JP2021510928A - レーザ部品のためのハウジングカバーを製造する方法、並びにレーザ部品のためのハウジングカバー及びレーザ部品 - Google Patents
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Abstract
Description
101 ハウジング本体
102 フィードスルー
103 接続ピン
104 ハウジング壁
105 半導体レーザダイオード
106 ビーム出力側
107 放射方向
200 ハウジングカバー
201 窓
202 銅担体
203 酸化物領域
204 酸化銅
205 共晶接合
206 サファイヤ窓
207 共通接触面
208 銅担体の表面
209 凹部
211 窓の表面
212 酸化アルミ層
213 領域
214 他の領域
215 距離
216 接触面
Claims (15)
- レーザ部品(100)のためのハウジングカバー(200)を製造する方法であって、
酸化アルミを含む少なくとも部分的に放射透過性の窓(201)を設けることと、
前記窓(201)のための銅担体(202)を設けることと、
前記銅担体上の酸化物領域(203)内に酸化銅(204)を形成することと、
前記酸化物領域(203)に前記窓(201)を配置することと、
前記酸化物領域(203)内の前記窓(201)と前記酸化銅(204)との間に共晶接合(205)を形成することと、
それによって、前記窓(201)を前記銅担体(202)に固定することと、
を含む、方法。 - 前記窓(201)は、サファイヤ窓(206)を有し、前記方法は、
前記サファイヤ窓(206)と前記酸化銅(204)が共通接触面(207)を有するように、前記サファイヤ窓(206)を直接的に前記酸化物領域(203)上に配置することと、
前記サファイヤ窓(206)と前記酸化銅(204)との間に直接的に前記共晶接合(205)を形成することと、
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記銅担体(202)の表面(208)上に平坦な前記酸化銅(204)を形成すること、
前記サファイヤ窓(206)と前記銅担体(202)の前記表面(208)との間の前記接触面(207)の全体上に前記共晶接合(205)を形成することと、
を含む、請求項2に記載の方法。 - 前記サファイヤ窓(206)の表面(211)上に被膜を形成することと、
前記被膜の外側の前記サファイヤ窓(206)の前記表面(211)上に前記共晶接合(205)を形成することと、
を含む、請求項2に記載の方法。 - 前記窓(201)の所定の領域(213)に酸化アルミ層(212)を適用することであって、前記領域(213)を前記酸化物領域(203)に対応させる、適用することと、
前記酸化アルミ層(212)と前記酸化銅(204)との間に前記共晶接合(205)を形成することと、
を含む、請求項1乃至4のいずれか1項記載の方法。 - 前記窓が前記所定の領域(213)の外部に酸化アルミを含まないよう、前記酸化アルミ層(212)を前記窓の前記所定の領域(213)に適用することと、
前記窓(201)及び前記銅担体(202)が、前記所定の領域(213)の外部で互いに距離(215)を有するように、前記窓(201)を前記銅担体(202)に固定することと、
を含む、請求項5に記載の方法。 - 前記酸化銅(204)を前記銅担体(202)の前記表面(208)上に平坦に形成することと、
前記窓(201)の表面(211)の全体にわたって酸化アルミ層(212)を適用することと、
前記銅担体(202)の前記表面(208)の前記窓(201)間に接触面(207)の全体上に前記共晶接合(206)を形成することと、
を含む、請求項5に記載の方法。 - 気相蒸着の手段によって酸化アルミ層(212)を適用すること、
を含む、請求項5乃至7のいずれか1項記載の方法。 - レーザ部品(100)の製造方法であって、
請求項1乃至8のいずれか1項記載の方法により製造されたハウジングカバー(200)を設けることと、
ハウジング本体(101)を設けることと、
前記ハウジング本体(101)に半導体レーザダイオード(105)を配置することと、
前記ハウジングカバー(200)と共に前記ハウジング本体(101)を前記レーザ部品(100)のビーム出力側(106)上に封止することと、
を含む、方法。 - レーザ部品(100)のためのハウジングカバーであって、
酸化アルミを含む少なくとも部分的に放射透過性の窓(201)と、
酸化物領域(203)に酸化銅(204)を含む銅担体(202)と、
前記窓(201)と酸化物領域(203)にある前記酸化銅(204)との間に前記窓(201)を前記銅担体(202)に固定する、共晶接合(205)と、
を含む、ハウジングカバー。 - 前記窓(201)は、サファイヤ窓(206)を有し、
前記共晶接合(205)は、前記サファイヤ窓(206)と前記酸化銅(204)との間に直接的に存在する、
請求項10に記載のハウジングカバー。 - 前記サファイヤ窓(206)は、前記銅担体(202)に対向する表面(211)上に被覆を有し、
前記共晶接合(205)は、前記被覆の外部に形成される、
請求項11に記載のハウジングカバー。 - 前記窓(201)は、前記窓(201)の所定の領域(213)に酸化アルミ層(212)を有し、前記領域(213)は、前記酸化物領域(203)に対応し、
前記共晶接合(205)は、前記酸化アルミ層(212)と前記酸化銅(204)との間にある、
請求項10乃至13のいずれか1項記載のハウジングカバー。 - 前記共晶接合(205)の外側の前記窓(201)が、前記銅担体(202)からの距離(215)を有する、請求項10乃至13のいずれか1項記載のハウジングカバー。
- 請求項10乃至14のいずれか1項記載のハウジングカバー(200)と、
ハウジング本体(101)と、
前記ハウジング本体(101)に配置された半導体レーザダイオード(105)であって、前記ハウジング本体(101)は、前記レーザ部品(100)のビーム出力側(106)において前記ハウジングカバー(200)で封止されている、半導体レーザダイオード(105)と、
を含む、請求項10乃至14のいずれか1項記載のレーザ部品。
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