JP2022081420A - Package drying device in semiconductor strip cutting and sorting facility - Google Patents

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Abstract

To provide a package drying device capable of quickly and effectively removing cleaning liquid remaining in an individualized semiconductor package, and to provide a semiconductor strip cutting and sorting facility including the package drying device.SOLUTION: A package drying device for drying a package individualized in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention. The device includes: an inversion table for sucking the package and capable of rotating so as to face upward or downward; a chamber disposed at a lower part of the inversion table, and for storing moisture scattered from the package; an upper air injection unit configured to be movable along a horizontal direction inside the chamber, and jetting air toward the package; and a suction unit disposed at a lower end of the chamber for sucking the moisture.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置に係り、より具体的には、個別化されたパッケージを迅速かつ効果的に乾燥させるための装置に関する。 The present invention relates to a package drying device in a semiconductor strip cutting and sorting facility, and more specifically, to a device for quickly and effectively drying an individualized package.

半導体製造工程は、ウエハ上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含む。半導体ストリップ切断及び分類装備は、複数のパッケージが配置されたストリップをパッケージ単位で切断して個別化し、各パッケージに対する洗浄、乾燥、検査を介して良好又は不良状態を区分して、最終的な収納容器であるトレイにそれぞれ分類して積載する。 The semiconductor manufacturing process is a process for manufacturing a semiconductor element on a wafer, and includes, for example, exposure, vapor deposition, etching, ion implantation, cleaning, and the like. Semiconductor strip cutting and sorting equipment cuts strips with multiple packages into individual packages, separates them into good or bad conditions through cleaning, drying, and inspection for each package, and finally stores them. It is sorted and loaded in trays, which are containers.

各パッケージに対する検査は、カメラなどのビジョン検査装置を用いて行われ、精密な検査のために、各パッケージに対しては、検査の妨げになるおそれのある異物が除去されなければならない。切断されたパッケージの洗浄に使用された洗浄液も、検査過程で邪魔になるおそれがあるので、パッケージに洗浄液が残っていないように管理する必要がある。 Inspection of each package is performed using a vision inspection device such as a camera, and for precise inspection, foreign matter that may interfere with the inspection must be removed from each package. The cleaning liquid used to clean the cut package may also interfere with the inspection process, so it is necessary to manage so that no cleaning liquid remains on the package.

そこで、本発明の実施形態は、個別化された半導体パッケージに残っている洗浄液を迅速かつ効果的に除去することができるパッケージ乾燥装置、及びパッケージ乾燥装置を含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供することを目的とする。 Therefore, an embodiment of the present invention provides a package drying device capable of quickly and effectively removing the cleaning liquid remaining in the individualized semiconductor package, and a semiconductor strip cutting and classification device including the package drying device. The purpose is.

本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述してない他の解決課題は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。 The problems to be solved by the present invention are not limited to those described above, and other problems not described above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、前記パッケージを吸着し、上方又は下方を向くように回転可能な反転テーブルと、前記反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバーと、前記チャンバーの内部で水平方向に沿って移動可能に構成され、前記パッケージに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニットと、前記チャンバーの下端に配置され、前記水気を吸引する吸引ユニットと、を含んでなる。 The package drying device for drying the package individualized by the semiconductor strip cutting and sorting facility according to the embodiment of the present invention includes an inversion table that sucks the package and can rotate so as to face upward or downward. A chamber that is located at the bottom of the reversing table and contains the water scattered from the package, and an upper air injection unit that is configured to be movable along the horizontal direction inside the chamber and injects air toward the package. , A suction unit located at the lower end of the chamber and sucking the water.

本発明の実施形態によれば、前記反転テーブルは、上方を向いた状態で前記パッケージを吸引し、前記パッケージを吸引した状態で下方に回転して前記パッケージの水気が前記チャンバーに落ちるように誘導することができる。 According to the embodiment of the present invention, the inversion table sucks the package in a state of facing upward, and rotates downward in a state of sucking the package to induce the water of the package to fall into the chamber. can do.

本発明の実施形態によれば、前記反転テーブルは、第１水平方向に沿って第１長さを有し、前記第１水平方向に対して直交する第２水平方向に沿って前記第１長さよりも長い第２長さを有し、前記上方空気噴射ユニットは、前記第１水平方向に沿って移動するように構成できる。 According to an embodiment of the present invention, the inversion table has a first length along a first horizontal direction and the first length along a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction. It has a second length that is longer than that, and the upper air injection unit can be configured to move along the first horizontal direction.

本発明の実施形態によれば、前記上方空気噴射ユニットは、ハウジングと、前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the upper air injection unit includes a housing, an air inlet provided on one side of the housing, and a heater arranged inside the housing around the air inlet. , A heat conductive film that transfers heat energy generated from the heater, and an air outlet provided on the other side of the housing can be included.

本発明の実施形態によれば、前記空気排出口は、前記水平方向に対して上方に垂直な垂直方向に設けられた第１排出口と、前記垂直方向から第１水平方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口と、前記垂直方向から第１水平方向の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口と、を含むことができる。 According to the embodiment of the present invention, the air discharge port is provided only at a constant angle from the vertical direction to the first horizontal direction with the first discharge port provided in the vertical direction perpendicular to the horizontal direction. A second discharge port provided in an inclined direction and a third discharge port provided in a direction inclined by a certain angle in the direction opposite to the first horizontal direction from the vertical direction can be included.

本発明の実施形態によれば、前記パッケージ乾燥装置は、前記チャンバーの両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニットをさらに含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the package drying device can further include a side air injection unit which is arranged on both side surfaces of the chamber and injects air downward.

本発明の実施形態によれば、前記チャンバーの内部で前記吸引ユニットの上部に位置した区分壁をさらに含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, a partition wall located above the suction unit inside the chamber can be further included.

本発明の実施形態によれば、パッケージを吸引した反転テーブルの下部に水気を収容するチャンバーを配置し、上方空気噴射ユニットと吸引ユニットをチャンバーの内部に構成することにより、パッケージの水気を迅速かつ効果的に除去することができる。 According to the embodiment of the present invention, a chamber for accommodating water is arranged under the reversing table in which the package is sucked, and the upper air injection unit and the suction unit are configured inside the chamber, so that the water in the package can be quickly and quickly discharged. It can be effectively removed.

本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。 The effects of the present invention are not limited to those described above, and other effects not described above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備の概略的な構造を示す図である。It is a figure which shows the schematic structure of the semiconductor strip cutting and classification equipment by embodiment of this invention. パッケージを吸引した状態の反転テーブルを示す図である。It is a figure which shows the reversal table in the state which sucked a package. パッケージを吸引した状態の反転テーブルを示す図である。It is a figure which shows the reversal table in the state which sucked a package. 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置を示す図である。It is a figure which shows the package drying apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の配置及び移動方向を示す図である。It is a figure which shows the arrangement and the moving direction of the package drying apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の配置及び移動方向を示す図である。It is a figure which shows the arrangement and the moving direction of the package drying apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る上方空気噴射ユニットを示す図である。It is a figure which shows the upper air injection unit which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る上方空気噴射ユニットを示す図である。It is a figure which shows the upper air injection unit which concerns on embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係るパッケージ乾燥装置を示す図である。It is a figure which shows the package drying apparatus which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージの乾燥及び検査工程を示す図である。It is a figure which shows the drying and inspection process of the package which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージの乾燥及び検査工程を示す図である。It is a figure which shows the drying and inspection process of the package which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージの乾燥及び検査工程を示す図である。It is a figure which shows the drying and inspection process of the package which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパッケージの乾燥及び検査工程を示す図である。It is a figure which shows the drying and inspection process of the package which concerns on embodiment of this invention. 本発明の別の実施形態に係るパッケージの乾燥過程を示す図である。It is a figure which shows the drying process of the package which concerns on another embodiment of this invention.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs can easily carry out the embodiments. The present invention can be realized in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたって、同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付する。 In order to clearly explain the present invention, parts unrelated to the description are omitted, and the same or similar components are designated by the same reference numerals throughout the specification.

また、いくつかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を使用して代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では、代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。 Further, in some embodiments, components having the same configuration are described only in the representative embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, the components having the same configuration are described with the representative embodiment. Describes only different configurations.

明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。 When one part is "connected (or combined)" with another part throughout the specification, this is not only the case when it is "directly connected (or combined)", but another member. It also includes the case of being "indirectly connected (or combined)" with a. Also, when a component is referred to as "contains" a component, it may include other components further, rather than excluding other components, unless otherwise stated. means.

他に定義されない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上持つ意味と一致する意味を持つものと解釈されるべきであり、本出願において明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。 Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by those with ordinary knowledge in the art to which the invention belongs. have. Terms defined in commonly used dictionaries should be construed to have meanings consistent with the context of the relevant technology and are ideal or excessive unless expressly defined in this application. Is not interpreted in a formal sense.

図１は本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備１０の概略的な構造を示す。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、ローディングユニット１００、切断ユニット２００、及び分類ユニット３００を含む。 FIG. 1 shows a schematic structure of a semiconductor strip cutting and classification facility 10 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 according to the embodiment of the present invention includes a loading unit 100, a cutting unit 200, and a classification unit 300.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化されたパッケージＰを移送する切断ユニット２００と、パッケージＰを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニット３００と、を含む。 The semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to the embodiment of the present invention transfers a loading unit 100 on which a semiconductor strip S in which a plurality of packages are arranged is loaded and a package P that is individualized by cutting the semiconductor strip S. Includes a cutting unit 200 to dry and inspect the package P and a sorting unit 300 to store in a tray.

ローディングユニット１００は、外部から移送された半導体ストリップＳを切断ユニット２００の一時保管ユニット２０５に伝達する。図１に詳細に示されていないが、ローディングユニット１００は、半導体ストリップＳが積載されるマガジンと、半導体ストリップＳを押して伝達するプッシャーと、を含むことができる。ローディングユニット１００に供給された半導体ストリップＳは、一時保管ユニット２０５に位置することができる。 The loading unit 100 transmits the semiconductor strip S transferred from the outside to the temporary storage unit 205 of the cutting unit 200. Although not shown in detail in FIG. 1, the loading unit 100 can include a magazine on which the semiconductor strip S is loaded and a pusher that pushes and transmits the semiconductor strip S. The semiconductor strip S supplied to the loading unit 100 can be located in the temporary storage unit 205.

ストリップピッカー２１０は、一時保管ユニット２０５に位置した半導体ストリップＳを把持してチャックテーブル２４０へ移送する。パッケージピッカー２２０は、カッター２５０によって切断されてチャックテーブル２４０を介して移送されたパッケージＰを真空吸着方式で把持して洗浄ユニット２６０及び反転テーブル３１０へ移送する。ガイドフレーム２３０は、ストリップピッカー２１０、パッケージピッカー２２０がＸ軸方向に移動するための経路を提供する。ガイドフレーム２３０には、ストリップピッカー２１０及びパッケージピッカー２２０を移動させるための駆動部が結合できる。 The strip picker 210 grips the semiconductor strip S located in the temporary storage unit 205 and transfers it to the chuck table 240. The package picker 220 grips the package P cut by the cutter 250 and transferred via the chuck table 240 by a vacuum suction method and transfers it to the cleaning unit 260 and the reversing table 310. The guide frame 230 provides a path for the strip picker 210 and the package picker 220 to move in the X-axis direction. A drive unit for moving the strip picker 210 and the package picker 220 can be coupled to the guide frame 230.

チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０とカッター２５０との間、及びカッター２５０とパッケージピッカー２２０との間で半導体ストリップＳとパッケージＰがそれぞれ移送されるようにすることができる。チャックテーブル２４０は、Ｙ軸方向に移動することができ、Ｚ軸方向を中心に回転することができ、半導体ストリップＳが搭載されることができる。チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０によって移送された半導体ストリップＳを吸着してカッター２５０へ移送する。また、チャックテーブル２４０は、カッター２５０によって切断が完了した複数のパッケージＰをパッケージピッカー２２０へ伝達する。つまり、チャックテーブル２４０は、カッター２５０と第１ガイドフレーム２３０との間を往復移動することができる。パッケージピッカー２２０は、洗浄ユニット２６０で洗浄された半導体パッケージＰを吸着して反転テーブル３１０へ移送し、反転テーブル３１０に移送された半導体パッケージＰは、乾燥ユニット３２０によって乾燥することができる。反転テーブル３１０は、第２ガイドフレーム３１５を沿って移動することができる。 The chuck table 240 can allow the semiconductor strip S and the package P to be transferred between the strip picker 210 and the cutter 250, and between the cutter 250 and the package picker 220, respectively. The chuck table 240 can move in the Y-axis direction, can rotate about the Z-axis direction, and can mount the semiconductor strip S. The chuck table 240 adsorbs the semiconductor strip S transferred by the strip picker 210 and transfers it to the cutter 250. Further, the chuck table 240 transmits a plurality of packages P that have been cut by the cutter 250 to the package picker 220. That is, the chuck table 240 can reciprocate between the cutter 250 and the first guide frame 230. The package picker 220 adsorbs the semiconductor package P cleaned by the cleaning unit 260 and transfers it to the inversion table 310, and the semiconductor package P transferred to the inversion table 310 can be dried by the drying unit 320. The inversion table 310 can move along the second guide frame 315.

分類ユニット３００は、各半導体パッケージＰに対する検査結果に基づいて半導体パッケージＰをそれぞれ分類する。分類ユニット３００は、個別化されたパッケージＰをハンドリングするためのハンドリング装置と呼ばれることができる。より具体的には、分類ユニット３００は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６に積載された半導体パッケージＰを個別にピックアップし、検査結果に基づいて順次分類して他所へ移送する。第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６は、それぞれ、第１パレット駆動部材３４０と第２パレット駆動部材３４５によって移動することができる。 The classification unit 300 classifies the semiconductor packages P based on the inspection results for each semiconductor package P. The classification unit 300 can be referred to as a handling device for handling the individualized package P. More specifically, in the classification unit 300, the semiconductor package P loaded on the first pallet table 341 and the second pallet table 346 after the inspection is completed by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the align inspection unit 360. They are picked up individually, sorted sequentially based on the inspection results, and transferred to other places. The first pallet table 341 and the second pallet table 346 can be moved by the first pallet driving member 340 and the second pallet driving member 345, respectively.

このための分類ユニット３００は、ソーティングピッカー３７０、ソーティングピッカー駆動部材３８０、第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５２、第１搬出トレイ駆動部材３５０及び第２搬出トレイ駆動部材３５５を含むことができる。 The classification unit 300 for this purpose may include a sorting picker 370, a sorting picker drive member 380, a first unload tray 351 and a second unload tray 352, a first unload tray drive member 350 and a second unload tray drive member 355. ..

ソーティングピッカー３７０は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６にそれぞれ積載された半導体パッケージＰをピックアップして、後述する第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６へ移送する。 The sorting picker 370 picks up the semiconductor package P loaded on the first pallet table 341 and the second pallet table 346 after the inspection is completed by the ball inspection unit 330B, the mark inspection unit 330M, and the align inspection unit 360, which will be described later. Transfer to the first unloading tray 351 and the second unloading tray 356.

ソーティングピッカー駆動部材３８０は、レール形状をしてＸ軸方向に設置され、一部分はアライン検査ユニット３６０と隣接するように位置することができる。ソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０をＸ軸方向に移動させる。このためのソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The sorting picker drive member 380 has a rail shape and is installed in the X-axis direction, and a part thereof can be positioned adjacent to the align inspection unit 360. The sorting picker drive member 380 moves the sorting picker 370 in the X-axis direction. The sorting picker driving member 380 for this purpose may have a built-in driving means for moving the sorting picker 370.

第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、それぞれ良品半導体パッケージＰと不良品半導体パッケージＰを積載して他所へ搬出することができる。これとは異なり、第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、製造された状態に応じて半導体パッケージＰを等級付け、等級に応じてそれぞれ積載することも可能である。例えば、第１搬出トレイ３５１はＡ等級の半導体パッケージＰを積載し、第２搬出トレイ３５６はＡ等級よりも製造された状態が低いＢ等級の半導体パッケージＰを積載することができる。 The first unloading tray 351 and the second unloading tray 356 can be loaded with a good semiconductor package P and a defective semiconductor package P, respectively, and carried out to another place. On the other hand, in the first unloading tray 351 and the second unloading tray 356, the semiconductor package P can be graded according to the manufactured state, and can be loaded according to the grade. For example, the first unloading tray 351 can be loaded with the A grade semiconductor package P, and the second unloading tray 356 can be loaded with the B grade semiconductor package P which is in a lower manufactured state than the A grade.

ソーティングピッカー３７０が第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６から半導体パッケージＰをピックアップして第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６のそれぞれにすべて積載させると、第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６は、Ｙ軸方向に移動して半導体パッケージＰを他所へ伝達する。 When the sorting picker 370 picks up the semiconductor package P from the first pallet table 341 and the second pallet table 346 and loads them all on the first unloading tray 351 or the second unloading tray 356, the first unloading tray 351 or the second unloading tray 351 or the second. The carry-out tray 356 moves in the Y-axis direction and transmits the semiconductor package P to another place.

第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１を移動させる。第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The first unloading tray drive member 350 moves the first unloading tray 351. The first unloading tray drive member 350 may include a driving means for moving the first unloading tray 351.

第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６を移動させる。第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。 The second unloading tray drive member 355 moves the second unloading tray 356. The second unloading tray drive member 355 may include a driving means for moving the second unloading tray 356.

半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、前述したように、半導体ストリップＳを切断、洗浄、乾燥、及び検査後分類して他所へ排出することができる。一方、本発明の実施形態によるパッケージピッカー２２０が半導体ストリップ切断及び分類設備１０に含まれることに限定されず、一般的な半導体パッケージ製造システムに適用可能である。以下、洗浄ユニット２６０で洗浄液を用いて洗浄したパッケージＰを乾燥ユニット３２０で迅速かつ効果的に乾燥させるための装置及び方法について説明する。 As described above, the semiconductor strip cutting and sorting equipment 10 can cut, wash, dry, and classify the semiconductor strip S after inspection and discharge it to another place. On the other hand, the package picker 220 according to the embodiment of the present invention is not limited to being included in the semiconductor strip cutting and classification facility 10, and can be applied to a general semiconductor package manufacturing system. Hereinafter, an apparatus and a method for quickly and effectively drying the package P washed with the washing liquid in the washing unit 260 with the drying unit 320 will be described.

一般的に、半導体ストリップＳとパッケージＰは、電気的接続のためのボール（Ｂａｌｌ）が形成されたボール面Ｂと、各パッケージＰのマークが刻印されるマーク面Ｍとから構成される。一方、パッケージＰのボール面Ｂが上面を向き、マーク面Ｍが下方を向く状態がデッドバグ（Ｄｅａｄ Ｂｕｇ）と呼ばれ、パッケージＰのマーク面Ｍが上方を向き、ボール面が下方を向く状態がライブバグ（Ｌｉｖｅ Ｂｕｇ）と呼ばれる。切断ユニット２００における切断及び洗浄工程は、すべてボール面Ｂが上部を向いたデッドバグ状態で行われ、各パッケージＰは、デッドバグ状態でパッケージピッカー２２０によって反転テーブル３１０に伝達される。 Generally, the semiconductor strip S and the package P are composed of a ball surface B on which a ball for electrical connection is formed and a mark surface M on which the mark of each package P is engraved. On the other hand, a state in which the ball surface B of the package P faces the upper surface and the mark surface M faces downward is called a dead bug, and a state in which the mark surface M of the package P faces upward and the ball surface faces downward is called a dead bug. It is called a live bug. All the cutting and cleaning steps in the cutting unit 200 are performed in a dead bug state in which the ball surface B faces upward, and each package P is transmitted to the inversion table 310 by the package picker 220 in the dead bug state.

図２の（ａ）及び図３の（ａ）を参照すると、反転テーブル３１０は、水平方向に移動可能な外郭フレーム３１１と、パッケージＰを吸着して固定させる吸着テーブル３１２と、外郭フレーム３１１に対して吸着テーブル３１２が回転するようにした回転軸３１３と、を含む。吸着テーブル３１２は、パッケージＰのマーク面Ｍを吸引した状態で回転軸３１３を中心に回転して、図２の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが上方を向くようにすることができ、また、図３の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが下方を向くようにすることができる。 Referring to (a) of FIG. 2 and (a) of FIG. 3, the inversion table 310 is attached to the outer frame 311 that can move in the horizontal direction, the suction table 312 that sucks and fixes the package P, and the outer frame 311. On the other hand, a rotating shaft 313 that allows the suction table 312 to rotate is included. The suction table 312 rotates about the rotation shaft 313 in a state where the mark surface M of the package P is sucked so that the ball surface B of the package P faces upward as shown in FIG. 2 (b). Also, as shown in FIG. 3B, the ball surface B of the package P can be oriented downward.

本発明の実施形態によれば、図３に示すように、パッケージＰが下方を向いた状態で乾燥を行うが、下から上に空気を噴射して、パッケージＰに残っている洗浄液が重力と空気の圧力によってパッケージＰから分離されるようにする。また、本発明の実施形態によれば、パッケージＰから分離された洗浄液が収容される容器を下部に配置し、下端で洗浄液を吸引することにより、洗浄液が迅速かつ効果的に収集及び排出されることができる。以下、本発明の実施形態に係るパッケージＰの乾燥装置について詳細に説明する。 According to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, drying is performed with the package P facing downward, but air is sprayed from the bottom to the top, and the cleaning liquid remaining in the package P becomes gravity. It is separated from the package P by the pressure of air. Further, according to the embodiment of the present invention, the container containing the cleaning liquid separated from the package P is arranged at the lower portion, and the cleaning liquid is sucked at the lower end, whereby the cleaning liquid is quickly and effectively collected and discharged. be able to. Hereinafter, the package P drying apparatus according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

図４は本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置を示す。図４を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０で個別化されたパッケージＰを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、パッケージＰを吸着し、上方又は下方を向くように回転可能な反転テーブル３１０と、反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバー３２１０と、チャンバー３２１０の内部で水平方向（例えば、ｘ方向）に沿って移動可能に構成され、パッケージＰを向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニット３２２０と、チャンバー３２１０の下端に配置され、水気を吸引する吸引ユニット３２３０と、を含む。 FIG. 4 shows a package drying apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the package drying apparatus for drying the package P individualized by the semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to the embodiment of the present invention sucks the package P and faces upward or downward. A rotatable reversing table 310, a chamber 3210 located at the bottom of the reversing table and accommodating water scattered from the package, and a structure inside the chamber 3210 that can be moved along a horizontal direction (for example, the x direction). , An upper air injection unit 3220 that injects air toward the package P, and a suction unit 3230 that is arranged at the lower end of the chamber 3210 and sucks water.

図２及び図３に示されているように、反転テーブル３１０は、水平方向に移動可能な外郭フレーム３１１、パッケージＰを吸着して固定させる吸着テーブル３１２、及び外郭フレーム３１１に対して吸着テーブル３１２が回転するようにする回転軸３１３を含む。吸着テーブル３１２は、パッケージＰのマーク面Ｍを吸引した状態で回転軸３１３を中心に回転して、図２の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが上方を向くようにすることができ、また、図３の（ｂ）に示すようにパッケージＰのボール面Ｂが下方を向くようにすることができる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the inversion table 310 has a horizontally movable outer frame 311 and a suction table 312 for sucking and fixing the package P, and a suction table 312 with respect to the outer frame 311. Includes a rotating shaft 313 that allows the to rotate. The suction table 312 rotates about the rotation shaft 313 in a state where the mark surface M of the package P is sucked so that the ball surface B of the package P faces upward as shown in FIG. 2 (b). Also, as shown in FIG. 3B, the ball surface B of the package P can be oriented downward.

本発明の実施形態によれば、反転テーブル３１０は、上方を向いた状態でパッケージＰを吸引し、パッケージＰを吸引した状態で下方に回転してパッケージＰの水気がチャンバー３２１０に落ちるように誘導することができる。それにより、図２に示すように、パッケージＰのボール面Ｂが上方を向いた状態で乾燥を行う場合と比較して洗浄液が重力によってチャンバー３２１０に落ちるので、より洗浄液が効果的に除去されることができる。 According to the embodiment of the present invention, the reversing table 310 sucks the package P in a state of facing upward and rotates downward in a state of sucking the package P to induce the water of the package P to fall into the chamber 3210. can do. As a result, as shown in FIG. 2, the cleaning liquid falls into the chamber 3210 due to gravity as compared with the case where the ball surface B of the package P faces upward, so that the cleaning liquid is more effectively removed. be able to.

チャンバー３２１０は、パッケージＰから水気を収容する容器であって、上部から下部に行くほど狭くなる形状に提供されることができる。チャンバー３２１０の上端は、洗浄液を収容するために開口した形態で提供されることができ、チャンバー３２１０の下端は、洗浄液を吸い込む吸引ユニット３２３０及び洗浄液が排出される排出ラインと接続されることができる。一方、チャンバー３２１０には、上方空気噴射ユニット３２２０が水平方向に移動するためのガイド（図示せず）が形成されることができる。 The chamber 3210 is a container for accommodating water from the package P, and can be provided in a shape that becomes narrower from the upper part to the lower part. The upper end of the chamber 3210 can be provided in an open form for accommodating the cleaning liquid, and the lower end of the chamber 3210 can be connected to a suction unit 3230 for sucking the cleaning liquid and a discharge line for discharging the cleaning liquid. .. On the other hand, a guide (not shown) for the upper air injection unit 3220 to move in the horizontal direction can be formed in the chamber 3210.

本発明の実施形態によれば、パッケージ乾燥装置（乾燥ユニット３２０）は、チャンバー３２１０の両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニット３２４０をさらに含むことができる。側面空気噴射ユニット３２４０によって噴射された空気は、チャンバー３２１０の水気を下方に誘導し、それにより、チャンバー３２１０に残っている水気が上方に飛び散らずに下方の吸引ユニット３２３０によって吸引されることができる。 According to the embodiment of the present invention, the package drying device (drying unit 320) is arranged on both side surfaces of the chamber 3210, and can further include a side air injection unit 3240 that injects air downward. The air injected by the side air injection unit 3240 guides the water in the chamber 3210 downward, whereby the water remaining in the chamber 3210 can be sucked by the lower suction unit 3230 without scattering upward. ..

また、パッケージ乾燥装置（乾燥ユニット３２０）は、チャンバー３２１０の内部で吸引ユニット３２３０の上部に位置した区分壁３２５０をさらに含むことができる。区分壁３２５０は、図４に示すように、チャンバー３２１０の中間地帯に垂直方向に設けられた隔壁と、隔壁の上部に設けられた遮断壁と、を含むことができ、側面空気噴射ユニット３２４０によって噴射された空気は、隔壁と遮断壁によって渦流を形成し、隔壁と遮断壁によって形成された渦流は、チャンバー３２１０内の水気が上方に飛び散らずに吸引ユニット３２３０によって吸引されるように誘導することができる。 Further, the package drying device (drying unit 320) can further include a partition wall 3250 located above the suction unit 3230 inside the chamber 3210. As shown in FIG. 4, the partition wall 3250 can include a partition wall provided vertically in the middle zone of the chamber 3210 and a barrier wall provided above the partition wall, by the side air injection unit 3240. The jetted air forms a vortex by the partition wall and the barrier wall, and the vortex flow formed by the partition wall and the barrier wall induces the water in the chamber 3210 to be sucked by the suction unit 3230 without being scattered upward. Can be done.

図５及び図６は本発明の実施形態に係るパッケージ乾燥装置の配置及び移動方向を示す。 5 and 6 show the arrangement and the moving direction of the package drying device according to the embodiment of the present invention.

本発明の実施形態によれば、反転テーブル３１０は、第１水平方向（例えば、ｘ方向）に沿って第１長さ（例えば、２３０ｍｍ）を有し、第１水平方向に対して直交する第２水平方向（例えば、ｙ方向）に沿って第１長さよりも長い第２長さ（例えば、３３０ｍｍ）を有することができる。例えば、図５に示すように、反転テーブル３１０は、ｙ方向に長い形状を有することができる。 According to an embodiment of the present invention, the inversion table 310 has a first length (eg, 230 mm) along a first horizontal direction (eg, x direction) and is orthogonal to the first horizontal direction. It can have a second length (eg, 330 mm) that is longer than the first length along the two horizontal directions (eg, the y direction). For example, as shown in FIG. 5, the inversion table 310 can have a long shape in the y direction.

ここで、上方空気噴射ユニット３２２０は、第１水平方向（例えば、ｘ方向）に沿って移動するように構成できる。上方空気噴射ユニット３２２０は、チャンバー３２１０の内部に配置されたガイドに沿って移動することができ、また、チャンバー３２１０の移動によって一緒に移動することもできる。図５及び図６に示されているように、チャンバー３２１０及び上方空気噴射ユニット３２２０を始めとして、乾燥ユニット３２０は、第２水平方向（例えば、ｙ方向）に沿って長く構成され、第１水平方向（例えば、ｘ方向）に沿って往復移動することができる。それにより、第２水平方向（例えば、ｙ方向）に沿って移動する場合に比べて、往復時の移動経路をより短く構成することができ、乾燥のために必要な時間が短縮できる。 Here, the upper air injection unit 3220 can be configured to move along the first horizontal direction (for example, the x direction). The upper air injection unit 3220 can move along a guide located inside the chamber 3210, or can move together by moving the chamber 3210. As shown in FIGS. 5 and 6, the drying unit 320, including the chamber 3210 and the upper air injection unit 3220, is configured long along a second horizontal direction (eg, y direction) and is first horizontal. It can reciprocate along a direction (eg, x direction). As a result, the movement path during the round trip can be configured to be shorter than the case of moving along the second horizontal direction (for example, the y direction), and the time required for drying can be shortened.

一方、反転テーブル３１０が複数で構成でき、一つの乾燥ユニット３２０によって乾燥する場合、図１３に示すように乾燥ユニット３２０（チャンバー３２１０）が第１方向（例えば、ｘ方向）に往復しながらパッケージＰを乾燥させることができる。この場合にも、第２方向（例えば、ｙ方向）に移動する場合よりも短く形成された第１方向（例えば、ｘ方向）にチャンバー３２１０と上方空気噴射ユニット３２２０が移動することにより、乾燥時間を短縮させることができる。 On the other hand, when a plurality of reversing tables 310 can be configured and dried by one drying unit 320, the drying unit 320 (chamber 3210) reciprocates in the first direction (for example, the x direction) as shown in FIG. 13, and the package P is used. Can be dried. Also in this case, the drying time is caused by the movement of the chamber 3210 and the upper air injection unit 3220 in the first direction (for example, the x direction) formed shorter than the case of moving in the second direction (for example, the y direction). Can be shortened.

図７ａ及び図７ｂは本発明の実施形態に係る上方空気噴射ユニット３２２０を示す。図７ａに示されているように、本発明の実施形態に係る前記上方空気噴射ユニット３２２０は、ハウジング３２２１と、ハウジング３２２１の一側に設けられた空気流入口３２２２と、ハウジング３２２１の内部で空気流入口３２２２の周辺に配置されたヒーター３２２３と、ヒーター３２２３から発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルム３２２４と、ハウジング３２２１の他側に設けられた空気排出口３２２５と、を含むことができる。 7a and 7b show the upper air injection unit 3220 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7a, the upper air injection unit 3220 according to the embodiment of the present invention has a housing 3221, an air inlet 3222 provided on one side of the housing 3221, and air inside the housing 3221. It can include a heater 3223 arranged around the inflow port 3222, a heat conductive film 3224 that transfers heat energy generated from the heater 3223, and an air outlet 3225 provided on the other side of the housing 3221.

ハウジング３２２１は、チャンバー３２１０の内部で第２方向（例えば、ｙ方向）に沿って長く形成されることができ、第１方向（例えば、ｘ方向）に沿って移動するためのガイドと結合されて移動できるように構成されることができる。ハウジング３２２１の一側に設けられた空気流入口３２２２は、空気が流入するラインに接続され、空気流入口３２２２を介して流入した空気がハウジング３２２１の内部に供給される。ヒーター３２２３は、空気流入口３２２２を介して供給された空気に熱エネルギーを加え、熱伝導フィルム３２２４は、ヒーター３２２３によって放出された熱エネルギーをハウジング３２２１内の空間に均等に伝達する。熱エネルギーによって高温の空気は空気排気口３２２５によって排出されてパッケージＰから水気を除去することができる。本発明の実施形態によれば、上方空気噴射ユニット３２２０は、高温の空気をパッケージＰに向かって噴射し、ヘアドライヤーのように高温の空気が持つ熱エネルギーがパッケージＰの水気を蒸発させながら除去することができるので、より迅速かつ効果的にパッケージＰを乾燥させることができる。 The housing 3221 can be long formed inside the chamber 3210 along a second direction (eg, the y direction) and is coupled with a guide for moving along the first direction (eg, the x direction). It can be configured to be mobile. The air inlet 3222 provided on one side of the housing 3221 is connected to a line through which air flows, and the air flowing in through the air inlet 3222 is supplied to the inside of the housing 3221. The heater 3223 applies heat energy to the air supplied through the air inlet 3222, and the heat conductive film 3224 evenly transfers the heat energy released by the heater 3223 to the space inside the housing 3221. Due to the heat energy, the hot air is discharged by the air exhaust port 3225, and the water can be removed from the package P. According to the embodiment of the present invention, the upper air injection unit 3220 injects high temperature air toward the package P, and the heat energy of the high temperature air like a hair dryer evaporates and removes the water of the package P. Therefore, the package P can be dried more quickly and effectively.

本発明の実施形態によれば、図７ｂに示すように、空気排出口３２２５は、水平方向（例えば、ｘ、ｙ方向）に対して上方に垂直な垂直方向（例えば、ｚ方向）に設けられた第１排出口３２２５Ａと、垂直方向（例えば、ｚ方向）から第１水平方向（例えば、ｘ方向）に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口３２２５Ｂと、垂直方向（例えば、ｚ方向）から第１水平方向の反対方向（例えば、－ｘ方向）に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口３２２５Ｃと、を含む。図７ｂに示されているように、上方空気噴射ユニット３２２０は、空気排出口３２２５を介して垂直方向だけでなく、傾いた方向にも空気を噴射し、それにより、パッケージＰの側面のように水気がよく生じる空間にも空気が噴射されて水気が効果的に除去されることができる。 According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7b, the air discharge port 3225 is provided in a vertical direction (for example, z direction) perpendicular to the horizontal direction (for example, x, y direction). The first discharge port 3225A and the second discharge port 3225B provided in a direction inclined by a certain angle from the vertical direction (for example, the z direction) to the first horizontal direction (for example, the x direction) and the vertical direction (for example, for example). , Z direction) includes a third discharge port 3225C provided in a direction inclined by a certain angle in the direction opposite to the first horizontal direction (for example, the −x direction). As shown in FIG. 7b, the upper air injection unit 3220 injects air not only in the vertical direction but also in the tilted direction through the air discharge port 3225, thereby, like the side surface of the package P. Air can be sprayed into a space where water is often generated, and the water can be effectively removed.

図８は本発明の他の実施形態によるパッケージ乾燥装置を示す。図８によるパッケージ乾燥装置は、チャンバー３２１０の両側面に設けられ、上方に空気を噴射することによりエアカーテンを形成するエアカーテン形成ユニット３２６０をさらに含む。エアカーテン形成ユニット３２６０は、垂直方向（例えば、ｚ方向）に空気を排出し、上方空気噴射ユニット３２２０によって噴射された空気により落ちる洗浄液が外部に抜け出さないようにエアカーテンを形成する。洗浄液が外部に逸脱することなくチャンバー３２１０に収容されるので、乾燥ユニット３２０の周辺の装置、例えば、ボール検査ユニット３３０Ｂに水気が飛散するのを防止することができる。 FIG. 8 shows a package drying apparatus according to another embodiment of the present invention. The package drying device according to FIG. 8 further includes an air curtain forming unit 3260 provided on both side surfaces of the chamber 3210 and forming an air curtain by injecting air upward. The air curtain forming unit 3260 discharges air in the vertical direction (for example, the z direction), and forms an air curtain so that the cleaning liquid dropped by the air injected by the upper air injection unit 3220 does not escape to the outside. Since the cleaning liquid is stored in the chamber 3210 without deviating to the outside, it is possible to prevent water from splashing on the device around the drying unit 320, for example, the ball inspection unit 330B.

また、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０で個別化されたパッケージＰをハンドリングするためのパッケージハンドリング装置は、パッケージＰのボール面Ｂが上方を向いた状態でパッケージＰのマーク面Ｍを下部で吸着し、パッケージＰのボール面Ｂが下方を向くように回転する反転テーブル３１０と、反転テーブル３１０の下部に位置し、パッケージＰを乾燥させる乾燥ユニット３２０と、反転テーブル３１０の下部に位置し、パッケージＰのボール面Ｂを検査するボール検査ユニット３３０Ｂと、ボール面Ｂが下方を向いた状態で反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、パレットテーブル３４１、３４６の上部に位置し、パッケージＰのマーク面Ｍを検査するマーク検査ユニット３３０Ｍと、を含む。ここで、乾燥ユニット３２０は、反転テーブル３１０の下部に配置され、パッケージＰから飛散した水気を収容するチャンバー３２１０と、チャンバー３２１０の内部で水平方向に沿って移動できるように構成され、パッケージＰに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニット３２２０と、チャンバー３２１０の下端に配置され、水気を吸引する吸引ユニット３２３０と、を含むことができる。 Further, the package handling device for handling the package P individualized by the semiconductor strip cutting and classification facility 10 according to the embodiment of the present invention has the mark of the package P with the ball surface B of the package P facing upward. A reversing table 310 that sucks the surface M at the lower part and rotates so that the ball surface B of the package P faces downward, a drying unit 320 that is located at the lower part of the reversing table 310 and dries the package P, and the reversing table 310. The ball inspection unit 330B, which is located at the bottom and inspects the ball surface B of the package P, the pallet tables 341 and 346 that accommodate the package P from the reversing table 310 with the ball surface B facing downward, and the pallet table 341. Includes a mark inspection unit 330M, which is located above 346 and inspects the mark surface M of the package P. Here, the drying unit 320 is arranged in the lower part of the reversing table 310, and is configured to accommodate the water scattered from the package P in the chamber 3210 and to move along the horizontal direction inside the chamber 3210 in the package P. It can include an upper air injection unit 3220 that injects air toward the air, and a suction unit 3230 that is arranged at the lower end of the chamber 3210 and sucks water.

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニット２００と、半導体パッケージＰを乾燥及び検査してトレイ３５１、３５６に収納する分類ユニット３００と、を含む。分類ユニット３００は、パッケージＰのボール面Ｂが上方を向いた状態でパッケージＰのマーク面Ｍを下部で吸着し、パッケージＰのボール面Ｂが下方を向くように回転する反転テーブル３１０と、反転テーブル３１０の下部に位置し、パッケージＰを乾燥させる乾燥ユニット３２０と、反転テーブル３１０の下部に位置し、パッケージＰのボール面Ｂを検査するボール検査ユニット３３０Ｂと、ボール面Ｂが下方を向いた状態で反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、パレットテーブル３４１、３４６の上部に位置し、パッケージＰのマーク面Ｍを検査するマーク検査ユニット３３０Ｍと、を含む。ここで、乾燥ユニット３２０は、反転テーブル３１０の下部に配置され、パッケージＰから飛散した水気を収容するチャンバー３２１０と、チャンバー３２１０の内部で水平方向に沿って移動できるように構成され、パッケージＰに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニット３２２０と、チャンバー３２１０の下端に配置され、水気を吸引する吸引ユニット３２３０と、を含むことができる。 The semiconductor strip cutting and sorting facility 10 according to the embodiment of the present invention transfers a loading unit 100 on which a semiconductor strip S in which a plurality of packages are arranged is loaded and a semiconductor package that is individualized by cutting the semiconductor strip S. It includes a cutting unit 200 to be used, and a classification unit 300 to dry and inspect the semiconductor package P and store it in trays 351 and 356. The classification unit 300 is inverted with an inversion table 310 in which the mark surface M of the package P is attracted at the lower portion with the ball surface B of the package P facing upward and the ball surface B of the package P is rotated so as to face downward. A drying unit 320 located at the bottom of the table 310 to dry the package P, a ball inspection unit 330B located at the bottom of the reversing table 310 to inspect the ball surface B of the package P, and the ball surface B facing downward. It includes a pallet table 341, 346 that houses the package P from the reversing table 310 in a state, and a mark inspection unit 330M that is located above the pallet tables 341 and 346 and inspects the mark surface M of the package P. Here, the drying unit 320 is arranged in the lower part of the reversing table 310, and is configured to accommodate the water scattered from the package P in the chamber 3210 and to move along the horizontal direction inside the chamber 3210 in the package P. It can include an upper air injection unit 3220 that injects air toward the air, and a suction unit 3230 that is arranged at the lower end of the chamber 3210 and sucks water.

図９乃至図１２は本発明の実施形態に係るパッケージＰの乾燥及び検査工程を示す。図９を参照すると、先立って説明したように反転テーブル３１０にパッケージＰが移送され、反転テーブル３１０によって吸着されたパッケージＰのボール面Ｂが反転テーブル３１０の回転によって下方を向く。上述したように、乾燥ユニット３２０が反転テーブル３１０の下部に位置してパッケージＰの水気を除去する。 9 to 12 show the drying and inspection steps of the package P according to the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9, the package P is transferred to the inversion table 310 as described above, and the ball surface B of the package P adsorbed by the inversion table 310 faces downward due to the rotation of the inversion table 310. As described above, the drying unit 320 is located at the bottom of the reversing table 310 to remove moisture from the package P.

以後、図１０に示すように、反転テーブル３１０の下部に位置したボール検査ユニット３３０ＢによってパッケージＰに対する検査が行われ、検査が完了すると、図１１に示すように、反転テーブル３１０がパレットテーブル３４１、３４６の上部に位置する。その後、反転テーブル３１０が下降するか或いはパレットテーブル３４１、３４６が上昇してパレットテーブル３４１、３４６がパッケージＰと接触し、反転テーブル３１０による真空吸着が解除されてパッケージＰがパレットテーブル３４１、３４６上に搭載される。この時、パレットテーブル３４１、３４６に搭載されたパッケージＰは、ライブバグ状態であって、マーク面Ｍが上方を向く。以後、パッケージＰが搭載されたパレットテーブル３４１、３４６は、パレット駆動部材３４０、３４５によって移動しながら、上部に位置したマーク検査ユニット３３０Ｍによって検査が行われる。 After that, as shown in FIG. 10, the ball inspection unit 330B located at the lower part of the inversion table 310 inspects the package P, and when the inspection is completed, the inversion table 310 changes to the pallet table 341, as shown in FIG. It is located at the top of 346. After that, the reversing table 310 is lowered or the pallet tables 341 and 346 are raised so that the pallet tables 341 and 346 come into contact with the package P, the vacuum suction by the reversing table 310 is released, and the package P is placed on the pallet tables 341 and 346. Will be installed in. At this time, the package P mounted on the pallet tables 341 and 346 is in a live bug state, and the mark surface M faces upward. After that, the pallet tables 341 and 346 on which the package P is mounted are inspected by the mark inspection unit 330M located at the upper part while being moved by the pallet drive members 340 and 345.

本発明の実施形態によれば、乾燥ユニット３２０による乾燥及びボール検査ユニット３３０Ｂによる検査が一緒に順次行われる。本発明の実施形態によれば、検査と乾燥が一緒に行われることにより、より迅速にパッケージＰをハンドリングすることができ、結果的にパッケージＰの処理効率を増加させることができる。 According to the embodiment of the present invention, the drying by the drying unit 320 and the inspection by the ball inspection unit 330B are sequentially performed together. According to the embodiment of the present invention, by performing the inspection and the drying together, the package P can be handled more quickly, and as a result, the processing efficiency of the package P can be increased.

たとえ、図１には反転テーブル３１０が一つである場合を例として説明したが、反転テーブル３１０は、第１反転テーブル３１０－１及び第２反転テーブル３１０－２のように複数提供されることができる。この場合、図１３に示されているように、乾燥ユニット３２０は、第１方向（例えば、ｘ方向）に沿って往復移動しながら、第１反転テーブル３１０－１及び第２反転テーブル３１０－２に吸着されたパッケージＰを乾燥させることができる。 Although the case where the inversion table 310 is one is described as an example in FIG. 1, a plurality of inversion tables 310 are provided as in the first inversion table 310-1 and the second inversion table 310-2. Can be done. In this case, as shown in FIG. 13, the drying unit 320 reciprocates along the first direction (for example, the x direction), and the first inversion table 310-1 and the second inversion table 310-2. The package P adsorbed on the table can be dried.

本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することができる変形例と具体的な実施形態はいずれも本発明の権利範囲に含まれることが自明であるというべきである。 The present embodiment and the drawings attached to the present specification clearly show only a part of the technical idea contained in the present invention, and are technically included in the specification and the drawings of the present invention. It should be obvious that both modifications and specific embodiments that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the idea are included in the scope of the present invention.

したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等であるか或いは等価的変形があるすべてのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。 Therefore, the idea of the present invention should not be confined to the described embodiments and is equal to or equivalent to the claims as well as the claims described below. It should be said that everything belongs to the category of the idea of the present invention.

１００ ローディングユニット
２００ 切断ユニット
２０５ 一時保管ユニット
２１０ ストリップピッカー
２２０ ピッカー
２３０ ガイドフレーム
２４０ チャックテーブル
２５０ カッター
２６０ 洗浄ユニット
３００ 分類ユニット
３１０ 反転テーブル
３２０ 乾燥ユニット
３３０Ｂ ボール検査ユニット
３３０Ｍ マーク検査ユニット
３４０ 第１パレット駆動部材
３４１ 第１パレットテーブル
３４５ 第２パレット駆動部材
３４６ 第２パレットテーブル
３５０ 第１搬出トレイ駆動部材
３５１ 第１搬出トレイ
３５５ 第２搬出トレイ駆動部材
３５６ 第２搬出トレイ
３６０ 検査部
３７０ ソーティングピッカー
３８０ ソーティングピッカー駆動部材
８００ 分類部
Ｐ 半導体パッケージ
Ｓ 半導体ストリップ 100 Loading unit 200 Cutting unit 205 Temporary storage unit 210 Strip picker 220 Picker 230 Guide frame 240 Chuck table 250 Cutter 260 Cleaning unit 300 Classification unit 310 Inversion table 320 Drying unit 330B Ball inspection unit 330M Mark inspection unit 340 First pallet drive member 341 1st pallet table 345 2nd pallet drive member 346 2nd pallet table 350 1st unload tray drive member 351 1st unload tray 355 2nd unload tray drive member 356 2nd unload tray 360 Inspection unit 370 Sorting picker 380 Sorting picker drive member 800 Classification part P Semiconductor package S Semiconductor strip

Claims (20)

半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置であって、
前記パッケージを吸着し、上方又は下方を向くように回転可能な反転テーブルと、
前記反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバーと、
前記チャンバーの内部で水平方向に沿って移動可能に構成され、前記パッケージに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニットと、
前記チャンバーの下端に配置され、前記水気を吸引する吸引ユニットと、を含むパッケージ乾燥装置。 A package drying device for drying individualized packages in semiconductor strip cutting and sorting equipment.
An inversion table that adsorbs the package and can rotate upward or downward,
A chamber located at the bottom of the reversing table and accommodating water scattered from the package,
An upper air injection unit that is configured to be movable along the horizontal direction inside the chamber and injects air toward the package.
A package drying device located at the lower end of the chamber and comprising a suction unit for sucking the water. 前記反転テーブルは、上方を向いた状態で前記パッケージを吸引し、前記パッケージを吸引した状態で下方に回転して前記パッケージの水気が前記チャンバーに落ちるように誘導することを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 The inversion table is characterized in that the package is sucked while facing upward, and the package is rotated downward while the package is sucked to guide the water of the package to fall into the chamber. The package drying apparatus according to 1. 前記反転テーブルは、第１水平方向に沿って第１長さを有し、前記第１水平方向に対して直交する第２水平方向に沿って前記第１長さよりも長い第２長さを有し、
前記上方空気噴射ユニットは、前記第１水平方向に沿って移動するように構成されることを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 The inversion table has a first length along a first horizontal direction and a second length longer than the first length along a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction. death,
The package drying device according to claim 1, wherein the upper air injection unit is configured to move along the first horizontal direction. 前記上方空気噴射ユニットは、
ハウジングと、
前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 The upper air injection unit is
With the housing
An air inlet provided on one side of the housing and
A heater located inside the housing and around the air inlet,
A heat conductive film that transfers heat energy generated from the heater,
The package drying device according to claim 1, further comprising an air outlet provided on the other side of the housing. 前記空気排出口は、
前記水平方向に対して上方に垂直な垂直方向に設けられた第１排出口と、
前記垂直方向から第１水平方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口と、
前記垂直方向から第１水平方向の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口と、を含むことを特徴とする、請求項４に記載のパッケージ乾燥装置。 The air outlet is
The first discharge port provided in the vertical direction perpendicular to the horizontal direction and
A second discharge port provided in a direction inclined by a certain angle from the vertical direction to the first horizontal direction, and
The package drying device according to claim 4, further comprising a third discharge port provided in a direction inclined by a certain angle from the vertical direction to the opposite direction of the first horizontal direction. 前記チャンバーの両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニットをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying apparatus according to claim 1, further comprising a side air injection unit which is arranged on both side surfaces of the chamber and injects air downward. 前記チャンバーの内部で前記吸引ユニットの上部に位置した区分壁をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying device according to claim 1, further comprising a partition wall located above the suction unit inside the chamber. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージをハンドリングするためのパッケージハンドリング装置であって、
前記パッケージのボール面が上方を向いた状態で前記パッケージのマーク面を下部で吸着し、前記パッケージのボール面が下方を向くように回転する反転テーブルと、
前記反転テーブルの下部に位置し、前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
前記反転テーブルの下部に位置し、前記パッケージの前記ボール面を検査するボール検査ユニットと、
前記ボール面が下方を向いた状態で前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、
前記パレットテーブルの上部に位置し、前記パッケージのマーク面を検査するマーク検査ユニットと、を含み、
前記乾燥ユニットは、
前記反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバーと、
前記チャンバーの内部で水平方向に沿って移動できるように構成され、前記パッケージに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニットと、
前記チャンバーの下端に配置され、前記水気を吸引する吸引ユニットと、を含む、パッケージハンドリング装置。 A package handling device for handling individualized packages in semiconductor strip cutting and sorting equipment.
An inversion table that sucks the mark surface of the package at the lower part with the ball surface of the package facing upward and rotates so that the ball surface of the package faces downward.
A drying unit located at the bottom of the reversing table to dry the package,
A ball inspection unit located at the bottom of the reversing table and inspecting the ball surface of the package,
A pallet table for accommodating the package from the inversion table with the ball surface facing downward.
Includes a mark inspection unit located at the top of the pallet table and inspecting the mark surface of the package.
The drying unit is
A chamber located at the bottom of the reversing table and accommodating water scattered from the package,
An upper air injection unit configured to move horizontally inside the chamber and injecting air towards the package.
A package handling device, comprising a suction unit located at the lower end of the chamber and sucking the water. 前記反転テーブルは、上方を向いた状態で前記パッケージを吸引し、前記パッケージを吸引した状態で下方に回転して前記パッケージの水気が前記チャンバーに落ちるように誘導することを特徴とする、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。 The inversion table is characterized in that the package is sucked while facing upward, and the package is rotated downward while the package is sucked to guide the water of the package to fall into the chamber. 8. The package handling device according to 8. 前記反転テーブルは、第１水平方向に沿って第１長さを有し、前記第１水平方向に対して直交する第２水平方向に沿って前記第１長さよりも長い第２長さを有し、
前記上方空気噴射ユニットは、前記第１水平方向に沿って移動するように構成されることを特徴とする、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。 The inversion table has a first length along a first horizontal direction and a second length longer than the first length along a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction. death,
The package handling device according to claim 8, wherein the upper air injection unit is configured to move along the first horizontal direction. 前記上方空気噴射ユニットは、
ハウジングと、
前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含むことを特徴とする、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。 The upper air injection unit is
With the housing
An air inlet provided on one side of the housing and
A heater located inside the housing and around the air inlet,
A heat conductive film that transfers heat energy generated from the heater,
The package handling device according to claim 8, further comprising an air outlet provided on the other side of the housing. 前記空気排出口は、
前記水平方向に対して上方に垂直な垂直方向に設けられた第１排出口と、
前記垂直方向から第１水平方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口と、
前記垂直方向から第１水平方向の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口と、を含むことを特徴とする、請求項１１に記載のパッケージ乾燥装置。 The air outlet is
The first discharge port provided in the vertical direction perpendicular to the horizontal direction and
A second discharge port provided in a direction inclined by a certain angle from the vertical direction to the first horizontal direction, and
The package drying device according to claim 11, further comprising a third discharge port provided in a direction inclined by a certain angle from the vertical direction to the opposite direction of the first horizontal direction. 前記チャンバーの両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニットをさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying apparatus according to claim 8, further comprising a side air injection unit which is arranged on both side surfaces of the chamber and injects air downward. 前記チャンバーの内部で前記吸引ユニットの上部に位置した区分壁をさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載のパッケージ乾燥装置。 The package drying apparatus according to claim 8, further comprising a partition wall located above the suction unit inside the chamber. 半導体ストリップ切断及び分類設備において、
複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、
前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、
前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含み、
前記分類ユニットは、
前記パッケージのボール面が上方を向いた状態で前記パッケージのマーク面を下部で吸着し、前記パッケージのボール面が下方を向くように回転する反転テーブルと、
前記反転テーブルの下部に位置し、前記パッケージを乾燥させる乾燥ユニットと、
前記反転テーブルの下部に位置し、前記パッケージの前記ボール面を検査するボール検査ユニットと、
前記ボール面が下方を向いた状態で前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、
前記パレットテーブルの上部に位置し、前記パッケージのマーク面を検査するマーク検査ユニットと、を含み、
前記乾燥ユニットは、
前記反転テーブルの下部に配置され、前記パッケージから飛散した水気を収容するチャンバーと、
前記チャンバーの内部で水平方向に沿って移動できるように構成され、前記パッケージに向かって空気を噴射する上方空気噴射ユニットと、
前記チャンバーの下端に配置され、前記水気を吸引する吸引ユニットと、を含む、半導体ストリップ切断及び分類設備。 In semiconductor strip cutting and sorting equipment
A loading unit on which semiconductor strips with multiple packages are loaded, and
A cutting unit that cuts the semiconductor strip and transfers an individualized semiconductor package,
Includes a classification unit that dries and inspects the semiconductor package and stores it in a tray.
The classification unit is
An inversion table that sucks the mark surface of the package at the lower part with the ball surface of the package facing upward and rotates so that the ball surface of the package faces downward.
A drying unit located at the bottom of the reversing table to dry the package,
A ball inspection unit located at the bottom of the reversing table and inspecting the ball surface of the package,
A pallet table for accommodating the package from the inversion table with the ball surface facing downward.
Includes a mark inspection unit located at the top of the pallet table and inspecting the mark surface of the package.
The drying unit is
A chamber located at the bottom of the reversing table and accommodating water scattered from the package,
An upper air injection unit configured to move horizontally inside the chamber and injecting air towards the package.
A semiconductor strip cutting and sorting facility located at the lower end of the chamber and comprising a suction unit for sucking the water. 前記反転テーブルは、上方を向いた状態で前記パッケージを吸引し、前記パッケージを吸引した状態で下方に回転して前記パッケージの水気が前記チャンバーに落ちるように誘導することを特徴とする、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The inversion table is characterized in that the package is sucked while facing upward, and the package is rotated downward while the package is sucked to guide the water of the package to fall into the chamber. 15. The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to 15. 前記反転テーブルは、第１水平方向に沿って第１長さを有し、前記第１水平方向に対して直交する第２水平方向に沿って前記第１長さよりも長い第２長さを有し、
前記上方空気噴射ユニットは、前記第１水平方向に沿って移動するように構成されることを特徴とする、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The inversion table has a first length along a first horizontal direction and a second length longer than the first length along a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction. death,
The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 15, wherein the upper air injection unit is configured to move along the first horizontal direction. 前記上方空気噴射ユニットは、
ハウジングと、
前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The upper air injection unit is
With the housing
An air inlet provided on one side of the housing and
A heater located inside the housing and around the air inlet,
A heat conductive film that transfers heat energy generated from the heater,
The semiconductor strip cutting and sorting facility according to claim 15, further comprising an air outlet provided on the other side of the housing. 前記空気排出口は、
前記水平方向に対して上方に垂直な垂直方向に設けられた第１排出口と、
前記垂直方向から第１水平方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口と、
前記垂直方向から第１水平方向の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口と、を含むことを特徴とする、請求項１８に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 The air outlet is
The first discharge port provided in the vertical direction perpendicular to the horizontal direction and
A second discharge port provided in a direction inclined by a certain angle from the vertical direction to the first horizontal direction, and
The semiconductor strip cutting and sorting facility according to claim 18, further comprising a third outlet provided in a direction inclined by a certain angle from the vertical direction to the opposite direction of the first horizontal direction. 前記チャンバーの両側面にそれぞれ配置され、下方に空気を噴射する側面空気噴射ユニットと、
前記チャンバーの内部で前記吸引ユニットの上部に位置した区分壁と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。 A side air injection unit, which is arranged on both side surfaces of the chamber and injects air downward,
The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to claim 15, further comprising a partition wall located above the suction unit inside the chamber.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022081451A (en) * 2020-11-19 2022-05-31 サムス カンパニー リミテッド Air injection device in semiconductor strip cutting and sorting facility

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135193A (en) * 1993-11-09 1995-05-23 Hitachi Ltd Liquid removal device, testing device for semiconductor device and cooling device
JPH0822974A (en) * 1994-07-06 1996-01-23 Hitachi Ltd Drying equipment
KR20030070743A (en) * 2002-02-26 2003-09-02 삼성테크윈 주식회사 Method and apparatus for inspecting and sorting semiconductor package
JP2004273931A (en) * 2003-03-11 2004-09-30 Okutekku:Kk Substrate drier
KR20050118015A (en) * 2004-06-12 2005-12-15 삼성전자주식회사 Cleaning apparatus and method of csp sawing and sorting apparatus
JP2013055292A (en) * 2011-09-06 2013-03-21 Tdk Corp Cleaning dryer
KR20150076752A (en) * 2013-12-27 2015-07-07 세메스 주식회사 Apparatus for drying semiconductor packages
KR20200041501A (en) * 2018-10-12 2020-04-22 세메스 주식회사 Reversing module and apparatus for sorting semiconductor packages including the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100854436B1 (en) * 2006-11-20 2008-08-28 한미반도체 주식회사 Handling Apparatus for Semiconductor Package
KR101247341B1 (en) * 2011-07-11 2013-03-26 에스티에스반도체통신 주식회사 System and method for singulation of semiconductor package
KR20140055376A (en) * 2012-10-31 2014-05-09 세메스 주식회사 Apparatus for singulating semiconductor packages
KR101414690B1 (en) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 Semiconductor Strip Sawing Apparatus
JP6968762B2 (en) * 2018-07-23 2021-11-17 Ｔｏｗａ株式会社 Transport mechanism, electronic component manufacturing equipment, transport method and electronic component manufacturing method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135193A (en) * 1993-11-09 1995-05-23 Hitachi Ltd Liquid removal device, testing device for semiconductor device and cooling device
JPH0822974A (en) * 1994-07-06 1996-01-23 Hitachi Ltd Drying equipment
KR20030070743A (en) * 2002-02-26 2003-09-02 삼성테크윈 주식회사 Method and apparatus for inspecting and sorting semiconductor package
JP2004273931A (en) * 2003-03-11 2004-09-30 Okutekku:Kk Substrate drier
KR20050118015A (en) * 2004-06-12 2005-12-15 삼성전자주식회사 Cleaning apparatus and method of csp sawing and sorting apparatus
JP2013055292A (en) * 2011-09-06 2013-03-21 Tdk Corp Cleaning dryer
KR20150076752A (en) * 2013-12-27 2015-07-07 세메스 주식회사 Apparatus for drying semiconductor packages
KR20200041501A (en) * 2018-10-12 2020-04-22 세메스 주식회사 Reversing module and apparatus for sorting semiconductor packages including the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022081451A (en) * 2020-11-19 2022-05-31 サムス カンパニー リミテッド Air injection device in semiconductor strip cutting and sorting facility

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