JP5433399B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の発光装置において、前記界面気密層は、大気ガスに対して気密で、硬化後にバルクとなるナノ粒子ペーストである。
請求項4の発明によれば、界面気密層は、塗布又は印刷による塗り付けが可能な密着性の良いナノ粒子ペーストで、硬化後に気密性が高くなるため、良好な気密封止を行うことができる。
本発明の第1の実施形態に係る発光装置について図1(a)、(b)を参照して説明する。本実施形態の発光装置1はLED(発光部)2と、LED2からの光を反射するリフレクタ3と、LED2とリフレクタ3に臨まない面に配置された気密部材からなる基板(リフレクタ側気密層)4と、LED2とリフレクタ3とを覆う気密部材からなるガラスキャップ(光透過部材、発光部側気密層)5と、基板4に貫通して挿入される気密部材からなる導電部材(孔部気密電極層)6と、を有している。基板4は、LED2、リフレクタ3及びガラスキャップ(以下、キャップという)5を支持するための凹部40を有し、キャップ5はLED2とリフレクタ3に対面して配置されている。導電部材6は、LED2の給電端子21と外部電源(不図示)とを接続する。リフレクタ3は、例えば、銀を成分とする反射膜を有するものが望ましい。
本発明の第2の実施形態に係る発光装置について図2を参照して説明する。本実施形態の発光装置1においては、基板4は、気密材料よりなる絶縁性基板からなり、基板4とリフレクタ3間の絶縁層及び導電部材6の基板4との絶縁用の絶縁膜を不要とした点が、前記実施形態と異なる。
本発明の第3の実施形態に係る発光装置について図3を参照して説明する。本実施形態の発光装置1は、基板4とキャップ5との間に設けられる界面気密部材9に加え、基板4の貫通孔41に埋め込まれた導電部材6と基板4との隙間66にそれらの界面を埋める界面気密部材9aがさらに設けられた点で前記実施形態と異なる。
本発明の第4の実施形態に係る発光装置について図5を参照して説明する。本実施形態の発光装置1は、基板4とキャップ5間でそれらの接触する部位が重なり合っており、その重なり合った領域に、界面気密部材9cが配置される。さらに、発光装置1においては、導電部材6と基板4との隙間66にその界面を埋めるために配置され界面気密部材9dが、導電部材6と基板4とを外部電源から電力が供給される回路基板13に固定するための接着用材料を兼ねるものである。
2 LED(発光部)
3 リフレクタ
4 基板(リフレクタ側気密層)
41 貫通孔(孔部)
5 キャップ(ガラスキャップ、光透過部材、発光部側気密層)
6 導電部材(孔部気密電極層)
9、9a、9b、9c、9d 界面気密部材
12 隙間
13 回路基板
Claims (4)
- 発光部と、前記発光部からの光を反射するリフレクタと、を備えた発光装置であって、
前記リフレクタの前記発光部に臨まない面に配置された基板を含むリフレクタ側気密層と、
前記発光部と前記リフレクタとを覆う光透過部材を含む発光部側気密層と、を有し、
前記リフレクタは、銀またはアルミニウムにより形成された反射膜からなり、この反射膜の最下層には、前記基板と前記反射膜とを絶縁するための絶縁層が形成されており、
前記光透過部材と前記発光部及び前記リフレクタとの間に樹脂製の充填材が充填され、前記リフレクタ側気密層と前記発光部側気密層と前記充填材との隙間にそれらの界面を埋める界面気密層を設け、前記リフレクタを気密空間内に収容し、
前記リフレクタ側気密層に設けた孔部を貫通して該孔部を埋めると共に、該気密層の発光部と反対側の面側から該発光部に給電する孔部気密電極層を有し、
前記孔部気密電極層と前記リフレクタ側気密層との隙間にそれらの界面を埋める界面気密層を設け、
前記発光部の表面側の電極がボンディングワイヤで前記リフレクタに電気接続されており、
前記リフレクタが外部電源に接続されている、ことを特徴とする発光装置。 - 前記孔部気密電極層と前記リフレクタ側気密層との界面を埋める界面気密層は、前記孔部気密電極層と前記リフレクタ側気密層とを外部電源から電力が供給される回路基板に固定するための接着用材料を兼ねていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記孔部気密電極層と前記リフレクタ側気密層の界面を埋める界面気密層は、前記界面に塗布又は印刷が可能な低温硬化材料でなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。
- 前記界面気密層は、大気ガスに対して気密で、硬化後にバルクとなるナノ粒子ペーストであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の発光装置。
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