KR102609787B1 - Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment - Google Patents

Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment Download PDF

Info

Publication number
KR102609787B1
KR102609787B1 KR1020200155931A KR20200155931A KR102609787B1 KR 102609787 B1 KR102609787 B1 KR 102609787B1 KR 1020200155931 A KR1020200155931 A KR 1020200155931A KR 20200155931 A KR20200155931 A KR 20200155931A KR 102609787 B1 KR102609787 B1 KR 102609787B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
chamber
horizontal direction
unit
inversion table
Prior art date
Application number
KR1020200155931A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220069188A (en
Inventor
이용환
이제수
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200155931A priority Critical patent/KR102609787B1/en
Priority to CN202111259103.6A priority patent/CN114551276A/en
Priority to TW110140144A priority patent/TWI804029B/en
Priority to JP2021177518A priority patent/JP7320036B2/en
Publication of KR20220069188A publication Critical patent/KR20220069188A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102609787B1 publication Critical patent/KR102609787B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/001—Drying-air generating units, e.g. movable, independent of drying enclosure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 신속하고 효과적으로 제거할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지를 흡착하고, 상방 또는 하방을 향하도록 회전 가능한 반전 테이블과, 상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버와, 상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛과, 상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.Embodiments of the present invention provide a package drying device that can quickly and effectively remove cleaning liquid remaining in individualized semiconductor packages and a semiconductor strip cutting and sorting facility including the package drying device. A package drying device for drying individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes an inversion table that adsorbs the package and can be rotated to face upward or downward, and a lower part of the inversion table. A chamber disposed to accommodate moisture scattered from the package, an upward air injection unit configured to be movable in a horizontal direction within the chamber and spraying air toward the package, and disposed at the bottom of the chamber It includes a suction unit that suctions the moisture.

Description

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치{APPARATUS FOR DRYING PACKAGE IN SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT}Package drying apparatus in semiconductor strip cutting and sorting equipment {APPARATUS FOR DRYING PACKAGE IN SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT}

본 발명은 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 개별화된 패키지를 신속하고 효과적으로 건조하기 위한 장치를 제공한다.The present invention relates to a package drying device in a semiconductor strip cutting and sorting facility, and more specifically, to a device for quickly and effectively drying individualized packages.

반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는 복수개의 패키지들이 배치된 스트립을 패키지 단위로 절단하여 개별화하고, 각 패키지에 대한 세척, 건조, 검사를 통해 정상 또는 불량 상태를 구분하여 최종적인 수납 용기인 트레이에 각각 분류하여 적재한다. The semiconductor manufacturing process is a process for manufacturing semiconductor devices on a wafer and includes, for example, exposure, deposition, etching, ion implantation, and cleaning. Semiconductor strip cutting and sorting equipment cuts and individualizes strips containing multiple packages into package units, classifies normal or defective states through washing, drying, and inspection of each package, and sorts them into trays, which are the final storage containers. and load it.

각 패키지에 대한 검사는 카메라와 같은 비전 검사 장치를 통해 수행되며, 정밀한 검사를 위하여 각 패키지에는 검사에 방해가 될 수 있는 이물질이 제거되어야 할 것이다. 절단된 패키지의 세척에 사용된 세척액 또한 검사 과정에서 방해가 될 수 있으므로, 패키지에 세척액이 남아있지 않도록 관리할 필요가 있다.The inspection of each package is performed using a vision inspection device such as a camera, and for precise inspection, foreign substances that may interfere with the inspection must be removed from each package. The cleaning solution used to clean the cut package may also interfere with the inspection process, so it is necessary to ensure that no cleaning solution remains on the package.

따라서, 본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 신속하고 효과적으로 제거할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다.Accordingly, embodiments of the present invention provide a package drying device capable of quickly and effectively removing cleaning liquid remaining in individualized semiconductor packages, and a semiconductor strip cutting and sorting facility including the package drying device.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved by the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지를 흡착하고, 상방 또는 하방을 향하도록 회전 가능한 반전 테이블과, 상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버와, 상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛과, 상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.A package drying device for drying individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes an inversion table that adsorbs the package and can be rotated to face upward or downward, and a lower part of the inversion table. A chamber disposed to accommodate moisture scattered from the package, an upward air injection unit configured to be movable in a horizontal direction within the chamber and spraying air toward the package, and disposed at the bottom of the chamber It includes a suction unit that suctions the moisture.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 반전 테이블은 상방을 향한 상태에서 상기 패키지를 흡인하고, 상기 패키지를 흡인한 상태에서 하방으로 회전하여 상기 패키지의 물기가 상기 챔버로 떨어지도록 유도할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inversion table may suction the package while facing upward, and rotate downward while the package is being suctioned, thereby causing moisture in the package to fall into the chamber.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 반전 테이블은 제1 수평 방향을 따라 제1 길이를 갖고 상기 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향을 따라 상기 제1 길이 보다 긴 제2 길이를 가지며, 상기 공기 분사 유닛은 상기 제1 수평 방향을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inversion table has a first length along a first horizontal direction and a second length longer than the first length along a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction, The air injection unit may be configured to move along the first horizontal direction.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 상방 공기 분사 유닛은, 하우징과, 상기 하우징의 일측에 형성된 공기 유입구와, 상기 하우징 내부에서 상기 공기 유입구 주변에 배치된 히터와, 상기 히터로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름과, 상기 하우징의 타측에 형성된 공기 배출구를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper air injection unit includes a housing, an air inlet formed on one side of the housing, a heater disposed around the air inlet inside the housing, and transmits heat energy generated from the heater. It may include a heat conductive film and an air outlet formed on the other side of the housing.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 배출구는, 상기 수평 방향에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향으로 형성된 제1 배출구와, 상기 수직 방향에서 제1 수평 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구와, 상기 수직 방향에서 제1 수평 방향의 반대 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the air outlet includes a first outlet formed in a vertical direction perpendicular upward with respect to the horizontal direction, and a second outlet formed in a direction inclined by a predetermined angle from the vertical direction to the first horizontal direction. It may include an outlet and a third outlet formed in a direction inclined by a predetermined angle from the vertical direction in a direction opposite to the first horizontal direction.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 패키지 건조 장치는 상기 챔버의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the package drying device may further include side air injection units disposed on both sides of the chamber and spraying air downward.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버 내부에서 상기 석션 유닛의 상부에 위치한 구분벽을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a dividing wall located on an upper part of the suction unit inside the chamber may be further included.

본 발명의 실시예에 따르면, 패키지를 흡인한 반전 테이블의 하부에 물기를 수용하는 챔버를 배치하고 상방 공기 분사 유닛과 석션 유닛을 챔버 내부에 구성함으로써 패키지의 물기를 신속하고 효과적으로 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, moisture in the package can be quickly and effectively removed by placing a chamber for receiving moisture at the bottom of the inversion table that sucks the package and constructing an upward air injection unit and a suction unit inside the chamber.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2 및 도 3은 패키지를 흡인한 상태의 반전 테이블을 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치를 도시한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치의 배치 및 이동 방향을 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 상방 공기 분사 유닛을 도시한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 건조 장치를 도시한다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 패키지의 건조 및 검사 과정을 도시한다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패키지의 건조 과정을 도시한다.1 shows a schematic structure of a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention.
Figures 2 and 3 show the inversion table in a state in which the package is sucked.
Figure 4 shows a package drying device according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 show the arrangement and movement direction of a package drying device according to an embodiment of the present invention.
7A and 7B show an upward air injection unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 shows a package drying device according to another embodiment of the present invention.
9 to 12 show the drying and inspection process of a package according to an embodiment of the present invention.
Figure 13 shows a drying process of a package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice the present invention. The invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts that are not relevant to the description are omitted, and identical or similar components are assigned the same reference numerals throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Additionally, in various embodiments, components having the same configuration will be described using the same symbols only in the representative embodiment, and in other embodiments, only components that are different from the representative embodiment will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (or combined)" with another part, this means not only "directly connected (or combined)" but also "indirectly connected (or combined)" with another member in between. Also includes “combined” ones. Additionally, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components, rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)의 개략적인 구조를 도시한다. 도 1를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 로딩 유닛(100), 절단 유닛(200), 및 분류 유닛(300)을 포함한다. Figure 1 shows a schematic structure of a semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , a semiconductor package cutting and sorting facility 10 according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100, a cutting unit 200, and a sorting unit 300.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 패키지(P)를 이송하는 절단 유닛(200)과, 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다. The semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100 on which a semiconductor strip (S) on which a plurality of packages are arranged is loaded, and an individualized package ( It includes a cutting unit 200 that transfers the package (P), and a sorting unit 300 that dries and inspects the package (P) and stores it in a tray.

로딩 유닛(100)은 외부로부터 이송된 반도체 스트립(S)을 절단 유닛(200)의 임시 보관 유닛(205)으로 전달한다. 도 1에 상세히 도시되지 않았으나, 로딩 유닛(100)은 반도체 스트립(S)이 적재되는 매거진과 반도체 스트립(S)을 밀어서 전달하는 푸셔를 포함할 수 있다. 로딩 유닛(100)으로 공급된 반도체 스트립(S)은 임시 보관 유닛(205)에 위치할 수 있다.The loading unit 100 transfers the semiconductor strip S transferred from the outside to the temporary storage unit 205 of the cutting unit 200. Although not shown in detail in FIG. 1 , the loading unit 100 may include a magazine in which the semiconductor strip (S) is loaded and a pusher that pushes and delivers the semiconductor strip (S). The semiconductor strip (S) supplied to the loading unit 100 may be located in the temporary storage unit 205.

스트립 픽커(210)는 임시 보관 유닛(205)에 위치한 반도체 스트립(S)을 파지하여 척 테이블(240)로 이송한다. 패키지 픽커(220)는 커터(250)에 의해 절단되어 척 테이블(240)을 통해 이송된 패키지(P)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 세척 유닛(260) 및 반전 테이블(310)로 이송한다. 가이드 프레임(230)은 스트립 픽커(210), 패키지 픽커(220)가 X축 방향으로 이동하기 위한 경로를 제공한다. 가이드 프레임(230)에 스트립 픽커(210) 및 패키지 픽커(220)를 이동시키기 위한 구동부가 결합될 수 있다.The strip picker 210 picks up the semiconductor strip S located in the temporary storage unit 205 and transfers it to the chuck table 240. The package picker 220 grips the package P cut by the cutter 250 and transferred through the chuck table 240 using a vacuum suction method and transfers it to the cleaning unit 260 and the inversion table 310. The guide frame 230 provides a path for the strip picker 210 and the package picker 220 to move in the X-axis direction. A driving unit for moving the strip picker 210 and the package picker 220 may be coupled to the guide frame 230.

척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)와 커터(250), 그리고 커터(250)와 패키지 픽커(220) 사이에서 반도체 스트립(S)과 패키지(P)가 각각 이송되도록 할 수 있다. 척 테이블(240)은 Y축 방향으로 이동될 수 있고, Z축 방향을 중심으로 회전할 수 있으며, 반도체 스트립(S)이 안착될 수 있다. 척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 커터(250)으로 이송한다. 또한, 척 테이블(240)은 커터(250)에 의해 절단이 완료된 복수의 패키지(P)를 패키지 픽커(220)로 전달한다. 즉, 척 테이블(240)은 커터(250)와 제1 가이드 프레임(230) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 패키지 픽커(220)는 세척 유닛(260)에서 세척된 반도체 패키지(P)를 흡착하여 반전 테이블(310)로 이송하고, 반전 테이블(310)로 이송된 반도체 패키지(P)는 건조 유닛(320)에 의해 건조될 수 있다. 반전 테이블(310)은 제2 가이드 프레임(315)을 따라 이동할 수 있다.The chuck table 240 may allow the semiconductor strip S and the package P to be transferred between the strip picker 210 and the cutter 250, and the cutter 250 and the package picker 220, respectively. The chuck table 240 can be moved in the Y-axis direction and rotated around the Z-axis direction, and the semiconductor strip S can be seated thereon. The chuck table 240 adsorbs the semiconductor strip S transferred by the strip picker 210 and transfers it to the cutter 250. Additionally, the chuck table 240 transfers a plurality of packages P that have been cut by the cutter 250 to the package picker 220. That is, the chuck table 240 can move back and forth between the cutter 250 and the first guide frame 230. The package picker 220 adsorbs the semiconductor package (P) cleaned in the cleaning unit 260 and transfers it to the inversion table 310, and the semiconductor package (P) transferred to the inversion table 310 is dried in the drying unit 320. It can be dried by. The inversion table 310 can move along the second guide frame 315.

분류 유닛(300)은 각 반도체 패키지(P)에 대한 검사 결과에 따라 반도체 패키지(P)를 각각 분류한다. 분류 유닛(300)은 개별화된 패키지(P)를 핸들링하기 위한 핸들링 장치로 지칭될 수 있다. 보다 구체적으로, 분류 유닛(800)은 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 적재된 반도체 패키지(P)를 개별적으로 픽업하여 검사 결과들에 따라 순차적으로 분류하여 다른 장소로 이송한다. 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)은 각각 제1 팔레트 구동 부재(340)와 제2 팔레트 구동 부재(345)에 의해 이동할 수 있다. The classification unit 300 classifies the semiconductor packages P according to the inspection results for each semiconductor package P. Sorting unit 300 may be referred to as a handling device for handling individualized packages (P). More specifically, the classification unit 800 is inspected by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the alignment inspection unit 360, and the first pallet table 341 and the second pallet table ( 346), the semiconductor packages (P) loaded on the machine are individually picked up, sorted sequentially according to the inspection results, and transported to another location. The first pallet table 341 and the second pallet table 346 can be moved by the first pallet driving member 340 and the second pallet driving member 345, respectively.

이를 위한 분류 유닛(300)은 쏘팅 픽커(370), 쏘팅 픽커 구동 부재(380), 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(352), 제1 반출 트레이 구동 부재(350) 및 제1 반출 트레이 구동 부재(355)를 포함할 수 있다.The sorting unit 300 for this purpose includes a sorting picker 370, a sorting picker driving member 380, a first carrying out tray 351, a second carrying out tray 352, a first carrying out tray driving member 350, and a first carrying out tray. It may include a take-out tray driving member 355.

쏘팅 픽커(370)는 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 각각 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업하여 후술할 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(356)로 이송한다.The sorting picker 370 is inspected by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the alignment inspection unit 360, and is placed on the first pallet table 341 and the second pallet table 346, respectively. The loaded semiconductor package (P) is picked up and transferred to the first and second delivery trays 351 and 356, which will be described later.

쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 레일 형상으로 이루어져서 X축 방향으로 설치되고, 일부분은 얼라인 검사 유닛(360)과 인접하도록 위치될 수 있다. 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위한 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The sorting picker driving member 380 has a rail shape and is installed in the X-axis direction, and a portion of it may be positioned adjacent to the alignment inspection unit 360. The sorting picker driving member 380 moves the sorting picker 370 in the X-axis direction. The sorting picker driving member 380 for this purpose may have a built-in driving means for moving the sorting picker 370.

제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 각각 양품 반도체 패키지(P)와 불량품 반도체 패키지(P)를 적재하여 다른 장소로 반출할 수 있다. 이와 다르게, 제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 제조된 상태에 따라 반도체 패키지(P)들을 등급을 매겨서 등급에 맞게 각각 적재하는 것도 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 반출 트레이(351)는 A등급의 반도체 패키지(P)를 적재하고, 제2 반출 트레이(356)는 A등급보다 제조된 상태가 낮은 B등급의 반도체 패키지(P)를 적재할 수 있다.The first carry-out tray 351 and the second carry-out tray 356 can load good semiconductor packages (P) and defective semiconductor packages (P), respectively, and transport them to another location. Alternatively, the first delivery tray 351 and the second delivery tray 356 may be able to grade the semiconductor packages P according to their manufactured state and load them according to the grade. For example, the first delivery tray 351 loads a grade A semiconductor package (P), and the second delivery tray 356 loads a grade B semiconductor package (P) in a lower manufacturing state than the grade A. can do.

쏘팅 픽커(370)가 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)로부터 반도체 패키지(P)를 픽업하여 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356) 각각에 모두 적재시키면, 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(P)를 다른 장소로 전달한다.When the sorting picker 370 picks up the semiconductor packages (P) from the first pallet table 341 and the second pallet table 346 and places them on the first delivery tray 351 or the second delivery tray 356, respectively, , the first delivery tray 351 or the second delivery tray 356 moves in the Y-axis direction to deliver the semiconductor package P to another location.

제1 반출 트레이 구동 부재(350)는 제1 반출 트레이(351)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(355)는 제1 반출 트레이(351)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The first delivery tray driving member 350 moves the first delivery tray 351. The first take-out tray driving member 355 may have a built-in driving means for moving the first take-out tray 351.

제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)를 이동시킨다. 제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The second delivery tray driving member 355 moves the second delivery tray 356. The second delivery tray driving member 355 may have a built-in driving means for moving the second delivery tray 356.

반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 전술한 바와 같이 반도체 스트립(S)을 절단, 세정, 건조, 및 검사 후 분류하여 다른 장소로 배출할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 패키지 픽커(220)가 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에 포함되는 것으로 한정되지 않으며, 일반적인 반도체 패키지 제조 시스템에 적용 가능할 수 있다. 이하, 세척 유닛(260)에서 세척액을 사용하여 패키지(P)를 건조 유닛(320)에서 신속하면서 효과적으로 건조하기 위한 장치 및 방법에 대해 설명하도록 한다.As described above, the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 can cut, clean, dry, and inspect the semiconductor strip S and then sort it and discharge it to another location. Meanwhile, the package picker 220 according to an embodiment of the present invention is not limited to being included in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10, and may be applied to a general semiconductor package manufacturing system. Hereinafter, an apparatus and method for quickly and effectively drying the package P in the drying unit 320 using the cleaning liquid in the washing unit 260 will be described.

일반적으로, 반도체 스트립(S)과 패키지(P)는 전기적 연결을 위한 볼(Ball)이 형성된 볼 면(B)과 각 패키지(P)의 마크가 각인되는 마크 면(M)으로 구성된다. 한편, 패키지(P)의 볼 면(B)이 위를 바라보고 마크 면(M)이 아래를 바라보는 상태가 데드 버그(Dead Bug)로 지칭되고, 패키지(P)의 마크 면(M)이 위를 바라보고 볼 면(B)이 아래를 바라보는 상태가 라이브 버그(Live Bug)로 지칭된다. 절단 유닛(200)에서의 절단 및 세척 과정은 모두 볼 면(B)이 상부로 향한 데드 버그 상태에서 수행되며, 각 패키지(P)는 데드 버그 상태에서 패키지 픽커(220)에 의해 반전 테이블(310)로 전달된다. In general, the semiconductor strip (S) and the package (P) are composed of a ball surface (B) on which a ball for electrical connection is formed and a mark surface (M) on which the mark of each package (P) is engraved. Meanwhile, the state in which the ball side (B) of the package (P) is facing upward and the mark side (M) is facing downward is referred to as a dead bug, and the mark side (M) of the package (P) is facing downward. The state of looking up and the ball side (B) looking down is referred to as a live bug. All cutting and cleaning processes in the cutting unit 200 are performed in a dead bug state with the ball side (B) facing upward, and each package (P) is placed on the inversion table 310 by the package picker 220 in the dead bug state. ) is transmitted.

도 2의 (a) 및 도 3의 (a)를 참고하면, 반전 테이블(310)은 수평 방향으로 이동 가능한 외곽 프레임(311), 패키지(P)를 흡착하여 고정시키는 흡착 테이블(312), 그리고 외곽 프레임(311)에 대하여 흡착 테이블(312)이 회전하도록 하는 회전 축(313)을 포함한다. 흡착 테이블(312)은 패키지(P)의 마크 면(M)을 흡인한 상태로 회전 축(313)을 중심으로 회전하여 도 2의 (a)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향하도록 할 수 있으며, 또한 도 3의 (b)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)하방으로 향하도록 할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 2 and (a) of FIG. 3, the inversion table 310 includes an outer frame 311 that can move in the horizontal direction, an adsorption table 312 that adsorbs and fixes the package (P), and It includes a rotation axis 313 that allows the suction table 312 to rotate with respect to the outer frame 311. The suction table 312 rotates around the rotation axis 313 while sucking the mark surface (M) of the package (P) so that the ball surface (B) of the package (P) is rotated as shown in (a) of FIG. 2. It can be directed upward, or it can be directed downward toward the ball surface (B) of the package (P) as shown in (b) of FIG. 3.

본 발명의 실시예에 따르면, 도 3과 같이 패키지(P)가 하방을 향한 상태에서 건조를 수행하되 아래에서 위쪽으로 공기를 분사하여 패키지(P)에 남아있는 세척액이 중력과 공기의 압력에 의하여 패키지(P)로부터 분리되도록 한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 패키지(P)로부터 분리된 세척액이 수용되는 용기를 하부에 배치하고 하단에서 세척액을 흡인함으로써 세척액이 신속하면서 효과적으로 수집 및 배출될 수 있다. 이하 본 발명의 실시예에 따른 패키지(P)의 건조 장치에 대해 상세히 설명한다.According to an embodiment of the present invention, drying is performed with the package (P) facing downward as shown in FIG. 3, but air is sprayed from the bottom to the top so that the cleaning solution remaining in the package (P) is dried by gravity and air pressure. Be sure to separate it from the package (P). In addition, according to an embodiment of the present invention, the cleaning solution can be collected and discharged quickly and effectively by placing a container containing the cleaning solution separated from the package P at the bottom and sucking the cleaning solution from the bottom. Hereinafter, a drying device for the package P according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치를 도시한다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지(P)를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는 패키지(P)를 흡착하고 상방 또는 하방을 향하도록 회전 가능한 반전 테이블(310)과, 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버(3210)와, 챔버(3210)의 내부에서 수평 방향(예: x 방향)을 따라 이동 가능하도록 구성되고 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛(3220)과, 챔버(3210)의 하단에 배치되어 물기를 흡인하는 석션 유닛(3230)을 포함한다. Figure 4 shows a package drying device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the package drying device for drying the individualized package (P) in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to an embodiment of the present invention adsorbs the package (P) and is directed upward or downward. A rotatable inversion table 310, a chamber 3210 disposed at the bottom of the inversion table to accommodate moisture scattered from the package, and movable along a horizontal direction (e.g., x-direction) inside the chamber 3210. It is configured to do so and includes an upper air injection unit 3220 that sprays air toward the package P, and a suction unit 3230 that is disposed at the bottom of the chamber 3210 and sucks moisture.

도 2 및 도 3에서 도시된 것과 같이, 반전 테이블(310)은 수평 방향으로 이동 가능한 외곽 프레임(311), 패키지(P)를 흡착하여 고정시키는 흡착 테이블(312), 그리고 외곽 프레임(311)에 대하여 흡착 테이블(312)이 회전하도록 하는 회전 축(313)을 포함한다. 흡착 테이블(312)은 패키지(P)의 마크 면(M)을 흡인한 상태로 회전 축(313)을 중심으로 회전하여 도 2의 (a)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향하도록 할 수 있으며, 또한 도 3의 (b)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)하방으로 향하도록 할 수 있다.As shown in Figures 2 and 3, the inversion table 310 is attached to the outer frame 311 that can move in the horizontal direction, the suction table 312 that adsorbs and fixes the package (P), and the outer frame 311. It includes a rotation axis 313 that causes the suction table 312 to rotate. The suction table 312 rotates around the rotation axis 313 while sucking the mark surface (M) of the package (P) so that the ball surface (B) of the package (P) is rotated as shown in (a) of FIG. 2. It can be directed upward, or it can be directed downward toward the ball surface (B) of the package (P) as shown in (b) of FIG. 3.

본 발명의 실시예에 따르면, 반전 테이블(310)은 상방을 향한 상태에서 패키지(P)를 흡인하고, 패키지(P)를 흡인한 상태에서 하방으로 회전하여 패키지(P)의 물기가 챔버(3210)로 떨어지도록 유도할 수 있다. 그리하여, 도 2와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향한 상태에서 건조를 수행하는 경우와 비교하여 세척액이 중력에 의해 챔버(3210)로 떨어지게 되므로 보다 세척액이 효과적으로 제거될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inversion table 310 suctions the package (P) while facing upward, and rotates downward while the package (P) is suctioned, so that the moisture in the package (P) flows into the chamber (3210). ) can be induced to fall. Therefore, compared to the case where drying is performed with the ball surface (B) of the package (P) facing upward as shown in FIG. 2, the cleaning liquid falls into the chamber 3210 by gravity, so the cleaning liquid can be removed more effectively. .

챔버(3210)는 패키지(P)로부터 물기를 수용하는 용기로서, 상부에서 하부로 갈수록 좁아지는 형상으로 제공될 수 있다. 챔버(3210)의 상단은 세척액을 수용하기 위하여 뚫린 형태로 제공될 수 있으며, 챔버(3210)의 하단은 세척액을 빨아들이는 석션 유닛(3230) 및 세척액이 배출되는 배출 라인과 연결될 수 있다. 한편, 챔버(3210)에는 상방 공기 분사 유닛(3220)이 수평 방향으로 이동하기 위한 가이드(미도시)가 형성될 수 있다. The chamber 3210 is a container that receives moisture from the package P, and may be provided in a shape that becomes narrower from the top to the bottom. The upper end of the chamber 3210 may be provided in an open form to accommodate the cleaning liquid, and the lower end of the chamber 3210 may be connected to a suction unit 3230 that sucks the cleaning liquid and a discharge line through which the cleaning liquid is discharged. Meanwhile, a guide (not shown) for moving the upward air injection unit 3220 in the horizontal direction may be formed in the chamber 3210.

본 발명의 실시예에 따르면, 패키지 건조 장치(건조 유닛(320))는 챔버(3210)의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛(3240)을 더 포함할 수 있다. 측면 공기 분사 유닛(3240)에 의해 분사된 공기는 챔버(3210)의 물기를 하방으로 유도하고, 그리하여 챔버(3210)에 남아있는 물기가 위쪽으로 튀지 않고 아래쪽의 석션 유닛(3230)에 의해 흡인될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the package drying device (drying unit 320) may further include side air injection units 3240 disposed on both sides of the chamber 3210 and spraying air downward. The air sprayed by the side air injection unit 3240 guides the moisture in the chamber 3210 downward, so that the moisture remaining in the chamber 3210 does not splash upward but is sucked in by the lower suction unit 3230. You can.

또한, 패키지 건조 장치(건조 유닛(320))는 챔버(3210) 내부에서 석션 유닛(3230)의 상부에 위치한 구분벽(3250)을 더 포함할 수 있다. 구분벽(3250)은 도 4와 같이 챔버(3210)의 중간 지대에 수직 방향으로 형성된 격벽과 격벽의 상부에 형성된 차단벽을 포함할 수 있으며, 측면 공기 분사 유닛(3240)에 의해 분사된 공기는 격벽과 차단벽에 의해 와류를 형성하게 되고, 격벽과 차단벽에 의해 형성된 와류는 챔버(3210) 내 물기가 위쪽으로 튀지 못하고 석션 유닛(3230)에 의해 흡인되도록 유도할 수 있다. Additionally, the package drying device (drying unit 320) may further include a partition wall 3250 located on top of the suction unit 3230 within the chamber 3210. The dividing wall 3250 may include a partition formed in a vertical direction in the middle zone of the chamber 3210 as shown in Figure 4 and a blocking wall formed on the upper part of the partition, and the air sprayed by the side air injection unit 3240 is A vortex is formed by the partition and the blocking wall, and the vortex formed by the partition and the blocking wall can prevent the water in the chamber 3210 from splashing upward and cause it to be sucked in by the suction unit 3230.

도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치의 배치 및 이동 방향을 도시한다.5 and 6 show the arrangement and movement direction of a package drying device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따르면, 반전 테이블(310)은 제1 수평 방향(예: x 방향)을 따라 제1 길이(예: 230mm)를 갖고 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향(예: y 방향)을 따라 제1 길이 보다 긴 제2 길이(예: 330mm)를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같이 반전 테이블(310)은 y 방향으로 긴 형태를 가질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inversion table 310 has a first length (e.g., 230 mm) along a first horizontal direction (e.g., x direction) and has a second horizontal direction (e.g., 230 mm) orthogonal to the first horizontal direction. : y direction) may have a second length (e.g., 330 mm) longer than the first length. For example, as shown in FIG. 5, the inversion table 310 may have a long shape in the y direction.

여기서, 공기 분사 유닛(3220)은 제1 수평 방향(예: x 방향)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. 공기 분사 유닛(3220)은 챔버(3210) 내부에 배치된 가이드를 따라 이동할 수 있으며, 또한, 챔버(3210)의 이동에 의해 함께 이동할 수도 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 것과 같이, 챔버(3310) 및 공기 분사 유닛(3320)을 비롯하여 건조 유닛(320)은 제2 수평 방향(예: y 방향)을 따라 길게 구성되고, 제1 수평 방향(예: x 방향)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 그리하여, 제2 수평 방향(예: y 방향)을 따라 이동하는 경우에 비하여 보다 왕복시 이동 경로를 짧게 구성할 수 있고 건조를 위해 필요한 시간이 단축될 수 있다. Here, the air injection unit 3220 may be configured to move along the first horizontal direction (eg, x direction). The air injection unit 3220 may move along a guide disposed inside the chamber 3210, and may also move along with the movement of the chamber 3210. As shown in FIGS. 5 and 6, the drying unit 320, including the chamber 3310 and the air injection unit 3320, is configured to be elongated along a second horizontal direction (e.g., y direction) and in the first horizontal direction It can move back and forth along (e.g. x-direction). Therefore, compared to the case of moving along the second horizontal direction (e.g., y direction), the movement path during round trip can be configured to be shorter and the time required for drying can be shortened.

한편, 반전 테이블(310)이 복수개로 구성될 수 있으며, 하나의 건조 유닛(320)에 의해 건조되는 경우 도 13과 같이 건조 유닛(320)(챔버(3210))이 제1 방향(예: x 방향)으로 왕복하면서 패키지(P)를 건조할 수 있다. 이 경우에도 제2 방향(예: y 방향)으로 이동하는 경우 보다 짧게 형성된 제1 방향(예: x 방향)으로 챔버(3210)와 공기 분사 유닛(3320)이 이동함으로써 건조 시간을 단축시킬 수 있다.Meanwhile, the inversion table 310 may be comprised of a plurality, and when drying is performed by one drying unit 320, the drying unit 320 (chamber 3210) moves in the first direction (e.g. x) as shown in FIG. 13. You can dry the package (P) by going back and forth in this direction. In this case, the drying time can be shortened by moving the chamber 3210 and the air injection unit 3320 in the first direction (e.g., x-direction), which is shorter than when moving in the second direction (e.g., y-direction). .

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 상방 공기 분사 유닛(3220)을 도시한다. 도 7a에 도시된 것과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 상기 상방 공기 분사 유닛(3220)은 하우징(3211)과, 하우징(3211)의 일측에 형성된 공기 유입구(3212)와, 하우징(32110 내부에서 공기 유입구(3212) 주변에 배치된 히터(3213)와, 히터(3213)로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름(3214)과, 하우징(3211)의 타측에 형성된 공기 배출구(3215)를 포함할 수 있다.7A and 7B show an upward air injection unit 3220 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7A, the upper air injection unit 3220 according to an embodiment of the present invention includes a housing 3211, an air inlet 3212 formed on one side of the housing 3211, and an inside of the housing 32110. It may include a heater 3213 disposed around the air inlet 3212, a heat conductive film 3214 that transmits heat energy generated from the heater 3213, and an air outlet 3215 formed on the other side of the housing 3211. You can.

하우징(3211)은 챔버(3210) 내부에서 제2 방향(예: y 방향)을 따라 길게 형성될 수 있으며, 제1 방향(예: x 방향)을 따라 이동하기 위한 가이드와 결합되어 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 하우징(3211)의 일측에 형성된 공기 유입구(3212)는 공기가 유입되는 라인과 연결되며, 공기 유입구(3222)를 통해 유입된 공기가 하우징(3221) 내부로 공기를 공급된다. 히터(3223)는 공기 유입구(3222)를 통해 공급된 공기에 열 에너지를 가하며, 열 전도 필름(32224)은 히터(3223)에 의해 방출된 열 에너지를 하우징(3211) 내부의 공간에 균등하게 전달한다. 열 에너지에 의해 고온의 공기는 공기 배출구(3225)에 의해 배출되어 패키지(P)로부터 물기를 제거할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상방 공기 분사 유닛(3220)은 고온의 공기를 패키지(P)를 향하여 분사하며, 헤어 드라이어와 같이 고온의 공기가 갖는 열 에너지가 패키지(P)의 물기를 증발시키면서 제거할 수 있기 때문에 보다 신속하면서 효과적으로 패키지(P)를 건조시킬 수 있다. The housing 3211 may be formed to be long along a second direction (e.g., y-direction) within the chamber 3210, and may be configured to be movable by being combined with a guide for movement along a first direction (e.g., x-direction). It can be. The air inlet 3212 formed on one side of the housing 3211 is connected to a line through which air is introduced, and the air introduced through the air inlet 3222 is supplied into the housing 3221. The heater 3223 applies heat energy to the air supplied through the air inlet 3222, and the heat conduction film 32224 evenly transfers the heat energy emitted by the heater 3223 to the space inside the housing 3211. do. High-temperature air due to heat energy can be discharged through the air outlet 3225 to remove moisture from the package (P). According to an embodiment of the present invention, the upper air injection unit 3220 sprays high-temperature air toward the package P, and the heat energy of the high-temperature air, like a hair dryer, evaporates moisture in the package P. Because it can be removed, the package (P) can be dried more quickly and effectively.

본 발명의 실시예에 따르면, 도 7b에 도시된 것과 같이 공기 배출구(3225)는 수평 방향(예: x, y 방향)에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향(예: z 방향)으로 형성된 제1 배출구(3225A)와, 수직 방향(예: z 방향)에서 제1 수평 방향(예: x 방향)으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구(3225B)와, 수직 방향(예: z 방향)에서 제1 수평 방향의 반대 방향(예: -x 방향)으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구(3225C)를 포함한다. 도 7b에 도시된 것과 같이 상방 공기 분사 유닛(3210)은 공기 배출구(3215)를 통해 수직 방향뿐만 아니라 기울어진 방향으로도 공기를 분사하고, 그리하여 패키지(P)의 측면과 같이 물기가 자주 맺히는 공간에도 공기가 분사되어 물기가 효과적으로 제거될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7B, the air outlet 3225 is a first outlet formed in a vertical direction (e.g., z direction) perpendicular upward with respect to the horizontal direction (e.g., x, y direction). (3225A), and a second outlet 3225B formed in a direction inclined at a certain angle from the vertical direction (e.g., z direction) to the first horizontal direction (e.g., x direction), and in the vertical direction (e.g., z direction) It includes a third discharge port 3225C formed in a direction inclined by a certain angle in a direction opposite to the first horizontal direction (e.g., -x direction). As shown in FIG. 7B, the upper air injection unit 3210 sprays air not only in the vertical direction but also in the inclined direction through the air outlet 3215, thereby creating a space where moisture often forms, such as the side of the package P. Air can also be sprayed to effectively remove moisture.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지 건조 장치를 도시한다. 도 8에 따른 패키지 건조 장치는, 챔버(3210)의 양 측면에 형성되어 상방으로 공기를 분사함으로써 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 형성 유닛(3260)을 더 포함한다. 에어 커튼 형성 유닛(3260)은 수직 방향(예: z 방향)으로 공기를 배출하며, 상방 공기 분사 유닛(3220)에 의해 분사된 공기에 의해 떨어지는 세척액이 외부로 벗어나지 않도록 에어 커튼을 형성한다. 세척액이 외부로 벗어나지 않고 챔버(3210)로 수용되므로, 건조 유닛(320) 주변의 장치, 예를 들어 볼 검사 유닛(330B)으로 물기가 비산되는 것을 방지할 수 있다.Figure 8 shows a package drying device according to another embodiment of the present invention. The package drying apparatus according to FIG. 8 further includes an air curtain forming unit 3260 formed on both sides of the chamber 3210 to form an air curtain by spraying air upward. The air curtain forming unit 3260 discharges air in a vertical direction (e.g., z-direction) and forms an air curtain to prevent the cleaning liquid dropped by the air sprayed by the upper air spray unit 3220 from escaping to the outside. Since the cleaning liquid is received into the chamber 3210 without escaping to the outside, it is possible to prevent moisture from scattering to devices around the drying unit 320, for example, the ball inspection unit 330B.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지(P)를 핸들링하기 위한 패키지 핸들링 장치는 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방으로 향한 상태에서 패키지(P)의 마크 면(M)을 하부에서 흡착하고, 패키지(P)의 볼 면(B)이 하방으로 향하도록 회전하는 반전 테이블(310)과, 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)의 볼 면(B)을 검사하는 볼 검사 유닛(330B)과, 볼 면(B)이 하방으로 향한 상태에서 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)과, 팔레트 테이블(341, 346)의 상부에 위치하여 패키지(P)의 마크 면(M)을 검사하는 마크 검사 유닛(330M)을 포함한다. 여기서 건조 유닛(320)은 반전 테이블(310)의 하부에 배치되어 패키지(P)로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버(3210)와, 챔버(3210)의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛(3220)과, 챔버(3210)의 하단에 배치되어 물기를 흡인하는 석션 유닛(3230)을 포함할 수 있다.In addition, the package handling device for handling the individualized package (P) in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to an embodiment of the present invention is configured to operate the package with the ball surface (B) of the package (P) facing upward. An inversion table 310 that adsorbs the mark surface (M) of the package (P) from the bottom and rotates so that the ball surface (B) of the package (P) faces downward, and is located at the bottom of the inversion table 310 to package the package. A drying unit 320 that dries (P), a ball inspection unit 330B located below the inversion table 310 and inspecting the ball surface (B) of the package (P), and a ball surface (B) Pallet tables 341, 346 for receiving the package (P) from the inversion table 310 in a downward direction, and located on the upper part of the pallet tables 341, 346 to mark the mark surface (M) of the package (P). It includes a mark inspection unit 330M that inspects. Here, the drying unit 320 is configured to include a chamber 3210 disposed below the inversion table 310 to accommodate moisture scattered from the package P, and to be movable along a horizontal direction within the chamber 3210. It may include an upper air injection unit 3220 that sprays air toward the package P, and a suction unit 3230 that is disposed at the bottom of the chamber 3210 and sucks moisture.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛(200)과, 반도체 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이(351, 356)에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다. 분류 유닛(300)은 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방으로 향한 상태에서 패키지(P)의 마크 면(M)을 하부에서 흡착하고, 패키지(P)의 볼 면(B)이 하방으로 향하도록 회전하는 반전 테이블(310)과, 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)의 볼 면(B)을 검사하는 볼 검사 유닛(330B)과, 볼 면(B)이 하방으로 향한 상태에서 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)과, 팔레트 테이블(341, 346)의 상부에 위치하여 패키지(P)의 마크 면(M)을 검사하는 마크 검사 유닛(330M)을 포함한다. 여기서 건조 유닛(320)은 반전 테이블(310)의 하부에 배치되어 패키지(P)로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버(3210)와, 챔버(3210)의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛(3220)과, 챔버(3210)의 하단에 배치되어 물기를 흡인하는 석션 유닛(3230)을 포함할 수 있다.The semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100 on which a semiconductor strip (S) on which a plurality of packages are arranged is loaded, and an individualized semiconductor package by cutting the semiconductor strip (S). It includes a cutting unit 200 that transfers and a sorting unit 300 that dries and inspects the semiconductor package P and stores it in trays 351 and 356. The sorting unit 300 adsorbs the mark surface (M) of the package (P) from the bottom with the ball surface (B) of the package (P) facing upward, and the ball surface (B) of the package (P) is facing downward. an inversion table 310 that rotates to face, a drying unit 320 located below the inversion table 310 to dry the package P, and a drying unit 320 located below the inversion table 310 to dry the package P. A ball inspection unit (330B) for inspecting the ball surface (B) of the ball surface (B), a pallet table (341, 346) for receiving the package (P) from the inversion table (310) with the ball surface (B) facing downward, It includes a mark inspection unit (330M) located on the upper part of the pallet tables (341, 346) to inspect the mark surface (M) of the package (P). Here, the drying unit 320 is configured to include a chamber 3210 disposed below the inversion table 310 to accommodate moisture scattered from the package P, and to be movable along a horizontal direction within the chamber 3210. It may include an upper air injection unit 3220 that sprays air toward the package P, and a suction unit 3230 that is disposed at the bottom of the chamber 3210 and sucks moisture.

도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 패키지(P)의 건조 및 검사 과정을 도시한다. 도 9를 참고하면, 앞서 설명한 바와 같이 반전 테이블(310)에 패키지(P)가 이송되고 반전 테이블(310)에 의해 흡착된 패키지(P)의 볼 면(B)이 반전 테이블(310)의 회전에 의해 하방으로 향한다. 상술한 바와 같이 건조 유닛(320)이 반전 테이블(310)의 하부에 위치하여 패키지(P)의 물기를 제거한다. 9 to 12 show the drying and inspection process of the package P according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9, as described above, the package (P) is transferred to the inversion table 310, and the ball surface (B) of the package (P) adsorbed by the inversion table 310 rotates the inversion table 310. It heads downward by . As described above, the drying unit 320 is located below the inversion table 310 to remove moisture from the package P.

이후 도 10과 같이 반전 테이블(310)의 하부에 위치한 볼 검사 유닛(330B)에 의해 패키지(P)에 대한 검사가 수행되며, 검사가 완료되면 도 11과 같이 반전 테이블(310)이 팔레트 테이블(341, 346)의 상부에 위치한다. 이후, 반전 테이블(310)이 하강하거나 팔레트 테이블(341, 346)이 상승하여 팔레트 테이블(341, 346)이 패키지(P)와 접촉하고, 반전 테이블(310)에 의한 진공 흡착이 해제되어 패키지(P)가 팔레트 테이블(341, 346) 상에 안착된다. 이때 팔레트 테이블(341, 346)에 안착된 패키지(P)는 라이브 버그 상태로, 마크 면(M)이 위로 향하게 된다. 이후, 패키지(P)가 안착된 팔레트 테이블(341, 346)은 팔레트 구동 부재(340, 345)에 의해 이동하면서 상부에 위치한 마크 검사 유닛(330M)에 의해 검사가 수행된다. Afterwards, as shown in FIG. 10, the package (P) is inspected by the ball inspection unit 330B located at the bottom of the inversion table 310. When the inspection is completed, the inversion table 310 is turned into a pallet table (as shown in FIG. 11). 341, 346). Afterwards, the inversion table 310 is lowered or the pallet tables 341 and 346 are raised so that the pallet tables 341 and 346 come into contact with the package (P), and the vacuum suction by the inversion table 310 is released to release the package ( P) is seated on the pallet tables (341, 346). At this time, the package (P) seated on the pallet table (341, 346) is in a live bug state, and the mark side (M) is facing upward. Thereafter, the pallet tables 341 and 346 on which the package P is seated are inspected by the mark inspection unit 330M located at the top while being moved by the pallet driving members 340 and 345.

본 발명의 실시예에 따르면, 건조 유닛(320)에 의한 건조 및 볼 검사 유닛(330B)에 의한 검사가 함께 순차적으로 수행된다. 본 발명의 실시예에 따르면 검사와 건조가 한꺼번에 수행됨으로써 보다 신속하게 패키지(P)를 핸들링할 수 있고, 결과적으로 패키지(P)의 처리 효율을 증가시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, drying by the drying unit 320 and inspection by the ball inspection unit 330B are performed sequentially together. According to an embodiment of the present invention, the package P can be handled more quickly by performing inspection and drying at the same time, and as a result, the processing efficiency of the package P can be increased.

비록 도 1에는 반전 테이블(310)이 하나인 경우를 예로서 설명하였으나, 반전 테이블(310)은 제1 반전 테이블(310-1) 및 제2 반전 테이블(310-2)과 같이 복수개로 제공될 수 있다. 이 경우, 도 13에 도시된 것과 같이 건조 유닛(320)은 제1 방향(예: x 방향)을 따라 왕복 이동하면서 제1 반전 테이블(310-1) 및 제2 반전 테이블(310-2)에 흡착된 패키지(P)를 건조할 수 있다.Although FIG. 1 illustrates the case where there is only one inversion table 310, a plurality of inversion tables 310 may be provided, such as the first inversion table 310-1 and the second inversion table 310-2. You can. In this case, as shown in FIG. 13, the drying unit 320 moves back and forth along the first direction (e.g., x direction) to the first inversion table 310-1 and the second inversion table 310-2. The adsorbed package (P) can be dried.

본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.This embodiment and the drawings attached to this specification only clearly show a part of the technical idea included in the present invention, and those skilled in the art can easily infer within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention. It will be apparent that all possible modifications and specific embodiments are included in the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the scope of the patent claims described below as well as all things that are equivalent or equivalent to the scope of the claims will be said to fall within the scope of the spirit of the present invention. .

100: 로딩 유닛 200: 절단 유닛
205: 임시 보관 유닛 210: 스트립 픽커
220: 픽커 230: 가이드 프레임
240: 척 테이블 250: 커터
260: 세척 유닛 300: 분류 유닛
310: 반전 테이블 320: 건조 유닛
330B: 볼 검사 유닛 330M: 마크 검사 유닛
340: 제1 팔레트 구동 부재 341: 제1 팔레트 테이블
345: 제2 팔레트 구동 부재 346: 제2 팔레트 테이블
350: 제1 반출 트레이 구동 부재 351: 제1 반출 트레이
352: 제2 반출 트레이 355: 반출 트레이 구동 부재
356: 제2 반출 트레이 360: 검사부
370: 쏘팅 픽커 380: 쏘팅 픽커 구동 부재
800: 분류부 P: 반도체 패키지
S: 반도체 스트립100: loading unit 200: cutting unit
205: temporary storage unit 210: strip picker
220: picker 230: guide frame
240: Chuck table 250: Cutter
260: washing unit 300: sorting unit
310: inversion table 320: drying unit
330B: Ball inspection unit 330M: Mark inspection unit
340: first pallet driving member 341: first pallet table
345: second pallet driving member 346: second pallet table
350: first take-out tray driving member 351: first take-out tray
352: Second take-out tray 355: Take-out tray driving member
356: Second take-out tray 360: Inspection section
370: Sorting picker 380: Sorting picker driving member
800: Classification unit P: Semiconductor package
S: semiconductor strip

Claims (20)

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치에 있어서,
상기 패키지를 흡착하고, 상방 또는 하방을 향하도록 회전 가능한 반전 테이블;
상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버;
상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛; 및
상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 반전 테이블은 상기 챔버의 상부에 위치하는 동안 상기 패키지를 흡인하여 상방을 향한 상태에서 하방을 향한 상태로 회전함으로써 상기 패키지의 물기가 상기 챔버로 떨어지도록 유도하는 패키지 건조 장치.
In the package drying device for drying individualized packages in semiconductor strip cutting and sorting equipment,
an inversion table that adsorbs the package and can be rotated to face upward or downward;
a chamber disposed below the inversion table to receive moisture scattered from the package;
an upward air injection unit configured to be movable in a horizontal direction within the chamber and spraying air toward the package; and
It includes a suction unit disposed at the bottom of the chamber to suction the moisture,
A package drying device in which the inversion table, while located at the top of the chamber, sucks the package and rotates it from an upward direction to a downward direction, thereby causing moisture from the package to fall into the chamber.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 반전 테이블은 제1 수평 방향을 따라 제1 길이를 갖고 상기 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향을 따라 상기 제1 길이 보다 긴 제2 길이를 가지며,
상기 공기 분사 유닛은 상기 제1 수평 방향을 따라 이동하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
According to paragraph 1,
The inversion table has a first length along a first horizontal direction and a second length longer than the first length along a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction,
A package drying device, characterized in that the air injection unit is configured to move along the first horizontal direction.
 제1항에 있어서,
상기 상방 공기 분사 유닛은,
하우징;
상기 하우징의 일측에 형성된 공기 유입구;
상기 하우징 내부에서 상기 공기 유입구 주변에 배치된 히터;
상기 히터로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름; 및
상기 하우징의 타측에 형성된 공기 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
According to paragraph 1,
The upper air injection unit,
housing;
an air inlet formed on one side of the housing;
a heater disposed around the air inlet inside the housing;
a heat conduction film that transmits heat energy generated from the heater; and
A package drying device comprising an air outlet formed on the other side of the housing.
 제4항에 있어서,
상기 공기 배출구는,
상기 수평 방향에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향으로 형성된 제1 배출구;
상기 수직 방향에서 제1 수평 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구; 및
상기 수직 방향에서 제1 수평 방향의 반대 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
According to paragraph 4,
The air outlet is,
a first outlet formed in a vertical direction perpendicular upward with respect to the horizontal direction;
a second outlet formed in a direction inclined at a predetermined angle from the vertical direction to the first horizontal direction; and
A package drying apparatus comprising a third outlet formed in a direction inclined at a predetermined angle from the vertical direction in a direction opposite to the first horizontal direction.
 제1항에 있어서,
상기 챔버의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
According to paragraph 1,
A package drying device further comprising side air injection units disposed on both sides of the chamber and spraying air downward.
 제1항에 있어서,
상기 챔버 내부에서 상기 석션 유닛의 상부에 위치한 구분벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 건조 장치.
According to paragraph 1,
Package drying device, characterized in that it further comprises a dividing wall located on top of the suction unit inside the chamber.
 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 핸들링하기 위한 패키지 핸들링 장치에 있어서,
상기 패키지의 볼 면이 상방으로 향한 상태에서 상기 패키지의 마크 면을 하부에서 흡착하고, 상기 패키지의 볼 면이 하방으로 향하도록 회전하는 반전 테이블;
상기 반전 테이블의 하부에 위치하여 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛;
상기 반전 테이블의 하부에 위치하여 상기 패키지의 상기 볼 면을 검사하는 볼 검사 유닛;
상기 볼 면이 하방으로 향한 상태에서 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블; 및
상기 팔레트 테이블의 상부에 위치하여 상기 패키지의 마크 면을 검사하는 마크 검사 유닛을 포함하고,
상기 건조 유닛은,
상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버;
상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛;
상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 반전 테이블은 상기 챔버의 상부에 위치하는 동안 상기 패키지를 흡인하여 상방을 향한 상태에서 하방을 향한 상태로 회전함으로써 상기 패키지의 물기가 상기 챔버로 떨어지도록 유도하는 패키지 핸들링 장치.
In the package handling device for handling individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility,
an inversion table that adsorbs the mark surface of the package from the bottom with the ball surface of the package facing upward and rotates so that the ball surface of the package faces downward;
a drying unit located below the inversion table to dry the package;
a ball inspection unit located below the inversion table to inspect the ball surface of the package;
a pallet table receiving the package from the inversion table with the ball surface facing downward; and
It includes a mark inspection unit located on the upper part of the pallet table to inspect the mark surface of the package,
The drying unit is,
a chamber disposed below the inversion table to receive moisture scattered from the package;
an upward air injection unit configured to be movable in a horizontal direction within the chamber and spraying air toward the package;
It includes a suction unit disposed at the bottom of the chamber to suction the moisture,
The inversion table, while located at the top of the chamber, sucks the package and rotates it from an upward direction to a downward direction, thereby causing moisture from the package to fall into the chamber.
 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 반전 테이블은 제1 수평 방향을 따라 제1 길이를 갖고 상기 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향을 따라 상기 제1 길이 보다 긴 제2 길이를 가지며,
상기 공기 분사 유닛은 상기 제1 수평 방향을 따라 이동하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패키지 핸들링 장치.
According to clause 8,
The inversion table has a first length along a first horizontal direction and a second length longer than the first length along a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction,
Package handling device, characterized in that the air injection unit is configured to move along the first horizontal direction.
 제8항에 있어서,
상기 공기 분사 유닛은,
하우징;
상기 하우징의 일측에 형성된 공기 유입구;
상기 하우징 내부에서 상기 공기 유입구 주변에 배치된 히터;
상기 히터로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름; 및
상기 하우징의 타측에 형성된 공기 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 핸들링 장치.
According to clause 8,
The air injection unit,
housing;
an air inlet formed on one side of the housing;
a heater disposed around the air inlet inside the housing;
a heat conduction film that transmits heat energy generated from the heater; and
A package handling device comprising an air outlet formed on the other side of the housing.
 제11항에 있어서,
상기 공기 배출구는,
상기 수평 방향에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향으로 형성된 제1 배출구;
상기 수직 방향에서 제1 수평 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구; 및
상기 수직 방향에서 제1 수평 방향의 반대 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 핸들링 장치.
According to clause 11,
The air outlet is,
a first outlet formed in a vertical direction perpendicular upward with respect to the horizontal direction;
a second outlet formed in a direction inclined at a predetermined angle from the vertical direction to the first horizontal direction; and
A package handling device comprising a third outlet formed in a direction inclined by a predetermined angle in the vertical direction opposite to the first horizontal direction.
 제8항에 있어서,
상기 챔버의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 핸들링 장치.
According to clause 8,
A package handling device further comprising side air injection units disposed on both sides of the chamber and spraying air downward.
 제8항에 있어서,
상기 챔버 내부에서 상기 석션 유닛의 상부에 위치한 구분벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 핸들링 장치.
According to clause 8,
Package handling device, characterized in that it further comprises a dividing wall located on top of the suction unit inside the chamber.
 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에 있어서,
복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 유닛;
상기 반도체 스트립을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛;
상기 반도체 패키지를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛을 포함하고,
상기 분류 유닛은,
상기 패키지의 볼 면이 상방으로 향한 상태에서 상기 패키지의 마크 면을 하부에서 흡착하고, 상기 패키지의 볼 면이 하방으로 향하도록 회전하는 반전 테이블;
상기 반전 테이블의 하부에 위치하여 상기 패키지를 건조시키는 건조 유닛;
상기 반전 테이블의 하부에 위치하여 상기 패키지의 상기 볼 면을 검사하는 볼 검사 유닛;
상기 볼 면이 하방으로 향한 상태에서 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블; 및
상기 팔레트 테이블의 상부에 위치하여 상기 패키지의 마크 면을 검사하는 마크 검사 유닛을 포함하고,
상기 건조 유닛은,
상기 반전 테이블의 하부에 배치되어 상기 패키지로부터 비산된 물기를 수용하는 챔버;
상기 챔버의 내부에서 수평 방향을 따라 이동 가능하도록 구성되고, 상기 패키지를 향하여 공기를 분사하는 상방 공기 분사 유닛;
상기 챔버의 하단에 배치되어 상기 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 반전 테이블은 상기 챔버의 상부에 위치하는 동안 상기 패키지를 흡인하여 상방을 향한 상태에서 하방을 향한 상태로 회전함으로써 상기 패키지의 물기가 상기 챔버로 떨어지도록 유도하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
In semiconductor strip cutting and sorting equipment,
A loading unit on which a semiconductor strip on which a plurality of packages are arranged is loaded;
a cutting unit that cuts the semiconductor strip and transfers individualized semiconductor packages;
It includes a sorting unit that dries and inspects the semiconductor package and stores it in a tray,
The classification unit is,
an inversion table that adsorbs the mark surface of the package from the bottom with the ball surface of the package facing upward and rotates so that the ball surface of the package faces downward;
a drying unit located below the inversion table to dry the package;
a ball inspection unit located below the inversion table to inspect the ball surface of the package;
a pallet table receiving the package from the inversion table with the ball surface facing downward; and
It includes a mark inspection unit located on the upper part of the pallet table to inspect the mark surface of the package,
The drying unit is,
a chamber disposed below the inversion table to receive moisture scattered from the package;
an upward air injection unit configured to be movable in a horizontal direction within the chamber and spraying air toward the package;
It includes a suction unit disposed at the bottom of the chamber to suction the moisture,
The inversion table is a semiconductor strip cutting and sorting equipment that, while located at the top of the chamber, sucks in the package and rotates it from an upward direction to a downward direction, thereby causing moisture in the package to fall into the chamber.
 삭제delete 제15항에 있어서,
상기 반전 테이블은 제1 수평 방향을 따라 제1 길이를 갖고 상기 제1 수평 방향에 대해 직교한 제2 수평 방향을 따라 상기 제1 길이 보다 긴 제2 길이를 가지며,
상기 공기 분사 유닛은 상기 제1 수평 방향을 따라 이동하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
According to clause 15,
The inversion table has a first length along a first horizontal direction and a second length longer than the first length along a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction,
Semiconductor strip cutting and sorting equipment, wherein the air injection unit is configured to move along the first horizontal direction.
 제15항에 있어서,
상기 공기 분사 유닛은,
하우징;
상기 하우징의 일측에 형성된 공기 유입구;
상기 하우징 내부에서 상기 공기 유입구 주변에 배치된 히터;
상기 히터로부터 발생한 열 에너지를 전달하는 열 전도 필름; 및
상기 하우징의 타측에 형성된 공기 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
According to clause 15,
The air injection unit,
housing;
an air inlet formed on one side of the housing;
a heater disposed around the air inlet inside the housing;
a heat conduction film that transmits heat energy generated from the heater; and
A semiconductor strip cutting and sorting equipment comprising an air outlet formed on the other side of the housing.
 제18항에 있어서,
상기 공기 배출구는,
상기 수평 방향에 대하여 상방으로 수직한 수직 방향으로 형성된 제1 배출구;
상기 수직 방향에서 제1 수평 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제2 배출구; 및
상기 수직 방향에서 제1 수평 방향의 반대 방향으로 일정 각도만큼 기울어진 방향으로 형성된 제3 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
According to clause 18,
The air outlet is,
a first outlet formed in a vertical direction perpendicular upward with respect to the horizontal direction;
a second outlet formed in a direction inclined at a predetermined angle from the vertical direction to the first horizontal direction; and
A semiconductor strip cutting and sorting equipment comprising a third outlet formed in a direction inclined by a predetermined angle from the vertical direction in a direction opposite to the first horizontal direction.
 제15항에 있어서,
상기 챔버의 양 측면에 각각 배치되어 하방으로 공기를 분사하는 측면 공기 분사 유닛; 및
상기 챔버 내부에서 상기 석션 유닛의 상부에 위치한 구분벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비.According to clause 15,
side air injection units disposed on both sides of the chamber and spraying air downward; and
Semiconductor strip cutting and sorting equipment, characterized in that it further comprises a dividing wall located on an upper part of the suction unit inside the chamber.
KR1020200155931A 2020-11-19 2020-11-19 Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment KR102609787B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200155931A KR102609787B1 (en) 2020-11-19 2020-11-19 Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment
CN202111259103.6A CN114551276A (en) 2020-11-19 2021-10-28 Semiconductor strip cutting and classifying equipment, packaging body drying device and carrying device
TW110140144A TWI804029B (en) 2020-11-19 2021-10-28 Semiconductor strip sawing and sorting equipment, apparatus for drying package, and handling apparatus
JP2021177518A JP7320036B2 (en) 2020-11-19 2021-10-29 Package drying equipment in semiconductor strip cutting and sorting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200155931A KR102609787B1 (en) 2020-11-19 2020-11-19 Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220069188A KR20220069188A (en) 2022-05-27
KR102609787B1 true KR102609787B1 (en) 2023-12-05

Family

ID=81668764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200155931A KR102609787B1 (en) 2020-11-19 2020-11-19 Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7320036B2 (en)
KR (1) KR102609787B1 (en)
CN (1) CN114551276A (en)
TW (1) TWI804029B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102617780B1 (en) * 2020-11-19 2023-12-26 세메스 주식회사 Apparatus for blowing air in semiconductor strip sawing and sorting equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273931A (en) * 2003-03-11 2004-09-30 Okutekku:Kk Substrate drier
JP2013055292A (en) * 2011-09-06 2013-03-21 Tdk Corp Cleaning dryer

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135193A (en) * 1993-11-09 1995-05-23 Hitachi Ltd Liquid removal device, testing device for semiconductor device and cooling device
JPH0822974A (en) * 1994-07-06 1996-01-23 Hitachi Ltd Drying equipment
KR100799208B1 (en) * 2002-02-26 2008-01-29 삼성테크윈 주식회사 Method and apparatus for inspecting and sorting semiconductor package
KR20050118015A (en) * 2004-06-12 2005-12-15 삼성전자주식회사 Cleaning apparatus and method of csp sawing and sorting apparatus
KR100854436B1 (en) * 2006-11-20 2008-08-28 한미반도체 주식회사 Handling Apparatus for Semiconductor Package
KR101247341B1 (en) * 2011-07-11 2013-03-26 에스티에스반도체통신 주식회사 System and method for singulation of semiconductor package
KR20140055376A (en) * 2012-10-31 2014-05-09 세메스 주식회사 Apparatus for singulating semiconductor packages
KR101414690B1 (en) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 Semiconductor Strip Sawing Apparatus
KR20150076752A (en) * 2013-12-27 2015-07-07 세메스 주식회사 Apparatus for drying semiconductor packages
JP6968762B2 (en) * 2018-07-23 2021-11-17 Ｔｏｗａ株式会社 Transport mechanism, electronic component manufacturing equipment, transport method and electronic component manufacturing method
KR20200041501A (en) * 2018-10-12 2020-04-22 세메스 주식회사 Reversing module and apparatus for sorting semiconductor packages including the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273931A (en) * 2003-03-11 2004-09-30 Okutekku:Kk Substrate drier
JP2013055292A (en) * 2011-09-06 2013-03-21 Tdk Corp Cleaning dryer

Also Published As

Publication number Publication date
TWI804029B (en) 2023-06-01
JP7320036B2 (en) 2023-08-02
KR20220069188A (en) 2022-05-27
CN114551276A (en) 2022-05-27
TW202220920A (en) 2022-06-01
JP2022081420A (en) 2022-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI503879B (en) Semiconductor strip sawing apparatus
KR100874856B1 (en) Cutting and handling equipment for semiconductor package manufacturing
KR102609787B1 (en) Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment
KR102617780B1 (en) Apparatus for blowing air in semiconductor strip sawing and sorting equipment
TWI737247B (en) Cutting device and manufacturing method of cut product
KR102610004B1 (en) Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment
KR100814890B1 (en) A manufacturing device and a system for manufacturing the semiconductor strip thereof
KR102702318B1 (en) Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment
KR20230085993A (en) An apparatus and a method for treating a substrate
KR102609233B1 (en) Apparatus and method for transferring semiconductor package in semiconductor strip sawing and sorting equipment
KR102440451B1 (en) Semiconductor Package Processing Apparatus
KR102698859B1 (en) Cleaning apparatus and singulation system of package having the same
KR100806374B1 (en) Transfer method for semiconductor package of sawing sorter system
KR100864589B1 (en) Substrate holder and sawing/sorting machine including venturi tube
KR101958705B1 (en) Complex cleaning module for semiconductor component
KR20220158895A (en) Nozzle for adsorbing semiconductor package and semiconductor package pick-up apparatus including the same
KR20240116202A (en) System for cleaning test board
KR20220097140A (en) Pallet table and semiconductor package sawing and sorting apparatus including the same
KR20210003424A (en) Module for inspecting semiconductor packages and apparatus for sawing and sorting semiconductor packages including the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant