JP2004193189A

JP2004193189A - Production management system of semiconductor device

Info

Publication number: JP2004193189A
Application number: JP2002356410A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Takami; 斉高見; Satoru Nishimura; 悟西村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-12-09
Filing date: 2002-12-09
Publication date: 2004-07-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production management system capable of recognizing a manufacturing lot of a semiconductor chip contained in a semiconductor device, the number of a semiconductor wafer, and the position information of the semiconductor chip in the semiconductor wafer without increasing a process time and simply without the hindrance of manufacturing on an entire line owing to troubles of related apparatuses and networks not only in a manufacturing step of the semiconductor device, but also after the shipping of the semiconductor device or even after the semiconductor device is assembled into a certain product. <P>SOLUTION: The production management system of the semiconductor device comprises steps of storing lot numbers, wafer numbers, and chip position information in a wafer as an identification code of the chip; printing an identification code 5 on a lead frame 4; reading the identification code 5 and lead frame position information, and storing them as a package identification code 6 while linking them with the identification code 5 upon chip packaging; linking a chip identification code and the package identification code 6 for being stored as a product identification code; and printing the package identification code 6 on the package. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハにおける複数の半導体チップがダイシングにより切り離され、樹脂封止して半導体装置に組み立てられた後でも、個々の半導体装置の管理を可能にする半導体装置の生産管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハからＩＣチップを製造する工程は、前工程と後工程に大別される。前工程において、半導体ウェハに種々のプロセスを施して複数の半導体チップのパターンを形成させる。この前工程の最後の工程で、複数の半導体チップの一部又は半導体ウェハのテスト部を検査する。その後、後工程において、複数の半導体チップをダイシングによって個別に切り離し、リードフレームに装着してＩＣチップに組み立てる。製造されたＩＣチップは、樹脂封止して半導体装置として完成し、出荷前の最終工程として製品検査が行われる。
【０００３】
前工程での検査は、半導体チップの一部又は半導体ウェハのテスト部のみになるため、前工程で検査されない項目が最終検査にて検査されることが多い。そのため最終工程での製品検査にて突発的に不良が発生することも多い。
【０００４】
このように、前工程での半導体ウェハごとの歩留まり管理だけでは十分ではなかった。このような半導体装置について、従来識別する有効な手段が講じられていなかったが、図３に示すような構成を備えた、半導体チップ識別コード付与方法および装置も知られるようになった（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
この半導体チップ識別コード付与方法および装置について説明する。図３は、半導体装置の製造工程の概要を説明するための図である。半導体装置の製造工程は、前工程と後工程に大別される。図３に示すように、前工程には、半導体ウェハ２２に種々のプロセスを施して複数の半導体チップのパターンを形成させる工程と、それを検査する工程から構成される。また、後工程には、半導体ウェハ２２をダイシングして、ダイシング後の半導体ウェハ２３から半導体チップ２４’を取り出し、ＩＣチップ２６に組み立てる工程と、それを検査する工程から構成される。さらに、後工程以降、半導体装置の出荷管理を行う出荷管理工程がある。
【０００６】
前工程にて加工された半導体ウェハ２２についての製造ロット番号、半導体ウェハ番号、及び、半導体ウェハ２２内の個々の半導体チップ２４についての座標位置等の情報を取り込み、半導体チップ２４の識別コードを決定する。
【０００７】
半導体ウェハ２２は、ダイシング工程にて個々の半導体チップに切り分けられ、切り分けられた半導体チップ２４’は、あらかじめ設定された順序に従って、リードフレーム２５上に装着されてＩＣチップとし、その近傍の位置に、バーコードライタを用いて、半導体チップ２４’の識別コードに対応する識別コード２７が付与される。その後、半導体チップ２４’はリードフレーム２５上にワイヤボンディングされ、ＩＣチップ２６のリード部となる部分を残して、全体が樹脂にて封止される。
【０００８】
封止後、パッケージ面が確立された段階で、リードフレーム２５上に付した識別コード２７を読み取り一旦記憶され、その後パッケージ裏面に、記憶した識別コード２７に対応するパッケージ識別コード２８を付与する。その後、不要なリードフレームがトリミングされ、バリ取りやフォーミング処理が施され半導体装置２９が完成する。
【０００９】
リードカットフォーミング完了後、半導体装置２９の出荷前の最終検査を行う。
【００１０】
検査が完了すると、パッケージ識別コード２８が読み取られ、個々の半導体装置の検査結果データと読み取ったパッケージ識別コード２８とを対応付けてデータ管理用計算機へ転送させる。
【００１１】
これら最終検査工程及び出荷管理工程での処理により、個々の半導体装置２９の検査結果データ及び出荷確認データは、パッケージ識別コード２８ごとに管理される。このように半導体装置管理方法においては、半導体装置２９に内蔵された半導体チップ２４’の検査結果データ及び出荷確認データとパッケージ識別コード２８とを対応付けて管理することが可能となる。
【００１２】
したがって、その後の半導体装置の製造段階はもとより半導体装置の出荷後、あるいはある製品に組み立て後も、その半導体装置に内蔵されている半導体チップが識別可能であり、管理できる。
【００１３】
【特許文献１】
特開平１１−８３２７号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の半導体チップ識別コード付与方法および装置では、半導体ウェハ番号と半導体ウェハ内の半導体チップの位置情報とを半導体チップの識別コードとして決定し、リードフレーム上の、前記半導体チップを装着した近傍の位置に決定された半導体チップの識別コードを個別に付与する必要がある。それゆえ、半導体チップ毎に識別コードを付与するための時間が必要となり、工程時間が増え、生産効率を落としてしまう。
【００１５】
さらに前記半導体チップの識別コードを決定するためには、データ管理用計算機へ半導体ウェハ番号と半導体ウェハ内の半導体チップの位置情報とを送信し、データ管理用計算機が半導体チップの個別識別コードを決定する必要があるため、データ管理用計算機やデータ転送用ネットワークが故障した場合には、組み立てライン全体の生産が滞ってしまう可能性も考えられる。
【００１６】
そこで本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたもので、工程時間を増やさず、且つ関連装置やネットワークの故障によりライン全体の生産を滞らせることなく簡便に、半導体装置の製造段階はもとより半導体装置出荷後、あるいはある製品に組み立て後も、その半導体装置に内蔵されている半導体チップの製造ロットと半導体ウェハの番号と半導体ウェハ内の半導体チップの位置情報とを認識可能にすることを目的とする生産管理システムを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明の半導体装置の生産管理システムは、半導体ウェハの製造ロット番号と半導体ウェハ番号と前記半導体ウェハ内における半導体チップ個々の位置情報とをチップ識別コードとしてデータ管理用計算機に記憶するステップと、
リードフレームの任意の位置にリードフレーム識別コードを印字するステップと、
前記半導体チップを前記リードフレーム上に実装するとき、前記リードフレーム識別コードおよび前記半導体チップの前記リードフレーム上における位置情報を読み取り、前記リードフレーム識別コードと前記半導体チップの前記リードフレーム上における位置情報とを連結し、パッケージ識別コードとして前記データ管理用計算機に記憶するステップと、
前記リードフレーム上に実装された前記半導体チップに対応した前記チップ識別コードと前記パッケージ識別コードとをさらに連結して、製品識別コードとしてデータ管理用計算機に記憶するステップと、
前記リードフレームに実装された前記半導体チップをパッケージングするとき、前記リードフレーム識別コードおよび実装された前記リードフレーム上の前記半導体チップの位置情報を読み取り、前記データ管理用計算機から対応する前記パッケージ識別コードを抽出して前記半導体チップおよび前記リードフレームをモールドしたパッケージの裏面に印字するステップと、
前記パッケージングされた前記半導体チップを検査して、検査結果を前記パッケージ識別コードと対応付けて連結し、チップ検査コードとして記憶させるステップとを有する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は、半導体装置の製造工程の構成を説明するための図である。半導体装置の製造工程は、前工程と後工程に大別される。図１に示すように、前工程には、半導体ウェハ１に種々のプロセスを施して複数の半導体チップのパターンを形成させる工程と、それを検査する工程から構成される。また、後工程には、半導体ウェハ１をダイシングして、ダイシング後の半導体ウェハ２から半導体チップ３を取り出し、ＩＣチップに組み立て、樹脂封止して半導体装置を完成する工程と、それを検査する工程から構成される。さらに、後工程以降、半導体装置の出荷管理を行う出荷管理工程がある。
【００２０】
図２は、半導体装置の製造工程の構成の補足およびフローを説明するための図である。
【００２１】
本構成では、半導体チップ形成用部材としてリードフレームを使用している。
【００２２】
前工程にて複数の半導体チップのパターンを形成された半導体ウェハ１は、個々のチップに分割するため、前処理を施されたあと、ダイシング工程に進む。ダイシング後の半導体ウェハ２から半導体チップ３’を取り出し、リードフレーム４に装着するダイボンド工程に入る。
【００２３】
ダイボンド工程で用いる半導体チップ３’を装着するリードフレーム４に、半導体チップ３’が装着される前に、あらかじめ重複しない識別コード５（ＬＦｍｍｍｍｍｍｍｍ）を、コード書き込み装置９にて付す（ステップＳ２１）。なお、識別コードを付与するリードフレーム上の位置は、ダイボンド工程にて識別コード読み取り装置が正確に読み取れる位置であれば、どの位置でも良い。
【００２４】
ダイボンド工程では、前工程にて加工された半導体ウェハ１に付されている製造ロット番号（ＬＬＬ）、半導体ウェハ番号（ＷＷＷ）等を、コード読み取り装置１０にて読み込む（ステップＳ２２）。なお、半導体ウェハ１に、製造ロット番号等が付されていない場合は外部より別途入力して読み込んだデータと連結させるものとする。
【００２５】
リードフレーム毎に、コード読み取り装置１１にて識別コード５（ＬＦｍｍｍｍｍｍｍｍ）を読み取る（ステップＳ２３）。
【００２６】
次にリードフレーム４に半導体チップ３’が、装着（ボンディング）される（ステップＳ２４）。装着される半導体チップ毎に、装着する半導体チップ３’の半導体ウェハ１内における個々の位置、例えば位置座標（ＸＸ−ＹＹ）が、ウェハ上のチップ座標出力装置１２より出力され、また半導体チップ３’がリードフレーム４上に配置された位置、例えば位置座標（ｘｘ−ｙｙ）が、リードフレーム上のチップ配置座標出力装置１３より出力される。
【００２７】
以上のようにして取得されたデータは、半導体チップ情報はチップ識別コード（ＬＬＬ−ＷＷＷ−ＸＸ−ＹＹ）とし、リードフレーム上の配置情報は、パッケージ識別コード（ＬＦｍｍｍｍｍｍｍｍ−ｘｘ−ｙｙ）として識別コード付与装置１９で決定される。決定されたそれぞれの識別コードは連結され、製品識別コード（ＬＬＬ−ＷＷＷ−ＸＸ−ＹＹ−ＬＦｍｍｍｍｍｍｍｍ−ｘｘ−ｙｙ）として、データ管理用計算機２０に転送され（ステップＳ２５）、データベース２１に保存される。
【００２８】
半導体チップ３’がリードフレーム４に装着された後、ワイヤーボンド工程にてリードフレーム４上にワイヤボンディングされる。
【００２９】
ワイヤボンディング完了後、封止工程にて、半導体チップのリード部となる部分を残して、ＩＣチップとして半導体チップ３’が樹脂にて封止される（ステップＳ２６）。
【００３０】
封止が完了し、ＩＣチップ７としてのパッケージ面が確立された段階で、リードフレーム４上に付した識別コード５を識別コード読み取り装置１４にて読み取り（ステップＳ２７）、次にチップ配置座標読み取り装置１５にて、リードフレーム上のチップ座標を読み取り（ステップＳ２８）、読み取られた識別コード５とリードフレームチップ座標が識別コード生成装置１７にて、パッケージ識別コード６（ＬＦｍｍｍｍｍｍｍｍ−ｘｘ−ｙｙ）として生成され、識別コード書き込み装置１６にてＩＣチップ７裏面に付される（ステップＳ２９）。
【００３１】
パッケージ識別コード６がＩＣチップ７のパッケージ裏面に付されたあと、リードカットベンド工程にて、不要なリードフレームが取り除かれ、バリ取りやフォーミング処理が施される。
【００３２】
リードカットベンド完了後、検査工程にて、半導体装置８の出荷前の最終検査（ステップＳ３０）を行う。
【００３３】
検査が完了すると、半導体装置８に付与されたパッケージ識別コード６が識別コード読み込み装置１８で読み取られ（ステップＳ３１）、個々の半導体装置の検査結果データと読み取ったパッケージ識別コード６とを対応付けてデータ管理用計算機２０へ転送させる（ステップＳ３２）。
【００３４】
これら最終検査工程において、個々の半導体装置８の検査結果データは、パッケージ識別コード６ごとに管理される。
【００３５】
上記のステップを経て各種の識別コードを体系付けてデータ管理用計算機に保存しておくことにより、出荷工程においてパッケージ識別コード６を読み取ることで、該当する製品識別コードを検索することが可能となる。
【００３６】
さらに、個々の半導体装置８の検査結果データ及び内蔵された半導体チップのロット情報等を容易に取り出すことができ、出荷確認時のデータ照合を簡便かつ迅速に行うことができる。
【００３７】
なお、前記識別コードは、認識可能であれば、数字、文字列、記号、バーコード等の形態は問わない。識別コードを付与する位置等も、問わない。
【００３８】
【発明の効果】
本発明の半導体装置の生産管理システムによれば、半導体ウェハ番号と半導体ウェハ内の半導体チップの位置情報とを半導体チップの識別コードとして決定し、リードフレーム上の前記半導体チップを装着した近傍の位置に個別に付与する必要が無く、そのため付与する工程時間を増やすことも無く、且つ関連装置やネットワークから、決定された個別チップコードを取得する必要が無いため、関連装置やネットワークの故障等によりライン全体の生産を滞らせること無く、簡便に、半導体装置の製造段階はもとより半導体装置出荷後、あるいはある製品に組み立て後も、その半導体装置に内蔵されている半導体チップの製造ロットと半導体ウェハの番号と半導体ウェハ内の半導体チップの位置情報とを認識するシステムが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による半導体装置の製造工程を示す構成図
【図２】本発明の実施の形態による半導体装置の製造工程の構成補足およびフロー図
【図３】従来の半導体装置の製造工程を示す構成図
【符号の説明】
１半導体ウェハ
２ダイシング後の半導体ウェハ
３半導体チップ
３’ 半導体チップ
４リードフレーム
５識別コード
６パッケージ識別コード
７ＩＣチップ
８半導体装置
９コード書き込み装置
１０コード読み取り装置
１１コード読み取り装置
１２ウェハ上のチップ座標出力装置
１３リードフレーム上のチップ配置座標出力装置
１４識別コード読み取り装置
１５リードフレーム上のチップ配置座標読み取り装置
１６識別コード書き込み装置
１７識別コード生成装置
１８識別コード読み込み装置
１９識別コード付与装置
２０データ管理用計算機
２１データベース
２２半導体ウェハ
２３ダイシング後の半導体ウェハ
２４半導体チップ
２４’ 半導体チップ
２５リードフレーム
２６ＩＣチップ
２７識別コード
２８パッケージ識別コード
２９半導体装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor device production management system that enables individual semiconductor devices to be managed even after a plurality of semiconductor chips on a semiconductor wafer are separated by dicing, sealed with a resin, and assembled into a semiconductor device.
[0002]
[Prior art]
The process of manufacturing an IC chip from a semiconductor wafer is roughly divided into a pre-process and a post-process. In a pre-process, a semiconductor wafer is subjected to various processes to form a pattern of a plurality of semiconductor chips. In the last step of the preceding step, a part of the plurality of semiconductor chips or a test portion of the semiconductor wafer is inspected. Thereafter, in a later step, the plurality of semiconductor chips are individually cut off by dicing, mounted on a lead frame, and assembled into an IC chip. The manufactured IC chip is sealed with a resin to complete a semiconductor device, and a product inspection is performed as a final step before shipment.
[0003]
Since the inspection in the previous step is performed only on a part of the semiconductor chip or the test portion of the semiconductor wafer, items not inspected in the previous step are often inspected in the final inspection. Therefore, a defect often occurs suddenly in the product inspection in the final process.
[0004]
As described above, it is not enough to manage the yield of each semiconductor wafer in the previous process. Conventionally, no effective means for identifying such a semiconductor device has been taken. However, a method and an apparatus for assigning a semiconductor chip identification code having a configuration as shown in FIG. Reference 1).
[0005]
The semiconductor chip identification code providing method and device will be described. FIG. 3 is a diagram for explaining the outline of the manufacturing process of the semiconductor device. The manufacturing process of a semiconductor device is roughly divided into a pre-process and a post-process. As shown in FIG. 3, the pre-process includes a process of forming a pattern of a plurality of semiconductor chips by performing various processes on the semiconductor wafer 22, and a process of inspecting the pattern. Further, the post-process includes a process of dicing the semiconductor wafer 22, taking out the semiconductor chip 24 'from the diced semiconductor wafer 23, assembling the IC chip 26, and a process of inspecting the IC chip 26. Further, there is a shipping management process for managing shipping of semiconductor devices after the post-process.
[0006]
Information such as the manufacturing lot number of the semiconductor wafer 22 processed in the previous process, the semiconductor wafer number, and the coordinate position of each semiconductor chip 24 in the semiconductor wafer 22 is taken in, and the identification code of the semiconductor chip 24 is determined. I do.
[0007]
The semiconductor wafer 22 is cut into individual semiconductor chips in a dicing process, and the cut semiconductor chips 24 ′ are mounted on a lead frame 25 in accordance with a preset order to form IC chips, and the semiconductor chips 24 ′ are placed at positions near the IC chips. The identification code 27 corresponding to the identification code of the semiconductor chip 24 'is assigned using a bar code writer. Thereafter, the semiconductor chip 24 ′ is wire-bonded on the lead frame 25, and the whole is sealed with a resin except for a portion to be a lead portion of the IC chip 26.
[0008]
After the sealing, when the package surface is established, the identification code 27 attached to the lead frame 25 is read and temporarily stored, and then the package identification code 28 corresponding to the stored identification code 27 is provided on the back surface of the package. Thereafter, unnecessary lead frames are trimmed, and deburring and forming processes are performed to complete the semiconductor device 29.
[0009]
After the lead cut forming is completed, a final inspection before shipment of the semiconductor device 29 is performed.
[0010]
When the inspection is completed, the package identification code 28 is read, and the inspection result data of each semiconductor device is associated with the read package identification code 28 and transferred to the data management computer.
[0011]
By the processing in the final inspection step and the shipment management step, the inspection result data and the shipment confirmation data of each semiconductor device 29 are managed for each package identification code 28. As described above, in the semiconductor device management method, it is possible to manage the inspection result data and the shipment confirmation data of the semiconductor chip 24 ′ built in the semiconductor device 29 in association with the package identification code 28.
[0012]
Therefore, the semiconductor chip built in the semiconductor device can be identified and managed not only at the subsequent manufacturing stage of the semiconductor device but also after shipment of the semiconductor device or after assembling into a certain product.
[0013]
[Patent Document 1]
JP-A-11-8327
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described method and apparatus for assigning a semiconductor chip identification code, the semiconductor wafer number and the position information of the semiconductor chip in the semiconductor wafer are determined as the identification code of the semiconductor chip, and the vicinity of the lead frame on which the semiconductor chip is mounted is determined. It is necessary to individually assign the identification code of the determined semiconductor chip to the position. Therefore, it takes time to assign an identification code to each semiconductor chip, which increases the process time and lowers production efficiency.
[0015]
Further, in order to determine the identification code of the semiconductor chip, the semiconductor wafer number and the position information of the semiconductor chip in the semiconductor wafer are transmitted to the data management computer, and the data management computer determines the individual identification code of the semiconductor chip. Therefore, if the data management computer or the data transfer network breaks down, the production of the entire assembly line may be delayed.
[0016]
Therefore, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and does not increase the process time and easily without delaying the production of the entire line due to a failure of a related device or a network. The purpose is to make it possible to recognize the manufacturing lot of semiconductor chips built in the semiconductor device, the number of the semiconductor wafer, and the position information of the semiconductor chip in the semiconductor wafer even after the semiconductor device is shipped or assembled into a certain product. And to provide a production management system.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a production management system for a semiconductor device according to the present invention manages data as a chip identification code using a production lot number of a semiconductor wafer, a semiconductor wafer number, and position information of each semiconductor chip in the semiconductor wafer. Storing in a computer for use;
Printing a lead frame identification code at an arbitrary position on the lead frame;
When mounting the semiconductor chip on the lead frame, read the lead frame identification code and the position information of the semiconductor chip on the lead frame, read the lead frame identification code and the position information of the semiconductor chip on the lead frame. Concatenating and storing as a package identification code in the data management computer;
Further connecting the chip identification code and the package identification code corresponding to the semiconductor chip mounted on the lead frame, and storing the product identification code in a data management computer;
When packaging the semiconductor chip mounted on the lead frame, the lead frame identification code and position information of the semiconductor chip on the mounted lead frame are read, and the corresponding package identification is read from the data management computer. Extracting a code and printing it on the back surface of the package molded with the semiconductor chip and the lead frame,
Inspecting the packaged semiconductor chip, linking the inspection result with the package identification code, and storing the result as a chip inspection code.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a manufacturing process of a semiconductor device. The manufacturing process of a semiconductor device is roughly divided into a pre-process and a post-process. As shown in FIG. 1, the pre-process includes a process of forming a pattern of a plurality of semiconductor chips by performing various processes on the semiconductor wafer 1 and a process of inspecting the pattern. In a post-process, the semiconductor wafer 1 is diced, the semiconductor chip 3 is taken out from the diced semiconductor wafer 2, assembled into an IC chip, and resin-sealed to complete a semiconductor device, and the semiconductor device is inspected. It consists of steps. Further, there is a shipping management process for managing shipping of semiconductor devices after the post-process.
[0020]
FIG. 2 is a diagram for explaining the supplement and the flow of the configuration of the manufacturing process of the semiconductor device.
[0021]
In this configuration, a lead frame is used as a semiconductor chip forming member.
[0022]
The semiconductor wafer 1 on which a plurality of semiconductor chip patterns have been formed in the previous step is subjected to a pre-processing in order to be divided into individual chips, and then proceeds to a dicing step. The semiconductor chip 3 ′ is taken out of the semiconductor wafer 2 after dicing, and a die bonding step of mounting the semiconductor chip 3 ′ on the lead frame 4 is started.
[0023]
Before the semiconductor chip 3 'is mounted on the lead frame 4 on which the semiconductor chip 3' used in the die bonding process is mounted, a non-overlapping identification code 5 (LFmmmmmmmm) is attached in advance by the code writing device 9 (step S21). Note that the position on the lead frame to which the identification code is provided may be any position as long as the identification code reading device can accurately read the identification code in the die bonding step.
[0024]
In the die bonding step, the code reading device 10 reads a manufacturing lot number (LLL), a semiconductor wafer number (WWW), and the like assigned to the semiconductor wafer 1 processed in the previous step (step S22). If the semiconductor wafer 1 is not provided with a manufacturing lot number or the like, it is assumed that the semiconductor wafer 1 is connected to data that is separately input and read from outside.
[0025]
The identification code 5 (LFmmmmmmmm) is read by the code reading device 11 for each lead frame (step S23).
[0026]
Next, the semiconductor chip 3 'is mounted (bonded) on the lead frame 4 (step S24). For each semiconductor chip to be mounted, an individual position of the semiconductor chip 3 'to be mounted in the semiconductor wafer 1, for example, position coordinates (XX-YY) is output from the chip coordinate output device 12 on the wafer. The position where 'is arranged on the lead frame 4, for example, the position coordinates (xx-yy) is output from the chip arrangement coordinate output device 13 on the lead frame.
[0027]
In the data obtained as described above, the semiconductor chip information is a chip identification code (LLL-WWW-XX-YY), and the arrangement information on the lead frame is a package identification code (LFmmmmmmmm-xx-yy). It is determined by the application device 19. The determined identification codes are concatenated, transferred to the data management computer 20 as a product identification code (LLL-WWW-XX-YY-LFmmmmmmmm-xx-yy) (step S25), and stored in the database 21. .
[0028]
After the semiconductor chip 3 ′ is mounted on the lead frame 4, wire bonding is performed on the lead frame 4 in a wire bonding step.
[0029]
After the completion of the wire bonding, in a sealing step, the semiconductor chip 3 'is sealed with a resin as an IC chip except for a portion to be a lead portion of the semiconductor chip (step S26).
[0030]
When the sealing is completed and the package surface as the IC chip 7 is established, the identification code 5 attached to the lead frame 4 is read by the identification code reader 14 (step S27), and then the chip arrangement coordinates are read. The device 15 reads the chip coordinates on the lead frame (step S28), and the read identification code 5 and the read frame chip coordinates are converted into the package identification code 6 (LFmmmmmmmm-xx-yy) by the identification code generation device 17. It is generated and attached to the back surface of the IC chip 7 by the identification code writing device 16 (step S29).
[0031]
After the package identification code 6 is attached to the back surface of the package of the IC chip 7, an unnecessary lead frame is removed in a lead cut bend process, and deburring and forming are performed.
[0032]
After the lead cut bend is completed, a final inspection (step S30) before shipment of the semiconductor device 8 is performed in an inspection process.
[0033]
When the inspection is completed, the package identification code 6 assigned to the semiconductor device 8 is read by the identification code reading device 18 (step S31), and the inspection result data of each semiconductor device is associated with the read package identification code 6. The data is transferred to the data management computer 20 (step S32).
[0034]
In these final inspection steps, inspection result data of each semiconductor device 8 is managed for each package identification code 6.
[0035]
Various identification codes are systematized through the above steps and stored in the data management computer. By reading the package identification code 6 in the shipping process, the corresponding product identification code can be searched. .
[0036]
Further, the inspection result data of each semiconductor device 8 and the lot information of the built-in semiconductor chip can be easily taken out, and the data collation at the time of shipping confirmation can be performed easily and quickly.
[0037]
The identification code may be in any form, such as a number, a character string, a symbol, and a barcode, as long as it can be recognized. The position at which the identification code is provided does not matter.
[0038]
【The invention's effect】
According to the semiconductor device production management system of the present invention, the semiconductor wafer number and the position information of the semiconductor chip in the semiconductor wafer are determined as the identification code of the semiconductor chip, and the position near the position where the semiconductor chip is mounted on the lead frame is determined. Since it is not necessary to individually assign the individual chip codes, the process time for the assignment is not increased, and it is not necessary to obtain the determined individual chip code from the related device or the network. Without delaying the entire production, simply, at the semiconductor device manufacturing stage, after shipping the semiconductor device or after assembling it into a certain product, the manufacturing lot of the semiconductor chip built in the semiconductor device and the number of the semiconductor wafer And a system for recognizing the position information of the semiconductor chip in the semiconductor wafer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing a manufacturing process of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a supplementary configuration and a flow diagram of a manufacturing process of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention; FIG. Configuration diagram showing manufacturing process of [Description of reference numerals]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor wafer 2 Dicing semiconductor wafer 3 Semiconductor chip 3 'Semiconductor chip 4 Lead frame 5 Identification code 6 Package identification code 7 IC chip 8 Semiconductor device 9 Code writing device 10 Code reading device 11 Code reading device 12 Chip coordinates on wafer Output device 13 Chip arrangement coordinate output device on lead frame 14 Identification code reading device 15 Chip arrangement coordinate reading device on lead frame 16 Identification code writing device 17 Identification code generation device 18 Identification code reading device 19 Identification code giving device 20 Data management Computer 21 database 22 semiconductor wafer 23 semiconductor wafer 24 after dicing semiconductor chip 24 'semiconductor chip 25 lead frame 26 IC chip 27 identification code 28 package identification code 29 Conductor device

Claims

Storing the semiconductor wafer manufacturing lot number, the semiconductor wafer number, and the position information of each semiconductor chip in the semiconductor wafer as a chip identification code in a data management computer;
Printing a lead frame identification code at an arbitrary position on the lead frame;
When mounting the semiconductor chip on the lead frame, read the lead frame identification code and the position information of the semiconductor chip on the lead frame, read the lead frame identification code and the position information of the semiconductor chip on the lead frame. Concatenating and storing as a package identification code in the data management computer;
Further connecting the chip identification code and the package identification code corresponding to the semiconductor chip mounted on the lead frame, and storing the product identification code in a data management computer;
When packaging the semiconductor chip mounted on the lead frame, the lead frame identification code and position information of the semiconductor chip on the mounted lead frame are read, and the corresponding package identification is read from the data management computer. Extracting a code and printing it on the back surface of the package molded with the semiconductor chip and the lead frame,
Inspecting the packaged semiconductor chip, linking the inspection result in association with the package identification code, and storing the result as a chip inspection code;
A production management system for semiconductor devices having: