KR102610004B1 - Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 신속하고 효과적으로 제거할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지가 안착되는 베이스와, 상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 구성함으로써 패키지의 물기 제거와 함께 주변의 장치로 물기가 비산되는 것을 방지할 수 있다.Embodiments of the present invention provide a package drying device that can quickly and effectively remove cleaning liquid remaining in individualized semiconductor packages and a semiconductor strip cutting and sorting facility including the package drying device. A package drying device for drying individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes a base on which the package is seated, a gantry installed to be movable above or below the base, and the It includes an air injection unit installed on the gantry and spraying air toward the package seated on the base, and a suction unit installed adjacent to the air injection unit on the gantry and sucking liquid flying from the package. According to an embodiment of the present invention, by configuring an air injection unit that sprays air toward the package and a suction unit that suctions moisture flying from the package, it is possible to remove moisture from the package and prevent moisture from scattering to surrounding devices. there is.

Description

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치{APPARATUS FOR DRYING PACKAGE IN SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT}Package drying apparatus in semiconductor strip cutting and sorting equipment {APPARATUS FOR DRYING PACKAGE IN SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT}

본 발명은 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 개별화된 패키지를 신속하고 효과적으로 건조하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a package drying device in a semiconductor strip cutting and sorting facility, and more specifically to a device for quickly and effectively drying individualized packages.

반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는 복수개의 패키지들이 배치된 스트립을 패키지 단위로 절단하여 개별화하고, 각 패키지에 대한 세척, 건조, 검사를 통해 정상 또는 불량 상태를 구분하여 최종적인 수납 용기인 트레이에 각각 분류하여 적재한다. The semiconductor manufacturing process is a process for manufacturing semiconductor devices on a wafer and includes, for example, exposure, deposition, etching, ion implantation, and cleaning. Semiconductor strip cutting and sorting equipment cuts and individualizes strips containing multiple packages into package units, classifies normal or defective states through washing, drying, and inspection of each package, and sorts them into trays, which are the final storage containers. and load it.

각 패키지에 대한 검사는 카메라와 같은 비전 검사 장치를 통해 수행되며, 정밀한 검사를 위하여 각 패키지에는 검사에 방해가 될 수 있는 이물질이 제거되어야 할 것이다. 절단된 패키지의 세척에 사용된 세척액 또한 검사 과정에서 방해가 될 수 있으므로, 패키지에 세척액이 남아있지 않도록 관리할 필요가 있다.The inspection of each package is performed using a vision inspection device such as a camera, and for precise inspection, foreign substances that may interfere with the inspection must be removed from each package. The cleaning solution used to clean the cut package may also interfere with the inspection process, so it is necessary to ensure that no cleaning solution remains on the package.

따라서, 본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 신속하고 효과적으로 제거할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다.Accordingly, embodiments of the present invention provide a package drying device capable of quickly and effectively removing cleaning liquid remaining in individualized semiconductor packages, and a semiconductor strip cutting and sorting facility including the package drying device.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved by the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지가 안착되는 베이스와, 상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.A package drying device for drying individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes a base on which the package is seated, a gantry installed to be movable above or below the base, and the It includes an air injection unit installed on the gantry and spraying air toward the package seated on the base, and a suction unit installed adjacent to the air injection unit on the gantry and sucking liquid flying from the package.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이스는, 상기 패키지가 안착되는 안착부와, 상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the base may include a seating portion on which the package is seated, and a protrusion protruding from the seating portion.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the seating portion may have the same size and shape as the package.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the protrusion may protrude from the seating portion by a height equal to the thickness of the package.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 분사 유닛은 기울어진 방향으로 공기를 분사할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the air injection unit may spray air in an inclined direction.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the suction unit may be located in a direction in which the air injection unit is inclined.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the suction unit may be tilted in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is tilted.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치는, 상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블과, 상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛과, 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함한다. 상기 건조 유닛은, 상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.A package handling device that handles individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes an inversion table including a base on which the package is seated and a rotation axis for rotating the base, and the package is seated on the base. It includes a drying unit that dries the package, and a pallet table that receives the package from the inversion table. The drying unit includes a gantry movably installed at the top or bottom of the base, an air injection unit installed on the gantry and spraying air toward a package seated on the base, and an air injection unit from the gantry to the air injection unit. It is installed adjacently and includes a suction unit that suctions liquid flying from the package.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비는, 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 유닛과, 상기 반도체 스트립을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛과, 상기 반도체 패키지를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛을 포함한다. 상기 분류 유닛은, 상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블과, 상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛과, 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함한다. 상기 베이스는, 상기 패키지가 안착되는 안착부와, 상기 베이스에서 상기 안착부를 제외한 나머지 영역에 형성되어 상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함한다. 상기 건조 유닛은, 상기 베이스의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 갠트리에서 상기 공기 분사 유닛에 인접하여 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.A semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes a loading unit on which a semiconductor strip with a plurality of packages is loaded, a cutting unit that cuts the semiconductor strip and transfers individualized semiconductor packages, and the semiconductor package. It includes a sorting unit that dries and inspects and stores them in trays. The sorting unit includes an inversion table including a base on which the package is seated and a rotation axis for rotating the base, a drying unit that dries the package seated on the base, and a pallet that receives the package from the inversion table. Includes a table. The base includes a seating portion on which the package is seated, and a protrusion formed in the remaining area of the base excluding the seating portion and protruding beyond the seating portion. The drying unit includes a gantry movably installed at the top or bottom of the base, an air injection unit installed on the gantry and spraying air toward a package seated on the base, and an air injection unit from the gantry to the air injection unit. It is installed adjacently and includes a suction unit that suctions liquid flying from the package.

본 발명의 실시예에 따르면, 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 구성함으로써 패키지의 물기 제거와 함께 주변의 장치로 물기가 비산되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by configuring an air injection unit that sprays air toward the package and a suction unit that suctions moisture flying from the package, it is possible to remove moisture from the package and prevent moisture from scattering to surrounding devices. there is.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2 및 도 3은 패키지를 흡인한 상태의 반전 테이블을 도시한다.
도 4는 공기 분사를 통해 패키지의 물기를 제거하는 과정을 도시한다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 패키지가 안착되는 베이스를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지를 건조하기 위한 건조 유닛의 구조를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지를 건조하기 위한 건조 유닛의 구조를 도시한다.1 shows a schematic structure of a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention.
Figures 2 and 3 show the inversion table in a state in which the package is sucked.
Figure 4 shows the process of removing moisture from the package through air injection.
5 to 8 show a base on which a package is seated according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 shows the structure of a drying unit for drying a package according to an embodiment of the present invention.
Figure 10 shows the structure of a drying unit for drying a package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice the present invention. The invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts that are not relevant to the description are omitted, and identical or similar components are assigned the same reference numerals throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Additionally, in various embodiments, components having the same configuration will be described using the same symbols only in the representative embodiment, and in other embodiments, only components that are different from the representative embodiment will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (or combined)" with another part, this means not only "directly connected (or combined)" but also "indirectly connected (or combined)" with another member in between. Also includes “combined” ones. Additionally, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components, rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)의 개략적인 구조를 도시한다. 도 1를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 로딩 유닛(100), 절단 유닛(200), 및 분류 유닛(300)을 포함한다. Figure 1 shows a schematic structure of a semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , a semiconductor package cutting and sorting facility 10 according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100, a cutting unit 200, and a sorting unit 300.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 패키지(P)를 이송하는 절단 유닛(200)과, 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다. The semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100 on which a semiconductor strip (S) on which a plurality of packages are arranged is loaded, and an individualized package ( It includes a cutting unit 200 that transports the package (P), and a sorting unit 300 that dries and inspects the package (P) and stores it in a tray.

로딩 유닛(100)은 외부로부터 이송된 반도체 스트립(S)을 절단 유닛(200)의 임시 보관 유닛(205)으로 전달한다. 도 1에 상세히 도시되지 않았으나, 로딩 유닛(100)은 반도체 스트립(S)이 적재되는 매거진과 반도체 스트립(S)을 밀어서 전달하는 푸셔를 포함할 수 있다. 로딩 유닛(100)으로 공급된 반도체 스트립(S)은 임시 보관 유닛(205)에 위치할 수 있다.The loading unit 100 transfers the semiconductor strip S transferred from the outside to the temporary storage unit 205 of the cutting unit 200. Although not shown in detail in FIG. 1 , the loading unit 100 may include a magazine in which the semiconductor strip (S) is loaded and a pusher that pushes and delivers the semiconductor strip (S). The semiconductor strip (S) supplied to the loading unit 100 may be located in the temporary storage unit 205.

스트립 픽커(210)는 임시 보관 유닛(205)에 위치한 반도체 스트립(S)을 파지하여 척 테이블(240)로 이송한다. 패키지 픽커(220)는 커터(250)에 의해 절단되어 척 테이블(240)을 통해 이송된 패키지(P)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 세척 유닛(260) 및 반전 테이블(310)로 이송한다. 가이드 프레임(230)은 스트립 픽커(210), 패키지 픽커(220)가 X축 방향으로 이동하기 위한 경로를 제공한다. 가이드 프레임(230)에 스트립 픽커(210) 및 패키지 픽커(220)를 이동시키기 위한 구동부가 결합될 수 있다.The strip picker 210 picks up the semiconductor strip S located in the temporary storage unit 205 and transfers it to the chuck table 240. The package picker 220 grips the package P cut by the cutter 250 and transferred through the chuck table 240 using a vacuum suction method and transfers it to the cleaning unit 260 and the inversion table 310. The guide frame 230 provides a path for the strip picker 210 and the package picker 220 to move in the X-axis direction. A driving unit for moving the strip picker 210 and the package picker 220 may be coupled to the guide frame 230.

척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)와 커터(250), 그리고 커터(250)와 패키지 픽커(220) 사이에서 반도체 스트립(S)과 패키지(P)가 각각 이송되도록 할 수 있다. 척 테이블(240)은 Y축 방향으로 이동될 수 있고, Z축 방향을 중심으로 회전할 수 있으며, 반도체 스트립(S)이 안착될 수 있다. 척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 커터(250)으로 이송한다. 또한, 척 테이블(240)은 커터(250)에 의해 절단이 완료된 복수의 패키지(P)를 패키지 픽커(220)로 전달한다. 즉, 척 테이블(240)은 커터(250)와 제1 가이드 프레임(230) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 패키지 픽커(220)는 세척 유닛(260)에서 세척된 반도체 패키지(P)를 흡착하여 반전 테이블(310)로 이송하고, 반전 테이블(310)로 이송된 반도체 패키지(P)는 건조 유닛(320)에 의해 건조될 수 있다. 반전 테이블(310)은 가이드 프레임(230)을 따라 이동할 수 있다.The chuck table 240 may allow the semiconductor strip S and the package P to be transferred between the strip picker 210 and the cutter 250, and the cutter 250 and the package picker 220, respectively. The chuck table 240 can be moved in the Y-axis direction and rotated around the Z-axis direction, and the semiconductor strip S can be seated thereon. The chuck table 240 adsorbs the semiconductor strip S transferred by the strip picker 210 and transfers it to the cutter 250. Additionally, the chuck table 240 transfers a plurality of packages P that have been cut by the cutter 250 to the package picker 220. That is, the chuck table 240 can move back and forth between the cutter 250 and the first guide frame 230. The package picker 220 adsorbs the semiconductor package (P) cleaned in the cleaning unit 260 and transfers it to the inversion table 310, and the semiconductor package (P) transferred to the inversion table 310 is dried in the drying unit 320. It can be dried by. The inversion table 310 can move along the guide frame 230.

분류 유닛(300)은 각 반도체 패키지(P)에 대한 검사 결과에 따라 반도체 패키지(P)를 각각 분류한다. 분류 유닛(300)은 개별화된 패키지(P)를 핸들링하기 위한 핸들링 장치로 지칭될 수 있다. 보다 구체적으로, 분류 유닛(800)은 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 적재된 반도체 패키지(P)를 개별적으로 픽업하여 검사 결과들에 따라 순차적으로 분류하여 다른 장소로 이송한다. 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)은 각각 제1 팔레트 구동 부재(340)와 제2 팔레트 구동 부재(345)에 의해 이동할 수 있다. The classification unit 300 classifies the semiconductor packages P according to the inspection results for each semiconductor package P. Sorting unit 300 may be referred to as a handling device for handling individualized packages (P). More specifically, the classification unit 800 is inspected by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the alignment inspection unit 360, and the first pallet table 341 and the second pallet table ( 346), the semiconductor packages (P) loaded on the machine are individually picked up, sorted sequentially according to the inspection results, and transported to another location. The first pallet table 341 and the second pallet table 346 can be moved by the first pallet driving member 340 and the second pallet driving member 345, respectively.

이를 위한 분류 유닛(300)은 쏘팅 픽커(370), 쏘팅 픽커 구동 부재(380), 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(352), 제1 반출 트레이 구동 부재(350) 및 제1 반출 트레이 구동 부재(355)를 포함할 수 있다.The sorting unit 300 for this purpose includes a sorting picker 370, a sorting picker driving member 380, a first carrying out tray 351, a second carrying out tray 352, a first carrying out tray driving member 350, and a first carrying out tray. It may include a take-out tray driving member 355.

쏘팅 픽커(370)는 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 각각 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업하여 후술할 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(356)로 이송한다.The sorting picker 370 is inspected by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the alignment inspection unit 360, and is placed on the first pallet table 341 and the second pallet table 346, respectively. The loaded semiconductor package (P) is picked up and transferred to the first and second delivery trays 351 and 356, which will be described later.

쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 레일 형상으로 이루어져서 X축 방향으로 설치되고, 일부분은 얼라인 검사 유닛(360)과 인접하도록 위치될 수 있다. 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위한 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The sorting picker driving member 380 has a rail shape and is installed in the X-axis direction, and a portion of it may be positioned adjacent to the alignment inspection unit 360. The sorting picker driving member 380 moves the sorting picker 370 in the X-axis direction. The sorting picker driving member 380 for this purpose may have a built-in driving means for moving the sorting picker 370.

제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 각각 양품 반도체 패키지(P)와 불량품 반도체 패키지(P)를 적재하여 다른 장소로 반출할 수 있다. 이와 다르게, 제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 제조된 상태에 따라 반도체 패키지(P)들을 등급을 매겨서 등급에 맞게 각각 적재하는 것도 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 반출 트레이(351)는 A등급의 반도체 패키지(P)를 적재하고, 제2 반출 트레이(356)는 A등급보다 제조된 상태가 낮은 B등급의 반도체 패키지(P)를 적재할 수 있다.The first carry-out tray 351 and the second carry-out tray 356 can load good semiconductor packages (P) and defective semiconductor packages (P), respectively, and transport them to another location. Alternatively, the first delivery tray 351 and the second delivery tray 356 may be able to grade the semiconductor packages P according to their manufactured state and load them according to the grade. For example, the first delivery tray 351 loads a grade A semiconductor package (P), and the second delivery tray 356 loads a grade B semiconductor package (P) in a lower manufacturing state than the grade A. can do.

쏘팅 픽커(370)가 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)로부터 반도체 패키지(P)를 픽업하여 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356) 각각에 모두 적재시키면, 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(P)를 다른 장소로 전달한다.When the sorting picker 370 picks up the semiconductor packages (P) from the first pallet table 341 and the second pallet table 346 and places them on the first delivery tray 351 or the second delivery tray 356, respectively, , the first delivery tray 351 or the second delivery tray 356 moves in the Y-axis direction to deliver the semiconductor package P to another location.

제1 반출 트레이 구동 부재(350)는 제1 반출 트레이(351)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(355)는 제1 반출 트레이(351)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The first delivery tray driving member 350 moves the first delivery tray 351. The first take-out tray driving member 355 may have a built-in driving means for moving the first take-out tray 351.

제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)를 이동시킨다. 제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The second delivery tray driving member 355 moves the second delivery tray 356. The second delivery tray driving member 355 may have a built-in driving means for moving the second delivery tray 356.

반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 전술한 바와 같이 반도체 스트립(S)을 절단, 세정, 건조, 및 검사 후 분류하여 다른 장소로 배출할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 패키지 픽커(220)가 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에 포함되는 것으로 한정되지 않으며, 일반적인 반도체 패키지 제조 시스템에 적용 가능할 수 있다. 이하, 세척 유닛(260)에서 세척액을 사용하여 패키지(P)를 건조 유닛(320)에서 신속하면서 효과적으로 건조하기 위한 장치 및 방법에 대해 설명하도록 한다.As described above, the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 can cut, clean, dry, and inspect the semiconductor strip S and then sort it and discharge it to another location. Meanwhile, the package picker 220 according to an embodiment of the present invention is not limited to being included in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10, and may be applied to a general semiconductor package manufacturing system. Hereinafter, an apparatus and method for quickly and effectively drying the package P in the drying unit 320 using the cleaning liquid in the washing unit 260 will be described.

일반적으로, 반도체 스트립(S)과 패키지(P)는 전기적 연결을 위한 볼(Ball)이 형성된 볼 면(B)과 각 패키지(P)의 마크가 각인되는 마크 면(M)으로 구성된다. 한편, 패키지(P)의 볼 면(B)이 위를 바라보고 마크 면(M)이 아래를 바라보는 상태가 데드 버그(Dead Bug)로 지칭되고, 패키지(P)의 마크 면(M)이 위를 바라보고 볼 면(B)이 아래를 바라보는 상태가 라이브 버그(Live Bug)로 지칭된다. 절단 유닛(200)에서의 절단 및 세척 과정은 모두 볼 면(B)이 상부로 향한 데드 버그 상태에서 수행되며, 각 패키지(P)는 데드 버그 상태에서 패키지 픽커(220)에 의해 반전 테이블(310)로 전달된다. In general, the semiconductor strip (S) and the package (P) are composed of a ball surface (B) on which a ball for electrical connection is formed and a mark surface (M) on which the mark of each package (P) is engraved. Meanwhile, the state in which the ball side (B) of the package (P) is facing upward and the mark side (M) is facing downward is referred to as a dead bug, and the mark side (M) of the package (P) is facing downward. The state of looking up and the ball side (B) looking down is referred to as a live bug. All cutting and cleaning processes in the cutting unit 200 are performed in a dead bug state with the ball side (B) facing upward, and each package (P) is placed on the inversion table 310 by the package picker 220 in the dead bug state. ) is transmitted.

도 2의 (a) 및 도 3의 (a)를 참고하면, 반전 테이블(310)은 수평 방향으로 이동 가능한 외곽 프레임(311), 패키지(P)를 흡착하여 고정시키는 베이스(312), 그리고 외곽 프레임(311)에 대하여 베이스(312)가 회전하도록 하는 회전 축(313)을 포함한다. 베이스(312)는 패키지(P)의 마크 면(M)을 흡인한 상태로 회전 축(313)을 중심으로 회전하여 도 2의 (a)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향하도록 할 수 있으며, 또한 도 3의 (b)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)하방으로 향하도록 할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 2 and (a) of FIG. 3, the inversion table 310 includes an outer frame 311 that can move in the horizontal direction, a base 312 that adsorbs and fixes the package (P), and an outer frame. It includes a rotation axis 313 that allows the base 312 to rotate with respect to the frame 311. The base 312 rotates around the rotation axis 313 while sucking the mark surface (M) of the package (P) so that the ball surface (B) of the package (P) is upward as shown in (a) of FIG. It can be directed toward, and can also be directed downward toward the ball surface (B) of the package (P) as shown in (b) of FIG. 3 .

도 4는 공기 분사를 통해 패키지의 물기를 제거하는 과정을 도시한다. 도 4를 참조하면, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)의 주변에 세척액들이 남아있게 되고, 공기 분사 유닛(322)이 상부에 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하여 물기를 제거한다. 그러나, 도 4에서 점선으로 표시된 것과 같이 베이스(312)와 패키지(P) 사이의 단차로 인하여 물기가 고여버리는 경우가 발생한다. 이렇게 고여버린 물기에 대하여 공기를 분사하여도 물기가 쉽게 제거되지 않으며 또한 단차에 공기를 분사하면 소음이 발생하여 작업 환경에 악영향을 줄 수 있다. Figure 4 shows the process of removing moisture from the package through air injection. Referring to FIG. 4, cleaning liquid remains around the package P seated on the base 312, and the air injection unit 322 sprays air toward the package P at the top to remove moisture. However, as indicated by the dotted line in FIG. 4, water may accumulate due to the level difference between the base 312 and the package P. Even if air is sprayed on the accumulated moisture, the moisture is not easily removed, and spraying air on the steps may generate noise, which may have a negative impact on the working environment.

더불어, 패키지(P)에 공기를 분사하면 일부의 물기는 증발하고 다른 일부의 물기는 주변의 다른 장치로 비산될 수 있다. 도 1에서 도시된 것과 같이, 건조 유닛(320)의 주변에 볼 검사 유닛(330B)과 같은 비전 검사 장치가 구비될 수 있는데, 비전 검사 장치로 물기가 비산되면 이후 검사 성능에 악영향을 줄 수 있다.In addition, when air is sprayed onto the package (P), some of the moisture may evaporate and some of the moisture may scatter to other nearby devices. As shown in FIG. 1, a vision inspection device such as a ball inspection unit 330B may be provided around the drying unit 320. If water is scattered into the vision inspection device, it may adversely affect subsequent inspection performance. .

그리하여, 본 발명의 실시예는 패키지(P)의 물기를 신속하면서 효과적으로 제거할 수 있는 건조 장치를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사 유닛(322)과 함께 석션 유닛(323)을 구성하여 비산되는 물기를 흡인함으로써 물기가 주변 장치로 비산되는 것을 방지한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따르면 베이스(312)에 패키지(P)가 안착되는 안착부(312A)와 안착부(312B)로부터 돌출된 돌출부(312B)를 구성하여 패키지(P)와 베이스(312) 사이의 단차를 제거하며, 그리하여 단차에 물기가 고이는 것을 방지할 수 있다.Thus, an embodiment of the present invention provides a drying device that can quickly and effectively remove moisture from the package (P). According to an embodiment of the present invention, the suction unit 323 is formed together with the air injection unit 322 to suction the flying moisture, thereby preventing the moisture from flying to surrounding devices. In addition, according to an embodiment of the present invention, a seating portion 312A on which the package P is seated on the base 312 and a protruding portion 312B protruding from the seating portion 312B are formed, so that the package P and the base 312 ) to remove the steps between the steps, thereby preventing moisture from accumulating in the steps.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지(P)를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 패키지(P)가 안착되는 베이스(312)와, 베이스(312)의 상부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리(321)와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 갠트리(321)에서 공기 분사 유닛(322)에 인접하여 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.The package drying device for drying individualized packages (P) in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to an embodiment of the present invention includes a base 312 on which the package P is mounted, and the base 312. A gantry 321 installed to be movable at the top, an air injection unit 322 installed on the gantry and spraying air toward the package seated on the base, and an air injection unit 322 from the gantry 321. It is installed adjacently and includes a suction unit 323 that suctions liquid flying from the package (P).

도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 패키지가 안착되는 베이스(312)를 도시한다. 도 5는 패키지(P)가 안착되지 않은 상태의 베이스(312)를 도시하며, 도 6은 패키지(P)가 안착된 상태의 베이스(312)를 도시하고, 도 7은 또 다른 형태의 베이스(312)를 도시한다.5 to 7 show a base 312 on which a package according to an embodiment of the present invention is seated. Figure 5 shows the base 312 in a state where the package (P) is not seated, Figure 6 shows the base 312 in a state where the package (P) is seated, and Figure 7 shows another type of base ( 312) is shown.

도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 베이스(312)는 패키지(P)가 안착되는 안착부(312A)와, 안착부(312A)보다 돌출된 돌출부(312B)를 포함한다. 도 5에 도시된 것과 같이 베이스(312)에는 패키지가 안착될 수 있는 홈의 형태로 형성된 안착부(312A)가 배열된다. 또한, 베이스(312)에서 안착부(312A)를 제외한 나머지 영역은 안착부(312A) 보다 상방으로 돌출된 돌출부(312B)가 형성된다. As shown in FIGS. 5 and 6, the base 312 includes a seating portion 312A on which the package P is mounted, and a protruding portion 312B that protrudes from the seating portion 312A. As shown in FIG. 5, a seating portion 312A formed in the form of a groove into which a package can be seated is arranged on the base 312. Additionally, the remaining area of the base 312 excluding the seating portion 312A is formed with a protruding portion 312B that protrudes upward from the seating portion 312A.

본 발명의 실시예에 따르면, 안착부(312A)는 패키지(P)와 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 패키지(P)와 동일한 크기 및 형상을 갖도록 안착부(312A)가 형성되며, 나머지 영역에 돌출부(312B)가 형성된다. 패키지(P)는 홈 형태로 구성된 안착부(312A)에 끼워지며, 여기서 패키지(P)와 돌출부(312B) 사이에 단차가 없거나 매우 좁기 때문에 세척액이 침투할 수 없을 것이다. 안착부(312A)는 패키지(P)와 동일하거나 약간 더 크게 형성되는데, 이는 실시예에 따라 공차와 세척액이 침투 가능한 사이즈를 고려하여 설계될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the seating portion 312A may have the same size and shape as the package P. As shown in FIGS. 5 and 6, the seating portion 312A is formed to have the same size and shape as the package P, and a protrusion 312B is formed in the remaining area. The package (P) is inserted into the seating portion (312A) configured as a groove, where the cleaning liquid will not be able to penetrate because there is no step or is very narrow between the package (P) and the protruding portion (312B). The seating portion 312A is formed to be the same as or slightly larger than the package P, and may be designed in consideration of tolerances and a size through which the cleaning solution can penetrate, depending on the embodiment.

본 발명의 실시예에 따르면, 돌출부(312B)는 안착부(312A)로부터 패키지(P)의 두께와 동일한 높이만큼 돌출될 수 있다. 돌출부(312B)의 돌출 높이를 패키지(P)와 동일하게 구성함으로써 패키지(P)와 돌출부(312B) 사이에서 단차가 발생하는 것을 방지하고, 결과적으로 단차에 물기가 고여 세척액이 패키지(P)에 남아있는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the protrusion 312B may protrude from the seating portion 312A by a height equal to the thickness of the package P. By configuring the protrusion height of the protrusion 312B to be the same as that of the package (P), a step is prevented from occurring between the package (P) and the protrusion (312B), and as a result, water accumulates in the step and the cleaning solution flows into the package (P). You can prevent it from remaining.

한편, 베이스(312)는 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이 어레이의 형태로 안착부(312A)가 구성될 수 있고, 도 7에 도시된 것과 같이 행 방향과 열 방향으로 패키지(P)가 서로 인접하기 않도록 안착부(312A)가 구성될 수 있다. Meanwhile, the base 312 may be provided in various shapes. As shown in FIGS. 5 and 6, the seating portion 312A may be configured in the form of an array, and as shown in FIG. 7, the seating portion 312A may be used to prevent the packages P from being adjacent to each other in the row and column directions as shown in FIG. 7. 312A) may be configured.

본 발명의 실시예에 따르면, 베이스(312)는 패키지(P)의 타입에 따라 변경될 수 있다. 즉, 이전 공정과 다른 타입의 패키지(P)가 처리되는 경우, 다른 타입의 베이스(312)가 사용될 수 있다. 또한, 베이스(312)는 2개의 모듈로 구분되어, 하나는 다양한 타입의 패키지(P)에 대하여 공통적으로 사용되고, 다른 하나는 패키지(P)의 타입 별로 변경될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the base 312 can be changed depending on the type of package (P). That is, when a different type of package P is processed than in the previous process, a different type of base 312 may be used. Additionally, the base 312 is divided into two modules, one of which is commonly used for various types of packages (P), and the other can be changed for each type of package (P).

예를 들어, 도 8에 도시된 것과 같이 베이스(312)는 다양한 타입의 패키지(P)에 대하여 공통적으로 사용되는 베이스 플레이트(3122)와, 베이스 플레이트(3122)에 탈착 가능하게 결합된 흡착 플레이트(3121)를 포함할 수 있다. 패키지(P)와 직접적으로 접촉하는 흡착 플레이트(3121)는 안착부(312A)와 돌출부(312B)를 포함하며, 안착부(312A)와 돌출부(312B)의 형태는 패키지(P)의 종류 별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 안착부(312A)의 크기, 사이즈 또는 돌출부(312B)의 돌출 높이는 패키지(P)의 종류 별로 상이할 수 있다.For example, as shown in FIG. 8, the base 312 includes a base plate 3122 commonly used for various types of packages P, and an adsorption plate detachably coupled to the base plate 3122 ( 3121). The adsorption plate 3121 in direct contact with the package (P) includes a seating portion 312A and a protrusion 312B, and the shapes of the seating portion 312A and the protrusion 312B are different depending on the type of package (P). can do. For example, the size of the seating portion 312A or the protruding height of the protruding portion 312B may be different depending on the type of package P.

도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지를 건조하기 위한 건조 유닛의 구조를 도시한다. 도 9는 건조 유닛(320)이 베이스(312)의 상부에 위치한 경우를 도시하며, 도 10은 건조 유닛(320)이 베이스(312)의 하부에 위치한 경우를 도시한다.9 and 10 show the structure of a drying unit for drying a package according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 shows a case where the drying unit 320 is located at the upper part of the base 312, and FIG. 10 shows a case where the drying unit 320 is located at the lower part of the base 312.

도 9 및 도 10을 참고하면, 베이스(312)의 돌출부(312B) 사이에 위치한 안착부(312A)에 패키지(P)가 안착된다. 패키지(P)의 물기를 제거하기 위한 건조 장치는 베이스(312)의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리(321)와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 갠트리(321)에서 공기 분사 유닛(322)에 인접하여 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다. Referring to FIGS. 9 and 10 , the package P is seated on the seating portion 312A located between the protrusions 312B of the base 312. The drying device for removing moisture from the package (P) includes a gantry 321 movably installed at the top or bottom of the base 312, and a device installed on the gantry and spraying air toward the package seated on the base. It includes an air injection unit 322 and a suction unit 323 that is installed adjacent to the air injection unit 322 on the gantry 321 and suctions the liquid flying from the package P.

도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이, 이동체(324)가 갠트리(321)를 따라 수평 방향(예: x 방향)으로 이동하도록 구성되며, 공기 분사 유닛(322)은 제1 연결 부재(325)를 통해 이동체(324)에 결합되고, 석션 유닛(323)은 제2 연결 부재(326)를 통해 이동체(324)에 결합된다. 즉, 공기 분사 유닛(322)과 석션 유닛(323)은 갠트리(321)를 따라 이동하는 이동체(324)와 함께 수평 방향(예: x 방향)으로 이동할 수 있다.As shown in FIGS. 9 and 10, the moving body 324 is configured to move in the horizontal direction (e.g., x direction) along the gantry 321, and the air injection unit 322 is connected to the first connection member 325. It is coupled to the moving body 324 through, and the suction unit 323 is coupled to the moving body 324 through the second connection member 326. That is, the air injection unit 322 and the suction unit 323 can move in the horizontal direction (eg, x direction) together with the moving body 324 moving along the gantry 321.

본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사 유닛(322)은 기울어진 방향으로 공기를 분사할 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이 공기 분사 유닛(322)은 수직 방향(예: z 방향)에서 일정 각도만큼 기울어진 상태로 패키지(P)로 공기를 분사할 수 있다. 단순히 수직 방향으로 분사하여 물기가 사방으로 튀게하는 경우와 달리 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 상태로 패키지(P)로 공기를 분사함으로써 물기를 일정한 방향으로 유도하여 보다 편리하게 관리할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the air injection unit 322 may spray air in an inclined direction. As shown in FIGS. 9 and 10 , the air injection unit 322 may spray air to the package P while being inclined at a certain angle in the vertical direction (eg, z direction). Unlike the case where water is sprayed in all directions by simply spraying in a vertical direction, the air injection unit 322 is tilted and sprays air into the package (P) to guide the water in a certain direction, making it more convenient to manage.

본 발명의 실시예에 따르면, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 위치할 수 있다. 도 9 및 도 10을 참고하면, 공기 분사 유닛(322)은 +x 방향으로 기울어져 공기를 분사하며, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)으로부터 +x 방향에 위치한다. 도 9 및 도 10과 같이 석션 유닛(323)을 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 배치함으로써 석션 유닛(323)에 의해 유도된 물기가 보다 쉽게 제거될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the suction unit 323 may be located in a direction in which the air injection unit 322 is inclined. Referring to FIGS. 9 and 10 , the air injection unit 322 is inclined in the +x direction and sprays air, and the suction unit 323 is located in the +x direction from the air injection unit 322. As shown in FIGS. 9 and 10 , moisture induced by the suction unit 323 can be more easily removed by arranging the suction unit 323 in a direction in which the air injection unit 322 is inclined.

본 발명의 실시예에 따르면, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어질 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 것과 같이, 공기 분사 유닛(322)은 석션 유닛(323)이 기울어진 방향(+x 방향)과 반대의 방향(예: -x 방향)으로 기울어져 물기를 흡인한다. 이렇게 석션 유닛(323)의 기울기 방향을 공기 분사 유닛(322)의 기울기 방향과 반대로 구성함으로써 공기 분사 유닛(322)에 의해 유도된 물기가 보다 쉽게 석션 유닛(323)에 의해 흡인될 것이다.According to an embodiment of the present invention, the suction unit 323 may be tilted in a direction opposite to the direction in which the air injection unit 322 is tilted. As shown in Figures 9 and 10, the air injection unit 322 is tilted in a direction opposite to the direction in which the suction unit 323 is tilted (e.g., -x direction) to suck in water. . By configuring the inclination direction of the suction unit 323 to be opposite to the inclination direction of the air injection unit 322, the moisture induced by the air injection unit 322 will be more easily sucked in by the suction unit 323.

상술한 패키지(P)의 물기를 제거하기 위한 건조 장치는 패키지 핸들링 장치와 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)의 일부로서 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치는, 패키지(P)가 안착되는 베이스(312)와 베이스(312)를 회전시키기 위한 회전 축(313)을 포함하는 반전 테이블(310)과, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)을 포함한다. 건조 유닛(320)은 베이스(312)의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리(321)와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 갠트리(321)에서 공기 분사 유닛(322)에 인접하여 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.The drying device for removing moisture from the package P described above may be configured as a part of the package handling device and the semiconductor strip cutting and sorting facility 10. The package handling device for handling individualized packages in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to an embodiment of the present invention includes a base 312 on which the package P is seated and a rotation axis for rotating the base 312. An inversion table 310 including 313, a drying unit 320 for drying the package P seated on the base 312, and a pallet table for receiving the package P from the inversion table 310 ( 341, 346). The drying unit 320 includes a gantry 321 movably installed at the top or bottom of the base 312, and an air injection unit 322 installed on the gantry and spraying air toward the package seated on the base. , It is installed adjacent to the air injection unit 322 on the gantry 321 and includes a suction unit 323 for sucking liquid flying from the package P.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 반도체 패키지(P)를 이송하는 절단 유닛(200)과, 반도체 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이(351, 356)에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다. 분류 유닛(300)은, 패키지(P)가 안착되는 베이스(312)와 베이스(312)를 회전시키기 위한 회전 축(313)을 포함하는 반전 테이블(310)과, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)을 포함한다. 건조 유닛(320)은 베이스(312)의 상부 또는 하부에서 이동 가능하도록 설치되는 갠트리(321)와, 상기 갠트리에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 갠트리(321)에서 공기 분사 유닛(322)에 인접하여 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.The semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100 on which a semiconductor strip (S) on which a plurality of packages are arranged is loaded, and an individualized semiconductor package by cutting the semiconductor strip (S). It includes a cutting unit 200 that transfers the semiconductor package (P), and a sorting unit 300 that dries and inspects the semiconductor package (P) and stores it in trays 351 and 356. The sorting unit 300 includes a base 312 on which the package P is seated, an inversion table 310 including a rotation axis 313 for rotating the base 312, and a package seated on the base 312. It includes a drying unit 320 for drying (P), and pallet tables 341 and 346 for receiving the package (P) from the inversion table 310. The drying unit 320 includes a gantry 321 movably installed at the top or bottom of the base 312, and an air injection unit 322 installed on the gantry and spraying air toward the package seated on the base. , It is installed adjacent to the air injection unit 322 on the gantry 321 and includes a suction unit 323 for sucking liquid flying from the package P.

본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.This embodiment and the drawings attached to this specification only clearly show a part of the technical idea included in the present invention, and those skilled in the art can easily infer within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention. It will be apparent that all possible modifications and specific embodiments are included in the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the scope of the patent claims described below as well as all things that are equivalent or equivalent to the scope of the claims will be said to fall within the scope of the spirit of the present invention. .

100: 로딩 유닛 200: 절단 유닛
205: 임시 보관 유닛 210: 스트립 픽커
220: 패키지 픽커 230: 가이드 프레임
240: 척 테이블 250: 커터
260: 세척 유닛 300: 분류 유닛
310: 반전 테이블 311: 외곽 프레임
312: 베이스 313: 회전 축
320: 건조 유닛 321: 갠트리
322: 공기 분사 유닛 323: 석션 유닛
324: 이동체 325: 제1 연결 부재
326: 제2 연결 부재
330B: 볼 검사 유닛 330M: 마크 검사 유닛
340: 제1 팔레트 구동 부재 341: 제1 팔레트 테이블
345: 제2 팔레트 구동 부재 346: 제2 팔레트 테이블
350: 제1 반출 트레이 구동 부재 351: 제1 반출 트레이
352: 제2 반출 트레이 355: 반출 트레이 구동 부재
356: 제2 반출 트레이 360: 검사부
370: 쏘팅 픽커 380: 쏘팅 픽커 구동 부재
800: 분류부 P: 반도체 패키지
S: 반도체 스트립100: loading unit 200: cutting unit
205: temporary storage unit 210: strip picker
220: package picker 230: guide frame
240: Chuck table 250: Cutter
260: washing unit 300: sorting unit
310: Inversion table 311: Outer frame
312: base 313: rotation axis
320: drying unit 321: gantry
322: air injection unit 323: suction unit
324: moving body 325: first connection member
326: second connection member
330B: Ball inspection unit 330M: Mark inspection unit
340: first pallet driving member 341: first pallet table
345: second pallet driving member 346: second pallet table
350: first take-out tray driving member 351: first take-out tray
352: Second take-out tray 355: Take-out tray driving member
356: Second take-out tray 360: Inspection section
370: Sorting picker 380: Sorting picker driving member
800: Classification unit P: Semiconductor package
S: semiconductor strip

Claims (20)

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치에 있어서,
상기 패키지가 안착되는 베이스;
상기 베이스의 상부 또는 하부에 설치되는 갠트리;
상기 갠트리를 따라 이동하도록 구성되는 이동체;
제1 연결 부재를 통해 상기 이동체에 결합되어 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
제2 연결 부재를 통해 상기 이동체에 결합되어 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 공기 분사 유닛 및 상기 석션 유닛은 상기 이동체에 의해 함께 이동하도록 구성되고,
상기 공기 분사 유닛은 상기 이동체의 이동 방향을 향해 기울어진 방향으로 공기를 분사하고,
상기 석션 유닛은 상기 이동체에서 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치하며, 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 패키지 건조 장치.
In the package drying device for drying individualized packages in semiconductor strip cutting and sorting equipment,
a base on which the package is seated;
A gantry installed above or below the base;
a mobile body configured to move along the gantry;
an air injection unit coupled to the mobile body through a first connection member and spraying air toward the package seated on the base; and
A suction unit coupled to the moving body through a second connection member to suction liquid flying from the package,
The air injection unit and the suction unit are configured to move together by the moving body,
The air injection unit sprays air in a direction inclined toward the moving direction of the moving object,
The suction unit is located in a direction in which the air injection unit is inclined in the moving body, and is inclined in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is inclined.
 제1항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함하는 패키지 건조 장치.
According to paragraph 1,
The base is,
A seating portion on which the package is seated; and
A package drying device including a protrusion that protrudes beyond the seating portion.
 제2항에 있어서,
상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 갖는 패키지 건조 장치.
According to paragraph 2,
A package drying device wherein the seating portion has the same size and shape as the package.
 제2항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출되는 패키지 건조 장치.
According to paragraph 2,
A package drying device wherein the protrusion protrudes from the seating portion to a height equal to the thickness of the package.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치에 있어서,
상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블;
상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛; 및
상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함하고,
상기 건조 유닛은,
상기 베이스의 상부 또는 하부에 설치되는 갠트리;
상기 갠트리를 따라 이동하도록 구성되는 이동체;
제1 연결 부재를 통해 이동체에 결합되어 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
제2 연결 부재를 통해 상기 이동체에 결합되어 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 공기 분사 유닛 및 상기 석션 유닛은 상기 이동체에 의해 함께 이동하도록 구성되고,
상기 공기 분사 유닛은 상기 이동체의 이동 방향을 향해 기울어진 방향으로 공기를 분사하고,
상기 석션 유닛은 상기 이동체에서 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치하며, 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 패키지 핸들링 장치.
In the package handling device for handling individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility,
an inversion table including a base on which the package is mounted and a rotation axis for rotating the base;
a drying unit that dries the package mounted on the base; and
Comprising a pallet table receiving the package from the inversion table,
The drying unit is,
A gantry installed above or below the base;
a mobile body configured to move along the gantry;
an air injection unit coupled to the moving body through a first connection member and spraying air toward the package seated on the base; and
A suction unit coupled to the moving body through a second connection member to suction liquid flying from the package,
The air injection unit and the suction unit are configured to move together by the moving body,
The air injection unit sprays air in a direction inclined toward the moving direction of the moving object,
The suction unit is located in a direction in which the air injection unit is inclined in the moving body, and is inclined in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is inclined.
 제8항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함하는 패키지 핸들링 장치.
According to clause 8,
The base is,
A seating portion on which the package is seated; and
A package handling device including a protrusion that protrudes beyond the seating portion.
 제9항에 있어서,
상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 갖는 패키지 핸들링 장치.
According to clause 9,
A package handling device wherein the seating portion has the same size and shape as the package.
 제9항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출되는 패키지 핸들링 장치.
According to clause 9,
A package handling device wherein the protrusion protrudes from the seating portion to a height equal to the thickness of the package.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에 있어서,
복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 유닛;
상기 반도체 스트립을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛;
상기 반도체 패키지를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛을 포함하고,
상기 분류 유닛은,
상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블;
상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛; 및
상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함하고,
상기 베이스는,
상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
상기 베이스에서 상기 안착부를 제외한 나머지 영역에 형성되어 상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함하고,
상기 건조 유닛은,
상기 베이스의 상부 또는 하부에 설치되는 갠트리;
상기 갠트리를 따라 이동하도록 구성되는 이동체;
제1 연결 부재를 통해 이동체에 결합되어 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
제2 연결 부재를 통해 상기 이동체에 결합되어 상기 패키지로부터 비산되는 액을 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 공기 분사 유닛 및 상기 석션 유닛은 상기 이동체에 의해 함께 이동하도록 구성되고,
상기 공기 분사 유닛은 상기 이동체의 이동 방향을 향해 기울어진 방향으로 공기를 분사하고,
상기 석션 유닛은 상기 이동체에서 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치하며, 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
In semiconductor strip cutting and sorting equipment,
A loading unit on which a semiconductor strip on which a plurality of packages are arranged is loaded;
a cutting unit that cuts the semiconductor strip and transfers individualized semiconductor packages;
It includes a sorting unit that dries and inspects the semiconductor package and stores it in a tray,
The classification unit is,
an inversion table including a base on which the package is mounted and a rotation axis for rotating the base;
a drying unit that dries the package mounted on the base; and
Comprising a pallet table receiving the package from the inversion table,
The base is,
A seating portion on which the package is seated; and
It includes a protrusion formed in the remaining area of the base excluding the seating portion and protruding beyond the seating portion,
The drying unit is,
A gantry installed above or below the base;
a mobile body configured to move along the gantry;
an air injection unit coupled to the moving body through a first connection member and spraying air toward the package seated on the base; and
A suction unit coupled to the moving body through a second connection member to suction liquid flying from the package,
The air injection unit and the suction unit are configured to move together by the moving body,
The air injection unit sprays air in a direction inclined toward the moving direction of the moving object,
The suction unit is located in a direction in which the air injection unit is inclined in the moving body, and is inclined in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is inclined. A semiconductor strip cutting and sorting equipment.
 제15항에 있어서,
상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 갖는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
According to clause 15,
A semiconductor strip cutting and sorting equipment where the seating portion has the same size and shape as the package.
 제15항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출되는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
According to clause 15,
A semiconductor strip cutting and sorting equipment in which the protrusion protrudes from the seating portion to a height equal to the thickness of the package.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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