JP2021501127A5

JP2021501127A5 -

Info

Publication number: JP2021501127A5
Application number: JP2020517332A
Authority: JP
Filing date: 2018-09-27
Publication date: 2021-11-04

Description

本発明の特定の実施形態を論じてきたが、上記明細書は例示であり、限定するものではない。本明細書および以下の特許請求の範囲を検討することにより、本発明の多くの変形が当業者に明らかになるであろう。本発明の全範囲は、特許請求の範囲をその均等物の全範囲と共に、明細書をそのような変形と共に参照することにより決定されるべきである。
本発明は、以下の実施形態を包含する。
（実施形態１）
式（Ｉ）の構造を有する無水結晶性化合物

（実施形態２）
２θ値が１８．８±０．２、２０．５±０．２、２６．４±０．２、２７．５±０．２、および３２．０±０．２である、実施形態１に記載の無水結晶性化合物。
（実施形態３）
２θ値１８．８±０．２、２０．５±０．２、２６．１±０．２、２６．４±０．２、２７．５±０．２、３０．６±０．２、および３２．０±０．２を有する、実施形態２に記載の無水結晶性化合物。
（実施形態４）
２θ値１５．８±０．２、１６．５±０．２、１８．８±０．２、２０．５±０．２、２５．５±０．２、２６．１±０．２、２６．４±０．２、２７．５±０．２、３０．６±０．２、および３２．０±０．２を有する、実施形態３に記載の無水結晶性化合物。
（実施形態５）
２θ値１５．８±０．２、１６．５±０．２、１８．８±０．２、２０．５±０．２、２１．８±０．２、２２．３±０．２、２４．２±０．２、２５．５±０．２、２６．１±０．２、２６．４±０．２、２７．５±０．２、３０．４±０．２、３０．６±０．２、および３２．０±０．２を有する、実施形態６に記載の無水結晶性化合物。
（実施形態６）
実質的に図３に示されるＸＲＤパターンを有する、実施形態５に記載の無水結晶性化合物。
（実施形態７）
実施形態１〜６のいずれか一項に記載の無水結晶性化合物および１つ以上の薬学的に許容される賦形剤を含む医薬組成物。
（実施形態８）
式（Ｉ）の構造を有する無水結晶性化合物を調製するための方法であって、

ａ）式（Ｉ）の化合物および溶媒を含む混合物を提供することと、
ｂ）式（Ｉ）の化合物を含む混合物から式（Ｉ）の化合物を結晶化することと、を含む、方法。
（実施形態９）
式（Ｉ）の構造を有する無水結晶性化合物を調製するための方法であって、
ａ）式（Ｉ）の化合物および溶媒を含む混合物を提供することと、
ｂ）貧溶媒を前記混合物に添加することと、
ｃ）前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物から前記式（Ｉ）の化合物を結晶化することと、を含む、方法。
（実施形態１０）
式（Ｉ）の構造を有する無水結晶性化合物を調製するための方法であって、
ａ）式（Ｉ）の化合物および溶媒を含む混合物を提供することと、
ｂ）貧溶媒を前記混合物に添加することと、
ｃ）種晶を前記混合物に添加することと、
ｄ）追加の貧溶媒を前記混合物に加えることと、
ｅ）前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物から前記式（Ｉ）の化合物を結晶化することと、を含む、方法。
（実施形態１１）
前記溶媒が、アセトニトリル、アニソール、ジクロロメタン、エタノール、酢酸イソプロピル、メチルｔｅｒｔ−ブチルエーテル（ＭＴＢＥ）、ｎ−ヘプタン、テトラヒドロフラン、水、およびそれらの混合物から選択される、実施形態８〜１０のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態１２）
前記溶媒が、水を含む混合物である、実施形態８〜１０のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態１３）
前記混合物が、エタノール、イソプロパノール、メタノール、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、アセトニトリル、およびアセトンから選択される溶媒をさらに含む、実施形態１２に記載の方法。
（実施形態１４）
前記混合物が、エタノールおよびイソプロパノールから選択される溶媒をさらに含む、実施形態１２に記載の方法。
（実施形態１５）
前記式（Ｉ）の化合物および前記溶媒を含む前記混合物が反応混合物である、実施形態８〜１４のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態１６）
前記貧溶媒が、テトラヒドロフラン、メタノール、イソプロパノール、ジエチルエーテル、エタノール、１，４−ジオキサン、アセトニトリル、およびアセトンから選択される、実施形態９〜１５のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態１７）
前記貧溶媒がエタノールである、実施形態９〜１６のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態１８）
前記混合物が、種結晶をさらに含む、実施形態８〜１７のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態１９）
前記種結晶が、約１重量％、約２重量％、約３重量％、約４重量％、約５重量％、約６重量％、約７重量％、約８重量％、約９重量％、および約１０重量％から選択される混合物全体の重量パーセントで添加される、実施形態１０〜１８のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態２０）
前記種結晶が、約１重量％、約２重量％、約３重量％、約４重量％、約５重量％、および約６重量％から選択される前記混合物全体の重量パーセントで添加される、実施形態１０〜１９のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態２１）
前記種結晶が式（Ｉ）の形態Ａの種結晶である、実施形態１０〜２０のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態２２）
前記種結晶が粉砕される、実施形態１０〜２１のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態２３）
前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物が溶液である、実施形態８〜２２のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態２４）
前記溶液が、溶媒に溶解した前記式（Ｉ）の化合物を含む粗固体物質を含む、実施形態２３に記載の方法。
（実施形態２５）
前記溶液が反応混合物を含む、実施形態２３に記載の方法。
（実施形態２６）
前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物が溶液であり、前記混合物から前記式（Ｉ）の化合物を結晶化するステップは、前記溶液を過飽和にして、前記式（Ｉ）の化合物を溶液から沈殿させることを含む、実施形態８〜２５のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態２７）
前記溶液を過飽和にするステップが、貧溶媒をゆっくりと添加すること、前記溶液を冷却すること、前記溶液の体積を減少させること、またはそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態２６に記載の方法。
（実施形態２８）
前記溶液を過飽和にするステップが、貧溶媒をゆっくりと添加することを含む、実施形態２６に記載の方法。
（実施形態２９）
前記溶液を過飽和にするステップが、前記溶液を周囲温度以下まで冷却することを含む、実施形態２６に記載の方法。
（実施形態３０）
前記溶液を過飽和にするステップが、溶液温度を周囲温度以上で維持することを含む、実施形態２６に記載の方法。
（実施形態３１）
前記溶液を過飽和にするステップが、溶液温度を約２０℃以上に維持することを含む、実施形態３０記載の方法。
（実施形態３２）
前記溶液を過飽和にするステップが、溶液温度を約２０℃、約２５℃、約３０℃、約３５℃、約４０℃、約４５℃、約５０℃、約５５℃、約６０℃、約６５℃、または約７０℃で維持することを含む、実施形態３０または３１に記載の方法。
（実施形態３３）
前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物がスラリーである、実施形態８〜２２のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態３４）
前記スラリーが、前記式（Ｉ）の化合物を含む粗固体物質を含む、実施形態３３に記載の方法。
（実施形態３５）
前記スラリーが、周囲温度以上で維持される、実施形態３３または３４に記載の方法。
（実施形態３６）
前記スラリーが約２０℃を超える温度で維持される、実施形態３３〜３５のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態３７）
前記スラリーが、約２０℃、約２５℃、約３０℃、約３５℃、約４０℃、約４５℃、約５０℃、約５５℃、約６０℃、約６５℃、または約７０℃の温度で維持される、実施形態３３〜３６のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態３８）
前記粗固体物質が、約７０％〜約９０％の式（Ｉ）の化合物を含む、実施形態２４、２６〜３２、３４〜３７のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態３９）
前記結晶性化合物を単離することをさらに含む、実施形態８〜３８のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態４０）
前記結晶性化合物を単離することが、前記混合物から前記結晶性化合物を濾過することを含む、実施形態３９に記載の方法。
（実施形態４１）
減圧下で前記結晶性化合物を乾燥させることをさらに含む、実施形態３９または４０に記載の方法。
（実施形態４２）
前記式（Ｉ）の化合物の前記結晶形の純度が約９０％、約９１％、約９２％、約９３％、約９４％、約９５％、約９６％、約９７％、約９８％、および約９９％から選択される、実施形態８〜４１のいずれか一項に記載の方法。
（実施形態４３）
前記結晶性化合物が実施形態１〜６のいずれか一項の結晶性化合物である、実施形態８〜４２のいずれか一項に記載の方法。

Claims

式（Ｉ）の構造を有する無水結晶性化合物
２θ値が１８．８±０．２、２０．５±０．２、２６．４±０．２、２７．５±０．２、および３２．０±０．２である、請求項１に記載の無水結晶性化合物。
２θ値１８．８±０．２、２０．５±０．２、２６．１±０．２、２６．４±０．２、２７．５±０．２、３０．６±０．２、および３２．０±０．２を有する、請求項１または２に記載の無水結晶性化合物。
２θ値１５．８±０．２、１６．５±０．２、１８．８±０．２、２０．５±０．２、２５．５±０．２、２６．１±０．２、２６．４±０．２、２７．５±０．２、３０．６±０．２、および３２．０±０．２を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の無水結晶性化合物。
２θ値１５．８±０．２、１６．５±０．２、１８．８±０．２、２０．５±０．２、２１．８±０．２、２２．３±０．２、２４．２±０．２、２５．５±０．２、２６．１±０．２、２６．４±０．２、２７．５±０．２、３０．４±０．２、３０．６±０．２、および３２．０±０．２を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の無水結晶性化合物。
実質的に図３に示されるＸＲＤパターンを有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の無水結晶性化合物。
請求項１〜６のいずれか一項に記載の無水結晶性化合物および１つ以上の薬学的に許容される賦形剤を含む医薬組成物。
式（Ｉ）の構造を有する無水結晶性化合物を調製するための方法であって、

ａ）式（Ｉ）の化合物および溶媒を含む混合物を提供することと、
ｂ）式（Ｉ）の化合物を含む混合物から式（Ｉ）の化合物を結晶化することと、のステップを含む、方法。
ａ）式（Ｉ）の化合物および溶媒を含む混合物を提供することと、
ｂ）貧溶媒を前記混合物に添加することと、
ｃ）前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物から前記式（Ｉ）の化合物を結晶化することと、のステップを含む、請求項８に記載の方法。
ａ）式（Ｉ）の化合物および溶媒を含む混合物を提供することと、
ｂ）貧溶媒を前記混合物に添加することと、
ｃ）種晶を前記混合物に添加することと、
ｄ）追加の貧溶媒を前記混合物に加えることと、
ｅ）前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物から前記式（Ｉ）の化合物を結晶化することと、のステップを含む、請求項８または９に記載の方法。
前記溶媒が、アセトニトリル、アニソール、ジクロロメタン、エタノール、酢酸イソプロピル、メチルｔｅｒｔ−ブチルエーテル（ＭＴＢＥ）、ｎ−ヘプタン、テトラヒドロフラン、水、およびそれらの混合物から選択される、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の方法。
前記溶媒が、水を含む混合物である、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の方法。
前記混合物が、エタノール、イソプロパノール、メタノール、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、アセトニトリル、およびアセトンから選択される溶媒をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
前記混合物が、エタノールおよびイソプロパノールから選択される溶媒をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
前記式（Ｉ）の化合物および前記溶媒を含む前記混合物が反応混合物である、請求項８〜１４のいずれか一項に記載の方法。
前記貧溶媒が、テトラヒドロフラン、メタノール、イソプロパノール、ジエチルエーテル、エタノール、１，４−ジオキサン、アセトニトリル、およびアセトンから選択される、請求項９〜１５のいずれか一項に記載の方法。
前記貧溶媒がエタノールである、請求項９〜１６のいずれか一項に記載の方法。
前記混合物が、種結晶をさらに含む、請求項１０〜１７のいずれか一項に記載の方法。
前記種結晶が、約１重量％、約２重量％、約３重量％、約４重量％、約５重量％、約６重量％、約７重量％、約８重量％、約９重量％、および約１０重量％から選択される混合物全体の重量パーセントで添加される、請求項１０〜１８のいずれか一項に記載の方法。
前記種結晶が、約１重量％、約２重量％、約３重量％、約４重量％、約５重量％、および約６重量％から選択される前記混合物全体の重量パーセントで添加される、請求項１０〜１９のいずれか一項に記載の方法。
前記種結晶が式（Ｉ）の形態Ａの種結晶である、請求項１０〜２０のいずれか一項に記載の方法。
前記種結晶が粉砕される、請求項１０〜２１のいずれか一項に記載の方法。
前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物が溶液である、請求項８〜２２のいずれか一項に記載の方法。
前記溶液が、溶媒に溶解した前記式（Ｉ）の化合物を含む粗固体物質を含む、請求項２３に記載の方法。
前記溶液が反応混合物を含む、請求項２３に記載の方法。
前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物が溶液であり、前記混合物から前記式（Ｉ）の化合物を結晶化するステップは、前記溶液を過飽和にして、前記式（Ｉ）の化合物を溶液から沈殿させることを含む、請求項８〜２５のいずれか一項に記載の方法。
前記溶液を過飽和にするステップが、貧溶媒をゆっくりと添加すること、前記溶液を冷却すること、前記溶液の体積を減少させること、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項２６に記載の方法。
前記溶液を過飽和にするステップが、貧溶媒をゆっくりと添加することを含む、請求項２６に記載の方法。
前記溶液を過飽和にするステップが、前記溶液を周囲温度以下まで冷却することを含む、請求項２６に記載の方法。
前記溶液を過飽和にするステップが、溶液温度を周囲温度以上で維持することを含む、請求項２６に記載の方法。
前記溶液を過飽和にするステップが、溶液温度を約２０℃以上に維持することを含む、請求項３０記載の方法。
前記溶液を過飽和にするステップが、溶液温度を約２０℃、約２５℃、約３０℃、約３５℃、約４０℃、約４５℃、約５０℃、約５５℃、約６０℃、約６５℃、または約７０℃で維持することを含む、請求項３０または３１に記載の方法。
前記式（Ｉ）の化合物を含む前記混合物がスラリーである、請求項８〜２２のいずれか一項に記載の方法。
前記スラリーが、前記式（Ｉ）の化合物を含む粗固体物質を含む、請求項３３に記載の方法。
前記スラリーが、周囲温度以上で維持される、請求項３３または３４に記載の方法。
前記スラリーが約２０℃を超える温度で維持される、請求項３３〜３５のいずれか一項に記載の方法。
前記スラリーが、約２０℃、約２５℃、約３０℃、約３５℃、約４０℃、約４５℃、約５０℃、約５５℃、約６０℃、約６５℃、または約７０℃の温度で維持される、請求項３３〜３６のいずれか一項に記載の方法。
前記粗固体物質が、約７０％〜約９０％の式（Ｉ）の化合物を含む、請求項２４、２６〜３２、３４〜３７のいずれか一項に記載の方法。
前記結晶性化合物を単離することをさらに含む、請求項８〜３８のいずれか一項に記載の方法。
前記結晶性化合物を単離することが、前記混合物から前記結晶性化合物を濾過することを含む、請求項３９に記載の方法。
減圧下で前記結晶性化合物を乾燥させることをさらに含む、請求項３９または４０に記載の方法。
前記式（Ｉ）の化合物の前記結晶形の純度が約９０％、約９１％、約９２％、約９３％、約９４％、約９５％、約９６％、約９７％、約９８％、および約９９％から選択される、請求項８〜４１のいずれか一項に記載の方法。
前記結晶性化合物が請求項１〜６のいずれか一項の結晶性化合物である、請求項８〜４２のいずれか一項に記載の方法。