JP7358014B2 - processing equipment - Google Patents

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本発明は、環状フレームの開口を塞ぐように該環状フレームに貼られた紫外線硬化型の粘着テープで支持された被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece supported by an ultraviolet curing adhesive tape attached to an annular frame so as to close an opening in the annular frame.

携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハ等の被加工物の表面に複数の交差する分割予定ラインを設定する。そして、該分割予定ラインで区画される各領域にIC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスを形成する。 In the manufacturing process of device chips used in electronic equipment such as mobile phones and personal computers, first, a plurality of intersecting dividing lines are set on the surface of a workpiece such as a wafer made of a material such as a semiconductor. Then, devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integrations) are formed in each area partitioned by the planned dividing line.

その後、環状フレームの開口を塞ぐように紫外線硬化型の粘着テープを貼着し、該開口の内側において被加工物に該粘着テープを貼着し、被加工物と、粘着テープと、環状フレームと、が一体となったフレームユニットを形成する。そして、フレームユニットに含まれる被加工物を分割予定ライン(ストリート)に沿って加工して分割する。すると、個々のデバイスチップが形成され、これらが粘着テープに支持される。 After that, an ultraviolet curable adhesive tape is pasted to cover the opening of the annular frame, and the adhesive tape is pasted to the workpiece inside the opening, and the workpiece, the adhesive tape, and the annular frame are connected to each other. , form an integrated frame unit. Then, the workpiece included in the frame unit is processed and divided along the dividing line (street). Individual device chips are then formed and supported on the adhesive tape.

紫外線硬化型の粘着テープは、被加工物を加工する間は強い粘着力を発揮して被加工物を十分に保持する。そして、被加工物の加工が完了した後、被加工物を容易に剥離できるように、粘着テープに紫外線を照射して硬化させ、粘着力を低下させる。このように紫外線硬化型の粘着テープは紫外線を照射するだけで粘着力を低下できるので、フレームユニットに紫外線硬化型の粘着テープを使用すると作業性がよい。ただし、従来、粘着テープに紫外線を照射する工程は専用の紫外線照射装置で実施されおり、搬送の手間があった。 Ultraviolet curable adhesive tapes exhibit strong adhesive force and sufficiently hold the workpiece while the workpiece is being processed. After the processing of the workpiece is completed, the adhesive tape is irradiated with ultraviolet rays to harden and reduce its adhesive strength so that the workpiece can be easily peeled off. In this way, the adhesive strength of UV-curable adhesive tapes can be reduced simply by irradiating them with UV rays, so using UV-curable adhesive tapes for the frame unit provides good workability. However, conventionally, the process of irradiating the adhesive tape with ultraviolet rays was carried out using a dedicated ultraviolet irradiation device, which required time and effort for transportation.

そこで、被加工物を加工する加工ユニットに加えて紫外線照射ユニットを内蔵する効率的な加工装置が使用される(例えば、特許文献1参照)。該紫外線照射ユニットは、複数のフレームユニットが収容されたカセットが載置される昇降可能なカセット載置台の下部に配設される。該加工装置では、加工ユニットで被加工物が加工され、その後、フレームユニットが紫外線照射ユニットに搬送され、紫外線照射ユニットで粘着テープに紫外線が照射される。 Therefore, an efficient processing device is used that includes a built-in ultraviolet irradiation unit in addition to a processing unit that processes the workpiece (see, for example, Patent Document 1). The ultraviolet irradiation unit is arranged at the lower part of a movable cassette mounting table on which a cassette containing a plurality of frame units is mounted. In this processing apparatus, a workpiece is processed in a processing unit, and then the frame unit is transported to an ultraviolet irradiation unit, and the adhesive tape is irradiated with ultraviolet rays in the ultraviolet irradiation unit.

ところで、被加工物を加工する前に、該被加工物の形状及びフレームユニットにおける該被加工物の位置を精密に検出し、検出された該被加工物の形状及び位置に基づいて効率的に加工を実施する加工装置が知られている(特許文献2参照)。 By the way, before machining a workpiece, the shape of the workpiece and the position of the workpiece in the frame unit are precisely detected, and the machine is efficiently processed based on the detected shape and position of the workpiece. A processing device that performs processing is known (see Patent Document 2).

該加工装置は、フレームユニットの搬送経路の下方に該搬送経路を横切るように配された線状の赤外光源と、赤外光源の上方に配されたカメラと、を備える。そして、該搬送経路上を搬送されるフレームユニットに該赤外光源から赤外線を照射し、フレームユニットを透過する該赤外線を該カメラで撮影する。すると、該赤外線が該被加工物で遮られるため、撮像画像には被加工物の影が写る。そして、撮像画像に写る影から被加工物の形状及び輪郭の位置を検出できる。 The processing device includes a linear infrared light source disposed below the frame unit conveyance path so as to cross the conveyance path, and a camera disposed above the infrared light source. Then, the frame unit transported on the transport path is irradiated with infrared rays from the infrared light source, and the infrared rays transmitted through the frame unit are photographed by the camera. Then, since the infrared rays are blocked by the workpiece, a shadow of the workpiece appears in the captured image. Then, the shape and contour position of the workpiece can be detected from the shadow appearing in the captured image.

特開2017-188548号公報Japanese Patent Application Publication No. 2017-188548 特開2006-214896号公報Japanese Patent Application Publication No. 2006-214896

近年、フレームユニットに含まれる被加工物を加工する前に、強度の弱い紫外線を粘着テープの該被加工物に貼着されている領域に照射し、該領域において粘着テープの硬度を適度に上昇させる方法が検討されている。被加工物を加工する前に粘着テープの硬度を適度に上昇させておくと、例えば、分割予定ラインに沿って該被加工物を加工したときに被加工物の裏面に形成されるチッピングと呼ばれる欠けを低減できる。 In recent years, before processing a workpiece included in a frame unit, weak-intensity ultraviolet rays are irradiated to the area of the adhesive tape that is attached to the workpiece, to moderately increase the hardness of the adhesive tape in that area. Methods to do so are being considered. If the hardness of the adhesive tape is increased appropriately before processing the workpiece, for example, when the workpiece is processed along the planned dividing line, chipping, which is formed on the back side of the workpiece, can be prevented. Chips can be reduced.

ところが、紫外線照射ユニットを備える上述の加工装置において加工前と加工後で紫外線照射ユニットにフレームユニットを搬送し、フレームユニットに紫外線を照射するのは手間が大きい。その上、フレームユニットの搬送に要する時間が増大するため、加工効率が低下する。 However, in the above-mentioned processing apparatus equipped with an ultraviolet irradiation unit, it is time-consuming to transport the frame unit to the ultraviolet irradiation unit before and after processing and to irradiate the frame unit with ultraviolet rays. Furthermore, since the time required to transport the frame unit increases, processing efficiency decreases.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレームユニットの搬送経路において該フレームユニットに含まれる粘着テープに紫外線を照射できる高効率な加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of these problems, and its purpose is to provide a highly efficient processing device that can irradiate ultraviolet rays to the adhesive tape included in the frame unit during the conveyance path of the frame unit. It is.

本発明の一態様によると、開口を有する環状フレームと、該開口を塞ぐように該環状フレームの一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープと、該開口の内側で該粘着テープに貼着され支持された被加工物と、をそれぞれ含む複数のフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該フレームユニットを保持するチャックテーブルと、該カセット載置台に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブルで保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に沿って延在する光源ユニットと、該搬送経路を挟んで該光源ユニットと対面して配置され、該フレームユニットに含まれる該被加工物を撮影するカメラと、該フレームユニットに含まれる該被加工物の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニットと、該搬送ユニットと、該光源ユニットと、該カメラと、該輪郭検出ユニットと、を制御する制御ユニットと、を備え、該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された複数の紫外光LEDを含み、該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された非紫外光を発する複数の非紫外光LEDをさらに含み、該輪郭検出ユニットは、該搬送ユニットで該搬送経路上を搬送される該フレームユニットを透過する該光源ユニットから発せられた光を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該被加工物の輪郭の位置を検出し、該制御ユニットは、該フレームユニットの加工条件が登録された条件登録部を有し、該条件登録部に登録された該フレームユニットの該加工条件を読み出す機能と、該加工ユニットで該被加工物を加工する前に該粘着テープに紫外線を照射する処理が該加工条件に含まれる場合、該紫外光LEDを作動させて該粘着テープに紫外線を照射させるとともに該フレームユニットを透過する該紫外線を該カメラに撮像させ、得られた該撮像画像に基づいて該被加工物の輪郭の位置を該輪郭検出ユニットに検出させる機能と、該加工ユニットで該被加工物を加工する前に該粘着テープに紫外線を照射する該処理が該加工条件に含まれない場合、該非紫外光LEDを作動させて該フレームユニットに該非紫外光を照射させ、該フレームユニットを透過する該非紫外光を該カメラに撮像させ、得られた該撮像画像に基づいて該被加工物の輪郭の位置を該輪郭検出ユニットに検出させる機能と、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, an annular frame having an opening, an ultraviolet curing adhesive tape attached to one side of the annular frame so as to close the opening, and an ultraviolet curable adhesive tape attached to the adhesive tape inside the opening. a cassette mounting table on which a cassette accommodating a plurality of frame units each including a supported workpiece is placed; a chuck table holding the frame unit; and the cassette placed on the cassette mounting table. and a transport unit that transports the frame unit between the chuck table, a processing unit that processes the workpiece included in the frame unit held by the chuck table, and a workpiece that is transported by the transport unit. a light source unit that overlaps the conveyance path of the frame unit and extends along a direction intersecting the conveyance path; a camera that photographs a workpiece; a contour detection unit included in the frame unit that detects the position of the contour of the workpiece; the transport unit; the light source unit; the camera; and the contour detection unit. , the light source unit includes a plurality of ultraviolet light LEDs arranged along the direction intersecting the conveyance path with a length exceeding the width of the workpiece, The light source unit further includes a plurality of non-ultraviolet light LEDs that emit non-ultraviolet light and are arranged along the direction intersecting the transport path with a length exceeding the width of the workpiece, and the contour detection unit is configured to emit non-ultraviolet light. , detecting the position of the outline of the workpiece from the captured image obtained by capturing, with the camera, light emitted from the light source unit that passes through the frame unit that is transported on the transport path by the transport unit; The control unit has a condition registration section in which machining conditions of the frame unit are registered, and has a function of reading out the machining conditions of the frame unit registered in the condition registration section and a function of reading out the machining conditions of the frame unit registered in the condition registration section, and If the processing conditions include irradiating the adhesive tape with ultraviolet rays before processing the workpiece, the ultraviolet LED is activated to irradiate the adhesive tape with ultraviolet rays and the ultraviolet rays are transmitted through the frame unit. A function for causing the camera to image the object and causing the contour detection unit to detect the position of the contour of the workpiece based on the obtained captured image, and a function for detecting the position of the contour of the workpiece by the processing unit, If the process of irradiating the tape with ultraviolet rays is not included in the processing conditions, the non-ultraviolet light LED is activated to irradiate the frame unit with the non-ultraviolet light, and the non-ultraviolet light transmitted through the frame unit is directed to the camera. A processing apparatus is provided, comprising a function of capturing an image and causing the contour detection unit to detect the position of the contour of the workpiece based on the obtained captured image.

好ましくは、該光源ユニットは、該複数の紫外光LEDのうち該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットに含まれる該被加工物と重なる領域に位置する1以上の紫外光LEDを点灯させる。 Preferably, the light source unit turns on one or more of the plurality of ultraviolet LEDs located in a region overlapping with the workpiece included in the frame unit conveyed by the conveyance unit.

本発明の他の一態様によると、開口を有する環状フレームと、該開口を塞ぐように該環状フレームの一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープと、該開口の内側で該粘着テープに貼着され支持された被加工物と、をそれぞれ含む複数のフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、該フレームユニットを保持するチャックテーブルと、該カセット載置台に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブルで保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に沿って延在する光源ユニットと、を備え、該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された複数の紫外光LEDを含み、該光源ユニットは、該複数の紫外光LEDのうち該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットに含まれる該被加工物と重なる領域に位置する1以上の紫外光LEDを点灯させることを特徴とする加工装置が提供される。According to another aspect of the present invention, there is provided an annular frame having an opening, an ultraviolet curing adhesive tape attached to one side of the annular frame so as to close the opening, and an ultraviolet curing adhesive tape attached to the adhesive tape inside the opening. a cassette mounting table on which a cassette accommodating a plurality of frame units each containing a mounted and supported workpiece is placed; a chuck table holding the frame units; a transport unit that transports the frame unit between the cassette and the chuck table; a processing unit that processes the workpiece included in the frame unit held by the chuck table; a light source unit that overlaps the conveyance path of the frame unit to be conveyed and extends along a direction that intersects the conveyance path, the light source unit having a length exceeding the width of the workpiece to be conveyed. The light source unit includes a plurality of ultraviolet light LEDs arranged along the direction intersecting the path, and the light source unit is configured to move the workpiece included in the frame unit conveyed by the conveyance unit among the plurality of ultraviolet light LEDs. A processing device is provided that is characterized by lighting one or more ultraviolet light LEDs located in an area overlapping with the above.

好ましくは、該搬送経路を挟んで該光源ユニットと対面して配置され、該フレームユニットに含まれる該被加工物を撮影するカメラと、該フレームユニットに含まれる該被加工物の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニットと、をさらに備え、該輪郭検出ユニットは、該搬送ユニットで該搬送経路上を搬送される該フレームユニットを透過する該光源ユニットから発せられた光を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該被加工物の輪郭の位置を検出する。Preferably, a camera is disposed facing the light source unit across the conveyance path and photographs the workpiece included in the frame unit, and a camera that captures the position of the outline of the workpiece included in the frame unit. The contour detection unit further includes a contour detection unit that detects, with the camera, an image of light emitted from the light source unit that passes through the frame unit that is conveyed on the conveyance path by the conveyance unit. The position of the contour of the workpiece is detected from the obtained captured image.

本発明の一態様に係る加工装置は、フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に延在する光源ユニットを備え、該光源ユニットは複数の紫外光LEDを含む。そのため、カセット載置台に載置されたカセットからチャックテーブルにフレームユニットが搬送される際に、光源ユニットにより該フレームユニットに紫外線を照射できる。また、被加工物の加工が完了した後にカセットに搬送される際に、光源ユニットによりフレームユニットに紫外線を照射できる。 A processing apparatus according to one aspect of the present invention includes a light source unit that overlaps a transport path of a frame unit and extends in a direction intersecting the transport path, and the light source unit includes a plurality of ultraviolet LEDs. Therefore, when the frame unit is transferred from the cassette placed on the cassette mounting table to the chuck table, the light source unit can irradiate the frame unit with ultraviolet rays. Further, when the workpiece is transferred to the cassette after processing is completed, the frame unit can be irradiated with ultraviolet rays by the light source unit.

すなわち、本発明の一態様に係る加工装置では、カセット載置台の下方に配設される紫外線照射ユニットに代えて、複数の紫外光LEDを含む光源ユニットが搬送経路に重なる領域に配設される。そのため、フレームユニットに紫外線を照射するためにフレームユニットを特定の箇所に搬送する手間がかからない。 That is, in the processing apparatus according to one aspect of the present invention, instead of the ultraviolet irradiation unit disposed below the cassette mounting table, a light source unit including a plurality of ultraviolet LEDs is disposed in an area overlapping the transport path. . Therefore, there is no need to transport the frame unit to a specific location in order to irradiate the frame unit with ultraviolet rays.

なお、搬送経路には、フレームユニットを透過する光を撮像して被加工物の形状及び輪郭の位置を検出するカメラと、該光を発する光源と、が配される場合がある。ここで、フレームユニットの搬送時間を短縮して被加工物の加工効率を向上させるために、また、加工装置の小型化や省スペース化のために、該搬送経路は可能な限り短く設計される。そのため、フレームユニットを透過する光を発する該光源に加えて紫外線を発する該光源ユニットを配設できる領域を確保できないおそれがある。 Note that a camera that captures an image of the light that passes through the frame unit to detect the position of the shape and outline of the workpiece, and a light source that emits the light may be disposed on the conveyance path. Here, the transport path is designed to be as short as possible in order to shorten the transport time of the frame unit and improve processing efficiency of the workpiece, and to downsize and save space of the processing equipment. . Therefore, it may not be possible to secure an area where the light source unit that emits ultraviolet light in addition to the light source that emits light that passes through the frame unit can be installed.

しかしながら、本実施形態に係る加工装置では、光源ユニットが複数の紫外光LEDを備えるため、フレームユニットを撮像するための光を発する他のLEDを該紫外光LEDの間に配することもできる。また、紫外光LEDで発せられる紫外線を利用してフレームユニットを撮像することも可能である。すなわち、光源ユニットはフレームユニットを透過する光を発する光源の機能を兼ねられるため、搬送経路上でフレームユニットを撮像する加工装置においても該搬送経路を長大化することなく該光源ユニットを配設できる。 However, in the processing apparatus according to the present embodiment, since the light source unit includes a plurality of ultraviolet LEDs, another LED that emits light for imaging the frame unit can be arranged between the ultraviolet LEDs. It is also possible to image the frame unit using ultraviolet light emitted by an ultraviolet LED. In other words, since the light source unit can also function as a light source that emits light that passes through the frame unit, the light source unit can be installed in a processing device that images the frame unit on the transport route without making the transport route longer. .

したがって、本発明の一態様によると、フレームユニットの搬送経路において該フレームユニットに含まれる粘着テープに紫外線を照射できる高効率な加工装置が提供される。 Therefore, according to one aspect of the present invention, a highly efficient processing device is provided that can irradiate an adhesive tape included in a frame unit with ultraviolet rays on the conveyance path of the frame unit.

加工装置を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a processing device. 搬送ユニットで搬送経路上を搬送されるフレームユニットと、光源ユニットと、を模式的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a frame unit and a light source unit that are transported on a transport path by a transport unit. カセットからフレームユニットを搬出するとともに、カメラで被加工物を撮像する様子を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing how a frame unit is taken out from a cassette and a workpiece is imaged with a camera. 図4(A)、図4(C)、及び図4(E)は、カセットから搬送されるフレームユニットと光源ユニットとの位置関係を模式的に示す上面図であり、図4(B)、図4(D)、及び図4(F)は、被加工物の影が写る撮像画像を模式的に示す正面図である。4(A), 4(C), and 4(E) are top views schematically showing the positional relationship between the frame unit and the light source unit conveyed from the cassette, and FIG. 4(B), FIGS. 4(D) and 4(F) are front views schematically showing captured images in which the shadow of the workpiece is captured. 図5(A)、図5(C)、及び図5(E)は、カセットから搬送されるフレームユニットと光源ユニットとの位置関係を模式的に示す上面図であり、図5(B)、図5(D)、及び図5(F)は、被加工物の影が写る撮像画像を模式的に示す正面図である。5(A), 5(C), and 5(E) are top views schematically showing the positional relationship between the frame unit and the light source unit conveyed from the cassette, and FIG. 5(B), FIG. 5(D) and FIG. 5(F) are front views schematically showing captured images in which the shadow of the workpiece is captured. 図6(A)は、被加工物の端部と重なる光源ユニットに含まれる紫外光LEDのうち作動する紫外光LEDを模式的に示す底面図であり、図6(B)は、被加工物の中央部と重なる光源ユニットに含まれる紫外光LEDのうち作動する紫外光LEDを模式的に示す底面図である。FIG. 6(A) is a bottom view schematically showing an operating ultraviolet LED among the ultraviolet LEDs included in the light source unit that overlap with the edge of the workpiece, and FIG. It is a bottom view which shows typically the ultraviolet light LED which operates among the ultraviolet light LEDs included in the light source unit which overlap with the center part of the light source unit.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る加工装置により加工される被加工物を含むフレームユニットについて説明する。図2には、フレームユニット11を模式的に示す斜視図が含まれている。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a frame unit including a workpiece to be processed by the processing apparatus according to the present embodiment will be described. FIG. 2 includes a perspective view schematically showing the frame unit 11. As shown in FIG.

フレームユニット11は、開口9aを有する金属等で形成された環状フレーム9と、開口9aを塞ぐように環状フレーム9の一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープ7と、開口9aの内側で粘着テープ7に貼着され支持された被加工物1と、を含む。粘着テープ7は、例えば、ダイシングテープと呼ばれるテープである。加工前及び加工後の被加工物1は、該粘着テープ7により支持される。 The frame unit 11 includes an annular frame 9 made of metal or the like having an opening 9a, an ultraviolet curing adhesive tape 7 pasted on one side of the annular frame 9 so as to close the opening 9a, and an adhesive tape 7 on the inside of the opening 9a. The workpiece 1 is attached to and supported by a tape 7. The adhesive tape 7 is, for example, a tape called dicing tape. The workpiece 1 before and after processing is supported by the adhesive tape 7.

被加工物1は、例えば、シリコン、SiC(シリコンカーバイド)、若しくは、その他の半導体等の材料でなるウェーハ、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる円板状の基板である。図1に示す通り、被加工物1の表面1aには、互いに交差する複数の分割予定ライン3が設定される。 The workpiece 1 is, for example, a wafer made of a material such as silicon, SiC (silicon carbide), or another semiconductor, or a disk-shaped substrate made of a material such as sapphire, glass, or quartz. As shown in FIG. 1, a plurality of division lines 3 that intersect with each other are set on the surface 1a of the workpiece 1.

分割予定ライン3により区画された各領域には、それぞれ、IC(Integrated circuit)やLED(Light emitting diode)等のデバイス5が形成される。分割予定ライン3に沿って被加工物1を分割すると、それぞれデバイス5を含む複数のデバイスチップが形成される。形成された個々のデバイスチップは、粘着テープ7により支持される。そして、デバイスチップは粘着テープ7から剥離され、最終的に所定の実装対象に実装される。 A device 5 such as an IC (Integrated circuit) or an LED (Light emitting diode) is formed in each area partitioned by the planned dividing line 3. When the workpiece 1 is divided along the planned dividing line 3, a plurality of device chips each including a device 5 are formed. The formed individual device chips are supported by adhesive tape 7. The device chip is then peeled off from the adhesive tape 7 and finally mounted on a predetermined mounting target.

紫外線硬化型の粘着テープ7は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、合成ゴム、ポリイミド等からなる基材(不図示)と、該基材上の紫外線硬化型の樹脂を含む粘着層(不図示)と、を含む。該粘着層は、被加工物1に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線(紫外光)が照射されると硬化して粘着力が低下する。そして、被加工物1に貼られた粘着テープ7を剥離する際には、粘着テープ7に紫外線を照射して粘着層の粘着力を低下させる。 The ultraviolet curable adhesive tape 7 includes a base material (not shown) made of, for example, epoxy resin, acrylic resin, synthetic rubber, polyimide, etc., and an adhesive layer (not shown) containing an ultraviolet curable resin on the base material. and, including. The adhesive layer exhibits strong adhesive force to the workpiece 1, but when irradiated with ultraviolet rays (ultraviolet light), it hardens and its adhesive force decreases. When the adhesive tape 7 attached to the workpiece 1 is to be peeled off, the adhesive tape 7 is irradiated with ultraviolet rays to reduce the adhesive strength of the adhesive layer.

粘着テープ7の外周部には、金属等で形成された環状フレーム9が貼着される。フレームユニット11では、環状フレーム9の開口9aの内側で粘着テープ7に被加工物1が貼着され支持される。被加工物1は、粘着テープ7と、環状フレーム9と、と一体となったフレームユニット11の状態で加工装置に搬入され、該加工装置の加工ユニットにより加工される。 An annular frame 9 made of metal or the like is attached to the outer periphery of the adhesive tape 7. In the frame unit 11, the workpiece 1 is adhered to and supported by the adhesive tape 7 inside the opening 9a of the annular frame 9. The workpiece 1 is carried into a processing device in the form of a frame unit 11 that is integrated with an adhesive tape 7 and an annular frame 9, and is processed by a processing unit of the processing device.

フレームユニット11が運搬される際には、複数のフレームユニット11を収容できるカセット13(図1参照)が使用される。複数のフレームユニット11が収容されたカセット13が加工装置に運搬され、該カセット13からフレームユニット11が搬出されて被加工物1が加工装置で加工される。 When the frame unit 11 is transported, a cassette 13 (see FIG. 1) that can accommodate a plurality of frame units 11 is used. A cassette 13 containing a plurality of frame units 11 is transported to a processing device, the frame units 11 are taken out from the cassette 13, and the workpiece 1 is processed by the processing device.

次に、本実施形態に係る加工装置の各構成要素について説明する。図1は、加工装置2を模式的に示す斜視図である。図1に示す加工装置2は、環状の切削ブレード44で被加工物1を切削して分割する切削装置である。以下、本実施形態に係る加工装置2が切削装置である場合を例に該加工装置2について説明するが、本実施形態に係る加工装置2は切削装置に限定されない。例えば、被加工物1をレーザ加工するレーザ加工装置でもよく、被加工物1を研削する研削装置、または、被加工物1を研磨する研磨装置でもよい。 Next, each component of the processing apparatus according to this embodiment will be explained. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the processing device 2. As shown in FIG. The processing device 2 shown in FIG. 1 is a cutting device that cuts and divides the workpiece 1 with an annular cutting blade 44 . The processing apparatus 2 according to the present embodiment will be described below using a case where the processing apparatus 2 is a cutting apparatus as an example, but the processing apparatus 2 according to the present embodiment is not limited to a cutting apparatus. For example, it may be a laser processing device that processes the workpiece 1 with a laser, a grinding device that grinds the workpiece 1, or a polishing device that polishes the workpiece 1.

図1に示す通り、加工装置2の基台4の角部上面には開口4aが形成されており、該開口4aにはカセット13が載置されるカセット載置台6が収容されている。カセット載置台6は、昇降機構(不図示)により上下方向(Z軸方向)に昇降可能である。図3には、カセット13と、カセット載置台6と、を模式的に示す断面図が含まれている。カセット13は、フレームユニット11が搬出入される搬出入口13bが前面に形成された箱型の筐体を有する。 As shown in FIG. 1, an opening 4a is formed in the upper surface of a corner of the base 4 of the processing device 2, and a cassette mounting table 6 on which a cassette 13 is placed is housed in the opening 4a. The cassette mounting table 6 can be raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction) by a lifting mechanism (not shown). FIG. 3 includes a cross-sectional view schematically showing the cassette 13 and the cassette mounting table 6. As shown in FIG. The cassette 13 has a box-shaped casing in which a loading/unloading port 13b through which the frame unit 11 is loaded/unloaded is formed on the front surface.

カセット13の筐体の搬出入口13bに接続する両側面の内壁13cには、該筐体の内部に突出する複数の支持枠13aが形成される。図3には、該支持枠13aの一つが示されている。該複数の支持枠13aは、カセット13の両内壁13cにそれぞれ対応する高さ位置に形成される。フレームユニット11は、該両内壁13cに形成された対応する一対の支持枠13aに載せられカセット13に収容される。 A plurality of support frames 13a protruding into the interior of the cassette 13 are formed on inner walls 13c on both sides connected to the loading/unloading entrance 13b of the cassette 13. FIG. 3 shows one of the support frames 13a. The plurality of support frames 13a are formed at height positions corresponding to both inner walls 13c of the cassette 13, respectively. The frame unit 11 is housed in the cassette 13 on a pair of corresponding support frames 13a formed on both inner walls 13c.

図1に示す通り、開口4aの側方には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い開口4bが形成されている。開口4b内には、図示しないボールねじ式のX軸移動機構(加工送りユニット)と、X軸移動機構の上部を覆う防塵防滴カバー8と、が配置されている。X軸移動機構は、X軸移動テーブル10を備えており、このX軸移動テーブル10をX軸方向に移動させる。 As shown in FIG. 1, an opening 4b that is long in the X-axis direction (back and forth direction, processing feed direction) is formed on the side of the opening 4a. Inside the opening 4b, a ball screw type X-axis moving mechanism (processing feed unit) (not shown) and a dust-proof and drip-proof cover 8 that covers the top of the X-axis moving mechanism are arranged. The X-axis moving mechanism includes an X-axis moving table 10, and moves this X-axis moving table 10 in the X-axis direction.

X軸移動テーブル10上には、フレームユニット11を吸引、保持するチャックテーブル(保持テーブル)12が設けられている。チャックテーブル12は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向、切り込み送り方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル12は、上述したX軸移動機構によってX軸方向に移動する(加工送り)。 A chuck table (holding table) 12 that attracts and holds the frame unit 11 is provided on the X-axis moving table 10 . The chuck table 12 is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis that is generally parallel to the Z-axis direction (vertical direction, cutting feed direction). Further, the chuck table 12 is moved in the X-axis direction by the above-mentioned X-axis movement mechanism (processing feed).

チャックテーブル12の上面は、フレームユニット11を保持するための保持面12aになっている。保持面12aは、チャックテーブル12の内部に形成された吸引路(不図示)等を介して吸引源(不図示)に接続されている。また、チャックテーブル12の周囲には、フレームユニット11に含まれる環状フレーム9を四方から固定するための4個のクランプ12bが設けられている。 The upper surface of the chuck table 12 is a holding surface 12a for holding the frame unit 11. The holding surface 12a is connected to a suction source (not shown) via a suction path (not shown) formed inside the chuck table 12. Furthermore, four clamps 12b are provided around the chuck table 12 for fixing the annular frame 9 included in the frame unit 11 from all sides.

開口4bの上方には、Y軸方向(左右方向、割り出し送り方向)に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール(仮置き領域)16が設けられている。一対のガイドレール16は、それぞれ、環状フレーム9を下方から支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、カセット13から引き出されたフレームユニット11に含まれる環状フレーム9をX軸方向において挟み込んで所定の位置に合わせる。 A pair of guide rails (temporary storage area) 16 are provided above the opening 4b, and are moved toward and away from each other while remaining parallel to the Y-axis direction (left-right direction, indexing and feeding direction). Each of the pair of guide rails 16 has a support surface that supports the annular frame 9 from below and a side surface that is generally perpendicular to the support surface, and supports the annular frame 9 included in the frame unit 11 pulled out from the cassette 13 on the X axis. Insert it in the direction and adjust it to the specified position.

基台4の上方には、門型の第1の支持構造18が開口4bを跨ぐように配置されている。第1の支持構造18の前面(ガイドレール16側の面)には、Y軸方向に沿う第1のY軸レール20が固定されており、この第1のY軸レール20には、第1の搬送ユニット22がスライド可能に連結されている。第1の搬送ユニット22は、第1の移動機構24と、該第1の移動機構24に支持された第1の保持機構26と、を備える。 A gate-shaped first support structure 18 is arranged above the base 4 so as to straddle the opening 4b. A first Y-axis rail 20 along the Y-axis direction is fixed to the front surface of the first support structure 18 (the surface on the guide rail 16 side). A transport unit 22 is slidably connected to the transport unit 22. The first transport unit 22 includes a first moving mechanism 24 and a first holding mechanism 26 supported by the first moving mechanism 24.

第1の保持機構26は、例えば、環状フレーム9の上面に接触してこの環状フレーム9を吸着、保持し、第1の移動機構24によって昇降するとともに、第1のY軸レール20に沿ってY軸方向に移動する。第1の搬送ユニット22は、さらに、環状フレーム9を把持するための把持機構28を備える。把持機構28は、第1の保持機構26のY軸方向の開口4a側の先端に固定されている。 The first holding mechanism 26 , for example, comes into contact with the upper surface of the annular frame 9 to attract and hold the annular frame 9 , and is moved up and down by the first moving mechanism 24 and moved along the first Y-axis rail 20 . Move in the Y-axis direction. The first transport unit 22 further includes a gripping mechanism 28 for gripping the annular frame 9. The gripping mechanism 28 is fixed to the tip of the first holding mechanism 26 on the side of the opening 4a in the Y-axis direction.

例えば、把持機構28で環状フレーム9を把持して第1の保持機構26をY軸方向に移動させれば、カセット13内のフレームユニット11を一対のガイドレール16に引き出せる。または、一対のガイドレール16上のフレームユニット11をカセット13に挿入できる。なお、一対のガイドレール16でフレームユニット11に含まれる環状フレーム9の位置を合わせた後には、第1の保持機構26でこの環状フレーム9を吸着、保持してフレームユニット11をチャックテーブル12へと搬入する。 For example, by gripping the annular frame 9 with the gripping mechanism 28 and moving the first holding mechanism 26 in the Y-axis direction, the frame unit 11 in the cassette 13 can be pulled out to the pair of guide rails 16. Alternatively, the frame unit 11 on the pair of guide rails 16 can be inserted into the cassette 13. Note that after aligning the position of the annular frame 9 included in the frame unit 11 with the pair of guide rails 16, the first holding mechanism 26 attracts and holds the annular frame 9, and the frame unit 11 is placed on the chuck table 12. and bring it in.

また、第1の支持構造18の前面には、Y軸方向に沿う第2のY軸レール30が第1のY軸レール20の上方に固定されている。この第2のY軸レール30には、第2の搬送ユニット32がスライド可能に連結されている。第2の搬送ユニット32は、第2の移動機構34と、該第2の移動機構34に支持された第2の保持機構36と、を備える。 Further, on the front surface of the first support structure 18, a second Y-axis rail 30 extending along the Y-axis direction is fixed above the first Y-axis rail 20. A second transport unit 32 is slidably connected to the second Y-axis rail 30. The second transport unit 32 includes a second moving mechanism 34 and a second holding mechanism 36 supported by the second moving mechanism 34.

第2の保持機構36は、例えば、環状フレーム9の上面に接触してこの環状フレーム9を吸着、保持し、第2の移動機構34によって昇降するとともに第2のY軸レール30に沿ってY軸方向に移動する。 The second holding mechanism 36 , for example, comes into contact with the upper surface of the annular frame 9 to attract and hold the annular frame 9 , and is moved up and down by the second moving mechanism 34 and along the second Y-axis rail 30 . Move in the axial direction.

例えば、加工後の被加工物1を含むフレームユニット11が載るチャックテーブル12を一対のガイドレール16の下方に位置付ける。そして、一対のガイドレール16を互いに離間させた状態で該フレームユニット11に含まれる環状フレーム9の上面に第2の保持機構36を接触させ、第2の保持機構36で該環状フレーム9を吸着する。その後、第2の搬送ユニット32でフレームユニット11を引き上げて、Y軸方向に移動させる。すると、後述の洗浄ユニット48にフレームユニット11を搬送できる。 For example, the chuck table 12 on which the frame unit 11 including the processed workpiece 1 is placed is positioned below the pair of guide rails 16 . Then, the second holding mechanism 36 is brought into contact with the upper surface of the annular frame 9 included in the frame unit 11 with the pair of guide rails 16 separated from each other, and the annular frame 9 is sucked by the second holding mechanism 36. do. Thereafter, the frame unit 11 is pulled up by the second transport unit 32 and moved in the Y-axis direction. Then, the frame unit 11 can be transported to a cleaning unit 48, which will be described later.

そして、洗浄ユニット48により洗浄されたフレームユニット11は、第1の搬送ユニット22又は第2の搬送ユニット32により一対のガイドレール16上に搬送される。次に、第1の搬送ユニット22の把持機構28によりフレームユニット11に含まれる環状フレーム9を把持し、第1の保持機構26をY軸方向に移動させると、フレームユニット11をカセット13に収容できる。 The frame unit 11 cleaned by the cleaning unit 48 is then conveyed onto the pair of guide rails 16 by the first conveyance unit 22 or the second conveyance unit 32. Next, when the annular frame 9 included in the frame unit 11 is gripped by the gripping mechanism 28 of the first transport unit 22 and the first holding mechanism 26 is moved in the Y-axis direction, the frame unit 11 is stored in the cassette 13. can.

このように、加工装置2では、第1の搬送ユニット22及び第2の搬送ユニット32等の搬送ユニットによりフレームユニット11が搬送される。フレームユニット11は、カセット13からチャックテーブル12までの経路と、チャックテーブル12から洗浄ユニット48までの経路と、洗浄ユニット48からカセット13までの経路と、で搬送される。すなわち、これらの経路がフレームユニット11の搬送経路となる。 In this manner, in the processing apparatus 2, the frame unit 11 is transported by transport units such as the first transport unit 22 and the second transport unit 32. The frame unit 11 is transported along a path from the cassette 13 to the chuck table 12, a path from the chuck table 12 to the cleaning unit 48, and a path from the cleaning unit 48 to the cassette 13. In other words, these routes serve as transport routes for the frame unit 11.

基台4上の第1の支持構造18の後方には、門型の第2の支持構造38が配置されている。第2の支持構造38の前面(第1の支持構造18側の面)には、それぞれY軸Z軸移動機構(割り出し送りユニット、切り込み送りユニット)40を介して2組の切削ユニット(加工ユニット)42が設けられている。各切削ユニット42は、対応するY軸Z軸移動機構40によってY軸方向に移動する(割り出し送り)とともに、Z軸方向に移動する(切り込み送り)。 A gate-shaped second support structure 38 is arranged behind the first support structure 18 on the base 4 . On the front surface of the second support structure 38 (the surface on the first support structure 18 side), two sets of cutting units (processing units ) 42 are provided. Each cutting unit 42 is moved in the Y-axis direction (index feed) and in the Z-axis direction (cut feed) by the corresponding Y-axis and Z-axis movement mechanism 40.

各切削ユニット42は、Y軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル(不図示)を備えている。各スピンドルの一端側には、円環状の切削ブレード44が装着されている。各スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。また、切削ブレード44の傍には、被加工物1や切削ブレード44に純水等の切削液を供給するためのノズルが配置されている。 Each cutting unit 42 includes a spindle (not shown) serving as a rotation axis that is generally parallel to the Y-axis direction. An annular cutting blade 44 is attached to one end of each spindle. A rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of each spindle. Further, a nozzle for supplying cutting fluid such as pure water to the workpiece 1 and the cutting blade 44 is arranged near the cutting blade 44 .

このノズルから切削液を供給しながら、チャックテーブル12に保持されたフレームユニット11に含まれる被加工物1に回転させた切削ブレード44を切り込ませることで、被加工物1を加工(切削)できる。切削ユニット42に隣接する位置には、チャックテーブル12に保持された被加工物1等を撮像するための撮像ユニット(カメラ)46が設けられている。この撮像ユニット46も、Y軸Z軸移動機構40によってY軸方向に移動するとともに、Z軸方向に移動する。 While supplying cutting fluid from this nozzle, the rotated cutting blade 44 cuts into the workpiece 1 included in the frame unit 11 held on the chuck table 12, thereby machining (cutting) the workpiece 1. can. An imaging unit (camera) 46 is provided adjacent to the cutting unit 42 to take an image of the workpiece 1 held on the chuck table 12. This imaging unit 46 is also moved in the Y-axis direction by the Y-axis and Z-axis moving mechanism 40, and also moves in the Z-axis direction.

開口4bに対して開口4aと反対側に形成された開口4cには、洗浄ユニット48が配置されている。洗浄ユニット48は、開口4cに設けられた筒状の洗浄空間内にフレームユニット11を吸引、保持するスピンナテーブル52を備えている。スピンナテーブル52の下部には、スピンナテーブル52を所定の速さで回転させる回転駆動源(不図示)が連結されている。 A cleaning unit 48 is arranged in an opening 4c formed on the opposite side of the opening 4a with respect to the opening 4b. The cleaning unit 48 includes a spinner table 52 that sucks and holds the frame unit 11 into a cylindrical cleaning space provided in the opening 4c. A rotational drive source (not shown) that rotates the spinner table 52 at a predetermined speed is connected to the lower part of the spinner table 52.

スピンナテーブル52の上方には、スピンナテーブル52により保持されたフレームユニット11に含まれる被加工物1に向けて洗浄用の流体(代表的には、水とエアーとを混合した混合流体)を噴射する噴射ノズル50が配置されている。フレームユニット11を保持したスピンナテーブル52を回転させて、噴射ノズル50から洗浄用の流体を噴射することで、被加工物1を洗浄できる。その後、フレームユニット11は、上述の通りカセット13に収容される。 A cleaning fluid (typically a mixed fluid of water and air) is sprayed above the spinner table 52 toward the workpiece 1 included in the frame unit 11 held by the spinner table 52. An injection nozzle 50 is disposed. The workpiece 1 can be cleaned by rotating the spinner table 52 holding the frame unit 11 and spraying cleaning fluid from the spray nozzle 50. Thereafter, the frame unit 11 is housed in the cassette 13 as described above.

被加工物1から形成されたチップまたは該被加工物1を容易にピックアップするために、加工済みの被加工物1を含むフレームユニット11には紫外線硬化型の粘着テープ7の粘着力を低下させる紫外線が照射される。フレームユニット11への紫外線の照射は、例えば、加工装置2の外部に設けられた紫外線照射装置において実施される。この場合、カセット13に収容されたフレームユニット11が該紫外線照射装置に搬送され、該紫外線照射装置においてフレームユニット11に紫外線が照射される。 In order to easily pick up chips formed from the workpiece 1 or the workpiece 1, the adhesive strength of the ultraviolet curing adhesive tape 7 is reduced on the frame unit 11 containing the processed workpiece 1. UV rays are irradiated. The frame unit 11 is irradiated with ultraviolet rays, for example, by an ultraviolet irradiation device provided outside the processing device 2. In this case, the frame unit 11 housed in the cassette 13 is transported to the ultraviolet irradiation device, and the frame unit 11 is irradiated with ultraviolet light in the ultraviolet irradiation device.

しかしながら、フレームユニット11に紫外線を照射するためだけに紫外線照射装置を準備し、該紫外線照射装置にフレームユニット11を搬出入するのは効率的とはいえない。そこで、側方に搬出入口を備える紫外線照射ユニットがカセット載置台6の内部に設けられた加工装置2が知られている。この場合、フレームユニット11を該紫外線照射ユニットに搬入して該紫外線照射ユニットの内部で紫外線の照射を実施し、該紫外線照射ユニットからカセット13にフレームユニット11を搬送する。 However, it is not efficient to prepare an ultraviolet irradiation device just to irradiate the frame unit 11 with ultraviolet rays and to carry the frame unit 11 into and out of the ultraviolet irradiation device. Therefore, a processing apparatus 2 is known in which an ultraviolet irradiation unit provided with a loading/unloading port on the side is provided inside the cassette mounting table 6. In this case, the frame unit 11 is carried into the ultraviolet irradiation unit, ultraviolet rays are irradiated inside the ultraviolet irradiation unit, and the frame unit 11 is transferred from the ultraviolet irradiation unit to the cassette 13.

近年、フレームユニット11に含まれる被加工物1を加工する前に、強度の弱い紫外線を粘着テープ7の被加工物1に貼着されている領域に照射し、該領域において粘着テープ7の硬度を適度に上昇させる方法が検討されている。予め粘着テープ7の硬度を適度に上昇させておくと、例えば、分割予定ライン3に沿って被加工物1を加工したときに被加工物1の裏面1bに形成されるチッピングと呼ばれる欠けを低減できる。 In recent years, before processing the workpiece 1 included in the frame unit 11, a region of the adhesive tape 7 attached to the workpiece 1 is irradiated with low-intensity ultraviolet rays to reduce the hardness of the adhesive tape 7 in the region. Methods are being considered to moderately increase the By appropriately increasing the hardness of the adhesive tape 7 in advance, for example, when the workpiece 1 is processed along the planned dividing line 3, chipping called chipping that is formed on the back surface 1b of the workpiece 1 can be reduced. can.

ところが、紫外線照射ユニットを備える加工装置において加工前と加工後で紫外線照射ユニットにフレームユニット11を搬送し、フレームユニット11に紫外線を照射するのはやはり手間が大きい。その上、フレームユニット11の搬送に要する時間が増大するため、加工効率が低下する。 However, in a processing device equipped with an ultraviolet irradiation unit, it is still time-consuming to transport the frame unit 11 to the ultraviolet irradiation unit before and after processing and to irradiate the frame unit 11 with ultraviolet rays. Furthermore, since the time required to transport the frame unit 11 increases, processing efficiency decreases.

そこで、本実施形態に係る加工装置2では、紫外線を照射できる光源ユニット54がフレームユニット11の搬送経路に重なる領域に配設される。そして、該加工装置2では、搬送の過程にあるフレームユニット11に紫外線を照射できる。図1には、加工装置2の基台4の上面の開口4a及び開口4bに挟まれた領域に配設された光源ユニット54が示されている。ただし、光源ユニット54の位置はこれに限定されない。 Therefore, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, a light source unit 54 capable of irradiating ultraviolet rays is arranged in an area that overlaps with the transport path of the frame unit 11. In the processing apparatus 2, the frame unit 11 in the process of being transported can be irradiated with ultraviolet rays. FIG. 1 shows a light source unit 54 disposed in an area sandwiched between the opening 4a and the opening 4b on the upper surface of the base 4 of the processing device 2. However, the position of the light source unit 54 is not limited to this.

光源ユニット54は、該搬送経路と交差する方向(X軸方向)に沿って長く延在しており、搬送経路に沿った方向(Y軸方向)における長さが短い帯状の形状である。図2には、光源ユニット54を模式的に示す斜視図が含まれており、図3には、光源ユニット54を模式的に示す断面図が含まれている。光源ユニット54は、該搬送経路と交差する方向(Y軸方向)に沿ったLED保持体58を有する。 The light source unit 54 has a strip-like shape that extends long in the direction intersecting the transport path (X-axis direction) and has a short length in the direction along the transport path (Y-axis direction). FIG. 2 includes a perspective view schematically showing the light source unit 54, and FIG. 3 includes a cross-sectional view schematically showing the light source unit 54. The light source unit 54 has an LED holder 58 extending in a direction (Y-axis direction) intersecting the transport path.

光源ユニット54は、被加工物1の幅を超える長さで該搬送経路と交差する方向(Y軸方向)に沿って配置された複数の紫外光LED62をLED保持体58の上面に備える。したがって、LED保持体58もまた被加工物1の幅を超える長さを有する。LED保持体58は、例えば、光源ユニット54の内部に形成された空間に収容されており、フレームユニット11の搬送経路に向いている。そして、該空間は、例えば、紫外線等の光を透過する保護カバー64により保護されている。 The light source unit 54 includes a plurality of ultraviolet LEDs 62 on the upper surface of the LED holder 58, which have a length exceeding the width of the workpiece 1 and are arranged along the direction (Y-axis direction) intersecting the transport path. Therefore, the LED holder 58 also has a length that exceeds the width of the workpiece 1. The LED holder 58 is housed in, for example, a space formed inside the light source unit 54 and faces the transport path of the frame unit 11. The space is protected by, for example, a protective cover 64 that transmits light such as ultraviolet light.

紫外光LED62は、紫外領域の波長の光(紫外光、紫外線)を発する機能を有する。そして、LED保持体58は、複数の紫外光LED62のそれぞれに接続される複数の配線(不図示)を収容する。該複数の配線は、それぞれの紫外光LED62に電力を供給する経路となる。複数の紫外光LED62がそれぞれ独立にオンオフの切り替えが可能であるように、また、発する紫外線の強度を制御できるように、該複数の配線はそれぞれ独立制御できる調光器または電源等に接続される。 The ultraviolet light LED 62 has a function of emitting light with a wavelength in the ultraviolet region (ultraviolet light, ultraviolet rays). The LED holder 58 accommodates a plurality of wires (not shown) connected to each of the plurality of ultraviolet LEDs 62. The plurality of wirings serve as paths for supplying power to the respective ultraviolet light LEDs 62. The plurality of wirings are each connected to a dimmer or power supply that can be independently controlled so that the plurality of ultraviolet light LEDs 62 can be turned on and off independently, and the intensity of the emitted ultraviolet light can be controlled. .

図2及び図3には、第1の搬送ユニット22の把持機構28により把持されカセット13から引き出されるフレームユニット11が模式的に示されている。カセット13からフレームユニット11が引き出される際に光源ユニット54の紫外光LED62を作動させると、フレームユニット11に含まれる粘着テープ7に下方から紫外線を照射できる。 2 and 3 schematically show the frame unit 11 that is gripped by the gripping mechanism 28 of the first transport unit 22 and pulled out from the cassette 13. When the ultraviolet LED 62 of the light source unit 54 is activated when the frame unit 11 is pulled out from the cassette 13, the adhesive tape 7 included in the frame unit 11 can be irradiated with ultraviolet rays from below.

このとき、被加工物1の加工時に必要な貼着力を粘着テープ7に残しつつ粘着テープ7を適度に硬化できる強度の紫外線をフレームユニット11に照射する。本実施形態に係る加工装置2では、複数の紫外光LED62を備える光源ユニット54がフレームユニット11の搬送経路と重なる領域に配されるため、フレームユニット11を搬送する間に該フレームユニット11に紫外線を照射できる。 At this time, the frame unit 11 is irradiated with ultraviolet rays strong enough to moderately cure the adhesive tape 7 while leaving the adhesive tape 7 with the adhesion force necessary for processing the workpiece 1. In the processing apparatus 2 according to the present embodiment, the light source unit 54 including the plurality of ultraviolet LEDs 62 is arranged in an area overlapping with the conveyance path of the frame unit 11, so that the frame unit 11 is exposed to ultraviolet light while the frame unit 11 is conveyed. can be irradiated.

ここで、光源ユニット54は、各紫外光LED62を個別に制御することによりフレームユニット11の特定の照射対象領域にのみ紫外線を照射することもできる。例えば、被加工物1と重なる領域の粘着テープ7を適度に硬化させる場合に、環状フレーム9と重なる領域の粘着テープ7の粘着力の低下は望まれない。そこで、光源ユニット54と重なる領域をフレームユニット11が通過する際、その時点における被加工物1と重なる紫外光LED62のみを作動させる。 Here, the light source unit 54 can also irradiate ultraviolet rays only to a specific irradiation target area of the frame unit 11 by individually controlling each ultraviolet light LED 62. For example, when the adhesive tape 7 in the region overlapping with the workpiece 1 is to be appropriately cured, a decrease in the adhesive strength of the adhesive tape 7 in the region overlapping with the annular frame 9 is not desired. Therefore, when the frame unit 11 passes through an area overlapping with the light source unit 54, only the ultraviolet LED 62 overlapping with the workpiece 1 at that time is activated.

フレームユニット11の移動に伴って被加工物1と重なる紫外光LED62が増減するため、新たに被加工物1と重なる紫外光LED62を作動させる一方で、被加工物1と重ならなくなる紫外光LED62の作動を停止させる。図6(A)及び図6(B)は、光源ユニット54と、フレームユニット11と、を模式的に示す底面図である。図6(A)及び図6(B)では、下方から直接視認できないものが破線で示されており、作動させない紫外光LED62aと、作動させる紫外光LED62bと、が模式的に示されている。 As the frame unit 11 moves, the number of ultraviolet LEDs 62 that overlap the workpiece 1 increases or decreases, so while the ultraviolet LEDs 62 that overlap the workpiece 1 are activated, the ultraviolet LEDs 62 that no longer overlap the workpiece 1 are activated. stop the operation. 6(A) and 6(B) are bottom views schematically showing the light source unit 54 and the frame unit 11. FIG. In FIGS. 6A and 6B, things that cannot be directly seen from below are indicated by broken lines, and ultraviolet LEDs 62a that are not activated and ultraviolet LEDs 62b that are activated are schematically shown.

図6(A)には、光源ユニット54及び被加工物1が重なり始めた時点における両者の位置関係が模式的に示されている。この時点では、光源ユニット54の中央付近の紫外光LED62を作動させる。図6(B)には、光源ユニット54及び被加工物1がほぼ最大限重なる時点における両者の位置関係が模式的に示されている。この時点では、より多くの紫外光LED62を作動させる。このように、光源ユニット54と被加工物1の位置関係に応じて作動させる紫外光LED62が決定されるとよい。 FIG. 6A schematically shows the positional relationship between the light source unit 54 and the workpiece 1 at the time when they begin to overlap. At this point, the ultraviolet LED 62 near the center of the light source unit 54 is activated. FIG. 6(B) schematically shows the positional relationship between the light source unit 54 and the workpiece 1 at the time when they overlap to the maximum extent. At this point, more ultraviolet LEDs 62 are activated. In this way, it is preferable that the ultraviolet LED 62 to be activated is determined depending on the positional relationship between the light source unit 54 and the workpiece 1.

すなわち、好ましくは、光源ユニット54は、複数の紫外光LED62のうち搬送ユニットにより搬送されるフレームユニット11に含まれる被加工物1と重なる領域に位置する1以上の紫外光LED62を点灯させる。 That is, preferably, the light source unit 54 turns on one or more of the plurality of ultraviolet light LEDs 62 located in a region overlapping with the workpiece 1 included in the frame unit 11 transported by the transport unit.

また、加工後の被加工物1を含むフレームユニット11がカセット13に収容される際、フレームユニット11は、光源ユニット54と重なる領域を再び通過する。このとき、被加工物1から形成されたチップや被加工物1を粘着テープ7から容易に剥離できるようにするため、光源ユニット54を作動させてフレームユニット11に紫外線を照射してもよい。 Further, when the frame unit 11 including the processed workpiece 1 is stored in the cassette 13, the frame unit 11 passes through the region overlapping with the light source unit 54 again. At this time, in order to easily peel off the chips formed from the workpiece 1 and the workpiece 1 from the adhesive tape 7, the light source unit 54 may be activated to irradiate the frame unit 11 with ultraviolet rays.

この場合、粘着テープ7の粘着力を確実に低下させるために、より高い強度でフレームユニット11に紫外線を照射するとよい。ここで、より高い強度でフレームユニット11に紫外線を照射するために、すべての紫外光LED62を作動させてもよい。しかしながら、この場合においても環状フレーム9と重なる領域において粘着テープ7の粘着力を低下させたくない場合、すべての紫外光LED62をさせる必要はない。 In this case, in order to reliably reduce the adhesive strength of the adhesive tape 7, it is preferable to irradiate the frame unit 11 with ultraviolet rays at a higher intensity. Here, all the ultraviolet LEDs 62 may be activated in order to irradiate the frame unit 11 with ultraviolet light with higher intensity. However, even in this case, if it is not desired to reduce the adhesive force of the adhesive tape 7 in the area overlapping with the annular frame 9, it is not necessary to turn on all the ultraviolet LEDs 62.

また、被加工物1の加工前に粘着テープ7に紫外線を照射している場合、被加工物1の加工後に粘着テープ7を照射する際には、被加工物1の加工前に粘着テープ7を照射しない場合と同等の強度で紫外線を照射する必要はない。被加工物1の加工前に紫外線の照射を実施している場合、粘着テープ7の変質がある程度進行しているため、加工後の紫外線の照射時には変質の進行状態を考慮した強度で粘着テープ7に紫外線を照射すればよい。 In addition, when the adhesive tape 7 is irradiated with ultraviolet rays before processing the workpiece 1, when the adhesive tape 7 is irradiated after the processing of the workpiece 1, the adhesive tape 7 is It is not necessary to irradiate UV rays with the same intensity as when not irradiating UV rays. When the workpiece 1 is irradiated with ultraviolet rays before processing, the adhesive tape 7 has already undergone some degree of deterioration, so when irradiating the ultraviolet rays after processing, the adhesive tape 7 is applied with a strength that takes into account the progress of the deterioration. You can irradiate it with ultraviolet light.

なお、フレームユニット11に紫外線を照射する際、フレームユニット11を停止することなく移動させながら紫外線を照射し続けてもよい。この場合、紫外線の照射を実施しても、カセット13から搬出され加工されたフレームユニット11が再びカセット13に収容されるまでに要する時間が実質的に増大しない。したがって、紫外線の照射を極めて効率的に実施できる。ただし、紫外線の照射時に、紫外線の照射強度を制御する等の理由のためにフレームユニット11の移動速度を低下させてもよい。 Note that when irradiating the frame unit 11 with ultraviolet rays, the irradiation of ultraviolet rays may be continued while moving the frame unit 11 without stopping. In this case, even if the ultraviolet rays are irradiated, the time required until the frame unit 11 that has been carried out from the cassette 13 and processed is housed in the cassette 13 again does not increase substantially. Therefore, ultraviolet irradiation can be carried out extremely efficiently. However, when irradiating the ultraviolet rays, the moving speed of the frame unit 11 may be reduced for reasons such as controlling the irradiation intensity of the ultraviolet rays.

また、フレームユニット11に紫外線を照射する際、フレームユニット11の移動と停止を繰り返しフレームユニット11が停止する都度紫外線の照射を実施してもよい。紫外線をフレームユニット11に照射する際にフレームユニット11を停止させると、フレームユニット11の照射対象領域に所定の強度でより高精度に紫外線を照射できる。 Furthermore, when irradiating the frame unit 11 with ultraviolet rays, the frame unit 11 may be moved and stopped repeatedly, and the irradiation with ultraviolet rays may be performed each time the frame unit 11 stops. If the frame unit 11 is stopped when the frame unit 11 is irradiated with ultraviolet rays, the irradiation target area of the frame unit 11 can be irradiated with ultraviolet rays with a predetermined intensity and with higher precision.

ここで、本実施形態に係る加工装置2では、光源ユニット54と重なる領域を通過するフレームユニット11に含まれる被加工物1をカメラで撮像して被加工物1の輪郭の位置を検出してもよい。被加工物1の輪郭の位置を検出できると、フレームユニット11の形状及びフレームユニット11における位置を検出できる。そして、加工装置2では、取得された情報に基づいてチャックテーブル12や切削ユニット42を作動できるため、被加工物1を高精度に加工できる。 Here, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, the position of the outline of the workpiece 1 is detected by capturing an image of the workpiece 1 included in the frame unit 11 passing through an area overlapping the light source unit 54 with a camera. Good too. If the position of the outline of the workpiece 1 can be detected, the shape of the frame unit 11 and the position in the frame unit 11 can be detected. In the processing device 2, the chuck table 12 and the cutting unit 42 can be operated based on the acquired information, so the workpiece 1 can be processed with high precision.

図1、図2、及び図3に示す通り、本実施形態に係る加工装置2は、フレームユニット11の搬送経路を挟んで光源ユニット54と対面するカメラ56を備える。カメラ56は、光源ユニット54から発せられフレームユニット11を透過した光を撮像して、撮像画像を形成できる。例えば、カメラ56には、フレームユニット11を透過した紫外線を検出できるように、紫外領域の波長の光に感度を有する撮像素子が使用される。なお、撮像素子は、紫外領域以外の波長の光に感度を有してもよい。 As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the processing apparatus 2 according to the present embodiment includes a camera 56 that faces the light source unit 54 across the transport path of the frame unit 11. The camera 56 can image the light emitted from the light source unit 54 and transmitted through the frame unit 11 to form a captured image. For example, the camera 56 uses an imaging device that is sensitive to light with wavelengths in the ultraviolet region so that ultraviolet light transmitted through the frame unit 11 can be detected. Note that the image sensor may be sensitive to light of wavelengths other than the ultraviolet region.

各図には、光源ユニット54が該搬送経路の下方に配され、カメラ56が該搬送経路の上方に配される場合が示されている。ただし、本実施形態に係る加工装置2はこれに限定されず、該搬送経路の上方に光源ユニット54が配され、該搬送経路の下方にカメラ56が配されてもよい。 Each figure shows a case where the light source unit 54 is arranged below the transport route and the camera 56 is arranged above the transport route. However, the processing apparatus 2 according to the present embodiment is not limited to this, and the light source unit 54 may be disposed above the conveyance path, and the camera 56 may be disposed below the conveyance path.

光源ユニット54でフレームユニット11に紫外線を照射したとき、フレームユニット11の被加工物1が存在しない領域では、紫外線が粘着テープ7に吸収され減衰しつつ粘着テープ7を透過する。その一方で、被加工物1が存在する領域では、被加工物1が紫外線を透過しない材料で形成されている場合、粘着テープ7を透過した該紫外線が被加工物1により遮られる。 When the frame unit 11 is irradiated with ultraviolet light by the light source unit 54, the ultraviolet light is absorbed by the adhesive tape 7 and transmitted through the adhesive tape 7 while being attenuated in a region of the frame unit 11 where the workpiece 1 is not present. On the other hand, in the area where the workpiece 1 is present, if the workpiece 1 is made of a material that does not transmit ultraviolet rays, the ultraviolet rays that have passed through the adhesive tape 7 are blocked by the workpiece 1 .

そのため、フレームユニット11を透過した紫外線をカメラ56で撮像すると、被加工物1が影となって写る撮像画像が得られる。そして、該撮像画像からフレームユニット11に含まれる被加工物1の輪郭の位置を検出でき、被加工物1の形状及びフレームユニット11における被加工物1の位置を検出できる。 Therefore, when the camera 56 captures an image of the ultraviolet light that has passed through the frame unit 11, a captured image in which the workpiece 1 appears in the shadow is obtained. Then, the position of the contour of the workpiece 1 included in the frame unit 11 can be detected from the captured image, and the shape of the workpiece 1 and the position of the workpiece 1 in the frame unit 11 can be detected.

なお、カメラ56は、図2に示す通り、該搬送経路と交差する方向(Y軸方向)に沿って移動可能でもよい。例えば、加工装置2は、カメラ56を該搬送経路と交差する方向に移動させる移動機構(不図示)を備えてもよい。この場合、カメラ56を移動させつつ撮像を繰り返すことにより、フレームユニット11の光源ユニット54と重なる領域の全域において撮像を実施できる。 Note that, as shown in FIG. 2, the camera 56 may be movable along the direction (Y-axis direction) that intersects the transport path. For example, the processing device 2 may include a moving mechanism (not shown) that moves the camera 56 in a direction intersecting the transport path. In this case, by repeating imaging while moving the camera 56, imaging can be performed in the entire region of the frame unit 11 that overlaps with the light source unit 54.

本実施形態に係る加工装置2は、図3に模式的に示すように、カメラ56に接続されフレームユニット11に含まれる被加工物1の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニット70を備える。そして、輪郭検出ユニット70は、搬送経路上を搬送されるフレームユニット11を透過する光源ユニット54から発せられた光をカメラ56で撮像して得られた撮像画像から該被加工物1の輪郭の位置を検出する機能を有する。なお、輪郭検出ユニット70は、後述の制御ユニット72によりその機能が実現されてもよい。 As schematically shown in FIG. 3, the processing apparatus 2 according to this embodiment includes a contour detection unit 70 that is connected to the camera 56 and detects the position of the contour of the workpiece 1 included in the frame unit 11. Then, the contour detection unit 70 detects the contour of the workpiece 1 from the captured image obtained by capturing the light emitted from the light source unit 54 that passes through the frame unit 11 conveyed on the conveyance path with the camera 56. It has the function of detecting the position. Note that the functions of the contour detection unit 70 may be realized by a control unit 72, which will be described later.

輪郭検出ユニット70が撮像画像から被加工物1の輪郭の位置を検出する過程について詳述する。図4(A)、図4(C)、図4(E)、図5(A)、図5(C)、及び図5(E)には、カセット13から一対のガイドレール16にフレームユニット11が搬出される様子が段階的に示されている。 The process by which the contour detection unit 70 detects the position of the contour of the workpiece 1 from the captured image will be described in detail. 4(A), FIG. 4(C), FIG. 4(E), FIG. 5(A), FIG. 5(C), and FIG. 5(E) show that the frame unit is connected from the cassette 13 to the pair of guide rails 16. 11 is shown step by step as it is being carried out.

これらの図は、カセット13の内部と、光源ユニット54と、一対のガイドレール16と、第1の搬送ユニット22の第1の保持機構26の端部に設けられた把持機構28と、を模式的に示す上面図である。これらの図では、カセット13の天板や支持枠13a、カメラ56、カセット載置台6、開口4a,4b、防塵防滴カバー8等が省略されている。 These figures schematically illustrate the inside of the cassette 13, the light source unit 54, the pair of guide rails 16, and the gripping mechanism 28 provided at the end of the first holding mechanism 26 of the first transport unit 22. FIG. In these figures, the top plate of the cassette 13, the support frame 13a, the camera 56, the cassette mounting table 6, the openings 4a and 4b, the dust-proof and drip-proof cover 8, and the like are omitted.

これらの図に示す通り、第1の搬送ユニット22の把持機構28で把持された環状フレーム9を含むフレームユニット11は、カセット13から搬出される過程で光源ユニット54と重なる。そして、光源ユニット54と重なる領域が遷移しながらフレームユニット11が一対のガイドレール16まで搬送される。 As shown in these figures, the frame unit 11 including the annular frame 9 held by the gripping mechanism 28 of the first transport unit 22 overlaps the light source unit 54 during the process of being carried out from the cassette 13. Then, the frame unit 11 is transported to the pair of guide rails 16 while the region overlapping with the light source unit 54 changes.

図4(A)は、カセット13から引き出され光源ユニット54と重なり始めたフレームユニット11が模式的に示されている。この状態で、光源ユニット54の紫外光LED62を作動させると、一部の紫外線がフレームユニット11を透過する。透過した紫外線をカメラ56で撮像すると、図4(B)に模式的に示す撮像画像66aが得られる。図4(B)は、撮像画像66aを模式的に示す正面図である。 FIG. 4A schematically shows the frame unit 11 pulled out from the cassette 13 and starting to overlap the light source unit 54. In this state, when the ultraviolet LED 62 of the light source unit 54 is activated, a portion of the ultraviolet light passes through the frame unit 11 . When the transmitted ultraviolet rays are imaged by the camera 56, a captured image 66a schematically shown in FIG. 4(B) is obtained. FIG. 4(B) is a front view schematically showing the captured image 66a.

撮像画像66aでは、紫外線を透過しない領域が影68aとして写る。影68aは、フレームユニット11のうち被加工物1が存在する領域を示す。なお、撮像画像66aでは説明の便宜のために環状フレーム9の影を省略しているが、撮像画像66aに環状フレーム9の影が写ってもよい。 In the captured image 66a, an area that does not transmit ultraviolet light appears as a shadow 68a. A shadow 68a indicates a region of the frame unit 11 where the workpiece 1 is present. Although the shadow of the annular frame 9 is omitted in the captured image 66a for convenience of explanation, the shadow of the annular frame 9 may be included in the captured image 66a.

図4(C)は、図4(A)の状態からさらにカセット13から引き出された状態のフレームユニット11が模式的に示されている。フレームユニット11が移動すると、フレームユニット11の光源ユニット54と重なる領域が遷移する。図4(D)には、図4(C)に示す位置関係において光源ユニット54から発せられフレームユニット11を透過した紫外線をカメラ56で撮像して得られる撮像画像66bが模式的に示されている。撮像画像66bには、被加工物1が存在する領域が影68bとして写る。 FIG. 4(C) schematically shows the frame unit 11 in a state where it is further pulled out from the cassette 13 from the state shown in FIG. 4(A). When the frame unit 11 moves, the area of the frame unit 11 that overlaps with the light source unit 54 changes. FIG. 4(D) schematically shows a captured image 66b obtained by capturing ultraviolet rays emitted from the light source unit 54 and transmitted through the frame unit 11 with the camera 56 in the positional relationship shown in FIG. 4(C). There is. In the captured image 66b, the area where the workpiece 1 is present appears as a shadow 68b.

同様に、図4(F)、図5(B)、図5(D)、及び図5(F)には、それぞれ、図4(E)、図5(A)、図5(C)、及び図5(E)に示す位置関係おいて得られる撮像画像66c,66d,66e,66fが模式的に示されている。それぞれの撮像画像66c,66d,66e,66fには、被加工物1が存在する領域が影68c,68d,68e,68fとして写る。 Similarly, FIG. 4(F), FIG. 5(B), FIG. 5(D), and FIG. 5(F) respectively show FIG. 4(E), FIG. 5(A), FIG. 5(C), Also, captured images 66c, 66d, 66e, and 66f obtained in the positional relationship shown in FIG. 5(E) are schematically shown. In each of the captured images 66c, 66d, 66e, and 66f, the area where the workpiece 1 is present appears as shadows 68c, 68d, 68e, and 68f.

輪郭検出ユニット70は、例えば、得られた撮像画像66a,66b,66c,66d,66e,66fを組み合わせ被加工物1の輪郭の位置を検出する。このように、光源ユニット54で紫外線をフレームユニット11に照射しながらカメラ56を作動させると、粘着テープ7を適度に硬化させつつフレームユニット11における被加工物1の輪郭の位置を検出できる。 The contour detection unit 70 detects the position of the contour of the workpiece 1 by combining the obtained captured images 66a, 66b, 66c, 66d, 66e, and 66f, for example. In this manner, by operating the camera 56 while irradiating the frame unit 11 with ultraviolet light from the light source unit 54, the position of the contour of the workpiece 1 on the frame unit 11 can be detected while appropriately curing the adhesive tape 7.

なお、粘着テープ7の被加工物1に貼着された領域の粘着力を適度に低下させつつ被加工物1の輪郭の位置を検出する場合、図6(A)及び図6(B)に示す通り、被加工物1に重なる紫外光LED62のみを作動させてもよい。ただし、この場合にフレームユニット11の被加工物1に重ならない領域を透過する紫外線の量が不足し、得られる撮像画像において被加工物1の影が明確とはならず、カメラ56で被加工物1の輪郭を検出しにくい場合がある。 Note that when detecting the position of the outline of the workpiece 1 while appropriately reducing the adhesive strength of the area of the adhesive tape 7 attached to the workpiece 1, the method shown in FIGS. 6(A) and 6(B) As shown, only the ultraviolet LED 62 overlapping the workpiece 1 may be activated. However, in this case, the amount of ultraviolet light that passes through the area of the frame unit 11 that does not overlap with the workpiece 1 is insufficient, and the shadow of the workpiece 1 is not clear in the obtained captured image, and the camera 56 It may be difficult to detect the outline of object 1.

そこで、被加工物1に重なる紫外光LED62に加え、被加工物1と重ならない紫外光LED62のうちフレームユニット11の環状フレーム9とも重ならない範囲の紫外光LED62を作動させてもよい。例えば、被加工物1に重なる紫外光LED62に隣接する紫外光LED62を作動させる。この場合、カメラ56を使用して得られる撮像画像において、被加工物1に重ならない領域がはっきり明るく写るため、被加工物1の輪郭を明確に検出できる。 Therefore, in addition to the ultraviolet LEDs 62 that overlap the workpiece 1, among the ultraviolet LEDs 62 that do not overlap the workpiece 1, those in a range that does not overlap the annular frame 9 of the frame unit 11 may be activated. For example, the ultraviolet LED 62 adjacent to the ultraviolet LED 62 overlapping the workpiece 1 is activated. In this case, in the captured image obtained using the camera 56, the area that does not overlap with the workpiece 1 appears clearly and brightly, so that the outline of the workpiece 1 can be clearly detected.

なお、フレームユニット11に含まれる被加工物1に対して加工装置2で実施される加工の条件次第では、被加工物1を加工する前にフレームユニット11に紫外線を照射しない場合がある。この場合、フレームユニット11に紫外線が照射されず、カメラ56を作動させても紫外線を検出できない。そのため、輪郭検出ユニット70は、被加工物1の輪郭の位置を検出できない。 Note that depending on the processing conditions performed by the processing apparatus 2 on the workpiece 1 included in the frame unit 11, the frame unit 11 may not be irradiated with ultraviolet rays before processing the workpiece 1. In this case, the frame unit 11 is not irradiated with ultraviolet rays, and even if the camera 56 is operated, the ultraviolet rays cannot be detected. Therefore, the contour detection unit 70 cannot detect the position of the contour of the workpiece 1.

そこで、フレームユニット11に紫外線を照射しない場合でも被加工物1の輪郭の位置を検出できるように、光源ユニット54はフレームユニット11に光を照射する非紫外光LED60を備えてもよい。この場合、図2に示す通り、LED保持体58の上面には複数の非紫外光LED60が設けられる。 Therefore, the light source unit 54 may include a non-ultraviolet light LED 60 that irradiates the frame unit 11 with light so that the position of the outline of the workpiece 1 can be detected even when the frame unit 11 is not irradiated with ultraviolet rays. In this case, as shown in FIG. 2, a plurality of non-ultraviolet light LEDs 60 are provided on the upper surface of the LED holder 58.

非紫外光LED60は、被加工物1の幅を超える長さで搬送経路と交差する方向(Y軸方向)に沿って配置される。例えば、図2に示す通り、各非紫外光LED60は、各紫外光LED62にY軸方向に隣接して配される。または、各非紫外光LED60は、各紫外光LED62の間に配されてもよい。すなわち、非紫外光LED60と、紫外光LED62と、は搬送経路と交差する方向(Y軸方向)に沿って交互に並んで配されてもよい。 The non-ultraviolet light LED 60 has a length exceeding the width of the workpiece 1 and is arranged along the direction (Y-axis direction) intersecting the conveyance path. For example, as shown in FIG. 2, each non-ultraviolet light LED 60 is arranged adjacent to each ultraviolet light LED 62 in the Y-axis direction. Alternatively, each non-ultraviolet light LED 60 may be arranged between each ultraviolet light LED 62. That is, the non-ultraviolet light LEDs 60 and the ultraviolet light LEDs 62 may be arranged alternately along the direction (Y-axis direction) intersecting the transport path.

非紫外光LED60は、紫外線以外の波長領域の光を発する機能を有するLEDであり、例えば、可視光領域の波長の光(可視光)を発する可視光LED、または、赤外領域の波長の光(赤外線)を発する赤外光LEDである。複数の非紫外光LED60は、それぞれ異なる配線が接続されてもよく、それぞれ独立にオンオフの切り替えが可能でもよく、発する光の強度を独立に制御できてもよい。または、複数の非紫外光LED60は、一体としてオンオフが切り替えられてもよい。 The non-ultraviolet LED 60 is an LED that has a function of emitting light in a wavelength range other than ultraviolet rays, and for example, a visible light LED that emits light in a visible light range (visible light) or light in an infrared wavelength range. This is an infrared LED that emits (infrared light). The plurality of non-ultraviolet light LEDs 60 may be connected to different wirings, may be independently switched on and off, and may be able to independently control the intensity of the light they emit. Alternatively, the plurality of non-ultraviolet light LEDs 60 may be switched on and off as a unit.

切削ユニット(加工ユニット)42で被加工物1を加工する前に粘着テープ7に紫外線を照射しない場合、紫外光LED62に代えて非紫外光LED60を作動させてフレームユニット11に非紫外光を照射させる。そして、フレームユニット11を透過した該非紫外光をカメラ56で撮像して撮像画像を得る。該撮像画像には、被加工物1が存在する領域が影として写る。そのため、輪郭検出ユニット70は、該撮像画像を基にフレームユニット11における被加工物1の輪郭の位置を検出できる。 If the adhesive tape 7 is not irradiated with ultraviolet light before processing the workpiece 1 in the cutting unit (processing unit) 42, the non-ultraviolet light LED 60 is operated in place of the ultraviolet light LED 62 to irradiate the frame unit 11 with non-ultraviolet light. let Then, the non-ultraviolet light transmitted through the frame unit 11 is imaged by the camera 56 to obtain a captured image. In the captured image, the area where the workpiece 1 exists appears as a shadow. Therefore, the contour detection unit 70 can detect the position of the contour of the workpiece 1 in the frame unit 11 based on the captured image.

なお、被加工物1を非紫外光で撮像する場合、非紫外光LED60のすべてを作動させる必要はなく、被加工物1と重なる非紫外光LED60だけを作動させてもよい。また、被加工物1と重なる非紫外光LED60に加え、被加工物1と重なる非紫外光LED60に隣接する非紫外光LED60を作動させてもよい。 In addition, when imaging the workpiece 1 with non-ultraviolet light, it is not necessary to operate all of the non-ultraviolet light LEDs 60, and only the non-ultraviolet light LEDs 60 that overlap the workpiece 1 may be activated. In addition to the non-ultraviolet LED 60 that overlaps the workpiece 1, a non-ultraviolet LED 60 adjacent to the non-ultraviolet LED 60 that overlaps the workpiece 1 may be activated.

このように、本実施形態に係る加工装置2では、被加工物1の加工前に紫外線を照射する処理が実施される場合に、紫外光LED62から発せられた紫外線をカメラ56で撮像して被加工物1の輪郭の位置を検出できる。また、該処理が実施されない場合においても非紫外光LED60から発せられた非紫外光をカメラ56で撮像して被加工物1の輪郭を検出できる。 As described above, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, when a process of irradiating ultraviolet rays is performed before processing the workpiece 1, the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet LED 62 are imaged by the camera 56 and The position of the outline of the workpiece 1 can be detected. Furthermore, even when this process is not performed, the outline of the workpiece 1 can be detected by imaging the non-ultraviolet light emitted from the non-ultraviolet light LED 60 with the camera 56.

さらに、本実施形態に係る加工装置2では、紫外光LED62と、非紫外光LED60と、を同時に作動させてもよい。例えば、フレームユニット11に紫外線を照射する処理を予め実施する場合においても、照射される紫外線の強度が低くフレームユニット11を透過する該紫外線をカメラ56で撮像しても、得られる撮像画像のコントラストが必要な水準に達しない場合がある。 Furthermore, in the processing apparatus 2 according to this embodiment, the ultraviolet light LED 62 and the non-ultraviolet light LED 60 may be operated simultaneously. For example, even if the process of irradiating the frame unit 11 with ultraviolet rays is performed in advance, even if the intensity of the irradiated ultraviolet rays is low and the ultraviolet rays that pass through the frame unit 11 are imaged by the camera 56, the contrast of the captured image obtained is may not reach the required level.

この場合、紫外光LED62を作動させてフレームユニット11に紫外線を照射して該処理を実施するとともに、非紫外光LED60を作動させてフレームユニット11に非紫外光を照射する。そして、フレームユニット11を透過した該非紫外光をカメラ56で撮像すると、被加工物1の輪郭の位置の検出に使用可能な十分な水準のコントラストの撮像画像が得られる。 In this case, the ultraviolet light LED 62 is activated to irradiate the frame unit 11 with ultraviolet light to carry out the process, and the non-ultraviolet light LED 60 is activated to irradiate the frame unit 11 with non-ultraviolet light. Then, when the non-ultraviolet light transmitted through the frame unit 11 is imaged by the camera 56, a captured image with a sufficient level of contrast that can be used to detect the position of the outline of the workpiece 1 is obtained.

なお、フレームユニット11の紫外線が照射される領域と、非紫外光が照射される領域と、は、同一でもよく、対応していてもよく、全く異なっていてもよい。作動させる紫外光LED62は、紫外線をフレームユニット11に照射する目的に対して最も紫外線の照射が効率的となるように選択されるとよい。また、作動させる非紫外光LED60は、被加工物1の輪郭の位置を最も効率的に検出できるように選択されるとよい。そして、作動させる紫外光LED62と、非紫外光LED60と、は互いに独立に決定されてもよい。 Note that the area of the frame unit 11 that is irradiated with ultraviolet light and the area that is irradiated with non-ultraviolet light may be the same, may correspond to each other, or may be completely different. The ultraviolet LED 62 to be activated is preferably selected so that ultraviolet irradiation is most efficient for the purpose of irradiating the frame unit 11 with ultraviolet rays. Further, the non-ultraviolet light LED 60 to be activated is preferably selected so that the position of the outline of the workpiece 1 can be detected most efficiently. The ultraviolet light LED 62 and the non-ultraviolet light LED 60 to be activated may be determined independently from each other.

このように、加工装置2においてフレームユニット11に実施される加工の条件に応じて光源ユニット54の動作を変更できる。そして、本実施形態に係る加工装置2は、フレームユニット11に実施される加工の条件に基づいて光源ユニット54の動作の内容を決定する機能を有してもよい。さらに、加工装置2は、カメラ56で被加工物1を繰り返し撮像して得られる撮像画像に基づいて、光源ユニット54の動作の内容を随時補正してもよい。 In this way, the operation of the light source unit 54 can be changed according to the conditions of the processing performed on the frame unit 11 in the processing apparatus 2. The processing apparatus 2 according to the present embodiment may have a function of determining the content of the operation of the light source unit 54 based on the conditions of processing performed on the frame unit 11. Further, the processing device 2 may correct the operation of the light source unit 54 at any time based on captured images obtained by repeatedly capturing images of the workpiece 1 with the camera 56.

例えば、ある時点で得られた撮像画像に基づいて、被加工物1とはまったく重ならない紫外光LED62を作動させていることが判明した場合、不必要な紫外光LED62を作動させないように光源ユニット54の動作の内容を補正する。また、ある時点で得られた撮像画像に基づいて、必要な紫外光LED62が作動していないことが判明した場合、必要な紫外光LED62を作動させるように光源ユニット54の動作の内容を補正する。このように、紫外線の照射を実施する間にも光源ユニット54の動作の内容を補正できる。 For example, if it is found that an ultraviolet LED 62 that does not overlap the workpiece 1 is activated based on a captured image obtained at a certain point, the light source unit 54 is corrected. Furthermore, if it is found that the necessary ultraviolet light LED 62 is not operating based on the captured image obtained at a certain point, the operation of the light source unit 54 is corrected so that the necessary ultraviolet light LED 62 is operated. . In this way, the operation of the light source unit 54 can be corrected even during ultraviolet irradiation.

図1に示す通り、加工装置2は、各構成要素を制御する制御ユニット72を備える。制御ユニット72は、例えば、第1の搬送ユニット22及び第2の搬送ユニット32等の搬送ユニットと、光源ユニット54と、カメラ56と、輪郭検出ユニット70と、を制御する。 As shown in FIG. 1, the processing device 2 includes a control unit 72 that controls each component. The control unit 72 controls, for example, transport units such as the first transport unit 22 and the second transport unit 32, the light source unit 54, the camera 56, and the contour detection unit 70.

制御ユニット72は、例えば、データを処理できるプロセッサであり、コンピュータプログラムで表される機能を実行するように構成された回路を有する処理装置である。制御ユニット72は、プロセッサとしてマイクロプロセッサ、CPU(Central Processing Unit)等を備え、該プログラムがハードディスクドライブ、フラッシュメモリ等の記憶装置に格納されている。そして、該プログラム等のソフトウェアと該処理装置(ハードウェア資源)とが協働した具体的手段として機能する。 The control unit 72 is, for example, a processor capable of processing data, and is a processing device having a circuit configured to perform functions represented by a computer program. The control unit 72 includes a microprocessor, a CPU (Central Processing Unit), etc. as a processor, and the program is stored in a storage device such as a hard disk drive or flash memory. Then, it functions as a concrete means in which software such as the program and the processing device (hardware resources) cooperate.

制御ユニット72は、フレームユニット11の加工条件が登録された条件登録部74を有する。条件登録部74には、例えば、カセット13に収容されるそれぞれのフレームユニット11に加工装置2で実施される加工の条件が予め登録される。条件登録部74に登録される加工条件は、加工装置2でフレームユニット11に実施される搬送、加工、洗浄、及び紫外線照射等の条件の全部又は一部を含む。 The control unit 72 includes a condition registration section 74 in which machining conditions for the frame unit 11 are registered. For example, conditions for machining performed by the machining device 2 on each frame unit 11 accommodated in the cassette 13 are registered in advance in the condition registration section 74 . The processing conditions registered in the condition registration section 74 include all or part of the conditions for conveyance, processing, cleaning, ultraviolet irradiation, etc. performed on the frame unit 11 by the processing device 2.

例えば、条件登録部74には、切削ユニット(加工ユニット)42で実施される加工の加工条件として切削ブレード44の回転数、切り込み深さ、送り速度等が登録される。また、洗浄ユニット48で実施される洗浄の条件として、スピンナテーブル52の回転速度や噴射ノズル50から噴射される洗浄液の噴射量等が登録される。さらに、条件登録部74には、被加工物1を切削ユニット42で加工する前後におけるフレームユニット11への紫外線照射の要否や紫外線の照射条件が加工条件として登録される。 For example, the rotation speed, cutting depth, feed rate, etc. of the cutting blade 44 are registered in the condition registration section 74 as processing conditions for processing performed by the cutting unit (processing unit) 42. Further, as conditions for cleaning performed in the cleaning unit 48, the rotational speed of the spinner table 52, the amount of cleaning liquid sprayed from the spray nozzle 50, etc. are registered. Further, in the condition registration section 74, the necessity of ultraviolet irradiation to the frame unit 11 before and after processing the workpiece 1 with the cutting unit 42 and the ultraviolet irradiation conditions are registered as processing conditions.

制御ユニット72は、条件登録部74に登録されたフレームユニット11の加工条件を読み出す機能を有し、該加工条件に基づいてカセット13から搬出されるフレームユニット11に紫外線を照射する必要があるか否かを判定する。そして、必要に応じて光源ユニット54を制御して搬送経路上を搬送されるフレームユニット11に紫外線を照射する。 The control unit 72 has a function of reading the processing conditions of the frame unit 11 registered in the condition registration section 74, and determines whether it is necessary to irradiate the frame unit 11 carried out from the cassette 13 with ultraviolet rays based on the processing conditions. Determine whether or not. Then, the light source unit 54 is controlled as necessary to irradiate the frame unit 11 conveyed on the conveyance path with ultraviolet rays.

例えば、制御ユニット72は、切削ユニット(加工ユニット)42で被加工物1を加工する前に粘着テープ7に紫外線を照射する処理が該加工条件に含まれる場合、光源ユニット54の紫外光LED62を作動させて粘着テープ7に紫外線を照射させる。この場合、フレームユニット11を透過する該紫外線をカメラ56で撮像することで被加工物1の輪郭を検出できる。 For example, if the processing conditions include a process of irradiating the adhesive tape 7 with ultraviolet rays before processing the workpiece 1 with the cutting unit (processing unit) 42, the control unit 72 controls the ultraviolet light LED 62 of the light source unit 54. It is activated to irradiate the adhesive tape 7 with ultraviolet rays. In this case, the contour of the workpiece 1 can be detected by capturing an image of the ultraviolet light transmitted through the frame unit 11 with the camera 56.

制御ユニット72は、フレームユニット11を透過する該紫外線をカメラ56に撮像させて撮像画像を取得し、得られた該撮像画像に基づいて被加工物1の輪郭の位置を輪郭検出ユニット70に検出させる。その後、チャックテーブル12にフレームユニット11を搬送し、検出された被加工物1の輪郭の位置に基づいて切削ユニット42及びチャックテーブル12の相対位置やチャックテーブル12の向きを制御する。 The control unit 72 causes the camera 56 to image the ultraviolet rays that pass through the frame unit 11 to obtain a captured image, and causes the contour detection unit 70 to detect the position of the outline of the workpiece 1 based on the obtained captured image. let Thereafter, the frame unit 11 is transferred to the chuck table 12, and the relative positions of the cutting unit 42 and the chuck table 12 and the orientation of the chuck table 12 are controlled based on the detected position of the outline of the workpiece 1.

また、制御ユニット72は、切削ユニット(加工ユニット)42で被加工物1を加工する前に粘着テープ7に紫外線を照射する処理が該加工条件に含まれない場合、光源ユニット54の紫外光LED62を作動させない。この場合、非紫外光LED60を作動させてフレームユニット11に非紫外光を照射させる。そして、フレームユニット11を透過する該非紫外光をカメラ56に撮像させ、得られた撮像画像に基づいて被加工物1の輪郭の位置を輪郭検出ユニット70に検出させる。 Furthermore, if the processing conditions do not include a process of irradiating the adhesive tape 7 with ultraviolet rays before processing the workpiece 1 with the cutting unit (processing unit) 42, the control unit 72 controls the ultraviolet LED 62 of the light source unit 54. does not operate. In this case, the non-ultraviolet light LED 60 is activated to irradiate the frame unit 11 with non-ultraviolet light. Then, the camera 56 is caused to image the non-ultraviolet light that passes through the frame unit 11, and the contour detection unit 70 is caused to detect the position of the contour of the workpiece 1 based on the obtained captured image.

すなわち、制御ユニット72は、条件登録部74に登録された加工条件の内容に応じて非紫外光LED60及び紫外光LED62の作動の要否を判定する。特に、カメラ56でフレームユニット11を撮像するにあたり、紫外光LED62が発する紫外線で撮像を十分に実施できる場合に非紫外光LED60を作動させない。そのため、フレームユニット11を撮像する際に、光源ユニット54を必要最小限の電力で稼働でき、フレームユニット11を高効率に加工できる。 That is, the control unit 72 determines whether or not the non-ultraviolet light LED 60 and the ultraviolet light LED 62 need to be operated according to the contents of the processing conditions registered in the condition registration section 74. In particular, when capturing an image of the frame unit 11 with the camera 56, the non-ultraviolet light LED 60 is not activated if the ultraviolet light emitted by the ultraviolet light LED 62 is sufficient for imaging. Therefore, when capturing an image of the frame unit 11, the light source unit 54 can be operated with the minimum necessary power, and the frame unit 11 can be processed with high efficiency.

以上に説明する通り、本実施形態により、フレームユニット11の搬送経路において該フレームユニット11に含まれる粘着テープ7に紫外線を照射できる高効率な加工装置2が提供される。 As described above, the present embodiment provides a highly efficient processing device 2 that can irradiate the adhesive tape 7 included in the frame unit 11 with ultraviolet rays on the transport path of the frame unit 11.

仮に、カメラ56でフレームユニット11を撮像するための非紫外光を発する光源を光源ユニット54とは別に搬送経路と重なる領域に設ける場合、該光源を配する領域を確保するために該搬送経路を長く設計せざるを得ない。この場合、フレームユニット11の搬送時間が増大して加工装置2で実施される加工の効率が低下する。これに対して本実施形態に係る加工装置2では、光源ユニット54が該光源の役割を果たすため、該光源が不要であり搬送経路を長大化させる必要がない。 If a light source that emits non-ultraviolet light for imaging the frame unit 11 with the camera 56 is provided separately from the light source unit 54 in an area that overlaps with the conveyance path, the conveyance path must be arranged in order to secure an area for disposing the light source. We have no choice but to design for a long time. In this case, the time required to transport the frame unit 11 increases, and the efficiency of processing performed by the processing device 2 decreases. In contrast, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, the light source unit 54 plays the role of the light source, so the light source is unnecessary and there is no need to lengthen the conveyance path.

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、フレームユニット11を撮像するカメラ56が、紫外線及び非紫外光のいずれにも感度を有する撮像素子を備える場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。 Note that the present invention is not limited to the description of the embodiments described above, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, a case has been described in which the camera 56 that images the frame unit 11 includes an image sensor that is sensitive to both ultraviolet light and non-ultraviolet light, but one embodiment of the present invention is not limited to this.

すなわち、加工装置2は、紫外線に感度を有する撮像素子を含むカメラと、非紫外光に感度を有する撮像素子を含むカメラと、を互いに隣接するようにフレームユニット11の搬送経路と重なる領域に備えてもよい。この場合、制御ユニット72は、フレームユニット11を撮像する際にフレームユニット11に照射される光の波長に基づいて撮像に使用するカメラを決定する。 That is, the processing device 2 is equipped with a camera including an image sensor sensitive to ultraviolet light and a camera including an image sensor sensitive to non-ultraviolet light in an area that overlaps with the transport path of the frame unit 11 so as to be adjacent to each other. It's okay. In this case, the control unit 72 determines the camera to be used for imaging based on the wavelength of light irradiated to the frame unit 11 when imaging the frame unit 11.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above embodiments can be modified and implemented as appropriate without departing from the scope of the objective of the present invention.

1 被加工物
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
5 デバイス
7 粘着テープ
9 環状フレーム
9a 開口
11 フレームユニット
13 カセット
13a 支持枠
13b 搬出入口
13c 内壁
2 加工装置
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 カセット載置台
8 防塵防滴カバー
10 X軸移動テーブル
12 チャックテーブル
12a 保持面
12b クランプ
16 ガイドレール
18,38 支持構造
20,30 Y軸レール
22,32 搬送ユニット
24,34 移動機構
26,36 保持機構
28 把持機構
40 Y軸Z軸移動機構
42 切削ユニット(加工ユニット)
44 切削ブレード
46 撮像ユニット(カメラ)
48 洗浄ユニット
50 噴射ノズル
52 スピンナテーブル
54 光源ユニット
56 カメラ
58 LED保持体
60 非紫外光LED
62,62a,62b 紫外光LED
64 保護カバー
66a,66b,66c,66d,66e,66f 撮像画像
68b,68c,68d,68e,68f 影
70 輪郭検出ユニット
72 制御ユニット
74 条件登録部
1 Workpiece 1a Front side 1b Back side 3 Planned dividing line 5 Device 7 Adhesive tape 9 Annular frame 9a Opening 11 Frame unit 13 Cassette 13a Support frame 13b Carrying in/out entrance 13c Inner wall 2 Processing device 4 Base 4a, 4b, 4c Opening 6 Cassette mounting Placement stand 8 Dust-proof and drip-proof cover 10 X-axis moving table 12 Chuck table 12a Holding surface 12b Clamp 16 Guide rail 18, 38 Support structure 20, 30 Y-axis rail 22, 32 Transport unit 24, 34 Moving mechanism 26, 36 Holding mechanism 28 Gripping Mechanism 40 Y-axis Z-axis movement mechanism 42 Cutting unit (processing unit)
44 Cutting blade 46 Imaging unit (camera)
48 Cleaning unit 50 Spray nozzle 52 Spinner table 54 Light source unit 56 Camera 58 LED holder 60 Non-ultraviolet LED
62, 62a, 62b Ultraviolet LED
64 Protective cover 66a, 66b, 66c, 66d, 66e, 66f Captured image 68b, 68c, 68d, 68e, 68f Shadow 70 Contour detection unit 72 Control unit 74 Condition registration section

Claims (4)

開口を有する環状フレームと、該開口を塞ぐように該環状フレームの一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープと、該開口の内側で該粘着テープに貼着され支持された被加工物と、をそれぞれ含む複数のフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、
該フレームユニットを保持するチャックテーブルと、
該カセット載置台に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、
該チャックテーブルで保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、
該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に沿って延在する光源ユニットと、
該搬送経路を挟んで該光源ユニットと対面して配置され、該フレームユニットに含まれる該被加工物を撮影するカメラと、
該フレームユニットに含まれる該被加工物の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニットと、
該搬送ユニットと、該光源ユニットと、該カメラと、該輪郭検出ユニットと、を制御する制御ユニットと、を備え、
該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された複数の紫外光LEDを含み、
該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された非紫外光を発する複数の非紫外光LEDをさらに含み、
該輪郭検出ユニットは、該搬送ユニットで該搬送経路上を搬送される該フレームユニットを透過する該光源ユニットから発せられた光を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該被加工物の輪郭の位置を検出し、
該制御ユニットは、
該フレームユニットの加工条件が登録された条件登録部を有し、
該条件登録部に登録された該フレームユニットの該加工条件を読み出す機能と、
該加工ユニットで該被加工物を加工する前に該粘着テープに紫外線を照射する処理が該加工条件に含まれる場合、該紫外光LEDを作動させて該粘着テープに紫外線を照射させるとともに該フレームユニットを透過する該紫外線を該カメラに撮像させ、得られた該撮像画像に基づいて該被加工物の輪郭の位置を該輪郭検出ユニットに検出させる機能と、
該加工ユニットで該被加工物を加工する前に該粘着テープに紫外線を照射する該処理が該加工条件に含まれない場合、該非紫外光LEDを作動させて該フレームユニットに該非紫外光を照射させ、該フレームユニットを透過する該非紫外光を該カメラに撮像させ、得られた該撮像画像に基づいて該被加工物の輪郭の位置を該輪郭検出ユニットに検出させる機能と、
を備えることを特徴とする加工装置。
an annular frame having an opening; an ultraviolet curing adhesive tape attached to one side of the annular frame so as to close the opening; and a workpiece attached to and supported by the adhesive tape inside the opening; a cassette mounting table on which a cassette accommodating a plurality of frame units each including a cassette is mounted;
a chuck table that holds the frame unit;
a transport unit that transports the frame unit between the cassette placed on the cassette mounting table and the chuck table;
a processing unit that processes the workpiece included in the frame unit held by the chuck table;
a light source unit that overlaps with the transport path of the frame unit transported by the transport unit and extends along a direction that intersects the transport route;
a camera disposed facing the light source unit across the conveyance path and photographing the workpiece included in the frame unit;
a contour detection unit that detects the position of the contour of the workpiece included in the frame unit;
A control unit that controls the transport unit, the light source unit, the camera, and the contour detection unit,
The light source unit includes a plurality of ultraviolet LEDs arranged along the direction intersecting the conveyance path with a length exceeding the width of the workpiece,
The light source unit further includes a plurality of non-ultraviolet light LEDs that emit non-ultraviolet light and are arranged along the direction intersecting the conveyance path with a length exceeding the width of the workpiece,
The contour detection unit detects the workpiece from an image obtained by capturing, with the camera, light emitted from the light source unit that passes through the frame unit that is transported on the transport path by the transport unit. Detect the position of the contour,
The control unit includes:
It has a condition registration section in which machining conditions of the frame unit are registered,
a function of reading out the processing conditions of the frame unit registered in the condition registration section;
If the processing conditions include a process of irradiating the adhesive tape with ultraviolet rays before processing the workpiece in the processing unit, the ultraviolet LED is activated to irradiate the adhesive tape with ultraviolet rays, and the frame A function of causing the camera to image the ultraviolet rays that pass through the unit, and causing the contour detection unit to detect the position of the contour of the workpiece based on the obtained captured image;
If the processing conditions do not include the process of irradiating the adhesive tape with ultraviolet rays before processing the workpiece in the processing unit, the non-ultraviolet light LED is activated to irradiate the frame unit with the non-ultraviolet light. a function of causing the camera to image the non-ultraviolet light transmitted through the frame unit, and causing the contour detection unit to detect the position of the contour of the workpiece based on the obtained captured image;
A processing device characterized by comprising :
該光源ユニットは、該複数の紫外光LEDのうち該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットに含まれる該被加工物と重なる領域に位置する1以上の紫外光LEDを点灯させることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。 The light source unit is characterized in that, among the plurality of ultraviolet LEDs, one or more ultraviolet LEDs located in an area overlapping with the workpiece included in the frame unit conveyed by the conveyance unit are turned on. The processing device according to claim 1 . 開口を有する環状フレームと、該開口を塞ぐように該環状フレームの一面に貼られた紫外線硬化型の粘着テープと、該開口の内側で該粘着テープに貼着され支持された被加工物と、をそれぞれ含む複数のフレームユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置台と、an annular frame having an opening; an ultraviolet curing adhesive tape attached to one side of the annular frame so as to close the opening; and a workpiece attached to and supported by the adhesive tape inside the opening; a cassette mounting table on which a cassette accommodating a plurality of frame units each including a cassette is mounted;
該フレームユニットを保持するチャックテーブルと、a chuck table that holds the frame unit;
該カセット載置台に載置された該カセットと、該チャックテーブルと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、a transport unit that transports the frame unit between the cassette placed on the cassette mounting table and the chuck table;
該チャックテーブルで保持された該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、a processing unit that processes the workpiece included in the frame unit held by the chuck table;
該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットの搬送経路に重なるとともに該搬送経路と交差する方向に沿って延在する光源ユニットと、を備え、a light source unit that overlaps the transport path of the frame unit transported by the transport unit and extends along a direction that intersects the transport path,
該光源ユニットは、該被加工物の幅を超える長さで該搬送経路と交差する該方向に沿って配置された複数の紫外光LEDを含み、The light source unit includes a plurality of ultraviolet LEDs arranged along the direction intersecting the conveyance path with a length exceeding the width of the workpiece,
該光源ユニットは、該複数の紫外光LEDのうち該搬送ユニットにより搬送される該フレームユニットに含まれる該被加工物と重なる領域に位置する1以上の紫外光LEDを点灯させることを特徴とする加工装置。The light source unit is characterized in that, among the plurality of ultraviolet LEDs, one or more ultraviolet LEDs located in an area overlapping with the workpiece included in the frame unit conveyed by the conveyance unit are turned on. Processing equipment.
請求項に記載の加工装置であって、
該搬送経路を挟んで該光源ユニットと対面して配置され、該フレームユニットに含まれる該被加工物を撮影するカメラと、
該フレームユニットに含まれる該被加工物の輪郭の位置を検出する輪郭検出ユニットと、をさらに備え、
該輪郭検出ユニットは、該搬送ユニットで該搬送経路上を搬送される該フレームユニットを透過する該光源ユニットから発せられた光を該カメラで撮像して得られた撮像画像から該被加工物の輪郭の位置を検出することを特徴とする加工装置。
The processing device according to claim 3 ,
a camera disposed facing the light source unit across the conveyance path and photographing the workpiece included in the frame unit;
further comprising a contour detection unit that detects the position of the contour of the workpiece included in the frame unit,
The contour detection unit detects the workpiece from an image obtained by capturing, with the camera, light emitted from the light source unit that passes through the frame unit that is transported on the transport path by the transport unit. A processing device characterized by detecting the position of a contour.
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