JP2021514057A - サンプル表面への斜入射角での検査光整形 - Google Patents
サンプル表面への斜入射角での検査光整形 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021514057A JP2021514057A JP2020543377A JP2020543377A JP2021514057A JP 2021514057 A JP2021514057 A JP 2021514057A JP 2020543377 A JP2020543377 A JP 2020543377A JP 2020543377 A JP2020543377 A JP 2020543377A JP 2021514057 A JP2021514057 A JP 2021514057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light beam
- target
- doe
- phase
- plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 208000015181 infectious disease Diseases 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/06—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the phase of light
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0955—Lenses
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0927—Systems for changing the beam intensity distribution, e.g. Gaussian to top-hat
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/0944—Diffractive optical elements, e.g. gratings, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/42—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect
- G02B27/4205—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having a diffractive optical element [DOE] contributing to image formation, e.g. whereby modulation transfer function MTF or optical aberrations are relevant
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
- G01N2021/0106—General arrangement of respective parts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/063—Illuminating optical parts
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
Abstract
Description
本願は、2018年2月15日に出願された「Methods and Systems of Shaping Inspection Beam on a Sample Surface at Oblique Incident Angle」と題する米国特許仮出願第62/631,128号の優先権を主張し、同出願は、参照によりその全体があらゆる目的のために本明細書に組み込まれる。
Claims (20)
- 光ビームをターゲット上に斜入射角で収束させるための焦点レンズと、
前記光ビームが前記ターゲット上に前記斜入射角で収束されるときに、前記ターゲットの平面内での前記光ビームのトップを実質的にフラットにするための位相変調器と、
を備えることを特徴とする、光学検査器具用のビーム整形装置。 - 請求項1に記載のビーム整形装置であって、前記ターゲットが装着されることになるチャックを更に備え、前記焦点レンズは前記光ビームの光経路内で前記位相変調器と前記チャックの間に配置されていることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項2に記載のビーム整形装置であって、前記位相変調器に入射する前記光ビームは実質的にガウシアンであることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項2に記載のビーム整形装置であって、前記位相変調器と前記焦点レンズの間に光学要素が存在しないことを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項1に記載のビーム整形装置であって、前記位相変調器は、前記光ビームが前記ターゲット上に前記斜入射角で収束されるときに、前記ターゲットの前記平面内での検査トラックに対応する幅にわたる前記光ビームの強度の変化が10パーセント以下になるようにして、前記光ビームの前記トップをフラットにするように構成されていることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項1に記載のビーム整形装置であって、前記位相変調器は回折光学素子(DOE)を備えることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項6に記載のビーム整形装置であって、前記DOEは対称位相項と非対称位相項の畳み込みの実例となっており、前記光ビームが前記ターゲット上に前記斜入射角で収束されるときに前記ターゲットの前記平面内で実質的に対称なビームプロファイルを生成することを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項7に記載のビーム整形装置であって、前記光ビームの半径方向軸に対して垂直な前記DOEの断面は実質的にくさび形状となっていることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項7に記載のビーム整形装置であって、前記DOEは前記DOEの個別のスライスに対して個別の位相を有するそれぞれのビームプロファイルを生成するように成形されており、前記個別のスライスは前記光ビームの入射平面に対して垂直であり、前記個別の位相同士を組み合わせることによって前記ビームの前記トップのスパイクが平滑化されることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項6に記載のビーム整形装置であって、前記DOEは対称性を有し、かつ前記光軸から偏心して位置付けられていることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項1に記載のビーム整形装置であって、前記位相変調器は非球面レンズを備えることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項11に記載のビーム整形装置であって、前記非球面レンズは前記光軸から偏心して位置付けられていることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項1に記載のビーム整形装置であって、前記位相変調器はロッドレンズおよびパウエルレンズから成る群から選択されるレンズを備えることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項13に記載のビーム整形装置であって、前記レンズは前記光軸から偏心して位置付けられていることを特徴とするビーム整形装置。
- 請求項1に記載のビーム整形装置であって、
前記ターゲットは半導体ウエハであり、
前記位相変調器は、前記光ビームが収束される前記半導体ウエハの表面に対応する平面内での前記光ビームの前記トップを実質的にフラットにするように構成されていることを特徴とするビーム整形装置。 - 光ビームをターゲット上に斜入射角で収束させるための焦点レンズと、
前記光ビームが前記ターゲット上に前記斜入射角で収束されるときに、前記ターゲットの平面内での前記光ビームのトップを実質的にフラットにするためのDOEと、
前記ターゲットが装着されることになるチャックと、を備え、
前記焦点レンズは、前記光ビームの光経路内で前記DOEと前記チャックの間に配置されており、
前記DOEに入射する前記光ビームは実質的にガウシアンであり、
前記光ビームの半径方向軸に対して垂直な前記DOEの断面は実質的にくさび形状となっている
ことを特徴とする、光学検査器具用のビーム整形装置。 - 光ビームを位相変調することと、
前記光ビームをターゲット上に斜入射角で収束させることと、を含み、
位相変調され前記ターゲット上に前記斜入射角で収束された前記光ビームは、前記ターゲットの平面内で実質的にフラットになったトップを有する
ことを特徴とする、ビーム整形方法。 - 請求項17に記載の方法であって、
前記位相変調は前記収束の前に位相変調器を使用して行われ、
前記方法は前記光ビームを前記位相変調器に提供することを更に含み、前記位相変調器に提供される前記光ビームは実質的にガウシアンであることを特徴とする方法。 - 請求項17に記載の方法であって、前記位相変調は、対称位相項と非対称位相項の畳み込みの実例となっていることで前記ターゲットの前記平面内で実質的に対称なビームプロファイルを生成するDOEを使用して行われることを特徴とする方法。
- 請求項19に記載の方法であって、
前記DOEは、前記DOEの個別のスライスに対して個別の位相を有するそれぞれのビームプロファイルを生成するように成形されており、前記個別のスライスは前記光ビームの入射平面に対して垂直であり、
前記個別の位相同士を組み合わせることによって前記ビームの前記トップのスパイクが平滑化されることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862631128P | 2018-02-15 | 2018-02-15 | |
US62/631,128 | 2018-02-15 | ||
US16/258,543 | 2019-01-26 | ||
US16/258,543 US10732424B2 (en) | 2018-02-15 | 2019-01-26 | Inspection-beam shaping on a sample surface at an oblique angle of incidence |
PCT/US2019/017406 WO2019160781A1 (en) | 2018-02-15 | 2019-02-11 | Inspection-beam shaping on a sample surface at an oblique angle of incidence |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021514057A true JP2021514057A (ja) | 2021-06-03 |
JPWO2019160781A5 JPWO2019160781A5 (ja) | 2022-02-18 |
JP7138182B2 JP7138182B2 (ja) | 2022-09-15 |
Family
ID=67541558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020543377A Active JP7138182B2 (ja) | 2018-02-15 | 2019-02-11 | サンプル表面への斜入射角での検査光整形 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10732424B2 (ja) |
JP (1) | JP7138182B2 (ja) |
KR (1) | KR102466580B1 (ja) |
CN (1) | CN111699431B (ja) |
IL (1) | IL276460B2 (ja) |
SG (1) | SG11202007299WA (ja) |
TW (1) | TWI780303B (ja) |
WO (1) | WO2019160781A1 (ja) |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000352507A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Sony Corp | 検査装置 |
JP2003043904A (ja) * | 2001-06-08 | 2003-02-14 | Inphase Technologies Inc | ビームアポダイゼイションを用いてホログラフィック書き込みを向上させる方法 |
US20040061952A1 (en) * | 1999-12-15 | 2004-04-01 | Coufal Hans J. | System for coverting optical beams to collimated flat-top beams |
US20050024632A1 (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-03 | Plemmons Mark P. | Detection of a wafer edge using collimated light |
JP2006343367A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエッジを用いた回折型ビームホモジナイザ光学系 |
JP2008508559A (ja) * | 2004-07-30 | 2008-03-21 | ノバラックス,インコーポレイティド | 投射型ディスプレイ装置、システムおよび方法 |
JP2008525956A (ja) * | 2004-12-23 | 2008-07-17 | マイクロマス ユーケー リミテッド | 質量分析計 |
JP2009031684A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Sony Corp | レーザー装置 |
JP2013504206A (ja) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | スピンウェーハ検査システムのための、動的に合焦・指向・形成される傾斜レーザー照射を生成および計測するための方法および装置 |
JP2015031955A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | イェノプティック オプティカル システムズ ゲーエムベーハー | 有効光強度分布を最適化する方法 |
WO2015033394A1 (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-12 | 株式会社日立製作所 | 光断層観察装置 |
US20150310670A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Pebbles Ltd. | System and Method for Generating a Light Pattern for Object Illumination |
JP2015537218A (ja) * | 2012-11-20 | 2015-12-24 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 検出感度改善のための検査ビームの成形 |
US20160377878A1 (en) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | Osela Inc. | Composite laser line projector to reduce speckle |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6731432B1 (en) * | 2000-06-16 | 2004-05-04 | Mem Optical, Inc. | Off-axis diffractive beam shapers and splitters for reducing sensitivity to manufacturing tolerances |
US7385688B1 (en) * | 2005-06-22 | 2008-06-10 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Multi-spot illumination and collection optics for highly tilted wafer planes |
JP2008140484A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Funai Electric Co Ltd | 光ピックアップ装置 |
JP4333760B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2009-09-16 | セイコーエプソン株式会社 | ホログラム素子、照明装置及びプロジェクタ |
US9279774B2 (en) * | 2011-07-12 | 2016-03-08 | Kla-Tencor Corp. | Wafer inspection |
US9494531B2 (en) * | 2013-08-09 | 2016-11-15 | Kla-Tencor Corporation | Multi-spot illumination for improved detection sensitivity |
CN104503101B (zh) * | 2015-01-12 | 2017-01-18 | 清华大学 | 一种基于衍射光学整形器件的流式细胞仪光束形成系统 |
US9891175B2 (en) * | 2015-05-08 | 2018-02-13 | Kla-Tencor Corporation | System and method for oblique incidence scanning with 2D array of spots |
-
2019
- 2019-01-26 US US16/258,543 patent/US10732424B2/en active Active
- 2019-02-11 SG SG11202007299WA patent/SG11202007299WA/en unknown
- 2019-02-11 JP JP2020543377A patent/JP7138182B2/ja active Active
- 2019-02-11 IL IL276460A patent/IL276460B2/en unknown
- 2019-02-11 CN CN201980011635.2A patent/CN111699431B/zh active Active
- 2019-02-11 WO PCT/US2019/017406 patent/WO2019160781A1/en active Application Filing
- 2019-02-11 KR KR1020207026469A patent/KR102466580B1/ko active IP Right Grant
- 2019-02-12 TW TW108104581A patent/TWI780303B/zh active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000352507A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Sony Corp | 検査装置 |
US20040061952A1 (en) * | 1999-12-15 | 2004-04-01 | Coufal Hans J. | System for coverting optical beams to collimated flat-top beams |
JP2003043904A (ja) * | 2001-06-08 | 2003-02-14 | Inphase Technologies Inc | ビームアポダイゼイションを用いてホログラフィック書き込みを向上させる方法 |
US20050024632A1 (en) * | 2003-07-18 | 2005-02-03 | Plemmons Mark P. | Detection of a wafer edge using collimated light |
JP2008508559A (ja) * | 2004-07-30 | 2008-03-21 | ノバラックス,インコーポレイティド | 投射型ディスプレイ装置、システムおよび方法 |
JP2008525956A (ja) * | 2004-12-23 | 2008-07-17 | マイクロマス ユーケー リミテッド | 質量分析計 |
JP2006343367A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエッジを用いた回折型ビームホモジナイザ光学系 |
JP2009031684A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Sony Corp | レーザー装置 |
JP2013504206A (ja) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | スピンウェーハ検査システムのための、動的に合焦・指向・形成される傾斜レーザー照射を生成および計測するための方法および装置 |
JP2015537218A (ja) * | 2012-11-20 | 2015-12-24 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 検出感度改善のための検査ビームの成形 |
JP2015031955A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | イェノプティック オプティカル システムズ ゲーエムベーハー | 有効光強度分布を最適化する方法 |
WO2015033394A1 (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-12 | 株式会社日立製作所 | 光断層観察装置 |
US20150310670A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Pebbles Ltd. | System and Method for Generating a Light Pattern for Object Illumination |
US20160377878A1 (en) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | Osela Inc. | Composite laser line projector to reduce speckle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7138182B2 (ja) | 2022-09-15 |
US20190250414A1 (en) | 2019-08-15 |
WO2019160781A1 (en) | 2019-08-22 |
US10732424B2 (en) | 2020-08-04 |
CN111699431A (zh) | 2020-09-22 |
IL276460B2 (en) | 2023-10-01 |
IL276460B1 (en) | 2023-06-01 |
KR102466580B1 (ko) | 2022-11-11 |
CN111699431B (zh) | 2022-06-17 |
TW201940865A (zh) | 2019-10-16 |
TWI780303B (zh) | 2022-10-11 |
SG11202007299WA (en) | 2020-08-28 |
KR20200110709A (ko) | 2020-09-24 |
IL276460A (en) | 2020-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6600312B2 (ja) | ビーム伝播カメラ及び光ビーム解析の方法 | |
TW201643414A (zh) | 具有小照明光斑尺寸之光學計量 | |
TWI525345B (zh) | Optical system for laser light shaping and wave surface control | |
JPH0972U (ja) | 位相板調節式レーザビームによる集積回路接続パスの切断装置 | |
JP2007114741A (ja) | レーザ光学装置 | |
TWI829504B (zh) | 粒子偵測系統及設備 | |
JP2017519222A (ja) | ビーム誘導光学系から誘導される光線を分析するためのシステム及び方法 | |
US12019229B2 (en) | Illumination arrangement for a microscope, microscope and method for illuminating a sample volume in a microscope | |
TW201719784A (zh) | 使用用於半導體檢查及度量之差分偵測技術而改善高度感測器之橫向解析度之方法 | |
JP2021514057A (ja) | サンプル表面への斜入射角での検査光整形 | |
JP6853843B2 (ja) | リソグラフィマスクのフォーカス位置を決定する方法及びそのような方法を実行するための計測系 | |
US11914282B2 (en) | System of measuring image of pattern in scanning type EUV mask | |
JP2019179237A5 (ja) | ||
CN110244446B (zh) | 一种超分辨率显微镜 | |
TWI582407B (zh) | 粒子三維定位與追蹤裝置及其方法 | |
JP4723842B2 (ja) | 走査型光学顕微鏡 | |
KR102689657B1 (ko) | 레이저 절단 장치 | |
US20230187235A1 (en) | Stealth dicing laser device | |
JP3549331B2 (ja) | バイナリーオプティックス | |
JP5557225B2 (ja) | 単色光照射装置 | |
Diez | Fabrication of x-ray gratings by direct write mask-less lithography | |
JPWO2019160781A5 (ja) | ||
JPH11223515A (ja) | パターン座標測定装置および測定方法 | |
US20110010678A1 (en) | Method and Apparatus for Reference Distribution Aerial Image Formation Using Non-Laser Radiation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220209 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220209 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220816 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7138182 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |