JP2021535623A - 三次元メモリデバイスおよびその製作方法 - Google Patents
三次元メモリデバイスおよびその製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021535623A JP2021535623A JP2021534409A JP2021534409A JP2021535623A JP 2021535623 A JP2021535623 A JP 2021535623A JP 2021534409 A JP2021534409 A JP 2021534409A JP 2021534409 A JP2021534409 A JP 2021534409A JP 2021535623 A JP2021535623 A JP 2021535623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- forming
- layers
- memory
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 59
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 76
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 72
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 66
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 43
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 40
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 23
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 14
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 13
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052914 metal silicate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 3
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 454
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 10
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 7
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 5
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 2
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/20—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B43/23—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B43/27—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/401—Multistep manufacturing processes
- H01L29/4011—Multistep manufacturing processes for data storage electrodes
- H01L29/40117—Multistep manufacturing processes for data storage electrodes the electrodes comprising a charge-trapping insulator
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/20—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B41/23—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B41/27—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
- H10B41/35—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region with a cell select transistor, e.g. NAND
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/20—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/30—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/30—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region
- H10B43/35—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region with cell select transistors, e.g. NAND
Abstract
Description
101 ゲート電極
102 ブロッキング層
103 メモリ層
104 トンネル層
105 pチャネル
106 半導体チャネル
200、220、230、260 構造
201 基板
202 階段構造、スタック構造
2021 第1の犠牲層、犠牲層
2022 第2の犠牲層、導体層
203 初期チャネルホール
2121 凹んだ第1の犠牲層
213 チャネルホール
22 半導体チャネル
221 ブロッキング層
222 メモリ層
2221 鉛直部分
2222 非鉛直部分
223 トンネル層
224 半導体層
225 誘電コア
236 第1の初期ゲート線スリット
242 ゲート電極
2422 導体層
2423 絶縁スペーサ層
251 連結解除されたブロッキング層
261 ブロッキング層
262 副メモリ層
263 リセスされたトンネル層
263−1 第1の部分
263−2 第2の部分
265 リセス領域
266 ゲート線スリット
271 初期封止構造
32 半導体チャネル
本開示の実施形態は、三次元(3D)メモリデバイスおよびその製作方法に関する。
Claims (33)
- 三次元(3D)メモリデバイスを形成するための方法であって、
基板にわたって交互に配置される複数の第1の層および複数の第2の層の構造に初期チャネルホールを形成するステップと、
チャネルホールを形成するために、前記初期チャネルホールの側壁において、前記複数の第1の層の各々1つの側面と前記複数の第2の層の各々1つの側面との間にオフセットを形成するステップと、
半導体チャネルを形成するためにチャネル形成構造で前記チャネルホールを満たすステップであって、前記チャネル形成構造は、鉛直方向に沿って延びるメモリ層を備える、ステップと、
前記複数の第2の層を複数のゲート電極で置き換えるステップと、
前記メモリ層を複数の副メモリ部分へと分割するために前記チャネル形成構造の一部分を除去するステップであって、各々の副メモリ部分はそれぞれのゲート電極を少なくとも部分的に包囲する、ステップと
を含む方法。 - 前記構造に初期チャネルホールを形成することは、
前記初期チャネルホールの場所に対応する開口を露出させるために前記構造にわたってパターン形成フォトレジスト層を形成することと、
前記基板を露出させるために前記開口によって露出させられる前記構造の一部分を除去することと
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記オフセットを形成することは、前記初期チャネルホールの前記側壁において前記複数の第1の層の各々1つの前記側面の一部分を除去することを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記複数の第1の層の各々1つの前記側面の前記一部分を除去することは、前記複数の第1の層を前記複数の第2の層まで選択的にエッチングするリセスエッチング工程を実施することを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記チャネル形成構造で前記チャネルホールを満たすことは、
前記チャネルホールの側壁にわたってブロッキング層を形成することと、
前記ブロッキング層にわたって前記メモリ層を形成することと、
前記メモリ層にわたってトンネル層を形成することと、
前記トンネル層にわたって半導体層を形成することと、
前記チャネルホールを満たすために前記半導体層にわたって誘電コアを形成することと
を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。 - 前記ブロッキング層を形成することは、第1のブロッキング層と第2のブロッキング層との少なくとも一方を堆積させることを含み、前記第1のブロッキング層は、酸化アルミニウム(AlO)、酸化ハフニウム(HfO2)、酸化ランタン(LaO2)、酸化イットリウム(Y2O3)、酸化タンタル(Ta2O5)、それらのケイ酸塩、それらの窒素ドーピング化合物、およびそれらの合金のうちの1つまたは複数を含み、前記第2のブロッキング層は、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、および窒化ケイ素のうちの1つまたは複数を含み、
前記メモリ層を形成することは、タングステン、モリブデン、タンタル、チタン、白金、ルテニウム、それらの合金、それらのナノ粒子、それらのケイ化物、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、SiN、およびSiONのうちの少なくとも1つを含む電荷トラップ材料を堆積させることを含み、
前記トンネル層を形成することは、SiO、SiN、SiON、誘電金属酸化物、誘電金属酸窒化物、誘電金属ケイ酸塩、およびそれらの合金のうちの少なくとも1つを堆積させることを含み、
前記半導体層を形成することは、一元素の半導体材料、III−V族化合物半導体材料、II−VI族化合物半導体材料、および/または有機半導体材料を堆積させることを含み、
前記誘電コアを形成することはSiOを堆積させることを含む、請求項5に記載の方法。 - 前記基板にわたってスタック構造を形成するために複数の第1の材料層と複数の第2の材料層とを交互に堆積させることと、
前記複数の第1の層と前記複数の第2の層とをそれぞれ形成するために、前記複数の第1の材料層と前記複数の第2の材料層とを前記鉛直方向に沿って繰り返しエッチングすることと
をさらに含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。 - 前記複数の第1の材料層と前記複数の第2の材料層とを交互に堆積させることは、複数の第1の犠牲材料層と複数の第2の犠牲材料層とを交互に堆積させることを含み、前記複数の第1の犠牲材料層は前記複数の第2の犠牲材料層と異なる材料を含む、請求項7に記載の方法。
- 前記複数の第1の犠牲材料層を堆積させることは、多結晶シリコン層および炭素層のうちの1つまたは複数を複数堆積させることを含み、前記複数の第2の犠牲材料層を堆積させることは複数のSiN層を堆積させることを含む、請求項8に記載の方法。
- 前記半導体チャネルに隣り合う前記構造に第1の初期ゲート線スリットを形成するステップをさらに含む、請求項8または9に記載の方法。
- 前記第1の初期ゲート線スリットを形成することは、
前記第1の初期ゲート線スリットの場所に対応する他の開口を露出させるために前記構造にわたって他のパターン形成フォトレジスト層を形成することと、
前記基板を露出させるために前記他の開口によって露出させられる前記構造の他の一部分を除去することと
を含む、請求項10に記載の方法。 - 複数のゲート形成トンネルを形成するために前記複数の第2の層を除去することと、
前記複数のゲート形成トンネルの各々1つの側壁にわたって絶縁スペーサ層を形成することと、
前記複数のゲート形成トンネルを満たして前記複数のゲート電極を形成するために前記絶縁スペーサ層にわたって導体層を形成することと
をさらに含む、請求項11に記載の方法。 - 前記複数の第2の層を除去することは湿式エッチング工程を実施することを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記絶縁スペーサ層を形成することは、AlO、HfO2、およびTa2O5のうちの1つまたは複数を含むhigh−k誘電材料の層を堆積させることを含み、
前記導体層を形成することは、W、Co、Cu、Al、多結晶シリコン、ドープシリコン、ケイ化物、およびそれらの組み合わせのうちの1つまたは複数の層を堆積させることを含む、請求項12または13に記載の方法。 - 前記基板を露出させる第2の初期ゲート線スリットを形成するために、前記複数の第1の層、前記複数のゲート電極、および前記基板にわたって前記絶縁スペーサ層および前記導体層の過剰な材料を除去するステップをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 前記メモリ層を複数の副メモリ部分へと分割するために前記チャネル形成構造の前記一部分を除去することは、
前記メモリ層を露出させ、第3の初期ゲート線スリットを形成するために、前記複数の第1の層および前記ブロッキング層の一部分を除去することと、
前記トンネル層を露出させるために前記メモリ層の一部分を除去することと、
前記メモリ層を前記複数の副メモリ層へと分割する複数のリセス領域を前記トンネル層において形成してゲート線スリットを形成するために、前記トンネル層の一部分を除去することと
を含む、請求項15に記載の方法。 - 前記メモリ層の前記一部分を除去することは、非鉛直方向に沿う前記メモリ層の前記一部分を除去することと、前記鉛直方向に沿う前記メモリ層の他の一部分を保持することとを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記トンネル層の前記一部分を除去することは、前記1つまたは複数の副メモリ層の端部において前記トンネル層の前記一部分を除去するために前記トンネル層においてリセスエッチング工程を実施することを含む、請求項17に記載の方法。
- 前記メモリ層を露出させるために前記ブロッキング層の前記一部分を除去することは、前記ブロッキング層を前記メモリ層まで選択的にエッチングするエッチング工程を実施することを含む、請求項18に記載の方法。
- 前記複数のゲート電極を互いから絶縁する封止構造を形成するステップをさらに含む、請求項19に記載の方法。
- 前記封止構造を形成することは、
露出させられた前記ブロッキング層、露出させられた前記メモリ層、露出させられた前記トンネル層、前記複数のリセス領域、および前記複数のゲート電極を覆い、前記ゲート線スリットを満たす初期封止構造を形成することと、
前記封止構造を形成するために前記基板を露出させるソーストレンチを形成するために前記初期封止構造をパターン形成することと
を含む、請求項20に記載の方法。 - 前記初期封止構造を形成することは化学的蒸着工程を実施することを含み、前記初期封止構造は酸化ケイ素を含む、請求項21に記載の方法。
- 前記基板にドープ領域を形成するために前記ソーストレンチにイオン注入工程を実施するステップと、
前記ソーストレンチを導体材料で満たすステップと
をさらに含む、請求項22に記載の方法。 - 前記導体材料は、タングステン、ドープ多結晶シリコン、銅、アルミニウム、コバルト、ドープシリコン、およびケイ化物のうちの1つまたは複数を含む、請求項23に記載の方法。
- 三次元(3D)メモリデバイスを形成するための方法であって、
基板にわたって交互に配置される複数の第1の層および複数の第2の層の構造を形成するステップと、
前記構造に半導体チャネルを形成するステップであって、前記半導体チャネルは前記構造の上面から前記基板へと延びる、ステップと、
前記複数の第2の層を複数のゲート電極で置き換えるステップと、
前記複数の第1の層を除去するステップと、
前記複数のゲート電極を互いから絶縁するために封止構造を形成するステップと、
前記封止構造にソース構造を形成するステップであって、前記ソース構造は前記構造の上面から前記基板へと延びる、ステップと
を含む方法。 - 前記封止構造を形成することは、化学的蒸着工程によって前記複数のゲート電極を覆う誘電材料を堆積させることを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記構造を形成することは、
前記基板にわたってスタック構造を形成するために複数の第1の材料層と複数の第2の材料層とを交互に堆積させることと、
前記複数の第1の層と前記複数の第2の層とをそれぞれ形成するために、前記複数の第1の材料層と前記複数の第2の材料層とを、前記基板の上面に対して垂直な方向に沿って繰り返しエッチングすることと
を含む、請求項25または26に記載の方法。 - 前記構造に前記半導体チャネルを形成することは、
前記構造の前記上面から前記基板へと延びるチャネルホールを形成するために前記構造をパターン形成することと、
前記チャネルホールを、ブロッキング層、前記ブロッキング層にわたるメモリ層、前記メモリ層にわたるトンネル層、前記メモリ層にわたる半導体層、および誘電コアで満たすことと
を含む、請求項25から27のいずれか一項に記載の方法。 - 前記複数の第2の層を複数のゲート電極で置き換えることは、
複数のゲート形成トンネルを形成するために前記複数の第2の層を除去することと、
前記複数のゲート形成トンネルの側壁にわたって絶縁スペーサ層を形成することと、
前記複数のゲート形成トンネルを満たすために前記絶縁スペーサ層にわたって導体層を堆積させることと
を含む、請求項25から28のいずれか一項に記載の方法。 - 前記封止構造に前記ソース構造を形成することは、
前記封止構造にソーストレンチを形成することであって、前記ソーストレンチは前記構造の前記上面から前記基板へと延びる、形成することと、
ドープ領域を前記基板において前記ソーストレンチの底に形成するためにイオン注入工程を実施することと、
前記ソーストレンチを満たすために導体層を堆積させることと
を含む、請求項25から29のいずれか一項に記載の方法。 - 基板にわたる封止構造によって絶縁される複数のゲート電極の構造と、
前記構造の上面から前記基板へと延び、複数の副メモリ層を備えるメモリ層を備える半導体チャネルであって、前記複数の副メモリ層の各々1つが互いから連結解除され、それぞれのゲート電極を部分的に包囲する、半導体チャネルと、
前記構造の前記上面から前記基板へと、前記基板の前記上面と平行な方向に沿って、隣接するゲート電極同士の間で延びるソース構造と
を備える三次元(3D)メモリデバイス。 - 前記複数の副メモリ層は、前記基板の前記上面に対して垂直の方向に沿って延び、前記複数の副メモリ層の各々1つは、前記半導体チャネルにおけるリセス領域によって互いから連結解除される、請求項31に記載の3Dメモリデバイス。
- 前記封止構造は酸化ケイ素を含む、請求項32に記載の3Dメモリデバイス。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2018/116980 WO2020103088A1 (en) | 2018-11-22 | 2018-11-22 | Three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021535623A true JP2021535623A (ja) | 2021-12-16 |
JP7313447B2 JP7313447B2 (ja) | 2023-07-24 |
Family
ID=66060217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021534409A Active JP7313447B2 (ja) | 2018-11-22 | 2018-11-22 | 三次元メモリデバイスおよびその製作方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10886294B2 (ja) |
EP (1) | EP3844814B1 (ja) |
JP (1) | JP7313447B2 (ja) |
KR (1) | KR102618907B1 (ja) |
CN (1) | CN109643717B (ja) |
TW (1) | TWI681540B (ja) |
WO (1) | WO2020103088A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021163831A1 (en) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof |
US11672118B2 (en) * | 2020-09-04 | 2023-06-06 | Micron Technology, Inc. | Electronic devices comprising adjoining oxide materials and related systems |
CN112640103B (zh) | 2020-11-10 | 2023-10-17 | 长江存储科技有限责任公司 | 具有在三维存储器器件中的突出部分的沟道结构和用于形成其的方法 |
CN112567518B (zh) | 2020-11-10 | 2024-04-09 | 长江存储科技有限责任公司 | 具有在三维存储器器件中的突出部分的沟道结构和用于形成其的方法 |
WO2023272591A1 (en) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Peripheral circuit having recess gate transistors and method for forming the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140332875A1 (en) * | 2013-05-13 | 2014-11-13 | Jung-Hwan Kim | Vertical memory devices and method of manufacturing the same |
US20150108562A1 (en) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Spansion Llc | Three-Dimensional Charge Trapping NAND Cell with Discrete Charge Trapping Film |
KR20180059271A (ko) * | 2016-11-25 | 2018-06-04 | 연세대학교 산학협력단 | 3 차원 강유전체 메모리 소자 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101584113B1 (ko) | 2009-09-29 | 2016-01-13 | 삼성전자주식회사 | 3차원 반도체 메모리 장치 및 그 제조 방법 |
US8349681B2 (en) * | 2010-06-30 | 2013-01-08 | Sandisk Technologies Inc. | Ultrahigh density monolithic, three dimensional vertical NAND memory device |
KR101056113B1 (ko) | 2010-07-02 | 2011-08-10 | 서울대학교산학협력단 | 분리 절연막 스택으로 둘러싸인 차폐전극을 갖는 3차원 수직형 메모리 셀 스트링, 이를 이용한 메모리 어레이 및 그 제조 방법 |
KR101863367B1 (ko) | 2011-08-26 | 2018-06-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 3차원 불휘발성 메모리 소자의 제조방법 |
KR101938004B1 (ko) | 2011-10-24 | 2019-04-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 3차원 구조의 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법 |
KR101988434B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2019-06-12 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 서브-블록 관리 방법 |
US9252151B2 (en) * | 2013-07-08 | 2016-02-02 | Sandisk Technologies Inc. | Three dimensional NAND device with birds beak containing floating gates and method of making thereof |
US9698156B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-07-04 | Macronix International Co., Ltd. | Vertical thin-channel memory |
US9136130B1 (en) * | 2014-08-11 | 2015-09-15 | Sandisk Technologies Inc. | Three dimensional NAND string with discrete charge trap segments |
US9917096B2 (en) * | 2014-09-10 | 2018-03-13 | Toshiba Memory Corporation | Semiconductor memory device and method for manufacturing same |
US9589979B2 (en) | 2014-11-19 | 2017-03-07 | Macronix International Co., Ltd. | Vertical and 3D memory devices and methods of manufacturing the same |
US10347862B2 (en) * | 2015-04-09 | 2019-07-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | EL display device and method for manufacturing EL display device |
TWI580087B (zh) | 2015-04-28 | 2017-04-21 | 旺宏電子股份有限公司 | 記憶裝置及其製造方法 |
KR102413766B1 (ko) * | 2015-09-08 | 2022-06-27 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 그의 제조 방법 |
US9401371B1 (en) | 2015-09-24 | 2016-07-26 | Macronix International Co., Ltd. | Sacrificial spin-on glass for air gap formation after bl isolation process in single gate vertical channel 3D NAND flash |
KR102483985B1 (ko) * | 2015-11-02 | 2023-01-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US9799670B2 (en) * | 2015-11-20 | 2017-10-24 | Sandisk Technologies Llc | Three dimensional NAND device containing dielectric pillars for a buried source line and method of making thereof |
KR102499564B1 (ko) | 2015-11-30 | 2023-02-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전자 장치 및 그 제조 방법 |
CN105679761B (zh) * | 2016-01-26 | 2019-04-19 | 中国科学院微电子研究所 | 三维半导体器件及其制造方法 |
US10115732B2 (en) * | 2016-02-22 | 2018-10-30 | Sandisk Technologies Llc | Three dimensional memory device containing discrete silicon nitride charge storage regions |
KR102566770B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2023-08-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 제조 방법 |
KR20180012640A (ko) * | 2016-07-27 | 2018-02-06 | 삼성전자주식회사 | 수직형 메모리 소자 및 이의 제조방법 |
US10403637B2 (en) * | 2017-01-20 | 2019-09-03 | Macronix International Co., Ltd. | Discrete charge trapping elements for 3D NAND architecture |
US10431591B2 (en) | 2017-02-01 | 2019-10-01 | Micron Technology, Inc. | NAND memory arrays |
CN106920796B (zh) | 2017-03-08 | 2019-02-15 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种3d nand存储器件及其制造方法 |
US10290643B1 (en) * | 2018-01-22 | 2019-05-14 | Sandisk Technologies Llc | Three-dimensional memory device containing floating gate select transistor |
JP2019169569A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 東芝メモリ株式会社 | 記憶装置及びその製造方法 |
CN108511454B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-07-31 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种3d nand存储器及其制备方法 |
CN108831889A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-11-16 | 长江存储科技有限责任公司 | 三维存储器 |
-
2018
- 2018-11-22 CN CN201880002698.7A patent/CN109643717B/zh active Active
- 2018-11-22 KR KR1020217002088A patent/KR102618907B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-22 JP JP2021534409A patent/JP7313447B2/ja active Active
- 2018-11-22 EP EP18941038.4A patent/EP3844814B1/en active Active
- 2018-11-22 WO PCT/CN2018/116980 patent/WO2020103088A1/en unknown
-
2019
- 2019-01-02 US US16/238,452 patent/US10886294B2/en active Active
- 2019-01-07 TW TW108100467A patent/TWI681540B/zh active
-
2020
- 2020-12-01 US US17/109,110 patent/US11706920B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140332875A1 (en) * | 2013-05-13 | 2014-11-13 | Jung-Hwan Kim | Vertical memory devices and method of manufacturing the same |
US20150108562A1 (en) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Spansion Llc | Three-Dimensional Charge Trapping NAND Cell with Discrete Charge Trapping Film |
KR20180059271A (ko) * | 2016-11-25 | 2018-06-04 | 연세대학교 산학협력단 | 3 차원 강유전체 메모리 소자 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202021094A (zh) | 2020-06-01 |
CN109643717B (zh) | 2019-11-26 |
US10886294B2 (en) | 2021-01-05 |
US20210091114A1 (en) | 2021-03-25 |
EP3844814B1 (en) | 2024-01-03 |
US20200168626A1 (en) | 2020-05-28 |
CN109643717A (zh) | 2019-04-16 |
US11706920B2 (en) | 2023-07-18 |
TWI681540B (zh) | 2020-01-01 |
EP3844814A4 (en) | 2022-05-04 |
JP7313447B2 (ja) | 2023-07-24 |
KR20210022107A (ko) | 2021-03-02 |
WO2020103088A1 (en) | 2020-05-28 |
KR102618907B1 (ko) | 2023-12-27 |
EP3844814A1 (en) | 2021-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7313447B2 (ja) | 三次元メモリデバイスおよびその製作方法 | |
US20200111808A1 (en) | Methods for reducing defects in semiconductor plug in three-dimensional memory device | |
JP7462614B2 (ja) | 三次元メモリデバイスおよびその製作方法 | |
JP2021524157A (ja) | マルチスタック3次元メモリデバイスおよびその作製方法 | |
US11335790B2 (en) | Ferroelectric memory devices with dual dielectric confinement and methods of forming the same | |
US20210296361A1 (en) | Three-dimensional memory devices and fabrication methods thereof | |
TWI773082B (zh) | 具有在三維記憶體元件中的突出部分的通道結構和用於形成其的方法 | |
US20230087690A1 (en) | Semiconductor structures with power rail disposed under active gate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210224 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7313447 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |