JP2022008478A - フッ素化界面活性剤含有組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】汚染物質の洗浄又は除去に有用となり得る加工用流体、特に、フルオロケミカル界面活性剤と有機溶媒とを含む組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、フッ素化又は全フッ素化有機溶媒と、一般式(1)のフッ素化界面活性剤とを含む。式中、Rfは、1~6個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基であり、R及びRのそれぞれは、独立してH又はCHであり、nは1~3であり、xは1~3である。
Figure 2022008478000012

【選択図】なし

Description

(分野)
本開示は、汚染物質の洗浄又は除去に有用となり得る加工用流体、特に、フルオロケミカル界面活性剤と有機溶媒とを含む組成物に関する。
(背景)
洗浄組成物に使用するための種々のフルオロケミカル界面活性剤は、例えば、米国特許第6,376,452号、特開2005-223184号、米国特許第6,297,308号、及びPCT国際公開第2014/120405号に記載されている。
(概要)
いくつかの実施形態において、組成物を提供する。この組成物は、フッ素化又は全フッ素化有機溶媒と、一般式(1)のフッ素化界面活性剤とを含み、
Figure 2022008478000001
Rfは、1~6個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基である。R及びRのそれぞれは、独立してH又はCHであり、nは1~3であり、xは1~3である。
いくつかの実施形態において、基材から汚染物質を除去するプロセスを提供する。このプロセスは、基材を上記組成物に接触させる工程を含む。
本開示の上記「発明の概要」は、本開示の各実施形態を説明することを目的とするものではない。本開示の1つ以上の実施形態の詳細については、以下の説明文においても記載する。本開示のその他の特徴、目的、及び利点は、説明及び特許請求の範囲から明らかとなるであろう。
(詳細な説明)
ハイドロフルオロエーテル流体は、少なくとも一部には、洗浄性能が良好であり、オゾン層破壊の可能性がなく、地球温暖化の可能性が低く、かつ低毒性であることから、溶媒精密洗浄用途に広く使用される。更に、ハイドロフルオロエーテル流体は多くが不燃性であることから、多種多様な用途で安全に使用できる。
いくつかのハイドロフルオロエーテルは、「ニート」(共溶媒又は界面活性添加剤なし)で、粒子、炭化水素及びシリコーン油のような軽度の汚染の除去に使用できる。これらのニート溶媒は、弱く結合した微粒子及び易溶性の汚染物質をコンポーネント及び最終的なアセンブリから除去する際に有効に機能する。ハイドロフルオロエーテルと少量のアルコール共溶媒との混合物は、一般的に、典型的な電子及び光学コンポーネント基材との十分な材料適合性を維持しながら、溶解力の増大並びに洗浄性能(油及びグリースの除去に関して)及び粒子除去/再付着効率の改善をもたらす。しかし、これらの高性能洗浄流体でさえ、しっかりと結合した粒子及び低溶解性の残留物を最も激しく汚れた部品から洗浄するには不十分である可能性がある。例えば、洗浄及び汚染物質除去は、比較的高いピクセル密度を有する相補型金属酸化膜半導体(CMOS)部品では特に困難となり得る。かかる部品では、ウェハダイシング、ダイ接着、及び組立プロセスから生じる任意の粒子、有機残留物、又は水汚れは、出力画像の品質に重大な悪影響を引き起こすおそれがある。したがって、より優れた洗浄性能並びに改善された粒子除去及び/又は粒子再付着効率を最も激しく汚れた困難な部品に提供できる改善された洗浄流体配合物が望ましい場合がある。
ハイドロフルオロエーテル系洗浄組成物の有用な添加剤として、種々の界面活性剤が論じられてきた。しかし、かかる界面活性剤は、大部分が、その毒性、生体蓄積性、難溶性、高コスト、及び/又は不十分な洗浄性能により、望ましくないことが確認されている。
本明細書で用いる場合、「連結されたヘテロ原子」は、炭素鎖(直鎖若しくは分枝鎖又は環内)の少なくとも2個の炭素原子に結合して炭素-ヘテロ原子-炭素結合を形成する、炭素以外の原子(例えば、酸素、窒素、又は硫黄)を意味する。
本明細書で用いる場合、「フルオロ-」(例えば、「フルオロアルキレン」又は「フルオロアルキル」又は「フルオロカーボン」の場合のような、基又は部分に関して)又は「フッ素化」は、部分的にしかフッ素化されておらず、したがって、少なくとも1個の炭素結合水素原子が存在することを意味する。
本明細書で用いる場合、「ペルフルオロ-」(例えば、「ペルフルオロアルキレン」又は「ペルフルオロアルキル」又は「ペルフルオロカーボン」の場合のような、基又は部分に関して)又は「全フッ素化」は、完全にフッ素化されており、したがって、別様に指示されている場合を除き、フッ素で置き換えることが可能な炭素結合水素原子が存在しないことを意味する。
本明細書で用いる場合、「ハイドロフルオロエーテル」は、炭素に結合したH原子及びF原子の両方を含有する有機エーテル化合物を意味する。
本明細書で用いる場合、「分離型ハイドロフルオロエーテル」は、エーテル酸素を介して非フッ素化セグメントに結合した全フッ素化セグメント(例えば、アルキル又はアルキレンセグメント)を有するハイドロフルオロエーテルを意味する。
本明細書で用いる場合、「置換されている」(基又は部分に関して)は、少なくとも1個の炭素結合水素原子がハロゲン原子で置き換えられていることを意味する。ハロゲン原子としては、F、Cl、Br、及びIを挙げることができる。
本明細書で用いる場合、「フッ素化界面活性剤」は、少なくとも1つの親油性基又は部分と、少なくとも1つの親水性基又は部分とを有するフッ素含有化合物を意味する。
本明細書で用いる場合、「フッ素化イオン性界面活性剤」は、酸性N-H基を含むプロトン性界面活性剤などの溶液中でイオン化することができるフッ素化界面活性剤を意味する。
本明細書で用いる場合、「フッ素化有機溶媒」は、有機フッ素化学の技術分野で一般的に許容されているとおりに使用され、限定するものではないが、フッ素原子で置換され、任意に水素及び/又は塩素若しくはその他のハロゲン原子で置換された炭素主鎖の形態を概ねとるフッ素化有機化合物を含み、この炭素主鎖は、二価酸素、三価窒素、硫黄等のヘテロ原子が介在していてもよい。フッ素化溶媒の例としては、ハイドロフルオロカーボン(HFC)、ペルフルオロカーボン(PFC)、ハイドロフルオロエーテル(HFE)、ハイドロハロフルオロエーテル(HEFE)、例えば、ハイドロクロロフルオロエーテル(HCFE)、ハイドロフルオロオレフィン(HFO)、ハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)、クロロフルオロカーボン(CFC)、及びハイドロクロロフルオロカーボン(HCFC)の単独又は組み合わせが挙げられる。
本明細書で用いるとき、「不燃性」は、有機溶媒及び(共溶媒との)有機溶媒混合物に関して、その溶媒がASTM D-3278-96 e-1による100°Fを超えるクローズドカップ式引火点を有することを意味する。一般原則として、フッ素、水素、及び炭素原子のみを含有するフッ素化有機溶媒(例えば、HFC)、任意の二価酸素を含有するフッ素化有機溶媒(例えば、HFE)は不燃性であり、フッ素、水素、及び炭素原子の数の間の関係は、次式に従い、フッ素原子の数を水素原子と炭素-炭素結合の数の和で除したものが、約0.8以上となるような関係である。
F原子の数/(H原子数+C-C結合数)≧0.8。
本明細書で用いる場合、単数形「a」、「an」、及び「the」は、文脈による別段の明確な指示がない限り、複数の言及対象を含む。本明細書及び添付の実施形態において用いる場合、用語「又は」は、文脈による別段の明確な指示がない限り、一般的に「及び/又は」を含む意味で用いている。
本明細書で用いる場合、端点による数値範囲の記述は、その範囲内に包含される全ての数値を含む(例えば、1~5は、1、1.5、2、2.75、3、3.8、4及び5を含む)。
別段の指示がない限り、本明細書及び実施形態で使用する量又は成分、特性の測定値などを表す全ての数は、全ての場合、「約」という用語によって修飾されていると解するものとする。したがって、相反する指示がない限り、上記明細書及び添付の実施形態列挙の中で示す数値パラメータは、本開示の教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に依存して変わる場合がある。最低でも、また請求項記載の実施形態の範囲への均等論の適用を限定する試みとしてではなく、少なくとも、報告する有効桁の数を考慮して、また通常の丸め法を適用することによって、各数値パラメータを解釈すべきである。
いくつかの実施形態において、本開示は、基材から汚染物質を除去(又は洗浄)するために有用な組成物に関する。概ね、組成物は、フッ素化界面活性剤及び有機溶媒を含んでもよい。
種々の実施形態において、フッ素化界面活性剤は、1つ以上のC2n+1SON系フッ素化界面活性剤を含んでもよい。例えば、フッ素化界面活性剤は、一般式(1)で表される非イオン性界面活性剤を1つ以上含んでもよく、
Figure 2022008478000002
式中、Rfは、1~6、2~4、又は4個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基であり、R及びRのそれぞれは、独立してH又はCHであり、nは1~3であり、xは1~3である。いくつかの実施形態では、フッ素化界面活性剤の分子量は、450未満又は500未満原子質量単位であってもよい。
いくつかの実施形態では、界面活性剤は、汚れ、粒子、又は汚染物質の除去を促進するのに十分な量で組成物中に存在してもよい。界面活性剤は、組成物の総重量に基づいて、5重量%以下、1重量%以下、0.5重量%以下、0.1重量%以下、0.05重量%以下、0.01重量%以下、0.01~1重量%、0.03~0.5重量%、又は0.05~0.3重量%の量で組成物中に存在してもよい。
いくつかの実施形態では、本開示の組成物は、上記のフッ素化界面活性剤に加えて、第2の界面活性剤(又は相乗剤)を含んでもよい。第2の界面活性剤は、フッ素化界面活性剤であってもよい。いくつかの実施形態では、第2の界面活性剤は、フッ素化イオン性界面活性剤を含んでもよい。フッ素化イオン性界面活性剤は、一般式(2)で表すことができ、
Figure 2022008478000003
式中、mは1~3であり、Rのそれぞれは、独立してH又はCHであり、RはH又はアルキル基であり、Rf’は、1~6、2~4、又は4個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基である。いくつかの実施形態では、RはHである。第2の界面活性剤は、組成物の総重量に基づいて、5重量%以下、1重量%以下、0.5重量%以下、0.1重量%以下、0.05重量%以下、0.01重量%以下、0.01~1.0重量%、0.03~0.5重量%、又は0.05~0.3重量%の量で組成物中に存在してもよい。
いくつかの実施形態では、有機溶媒は、主有機溶媒(即ち、組成物の総重量に基づいて50重量%を超える量で存在する溶媒又は溶媒の組み合わせ)と、任意に1つ以上の共溶媒とを含んでもよい。いくつかの実施形態では、主有機溶媒はフッ素化又は全フッ素化有機溶媒を含んでもよい。いくつかの実施形態では、フッ素化又は全フッ素化主有機溶媒は、不燃性のフッ素化又は全フッ素化有機溶媒を含んでもよい。いくつかの実施形態では、不燃性のフッ素化又は全フッ素化主有機溶媒としては、ハイドロフルオロエーテル(HFE)、ハイドロフルオロカーボン(HFC)、ハイドロフルオロオレフィン(HFO)、ハイドロクロロフルオロオレフィン(HCFO)、フルオロケトン、ペルフルオロケトン、又はこれらの組み合わせを挙げることができる。いくつかの実施形態では、不燃性のフッ素化又は全フッ素化主有機溶媒は、ハイドロフルオロエーテルを含んでもよい(又は本質的にハイドロフルオロエーテルからなってもよい)。いくつかの実施形態では、ハイドロフルオロエーテルは、分離型ハイドロフルオロエーテルを含んでもよい(又は本質的に分離型ハイドロフルオロエーテルからなってもよい)。その他の好適なハイドロフルオロエーテル溶媒としては、米国特許第6,376,452号及び同第6,297,308号に記載のものが挙げられ、これらは参照によりその全体を本明細書に援用する。
種々の実施形態において、主有機溶媒は、組成物の総重量に基づいて、少なくとも50重量%、少なくとも75重量%、少なくとも95重量%、少なくとも99重量%、少なくとも99.5重量%、少なくとも99.9重量%、75重量%~99重量%、95~99重量%、99~99.5重量%、又は99.5~99.9重量%の量で組成物中に存在してもよい。
例示的実施形態において、本開示の組成物は、1つ以上のフッ素化、全フッ素化、又は非フッ素化共溶媒(即ち、組成物の総重量に基づいて50重量%未満、20重量%未満、5重量%未満又は1重量%未満で存在する溶媒構成成分)を更に含んでもよい。好適な共溶媒としては、アルコール、エーテル、アルカン、アルケン、ハロアルケン、ペルフルオロカーボン(PFC)、ペルフルオロオレフィン、全フッ素化三級アミン、ペルフルオロエーテル、シクロアルカン、エステル、ケトン、芳香族、ハロ芳香族、シロキサン、シリコーン、ハイドロクロロカーボン、ハイドロクロロフルオロカーボン、又はこれらの組み合わせを挙げることができる。かかる共溶媒は、洗浄組成物の特性(例えば、溶解性、燃焼性、沸点、粒子除去、及び粒子再付着効率)を、特定の用途のために変更又は増強するために選択することができる。
いくつかの実施形態では、有機溶媒/共溶媒混合物は、溶媒構成成分全体が蒸発によって大きく変化しない共沸混合物であってもよい。
いくつかの実施形態では、好適なアルコール共溶媒には、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、t-ブチルアルコール、i-ブチルアルコール、n-ブチルアルコール、sec-ブチルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、シクロペンタノール、グリセロール、トリフルオロエタノール、テトラフルオロプロパノール、ヘキサフルオロブタノール、及びヘキサフルオロ-i-プロパノールを挙げることができる。
種々の実施形態では、アルコール共溶媒は、組成物の総重量に基づいて、50重量%未満、30重量%未満、10重量%未満、5重量%未満、3重量%未満、1~50重量%、1~30重量%、1~10重量%、1~5重量%、又は1~3重量%で組成物中に存在してもよい。
種々の実施形態では、有機溶媒は、任意の共溶媒を含めて、組成物の総重量に基づいて、少なくとも95重量%、少なくとも99重量%、少なくとも99.5重量%、少なくとも99.9重量%、95~99重量%、99~99.5重量%、又は99.5~99.9重量%の量で組成物中に存在してもよい。
いくつかの実施形態では、種々の添加剤が、(例えば、洗浄性能を改善するために)本開示の組成物に含まれてもよい。好適な添加剤としては、例えば、錯化剤、水、オゾン、又は過酸化水素を挙げることができる。添加剤は、組成物の総重量に基づいて、5重量%未満で存在してもよい。
いくつかの実施形態では、本開示のC2n+1SON系フッ素化界面活性剤は、下のスキームIに図示するように、少なくとも1つの酸性N-H基を含有するフルオロケミカルスルホンアミドを塩基で脱プロトン化して、フルオロケミカルスルホンアミドアニオンを形成し、これが次に求電子試薬を求核攻撃することによって調製できる。フルオロケミカルスルホンアミドのプロトンは、フルオロアルキルスルホニル基による電子吸引により酸性であることから、アルカリ金属炭酸塩、有機アミン、又はアルカリ金属アルコキシドのような種々の異なる塩基を使用して、脱プロトンを促進することができる。求電子試薬は、例えば、ポリオキシアルキルハライド(ここでハライドは、クロリド又はブロミド又はヨージドである)、又は環状エポキシド(エチレンオキシド若しくはプロピレンオキシドなど)、又はオリゴマー化あり若しくはなしで、開環した環状有機カーボネート試薬(エチレンカーボネート又はプロピレンカーボネートなど)であってもよい。環状有機カーボネート試薬の場合、CO副生成物が、開環反応の過程で放出され得る。下記のスキームIは、ポリエチレンオキシド鎖をフッ素化スルホンアミドN原子に付加するために使用してもよいプロセスの非限定例を例示する。RがHである場合、スキーム1のプロセスを繰り返して、2個のポリエチレンオキシド鎖をスルホンアミドN原子に付加することができる。しかし、本開示の実施例の項に記載されているものを含む他のルートを用いてもよいことは、理解されるべきである。
Figure 2022008478000004
スキーム1
本開示は、更に、上記組成物を使用して基材から汚染物質を除去(又は洗浄)する方法に関する。この方法は、汚染された基材を上記組成物に接触させる工程を含んでもよい。組成物は、気体状態又は液体状態のいずれか(又は両方)で用いることができ、基材と「接触させる」ための任意の既知の技術を用いることができる。例えば、液体洗浄組成物を基材上に噴霧若しくははけ塗りすることができ、気体洗浄組成物を基材に吹き付けることができ、又は基材を気体若しくは液体組成物のいずれかに浸漬することができる。高温、超音波エネルギー、及び/又は攪拌を使用して、洗浄を助長することができる。種々の溶媒洗浄技術は、Barbara and Edward Kanesburg,Handbook of Critical Cleaning:Cleaning Agents and Systems,edited by CRC Press,pages 123-127 and 363-372(2011);及びB.N.Ellis,Cleaning and Contamination of Electronics Components and Assemblies,Electrochemical Publications Limited,Ayr,Scotland,pages 182-94(1986)に記載されており、この両方の全体を参照により本願に援用する。
有機基材と無機基材の両方を本開示の洗浄方法によって洗浄することができる。基材の代表例としては、金属;セラミックス;ガラス;半導体;ポリカーボネート;ポリスチレン;アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンコポリマー;合成不織布材料;天然繊維(及び天然繊維に由来する布地)、例えば綿、絹、毛皮、スエード、革、リネン及びウール;合成繊維(及び布地)、例えばポリエステル、レーヨン、アクリル樹脂、ナイロン、及びこれらのブレンド;天然繊維と合成繊維とのブレンドを含む繊維;並びに上記材料の複合材が挙げられる。このプロセスは、光学及び電子コンポーネント、サブアセンブリ、又はデバイス、例えば、回路基板、ウェハ及び集積回路チップ(Si、Ge及びSi/Ge半導体をベースとするものなど)、CMOS部品、ディスプレイコンポーネント、光学又は磁気メディア、UV又はEUVフォトマスク(例えば、半導体フォトリソグラフィで使用されるもの)、並びに種々の医療機器の精密洗浄に有用となり得る。
いくつかの実施形態では、本開示の洗浄プロセスを用いて、基材の表面から大部分の汚染物質を溶解又は除去することができる。例えば、軽質炭化水素汚染物質;より高分子量の炭化水素汚染物質、例えば鉱油及び油脂;フルオロカーボン汚染物質、例えばペルフルオロポリエーテル、ブロモトリフルオロエチレンオリゴマー(ジャイロスコープ用流体)、及びクロロトリフルオロエチレンオリゴマー(作動液、潤滑油);シリコーン油及びグリース;はんだフラックス;微粒子;並びに精密、電子、金属、及び医療機器洗浄の際に遭遇する他の汚染物質などの物質を除去することができる。いくつかの実施形態では、このプロセスを、炭化水素汚染物質(特に軽質炭化水素油)、フルオロカーボン汚染物質、並びに有機及び無機微粒子の除去に使用してもよい。
驚くべきことに、本開示のフッ素化界面活性剤は、比較的短いフルオロケミカル尾にもかかわらず、許容可能なハイドロフルオロエーテル系溶媒中での溶解性及び優れた洗浄性能をもたらすことが発見された。更に、本開示のフッ素化界面活性剤は、非毒性であり、生物濃縮の可能性がほとんどないと予想される。したがって、これらの界面活性剤は、ハイドロフルオロエーテル系洗浄組成物に使用するための既知のフルオロケミカル界面活性剤の持続可能な代替品を提供する。本開示の改善されたハイドロフルオロエーテル系洗浄組成物は、激しく汚れたデリケートな電子及び光学コンポーネント(例えば、高ピクセル密度のCMOSデバイス)の洗浄改善を促進し得る。
本開示の実施を以下の詳細な実施例に関して更に説明することにする。これらの実施例は、様々な実施形態及び技術を更に示すために提供される。しかしながら、本開示の範囲内に留まりつつ多くの変形及び変更を加えることができるであろうということは理解されるはずである。
界面活性剤合成:
合成1:CSON(H)CHCH(CH)OH(I,H-FBSP)及びCSON[CHCH(CH)OH](II,FBSPP)
SONH(100.00g、0.3343モル)(米国特許第7,169,323号に記載のように調製)、KCO粉末(5.54g、0.0401モル)、及び無水プロピレンカーボネート(68.26g、0.6687モル)を、クライゼンアダプタ、窒素導入ラインを有する水冷冷却器、浸漬型熱電対プローブ、磁気撹拌器及び加熱マントルを備えた200mL丸底フラスコにバッチ投入した。反応混合物を、窒素下で撹拌しながら160℃まで徐々に加熱し、その後、160℃で約15時間維持した。室温まで冷却した後、反応混合物のアリコートを取り出し、アセトン中でGCにより分析した。GC-FID分析により、約38%のCSON(H)CHCH(CH)OH及び24%のCSON[CHCH(CH)OH](2種のジアステレオマーの混合物)の存在が明らかになった。ピークの割り当てを、GC-MSで確認した。反応混合物に、69.4gの脱イオン水及び19.4gの20重量%HSO(aq)を加えた。粘度を低下させるために60℃に加熱した後、反応混合物を激しく撹拌して全ての残留塩基を中和し、次いで分液漏斗に移し、相分離するまで待った。下部生成物相を分離し、約60mLの追加温水で洗浄し、再度相分離した。下部生成物相を単離し、次いで240gのMTBE(Sigma-Aldrich(St Louis,MO)から入手可能なメチルt-ブチルエーテル)に溶解して、粘度を低下し、更なる抽出を容易にした。ひだ折り濾紙を通して重力濾過した後、生成物のMTBE溶液を1.0L分液漏斗に移し、300mLの脱イオン(DI)水で3回抽出した。上部MTBE/生成物相を単離し、次いで、ロータリーエバポレータで20トル、20~50℃で濃縮して、MTBE溶媒の大部分を除去し、粗生成物を単離した。
次いで、粗生成物を、短いビグリューカラムに通して真空下(3トル)下で分別蒸留し、2つの所望の生成物の留分を分離及び単離した。純度92.1%のCSON(H)CHCH(CH)OHを36.4g含む第2留分を、128~133℃のヘッド温度で回収した。純度91.7%のCSON[CHCH(CH)OH](2種のジアステレオマーの混合物)を12.49g含む第5留分を、148.0~148.5℃のヘッド温度で回収した。2つの単離した生成物留分(第2及び第5)を、別々に熱トルエンに溶解して固形分20%とし、高温濾過して不純物を除去し、次いで、室温まで自然冷却して再結晶化した。再結晶化が完了すると、生成した白色結晶性固体を真空濾過によって単離し、室温(RT)にてトルエンで洗浄し、次いで、類似の手順を用いて、固形分約30%から熱トルエンで2回目の再結晶化を行った。単離した結晶性固体を、約80ミリトルの真空炉内で60~65℃で約3時間真空乾燥して、残留トルエン及びその他の揮発分を除去した。第2留分からのCSON(H)CHCH(CH)OHの最終的な単離収量は27.082gで、GC-FIDによる純度は98.54%であった。CSON(H)CHCH(CH)OHは、DSCによって測定される融点が80.33℃の固体であった。
第5留分からのCSON[CHCH(CH)OH]の最終的な単離収量は、8.537gで、GC-FIDによる純度は99.77%(存在し得る2種のジアステレオマーの約50:50混合物)であった。いずれの場合も、唯一の観察可能な不純物は、残留トルエン溶媒であった。両方の精製生成物試料を、H、19F及び13C NMR分光法で分析して、主異性体構成成分の同定及び相対量決定を行った。留出物の第2留分から単離した生成物は、98.3%のCSON(H)CHCH(CH)OH(主異性体)及び1.7%のCSON(H)CH(CH)CHOH(副異性体)を含有することが確認された。第5留分は、99.2%のCSON[CHCH(CH)OH](主異性体)及び0.8%のCSON[CHCH(CH)OH][CH(CH)CHOH(副異性体)を含有することが確認された。NMRの結果は、プロピレンカーボネートが、好ましくは、未置換の第二級-CH-炭素において求核スルホンアミド窒素によって攻撃され、主要モノオール及びジオール生成物異性体を生成することを裏付ける。
有機溶媒中に有効濃度で溶解したとき、化合物II(FBSPP)は、界面活性剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供すると予想される。化合物I(H-FBSP)は、有用な相乗剤であると予想され、これは、化合物II又は1種以上の本発明のその他の界面活性剤と組み合わせて、有効濃度で有機溶媒中に溶解したとき、界面活性剤を含有しないか又は1種以上の本発明の界面活性剤を含有するが相乗剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供すると予想される。
合成2:CSON(H)CHCHOCHCHOH(III、H-FBS(EE))
SONH(100.00g、0.3343モル)及びトリエチルアミン(101.48g、1.0029モル)を、クライゼンアダプタ、滴下漏斗、窒素導入ラインを有する水冷冷却器、浸漬型熱電対プローブ、メカニカルスターラー及び加熱マントルを備えた500mL3つ口丸底フラスコにバッチ投入した。混合物を設定値の60℃まで加熱した後、ClCHCHOCHCHOH(53.726g、0.4313モル、Alfa Aesar(Ward Hill,MA)から入手可能)を、撹拌しながら滴下漏斗から40分間かけて徐々に加え、その際著しい発熱又は沈殿を生じなかった。反応温度を95℃まで上昇させ、17時間維持した結果、かなりの白色沈殿物(EtNHCl)が生成した。反応混合物のアリコートのGC分析は、反応が変換率36.5%までしか進んでいなかったことを示したため、更に10.00gのClCHCHOCHCHOHを注射器で反応混合物に投入し、混合物を撹拌しながら、更に95℃で66時間反応させた。室温まで冷却した後、反応混合物のアリコートを取り出してGC-FID分析した結果、23.1%の未反応CSONH、52.2%のCSON(H)CHCHOCHCHOH(所望の生成物)及び24.8%の対応するジオールCSON[CHCHOCHCHOH]が明らかになった。冷却した反応混合物に、69gの脱イオン水及び99.4gの20%HSO(aq)を、撹拌しながら加えた。得られた混合物を、1.0Lの分液漏斗に移して、239gのMTBEで抽出した。下部水相を分離及び排出し、残りのMTBE/生成物相を300mLの脱イオン水で洗浄した。安定なエマルションが形成され、これを少量の濃NaCl水溶液及び150mLの42.5%リン酸を加えることによって破壊した。この1回目の洗浄後、下部水相を排出し、残りのMTBE相を、300mLの水と150mLの42.5%リン酸との混合物で、更に2回洗浄した。3回目の洗浄の間に安定なエマルションが再度形成されたため、分液漏斗の内容物全体をビーカー内に排出して、MTBEを蒸発させた。この結果、酸水溶液(上相)からの生成物(下相)の明確な相分離が得られた。下部生成物相を、分液漏斗を使用して単離し、次いで、短いビグリューカラムを通して2.0トルの分別真空蒸留によって精製した。合計33.9gの所望生成物CSON(H)CHCHOCHCHOHを、136.5~143.5℃のヘッド温度で第3留分に回収した。第3留分で回収した単離生成物は、最初は、無色透明の粘稠な液体であり、GC-FIDによって決定される純度は、99.25%であった。GCピークの割り当てを、GC-MSで確認した。この物質は、最終的に、融点(mp)が35.7℃の低融点固体へと結晶化した。
試験により、化合物III(H-FBS(EE))は、有用な相乗剤であり、1種以上の本発明のその他の界面活性剤と組み合わせて、有効濃度で有機溶媒中に溶解したとき、界面活性剤を含有しないか又は1種以上の本発明の界面活性剤を含有するが相乗剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供したことが明らかとなった。
合成3:CSON(CHCHOCHCHOH)(IV、FBS(EE)2)
SONH(295g、0.9867モル)及びClCHCHOCHCHOH(491g、3.94モル)を、クライゼンアダプタ、水冷冷却器、浸漬型熱電対プローブ、メカニカルスターラー及び加熱マントルを備えた1000mL3つ口丸底フラスコにバッチ投入した。混合物を設定値の90℃まで加熱した後、炭酸カリウム(300g、2.17モル)を、撹拌しながら15分間かけて徐々に加え、その際著しい発熱又は沈殿を生じなかった。反応温度を120℃に上昇させ、17時間維持した。バッチ温度を90℃まで下げ、1000gの温水を加えた。内容物を分液漏斗内で分離し、622gの下部フルオロケミカル相を得た。下相をフラスコに戻し、300mLの水、107gの86%リン酸、及び53gの塩化ナトリウムを加えて、バッチとともに撹拌し、次いで分液漏斗内に注いだ。次いで、下層を分離し、669gを得た。ポット温度が150℃に達するまで、下相を大気圧でストリッピングした。次いで、バッチを90℃まで冷却し、よく撹拌しながら真空下でストリッピングを継続し、未反応のClCHCHOCHCHOH及びCSONHを除去した。ストリッピングは、90℃及び103mmHgで、ドライアイス/アセトン中で冷却した受器に対して開始し、真空が0.4mmHgになり、バッチが100℃に達するまで継続した。バッチを冷却し、真空を解除し、受器を空にした。次いで、蒸留を0.4mmHgで継続した。分留物1は、ヘッド温度173~181℃及びポット温度189~200℃で蒸留され、重さは34gであった。分留物2は、0.2mmHg、ヘッド温度181~182℃、及びポット温度200~203℃で蒸留され、重さは118gであった。分留物3は、0.2mm、ヘッド温度181~210℃、及びポット温度207~215℃で蒸留され、重さは47gであった。
NMR及びGC/MSは、分留物2は、89.5%が所望のCSON(CHCHOCHCHOH)(少量の分枝状FC異性体を含む)であり、9.8%がCSONHCHCHOCHCHOH、0.6%がCSONHであることを示した。GC/MSは、分留物3は、83.1%が所望のCSON(CHCHOCHCHOH)(少量の分枝状FC異性体を含む)であることを示した。
有機溶媒中に有効濃度で溶解したとき、化合物IV(FBS(EE)2)は、界面活性剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供することが示された。
合成4:CSON(CHCHOCHCHOH)(CHCHOH)(V、FBSE(EE))
SONHCHCHOH(249g、0.725モル;米国特許第7,169,323号により調製)及びClCHCHOCHCHOH(211g、1.70モル)を、クライゼンアダプタ、水冷冷却器、浸漬型熱電対プローブ、メカニカルスターラー及び加熱マントルを備えた1000mL3つ口丸底フラスコにバッチ投入した。混合物を設定値の90℃まで加熱した後、炭酸カリウム(120g、0.86モル)を、撹拌しながら15分間かけて徐々に加え、その際著しい発熱又は沈殿を生じなかった。反応温度を120℃に上昇させ、17時間維持した。GC-FID分析(アセトン中)により、約37%の未反応ClCHCHOCHCHOHが存在し、検出可能なCSONHCHCHOHはなく、58.3%のCSON(CHCHOCHCHOH)(CHCHOH)が存在することが明らかにされた。バッチ温度を90℃まで下げ、230gの温水を加えた。水を加えた後、18gの85%リン酸をバッチに加えた。内容物を分液漏斗内で分離し、385gの下部フルオロケミカル相を得た。下相をフラスコに戻し、100mLの水、及び40gの86%リン酸を加えて、バッチとともに撹拌した。1時間静置した後、相分離は見られなかった。377gのメチルt-ブチルエーテルをバッチに加え、バッチを15分間撹拌した。相が分離した後、759gのメチルt-ブチルエーテル生成物溶液を166gの下部水相から分液した。バッチ温度が77℃に達するまで、エーテル溶液を大気圧でストリッピングした。ポット温度が132℃に達するまで、バッチを8.6mmHgで更にストリッピングし、次いで、受器を空にした。次いで、ヘッド温度171℃で、圧力が2.2mmHgに達するまでストリッピングを継続した。次いで、受器を空にして、0.2mmHgの真空、ヘッド温度172℃、及びポット温度184℃で、生成物分留物の回収を開始した。ポットが195℃に達するまで蒸留を継続し、183gの留出物を得た。留出物のGC-FID分析は、この物質の95.4%が所望の生成物(V)であることを示した。室温で、この物質は、DSCによって測定される融点が45.1℃である低融点固体へと結晶化した。
有機溶媒中に有効濃度で溶解したとき、化合物V(FBSE(EE))は、界面活性剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供することが示された。
合成5:CSONH(CHCHOCHCHOCHCHOH)(VI、H-FBS(EEE))及びCSON(CHCHOCHCHOCHCHOH)(VII、FBS(EEE)2)
SONH(640g、2.14モル)及びClCHCHOCHCHOCHCHOH(288g、1.71モル、Aldrich(St.Louis,MO)より入手可能)を、クライゼンアダプタ、水冷冷却器、浸漬型熱電対プローブ、メカニカルスターラー及び加熱マントルを備えた2000mL3つ口丸底フラスコにバッチ投入した。混合物を設定値の90℃まで加熱した後、炭酸カリウム(189g、1.81モル)を、撹拌しながら15分間かけて徐々に加え、その際著しい発熱又は沈殿を生じなかった。反応温度を120℃に上昇させ、17時間維持した。バッチ温度を90℃まで下げ、750gの温水、続いて103gの85%リン酸を加えた。内容物を、分液漏斗内で相分離した。下部フルオロケミカル相をフラスコに戻し、508mLの水、53gの86%リン酸、及び53gの塩化ナトリウムを加えて、バッチとともに撹拌し、次いで分液漏斗内に注ぎ戻した。次いで、下層を相分離し、888gの粗生成物を得た。洗浄した粗生成物のアリコートを取り出し、アセトン中でGC-FIDにより分析した結果、約22%の未反応CSONH、60%のCSONH(CHCHOCHCHOCHCHOH)及び21%のCSON(CHCHOCHCHOCHCHOH)の存在が明らかになった。この粗生成物混合物を、ポット温度が150℃に達するまで、大気圧でストリッピングした。次いで、バッチを90℃まで冷却し、よく撹拌しながら真空下でストリッピングを継続し、未反応のClCHCHOCHCHOCHCHOH及びCSONHを除去した。ストリッピングは、90℃及び103mmHgで、ドライアイス/アセトン中で冷却した受器に対して開始し、圧力が0.4mmHgまで低下し、バッチが100℃に達するまで継続した。バッチを冷却し、真空を解除し、受器を空にした。次いで、蒸留を0.4mmHgの圧力で継続した。分留物1は、ヘッド温度136~158℃及びポット温度163~174℃で蒸留された。分留物2は、0.2mmHg、ヘッド温度140~180℃、及びポット温度174~195℃で蒸留され、重さは282gであった。分留物3は、0.2mmHg、ヘッド温度181~193℃、及びポット温度193~215℃で蒸留され、重さは69gであった。分留物2のGC-FID分析により、97.2%のCSONH(CHCHOCHCHOCHCHOH)(VI)及び2.8%のCSON(CHCHOCHCHOCHCHOH)(VII)の存在が明らかになり、分留物2は58.5℃の融点を有する、室温で白色の固体であった。分留物3のGC-FID分析により、66%のCSONH(CHCHOCHCHOCHCHOH)(VI)及び33.3%のCSON(CHCHOCHCHOCHCHOH)(VII)の存在が明らかになった。分留物3は、室温で濃黄色の液体であった。分留物2で回収された主生成物の化学構造は、H及び19F NMR分析によって(VI)であると確認された。
有機溶媒中に有効濃度で溶解したとき、化合物VII(FBS(EEE)2)は、界面活性剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供すると予想される。化合物VI(H-FBS(EEE))は、有用な相乗剤であると予想され、これは、化合物VII又は1種以上の本発明のその他の界面活性剤と組み合わせて、有効濃度で有機溶媒中に溶解したとき、界面活性剤を含有しないか、又は1種以上の本発明の界面活性剤を含有するが相乗剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供すると予想される。
合成6:CSON(CHCHOH)CHCH(CH)OH(VIII、FBSEP)
SONHCHCHOH(500.00g、1.43モル、H-FBSE)、KCO粉末(53g、0.39モル)、及び無水プロピレンカーボネート(500g、4.9モル)を、クライゼンアダプタ、窒素導入ラインを有する水冷冷却器、浸漬型熱電対プローブ、オーバーヘッドスターラー及び加熱マントルを備えた1.0L丸底3つ口フラスコにバッチ投入した。反応混合物を130℃まで徐々に加熱した。それを、一晩加熱及び撹拌した。84℃まで冷却した後、反応混合物のアリコートを取り出し、アセトン中でGCにより分析した。GC-FID分析により、約56面積%の未反応プロピレンカーボネート、2.65%のCSON(H)CHCHOH及び32.6%のCSONCHCHOH[CHCH(CH)OH]の存在が明らかになった。84℃で800mLの水をバッチに加え、続いて100gの85%リン酸をゆっくりと加えた。バッチを分液漏斗で相分離し、884gの下部粗製フルオロケミカル生成物を得た。この下相を10gのNaClを溶解した500gの水で洗浄し、773gの下部フルオロケミカル層を得た。ポット温度が100℃に達するまで、フルオロケミカル相を大気圧でストリッピングし、160gの留出物を得た。プレ分留物(precut)を、ポット温度が35~143℃のときに真空下(57~2mmHg)で蒸留することによって回収した。第2のプレ分留物は、2~1.4mmHg、ポット温度143~183℃、及びヘッド温度105~152℃で蒸留され、その結果62gの留出物が回収された。この第2のプレ分留物のGC-FIDによるGC分析は、その11.3面積%がH-FBSEであり、72%が所望の生成物(VIII)であることを示した。主生成物の分留物は、1.4~0.2mmHg、ポット温度183~215℃、及びヘッド温度150~160℃で蒸留され、308gの留出物を得た。GC分析は、この物質の70.6%が所望の生成物(VIII)であることを示した。蒸留された主要分留物をトルエンから再結晶化することで、98.4%が所望の生成物(VIII)(GC-FIDによる)である物質が得られた。
有機溶媒中に有効濃度で溶解したとき、化合物VIII(FBSEP)は、界面活性剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供すると予想される。
合成7:CSON(CHCHOH)(IX、FBSEE)
SON(CHCHOH)は、米国特許出願公開第2010/0160458号、3頁、[0058]に記載のように調製した。
有機溶媒中に有効濃度で溶解したとき、化合物IX(FBSEE)は、界面活性剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供することが示された。
合成8:CSONH(CHCHOH)(X、H-FBSE)
SONH(CHCHOH)は、米国特許第6,890,452号、第9欄第50行~第10欄第17行に記載のように調製した。
試験により、化合物X(H-FBSE)は、有用な相乗剤であり、これは、1種以上の本発明のその他の界面活性剤と組み合わせて、有効濃度で有機溶媒中に溶解したとき、界面活性剤を含有しないか、又は1種以上の本発明の界面活性剤を含有するが相乗剤を含有しない有機溶媒と比較して、改善された粒子洗浄性能を提供することが明らかとなった。
合成9:CSON(CH)(CHCHO)CH(XI、FC-4171)
SON(CH)(CHCHO)CHは、米国特許第7,662,896号、第21欄、第15~51行に記載のように調製した。
実施例(EX)1~21及び比較例(CE)1~17:界面活性剤の溶解度
一連のCSON系フルオロケミカル界面活性剤を試験して、4種の分離型HFE(3M Company(St Paul,MN)から入手可能なノベック7100、7200、7300、及び7500)、1種の非分離型HFE(3M Companyから入手可能なPF-7600)、及び1種のHFE-アルコールブレンド(3M Companyから入手可能なノベック71IPA)を含む種々のハイドロフルオロエーテル(HFE)溶媒中でのその溶解度を決定した。溶解度は、各界面活性剤の混合物を溶媒中で様々な濃度で調製し、各濃度での溶解度を、室温で十分に混合した後の溶液の透明度を基準として、目視観察によって決定した。所与の濃度で完全に可溶性ではない界面活性剤は、濁った混合物を生じるのに対し、所与の濃度で完全に可溶性の界面活性剤は、濁りのない透明で均質な溶液を生じる。各界面活性剤が各HFE溶媒中で透明な均質溶液を与える最高濃度(HFE溶媒に溶解した界面活性剤の重量%として表す)を最大溶解度とした。溶解度決定の結果を下記の表1にまとめる。
Figure 2022008478000005
概して、試験したCSON系フルオロケミカル界面活性剤の全てが、全てのHFE溶媒中で良好な溶解度(>0.025%又は>250ppm)を示した。窒素中心に結合したオリゴマーエチレンオキシド単位を少なくとも1つ有する界面活性剤(例えば、構造1で、n又はxが>1である)は、概ね、HFE溶媒中で改善された溶解度を示した。同様に、少なくとも1つのメチル分枝アルキレンオキシド単位を有する界面活性剤(例えば、FBSEP(VIII)のように、構造1で、R又はRがメチル基である場合)も、HFE溶媒中で改善された溶解度を示した。概して、界面活性剤は、非分離型HFEであるPF-7600中及びHFE-アルコールブレンドであるノベック71IPA中で、最も高い溶解度を示した。多数の場合に、CSON系フルオロケミカル界面活性剤のHFE溶媒中での溶解度は驚くほど高かった(>0.10%又は>1000ppm)。
実施例22~30及び比較例18~24:洗浄性能
ノベック7100及びノベック71IPAベース溶媒を上記の可溶性界面活性剤あり又はなしで使用して、実験を行い、溶解した界面活性剤が流体の洗浄性能に与える影響を測定した。いくつかの場合には、単一の界面活性剤を使用した。その他の場合には、2種の界面活性剤の混合物を使用した。全ての場合に、使用したフルオロケミカル界面活性剤の総濃度は、ベース流体中0.20重量%(又は2000ppm)であった。洗浄結果を、界面活性剤を含有しない純ノベック流体対照品と比較した。洗浄試験は、高ピクセル密度を含む激しく汚れたCMOSセンサで実施した。これらのセンサは、粒子汚染物質を本質的に含まないように洗浄することが極めて困難であることが知られている。
精密溶媒洗浄システム(YMPT(タイ)製のカスタマイズされた洗浄システムSK-04Y-6008)を使用して、下の図1に概要を示すプロセスを使用してCMOSセンサを洗浄した。
Figure 2022008478000006
図1:洗浄プロセス概要
各洗浄流体組成物の洗浄性能を、CMOS表面に当初存在した粒子のうち、洗浄プロセス完了後に、洗浄流体によって除去された粒子のパーセンテージを基準として判定した。除去された粒子のパーセンテージは、洗浄の前及び後のCMOSセンサの光学顕微鏡観察によって決定した。
当初の(激しく汚れた)CMOSセンサを、最初に、光学顕微鏡を使用して観察し、一連の洗浄前画像を記録した。次いで、CMOSセンサを、上記のプロセス及び指定された(proscribed)溶媒/界面活性剤の組み合わせを使用して、精密洗浄システム内で洗浄した。洗浄後、CMOSセンサを光学顕微鏡で再度観察し、洗浄後画像を記録して、センサ上に残る粒子数を測定した。この方法で、洗浄後のCMOSセンサの粒子除去率(%)を測定した。
試験したノベック71IPA及びノベック7100系洗浄流体組成物(FC界面活性剤あり及びなし)並びにそれぞれで得られた洗浄性能(又は粒子除去率(%))の結果を、それぞれ表2及び3にまとめる。最高性能の洗浄流体組成物は、当初CMOS表面に存在した粒子の90~100%を除去することができ、これらの最高性能組成物を、各表の最下部にまとめている。
Figure 2022008478000007
Figure 2022008478000008
ノベックHFEベース流体と特定のCSON系フルオロケミカル界面活性剤又は界面活性剤混合物との組み合わせは、ベースのノベック流体のみ(界面活性剤なしの対照流体)と比較したときに卓越した粒子洗浄性能を提供する。結果は、更に、FBSEE(IX)、FBSE(EE)(V)、及びFBS(EE)2(IV)などの構造(1)に従う非イオン性CSON系フルオロケミカル界面活性剤は、ノベック流体中での十分な溶解度と最善の洗浄性能との両方を提供することを示す。FC-4171(XI)のような、構造モチーフの異なるその他の非イオン性CSON系フルオロケミカル界面活性剤、並びにH-FBSE(X)及びH-FBS(EE)(III)のようなイオン性(又はプロトン性)CSON系フルオロケミカル界面活性剤は、粒子除去効率に関して、有効性が劣る。驚くべきことに、いくつかの場合では、FBS(EE)2(IV)のような非イオン性CSON系フルオロケミカル界面活性剤を、H-FBS(EE)(III)のようなイオン性(又はプロトン性)CSON系フルオロケミカル界面活性剤と組み合わせることで、実施例28のように、非イオン性界面活性剤又はイオン性界面活性剤のいずれかのみよりも優れた洗浄性能を生じることができる。
本開示の非イオン性CSON系フルオロケミカル界面活性剤は、ノベック7100及びノベック71IPAのようなHFE系洗浄流体の粒子洗浄性能の改善に非常に有効であることが示された。更に、これらの新規界面活性剤含有洗浄配合物は、激しく汚れたCMOSセンサの洗浄に有用であることが示された。
実施例31~32及び比較例25~29:粒子再付着性能
理論によると、粒子洗浄性能は、(1)粒子除去、(2)粒子再付着の2つのプロセスに依存する。プロセス(2)は、全体的な洗浄性能にとって極めて重要であると考えられる。そのため、2種の純ノベック流体(ノベック7100及びノベック71IPA)の粒子再付着性能を、フルオロケミカル界面活性剤を添加したノベック7100の性能と比較して評価するために、以下の実験を計画した。合計5種の界面活性剤(H-FBSE(X)、H-FBS(EE)(III)、FBSE(EE)(V)、FBS(EE)2(IV)、及びFC-4171(XI))を、ノベック7100中で、0.10%(1000ppm)の濃度で試験し、界面活性剤の存在(又は不在)、及び界面活性剤構造が、粒子再付着性能にどのように影響するかを明らかにした。
界面活性剤のノベック7100溶液は、各界面活性剤を、1000ppmの濃度で、界面活性剤が全て溶解するまでノベック7100に混合することによって調製した。次いで、PSL粒子(モリテックス製ポリスチレンラテックス試験粒子、DC-05、保証平均粒径は5.0μm±0.4μm)をノベック7100の各試料に混合(濃度:0.008g粒子/kg流体)して、流体への粒子分散体を作製した。純ノベック7100及びノベック71IPA(界面活性剤なし)中で類似の粒子分散体を対照として調製した。予め洗浄したベアシリコンウェハ(直径4インチ)を、次いで、各流体混合物(PSL粒子分散体を含有する)に浸し、各ウェハを3秒間で浸漬した後、完全に浸漬して3秒間保持し、4秒間で各ウェハを取り出し、その間各分散体を150~170rpmで撹拌した。次に、各ウェハをベースノベック流体蒸気でリンスし(2分)、周囲条件下で空気乾燥(30秒)した。最後に、全粒子数(各ウェハ上の付着粒子の数)を、ウェハ表面検査装置(WM-7S、トプコン製)を用いて測定した。結果を表4にまとめて示す。
Figure 2022008478000009
これらの結果は、界面活性剤が存在したときに最終粒子数が相対的に低いことで証明されるように、試験した界面活性剤の全てが、1000ppmの濃度で用いたときに、ノベック7100の粒子再付着性能を改善することをはっきりと示す。しかしながら、現在の業界基準であるノベック71IPAよりも優れた性能を提供する界面活性剤は数種類のみである。その界面活性剤には、FBSE(EE)(V)及びFBS(EE)2(IV)の2種類の非イオン性界面活性剤がある。その他の非イオン性界面活性剤FC-4171(XI)、及び2種のイオン性(又はプロトン性)界面活性剤H-FBSE(X)及びH-FBS(EE)(III)は、この粒子再付着試験で、それほど優れた性能を示さなかった。それ故、この実験は、FBSE(EE)(V)及びFBS(EE)2(IV)は、ノベック洗浄流体中での粒子再付着阻害及びそれによる粒子洗浄性能の改善に、特に、かつ驚くほど有効であることを示す。
本発明の他の実施形態は、添付の特許請求の範囲の範囲内である。

Claims (14)

  1. フッ素化又は全フッ素化有機溶媒と、
    一般式(1)のフッ素化界面活性剤と、を含む組成物。
    Figure 2022008478000010
    [式中、Rfは1~6個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基であり、R及びRのそれぞれは、独立してH又はCHであり、nは1~3であり、xは1~3である。]
  2. 前記フッ素化界面活性剤は、前記組成物の総重量に基づいて0.01~1重量%の量で前記組成物中に存在する、請求項1に記載の組成物。
  3. 前記有機溶媒は不燃性のフッ素化又は全フッ素化有機溶媒を含む、請求項1又は2に記載の組成物。
  4. 前記フッ素化又は全フッ素化有機溶媒は、前記組成物の総重量に基づいて50重量%を超えて前記組成物中に存在する主有機溶媒を含み、前記主有機溶媒は、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロフルオロカーボン、ハイドロフルオロオレフィン、ハイドロクロロフルオロオレフィン、フルオロケトン、ペルフルオロケトン又はこれらの組み合わせを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の組成物。
  5. 前記主有機溶媒はハイドロフルオロエーテルを含む、請求項4に記載の組成物。
  6. 前記主有機溶媒は分離型ハイドロフルオロエーテルを含む、請求項5に記載の組成物。
  7. 前記フッ素化又は全フッ素化有機溶媒は前記組成物の総重量に基づいて少なくとも95重量%の量で前記組成物中に存在する、請求項1~6のいずれか一項に記載の組成物。
  8. 共溶媒を更に含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の組成物。
  9. 前記共溶媒はアルコールを含む、請求項8に記載の組成物。
  10. 前記共溶媒は、前記組成物の総重量に基づいて1~10重量%の量で前記組成物中に存在する、請求項8又は9に記載の組成物。
  11. 一般式(2)に従う第2のフッ素化界面活性剤を更に含む、請求項1~10のいずれか一項に記載の組成物。
    Figure 2022008478000011
    [式中、mは1~3であり、RのそれぞれはH又はCHであり、RはH又はアルキル基であり、Rf’は1~6個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基である。]
  12. 前記第2の界面活性剤は、前記組成物の総重量に基づいて0.01~1重量%の量で前記組成物中に存在する、請求項11に記載の組成物。
  13. 一般式(1)のRfは4個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基であり、R及びRのうちの少なくとも1つはHである、請求項1~12のいずれか一項に記載の組成物。
  14. 基材から汚染物質を除去するための方法であって、前記基材を請求項1~13のいずれか一項に記載の組成物と接触させることを含む、方法。
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