JP2011134785A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011134785A JP2011134785A JP2009290914A JP2009290914A JP2011134785A JP 2011134785 A JP2011134785 A JP 2011134785A JP 2009290914 A JP2009290914 A JP 2009290914A JP 2009290914 A JP2009290914 A JP 2009290914A JP 2011134785 A JP2011134785 A JP 2011134785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflector
- substrate
- light
- sulfur
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】発光装置1は、LED2と、LED2からの光を反射する銀を成分とするリフレクタ3と、LED2とリフレクタ3に臨まない面に配置された気密部材からなる基板4と、LED2とリフレクタ3とを覆う気密部材からなるキャップ5と、を備える。基板4はLED2とリフレクタ3を収容する凹部40を有する。基板4とキャップ5との隙間12に硫黄と反応して硫化物を生成するAgナノ粒子ペーストから成る硫黄トラップ9が配置される。これにより、大気ガスが基板4とキャップ5との隙間12を透過する際、硫黄トラップ9により、硫黄ガス成分が硫化物となるので、凹部40内のリフレクタ3の銀成分が硫化されて黒色化されることがなく、銀による高い反射率を維持することができる。
【選択図】図1
Description
本発明の第1の実施形態に係る発光装置について図1(a)、(b)を参照して説明する。本実施形態の発光装置1はLED(発光部)2と、LED2からの光を反射する銀を成分とするリフレクタ3と、LED2とリフレクタ3に臨まない面に配置された気密部材からなる基板(リフレクタ側気密層)4と、LED2とリフレクタ3とを覆う気密部材からなるガラスキャップ(光透過部材、発光部側気密層)5と、基板4に貫通して挿入される気密部材からなる導電部材(孔部気密電極層)6と、を有している。基板4は、LED2、リフレクタ3及びガラスキャップ(以下、キャップという)5を支持するための凹部40を有し、キャップ5はLED2とリフレクタ3に対面して配置されている。導電部材6は、LED2の給電端子21と外部電源(不図示)とを接続する。
本発明の第2の実施形態に係る発光装置について図2を参照して説明する。本実施形態の発光装置1においては、基板4は、気密材料よりなる絶縁性基板からなり、基板4とリフレクタ3間の絶縁層及び導電部材6の基板4との絶縁用の絶縁膜を不要とした点が、前記実施形態と異なる。
本発明の第3の実施形態に係る発光装置について図3を参照して説明する。本実施形態の発光装置1は、硫黄トラップ9に加え、基板4の貫通孔41に埋め込まれ基板4と接触する導電部材6の周囲に、硫黄と反応して硫化物を生成する硫黄トラップ9aがさらに配置された点で前記実施形態と異なる。
本発明の第4の実施形態に係る発光装置について図5を参照して説明する。本実施形態の発光装置1においては、基板4及びキャップ5は、接触する部位が重なり合っており、重なり合った領域に硫黄と反応して硫化物を生成する硫黄トラップトラップ9cを配置したものである。
本発明の第5の実施形態に係る発光装置について図7を参照して説明する。本実施形態の発光装置1においては、基板4は凹部40の開口周縁に掘り込まれた溝部44を有し、キャップ5はその周縁部が溝部44に向けてL字状に折り曲げられたL型端部を有する。キャップ5は、そのL型端部が溝部44内に挿入され固定される。硫黄トラップ9eは、基板4とキャップ5との隙間に溝部44を含んで配置され、硫黄阻止作用と接着作用とを兼ねる。
2 LED(発光部)
3 リフレクタ
4 基板(リフレクタ側気密層)
40 凹部
41 貫通孔(孔部)
5 キャップ(ガラスキャップ、光透過部材、発光部側気密層)
6 導電部材(孔部気密電極層)
9、9a、9b、9c、9d、9e 硫黄トラップ
12 隙間
Claims (5)
- 発光部と、前記発光部からの光を反射する銀を成分とするリフレクタと、を有する発光装置であって、
前記リフレクタの発光部に臨まない面に配置された基板を含むリフレクタ側気密層と、
前記発光部とリフレクタとを覆う光透過部材を含む発光部側気密層と、を有し、
前記リフレクタ側気密層と発光部側気密層との隙間に、硫黄と反応して硫化物を生成する硫黄トラップを配置したことを特徴とする発光装置。 - 前記リフレクタ側気密層に設けた孔部を貫通して該孔部を埋めると共に、該気密層の発光部と反対側の面側から該発光部に給電する孔部気密電極層を有し、
前記孔部気密電極層の孔部周囲に硫黄と反応して硫化物を生成する硫黄トラップを配置したことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記硫黄トラップは、前記リフレクタ側気密層の発光部と反対側に配置されることを特徴とした請求項2に記載の発光装置。
- 前記リフレクタ側気密層及び発光部側気密層は、接触する部位が重なり合っており、重なり合った領域に硫黄と反応して硫化物を生成する硫黄トラップを配置したことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記リフレクタ側気密層と発光部側気密層によって内包される部分が、硫黄トラップにより気密性が保持されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009290914A JP5433398B2 (ja) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009290914A JP5433398B2 (ja) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011134785A true JP2011134785A (ja) | 2011-07-07 |
JP5433398B2 JP5433398B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=44347230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009290914A Active JP5433398B2 (ja) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5433398B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013008769A1 (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | シャープ株式会社 | バックライト装置、表示装置、およびテレビジョン受像機 |
JP2013149835A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Stanley Electric Co Ltd | 光源及び発光装置 |
WO2016181293A1 (en) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Saes Getters S.P.A. | Led system |
JP2017028063A (ja) * | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
US9653662B2 (en) | 2013-12-05 | 2017-05-16 | Nichia Corporation | Light emitting device |
WO2019059047A1 (ja) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 岩崎電気株式会社 | 発光装置、照明装置、及び発光装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020049732A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | 気密パッケージ |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252372A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
JP2004296575A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004319598A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005327820A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置およびその発光装置の製造方法 |
JP2006202944A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Nissan Motor Co Ltd | 接合方法及び接合構造 |
JP2009088115A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 車載用電気電子部品 |
JP2009170824A (ja) * | 2008-01-19 | 2009-07-30 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2009206482A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-09-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2009231716A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 接合材および半導体モジュールの製造方法 |
-
2009
- 2009-12-22 JP JP2009290914A patent/JP5433398B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252372A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
JP2004296575A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004319598A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005327820A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置およびその発光装置の製造方法 |
JP2006202944A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Nissan Motor Co Ltd | 接合方法及び接合構造 |
JP2009088115A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 車載用電気電子部品 |
JP2009170824A (ja) * | 2008-01-19 | 2009-07-30 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2009206482A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-09-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2009231716A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 接合材および半導体モジュールの製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013008769A1 (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | シャープ株式会社 | バックライト装置、表示装置、およびテレビジョン受像機 |
US9007545B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-04-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Backlight device, display device, and television set |
JP2013149835A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Stanley Electric Co Ltd | 光源及び発光装置 |
US9653662B2 (en) | 2013-12-05 | 2017-05-16 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US9960326B2 (en) | 2013-12-05 | 2018-05-01 | Nichia Corporation | Light emitting device |
WO2016181293A1 (en) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Saes Getters S.P.A. | Led system |
US9818920B2 (en) | 2015-05-11 | 2017-11-14 | Saes Getters S.P.A. | LED system |
KR20180005664A (ko) * | 2015-05-11 | 2018-01-16 | 사에스 게터스 에스.페.아. | Led 시스템 |
JP2018517291A (ja) * | 2015-05-11 | 2018-06-28 | サエス・ゲッターズ・エッセ・ピ・ア | Ledシステム |
KR102283169B1 (ko) | 2015-05-11 | 2021-07-30 | 사에스 게터스 에스.페.아. | Led 시스템 |
JP2017028063A (ja) * | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
WO2019059047A1 (ja) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 岩崎電気株式会社 | 発光装置、照明装置、及び発光装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5433398B2 (ja) | 2014-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5433398B2 (ja) | 発光装置 | |
KR100927077B1 (ko) | 광 반도체 장치 및 광 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2007250817A (ja) | Led | |
US20210218221A1 (en) | Light emitting device | |
KR20160005885A (ko) | 발광 소자 패키지 | |
JP2007103926A (ja) | Led照明装置 | |
JP2011233800A (ja) | 発光素子モジュール | |
US20130062643A1 (en) | Light emitting device | |
JP5433399B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4029918B2 (ja) | Led照明装置 | |
JP2007280983A (ja) | 発光装置 | |
JP5237539B2 (ja) | 発光装置 | |
WO2016185675A1 (ja) | インタポーザ | |
JP2017188651A (ja) | 発光装置 | |
JP2004327632A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP5455720B2 (ja) | 光半導体パッケージおよび光半導体装置 | |
JP5237540B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2008251604A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP5405602B2 (ja) | Ledパッケージ及びledパッケージ用フレーム | |
JP2018037440A (ja) | 半導体レーザ装置の製造方法及び半導体レーザ装置 | |
JP2007266246A (ja) | Ledモジュール | |
JP5701843B2 (ja) | 発光装置 | |
JP7024410B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
CN101779300A (zh) | 发光装置 | |
JP5155539B2 (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120117 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5433398 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |