JP2021170659A - Substrate processing system and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

To provide a substrate processing system that improves the operating ratio of a main conveying unit.SOLUTION: A substrate processing system comprises: a mount unit that applies an adhesive tape to a substrate and a frame to form a mount material in which the substrate is mounted on the frame with the adhesive tape therebetween; a carrying-in unit into which a carry-in cassette is carried in from the outside, the carry-in cassette accommodating the substrate before being mounted on the frame with the adhesive tape therebetween; a carrying-out unit from which a carry-out cassette is carried out to the outside, the carry-out cassette accommodating the substrate after being mounted on the frame with the adhesive tape therebetween; a main conveyance path on which the carrying-in unit, the mount unit, and the carrying-out unit are provided adjacent to each other in a vertical direction view; a main conveying unit that holds the substrate and moves along the main conveyance path to convey the substrate; and an ID application unit that reads identification information on the substrate, prints the read identification information on a label, and applies the printed label to the mount material. The ID application unit is provided adjacent to the main conveyance path in the vertical direction view.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本開示は、基板処理システム、および基板処理方法に関する。 The present disclosure relates to a substrate processing system and a substrate processing method.

近年、半導体装置の小型化や軽量化の要求に応えるため、半導体ウエハなどの基板の第１主表面に素子、回路、端子などを形成した後、基板の第１主表面とは反対側の第２主表面を研削して、基板を薄板化することが行われる。薄板化の後または薄板化の前に、ダイシングが行われる。 In recent years, in order to meet the demand for miniaturization and weight reduction of semiconductor devices, elements, circuits, terminals, etc. are formed on the first main surface of a substrate such as a semiconductor wafer, and then the first surface opposite to the first main surface of the substrate is formed. 2 The main surface is ground to make the substrate thinner. Dicing is performed after or before thinning.

薄板化やダイシングなどの加工が行われる間、基板の第１主表面は保護テープで保護される。保護テープとしては、紫外線を照射することにより、粘着力を低下するものが用いられる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープを基板から剥離できる。 The first main surface of the substrate is protected by a protective tape during processing such as thinning and dicing. As the protective tape, a tape that reduces the adhesive strength by irradiating with ultraviolet rays is used. After the adhesive strength is reduced, the protective tape can be easily peeled off from the substrate by a peeling operation.

紫外線を保護テープに照射した後、保護テープを基板から剥離する前に、基板は保護テープとは別の粘着テープを介してフレームに装着される。粘着テープは、環状のフレームの開口部を覆うようにフレームに装着され、フレームの開口部において基板の第２主表面に貼合される。 After irradiating the protective tape with ultraviolet rays and before peeling the protective tape from the substrate, the substrate is attached to the frame via an adhesive tape different from the protective tape. The adhesive tape is attached to the frame so as to cover the opening of the annular frame, and is attached to the second main surface of the substrate at the opening of the frame.

特許文献１の装置は、ウエハの裏面を研削する加工部と、ウエハの表面を保護する保護テープに紫外線を照射するＵＶ照射部と、ウエハの裏面に貼付される粘着テープを介してウエハをフレームに装着するマウント部と、保護テープをウエハから剥離する剥離部とを有する。 The apparatus of Patent Document 1 frames the wafer via a processed portion for grinding the back surface of the wafer, a UV irradiation portion for irradiating the protective tape protecting the front surface of the wafer with ultraviolet rays, and an adhesive tape attached to the back surface of the wafer. It has a mount portion to be attached to the wafer and a peeling portion for peeling the protective tape from the wafer.

日本国特開２００２−３４３７５６号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-343756

本開示の一態様は、主搬送部の稼働率を改善する、技術を提供する。 One aspect of the present disclosure provides a technique for improving the operating rate of a main transport unit.

本開示の一態様に係る基板処理システムは、粘着テープを基板とフレームとに貼合させることで、前記粘着テープを介して前記基板が前記フレームに装着された装着物を形成するマウント部と、前記粘着テープを介して前記フレームに装着される前の前記基板を収納した搬入カセットが外部から搬入される搬入部と、前記粘着テープを介して前記フレームに装着された後の前記基板を収納した搬出カセットが外部に搬出される搬出部と、鉛直方向視で前記搬入部、前記マウント部、および前記搬出部が隣接して設けられる主搬送路と、前記基板を保持すると共に前記主搬送路に沿って移動し、前記基板を搬送する主搬送部と、前記基板の識別情報を読み取り、読み取った前記識別情報をラベルに印刷し、印刷したラベルを前記装着物に貼り付けるＩＤ貼付部と、を備える。前記ＩＤ貼付部は、鉛直方向視で前記主搬送路に隣接して設けられる。 The substrate processing system according to one aspect of the present disclosure includes a mount portion in which an adhesive tape is attached to a substrate and a frame to form an attachment on which the substrate is attached to the frame via the adhesive tape. The carry-in section in which the carry-in cassette containing the substrate before being mounted on the frame via the adhesive tape is carried in from the outside, and the board after being mounted on the frame via the adhesive tape are housed. A carry-out section in which the carry-out cassette is carried out to the outside, a main transport path in which the carry-in section, the mount section, and the carry-out section are provided adjacent to each other in a vertical direction, and a main transport path that holds the substrate and the main transport path. A main transport unit that moves along the board and conveys the substrate, and an ID affixing portion that reads the identification information of the substrate, prints the read identification information on a label, and attaches the printed label to the attachment. Be prepared. The ID affixing portion is provided adjacent to the main transport path in a vertical direction.

本開示の一態様によれば、主搬送部の稼働率を改善できる。 According to one aspect of the present disclosure, the operating rate of the main transport unit can be improved.

図１は、一実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a substrate before processing by the substrate processing system according to the embodiment. 図２は、一実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a substrate processed by the substrate processing system according to the embodiment. 図３は、一実施形態による基板処理システムを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a substrate processing system according to an embodiment. 図４は、一実施形態によるダイシング部を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a dicing unit according to one embodiment. 図５は、一実施形態による薄板化部の粗研削部を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a rough-ground portion of the thinned portion according to one embodiment. 図６は、一実施形態による紫外線照射部を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an ultraviolet irradiation unit according to one embodiment. 図７は、一実施形態によるマウント部を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a mount portion according to one embodiment. 図８は、一実施形態による剥離部を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a peeled portion according to one embodiment. 図９は、一実施形態によるＩＤ貼付部を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an ID pasting portion according to one embodiment. 図１０は、一実施形態による基板処理方法のフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart of a substrate processing method according to an embodiment. 図１１は、一実施形態による基板処理システムの要部を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a main part of the substrate processing system according to the embodiment. 図１２は、一実施形態によるマウント部ならびにマウント部の上方にマウント部と重ねて設けられる紫外線照射部および受渡部を示す側面図である。FIG. 12 is a side view showing the mount portion according to the embodiment, the ultraviolet irradiation portion and the delivery portion provided above the mount portion so as to be overlapped with the mount portion. 図１３は、一実施形態による剥離部および剥離部の上方に剥離部と重ねて設けられるＩＤ貼付部を示す側面図である。FIG. 13 is a side view showing the peeling portion according to the embodiment and the ID pasting portion provided above the peeling portion and overlapping the peeling portion. 図１４は、一実施形態による第２副搬送部の動作を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing the operation of the second sub-transport unit according to the embodiment. 図１５は、第１変形例による剥離部および剥離部の上方に剥離部と重ねて設けられるＩＤ貼付部を示す側面図である。FIG. 15 is a side view showing the peeling portion according to the first modification and the ID pasting portion provided above the peeling portion and overlapping the peeling portion. 図１６は、第２変形例による基板処理システムの要部を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a main part of the substrate processing system according to the second modification.

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに垂直な方向であり、Ｘ方向およびＹ方向は水平方向、Ｚ方向は鉛直方向である。鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向とも呼ぶ。本明細書において、下方とは鉛直方向下方を意味し、上方とは鉛直方向上方を意味する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each drawing, the same or corresponding configurations are designated by the same or corresponding reference numerals and the description thereof will be omitted. In the following description, the X, Y, and Z directions are perpendicular to each other, the X and Y directions are horizontal, and the Z direction is vertical. The direction of rotation centered on the vertical axis is also called the θ direction. In the present specification, the lower part means the lower part in the vertical direction, and the upper part means the upper part in the vertical direction.

図１は、一実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板１０は、例えば半導体基板、サファイア基板などである。基板１０の第１主表面１１は格子状に形成された複数のストリートで区画され、区画される各領域には予め素子、回路、端子などが形成される。格子状に形成された複数のストリートに沿って基板１０を分割することで、チップ１３（図２参照）が得られる。 FIG. 1 is a perspective view showing a substrate before processing by the substrate processing system according to the embodiment. The substrate 10 is, for example, a semiconductor substrate, a sapphire substrate, or the like. The first main surface 11 of the substrate 10 is partitioned by a plurality of streets formed in a grid pattern, and elements, circuits, terminals, and the like are formed in advance in each of the partitioned regions. The chip 13 (see FIG. 2) is obtained by dividing the substrate 10 along a plurality of streets formed in a grid pattern.

基板１０の第１主表面１１には、保護テープ１４が貼合される。保護テープ１４は、ダイシングや薄板化などの加工が行われる間、基板１０の第１主表面１１を保護して、第１主表面１１に予め形成された素子、回路、端子などを保護する。保護テープ１４は、基板１０の第１主表面１１の全体を覆う。 A protective tape 14 is attached to the first main surface 11 of the substrate 10. The protective tape 14 protects the first main surface 11 of the substrate 10 while the processing such as dicing and thinning is performed, and protects the elements, circuits, terminals and the like formed in advance on the first main surface 11. The protective tape 14 covers the entire first main surface 11 of the substrate 10.

保護テープ１４は、シート基材と、シート基材の表面に塗布された粘着剤とで構成される。その粘着剤は、紫外線を照射すると硬化して、粘着力を低下するものであってよい。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。 The protective tape 14 is composed of a sheet base material and an adhesive applied to the surface of the sheet base material. The pressure-sensitive adhesive may be one that cures when irradiated with ultraviolet rays and reduces the adhesive strength. After the adhesive strength is reduced, the protective tape 14 can be easily peeled from the substrate 10 by a peeling operation.

図２は、一実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。基板１０は、ダイシングされ薄板化されたうえで、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着される。尚、図１に示す保護テープ１４は、基板１０から剥離され、除去される。 FIG. 2 is a perspective view showing a substrate processed by the substrate processing system according to the embodiment. The substrate 10 is diced and thinned, and then mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18. The protective tape 14 shown in FIG. 1 is peeled off from the substrate 10 and removed.

粘着テープ１８は、シート基材と、シート基材の表面に塗布された粘着剤とで構成される。粘着テープ１８は、環状のフレーム１９の開口部を覆うようにフレーム１９に装着され、フレーム１９の開口部において基板１０と貼合される。これにより、フレーム１９を保持して基板１０を搬送でき、基板１０のハンドリング性を向上できる。 The adhesive tape 18 is composed of a sheet base material and an adhesive applied to the surface of the sheet base material. The adhesive tape 18 is attached to the frame 19 so as to cover the opening of the annular frame 19, and is attached to the substrate 10 at the opening of the frame 19. As a result, the frame 19 can be held and the substrate 10 can be conveyed, and the handleability of the substrate 10 can be improved.

粘着テープ１８と基板１０との間には、図２に示すようにＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）１５が設けられてもよい。ＤＡＦ１５は、ダイボンディング用の接着シートである。ＤＡＦ１５は、チップ１３の積層などに用いられる。ＤＡＦ１５は、導電性、絶縁性のいずれでもよい。 As shown in FIG. 2, a DAF (Die Attach Film) 15 may be provided between the adhesive tape 18 and the substrate 10. DAF15 is an adhesive sheet for die bonding. DAF15 is used for laminating chips 13 and the like. DAF15 may be either conductive or insulating.

ＤＡＦ１５は、フレーム１９の開口部よりも小さく形成され、フレーム１９の内側に設けられる。ＤＡＦ１５は、基板１０の第２主表面１２の全体を覆う。尚、チップ１３の積層が行われない場合、ＤＡＦ１５は不要であるので、基板１０は粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着されてよい。 The DAF 15 is formed smaller than the opening of the frame 19 and is provided inside the frame 19. The DAF 15 covers the entire second main surface 12 of the substrate 10. Since the DAF 15 is unnecessary when the chips 13 are not laminated, the substrate 10 may be mounted on the frame 19 only via the adhesive tape 18.

図３は、一実施形態による基板処理システムを示す平面図である。図３において、搬入カセット３５および搬出カセット４５を破断して、搬入カセット３５の内部および搬出カセット４５の内部を図示する。図３において、矢印は、マウント部５００や剥離部６００などにおける基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。 FIG. 3 is a plan view showing a substrate processing system according to an embodiment. In FIG. 3, the inside of the carry-in cassette 35 and the inside of the carry-out cassette 45 are shown by breaking the carry-in cassette 35 and the carry-out cassette 45. In FIG. 3, the arrows indicate the moving directions of the substrate 10 and the frame 19 in the mount portion 500, the peeling portion 600, and the like.

基板処理システム１は、基板１０のダイシング、基板１０の薄板化、保護テープ１４に対する紫外線照射、基板１０のマウント、基板１０からの保護テープ１４の剥離、フレーム１９に対するＩＤ貼付などの各種の処理を行う。 The substrate processing system 1 performs various processes such as dicing the substrate 10, thinning the substrate 10, irradiating the protective tape 14 with ultraviolet rays, mounting the substrate 10, peeling the protective tape 14 from the substrate 10, and attaching an ID to the frame 19. conduct.

基板処理システム１は、制御部２０と、搬入部３０と、搬出部４０と、主搬送路５０と、主搬送部５８と、各種の処理部とを備える。処理部としては、特に限定されないが、例えば、ダイシング部１００、薄板化部２００、紫外線照射部４００、マウント部５００、剥離部６００およびＩＤ貼付部７００が設けられる。 The board processing system 1 includes a control unit 20, a carry-in unit 30, a carry-out unit 40, a main transport path 50, a main transport unit 58, and various processing units. The processing unit is not particularly limited, and for example, a dicing unit 100, a thin plate 200, an ultraviolet irradiation unit 400, a mount unit 500, a peeling unit 600, and an ID pasting unit 700 are provided.

制御部２０は、例えばコンピュータで構成され、図３に示すようにＣＰＵ（Central Processing Unit）２１と、メモリなどの記憶媒体２２と、入力インターフェース２３と、出力インターフェース２４とを有する。制御部２０は、記憶媒体２２に記憶されたプログラムをＣＰＵ２１に実行させることにより、各種の制御を行う。また、制御部２０は、入力インターフェース２３で外部からの信号を受信し、出力インターフェース２４で外部に信号を送信する。 The control unit 20 is composed of, for example, a computer, and has a CPU (Central Processing Unit) 21, a storage medium 22 such as a memory, an input interface 23, and an output interface 24, as shown in FIG. The control unit 20 performs various controls by causing the CPU 21 to execute the program stored in the storage medium 22. Further, the control unit 20 receives a signal from the outside through the input interface 23, and transmits the signal to the outside through the output interface 24.

制御部２０のプログラムは、情報記憶媒体に記憶され、情報記憶媒体からインストールされる。情報記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。尚、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、インストールされてもよい。 The program of the control unit 20 is stored in the information storage medium and installed from the information storage medium. Examples of the information storage medium include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical desk (MO), a memory card, and the like. The program may be downloaded and installed from the server via the Internet.

搬入部３０は、処理前の基板１０を収納した搬入カセット３５が外部から搬入されるものである。搬入カセット３５は、例えば粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着される前の基板１０を、Ｚ方向に間隔をおいて複数収納する。 In the carry-in unit 30, the carry-in cassette 35 containing the substrate 10 before processing is carried in from the outside. The carry-in cassette 35 stores, for example, a plurality of substrates 10 before being mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18 at intervals in the Z direction.

搬入カセット３５は、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収納するため、水平に配置される一対の収納板３６をＺ方向に間隔をおいて複数有する。一対の収納板３６は、図３に示すように、基板１０のＹ方向両端部を支持する。 Since the carry-in cassette 35 stores the plurality of substrates 10 at intervals in the Z direction, the carry-in cassette 35 has a plurality of pairs of storage plates 36 arranged horizontally at intervals in the Z direction. As shown in FIG. 3, the pair of storage plates 36 support both ends of the substrate 10 in the Y direction.

搬入カセット３５は、保護テープ１４の捲れなどの変形を抑制するため、保護テープ１４を上に向けて基板１０を水平に収納してよい。搬入カセット３５から取り出された基板１０は、上下反転されたうえで、ダイシング部１００などの処理部に搬送される。 In the carry-in cassette 35, the substrate 10 may be stored horizontally with the protective tape 14 facing upward in order to suppress deformation such as curling of the protective tape 14. The substrate 10 taken out from the carry-in cassette 35 is turned upside down and then conveyed to a processing unit such as a dicing unit 100.

搬入部３０は、搬入カセット３５が載置される載置板３１を備える。載置板３１は、Ｙ方向に一列に複数設けられる。尚、載置板３１の個数は、図示のものに限定されない。 The carry-in unit 30 includes a mounting plate 31 on which the carry-in cassette 35 is placed. A plurality of mounting plates 31 are provided in a row in the Y direction. The number of mounting plates 31 is not limited to the one shown in the figure.

搬出部４０は、処理後の基板１０を収納した搬出カセット４５が外部に搬出されるものである。搬出カセット４５は、例えば粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された後の基板１０を、Ｚ方向に間隔をおいて複数収納する。 In the carry-out unit 40, the carry-out cassette 45 containing the processed substrate 10 is carried out to the outside. The carry-out cassette 45 stores, for example, a plurality of substrates 10 after being mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18 at intervals in the Z direction.

搬出カセット４５は、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収納するため、水平に配置される一対の収納板４６をＺ方向に間隔をおいて複数有する。一対の収納板４６は、図３に示すように、フレーム１９のＹ方向両端部を支持する。 The carry-out cassette 45 has a plurality of horizontally arranged storage plates 46 at intervals in the Z direction in order to store the plurality of substrates 10 at intervals in the Z direction. As shown in FIG. 3, the pair of storage plates 46 support both ends of the frame 19 in the Y direction.

搬出部４０は、搬出カセット４５が載置される載置板４１を備える。載置板４１は、Ｙ方向に一列に複数設けられる。尚、載置板４１の個数は、図示のものに限定されない。 The carry-out unit 40 includes a mounting plate 41 on which the carry-out cassette 45 is placed. A plurality of mounting plates 41 are provided in a row in the Y direction. The number of mounting plates 41 is not limited to the one shown in the figure.

主搬送路５０は、主搬送部５８が搬入部３０、搬出部４０および複数の処理部に対し基板１０を搬送する通路であり、例えばＹ方向に延びている。主搬送路５０にはＹ方向に延びるＹ軸ガイド５１が設けられ、Ｙ軸ガイド５１に沿ってＹ軸スライダ５２が移動自在とされる。 The main transport path 50 is a passage through which the main transport section 58 transports the substrate 10 to the carry-in section 30, the carry-out section 40, and the plurality of processing sections, and extends in the Y direction, for example. The main transport path 50 is provided with a Y-axis guide 51 extending in the Y direction, and the Y-axis slider 52 is movable along the Y-axis guide 51.

主搬送部５８は、基板１０を保持すると共に主搬送路５０に沿って移動し、基板１０を搬送する。主搬送部５８は、フレーム１９を介して基板１０を保持してもよい。主搬送部５８は、基板１０やフレーム１９を真空吸着するが、静電吸着してもよい。主搬送部５８は、搬送基体としてのＹ軸スライダ５２などを含み、Ｙ方向に沿って移動する。主搬送部５８は、Ｙ方向のみならず、Ｘ方向、Ｚ方向およびθ方向にも移動可能とされる。 The main transport unit 58 holds the substrate 10 and moves along the main transport path 50 to transport the substrate 10. The main transport unit 58 may hold the substrate 10 via the frame 19. The main transport unit 58 vacuum-adsorbs the substrate 10 and the frame 19, but may electrostatically adsorb. The main transport unit 58 includes a Y-axis slider 52 and the like as a transport base, and moves along the Y direction. The main transport unit 58 is movable not only in the Y direction but also in the X direction, the Z direction, and the θ direction.

主搬送部５８は、基板１０を保持する保持部を複数有してよい。複数の保持部は、Ｚ方向に間隔おいて並んで設けられる。複数の保持部は、基板１０の処理段階に応じて、使い分けられてよい。 The main transport unit 58 may have a plurality of holding units for holding the substrate 10. The plurality of holding portions are provided side by side at intervals in the Z direction. The plurality of holding portions may be used properly according to the processing stage of the substrate 10.

例えば、主搬送部５８は、搬入カセット３５からの基板１０の取り出しに用いられる第１保持部と、ダイシングや薄板化などの加工によって強度が低下した基板１０の搬送に用いられる第２保持部とを有する。第２保持部は、フレーム１９に装着される前の基板１０の搬送に用いられてよい。この場合、主搬送部５８は、フレーム１９に装着された後の基板１０の搬送に用いられる第３保持部をさらに有してよい。第３保持部は、フレーム１９を介して基板１０を保持する。 For example, the main transport section 58 includes a first holding section used for taking out the substrate 10 from the carry-in cassette 35 and a second holding section used for transporting the substrate 10 whose strength has been reduced by processing such as dicing or thinning. Has. The second holding portion may be used for transporting the substrate 10 before it is mounted on the frame 19. In this case, the main transport unit 58 may further have a third holding unit used for transporting the substrate 10 after being mounted on the frame 19. The third holding portion holds the substrate 10 via the frame 19.

搬入部３０、搬出部４０および複数の処理部は、鉛直方向視で主搬送路５０に隣接して設けられる。例えば、主搬送路５０の長手方向はＹ方向とされる。主搬送路５０のＸ方向片側（図３において左側、以下、「前側」とも呼ぶ。）に、搬入部３０と搬出部４０が隣接して設けられる。また、主搬送路５０のＸ方向反対側（図３において右側、以下、「後側」とも呼ぶ。）に、ダイシング部１００、薄板化部２００、剥離部６００およびＩＤ貼付部７００が隣接して設けられる。剥離部６００とＩＤ貼付部７００とはＺ方向に積層され、ＩＤ貼付部７００は剥離部６００の上方に剥離部６００と重ねて設けられる。さらに、主搬送路５０のＹ方向一端部に、マウント部５００が隣接して設けられる。マウント部５００と紫外線照射部４００とはＺ方向に積層され、紫外線照射部４００はマウント部５００の上方にマウント部５００と重ねて設けられる。 The carry-in section 30, the carry-out section 40, and the plurality of processing sections are provided adjacent to the main transport path 50 in a vertical direction. For example, the longitudinal direction of the main transport path 50 is the Y direction. A carry-in portion 30 and a carry-out portion 40 are provided adjacent to each other on one side of the main transport path 50 in the X direction (left side in FIG. 3, hereinafter also referred to as “front side”). Further, a dicing portion 100, a thin plate portion 200, a peeling portion 600, and an ID pasting portion 700 are adjacent to each other on the opposite side of the main transport path 50 in the X direction (right side in FIG. 3, hereinafter also referred to as “rear side”). It is provided. The peeling portion 600 and the ID sticking portion 700 are laminated in the Z direction, and the ID sticking portion 700 is provided above the peeling portion 600 so as to overlap the peeling portion 600. Further, a mount portion 500 is provided adjacent to one end of the main transport path 50 in the Y direction. The mount portion 500 and the ultraviolet irradiation portion 400 are laminated in the Z direction, and the ultraviolet irradiation portion 400 is provided above the mount portion 500 so as to overlap the mount portion 500.

本実施形態によれば、搬入部３０および複数の処理部は、主搬送路５０に隣接して設けられる。そのため、主搬送部５８は、搬入部３０および複数の処理部に対し基板１０を受け渡すことができる。これにより、主搬送部５８を多機能化して、主搬送部５８の仕事量を増やすことができ、主搬送部５８の稼働率を改善できる。 According to the present embodiment, the carry-in section 30 and the plurality of processing sections are provided adjacent to the main transport path 50. Therefore, the main transport unit 58 can deliver the substrate 10 to the carry-in unit 30 and the plurality of processing units. As a result, the main transport unit 58 can be made multifunctional, the workload of the main transport unit 58 can be increased, and the operating rate of the main transport unit 58 can be improved.

また、本実施形態によれば、搬出部４０も主搬送路５０に隣接して設けられる。そのため、主搬送部５８は、搬出部４０に対し基板１０を引き渡すことができる。これにより、主搬送部５８をさらに多機能化して、主搬送部５８の仕事量をさらに増やすことができ、主搬送部５８の稼働率をさらに改善できる。また、複数の処理部と搬出部４０とが主搬送路５０に隣接して設けられるため、一の処理部で基板１０に異常が生じた場合に、異常が生じた基板１０を他の処理部に搬送することなく搬出部４０に速やかに搬送できる。 Further, according to the present embodiment, the carry-out portion 40 is also provided adjacent to the main transport path 50. Therefore, the main transport unit 58 can deliver the substrate 10 to the carry-out unit 40. As a result, the main transport unit 58 can be further made multifunctional, the workload of the main transport unit 58 can be further increased, and the operating rate of the main transport unit 58 can be further improved. Further, since a plurality of processing units and a carry-out unit 40 are provided adjacent to the main transport path 50, when an abnormality occurs in the substrate 10 in one processing unit, the abnormal substrate 10 is used as another processing unit. Can be quickly transported to the carry-out unit 40 without being transported to.

尚、処理部の配置や個数は、図３に示す配置や個数に限定されず、任意に選択可能である。また、複数の処理部は、任意の単位で、分散または統合して配置してもよい。以下、各処理部について説明する。 The arrangement and number of processing units are not limited to the arrangement and number shown in FIG. 3, and can be arbitrarily selected. Further, the plurality of processing units may be arranged in an arbitrary unit in a distributed or integrated manner. Hereinafter, each processing unit will be described.

図４は、一実施形態によるダイシング部を示す図である。ダイシング部１００は、基板１０のダイシングを行う。本明細書において、基板１０のダイシングとは、基板１０を複数のチップ１３に分割するための加工を意味し、基板１０を分割すること、基板１０に分割の起点を形成することを含む。ダイシング部１００は、例えば、ダイシングテーブル１１０と、基板加工部１２０と、移動機構部１３０とを有する。 FIG. 4 is a diagram showing a dicing unit according to one embodiment. The dicing unit 100 dices the substrate 10. In the present specification, the dicing of the substrate 10 means a process for dividing the substrate 10 into a plurality of chips 13, and includes dividing the substrate 10 and forming a starting point of the division on the substrate 10. The dicing unit 100 includes, for example, a dicing table 110, a substrate processing unit 120, and a moving mechanism unit 130.

ダイシングテーブル１１０は、保護テープ１４を介して基板１０を保持する。例えば、ダイシングテーブル１１０は、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。ダイシングテーブル１１０としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。 The dicing table 110 holds the substrate 10 via the protective tape 14. For example, the dicing table 110 holds the substrate 10 horizontally with the second main surface 12 of the substrate 10 facing up. As the dicing table 110, for example, a vacuum chuck is used, but an electrostatic chuck or the like may be used.

基板加工部１２０は、例えばダイシングテーブル１１０で保持されている基板１０のダイシングを行う。基板加工部１２０は、例えばレーザ発振器１２１と、レーザ発振器１２１からのレーザ光線を基板１０に照射する光学系１２２とを有する。光学系１２２は、レーザ発振器１２１からのレーザ光線を基板１０に向けて集光する集光レンズなどで構成される。 The substrate processing unit 120 dices the substrate 10 held by the dicing table 110, for example. The substrate processing unit 120 includes, for example, a laser oscillator 121 and an optical system 122 that irradiates the substrate 10 with a laser beam from the laser oscillator 121. The optical system 122 is composed of a condenser lens or the like that focuses the laser beam from the laser oscillator 121 toward the substrate 10.

移動機構部１３０は、ダイシングテーブル１１０と基板加工部１２０とを相対的に移動させる。移動機構部１３０は、例えばダイシングテーブル１１０をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動させるＸＹＺθステージ等で構成される。 The moving mechanism unit 130 relatively moves the dicing table 110 and the substrate processing unit 120. The moving mechanism unit 130 is composed of, for example, an XYZ θ stage that moves the dicing table 110 in the X direction, the Y direction, the Z direction, and the θ direction.

制御部２０は、基板加工部１２０および移動機構部１３０を制御して、基板１０のストリートに沿って基板１０のダイシングを行う。図４に示すように基板１０の内部に破断の起点となる改質層２を形成してもよいし、基板１０のレーザ照射面（例えば図４では上面）にレーザ加工溝を形成してもよい。レーザ加工溝は、基板１０を板厚方向に貫通してもよいし貫通しなくてもよい。 The control unit 20 controls the substrate processing unit 120 and the moving mechanism unit 130 to dice the substrate 10 along the streets of the substrate 10. As shown in FIG. 4, a modified layer 2 serving as a starting point of fracture may be formed inside the substrate 10, or a laser machining groove may be formed on the laser irradiation surface (for example, the upper surface in FIG. 4) of the substrate 10. good. The laser machining groove may or may not penetrate the substrate 10 in the plate thickness direction.

基板１０の内部に改質層２を形成する場合、基板１０に対し透過性を有するレーザ光線が用いられる。改質層２は、例えば基板１０の内部を局所的に溶融、固化させることにより形成される。一方、基板１０のレーザ照射面にレーザ加工溝を形成する場合、基板１０に対し吸収性を有するレーザ光線が用いられる。 When the modified layer 2 is formed inside the substrate 10, a laser beam having transparency to the substrate 10 is used. The modified layer 2 is formed, for example, by locally melting and solidifying the inside of the substrate 10. On the other hand, when a laser processing groove is formed on the laser irradiation surface of the substrate 10, a laser beam having absorbency with respect to the substrate 10 is used.

尚、基板加工部１２０は、本実施形態ではレーザ光線を基板１０に照射するレーザ発振器１２１を有するが、基板１０を切削する切削ブレードを有してもよいし、基板１０の表面にスクライブ溝を形成するスクラバーを有してもよい。 In the present embodiment, the substrate processing unit 120 has a laser oscillator 121 that irradiates the substrate 10 with a laser beam, but may have a cutting blade that cuts the substrate 10 or has a scrubber groove on the surface of the substrate 10. It may have a scrubber to form.

尚、ダイシング部１００は、本実施形態では基板処理システム１の一部として設けられるが、基板処理システム１の外部に設けられてもよい。この場合、基板１０は、ダイシングされたうえで、外部から搬入部３０に搬入され、搬入部３０において搬入カセット３５から取り出され、ダイシング部１００の代わりに、薄板化部２００に搬送される。 Although the dicing unit 100 is provided as a part of the substrate processing system 1 in this embodiment, it may be provided outside the substrate processing system 1. In this case, the substrate 10 is diced and then carried into the carry-in section 30 from the outside, taken out from the carry-in cassette 35 at the carry-in section 30, and conveyed to the thin plate section 200 instead of the dicing section 100.

薄板化部２００（図３参照）は、ダイシングされた基板１０の保護テープ１４で保護されている第１主表面１１とは反対側の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。 The thin plate 200 (see FIG. 3) thins the substrate 10 by processing the second main surface 12 opposite to the first main surface 11 protected by the protective tape 14 of the diced substrate 10. To dice.

ダイシング部１００で分割の起点を形成する場合、薄板化部２００で基板１０に加工応力が作用することにより、分割の起点から板厚方向にクラックが進展し、基板１０が複数のチップ１３に分割される。 When the dicing portion 100 forms the starting point of division, a machining stress acts on the substrate 10 in the thinning portion 200, so that cracks develop from the starting point of division in the plate thickness direction, and the substrate 10 is divided into a plurality of chips 13. Will be done.

また、ダイシング部１００で基板１０の内部に改質層２を形成する場合、薄板化部２００で基板１０を薄板化することにより、改質層２が除去される。 Further, when the modified layer 2 is formed inside the substrate 10 by the dicing unit 100, the modified layer 2 is removed by thinning the substrate 10 by the thinning unit 200.

薄板化部２００は、例えば図３に示すように、回転テーブル２０１と、チャックテーブル２０２と、粗研削部２１０と、仕上げ研削部２２０と、ダメージ層除去部２３０とを有する。 As shown in FIG. 3, for example, the thin plate portion 200 includes a rotary table 201, a chuck table 202, a rough grinding portion 210, a finish grinding portion 220, and a damaged layer removing portion 230.

回転テーブル２０１は、回転テーブル２０１の中心線を中心に回転させられる。回転テーブル２０１の回転中心線の周りには、複数（例えば図３では４つ）のチャックテーブル２０２が等間隔で配設される。 The rotary table 201 is rotated about the center line of the rotary table 201. A plurality of (for example, four in FIG. 3) chuck tables 202 are arranged at equal intervals around the rotation center line of the rotary table 201.

複数のチャックテーブル２０２は、回転テーブル２０１と共に、回転テーブル２０１の中心線を中心に回転する。回転テーブル２０１の中心線は、鉛直とされる。回転テーブル２０１が回転する度に、粗研削部２１０、仕上げ研削部２２０およびダメージ層除去部２３０と向かい合うチャックテーブル２０２が変更される。 The plurality of chuck tables 202 rotate around the center line of the rotary table 201 together with the rotary table 201. The center line of the rotary table 201 is vertical. Each time the rotary table 201 rotates, the chuck table 202 facing the rough grinding section 210, the finish grinding section 220, and the damage layer removing section 230 is changed.

各チャックテーブル２０２は、保護テープ１４を介して基板１０を保持する。チャックテーブル２０２は、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。チャックテーブル２０２としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。 Each chuck table 202 holds the substrate 10 via the protective tape 14. The chuck table 202 holds the substrate 10 horizontally with the second main surface 12 of the substrate 10 facing up. As the chuck table 202, for example, a vacuum chuck is used, but an electrostatic chuck or the like may be used.

図５は、一実施形態による薄板化部の粗研削部を示す図である。粗研削部２１０は、基板１０の粗研削を行う。粗研削部２１０は、例えば図５に示すように、回転砥石２１１を有する。回転砥石２１１は、その中心線を中心に回転させられると共に下降され、チャックテーブル２０２で保持されている基板１０の上面（つまり第２主表面１２）を加工する。 FIG. 5 is a diagram showing a rough-ground portion of the thinned portion according to one embodiment. The rough grinding unit 210 roughly grinds the substrate 10. The rough grinding unit 210 has a rotary grindstone 211, for example, as shown in FIG. The rotary grindstone 211 is rotated around its center line and lowered to process the upper surface (that is, the second main surface 12) of the substrate 10 held by the chuck table 202.

仕上げ研削部２２０は、基板１０の仕上げ研削を行う。仕上げ研削部２２０の構成は、粗研削部２１０の構成とほぼ同様である。但し、仕上げ研削部２２０の回転砥石の砥粒の平均粒径は、粗研削部２１０の回転砥石の砥粒の平均粒径よりも小さい。 The finish grinding unit 220 performs finish grinding of the substrate 10. The configuration of the finish grinding unit 220 is almost the same as the configuration of the rough grinding unit 210. However, the average particle size of the abrasive grains of the rotary grindstone of the finish grinding section 220 is smaller than the average particle size of the abrasive grains of the rotary grindstone of the rough grinding section 210.

ダメージ層除去部２３０は、粗研削や仕上げ研削などの研削によって基板１０の第２主表面１２に形成されたダメージ層を除去する。例えば、ダメージ層除去部２３０は、基板１０に対して処理液を供給してウェットエッチング処理を行い、ダメージ層を除去する。尚、ダメージ層の除去方法は特に限定されない。 The damage layer removing unit 230 removes the damaged layer formed on the second main surface 12 of the substrate 10 by grinding such as rough grinding or finish grinding. For example, the damage layer removing unit 230 removes the damaged layer by supplying a treatment liquid to the substrate 10 and performing a wet etching process. The method of removing the damaged layer is not particularly limited.

尚、薄板化部２００は、基板１０の研磨を行う研磨部を有してもよい。研磨部の構成は、粗研削部２１０の構成とほぼ同様である。基板１０の研磨としては、例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）などが挙げられる。また、薄板化部２００は、不純物を捕獲するゲッタリングサイト（例えば結晶欠陥や歪み）を形成するゲッタリング部を有してもよい。チャックテーブル２０２の数は、図３では４つであるが、加工の種類の数に応じて適宜変更される。また、一の加工部（例えばダメージ層除去部２３０）が、複数種類の加工（例えばダメージ層除去とゲッタリングサイト形成）を行ってもよい。 The thin plate portion 200 may have a polishing portion for polishing the substrate 10. The structure of the polishing section is almost the same as the structure of the rough grinding section 210. Examples of polishing of the substrate 10 include CMP (Chemical Mechanical Polishing). Further, the thin plate portion 200 may have a gettering portion that forms gettering sites (for example, crystal defects and strains) that capture impurities. The number of chuck tables 202 is four in FIG. 3, but it is appropriately changed according to the number of types of processing. Further, one processing unit (for example, the damage layer removing unit 230) may perform a plurality of types of processing (for example, damage layer removal and gettering site formation).

図６は、一実施形態による紫外線照射部を示す図である。紫外線照射部４００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を保護する保護テープ１４に紫外線を照射する。保護テープ１４の粘着剤を紫外線の照射によって硬化でき、保護テープ１４の粘着力を低下できる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。 FIG. 6 is a diagram showing an ultraviolet irradiation unit according to one embodiment. The ultraviolet irradiation unit 400 irradiates the protective tape 14 that protects the diced and thinned substrate 10 with ultraviolet rays. The adhesive of the protective tape 14 can be cured by irradiation with ultraviolet rays, and the adhesive strength of the protective tape 14 can be reduced. After the adhesive strength is reduced, the protective tape 14 can be easily peeled from the substrate 10 by a peeling operation.

紫外線照射部４００は、保護テープ１４で保護された基板１０が搬入される筐体の内部に、ＵＶランプ４１０を有する。ＵＶランプ４１０は、保護テープ１４を基準として基板１０とは反対側から、保護テープ１４に紫外線を照射する。 The ultraviolet irradiation unit 400 has a UV lamp 410 inside a housing into which the substrate 10 protected by the protective tape 14 is carried. The UV lamp 410 irradiates the protective tape 14 with ultraviolet rays from the side opposite to the substrate 10 with the protective tape 14 as a reference.

図７は、一実施形態によるマウント部を示す図である。図７において、二点鎖線は粘着テープ１８およびＤＡＦ１５のマウント後の状態を示す。マウント部５００は、基板１０を基準として紫外線照射後の保護テープ１４とは反対側に設けられる粘着テープ１８を介して、基板１０をフレーム１９に装着する。粘着テープ１８は、環状のフレーム１９の開口部を覆うようにフレーム１９に装着され、フレーム１９の開口部において基板１０と貼合される。 FIG. 7 is a diagram showing a mount portion according to one embodiment. In FIG. 7, the alternate long and short dash line shows the state of the adhesive tape 18 and the DAF 15 after mounting. The mount portion 500 mounts the substrate 10 on the frame 19 via an adhesive tape 18 provided on the side opposite to the protective tape 14 after ultraviolet irradiation with the substrate 10 as a reference. The adhesive tape 18 is attached to the frame 19 so as to cover the opening of the annular frame 19, and is attached to the substrate 10 at the opening of the frame 19.

マウント部５００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着してもよいが、図７では予め積層された粘着テープ１８およびＤＡＦ１５を介してフレーム１９に装着する。ＤＡＦ１５は、フレーム１９の開口部よりも小さく形成され、フレーム１９の内側に設けられる。ＤＡＦ１５は、基板１０の第２主表面１２の全体を覆う。 The mounting portion 500 may mount the diced and thinned substrate 10 to the frame 19 only via the adhesive tape 18, but in FIG. 7, the mounting portion 500 is attached to the frame 19 via the adhesive tape 18 and the DAF 15 which are laminated in advance. Mounting. The DAF 15 is formed smaller than the opening of the frame 19 and is provided inside the frame 19. The DAF 15 covers the entire second main surface 12 of the substrate 10.

マウント部５００は、例えば、基板１０およびフレーム１９を保持するマウントテーブル５１０と、マウントテーブル５１０で保持されているフレーム１９に対し粘着テープ１８を介して基板１０を装着するラミネート用ローラ５２０とを有する。 The mount portion 500 has, for example, a mount table 510 that holds the substrate 10 and the frame 19, and a laminating roller 520 that mounts the substrate 10 to the frame 19 held by the mount table 510 via the adhesive tape 18. ..

マウントテーブル５１０は、フレーム１９と、フレーム１９の開口部に配される基板１０とを平行に保持する。フレーム１９および基板１０は、水平に保持されてよい。フレーム１９の上面と基板１０の上面とは、ＤＡＦ１５の厚さと同程度の高低差を有してよい。尚、ＤＡＦ１５が用いられない場合、フレーム１９の上面と基板１０の上面とは同一平面上に配されてよい。 The mount table 510 holds the frame 19 and the substrate 10 arranged in the opening of the frame 19 in parallel. The frame 19 and the substrate 10 may be held horizontally. The upper surface of the frame 19 and the upper surface of the substrate 10 may have a height difference similar to the thickness of the DAF 15. When DAF15 is not used, the upper surface of the frame 19 and the upper surface of the substrate 10 may be arranged on the same plane.

粘着テープ１８などは、芯に巻き取られた状態で供給され、芯から引き出して使用される。粘着テープ１８は、張力によってラミネート用ローラ５２０に抱き付きながらラミネート用ローラ５２０と基板１０との間を通過し、基板１０に積層される。また、粘着テープ１８は、張力によってラミネート用ローラ５２０に抱き付きながらラミネート用ローラ５２０とフレーム１９との間を通過し、フレーム１９に積層される。 The adhesive tape 18 or the like is supplied in a state of being wound around the core, and is used by being pulled out from the core. The adhesive tape 18 passes between the laminating roller 520 and the substrate 10 while being held by the laminating roller 520 by tension, and is laminated on the substrate 10. Further, the adhesive tape 18 passes between the laminating roller 520 and the frame 19 while being held by the laminating roller 520 by tension, and is laminated on the frame 19.

マウント部５００は、図７に示すように、粘着テープ１８を、フレーム１９の一端側から他端側に向けて順次、フレーム１９および基板１０と貼合させる。これにより、空気の噛み込みなどを抑制できる。また、粘着テープ１８を基板１０と貼合させる間、基板１０平坦に保持するため、基板１０の破損を抑制できる。 As shown in FIG. 7, the mount portion 500 sequentially attaches the adhesive tape 18 to the frame 19 and the substrate 10 from one end side to the other end side of the frame 19. As a result, it is possible to suppress air entrapment and the like. Further, since the adhesive tape 18 is held flat while the adhesive tape 18 is attached to the substrate 10, damage to the substrate 10 can be suppressed.

図８は、一実施形態による剥離部を示す図である。図８において、二点鎖線は保護テープ１４の剥離前の状態を示す。剥離部６００は、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着した基板１０から、保護テープ１４を剥離する。不要になった保護テープ１４を除去できる。剥離部６００は、例えば剥離テーブル６１０と、剥離用ローラ６２０とを有する。 FIG. 8 is a diagram showing a peeled portion according to one embodiment. In FIG. 8, the alternate long and short dash line shows the state before the protective tape 14 is peeled off. The peeling portion 600 peels the protective tape 14 from the substrate 10 mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18. The protective tape 14 that is no longer needed can be removed. The peeling portion 600 has, for example, a peeling table 610 and a peeling roller 620.

保護テープ１４は、張力によって剥離用ローラ６２０に抱き付きながら剥離用ローラ６２０と基板１０との間を通過し、基板１０から剥離される。この間、剥離テーブル６１０は、粘着テープ１８などを介して基板１０およびフレーム１９を平坦に保持する。基板１０から剥離された保護テープ１４は、不図示の巻取芯に巻き取られる。 The protective tape 14 passes between the peeling roller 620 and the substrate 10 while being held by the peeling roller 620 by tension, and is peeled from the substrate 10. During this time, the release table 610 holds the substrate 10 and the frame 19 flat via the adhesive tape 18. The protective tape 14 peeled off from the substrate 10 is wound around a winding core (not shown).

剥離部６００は、図８に示すように、保護テープ１４を、基板１０の一端側から他端側に向けて順次変形させながら、基板１０から剥離する。これにより、保護テープ１４と基板１０とを円滑に剥離できる。また、保護テープ１４と基板１０とを剥離する間、基板１０を平坦に保持するため、基板１０の破損を抑制できる。 As shown in FIG. 8, the peeling portion 600 peels the protective tape 14 from the substrate 10 while sequentially deforming the protective tape 14 from one end side to the other end side of the substrate 10. As a result, the protective tape 14 and the substrate 10 can be smoothly peeled off. Further, since the substrate 10 is held flat while the protective tape 14 and the substrate 10 are peeled off, damage to the substrate 10 can be suppressed.

尚、剥離部６００は、保護テープ１４と基板１０とを平行に剥離してもよい。 The peeling portion 600 may peel the protective tape 14 and the substrate 10 in parallel.

図９は、一実施形態によるＩＤ貼付部を示す図である。ＩＤ貼付部７００は、保護テープ１４を剥離した基板１０の識別情報１６（図２参照）を読み取り、読み取った識別情報１６をラベル１７（図２参照）に印刷し、印刷したラベル１７をフレーム１９に貼付する。識別情報１６は、基板１０を識別する情報であって、数字や文字、記号、１次元コード、２次元コードなどで表される。 FIG. 9 is a diagram showing an ID pasting portion according to one embodiment. The ID affixing unit 700 reads the identification information 16 (see FIG. 2) of the substrate 10 from which the protective tape 14 has been peeled off, prints the read identification information 16 on the label 17 (see FIG. 2), and prints the printed label 17 on the frame 19. Attach to. The identification information 16 is information for identifying the substrate 10, and is represented by a number, a character, a symbol, a one-dimensional code, a two-dimensional code, or the like.

ＩＤ貼付部７００は、例えば、ＩＤ貼付テーブル７１０と、読取装置７２０と、ラベル印刷装置７３０とを有する。ＩＤ貼付テーブル７１０は、粘着テープ１８などを介して基板１０およびフレーム１９を保持する。読取装置７２０は、基板１０に予め形成された識別情報１６を読み取る。ラベル印刷装置７３０は、読取装置７２０で読み取った識別情報１６をラベル１７に印刷し、印刷したラベル１７をラミネータなどでフレーム１９に貼付する。ラベル１７に印刷する識別情報１６と、基板１０に予め形成された識別情報１６とは、図２に示すように同じ内容を異なる形式で表されてよい。 The ID affixing unit 700 includes, for example, an ID affixing table 710, a reading device 720, and a label printing device 730. The ID affixing table 710 holds the substrate 10 and the frame 19 via an adhesive tape 18 or the like. The reading device 720 reads the identification information 16 formed in advance on the substrate 10. The label printing device 730 prints the identification information 16 read by the reading device 720 on the label 17, and attaches the printed label 17 to the frame 19 with a laminator or the like. The identification information 16 printed on the label 17 and the identification information 16 formed in advance on the substrate 10 may have the same contents expressed in different formats as shown in FIG.

次に、上記構成の基板処理システム１を用いた基板処理方法について説明する。図１０は、一実施形態による基板処理方法のフローチャートである。 Next, a substrate processing method using the substrate processing system 1 having the above configuration will be described. FIG. 10 is a flowchart of a substrate processing method according to an embodiment.

図１０に示すように基板処理方法は、搬入工程Ｓ１０１と、ダイシング工程Ｓ１０２と、薄板化工程Ｓ１０３と、紫外線照射工程Ｓ１０４と、マウント工程Ｓ１０５と、剥離工程Ｓ１０６と、ＩＤ貼付工程Ｓ１０７と、搬出工程Ｓ１０８とを有する。これらの工程は、制御部２０による制御下で実施される。尚、これらの工程の順序は、図１０に示す順序には限定されない。例えば、薄板化工程Ｓ１０３の後に、ダイシング工程Ｓ１０２が行われてもよい。 As shown in FIG. 10, the substrate processing method includes a carry-in step S101, a dicing step S102, a thin plate thinning step S103, an ultraviolet irradiation step S104, a mounting step S105, a peeling step S106, an ID pasting step S107, and carrying out. It has a step S108. These steps are carried out under the control of the control unit 20. The order of these steps is not limited to the order shown in FIG. For example, the dicing step S102 may be performed after the thinning step S103.

搬入工程Ｓ１０１では、主搬送部５８が、搬入部３０に置かれた搬入カセット３５から基板１０を取り出し、取出した基板１０をダイシング部１００に搬送する。 In the carry-in step S101, the main transport section 58 takes out the substrate 10 from the carry-in cassette 35 placed in the carry-in section 30, and conveys the taken out substrate 10 to the dicing section 100.

ダイシング工程Ｓ１０２では、図４に示すように、ダイシング部１００が、基板１０のダイシングを行う。基板１０のダイシングが行われる間、基板１０の第１主表面１１は保護テープ１４で保護される。ダイシング部１００においてダイシングされた基板１０は、主搬送部５８によって薄板化部２００に搬送される。 In the dicing step S102, as shown in FIG. 4, the dicing unit 100 dices the substrate 10. While the dicing of the substrate 10 is performed, the first main surface 11 of the substrate 10 is protected by the protective tape 14. The substrate 10 diced in the dicing unit 100 is transported to the thin plate 200 by the main transport unit 58.

薄板化工程Ｓ１０３では、図５に示すように、薄板化部２００が、基板１０の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。基板１０の薄板化が行われる間、基板１０の第１主表面１１は保護テープ１４で保護される。薄板化部２００において薄板化された基板１０は、主搬送部５８によって後述の受渡部３００に搬送された後、後述の第１副搬送部９１０によって紫外線照射部４００に搬送される。 In the thinning step S103, as shown in FIG. 5, the thinning portion 200 thins the substrate 10 by processing the second main surface 12 of the substrate 10. While the substrate 10 is thinned, the first main surface 11 of the substrate 10 is protected by the protective tape 14. The substrate 10 thinned in the thin plate 200 is transported to the delivery unit 300 described later by the main transport unit 58, and then transported to the ultraviolet irradiation unit 400 by the first sub-convey unit 910 described later.

紫外線照射工程Ｓ１０４では、図６に示すように、紫外線照射部４００が、保護テープ１４に紫外線を照射する。保護テープ１４の粘着剤を紫外線の照射によって硬化でき、保護テープ１４の粘着力を低下できる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。 In the ultraviolet irradiation step S104, as shown in FIG. 6, the ultraviolet irradiation unit 400 irradiates the protective tape 14 with ultraviolet rays. The adhesive of the protective tape 14 can be cured by irradiation with ultraviolet rays, and the adhesive strength of the protective tape 14 can be reduced. After the adhesive strength is reduced, the protective tape 14 can be easily peeled from the substrate 10 by a peeling operation.

紫外線照射工程Ｓ１０４は、マウント工程Ｓ１０５の後に行われてもよいが、本実施形態ではマウント工程Ｓ１０５の前に行われる。これにより、マウント工程Ｓ１０５で基板１０と貼合される粘着テープ１８の紫外線照射による劣化を防止できる。紫外線照射部４００において紫外線照射された保護テープ１４が付いた基板１０は、後述の第１副搬送部９１０によってマウント部５００に搬送される。 The ultraviolet irradiation step S104 may be performed after the mounting step S105, but in the present embodiment, it is performed before the mounting step S105. As a result, deterioration of the adhesive tape 18 bonded to the substrate 10 in the mounting step S105 due to ultraviolet irradiation can be prevented. The substrate 10 to which the protective tape 14 irradiated with ultraviolet rays in the ultraviolet irradiation unit 400 is attached is conveyed to the mount unit 500 by the first sub-conveying unit 910 described later.

マウント工程Ｓ１０５では、図７に示すように、マウント部５００が、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着する。マウント部５００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着してもよいが、本実施形態では予め積層された粘着テープ１８およびＤＡＦ１５を介してフレーム１９に装着する。マウント部５００において粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された基板１０は、後述の第２副搬送部９２０によって剥離部６００に搬送される。 In the mounting step S105, as shown in FIG. 7, the mounting portion 500 mounts the diced and thinned substrate 10 on the frame 19 via the adhesive tape 18. The mounting portion 500 may mount the diced and thinned substrate 10 on the frame 19 only via the adhesive tape 18, but in the present embodiment, the frame 19 is attached via the adhesive tape 18 and the DAF 15 which are laminated in advance. Attach to. The substrate 10 mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18 in the mount portion 500 is conveyed to the peeling portion 600 by the second sub-conveying portion 920 described later.

剥離工程Ｓ１０６では、図８に示すように、剥離部６００が、マウント部５００によって粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された基板１０から、保護テープ１４を剥離する。不要になった保護テープ１４を除去できる。剥離部６００において保護テープ１４が剥離された基板１０は、後述の第３副搬送部９３０によってＩＤ貼付部７００に搬送される。 In the peeling step S106, as shown in FIG. 8, the peeling portion 600 peels the protective tape 14 from the substrate 10 mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18 by the mounting portion 500. The protective tape 14 that is no longer needed can be removed. The substrate 10 from which the protective tape 14 has been peeled off in the peeling portion 600 is conveyed to the ID affixing portion 700 by the third sub-conveying portion 930 described later.

ＩＤ貼付工程Ｓ１０７では、図９に示すように、ＩＤ貼付部７００が、基板１０に予め形成された識別情報１６（図２参照）を読み取り、読み取った識別情報１６をラベル１７（図２参照）に印刷し、印刷したラベル１７をフレーム１９に貼付する。 In the ID affixing step S107, as shown in FIG. 9, the ID affixing portion 700 reads the identification information 16 (see FIG. 2) formed in advance on the substrate 10, and labels the read identification information 16 (see FIG. 2). The printed label 17 is attached to the frame 19.

搬出工程Ｓ１０８では、主搬送部５８が、ＩＤ貼付部７００から搬出部４０に基板１０を搬送し、搬出部４０において搬出カセット４５の内部に基板１０を収納する。搬出カセット４５は、搬出部４０から外部に搬出される。搬出カセット４５と共に外部に搬出された基板１０は、チップ１３ごとにピックアップされる。このようにして、チップ１３が製造される。 In the unloading step S108, the main transport unit 58 transports the substrate 10 from the ID affixing unit 700 to the unloading unit 40, and the unloading unit 40 stores the substrate 10 inside the unloading cassette 45. The carry-out cassette 45 is carried out from the carry-out unit 40. The substrate 10 carried out together with the carry-out cassette 45 is picked up for each chip 13. In this way, the chip 13 is manufactured.

図１１は、一実施形態による基板処理システムの要部を示す平面図である。図１２は、一実施形態によるマウント部ならびにマウント部の上方にマウント部と重ねて設けられる紫外線照射部および受渡部を示す側面図である。図１３は、一実施形態による剥離部および剥離部の上方に剥離部と重ねて設けられるＩＤ貼付部を示す側面図である。図１１〜図１３において、矢印は、マウント部５００や剥離部６００などにおける基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。 FIG. 11 is a plan view showing a main part of the substrate processing system according to the embodiment. FIG. 12 is a side view showing the mount portion according to the embodiment, the ultraviolet irradiation portion and the delivery portion provided above the mount portion so as to be overlapped with the mount portion. FIG. 13 is a side view showing the peeling portion according to the embodiment and the ID pasting portion provided above the peeling portion and overlapping the peeling portion. In FIGS. 11 to 13, the arrows indicate the moving directions of the substrate 10 and the frame 19 in the mount portion 500, the peeling portion 600, and the like.

基板処理システム１は、マウント部５００を備える。マウント部５００は、図１２に示すように、例えば、マウントテーブル５１０と、ラミネート用ローラ５２０と、マウントテーブルガイド５３０と、フレーム供給部５４０と、フレーム搬送部５５０とを有する。 The substrate processing system 1 includes a mount portion 500. As shown in FIG. 12, the mount unit 500 includes, for example, a mount table 510, a laminating roller 520, a mount table guide 530, a frame supply unit 540, and a frame transfer unit 550.

マウントテーブルガイド５３０は、図１１に示すように、Ｘ方向に延びており、Ｙ方向に間隔をおいて一対設けられる。一対のマウントテーブルガイド５３０に沿ってマウントテーブル５１０が移動可能とされる。マウントテーブル５１０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータが用いられる。 As shown in FIG. 11, the mount table guides 530 extend in the X direction, and a pair of mount table guides 530 are provided at intervals in the Y direction. The mount table 510 is movable along the pair of mount table guides 530. As a drive source for moving the mount table 510, for example, a servomotor is used.

図１２に示すように、マウントテーブルガイド５３０の後側の端部の上方にはラミネート用ローラ５２０が設けられ、マウントテーブルガイド５３０の前側の端部の下方にはフレーム供給部５４０が設けられる。フレーム供給部５４０は、基板１０を装着する前のフレーム１９を収納したフレームカセット５４１が外部から搬入されるものである。フレームカセット５４１は、フレーム１９をＺ方向に複数並べて収納する。尚、フレームカセット５４１は無くてもよく、作業員がフレーム１９をフレーム供給部５４０にセットしてもよい。フレーム１９は、複数枚ずつ複数回に分けて、フレーム供給部５４０にセットされてよい。 As shown in FIG. 12, a laminating roller 520 is provided above the rear end of the mount table guide 530, and a frame supply 540 is provided below the front end of the mount table guide 530. The frame supply unit 540 is for carrying in the frame cassette 541 containing the frame 19 before mounting the substrate 10 from the outside. The frame cassette 541 stores a plurality of frames 19 side by side in the Z direction. The frame cassette 541 may be omitted, and the worker may set the frame 19 in the frame supply unit 540. A plurality of frames 19 may be set in the frame supply unit 540 in a plurality of times.

図３に示すように、主搬送路５０の幅方向片側（前側）に搬入部３０および搬出部４０が設けられ、マウント部５００は主搬送路５０の長手方向一端部に隣接して設けられてよい。この場合、図１２に示すように、フレーム供給部５４０には、前側からフレームカセット５４１が搬入されてよい。処理前の物品（基板１０やフレーム１９）が前側から搬入され、処理後の物品（基板１０を装着したフレーム１９）が前側に搬出される。物品の搬入出を前側に集中でき、メンテナンス性や搬送効率を向上できる。 As shown in FIG. 3, a carry-in portion 30 and a carry-out portion 40 are provided on one side (front side) in the width direction of the main transport path 50, and a mount portion 500 is provided adjacent to one end portion in the longitudinal direction of the main transport path 50. good. In this case, as shown in FIG. 12, the frame cassette 541 may be carried into the frame supply unit 540 from the front side. The article before processing (the substrate 10 and the frame 19) is carried in from the front side, and the article after processing (the frame 19 on which the substrate 10 is mounted) is carried out to the front side. The loading and unloading of goods can be concentrated on the front side, and maintainability and transport efficiency can be improved.

フレーム搬送部５５０は、フレーム供給部５４０に置かれたフレームカセット５４１からフレーム１９を取り出し、取り出したフレーム１９をマウントテーブル５１０に載置する。フレーム搬送部５５０は、例えばＺ方向視で一対のマウントテーブルガイド５３０の間に配され、Ｚ方向に移動可能とされる。フレーム搬送部５５０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータなどが用いられる。 The frame transport unit 550 takes out the frame 19 from the frame cassette 541 placed in the frame supply unit 540, and places the taken out frame 19 on the mount table 510. The frame transport unit 550 is arranged between the pair of mount table guides 530 in the Z direction, for example, and is movable in the Z direction. As a drive source for moving the frame transport unit 550, for example, a servomotor or the like is used.

フレーム搬送部５５０は、フレーム１９を吸着する吸着部５５９を有する。吸着部５５９は、例えばＸ方向に間隔をおいて複数設けられ、フレーム１９のＸ方向両端部を吸着する。吸着部５５９は吸引孔を有する。吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて吸着部５５９に負圧を生じさせることで、フレーム搬送部５５０がフレーム１９を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ吸引孔を大気開放することで、フレーム搬送部５５０がフレーム１９の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、フレーム搬送部５５０に正圧を生じさせてもよい。本明細書において、負圧とは大気圧よりも低い圧力のことであり、正圧とは大気圧よりも高い圧力のことである。 The frame transport unit 550 has a suction unit 559 that sucks the frame 19. A plurality of suction portions 559 are provided, for example, at intervals in the X direction, and both ends of the frame 19 in the X direction are sucked. The suction unit 559 has a suction hole. The gas in the suction hole is sucked by a suction source such as a vacuum pump. By operating the suction source to generate a negative pressure in the suction unit 559, the frame transport unit 550 vacuum suctions the frame 19. On the other hand, by stopping the operation of the suction source and opening the suction hole to the atmosphere, the frame transport unit 550 releases the vacuum suction of the frame 19. When the vacuum suction is released, a positive pressure may be generated in the frame transport portion 550. In the present specification, the negative pressure is a pressure lower than the atmospheric pressure, and the positive pressure is a pressure higher than the atmospheric pressure.

マウントテーブル５１０は、マウントテーブルガイド５３０の主搬送路５０側（前側）の端部において、フレーム搬送部５５０からフレーム１９を受け取る。具体的には、先ず、フレーム搬送部５５０が図１２に実線で示す位置から図１２に二点鎖線で示す位置に上昇させられ、Ｙ方向に間隔をおいて設けられる一対のマウントテーブルガイド５３０の間をＺ方向に通過する。このとき、マウントテーブル５１０は、フレーム搬送部５５０の上昇を妨げない退避位置で待機している。その後、フレーム搬送部５５０の直下にマウントテーブル５１０が移動されると、フレーム搬送部５５０が下降され、フレーム搬送部５５０で保持されているフレーム１９がマウントテーブル５１０に載置される。 The mount table 510 receives the frame 19 from the frame transport unit 550 at the end of the mount table guide 530 on the main transport path 50 side (front side). Specifically, first, the frame transport portion 550 is raised from the position shown by the solid line in FIG. 12 to the position shown by the alternate long and short dash line in FIG. 12, and the pair of mount table guides 530 provided at intervals in the Y direction. Pass between in the Z direction. At this time, the mount table 510 stands by at a retracted position that does not prevent the frame transport unit 550 from rising. After that, when the mount table 510 is moved directly under the frame transport unit 550, the frame transport unit 550 is lowered, and the frame 19 held by the frame transport unit 550 is placed on the mount table 510.

その後、マウントテーブル５１０は、主搬送路５０から離れるようにＸ方向（後側）に移動され、ラミネート用ローラ５２０の真下に向けて移動される途中で、後述の第１副搬送部９１０から基板１０を受け取る。基板１０はフレーム１９の開口部に配され、マウントテーブル５１０は保護テープ１４を介して基板１０を保持する。 After that, the mount table 510 is moved in the X direction (rear side) so as to be away from the main transport path 50, and while being moved directly below the laminating roller 520, the substrate is transferred from the first sub-conveyor portion 910 described later. Receive 10. The substrate 10 is arranged in the opening of the frame 19, and the mount table 510 holds the substrate 10 via the protective tape 14.

その後、マウントテーブル５１０は、さらに主搬送路５０から離れるようにＸ方向（後側）に移動され、ラミネート用ローラ５２０の真下に向けて移動される。ラミネート用ローラ５２０は、図７に示すようにマウントテーブル５１０に載置されたフレーム１９およびフレーム１９の開口部に配された基板１０に、粘着テープ１８を貼合する。粘着テープ１８は、基板１０を基準として保護テープ１４とは反対側（上側）に設けられる。 After that, the mount table 510 is further moved in the X direction (rear side) so as to be further away from the main transport path 50, and is moved directly below the laminating roller 520. As shown in FIG. 7, the laminating roller 520 attaches the adhesive tape 18 to the frame 19 placed on the mount table 510 and the substrate 10 arranged in the opening of the frame 19. The adhesive tape 18 is provided on the opposite side (upper side) of the protective tape 14 with respect to the substrate 10.

基板処理システム１は、紫外線照射部４００を備える。図１１および図１２に示すように、紫外線照射部４００はマウント部５００の上方にマウント部５００と重ねて設けられる。例えば、紫外線照射部４００は、Ｚ方向視で一対のマウントテーブルガイド５３０と重ねて設けられる。 The substrate processing system 1 includes an ultraviolet irradiation unit 400. As shown in FIGS. 11 and 12, the ultraviolet irradiation unit 400 is provided above the mount unit 500 so as to overlap the mount unit 500. For example, the ultraviolet irradiation unit 400 is provided so as to overlap with the pair of mount table guides 530 in the Z direction.

紫外線照射部４００とマウント部５００とがＺ方向に積層されるため、Ｚ方向視で紫外線照射部４００とマウント部５００とが横に並べて設けられる場合に比べて、Ｚ方向視で基板処理システム１の設置面積を低減できる。また、紫外線照射部４００からマウント部５００に基板１０を搬送する流れが良い。 Since the ultraviolet irradiation unit 400 and the mount portion 500 are laminated in the Z direction, the substrate processing system 1 is viewed in the Z direction as compared with the case where the ultraviolet irradiation unit 400 and the mount portion 500 are provided side by side in the Z direction. Installation area can be reduced. Further, the flow of transporting the substrate 10 from the ultraviolet irradiation unit 400 to the mount unit 500 is good.

基板処理システム１は、ダイシングされ薄板化された基板１０を主搬送部５８（図３参照）から受け取る受渡部３００を備えてよい。受渡部３００は、主搬送部５８から基板１０を受け取り、受け取った基板１０を後述の第１副搬送部９１０に引き渡す。 The substrate processing system 1 may include a delivery unit 300 that receives the diced and thinned substrate 10 from the main transport unit 58 (see FIG. 3). The delivery unit 300 receives the substrate 10 from the main transport unit 58, and delivers the received substrate 10 to the first sub-transport unit 910 described later.

受渡部３００は、図１１に示すように主搬送路５０に隣接すると共に図１２に示すようにマウント部５００の上方にマウント部５００と重ねて設けられる。例えば、受渡部３００は、Ｚ方向視で一対のマウントテーブルガイド５３０と重ねて設けられる。マウント部５００が主搬送路５０のＹ方向端部に隣接して設けられる場合、受渡部３００も主搬送路５０のＹ方向端部に隣接して設けられる。 The delivery portion 300 is provided adjacent to the main transport path 50 as shown in FIG. 11 and is provided above the mount portion 500 so as to be overlapped with the mount portion 500 as shown in FIG. For example, the delivery unit 300 is provided so as to overlap with the pair of mount table guides 530 in the Z direction. When the mount portion 500 is provided adjacent to the Y-direction end portion of the main transport path 50, the delivery portion 300 is also provided adjacent to the Y-direction end portion of the main transport path 50.

受渡部３００とマウント部５００とがＺ方向に積層されるため、Ｚ方向視でマウント部５００と受渡部３００とが横に並べて設けられる場合に比べて、Ｚ方向視で基板処理システム１の設置面積を低減できる。また、紫外線照射部４００と同じ高さに受渡部３００を配置でき、紫外線照射部４００の横に受渡部３００を配置でき、受渡部３００から紫外線照射部４００に基板１０を搬送する流れが良い。 Since the delivery portion 300 and the mount portion 500 are laminated in the Z direction, the substrate processing system 1 is installed in the Z direction as compared with the case where the mount portion 500 and the delivery portion 300 are provided side by side in the Z direction. The area can be reduced. Further, the delivery unit 300 can be arranged at the same height as the ultraviolet irradiation unit 400, the delivery unit 300 can be arranged next to the ultraviolet irradiation unit 400, and the flow of transporting the substrate 10 from the delivery unit 300 to the ultraviolet irradiation unit 400 is good.

例えば図１１に示すように、Ｚ方向視において、前側から後側にかけて、受渡部３００、紫外線照射部４００、ラミネート用ローラ５２０がこの順で並んで設けられる。そのため、受渡部３００から紫外線照射部４００を経てマウントテーブル５１０に載置されるまでの基板１０の流れを向上でき、基板１０の搬送効率を向上できる。 For example, as shown in FIG. 11, in the Z direction view, the delivery portion 300, the ultraviolet irradiation portion 400, and the laminating roller 520 are provided side by side in this order from the front side to the rear side. Therefore, the flow of the substrate 10 from the delivery unit 300 through the ultraviolet irradiation unit 400 to the mounting on the mount table 510 can be improved, and the transfer efficiency of the substrate 10 can be improved.

受渡部３００は、フレーム１９に対する基板１０の装着位置の位置合わせに用いる情報を取得するアライメント部を兼ねてよい。これにより、例えば薄板化部２００と主搬送部５８との間での基板１０の受け渡し、主搬送部５８と受渡部３００との間での基板１０の受け渡しなどによって基板１０の位置ずれが生じる場合に、基板１０のＸ方向やＹ方向、θ方向の位置を矯正できる。その矯正は、フレーム１９の開口部の中心と基板１０の中心とが一致するように行われ、フレーム１９に対する基板１０の向きが所定の向きになるように行われる。 The delivery unit 300 may also serve as an alignment unit that acquires information used for aligning the mounting position of the substrate 10 with respect to the frame 19. As a result, for example, when the substrate 10 is transferred between the thinning unit 200 and the main transport unit 58, or the substrate 10 is transferred between the main transport unit 58 and the transfer unit 300, the position of the substrate 10 is displaced. In addition, the positions of the substrate 10 in the X direction, the Y direction, and the θ direction can be corrected. The correction is performed so that the center of the opening of the frame 19 and the center of the substrate 10 coincide with each other, and the orientation of the substrate 10 with respect to the frame 19 is a predetermined orientation.

受渡部３００は、図１２に示すように、例えば、基板１０を保持する受渡テーブル３１０と、受渡テーブル３１０で保持されている基板１０の画像を撮像する撮像部３２０と、受渡テーブル３１０を回転させる回転駆動部３３０とを有する。受渡テーブル３１０としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。撮像部３２０は、例えば受渡テーブル３１０の上方に設けられ、受渡テーブル３１０に保持されている基板１０の上方から基板１０を撮像する。回転駆動部３３０は、受渡テーブル３１０を回転させることにより、受渡テーブル３１０で保持されている基板１０の撮像位置を変更する。 As shown in FIG. 12, the delivery unit 300 rotates, for example, a delivery table 310 that holds the substrate 10, an imaging unit 320 that captures an image of the substrate 10 held by the delivery table 310, and a delivery table 310. It has a rotation drive unit 330. As the delivery table 310, for example, a vacuum chuck is used, but an electrostatic chuck or the like may be used. The imaging unit 320 is provided above, for example, the delivery table 310, and images the substrate 10 from above the substrate 10 held by the delivery table 310. The rotation drive unit 330 changes the imaging position of the substrate 10 held by the delivery table 310 by rotating the delivery table 310.

受渡部３００は、撮像部３２０によって撮像した基板１０の画像を、電気信号に変換して制御部２０に送信する。制御部２０は、撮像部３２０によって撮像した基板１０の画像を画像処理することにより、受渡テーブル３１０に保持されている基板１０の位置を検出する。その検出方法としては、基板１０のパターン（例えば分割パターン）と基準パターンとのマッチングを行う方法、基板１０の外周上の複数の点から基板１０の中心点と基板１０の向きを求める方法などの公知の方法が用いられる。基板１０の向きは、基板１０の外周に形成されるノッチの位置などから検出される。ノッチの代わりに、オリエンテーションフラットが用いられてもよい。これにより、制御部２０は、受渡テーブル３１０に固定される座標系での基板１０の位置を把握できる。 The delivery unit 300 converts the image of the substrate 10 imaged by the image pickup unit 320 into an electric signal and transmits it to the control unit 20. The control unit 20 detects the position of the substrate 10 held on the delivery table 310 by performing image processing on the image of the substrate 10 captured by the imaging unit 320. Examples of the detection method include a method of matching a pattern of the substrate 10 (for example, a division pattern) with a reference pattern, a method of obtaining the center point of the substrate 10 and the orientation of the substrate 10 from a plurality of points on the outer circumference of the substrate 10. A known method is used. The orientation of the substrate 10 is detected from the position of the notch formed on the outer circumference of the substrate 10 and the like. An orientation flat may be used instead of the notch. As a result, the control unit 20 can grasp the position of the substrate 10 in the coordinate system fixed to the delivery table 310.

基板１０のθ方向位置合わせは、例えば受渡テーブル３１０を回転させることで行われる。一方、基板１０のＸ方向位置合わせや基板１０のＹ方向位置合わせは、受渡テーブル３１０による基板１０の保持を解除した後に行われ、基板１０を受渡部３００から紫外線照射部４００を経てマウント部５００に搬送する間に行われる。例えば、基板１０のＸ方向位置合わせや基板１０のＹ方向位置合わせは、後述の第１副搬送部９１０が基板１０を受渡テーブル３１０から受け取るとき、または、第１副搬送部９１０が基板１０をマウントテーブル５１０に引き渡すときに行われる。これにより、マウントテーブル５１０に対する基板１０の載置位置の位置合わせが行われ、ひいては、フレーム１９に対する基板１０の装着位置の位置合わせが行われる。 The alignment of the substrate 10 in the θ direction is performed, for example, by rotating the delivery table 310. On the other hand, the X-direction alignment of the substrate 10 and the Y-direction alignment of the substrate 10 are performed after the holding of the substrate 10 by the delivery table 310 is released, and the substrate 10 is mounted from the delivery portion 300 through the ultraviolet irradiation portion 400 and the mount portion 500. It is done while transporting to. For example, the X-direction alignment of the substrate 10 and the Y-direction alignment of the substrate 10 are performed when the first sub-transport unit 910, which will be described later, receives the substrate 10 from the delivery table 310, or when the first sub-transport unit 910 receives the substrate 10. This is done when handing over to the mount table 510. As a result, the mounting position of the substrate 10 is aligned with the mount table 510, and the mounting position of the substrate 10 is aligned with the frame 19.

基板処理システム１は、剥離部６００を備える。剥離部６００は、図１３に示すように、例えば、剥離テーブル６１０と、剥離用ローラ６２０と、剥離テーブルガイド６３０とを有する。 The substrate processing system 1 includes a peeling portion 600. As shown in FIG. 13, the peeling portion 600 has, for example, a peeling table 610, a peeling roller 620, and a peeling table guide 630.

剥離テーブルガイド６３０は、図１１に示すように、Ｘ方向に延びており、Ｙ方向に間隔をおいて一対設けられる。一対の剥離テーブルガイド６３０に沿って剥離テーブル６１０が移動可能とされる。剥離テーブル６１０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータが用いられる。 As shown in FIG. 11, the peeling table guides 630 extend in the X direction, and a pair of the peeling table guides 630 are provided at intervals in the Y direction. The peeling table 610 is movable along the pair of peeling table guides 630. As a drive source for moving the peeling table 610, for example, a servomotor is used.

剥離テーブル６１０は、図１３に示すように、剥離テーブルガイド６３０のＸ方向中央部において、後述の第２副搬送部９２０からフレーム１９を受け取る。フレーム１９には、予め粘着テープ１８を介して基板１０が装着される。剥離テーブル６１０は、粘着テープ１８を介して基板１０やフレーム１９を保持する。 As shown in FIG. 13, the peeling table 610 receives the frame 19 from the second sub-conveying section 920, which will be described later, at the center of the peeling table guide 630 in the X direction. The substrate 10 is attached to the frame 19 in advance via the adhesive tape 18. The peeling table 610 holds the substrate 10 and the frame 19 via the adhesive tape 18.

その後、剥離テーブル６１０は、主搬送路５０から離れるようにＸ方向（後側）に移動され、剥離用ローラ６２０の真下に向けて移動される。剥離用ローラ６２０は、図８に示すように保護テープ１４を、基板１０の一端側から他端側に向けて順次変形させながら、基板１０から剥離する。 After that, the peeling table 610 is moved in the X direction (rear side) so as to be away from the main transport path 50, and is moved directly below the peeling roller 620. As shown in FIG. 8, the peeling roller 620 peels off the protective tape 14 from the substrate 10 while sequentially deforming the protective tape 14 from one end side to the other end side of the substrate 10.

基板処理システム１は、ＩＤ貼付部７００を備えてよい。図１１および図１３に示すように、ＩＤ貼付部７００は、主搬送路５０に隣接して設けられる。主搬送部５８は、ＩＤ貼付部７００がラベル１７を貼付したフレーム１９を、ＩＤ貼付部７００から搬出部４０に搬送し、搬出部４０に置かれた搬出カセット４５に収納する。 The substrate processing system 1 may include an ID affixing portion 700. As shown in FIGS. 11 and 13, the ID affixing portion 700 is provided adjacent to the main transport path 50. The main transport section 58 transports the frame 19 to which the ID sticking section 700 has the label 17 affixed from the ID sticking section 700 to the carry-out section 40, and stores the frame 19 in the carry-out cassette 45 placed in the carry-out section 40.

基板処理システム１は、図１１および図１３に示すように、ＩＤ貼付部７００は剥離部６００の上方に剥離部６００と重ねて設けられてよい。例えば、ＩＤ貼付部７００は、Ｚ方向視で一対の剥離テーブルガイド６３０と重ねて設けられる。 In the substrate processing system 1, as shown in FIGS. 11 and 13, the ID sticking portion 700 may be provided above the peeling portion 600 so as to overlap the peeling portion 600. For example, the ID sticking portion 700 is provided so as to overlap with the pair of peeling table guides 630 in the Z direction.

剥離部６００とＩＤ貼付部７００とがＺ方向に積層されるため、Ｚ方向視で剥離部６００とＩＤ貼付部７００とが横に並べて設けられる場合に比べて、Ｚ方向視で基板処理システム１の設置面積を低減できる。また、剥離部６００からＩＤ貼付部７００に基板１０を搬送する流れが良い。 Since the peeling portion 600 and the ID sticking portion 700 are laminated in the Z direction, the substrate processing system 1 is viewed in the Z direction as compared with the case where the peeling portion 600 and the ID sticking portion 700 are provided side by side in the Z direction. Installation area can be reduced. Further, the flow of transporting the substrate 10 from the peeling portion 600 to the ID pasting portion 700 is good.

基板処理システム１は、図１１などに示すように、主搬送部５８（図３参照）と、第１副搬送部９１０と、第２副搬送部９２０と、第３副搬送部９３０とを有してよい。主搬送部５８は、基板１０を搬入部３０からダイシング部１００や薄板化部２００を経て受渡部３００に搬送する。第１副搬送部９１０は、基板１０を受渡部３００から紫外線照射部４００を経由してマウント部５００に搬送する。第２副搬送部９２０は、基板１０をマウント部５００から剥離部６００に基板１０を搬送すると共に、基板１０を上下反転させる。第３副搬送部９３０は、基板１０を剥離部６００からＩＤ貼付部７００に搬送する。主搬送部５８は、基板１０をＩＤ貼付部７００から搬出部４０に搬送する。 As shown in FIG. 11 and the like, the substrate processing system 1 includes a main transport unit 58 (see FIG. 3), a first sub transport unit 910, a second sub transport unit 920, and a third sub transport unit 930. You can do it. The main transport section 58 transports the substrate 10 from the carry-in section 30 to the delivery section 300 via the dicing section 100 and the thinning section 200. The first sub-conveying section 910 transports the substrate 10 from the delivery section 300 to the mount section 500 via the ultraviolet irradiation section 400. The second sub-conveying section 920 transports the substrate 10 from the mounting portion 500 to the peeling portion 600, and at the same time, flips the substrate 10 upside down. The third sub-conveying section 930 transports the substrate 10 from the peeling section 600 to the ID affixing section 700. The main transport section 58 transports the substrate 10 from the ID affixing section 700 to the carry-out section 40.

第１副搬送部９１０は、Ｘ方向およびＺ方向に移動可能とされる。例えば図１１に示すようにマウント部５００に対しＸ軸ガイド９１１が固定される。Ｘ軸ガイド９１１に沿ってＸ方向に移動されるＸ軸スライダ９１２には、Ｚ軸ガイド９１３が固定される。Ｚ軸ガイド９１３に沿ってＺ方向に移動するＺ軸スライダ９１４には、第１副搬送部９１０が固定される。尚、第１副搬送部９１０は、基板１０のＹ方向位置合わせのため、さらにＹ方向に移動可能とされてもよい。 The first sub-transport unit 910 is movable in the X direction and the Z direction. For example, as shown in FIG. 11, the X-axis guide 911 is fixed to the mount portion 500. The Z-axis guide 913 is fixed to the X-axis slider 912 that is moved in the X direction along the X-axis guide 911. The first sub-conveying portion 910 is fixed to the Z-axis slider 914 that moves in the Z direction along the Z-axis guide 913. The first sub-conveying unit 910 may be further movable in the Y direction in order to align the substrate 10 in the Y direction.

第１副搬送部９１０は、基板１０を吸着する。第１副搬送部９１０は、基板１０の変形や破損を抑制するため、基板１０の主表面（例えば第２主表面１２）よりも大きい吸着面を有してよい。基板１０の第２主表面１２の全体を平坦に保持でき、基板１０の変形や破損を抑制できる。 The first sub-conveying unit 910 attracts the substrate 10. The first sub-conveying unit 910 may have a suction surface larger than the main surface of the substrate 10 (for example, the second main surface 12) in order to suppress deformation and breakage of the substrate 10. The entire second main surface 12 of the substrate 10 can be held flat, and deformation and breakage of the substrate 10 can be suppressed.

第１副搬送部９１０は、例えばポーラスチャックで構成され、多孔質体を有する。多孔質体の孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて第１副搬送部９１０に負圧を生じさせることで、第１副搬送部９１０が基板１０を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ多孔質体の孔を大気開放することで、第１副搬送部９１０が基板１０の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、第１副搬送部９１０に正圧を生じさせてもよい。 The first sub-conveying unit 910 is composed of, for example, a porous chuck and has a porous body. The gas in the pores of the porous body is sucked by a suction source such as a vacuum pump. By operating the suction source to generate a negative pressure in the first sub-conveying unit 910, the first sub-conveying unit 910 vacuum-sucks the substrate 10. On the other hand, by stopping the operation of the suction source and opening the pores of the porous body to the atmosphere, the first sub-conveying unit 910 releases the vacuum suction of the substrate 10. When the vacuum suction is released, a positive pressure may be generated in the first sub-conveying unit 910.

第１副搬送部９１０は、基板１０を保持してＸ方向およびＺ方向に移動することにより、基板１０を受渡部３００から紫外線照射部４００を経由してマウント部５００に搬送する。例えば、基板１０は、受渡テーブル３１０から持ち上げられ、ＵＶランプ４１０の上方を通過され、マウントテーブル５１０に降ろされる。第１副搬送部９１０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータなどが用いられる。 The first sub-conveying section 910 holds the substrate 10 and moves in the X and Z directions to transport the substrate 10 from the delivery section 300 to the mount section 500 via the ultraviolet irradiation section 400. For example, the substrate 10 is lifted from the delivery table 310, passed above the UV lamp 410, and lowered onto the mount table 510. As a drive source for moving the first sub-conveyor unit 910, for example, a servomotor or the like is used.

第１副搬送部９１０は、保護テープ１４を下に向けて基板１０を上方から保持し、Ｙ方向に延びるＵＶランプ４１０の上方をＸ方向に移動する。ＵＶランプ４１０が保護テープ１４のＹ方向全体を照射できるように、ＵＶランプ４１０のＹ方向寸法は基板１０の直径よりも大きい。第１副搬送部９１０がＵＶランプ４１０の上を通過する速度は、保護テープ１４の粘着力を十分に低下できるように設定される。 The first sub-conveying unit 910 holds the substrate 10 from above with the protective tape 14 facing downward, and moves above the UV lamp 410 extending in the Y direction in the X direction. The Y-direction dimension of the UV lamp 410 is larger than the diameter of the substrate 10 so that the UV lamp 410 can irradiate the entire Y-direction of the protective tape 14. The speed at which the first sub-conveying unit 910 passes over the UV lamp 410 is set so that the adhesive strength of the protective tape 14 can be sufficiently reduced.

本実施形態によれば、保護テープ１４に紫外線を照射する間、基板１０を第１副搬送部９１０で保持するため、別の基板１０を主搬送部５８で保持して搬送できる。そのため、基板処理システム１全体での基板１０の搬送効率を向上でき、基板処理システム１全体での基板１０の処理速度を向上できる。 According to the present embodiment, since the substrate 10 is held by the first sub-conveying unit 910 while the protective tape 14 is irradiated with ultraviolet rays, another substrate 10 can be held and conveyed by the main transport unit 58. Therefore, the transport efficiency of the substrate 10 in the entire substrate processing system 1 can be improved, and the processing speed of the substrate 10 in the entire substrate processing system 1 can be improved.

第２副搬送部９２０は、Ｙ方向やＺ方向に移動可能とされる。例えば図１２に示すようにマウント部５００および剥離部６００に対しＹ軸ガイド９２１が固定される。Ｙ軸ガイド９２１は、Ｚ方向視でマウント部５００および剥離部６００の両方にまたがって設けられる。Ｙ軸ガイド９２１に沿ってＹ方向に移動されるＹ軸スライダ９２２には、Ｚ軸ガイド９２３が固定される。Ｚ軸ガイド９２３に沿ってＺ方向に移動するＺ軸スライダ９２４には、反転部９２５が固定される。反転部９２５は、反転軸９２６を中心に、第２副搬送部９２０を上下反転可能に保持する。反転軸９２６の軸方向は、本実施形態ではＹ方向とされるが、Ｘ方向とされてもよい。 The second sub-transport unit 920 is movable in the Y direction and the Z direction. For example, as shown in FIG. 12, the Y-axis guide 921 is fixed to the mount portion 500 and the peeling portion 600. The Y-axis guide 921 is provided across both the mount portion 500 and the peeling portion 600 in the Z direction. A Z-axis guide 923 is fixed to the Y-axis slider 922 that is moved in the Y direction along the Y-axis guide 921. An inversion portion 925 is fixed to the Z-axis slider 924 that moves in the Z direction along the Z-axis guide 923. The reversing section 925 holds the second sub-conveying section 920 so as to be vertically flipped around the reversing shaft 926. The axial direction of the reversing shaft 926 is the Y direction in the present embodiment, but it may be the X direction.

第２副搬送部９２０は、フレーム１９を吸着する吸着部９２９を有する。吸着部９２９は、反転軸９２６の軸方向（例えばＹ方向）に間隔をおいて複数設けられ（図１４参照）、フレーム１９のＹ方向両端部を吸着する。吸着部９２９は吸引孔を有する。吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて第２副搬送部９２０に負圧を生じさせることで、第２副搬送部９２０がフレーム１９を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ吸引孔を大気開放することで、第２副搬送部９２０がフレーム１９の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、第２副搬送部９２０に正圧を生じさせてもよい。 The second sub-conveying unit 920 has a suction unit 929 that sucks the frame 19. A plurality of suction portions 929 are provided at intervals in the axial direction (for example, the Y direction) of the reversing shaft 926 (see FIG. 14), and both ends of the frame 19 in the Y direction are sucked. The suction unit 929 has a suction hole. The gas in the suction hole is sucked by a suction source such as a vacuum pump. By operating the suction source to generate a negative pressure in the second sub-conveying unit 920, the second sub-conveying unit 920 vacuum-sucks the frame 19. On the other hand, by stopping the operation of the suction source and opening the suction hole to the atmosphere, the second sub-conveyor unit 920 releases the vacuum suction of the frame 19. When the vacuum suction is released, a positive pressure may be generated in the second sub-conveying unit 920.

図１４は、一実施形態による第２副搬送部の動作を示す図である。図１４において、矢印は、マウント部５００から剥離部６００までの基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。第２副搬送部９２０は、フレーム１９を保持してＹ方向およびＺ方向に移動することにより、フレーム１９に粘着テープ１８を介して装着された基板１０をマウント部５００から剥離部６００に搬送する。第２副搬送部９２０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータなどが用いられる。 FIG. 14 is a diagram showing the operation of the second sub-transport unit according to the embodiment. In FIG. 14, the arrows indicate the moving directions of the substrate 10 and the frame 19 from the mount portion 500 to the peeling portion 600. The second sub-conveying section 920 holds the frame 19 and moves in the Y and Z directions to transport the substrate 10 mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18 from the mounting section 500 to the peeling section 600. .. As a drive source for moving the second sub-conveyor unit 920, for example, a servomotor or the like is used.

第２副搬送部９２０は、マウントテーブル５１０からフレーム１９を持ち上げた後、反転部９２５によって例えば図１４に実線で示す位置から図１４に一点鎖線で示す位置に移動させられる。これにより、フレーム１９に粘着テープ１８を介して装着された基板１０が上下反転される。その後、第２副搬送部９２０は、図１４に二点鎖線で示すように剥離テーブル６１０にフレーム１９を載置する。剥離テーブル６１０は、反転軸９２６の軸方向（本実施形態ではＹ方向）に間隔をおいて設けられる複数の吸着部９２９と干渉しないように、フレーム１９のＹ方向中央部を保持する。 After lifting the frame 19 from the mount table 510, the second auxiliary transport unit 920 is moved by the reversing unit 925 from, for example, the position shown by the solid line in FIG. 14 to the position shown by the alternate long and short dash line in FIG. As a result, the substrate 10 mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18 is turned upside down. After that, the second auxiliary transport unit 920 places the frame 19 on the peeling table 610 as shown by the alternate long and short dash line in FIG. The peeling table 610 holds the central portion of the frame 19 in the Y direction so as not to interfere with a plurality of suction portions 929 provided at intervals in the axial direction (Y direction in the present embodiment) of the reversing shaft 926.

本実施形態によれば、基板１０は、マウント部５００から剥離部６００に搬送される過程で、反転部９２５によって上下反転される。これにより、基板１０を挟んで設けられる粘着テープ１８と保護テープ１４との配置を逆にすることができる。具体的には基板１０の下側には粘着テープ１８が配され、基板１０の上側には保護テープ１４が配される。保護テープ１４は、基板１０を基準として剥離テーブル６１０とは反対側に配されるため、基板１０から剥離しやすい。 According to the present embodiment, the substrate 10 is turned upside down by the inversion portion 925 in the process of being conveyed from the mount portion 500 to the peeling portion 600. As a result, the arrangement of the adhesive tape 18 and the protective tape 14 provided on the substrate 10 can be reversed. Specifically, the adhesive tape 18 is arranged on the lower side of the substrate 10, and the protective tape 14 is arranged on the upper side of the substrate 10. Since the protective tape 14 is arranged on the side opposite to the release table 610 with reference to the substrate 10, it is easy to peel off from the substrate 10.

第３副搬送部９３０は、Ｘ方向およびＺ方向に移動可能とされる。例えば図１１に示すように剥離部６００に対しＸ軸ガイド９３１が固定される。Ｘ軸ガイド９３１に沿ってＸ方向に移動されるＸ軸スライダ９３２には、Ｚ軸ガイド９３３が固定される。Ｚ軸ガイド９３３に沿ってＺ方向に移動するＺ軸スライダ９３４には、第３副搬送部９３０が固定される。尚、第３副搬送部９３０は、基板１０のＹ方向位置合わせのため、さらにＹ方向に移動可能とされてもよい。 The third sub-transport unit 930 is movable in the X direction and the Z direction. For example, as shown in FIG. 11, the X-axis guide 931 is fixed to the peeling portion 600. A Z-axis guide 933 is fixed to the X-axis slider 932 that is moved in the X direction along the X-axis guide 931. A third sub-transport unit 930 is fixed to the Z-axis slider 934 that moves in the Z direction along the Z-axis guide 933. The third sub-conveying unit 930 may be further movable in the Y direction in order to align the substrate 10 in the Y direction.

第３副搬送部９３０は、フレーム１９を吸着する吸着部９３９を有する。吸着部９３９は、例えばＸ方向に間隔をおいて複数設けられ、フレーム１９のＸ方向両端部を吸着する。吸着部９３９は吸引孔を有する。吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて第３副搬送部９３０に負圧を生じさせることで、第３副搬送部９３０がフレーム１９を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ吸引孔を大気開放することで、第３副搬送部９３０がフレーム１９の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、第３副搬送部９３０に正圧を生じさせてもよい。 The third sub-conveying unit 930 has a suction unit 939 that sucks the frame 19. A plurality of suction portions 939 are provided, for example, at intervals in the X direction, and both ends of the frame 19 in the X direction are sucked. The suction unit 939 has a suction hole. The gas in the suction hole is sucked by a suction source such as a vacuum pump. By operating the suction source to generate a negative pressure in the third sub-conveying unit 930, the third sub-conveying unit 930 vacuum-sucks the frame 19. On the other hand, by stopping the operation of the suction source and opening the suction hole to the atmosphere, the third sub-conveyor unit 930 releases the vacuum suction of the frame 19. When the vacuum suction is released, a positive pressure may be generated in the third sub-conveying unit 930.

第３副搬送部９３０は、フレーム１９を保持してＸ方向およびＺ方向に移動することにより、フレーム１９に粘着テープ１８を介して装着された基板１０を剥離部６００からＩＤ貼付部７００に搬送する。例えば、基板１０は、剥離テーブル６１０から持ち上げられ、ＩＤ貼付テーブル７１０に降ろされる。第３副搬送部９３０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータなどが用いられる。 The third sub-conveying section 930 holds the frame 19 and moves in the X and Z directions to transport the substrate 10 mounted on the frame 19 via the adhesive tape 18 from the peeling section 600 to the ID affixing section 700. do. For example, the substrate 10 is lifted from the peeling table 610 and lowered onto the ID affixing table 710. As a drive source for moving the third sub-conveyor unit 930, for example, a servomotor or the like is used.

下記第１変形例では、上記実施形態とは異なり、第３副搬送部９３０が無く、第３副搬送部９３０の役割を主搬送部５８が果たす。つまり、主搬送部５８が、基板１０を剥離部６００からＩＤ貼付部７００に搬送する。以下、相違点に付いて主に説明する。 In the first modification described below, unlike the above embodiment, there is no third sub-transport unit 930, and the main transport unit 58 plays the role of the third sub-transport unit 930. That is, the main transport section 58 transports the substrate 10 from the peeling section 600 to the ID affixing section 700. The differences will be mainly described below.

図１５は、第１変形例による剥離部および剥離部の上方に剥離部と重ねて設けられるＩＤ貼付部を示す側面図である。図１５において、矢印は、剥離部６００などにおける基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。図１５に示すように、剥離部６００は、主搬送路５０に隣接して設けられる。 FIG. 15 is a side view showing the peeling portion according to the first modification and the ID pasting portion provided above the peeling portion and overlapping the peeling portion. In FIG. 15, the arrows indicate the moving directions of the substrate 10 and the frame 19 in the peeling portion 600 and the like. As shown in FIG. 15, the peeling portion 600 is provided adjacent to the main transport path 50.

剥離テーブル６１０は、剥離テーブルガイド６３０のＸ方向中央部において、第２副搬送部９２０からフレーム１９を受け取る。フレーム１９には、予め粘着テープ１８を介して基板１０が装着される。剥離テーブル６１０は、粘着テープ１８を介して基板１０やフレーム１９を保持する。 The peeling table 610 receives the frame 19 from the second sub-conveying section 920 at the center of the peeling table guide 630 in the X direction. The substrate 10 is attached to the frame 19 in advance via the adhesive tape 18. The peeling table 610 holds the substrate 10 and the frame 19 via the adhesive tape 18.

その後、剥離テーブル６１０は、主搬送路５０から離れるようにＸ方向（後側）に移動され、剥離用ローラ６２０の真下に向けて移動される。剥離用ローラ６２０は、図８に示すように保護テープ１４を、基板１０の一端側から他端側に向けて順次変形させながら、基板１０から剥離する。 After that, the peeling table 610 is moved in the X direction (rear side) so as to be away from the main transport path 50, and is moved directly below the peeling roller 620. As shown in FIG. 8, the peeling roller 620 peels off the protective tape 14 from the substrate 10 while sequentially deforming the protective tape 14 from one end side to the other end side of the substrate 10.

その後、剥離テーブル６１０は、主搬送路５０に近づくようにＸ方向（前側）に移動され、剥離テーブルガイド６３０の主搬送路５０側（前側）の端部において、主搬送部５８（図３参照）にフレーム１９を引き渡す。主搬送部５８は、フレーム１９を保持しながらＺ方向およびＸ方向に移動することにより、ＩＤ貼付テーブル７１０にフレーム１９を載置する。 After that, the peeling table 610 is moved in the X direction (front side) so as to approach the main transport path 50, and at the end of the peel table guide 630 on the main transport path 50 side (front side), the main transport portion 58 (see FIG. 3). ) Hands over the frame 19. The main transport unit 58 mounts the frame 19 on the ID affixing table 710 by moving in the Z direction and the X direction while holding the frame 19.

本変形例によれば、上記実施形態とは異なり、第３副搬送部９３０が無く、第３副搬送部９３０の役割を主搬送部５８が果たす。つまり、主搬送部５８が、基板１０を剥離部６００からＩＤ貼付部７００に搬送する。これにより、主搬送部５８を多機能化して、主搬送部５８の仕事量を増やすことができ、主搬送部５８の稼働率を改善できる。 According to this modification, unlike the above embodiment, there is no third sub-conveying unit 930, and the main transport unit 58 plays the role of the third sub-transporting unit 930. That is, the main transport section 58 transports the substrate 10 from the peeling section 600 to the ID affixing section 700. As a result, the main transport unit 58 can be made multifunctional, the workload of the main transport unit 58 can be increased, and the operating rate of the main transport unit 58 can be improved.

下記第２変形例では、上記実施形態および上記第１変形例とは異なり、第１副搬送部９１０が無く、第１副搬送部９１０の役割を主搬送部５８が果たす。つまり、主搬送部５８が、ダイシングされ薄板化された基板１０を、紫外線照射部４００およびマウント部５００にこの順で搬送する。本変形例では、第１副搬送部９１０が無いため、主搬送部５８から第１副搬送部９１０に基板１０を中継する受渡部３００は無くてよい。以下、相違点に付いて主に説明する。 In the second modification described below, unlike the above-described embodiment and the first modification, there is no first sub-transporting unit 910, and the main transporting unit 58 plays the role of the first sub-transporting unit 910. That is, the main transport unit 58 transports the diced and thinned substrate 10 to the ultraviolet irradiation unit 400 and the mount unit 500 in this order. In this modified example, since the first sub-conveying unit 910 is not provided, the delivery unit 300 that relays the substrate 10 from the main transport unit 58 to the first sub-conveying unit 910 may not be provided. The differences will be mainly described below.

図１６は、第２変形例による基板処理システムの要部を示す平面図である。図１６において、矢印は、マウント部５００や剥離部６００などにおける基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。図１６に示すように、紫外線照射部４００およびマウント部５００は、主搬送路５０に隣接して設けられる。マウント部５００が主搬送路５０のＹ方向一端部に隣接して設けられる場合、紫外線照射部４００も主搬送路５０のＹ方向一端部に隣接して設けられる。 FIG. 16 is a plan view showing a main part of the substrate processing system according to the second modification. In FIG. 16, the arrows indicate the moving directions of the substrate 10 and the frame 19 in the mount portion 500, the peeling portion 600, and the like. As shown in FIG. 16, the ultraviolet irradiation unit 400 and the mount unit 500 are provided adjacent to the main transport path 50. When the mount portion 500 is provided adjacent to one end in the Y direction of the main transport path 50, the ultraviolet irradiation portion 400 is also provided adjacent to one end in the Y direction of the main transport path 50.

主搬送部５８（図３参照）は、基板１０を保持してＹ方向およびＺ方向に移動することにより、基板１０を紫外線照射部４００およびマウント部５００にこの順で搬送する。主搬送部５８は、先ず、主搬送路５０から紫外線照射部４００に挿入される。 The main transport unit 58 (see FIG. 3) holds the substrate 10 and moves in the Y and Z directions to transport the substrate 10 to the ultraviolet irradiation unit 400 and the mount unit 500 in this order. The main transport unit 58 is first inserted into the ultraviolet irradiation unit 400 from the main transport path 50.

主搬送部５８は、保護テープ１４を下に向けて基板１０を上方から保持し、Ｘ方向に延びるＵＶランプ４１０の上方をＹ方向に移動する。ＵＶランプ４１０が保護テープ１４のＸ方向全体を照射できるように、ＵＶランプ４１０のＸ方向寸法は基板１０の直径よりも大きい。主搬送部５８がＵＶランプ４１０の上を通過する速度は、保護テープ１４の粘着力を十分に低下できるように設定される。 The main transport unit 58 holds the substrate 10 from above with the protective tape 14 facing downward, and moves in the Y direction above the UV lamp 410 extending in the X direction. The X-direction dimension of the UV lamp 410 is larger than the diameter of the substrate 10 so that the UV lamp 410 can irradiate the entire X-direction of the protective tape 14. The speed at which the main transport unit 58 passes over the UV lamp 410 is set so that the adhesive strength of the protective tape 14 can be sufficiently reduced.

次いで、主搬送部５８は、紫外線照射部４００から主搬送路５０まで引き抜かれ、主搬送路５０において下降され、続いて主搬送路５０からマウント部５００に挿入される。その後、主搬送部５８は、マウント部５００の内部で下降され、マウントテーブル５１０に基板１０を引き渡す。 Next, the main transport section 58 is pulled out from the ultraviolet irradiation section 400 to the main transport path 50, lowered in the main transport path 50, and then inserted into the mount section 500 from the main transport path 50. After that, the main transport unit 58 is lowered inside the mount unit 500, and the substrate 10 is delivered to the mount table 510.

マウントテーブル５１０は、マウントテーブルガイド５３０の主搬送路５０側（前側）の端部において、基板１０とフレーム１９の両方を受け取る。マウントテーブル５１０は、基板１０とフレーム１９のどちらを先に受け取ってもよい。 The mount table 510 receives both the substrate 10 and the frame 19 at the end of the mount table guide 530 on the main transport path 50 side (front side). The mount table 510 may receive either the substrate 10 or the frame 19 first.

本変形例によれば、上記実施形態および上記第１変形例とは異なり、第１副搬送部９１０が無く、第１副搬送部９１０の役割を主搬送部５８が果たす。つまり、主搬送部５８が、ダイシングされ薄板化された基板１０を、紫外線照射部４００およびマウント部５００にこの順で搬送する。これにより、主搬送部５８を多機能化して、主搬送部５８の仕事量を増やすことができ、主搬送部５８の稼働率を改善できる。 According to this modification, unlike the above-described embodiment and the above-mentioned first modification, there is no first sub-transporting unit 910, and the main transporting unit 58 plays the role of the first sub-transporting unit 910. That is, the main transport unit 58 transports the diced and thinned substrate 10 to the ultraviolet irradiation unit 400 and the mount unit 500 in this order. As a result, the main transport unit 58 can be made multifunctional, the workload of the main transport unit 58 can be increased, and the operating rate of the main transport unit 58 can be improved.

以上、本開示に係る基板処理システム、および基板処理方法の実施形態などについて説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。 Although the substrate processing system and the embodiment of the substrate processing method according to the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment and the like. Within the scope of the claims, various changes, modifications, replacements, additions, deletions, and combinations are possible. Of course, they also belong to the technical scope of the present disclosure.

本出願は、２０１７年８月２８日に日本国特許庁に出願された特願２０１７−１６３６００号に基づく優先権を主張するものであり、特願２０１７−１６３６００号の全内容を本出願に援用する。 This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-163600 filed with the Japan Patent Office on August 28, 2017, and the entire contents of Japanese Patent Application No. 2017-163600 are incorporated in this application. do.

１ 基板処理システム
１０ 基板
１４ 保護テープ
１８ 粘着テープ
１９ フレーム
２０ 制御部
３０ 搬入部
３５ 搬入カセット
４０ 搬出部
４５ 搬出カセット
５０ 主搬送路
５８ 主搬送部
１００ ダイシング部
２００ 薄板化部
３００ 受渡部
４００ 紫外線照射部
５００ マウント部
６００ 剥離部
７００ ＩＤ貼付部
９１０ 第１副搬送部
９２０ 第２副搬送部
９３０ 第３副搬送部 1 Board processing system 10 Board 14 Protective tape 18 Adhesive tape 19 Frame 20 Control unit 30 Carry-in part 35 Carry-in cassette 40 Carry-out part 45 Carry-out cassette 50 Main transport path 58 Main transport section 100 Dicing section 200 Thinning section 300 Delivery section 400 Ultraviolet irradiation Part 500 Mount part 600 Peeling part 700 ID sticking part 910 1st sub-transporting part 920 2nd sub-transporting part 930 3rd sub-transporting part

Claims (6)

粘着テープを基板とフレームとに貼合させることで、前記粘着テープを介して前記基板が前記フレームに装着された装着物を形成するマウント部と、
前記粘着テープを介して前記フレームに装着される前の前記基板を収納した搬入カセットが外部から搬入される搬入部と、
前記粘着テープを介して前記フレームに装着された後の前記基板を収納した搬出カセットが外部に搬出される搬出部と、
鉛直方向視で前記搬入部、前記マウント部、および前記搬出部が隣接して設けられる主搬送路と、
前記基板を保持すると共に前記主搬送路に沿って移動し、前記基板を搬送する主搬送部と、
前記基板の識別情報を読み取り、読み取った前記識別情報をラベルに印刷し、印刷したラベルを前記装着物に貼り付けるＩＤ貼付部と、
を備え、
前記ＩＤ貼付部は、鉛直方向視で前記主搬送路に隣接して設けられる、基板処理システム。 By adhering the adhesive tape to the substrate and the frame, a mount portion that forms an attachment on which the substrate is attached to the frame via the adhesive tape and a mounting portion.
A carry-in section in which a carry-in cassette containing the substrate before being mounted on the frame via the adhesive tape is carried in from the outside, and a carry-in portion.
A carry-out portion in which a carry-out cassette containing the substrate after being attached to the frame via the adhesive tape is carried out to the outside, and a carry-out portion.
A main transport path in which the carry-in portion, the mount portion, and the carry-out portion are provided adjacent to each other in a vertical direction.
A main transport unit that holds the substrate and moves along the main transport path to transport the substrate.
An ID affixing portion that reads the identification information of the substrate, prints the read identification information on a label, and attaches the printed label to the attachment.
With
The ID affixing portion is a substrate processing system provided adjacent to the main transport path in a vertical direction. 前記基板を保護する保護テープに紫外線を照射する紫外線照射部を備え、
前記紫外線照射部は、鉛直方向視で前記マウント部と重ねて設けられ、
前記紫外線照射部は、前記保護テープを基準として前記基板とは反対側から、当該保護テープに紫外線を照射する、請求項１に記載の基板処理システム。 The protective tape that protects the substrate is provided with an ultraviolet irradiation unit that irradiates ultraviolet rays.
The ultraviolet irradiation portion is provided so as to overlap the mount portion in a vertical direction.
The substrate processing system according to claim 1, wherein the ultraviolet irradiation unit irradiates the protective tape with ultraviolet rays from a side opposite to the substrate with the protective tape as a reference. 前記基板のダイシングを行うダイシング部を備え、
前記ダイシング部は、鉛直方向視で前記主搬送路に隣接して設けられている、請求項１又は２に記載の基板処理システム。 A dicing unit for dicing the substrate is provided.
The substrate processing system according to claim 1 or 2, wherein the dicing unit is provided adjacent to the main transport path in a vertical direction. 前記基板を薄板化する薄板化部を備え、
前記薄板化部は、鉛直方向視で前記主搬送路に隣接して設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板処理システム。 A thin plate portion for thinning the substrate is provided.
The substrate processing system according to any one of claims 1 to 3, wherein the thin plate portion is provided adjacent to the main transport path in a vertical direction. 粘着テープを基板とフレームとに貼合させることで、前記粘着テープを介して前記基板が前記フレームに装着された装着物を形成するマウント部と、
前記粘着テープを介して前記フレームに装着される前の前記基板を収納した搬入カセッ
トが外部から搬入される搬入部と、
前記粘着テープを介して前記フレームに装着された後の前記基板を収納した搬出カセッ
トが外部に搬出される搬出部と、
鉛直方向視で前記搬入部、前記マウント部、および前記搬出部が隣接して設けられる主搬送路と、
前記基板を保持すると共に前記主搬送路に沿って移動し、前記基板を搬送する主搬送部と、
を備え、
前記主搬送路は水平な所定方向に延びており、前記主搬送路の幅方向片側に前記搬入部および前記搬出部が設けられ、前記主搬送路の長手方向一端部に隣接して前記マウント部が設けられ、
前記マウント部は、前記基板を装着する前の前記フレームを収納したフレームカセットが外部から搬入されるフレーム供給部を有し、
前記フレーム供給部には、前記幅方向片側から、前記フレームカセットが搬入される、基板処理システム。 By adhering the adhesive tape to the substrate and the frame, a mount portion that forms an attachment on which the substrate is attached to the frame via the adhesive tape and a mounting portion.
A carry-in section in which a carry-in cassette containing the substrate before being mounted on the frame via the adhesive tape is carried in from the outside, and a carry-in portion.
A carry-out portion in which a carry-out cassette containing the substrate after being attached to the frame via the adhesive tape is carried out to the outside, and a carry-out portion.
A main transport path in which the carry-in portion, the mount portion, and the carry-out portion are provided adjacent to each other in a vertical direction.
A main transport unit that holds the substrate and moves along the main transport path to transport the substrate.
With
The main transport path extends in a predetermined horizontal direction, and the carry-in portion and the carry-out portion are provided on one side in the width direction of the main transport path, and the mount portion is adjacent to one end portion in the longitudinal direction of the main transport path. Is provided,
The mount unit has a frame supply unit in which a frame cassette containing the frame before mounting the substrate is carried in from the outside.
A substrate processing system in which the frame cassette is carried into the frame supply unit from one side in the width direction. マウント部が、粘着テープを基板とフレームとに貼合させることで、前記粘着テープを介して前記基板が前記フレームに装着された装着物を形成することと、
搬入部に置かれた搬入カセットから、前記粘着テープを介して前記フレームに装着される前の前記基板を取り出すことと、
前記粘着テープを介して前記フレームに装着された後の前記基板を、搬出部に置かれた搬出カセットに収納することと、
前記搬入部、前記マウント部、および前記搬出部が隣接して設けられる主搬送路に沿って、前記基板を保持する主搬送部を移動させることと、
ＩＤ貼付部が、前記基板の識別情報を読み取り、読み取った前記識別情報をラベルに印刷し、印刷したラベルを前記装着物に貼り付けることと、
鉛直方向視で前記主搬送路に隣接して設けられる前記ＩＤ貼付部から前記搬出部に前記基板を搬送することと、
を有する、基板処理方法。 The mount portion attaches the adhesive tape to the substrate and the frame to form an attachment on which the substrate is attached to the frame via the adhesive tape.
Taking out the substrate before being mounted on the frame via the adhesive tape from the carry-in cassette placed in the carry-in portion, and
The substrate after being attached to the frame via the adhesive tape is stored in a carry-out cassette placed in the carry-out portion.
To move the main transport unit that holds the substrate along the main transport path provided with the carry-in portion, the mount portion, and the carry-out portion adjacent to each other.
The ID affixing unit reads the identification information of the substrate, prints the read identification information on a label, and affixes the printed label to the attachment.
Transporting the substrate from the ID affixing portion provided adjacent to the main transport path in a vertical direction to the carry-out portion, and
A substrate processing method having.
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