried while they are moved on the transfer table 210 and while they are moved by the transfer table 210. The drying module 200 will be described later.

상기 분류 모듈(150)은 상기 이송 테이블(210)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들(20)이 건조된 후 상기 이송 테이블(210) 상의 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 검사 카메라(160)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분류 모듈(150)은 상기 검사 카메라(160)에 의해 양품으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 트레이(170)와 불량품으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 용기(180)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분류 모듈(150)은 상기 트레이(170)를 이동시키기 위한 트레이 이송 유닛(172)을 포함할 수 있다.The sorting module 150 is disposed above the moving path of the transfer table 210 and is an inspection camera for inspecting the semiconductor packages 20 on the transfer table 210 after the semiconductor packages 20 are dried It may include 160. In addition, the classification module 150 includes a tray 170 for accommodating the semiconductor packages 20 determined to be good by the inspection camera 160 and the semiconductor packages 20 determined to be defective. It may include a container 180. In addition, the sorting module 150 may include a tray transfer unit 172 for moving the tray 170.

상기 테이블 이송 유닛(212)과 상기 트레이 이송 유닛(172)은 상기 이송 테이블(210)과 트레이(170)를 분류 영역으로 이동시킬 수 있으며, 상기 분류 모듈(150)은 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 트레이(170) 및 용기(180)에 수납하기 위한 칩 피커(190) 및 상기 칩 피커(190)를 이동시키기 위한 칩 피커 이송 유닛(192)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 분류 모듈(140)은 상기 트레이(170)를 공급하기 위한 트레이 공급 유닛(174)을 포함할 수 있다.The table transfer unit 212 and the tray transfer unit 172 may move the transfer table 210 and the tray 170 to a sorting area, and the sorting module 150 includes the semiconductor packages 20 A chip picker 190 for receiving the tray 170 and the container 180 and a chip picker transfer unit 192 for moving the chip picker 190 may be included. Additionally, the sorting module 140 may include a tray supply unit 174 for supplying the tray 170.

도 2는 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 하부 적외선 조명 유닛과 하부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 상부 적외선 조명 유닛과 상부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the drying module illustrated in FIG. 1, FIG. 3 is a schematic front view illustrating the lower infrared illumination unit and lower air knives illustrated in FIG. 2, and FIG. 4 is It is a schematic side view for explaining the illustrated upper infrared illumination unit and upper air knives.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 건조 모듈(200)은, 상기 반도체 패키지들(20)을 지지하며 상기 반도체 패키지들(20)을 이동시키기 위한 이송 테이블(210)과, 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 상부 적외선 조명 유닛(230)을 포함할 수 있다.2 to 4, the drying module 200 includes a transfer table 210 for supporting the semiconductor packages 20 and moving the semiconductor packages 20, and the semiconductor packages ( The semiconductor packages 20 are disposed above the movement path of 20) and irradiated with infrared light to the upper surfaces of the semiconductor packages 20 while the semiconductor packages 20 are moved by the transfer table 210. ) It may include an upper infrared lighting unit 230 for drying the upper surface.

또한, 상기 건조 모듈(200)은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(130)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 경로 아래에 배치되어 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면으로 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 하부 적외선 조명 유닛(220)을 포함할 수 있다.In addition, the drying module 200 is disposed under the moving path of the semiconductor packages 20 while the semiconductor packages 20 are moved by the package picker 130 to prevent the semiconductor packages 20 from moving. A lower infrared illumination unit 220 for drying the lower surfaces of the semiconductor packages 20 by irradiating infrared light to the lower surface may be included.

예를 들면, 상기 반도체 패키지들(20)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 패키지 피커(130)에 의해 픽업된 상태에서 제1 수평 방향, 도시된 바에 따르면, X축 방향으로 이동될 수 있으며, 이어서 상기 이송 테이블(210) 상에 로드될 수 있다. 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 X축 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 적외선 광을 조사할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면이 건조될 수 있다.For example, the semiconductor packages 20 may be moved in a first horizontal direction, as illustrated, in an X-axis direction in a state picked up by the package picker 130 as shown in FIG. 3, Subsequently, it may be loaded onto the transfer table 210. The lower infrared illumination unit 220 may irradiate infrared light onto the lower surface of the semiconductor packages 20 while the semiconductor packages 20 are moved in the X-axis direction, through which the semiconductor package The lower surface of the field 20 may be dried.

상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210) 상에 로드된 후, 상기 이송 테이블(210)은 상기 테이블 이송 유닛(212)에 의해 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)은 상기 Y축 방향으로 이동되는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 적외선 광을 조사할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면이 건조될 수 있다.After the semiconductor packages 20 are loaded on the transfer table 210, the transfer table 210 is in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction by the table transfer unit 212, For example, it may be moved in the Y-axis direction as shown in FIG. 4. In this case, the upper infrared illumination unit 230 may irradiate infrared light onto the upper surfaces of the semiconductor packages 20 that are moved in the Y-axis direction, through which the upper surfaces of the semiconductor packages 20 This can be dried.

상기 하부 적외선 조명 유닛(220)의 상류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 제1 하부 에어 나이프(222)가 배치될 수 있으며, 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)의 하류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 제2 하부 에어 나이프(224)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면은 상기 제1 하부 에어 나이프(222)에 의해 1차 건조된 후 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)에 의해 2차 건조될 수 있으며, 이어서 상기 제2 하부 에어 나이프(224)에 의해 3차 건조될 수 있다.A first lower air knife 222 for drying the lower surfaces of the semiconductor packages 20 by spraying air onto the lower surfaces of the semiconductor packages 20 upstream of the lower infrared illumination unit 220 is provided. A second lower air for drying the lower surfaces of the semiconductor packages 20 by spraying air onto the lower surfaces of the semiconductor packages 20 on the downstream side of the lower infrared illumination unit 220 A knife 224 may be placed. That is, the upper surfaces of the semiconductor packages 20 may be first dried by the first lower air knife 222 and then secondary dried by the lower infrared lighting unit 220, and then the second It may be third-dried by the lower air knife 224.

특히, 상기 제1 하부 에어 나이프(222)는 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 방향 즉 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사도를 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있다. 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면과 상기 패키지 피커(130)의 하부면 상에 잔류하는 물방울들이 상기 에어 분사에 의해 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 밀려서 제거될 수 있으며, 이어서 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면과 상기 패키지 피커(130)의 하부면이 건조될 수 있다. 또한, 상기 제2 하부 에어 나이프(224)는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면에 수직하는 방향 즉 수직 상방으로 상기 에어를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면과 상기 패키지 피커(130)의 하부면이 충분히 건조될 수 있다.In particular, the first lower air knife 222 may inject the air so as to have a predetermined inclination in a moving direction of the semiconductor packages 20, that is, in a direction opposite to the first horizontal direction. Accordingly, water droplets remaining on the lower surface of the semiconductor packages 20 and the lower surface of the package picker 130 may be pushed in a direction opposite to the first horizontal direction by the air injection to be removed, and then The lower surface of the semiconductor packages 20 and the lower surface of the package picker 130 may be dried by the lower infrared illumination unit 220. In addition, the second lower air knife 224 may inject the air in a direction perpendicular to the lower surface of the semiconductor packages 20, that is, vertically upward, and accordingly, the lower surface of the semiconductor packages 20 And the lower surface of the package picker 130 may be sufficiently dried.

상기 상부 적외선 조명 유닛(230)의 상류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 제1 상부 에어 나이프(232)가 배치될 수 있으며, 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)의 하류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 제2 상부 에어 나이프(234)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면은 상기 제1 상부 에어 나이프(232)에 의해 1차 건조된 후 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)에 의해 2차 건조될 수 있으며, 이어서 상기 제2 상부 에어 나이프(234)에 의해 3차 건조될 수 있다.A first upper air knife 232 for drying the upper surfaces of the semiconductor packages 20 by spraying air onto the upper surfaces of the semiconductor packages 20 is disposed upstream of the upper infrared illumination unit 230 A second upper air for drying the upper surfaces of the semiconductor packages 20 by spraying air onto the upper surfaces of the semiconductor packages 20 on the downstream side of the upper infrared illumination unit 230 A knife 234 may be placed. That is, the upper surfaces of the semiconductor packages 20 may be first dried by the first upper air knife 232 and then secondary dried by the upper infrared illumination unit 230, and then the second It can be thirdly dried by the upper air knife 234.

특히, 상기 제1 상부 에어 나이프(232)는 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 방향 즉 상기 제2 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사도를 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있다. 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면과 상기 이송 테이블(210)의 상부면 상에 잔류하는 물방울들이 상기 에어 분사에 의해 상기 제2 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 밀려서 제거될 수 있으며, 이어서 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면과 상기 이송 테이블(210)의 상부면이 건조될 수 있다. 또한, 상기 제2 상부 에어 나이프(234)는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면에 수직하는 방향 즉 수직 하방으로 상기 에어를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면과 상기 이송 테이블(210)의 상부면이 충분히 건조될 수 있다.In particular, the first upper air knife 232 may inject the air so as to have a predetermined inclination in a direction opposite to the second horizontal direction in the moving direction of the semiconductor packages 20. Accordingly, water droplets remaining on the upper surface of the semiconductor packages 20 and the upper surface of the transfer table 210 may be pushed in a direction opposite to the second horizontal direction by the air injection and then removed. The upper surface of the semiconductor packages 20 and the upper surface of the transfer table 210 may be dried by the upper infrared illumination unit 230. In addition, the second upper air knife 234 may inject the air in a direction perpendicular to the upper surface of the semiconductor packages 20, that is, vertically downward, and accordingly, the upper surface of the semiconductor packages 20 And the upper surface of the transfer table 210 may be sufficiently dried.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 건조 모듈(200)은 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 효율을 더욱 향상시키기 위하여 상기 하부 및 상부 에어 나이프들(222, 224, 232, 234)로 공급되는 에어를 가열하기 위한 히터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 하부 및 상부 에어 나이프들(222, 224, 232, 234)로부터 분사되는 에어는 상기 히터에 의해 가열된 상태일 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 효율이 더욱 향상될 수 있다.Meanwhile, although not shown, the drying module 200 uses air supplied to the lower and upper air knives 222, 224, 232, and 234 to further improve the drying efficiency of the semiconductor packages 20. A heater (not shown) for heating may be further included. That is, the air injected from the lower and upper air knives 222, 224, 232, 234 may be heated by the heater, and accordingly, drying efficiency of the semiconductor packages 20 may be further improved. I can.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(130)에 의해 이동되는 동안 상기 하부 적외선 조명 유닛(220)과 상기 제1 및 제2 하부 에어 나이프들(222, 224)에 의해 충분히 건조될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 상부 적외선 조명 유닛(230)과 상기 제1 및 제2 상부 에어 나이프들(232, 234)에 의해 충분히 건조될 수 있다. 상기와 같이 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(130)와 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 단계가 수행되므로 종래 기술에서와 같이 별도의 건조 단계를 수행할 필요가 없으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(20)의 건조에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the lower surface of the semiconductor packages 20 is the lower infrared illumination unit 220 while the semiconductor packages 20 are moved by the package picker 130. ) And the first and second lower air knives 222 and 224, and the upper surface of the semiconductor packages 20 is the transfer table 210 It can be sufficiently dried by the upper infrared illumination unit 230 and the first and second upper air knives 232 and 234 while being moved by. As described above, since the drying step of the semiconductor packages 20 is performed while the semiconductor packages 20 are moved by the package picker 130 and the transfer table 210, a separate drying step is performed as in the prior art. There is no need to perform this, and thus, the time required for drying the semiconductor packages 20 can be greatly shortened.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
100 : 절단 및 분류 장치 102 : 절단 모듈
110 : 스트립 피커 120 : 진공척
122 : 척 테이블 130 : 패키지 피커
140 : 세정 모듈 150 : 분류 모듈
160 : 검사 카메라 170 : 트레이
172 : 트레이 이송 유닛 180 : 용기
190 : 칩 피커 200 : 건조 모듈
210 : 이송 테이블 212 : 테이블 이송 유닛
220 : 하부 적외선 조명 유닛 222 : 제1 하부 에어 나이프
224 : 제2 하부 에어 나이프 230 : 상부 적외선 조명 유닛
232 : 제1 상부 에어 나이프 234 : 제2 상부 에어 나이프10: semiconductor strip 20: semiconductor package
100: cutting and sorting device 102: cutting module
110: strip picker 120: vacuum chuck
122: chuck table 130: package picker
140: cleaning module 150: sorting module
160: inspection camera 170: tray
172: tray transfer unit 180: container
190: chip picker 200: drying module
210: transfer table 212: table transfer unit
220: lower infrared illumination unit 222: first lower air knife
224: second lower air knife 230: upper infrared illumination unit
232: first upper air knife 234: second upper air knife

Claims (15)

반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 이송 테이블; 및
상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.A transfer table supporting semiconductor packages and moving the semiconductor packages; And
And an upper infrared illumination unit disposed above a moving path of the semiconductor packages and irradiating infrared light to the semiconductor packages while the semiconductor packages are moving to dry the semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하기 위한 상부 에어 나이프를 더 포함하며,
상기 반도체 패키지들은 상기 상부 에어 나이프에 의해 1차 건조된 후 상기 상부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The method of claim 1, further comprising an upper air knife for spraying air onto the semiconductor packages while the semiconductor packages are being moved,
The semiconductor package drying module, wherein the semiconductor packages are first dried by the upper air knife and then secondarily dried by the upper infrared illumination unit. 제2항에 있어서, 상기 상부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 이동 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The semiconductor package drying module of claim 2, wherein the upper air knife injects the air to have a predetermined inclination angle in a direction opposite to the moving direction of the semiconductor packages. 제2항에 있어서, 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하기 위한 제2 상부 에어 나이프를 더 포함하며,
상기 반도체 패키지들은 상기 상부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조된 후 상기 제2 상부 에어 나이프에 의해 3차 건조되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The method of claim 2, further comprising a second upper air knife for injecting air onto the semiconductor packages while the semiconductor packages are being moved,
The semiconductor package drying module, wherein the semiconductor packages are secondarily dried by the upper infrared illumination unit and then thirdly dried by the second upper air knife. 제4항에 있어서, 상기 제2 상부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 상부면에 수직하는 방향으로 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The semiconductor package drying module of claim 4, wherein the second upper air knife injects the air in a direction perpendicular to the upper surfaces of the semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들은 패키지 피커에 의해 픽업된 상태에서 제1 수평 방향으로 이동된 후 상기 이송 테이블 상에 로드되며,
상기 이송 테이블은 테이블 이송 유닛에 의해 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The method of claim 1, wherein the semiconductor packages are moved in a first horizontal direction in a state picked up by a package picker and then loaded on the transfer table,
The transfer table is a semiconductor package drying module, characterized in that the table transfer unit is moved in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. 제6항에 있어서, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The method of claim 6, further comprising a lower infrared illumination unit configured to dry the semiconductor packages by irradiating infrared light to the lower surfaces of the semiconductor packages while the semiconductor packages are moved in the first horizontal direction. Semiconductor package drying module. 제7항에 있어서, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 하부 에어 나이프를 더 포함하며,
상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 하부 에어 나이프에 의해 1차 건조된 후 상기 하부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The method of claim 7, further comprising a lower air knife for injecting air onto lower surfaces of the semiconductor packages while the semiconductor packages are moved in the first horizontal direction,
The semiconductor package drying module, wherein the lower surfaces of the semiconductor packages are first dried by the lower air knife and then secondarily dried by the lower infrared illumination unit. 제8항에 있어서, 상기 하부 에어 나이프는 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The semiconductor package drying module of claim 8, wherein the lower air knife injects the air to have a predetermined inclination angle in a direction opposite to the first horizontal direction. 제8항에 있어서, 상기 반도체 패키지들이 상기 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하기 위한 제2 하부 에어 나이프를 더 포함하며,
상기 반도체 패키지들의 하부면은 상기 하부 적외선 조명 유닛에 의해 2차 건조된 후 상기 제2 하부 에어 나이프에 의해 3차 건조되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The method of claim 8, further comprising a second lower air knife for injecting air onto the lower surfaces of the semiconductor packages while the semiconductor packages are moved in the first horizontal direction,
The semiconductor package drying module, wherein the lower surfaces of the semiconductor packages are secondarily dried by the lower infrared illumination unit and then thirdly dried by the second lower air knife. 제10항에 있어서, 상기 제2 하부 에어 나이프는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 수직하는 방향으로 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 건조 모듈.The semiconductor package drying module of claim 10, wherein the second lower air knife injects the air in a direction perpendicular to the lower surfaces of the semiconductor packages. 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈;
상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈;
상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈; 및
상기 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함하되,
상기 건조 모듈은,
상기 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위한 이송 테이블; 및
상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.A cutting module for individualizing the semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages;
A cleaning module for cleaning the semiconductor packages;
A drying module for drying the semiconductor packages; And
Including a classification module for inspecting the semiconductor packages and classifying the semiconductor packages according to the inspection result,
The drying module,
A transfer table supporting the semiconductor packages and moving the semiconductor packages; And
Cutting and sorting a semiconductor package, comprising: an upper infrared illumination unit disposed above the moving path of the semiconductor packages and irradiating infrared light to the semiconductor packages while the semiconductor packages are moving to dry the semiconductor packages Device. 제12항에 있어서, 상기 세정 모듈로부터 상기 건조 모듈로 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 더 포함하며,
상기 건조 모듈은,
상기 패키지 피커에 의해 이동되는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The method of claim 12, further comprising a package picker for transferring the semiconductor packages from the cleaning module to the drying module,
The drying module,
And a lower infrared illumination unit configured to dry the semiconductor packages by irradiating infrared light onto the lower surfaces of the semiconductor packages moved by the package picker. 제12항에 있어서, 상기 건조 모듈은,
상기 하부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 하부면을 건조하기 위한 하부 에어 나이프; 및
상기 상부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 상부면을 건조하기 위한 상부 에어 나이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The method of claim 12, wherein the drying module,
A lower air knife disposed on one side of the lower infrared illumination unit and spraying air onto the lower surfaces of the semiconductor packages to dry the lower surfaces of the semiconductor packages; And
And an upper air knife disposed on one side of the upper infrared illumination unit and spraying air onto the upper surfaces of the semiconductor packages to dry the upper surfaces of the semiconductor packages. 제14항에 있어서, 상기 건조 모듈은 상기 상부 및 하부 에어 나이프들로 공급되는 상기 에어를 가열하기 위한 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The apparatus of claim 14, wherein the drying module further comprises a heater for heating the air supplied to the upper and lower air knives.
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