JP2021158139A - 表面実装機、及び、画像データの送信方法 - Google Patents

Abstract

【課題】画像データに基づいて部品に関する所定の解析を行う表面実装機において、トレーサビリティを向上させつつタクトタイムを短縮すること。【解決手段】部品Ｅを保持して基板Ｐに搭載する表面実装機１であって、画像データを処理するＦＰＧＡ１５Ｂを有する基板撮像カメラ１６と、制御部３０と、を備え、ＦＰＧＡ１５Ｂは、画像データに基づいて部品Ｅに関する所定の解析を行う解析処理（Ｓ１０３）と、解析処理の解析結果を制御部３０に送信する結果送信処理（Ｓ１０４）と、結果送信処理の後に、画像データを制御部３０に送信する画像送信処理（Ｓ１０８）と、を実行し、制御部３０は、解析結果に基づいて表面実装機１の動作を制御する制御処理（Ｓ１０５）と、ＦＰＧＡ１５Ｂから受信した画像データを記憶部３３に記憶させる記憶処理（Ｓ１０９）と、を実行する、表面実装機１。【選択図】図５

Description

本明細書で開示する技術は、表面実装機、及び、画像データの送信方法に関する。

従来、部品を保持して基板に搭載する表面実装機において、部品を撮像して画像データを生成し、生成した画像データに基づいて所定の解析を行うものが知られている。近年、このような表面実装機に対するトレーサビリティ（追跡可能性）の要求が高くなっている。このため、解析に用いた画像データを記憶部に記憶する表面実装機も知られている（例えば、特許文献１参照）。

具体的には、特許文献１に記載の電子部品装着装置は、回路基板上の部品装着位置を撮像する撮像装置と、撮像装置により撮像された画像データを処理する処理装置と、処理装置により処理されたデータから電子部品の回路基板への装着状態を判定すると共に電子部品装着装置の動作を総括制御する制御装置とを備えている。
特許文献１に記載の撮像装置は、回路基板に電子部品が装着される前の装着前画像と、回路基板に電子部品が装着された後の装着後画像とを撮像する。電子部品の装着前の画像と装着後の画像とを取り込んだ処理装置は、両画像の差分画像を作成し、二値化処理などを行って判定画像を取得する。制御装置はこの判定画像を用いて判定処理を行い、電子部品の装着位置及び装着角度が許容範囲以内であるか否かを判定する。制御装置は、電子部品の装着位置及び装着角度が許容範囲を超えている場合は装着不良と判断し、装着不良となった電子部品を再度装着するリカバリー動作を行う。この装着状態の検査データは記憶装置に記憶され、装着不良の発生原因の究明等に活用される。

特開２００３−８２９５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品装着装置は、基板を1つ生産するのに要する時間であるタクトタイムを短縮する上で改善の余地があった。
本明細書では、画像データに基づいて部品に関する所定の解析を行う表面実装機において、トレーサビリティを向上させつつタクトタイムを短縮する技術を開示する。

（１）本明細書で開示する表面実装機は、部品を保持して基板に搭載する表面実装機であって、前記部品を保持する部品保持部を昇降可能に支持するヘッド部と、前記ヘッド部を前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、前記部品を撮像して画像データを生成する撮像部であって、生成した前記画像データを処理する処理部を有する撮像部と、制御部と、を備え、前記処理部は、前記画像データに基づいて前記部品に関する所定の解析を行う解析処理と、前記解析処理の解析結果を前記制御部に送信する結果送信処理と、前記結果送信処理の後に、前記画像データを前記制御部に送信する画像送信処理と、を実行し、前記制御部は、前記解析結果に基づいて当該表面実装機の動作を制御する制御処理と、前記処理部から受信した前記画像データを記憶部に記憶させる記憶処理と、を実行する。

前述した特許文献１に記載の電子部品装着装置は、撮像装置によって撮像された画像が処理装置に送信され、処理装置によって判定画像が取得される。そして、制御部は判定画像を用いて判定処理を行う。すなわち、当該電子部品装着装置では撮像装置によって撮像された画像が処理装置に送信された後に判定が行われる。しかしながら、通常、画像データはデータ量が多いので送信に時間がかかる。このため、撮像装置によって部品が撮像されてから制御部が判定結果を得るまでに時間がかかる。制御部は判定結果に基づいて表面実装機の動作を制御するので、判定結果を得るまでに時間がかかると表面実装機が動作を待機する待機時間が長くなる。このためタクトタイムが長くなる。

これに対し、上記の表面実装機によると、撮像部（具体的には処理部）が画像データを解析する。撮像部はその解析結果を制御部に送信し、その後に制御部に画像データを送信する。解析結果は画像データに比べてデータ量が大幅に少ないのでデータの送信に要する時間が短い。このため、制御部が画像データを受信して解析する場合に比べ、制御部が早期に解析結果を得ることができる。このため表面実装機の待機時間を短縮できる。そして、上記の表面実装機によると、撮像部は解析結果を送信した後に制御部に画像データを送信するのでトレーサビリティを向上させることができる。よって上記の表面実装機によると、画像データに基づいて部品に関する所定の解析を行う表面実装機において、トレーサビリティを向上させつつタクトタイムを短縮できる。
上記の記憶処理は、表面実装機が備える記憶部に画像データを記憶させる処理に限定されるものではなく、画像データを記憶する記憶部を備える外部の装置に画像データを転送する処理であってもよい。

（２）前記処理部と前記制御部との前記画像データの送信以外の通信を他の通信と定義したとき、前記処理部は、前記他の通信の空き時間が前記画像データの送信時間より長いときに前記画像データを送信してもよい。

他の通信の空き時間が画像データの送信時間より短いときに画像データを送信すると、画像データの送信が完了する前に他の通信を行う必要が生じる。その場合、画像データの送信中であることから、画像データの送信が完了するまで他の通信が待たされることになり、表面実装機に待機時間が生じる。

上記の表面実装機によると、処理部は他の通信の空き時間が画像データの送信時間より長いときに画像データを送信するので、他の通信が待たされることによって表面実装機に待機時間が生じる可能性を低減できる。これにより、トレーサビリティを向上させつつタクトタイムをより確実に短縮できる。

（３）前記撮像部は前記ヘッド部に設けられており、前記基板に前記部品を搭載する動作が行われた後、前記基板上の前記部品の搭載位置を撮像してもよい。

上記の表面実装機によると、前述した解析処理として、基板に部品が搭載されたか否かを判定する処理、基板に搭載された部品の位置ずれの有無を判定する処理などを行うことができる。そして、上記の表面実装機によると、基板に部品が搭載されなかった場合あるいは部品の位置ずれが生じた場合などに、記憶されている画像データを参照することによってその原因を究明できる可能性が高くなる。
前述した解析処理はこれらに限られるものではなく、上記の撮像部によって生成された画像データに基づいて解析する処理であれば任意の解析処理であってよい。

（４）前記撮像部は前記ヘッド部に設けられており、前記部品保持部によって前記部品を保持する動作が行われる前に、部品供給位置にある前記部品を撮像してもよい。

上記の表面実装機によると、前述した解析処理として、保持する部品の位置や角度を判定する処理などを行うことができる。そして、上記の表面実装機によると、基板に部品が搭載されなかった場合あるいは部品の位置ずれが生じた場合などに、記憶されている画像データを参照することによってその原因を究明できる可能性が高くなる。
前述した解析処理はこれに限られるものではなく、上記の撮像部によって生成された画像データに基づいて解析する処理であれば任意の解析処理であってよい。

（５）前記撮像部は当該表面実装機の基台に設けられており、前記部品保持部によって前記部品を保持する動作が行われた後、前記部品保持部に保持されている前記部品、又は、前記部品を保持していない前記部品保持部を下から撮像してもよい。

上記の表面実装機によると、前述した解析処理として、部品保持部に部品が保持されているか否かを判定する処理、部品保持部に対する部品の位置（部品が部品保持部の中心からどのくらいずれているか）や部品の回転角度を判定する処理、画像データによって表される部品の形状と部品の形状データとを比較して部品形状の良否を判定する処理などを行うことができる。そして、上記の表面実装機によると、部品保持部に部品が保持されていなかった場合、基板に搭載された部品に位置ずれが生じた場合、あるいは部品形状が不良であった場合などに、記憶されている画像データを参照することによってその原因を究明できる可能性が高くなる。
前述した解析処理はこれらに限られるものではなく、上記の撮像部によって生成された画像データに基づいて解析する処理であれば任意の解析処理であってよい。

（６）前記撮像部は前記ヘッド部に設けられており、前記部品保持部によって前記部品を保持する動作が行われた後、前記部品保持部に保持されている前記部品を撮像してもよい。

上記の表面実装機によると、前述した解析処理として、保持されている部品の厚み（縦方向の幅）を計測する処理などを行うことができる。計測した厚みは、部品の厚みの良否判定や、部品保持部を下降させて基板に部品を搭載するときの下降量の決定などに用いることができる。そして、上記の表面実装機によると、基板に部品が搭載されなかった場合などに、記憶されている画像データを参照することによってその原因を究明できる可能性が高くなる。
前述した解析処理はこれらに限られるものではなく、上記の撮像部によって生成された画像データに基づいて解析する処理であれば任意の解析処理であってよい。

（７）前記撮像部は複数の前記部品を順に撮像し、前記制御部は、複数の前記部品について前記解析結果を受信した後、前記処理部に前記画像データの送信を要求し、前記処理部は、前記制御部から前記画像データの送信を要求されると、複数の前記画像データを１画像データずつ順に送信してもよい。

複数の画像データを送信する場合、制御部が１の画像データ毎に撮像部に送信を要求する方法が考えられる。しかしながら、その場合は送信を要求する回数が増えるので効率が悪い。上記の表面実装機によると、一度の要求で複数の画像データを送信するので、画像データを効率よく送信できる。

（８）前記撮像部は複数の前記部品を順に撮像し、前記制御部は、複数の前記部品について前記解析結果を受信した後、前記処理部に前記画像データの送信を要求し、前記処理部は、前記制御部から前記画像データの送信を要求されると、複数の前記画像データを１つの画像データとしてまとめて送信してもよい。

複数の画像データを送信する場合、制御部が１の画像データ毎に撮像部に送信を要求する方法が考えられる。しかしながら、その場合は送信を要求する回数が増えるので効率が悪い。上記の表面実装機によると、一度の要求で複数の画像データを送信するので、画像データを効率よく送信できる。

（９）部品を保持して基板に搭載する表面実装機における画像データの送信方法であって、前記表面実装機は、前記部品を保持する部品保持部を昇降可能に支持するヘッド部と、前記ヘッド部を前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、前記部品を撮像して画像データを生成する撮像部であって、生成した前記画像データを処理する処理部を有する撮像部と、制御部と、を備え、当該送信方法は、前記処理部が、前記画像データに基づいて前記部品に関する所定の解析を行う解析ステップと、前記処理部が、前記解析ステップの解析結果を前記制御部に送信する結果送信ステップと、前記制御部が、前記解析結果に基づいて当該表面実装機の動作を制御する制御ステップと、前記処理部が、前記結果送信ステップの後に、前記画像データを前記制御部に送信する画像送信ステップと、前記制御部が、前記処理部から受信した前記画像データを記憶部に記憶させる記憶ステップと、を含む。

上記の画像データの送信方法によると、画像データに基づいて部品に関する所定の解析を行う表面実装機において、トレーサビリティを向上させつつタクトタイムを短縮できる。

本明細書によって開示される発明は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。

実施形態１に係る表面実装機の上面図 ロータリーヘッドの模式図 基板撮像カメラの電気的構成を示すブロック図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 部品の搭載と画像データの記憶のフローチャート 画像データの送信のシーケンスチャート 実施形態２に係る部品撮像カメラの電気的構成を示すブロック図 部品の吸着と画像データの記憶のフローチャート 実施形態３に係る画像データの送信のシーケンスチャート

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図６によって説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、図２に示す上下方向をＺ軸方向という。また、以降の説明では図１に示す右側を上流側、左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成要素には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。

（１）表面実装機の全体構成
図１を参照して、実施形態１に係る表面実装機１の全体構成について説明する。表面実装機１はプリント基板Ｐ（以下、単に基板Ｐという）に電子部品などの部品Ｅを実装する装置である。表面実装機１は基台１０、搬送コンベア１１、図示しないバックアップ装置、４つのテープ部品供給装置１２、ロータリーヘッド１３（ヘッド部の一例）、ヘッド移動部１４（移動部の一例）、部品撮像カメラ１５、基板撮像カメラ１６（撮像部の一例）などを備えている。表面実装機１は後述する制御部３０（図４参照）や操作部３７（図４参照）なども備えている。

基台１０は平面視長方形状をなしている。図１において二点鎖線で示す矩形枠Ａは基板Ｐに部品Ｅを実装するときの作業位置（以下、作業位置Ａという）を示している。

搬送コンベア１１は基板ＰをＸ軸方向の上流側から作業位置Ａに搬入し、作業位置Ａで部品Ｅが実装された基板Ｐを下流側に搬出する。搬送コンベア１１はＸ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂ、それらのコンベアベルトを駆動するコンベア駆動モータ４５（図４参照）などを備えている。後側のコンベアベルト１１Ａは前後方向に移動可能であり、基板Ｐの幅に応じて２つのコンベアベルト１１Ａと１１Ｂとの間隔を調整できる。
図示しないバックアップ装置は作業位置Ａの下方に配されている。バックアップ装置は作業位置Ａに搬送された基板Ｐを作業位置Ａに固定するとともに、基板Ｐを下から支持する。

テープ部品供給装置１２は搬送コンベア１１のＹ軸方向の両側においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらのテープ部品供給装置１２には複数のフィーダ１７がＸ軸方向に横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ１７は所謂テープフィーダであり、複数の部品Ｅが収容された部品テープが巻回されたリール、及び、リールから部品テープを引き出す電動式のテープ送出装置等を備えており、搬送コンベア１１側の端部に設けられた部品供給位置１２Ａから部品Ｅを一つずつ供給する。
ここでは部品供給装置としてテープ部品供給装置１２を例に説明するが、部品供給装置は部品Ｅが載置されているトレイを供給する所謂トレイフィーダであってもよいし、半導体ウェハを供給するものであってもよい。

ロータリーヘッド１３は円周上に等間隔に配されている複数（本実施形態では１８）の実装ヘッド１８（部品保持部の一例）を備えている。実装ヘッド１８はテープ部品供給装置１２によって供給された部品Ｅを吸着（保持の一例）及び解放するものである。実装ヘッド１８はロータリーヘッド１３に昇降可能に支持されている。ロータリーヘッド１３の具体的な構成については後述する。
ここではヘッド部としてロータリーヘッド１３を例に説明するが、ヘッド部は実装ヘッド１８が一列に配列された所謂インライン型であってもよい。

ヘッド移動部１４はロータリーヘッド１３を所定の可動範囲内でＸ軸方向及びＹ軸方向（基板の板面に平行な方向の一例）に移動させるものである。ヘッド移動部１４はロータリーヘッド１３をＸ軸方向に往復移動可能に支持しているビーム１９、ビーム１９をＹ軸方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール２０、ロータリーヘッド１３をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ４０、ビーム１９をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ４１などを備えている。

２つの部品撮像カメラ１５はそれぞれＸ軸方向に並んだ２つのテープ部品供給装置１２の間に設けられている。部品撮像カメラ１５は実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅ、又は、部品Ｅを吸着していない実装ヘッド１８を下から撮像する。部品撮像カメラ１５によって撮像された画像データは部品Ｅの吸着の有無の判定、実装ヘッド１８に対する部品Ｅの位置や回転角度の判定、部品形状の良否判定などに用いられる。

２つの基板撮像カメラ１６はロータリーヘッド１３に設けられている。基板撮像カメラ１６は、実装ヘッド１８を下降させて基板Ｐに部品Ｅを搭載する動作（以下、搭載動作という）が行われた後、基板Ｐ上の部品Ｅの搭載位置を含む範囲を撮像する。基板撮像カメラ１６によって撮像された画像データは基板Ｐに部品Ｅが搭載されたか否かの判定などに用いられる。基板撮像カメラ１６は基板Ｐに付されている図示しないフィデューシャルマークの撮像にも用いられる。フィデューシャルマークを撮像して生成された画像データは基板Ｐの位置や角度の認識などに用いられる。

（１−１）ロータリーヘッド
図２に示すように、ロータリーヘッド１３はヘッド本体部２１、軸部２２、複数の実装ヘッド１８、図示しない２つのＺ軸駆動装置、Ｎ軸サーボモータ４３（図４参照）、Ｒ軸サーボモータ４４（図４参照）などを備えている。ロータリーヘッド１３は耐屈曲ケーブル２３（所謂フレキシブルケーブル）を介して制御部３０と接続されている。

ヘッド本体部２１はアーム状に形成されており、Ｘ軸方向に往復移動可能にビーム１９に支持されている。軸部２２は略円柱状であり、鉛直線周りに回転可能にヘッド本体部２１に支持されている。
複数の実装ヘッド１８は軸部２２の回転軸線を中心とする円周上に等間隔に配されている。実装ヘッド１８はノズルシャフト１８Ａと、ノズルシャフト１８Ａの下端部に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル１８Ｂとを有している。吸着ノズル１８Ｂにはノズルシャフト１８Ａを介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル１８Ｂは負圧が供給されることによって部品Ｅを吸着し、正圧が供給されることによってその部品Ｅを解放する。

図示しない２つのＺ軸駆動装置はヘッド本体部２１に固定されている。Ｚ軸駆動装置は実装ヘッド１８が配されている円周上に設定されている所定の押圧位置の上方に配されている。Ｚ軸駆動装置は可動子が上下方向に移動するＺ軸リニアモータ４２（図４参照）を備えており、押圧位置に回転移動してきた実装ヘッド１８をＺ軸リニアモータ４２によって下に向けて押圧する。Ｎ軸サーボモータ４３（図４参照）は軸部２２を鉛直線周りに回転駆動するモータである。Ｒ軸サーボモータ４４（図４参照）は各実装ヘッド１８をその実装ヘッド１８の軸線周りに一斉に自転させるモータである。

部品Ｅを吸着する場合、表面実装機１は吸着対象の部品Ｅが供給される部品供給位置１２Ａの上方にロータリーヘッド１３の押圧位置が位置するようにロータリーヘッド１３を移動させる。この移動と並行して、表面実装機１はその部品Ｅを吸着させる実装ヘッド１８が押圧位置に位置するようにロータリーヘッド１３の軸部２２を回転させる。そして、表面実装機１はＺ軸リニアモータ４２を駆動して実装ヘッド１８を下に向けて押圧する。これにより実装ヘッド１８が下降して部品Ｅが吸着される。ここでは部品Ｅの吸着について説明したが、吸着した部品Ｅを基板Ｐに搭載するときも同様である。

（１−２）基板撮像カメラ
図２に示すように、基板撮像カメラ１６はステレオカメラであり、基板Ｐを斜め上方向から撮像する第１カメラ１６Ａと第２カメラ１６Ｂとを有している。第１カメラ１６Ａは第２カメラ１６Ｂよりも基板Ｐの板面とカメラの光軸とがなす角度が大きい。

図３を参照して、基板撮像カメラ１６の電気的構成について説明する。基板撮像カメラ１６は第１カメラ１６Ａ、第２カメラ１６Ｂ、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）１６Ｃ、ＲＡＭ１６Ｄ、及び、通信部１６Ｅを備えている。ＦＰＧＡ１６Ｃは処理部の一例である。基板撮像カメラ１６はＦＰＧＡ１６Ｃに代えてマイクロコンピュータやＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などを備えていてもよい。

第１カメラ１６Ａは、基板Ｐを照明する光源２４、受光素子が二次元配列されたエリアセンサ２５、及び、Ａ／Ｄコンバータ２６を備えている。各受光素子は蓄積した電荷に応じた電圧をＡ／Ｄコンバータ２６に印加する。Ａ／Ｄコンバータ２６は各受光素子から印加された電圧を０（黒）〜２５５（白）のデジタルデータに変換してＦＰＧＡ１６Ｃに出力する。第２カメラ１６Ｂについても同様である。

ＦＰＧＡ１６Ｃは制御部３０の制御の下で第１カメラ１６Ａ及び第２カメラ１６Ｂを制御する回路である。ＦＰＧＡ１６Ｃは第１カメラ１６Ａ及び第２カメラ１６Ｂから出力された画像データをＲＡＭ１６Ｄに記憶し、制御部３０から画像データの送信を要求されるとＲＡＭ１６Ｄに記憶されている画像データを制御部３０に送信する。詳しくは後述するが、ＦＰＧＡ１６Ｃは、基板Ｐに部品Ｅが搭載されたか否かを、第１カメラ１６Ａ及び第２カメラ１６Ｂから出力された画像データに基づいて判定し、その判定結果（解析結果の一例）を制御部３０に送信する処理も行う。

ＲＡＭ１６Ｄは画像データを記憶するためのメモリである。前述したように実装ヘッド１８の数は１８であり、基板撮像カメラ１６は実装ヘッド１８によって搭載動作が行われる毎に基板Ｐ上の部品Ｅの搭載位置を含む範囲を第１カメラ１６Ａ及び第２カメラ１６Ｂによって撮像する。このため、生成される画像データの数は３６（＝１８×２）である。ＲＡＭ１６Ｄはそれら３６の画像データを同時に記憶可能な記憶容量を有している。
通信部１６ＥはＦＰＧＡ１６Ｃが制御部３０と通信するための回路である。通信部１６Ｅは耐屈曲ケーブル２３を介して制御部３０の画像取り込みボード３４（図４参照）に接続されている。

（２）表面実装機の電気的構成
図４に示すように、表面実装機１は制御部３０及び操作部３７を備えている。制御部３０は演算処理部３１、モータ制御部３２、記憶部３３、画像取り込みボード３４、外部入出力部３５、フィーダ通信部３６などを備えている。

演算処理部３１はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備えており、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することによって表面実装機１の各部を制御する。
モータ制御部３２は演算処理部３１の制御の下でＸ軸サーボモータ４０、Ｙ軸サーボモータ４１、Ｚ軸リニアモータ４２、Ｎ軸サーボモータ４３、Ｒ軸サーボモータ４４、コンベア駆動モータ４５などの各モータの運転、停止及び回転速度を制御する。

記憶部３３は電源をオフにしてもデータが消えない書き換え可能な記憶装置（ハードディスク等）である。記憶部３３には各種のプログラムやデータが記憶されている。各種のデータには、生産が予定されている基板Ｐの機種、各種の部品Ｅに関するデータ（部品Ｅの形状データなど）、各機種を生産する順序、機種ごとのデータ（生産枚数、基板Ｐの形状、実装される部品Ｅ、部品Ｅの実装順序、部品Ｅの実装座標、実装角度）などが含まれる。また、記憶部３３には基板撮像カメラ１６によって撮像された画像データが記憶される。
画像取り込みボード３４は部品撮像カメラ１５や基板撮像カメラ１６から送信された画像データを受信し、受信した画像データを演算処理部３１のＲＡＭに記憶させる。ＲＡＭに記憶された画像データは演算処理部３１によって記憶部３３に記憶される。

外部入出力部３５はいわゆるインターフェースであり、表面実装機１の本体に設けられている各種センサ類４６から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部３５は演算処理部３１から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類４７（図示しない空気供給装置、バックアップ装置を含む）に対する動作制御を行うように構成されている。
フィーダ通信部３６はフィーダ１７に接続されており、フィーダ１７を統括して制御する。

操作部３７は液晶ディスプレイなどの表示部と、タッチパネルなどの入力部とを備えている。作業者は操作部３７を操作して表面実装機１に対する各種の設定や動作の指示などを行うことができる。

（３）部品の搭載と画像データの記憶
図５を参照して、部品Ｅの搭載と画像データの記憶について説明する。図５に示す処理が開始される時点で各実装ヘッド１８には既に部品Ｅが吸着されているものとする。

Ｓ１０１では、制御部３０は部品Ｅを吸着している実装ヘッド１８を１つ選択し、選択した実装ヘッド１８に搭載動作を行わせる。
Ｓ１０２では、制御部３０は基板撮像カメラ１６のＦＰＧＡ１６Ｃに撮像を指示する。ＦＰＧＡ１６Ｃは撮像が指示されると第１カメラ１６Ａ及び第２カメラ１６Ｂによって基板Ｐ上の部品Ｅの搭載位置を含む範囲を撮像し、第１カメラ１６Ａ及び第２カメラ１６Ｂから出力された画像データをＲＡＭ１６Ｄに記憶する。

Ｓ１０３では、ＦＰＧＡ１６ＣはＲＡＭ１６Ｄに記憶した画像データを解析することにより、基板Ｐに部品Ｅが搭載されたか否かを判定する（解析処理の一例）。具体的には、ＦＰＧＡ１６Ｃは第１カメラ１６Ａ及び第２カメラ１６Ｂによって生成された画像データに基づいて部品Ｅの高さを計測する。ＦＰＧＡ１６Ｃは計測した高さが所定の基準値以上である場合は部品Ｅが搭載されたと判定し、基準値未満である場合は部品Ｅが搭載されていないと判定する。

Ｓ１０４では、ＦＰＧＡ１６Ｃは判定結果（解析結果の一例）を制御部３０に送信する（結果送信処理の一例）。
Ｓ１０５では、制御部３０は基板Ｐに部品Ｅが搭載されたか否かを判定結果から判断する（制御処理の一例）。制御部３０は、部品Ｅが搭載されなかった場合はＳ１０６に進み、搭載された場合はＳ１０７に進む。

Ｓ１０６では、制御部３０は所定のエラー処理を実行する。エラー処理は、搭載に失敗した部品Ｅと同じ部品Ｅをテープ部品供給装置１２から吸着して再度搭載を試みる処理、表面実装機１の動作を停止し、警告を発してオペレータに報知する処理などである。エラー処理はこれらに限定されるものではなく、適宜に決定可能である。制御部３０は、エラー処理を実行した場合は本処理を終了する。

Ｓ１０７では、制御部３０は全ての実装ヘッド１８に部品Ｅの搭載動作を行わせたか否かを判断する。制御部３０は、全ての実装ヘッド１８に搭載動作を行わせた場合はＳ１０８に進み、未だ搭載動作を行わせていない実装ヘッド１８がある場合はＳ１０１に戻って処理を繰り返す。

Ｓ１０８では、ＦＰＧＡ１６Ｃは制御部３０に画像データを送信する（画像送信処理の一例）。具体的には、ＦＰＧＡ１６Ｃと制御部３０との画像データの送信以外の通信のことを他の通信と定義したとき、制御部３０は他の通信の空き時間が画像データの送信時間より長いときにＦＰＧＡ１６Ｃに画像データの送信を要求する。ここで他の通信とは、具体的には制御部３０がＦＰＧＡ１６Ｃに部品Ｅの撮像を指示するための通信などである。実装ヘッド１８の数が１８であり、１の実装ヘッド１８について２の画像データが生成されることから、全ての実装ヘッド１８に搭載動作を行わせた時点でＲＡＭ１６Ｄには３６の画像データが記憶されている。ＦＰＧＡ１６Ｃは制御部３０から画像データの送信を要求されると３６の画像データを制御部３０に送信する。

より具体的には、表面実装機１は、全ての実装ヘッド１８に搭載動作を行わせた後、各実装ヘッド１８に次の部品Ｅを吸着させるためにロータリーヘッド１３をテープ部品供給装置１２まで移動させる。表面実装機１はこの移動中に他の通信を行わない。このため他の通信に空き時間が生じる。最後に搭載された部品Ｅの搭載位置にもよるが、部品Ｅの搭載位置と部品供給位置１２Ａとにはある程度の距離があるので、他の通信の空き時間はある程度長い。

上述した他の通信の空き時間や３６の画像データの送信時間は実際に計測することによって取得できる。実施形態１では、実際に計測した結果、他の通信の空き時間は３６の画像データの送信時間より長かったものとする。このため、制御部３０は全ての実装ヘッド１８に搭載動作を行わせた後、例えば部品供給位置１２Ａに移動するためにロータリーヘッド１３の移動を開始したタイミングでＦＰＧＡ１６Ｃに画像データの送信を要求する。画像データの送信を要求するタイミングは、全ての実装ヘッド１８に搭載動作を行わせた後、他の通信の空き時間の残り時間が３６の画像データの送信時間よりも長い時点であればよく、必ずしもロータリーヘッド１３の移動を開始したタイミングに限定されない。
ＦＰＧＡ１６Ｃは、制御部３０から画像データの送信を要求されるとＲＡＭ１６Ｄに記憶されている３６の画像データを制御部３０に送信する。画像データの送信の詳細については後述する。
Ｓ１０９では、制御部３０は受信した３６の画像データを記憶部３３に記憶させる（記憶処理の一例）。

（４）画像データの送信の詳細
図６を参照して、上述したＳ１０８で実行される画像データの送信の詳細について説明する。制御部３０は、全ての実装ヘッド１８に搭載動作を行わせた後、ＦＰＧＡ１６Ｃに画像データの送信を要求する（Ｓ１０８＿１Ａ）。ＦＰＧＡ１６Ｃは制御部３０から画像データの送信を要求されると、ＲＡＭ１６Ｄに記憶されている複数の画像データを１つずつ順に画像取り込みボード３４に送信する（Ｓ１０８＿２Ａ）。画像取り込みボード３４は画像データの受信が完了すると制御部３０に受信完了通知を送信する（Ｓ１０８＿３Ａ）。

（４）実施形態の効果
実施形態１に係る表面実装機１によると、基板Ｐに部品Ｅが搭載されたか否かを基板撮像カメラ１６のＦＰＧＡ１６Ｃが画像データを解析して判定する。そして、ＦＰＧＡ１６Ｃはその判定結果を制御部３０に送信し、その後に制御部３０に画像データを送信する。判定結果は画像データに比べてデータ量が大幅に少ないのでデータの送信時間が短い。このため、制御部３０が画像データを受信して判定する場合に比べ、制御部３０が早期に判定結果を得ることができる。このため表面実装機１の待機時間を短縮できる。そして、表面実装機１によると、ＦＰＧＡ１６Ｃは判定結果を送信した後に制御部３０に画像データを送信するのでトレーサビリティを向上させることができる。よって表面実装機１によると、画像データに基づいて部品Ｅに関する所定の判定を行う表面実装機１において、トレーサビリティを向上させつつタクトタイムを短縮できる。

表面実装機１によると、ＦＰＧＡ１６Ｃは他の通信（画像データの送信以外の通信）の空き時間が画像データの送信時間より長いときに制御部３０に画像データを送信するので、他の通信が待たされることによって表面実装機１に待機時間が生じる可能性を低減できる。これにより、トレーサビリティを向上させつつタクトタイムをより確実に短縮できる。

表面実装機１によると、撮像部はロータリーヘッド１３に設けられている基板撮像カメラ１６であり、実装ヘッド１８に部品Ｅの搭載動作を行わせた後、基板Ｐ上の部品Ｅの搭載位置を撮像する。表面実装機１によると、解析処理として、基板Ｐに部品Ｅが搭載されたか否かを判定する処理を行うことができる。

表面実装機１によると、一度の要求で複数の画像データを送信するので、画像データを効率よく送信できる。

＜実施形態２＞
前述した実施形態１では基板撮像カメラ１６によって基板Ｐ上の部品Ｅの搭載位置を含む範囲を撮像して部品Ｅが搭載されたか否かを判定する場合を例に説明した。これに対し、実施形態２では実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを部品撮像カメラ１５（撮像部の一例）によって下から撮像して画像データを生成し、生成した画像データを解析することにより、実装ヘッド１８に対する部品Ｅの位置（部品Ｅが実装ヘッド１８の中心からどのくらいずれているか）や部品Ｅの回転角度を判定する。

（１）部品撮像カメラ
図７を参照して、部品撮像カメラ１５の電気的構成について説明する。部品撮像カメラ１５は第３カメラ１５Ａ、ＦＰＧＡ１５Ｂ、ＲＡＭ１５Ｃ及び通信部１５Ｄを備えている。第３カメラ１５Ａは、光源５０、受光素子が１列に配列されたリニアセンサ５１及びＡ／Ｄコンバータ５２を有しており、リニアセンサ５１の撮像面が上を向く姿勢で基台１０に配されている。第３カメラ１５Ａはリニアセンサ５１に替えてエリアセンサを備えていてもよい。

（２）部品の吸着と画像データの記憶
図８を参照して、実施形態２に係る部品Ｅの吸着と画像データの記憶について説明する。図８に示す処理が開始される時点で各実装ヘッド１８には部品Ｅが吸着されていないものとする。

Ｓ２０１では、制御部３０は部品Ｅを吸着していない実装ヘッド１８を１つ選択し、選択した実装ヘッド１８に吸着動作を行わせる。
Ｓ２０２では、制御部３０は選択した実装ヘッド１８が部品撮像カメラ１５の上方に位置するようにロータリーヘッド１３を移動させ、部品撮像カメラ１５のＦＰＧＡ１５Ｂに撮像を指示する。ＦＰＧＡ１５Ｂは撮像が指示されると実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを第３カメラ１５Ａによって下から撮像し、第３カメラ１５Ａから出力された画像データをＲＡＭ１５Ｃに記憶する。

Ｓ２０３では、ＦＰＧＡ１５ＢはＳ２０２でＲＡＭ１５Ｃに記憶した画像データを解析することにより、実装ヘッド１８に対する部品Ｅの位置や部品Ｅの回転角度を判定する。
Ｓ２０４では、ＦＰＧＡ１５Ｂは判定結果（解析結果の一例）を制御部３０に送信する。制御部３０に送信された判定結果は、基板Ｐに部品Ｅを搭載するときのロータリーヘッド１３の移動位置（ＸＹ方向）や実装ヘッド１８の自転角度（Ｒ方向）の補正情報として用いられる。具体的には、制御部３０は、基板Ｐに部品Ｅを搭載するときに部品Ｅが正規の搭載位置に正規の回転角度で搭載されるよう、判定結果に基づいてロータリーヘッド１３の移動位置や実装ヘッド１８の自転角度を補正する。

Ｓ２０５では、制御部３０は全ての実装ヘッド１８に部品Ｅの吸着動作を行わせたか否かを判断する。制御部３０は、全ての実装ヘッド１８に吸着動作を行わせた場合はＳ２０６に進み、未だ吸着動作を行わせていない実装ヘッド１８がある場合はＳ２０１に戻って処理を繰り返す。

Ｓ２０６では、ＦＰＧＡ１５Ｂは制御部３０に画像データを送信する。具体的には、制御部３０は他の通信の空き時間が画像データの送信時間より長いときにＦＰＧＡ１６Ｃに画像データの送信を要求する。実装ヘッド１８の数が１８であり、１の実装ヘッド１８について１の画像データが生成されることから、全ての実装ヘッド１８に吸着動作を行わせた時点でＲＡＭ１５Ｃには１８の画像データが記憶されている。ＦＰＧＡ１５Ｂは制御部３０から画像データの送信を要求されると１８の画像データを制御部３０に送信する。

より具体的には、表面実装機１は、全ての実装ヘッド１８に吸着動作を行わせた後、最初に搭載する部品Ｅの搭載位置の上方にロータリーヘッド１３の押圧位置が位置するようにロータリーヘッド１３を移動させる。表面実装機１はこの移動中に他の通信を行わない。このため他の通信に空き時間が生じる。最初に搭載する部品Ｅの搭載位置にもよるが、部品供給位置１２Ａと部品Ｅの搭載位置とにはある程度の距離があるので、他の通信の空き時間はある程度長い。

上述した他の通信の空き時間や１８の画像データの送信時間は実際に計測することによって取得できる。実施形態２では、実際に計測した結果、他の通信の空き時間は１８の画像データの送信時間より長かったものとする。このため、制御部３０は全ての実装ヘッド１８に吸着動作を行わせた後、例えば最初の搭載位置に移動するためにロータリーヘッド１３の移動を開始したタイミングでＦＰＧＡ１５Ｂに画像データの送信を要求する。画像データの送信を要求するタイミングは、全ての実装ヘッド１８に吸着動作を行わせた後、空き時間の残り時間が１８の画像データの送信時間よりも長い時点であればよく、必ずしもロータリーヘッド１３の移動を開始したタイミングに限定されない。
ＦＰＧＡ１５Ｂは、制御部３０から画像データの送信を要求されるとＲＡＭ１５Ｃに記憶されている１８の画像データを制御部３０に送信する。画像データの送信の詳細は実施形態１と同じであるので説明は省略する。

Ｓ２０７では、制御部３０は受信した１８の画像データを記憶部３３に記憶させる。

（３）実施形態の効果
実施形態２に係る表面実装機１によると、撮像部は表面実装機１の基台１０に設けられている部品撮像カメラ１５であり、実装ヘッド１８に吸着動作を行わせた後、実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを下から撮像する。表面実装機１によると、解析処理として、実装ヘッド１８に対する部品Ｅの位置や部品Ｅの回転角度を判定する処理を行うことができる。

＜実施形態３＞
実施形態３は実施形態１又は実施形態２の変形例である。ここでは実施形態１の変形例として説明する。前述した実施形態１では、ＦＰＧＡ１６Ｃは制御部３０に複数の画像データを１つずつ順に送信する。これに対し、実施形態３に係るＦＰＧＡ１６Ｃは複数の画像データを１つの画像データにまとめ、まとめた１つの画像データを送信する。

図９を参照して具体的に説明する。制御部３０は、全ての実装ヘッド１８に搭載動作を行わせた後、基板撮像カメラ１６のＦＰＧＡ１６Ｃに画像データの送信を要求する（Ｓ１０８＿１Ｂ）。ＦＰＧＡ１６Ｃは制御部３０から画像データの送信を要求されると、ＲＡＭ１６Ｄに記憶されている複数の画像データをまとめて１つの画像データとし、まとめた１つの画像データを画像取り込みボード３４に送信する（Ｓ１０８＿２Ｂ）。画像取り込みボード３４は画像データの受信が完了すると制御部３０に受信完了通知を送信する（Ｓ１０８＿３Ｂ）。

実施形態３に係る表面実装機１によると、一度の要求で複数の画像データを送信するので、画像データを効率よく送信できる。

＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態１では全ての実装ヘッド１８に部品Ｅの搭載動作を行わせた後、ロータリーヘッド１３がテープ部品供給装置１２まで移動する期間に基板撮像カメラ１６から制御部３０に画像データを送信する場合を例に説明した。しかしながら、画像データの送信は他の通信の空き時間が画像データの送信時間より長いときであればこれに限られない。

具体的には、制御部３０は１の実装ヘッド１８に搭載動作を行わせた後、次に部品Ｅが搭載される搭載位置の上方にロータリーヘッド１３の押圧位置が位置するようにロータリーヘッド１３を移動させる。この移動中は他の通信が行われない空き時間である。この空き時間は直前の搭載位置と次の搭載位置との距離によって異なるが、距離がある程度離れている場合は１つの画像データの送信時間よりも通信の空き時間の方が長くなる場合もある。このため、実装ヘッド１８によって搭載された部品Ｅの搭載位置を含む範囲を基板撮像カメラ１６によって撮像して画像データを生成した後、ロータリーヘッド１３が次の搭載位置に移動する期間にその画像データを送信してもよい。

（２）上記実施形態１では基板撮像カメラ１６によって基板Ｐ上の部品Ｅの搭載位置を含む範囲を撮像する場合を例に説明したが、テープ部品供給装置１２の部品供給位置１２Ａを上から撮像してもよい。そして、撮像した画像を解析することにより、部品供給位置１２Ａにある部品Ｅの位置を判定してもよい。この場合、制御部３０は実装ヘッドによってその部品Ｅを吸着するとき、部品Ｅの中心に実装ヘッド１８が位置するよう、判定結果に基づいてロータリーヘッド１３の移動位置を補正する。これにより部品Ｅの中心を吸着できる可能性が高くなり、吸着に失敗する可能性を低減できる。

（３）上記実施形態２では全ての実装ヘッド１８に部品Ｅの吸着動作を行わせた後、ロータリーヘッド１３が最初の部品Ｅの搭載位置に移動する期間に部品撮像カメラ１５から制御部３０に画像データを送信する場合を例に説明した。しかしながら、画像データの送信は他の通信の空き時間が画像データの送信時間より長いときであればこれに限られない。

具体的には、制御部３０は１の実装ヘッド１８に吸着動作を行わせた後、次に吸着する部品Ｅが供給される部品供給位置１２Ａの上方にロータリーヘッド１３の押圧位置が位置するようにロータリーヘッド１３を移動させる。この移動中は他の通信が行われない空き時間である。この空き時間は直前の部品供給位置１２Ａと次の部品供給位置１２Ａとの距離によって異なるが、距離がある程度離れている場合は１つの画像データの送信時間よりも他の通信の空き時間の方が長くなる場合もある。このため、１の実装ヘッド１８に吸着された部品Ｅを部品撮像カメラ１５によって撮像して画像データを生成した後、ロータリーヘッド１３が次の部品供給位置１２Ａに移動する期間にその画像データを送信してもよい。

（４）上記実施形態１では基板撮像カメラ１６が第１カメラ１６Ａ及び第２カメラ１６Ｂを備えており、それらのカメラによってステレオ撮像された画像データから部品Ｅの高さを計測する場合を例に説明した。しかしながら、高さを計測する方法はこれに限られない。例えば基板撮像カメラ１６はカメラを１つだけ備えており、光切断法や位相シフト法などによって部品Ｅの高さを計測してもよい。

（５）上記実施形態１では基板Ｐに部品Ｅが搭載されたか否かを部品Ｅの高さから判定する場合を例に説明したが、部品Ｅが搭載されたか否かを判定する方法はこれに限られない。例えば部品Ｅの搭載動作を行う前に部品Ｅの搭載位置を含む範囲を基板撮像カメラ１６によって撮像して画像データを生成するとともに、搭載動作を行った後に部品Ｅの搭載位置を含む範囲を基板撮像カメラ１６によって撮像して画像データを生成し、それらを比較することによって判定してもよい。

（６）上記実施形態１では解析処理として基板Ｐに部品Ｅが搭載されたか否かを判定する処理を例に説明したが、解析処理はこれに限られない。例えば搭載した部品Ｅの位置ずれを検出する処理であってもよい。具体的には例えば、部品Ｅの形状データ、搭載位置座標、搭載角度などのデータを事前に制御部３０から基板撮像カメラ１６に送信しておいてもよい。そして、基板撮像カメラ１６は画像データを解析して部品Ｅの形状、搭載位置、搭載角度などを認識し、受信したデータと比較することによって位置ずれを検出してもよい。

（７）上記実施形態２では解析処理として実装ヘッド１８に対する部品Ｅの位置や回転角度を認識する処理を例に説明したが、解析処理はこれに限られない。例えば、実装ヘッド１８に部品Ｅが吸着されているか否かを判定する処理、画像データによって表される部品Ｅの形状と部品Ｅの形状データとを比較して部品形状の良否を判定する処理などであってもよい。

（８）上記実施形態では撮像部として基板撮像カメラ１６や部品撮像カメラ１５を例に説明したが、撮像部はこれらに限られない。例えば、実装ヘッド１８に吸着されている部品Ｅを水平方向から撮像するサイドビューカメラをロータリーヘッド１３のヘッド本体部２１に設け、サイドビューカメラによって撮像された画像データに基づいて部品Ｅの厚み（縦方向の幅）を計測する処理であってもよい。計測した厚みは、部品Ｅの良否判定や、実装ヘッド１８を下降させて基板Ｐに部品Ｅを搭載するときの下降量の決定などに用いることができる。

（９）上記実施形態では、基板撮像カメラ１６は画像データの送信を要求されるとＲＡＭ１６Ｄに記憶されている全ての画像データを送信する場合を例に説明した。これに対し、制御部３０は１の画像データ毎に撮像部に送信を要求してもよい。そして、撮像部は制御部３０から画像データの送信を要求されると１の画像データを送信してもよい。

（１０）上記実施形態では他の通信に画像データの送信時間より長い空き時間が生じたときに画像データを送信する場合を例に説明した。これに対し、他の通信の空き時間が画像データの送信時間より短いときに画像データを送信してもよい。その場合は画像データの送信中に他の通信を行う必要が生じる。画像データの送信中に他の通信を行う必要が生じた場合は画像データの送信を中断し、その後の他の通信の空き時間に画像データの送信を再開してもよい。

（１１）上記実施形態では、制御部３０によって実行される記憶処理として、制御部３０が撮像部から受信した画像データを表面実装機１が備える記憶部３３に記憶させる場合を例に説明した。これに対し、画像データを記憶する記憶部を備える外部の装置と表面実装機１とが通信可能に接続されている場合は、記憶処理は、撮像部から受信した画像データを当該外部の装置に転送する処理であってもよい。そして、画像データを転送された外部の装置がその画像データを記憶部に記憶させてもよい。

（１２）上記実施形態では部品保持部として部品Ｅを吸着して保持する実装ヘッド１８を例に説明したが、部品保持部は部品Ｅを挟んで保持する所謂チャッキングによって保持するものであってもよい。

１…表面実装機、１０…基台、１２Ａ…部品供給位置、１３…ロータリーヘッド（ヘッド部の一例）、１４…ヘッド移動部（移動部の一例）、１５…部品撮像カメラ（撮像部の一例）、１５Ｂ…ＦＰＧＡ（処理部の一例）、１６…基板撮像カメラ（撮像部の一例）、１６Ｃ…ＦＰＧＡ（処理部の一例）、１８…実装ヘッド（部品保持部の一例）、３０…制御部、Ｅ…部品、Ｐ…基板

Claims (9)

1. 部品を保持して基板に搭載する表面実装機であって、
   前記部品を保持する部品保持部を昇降可能に支持するヘッド部と、
   前記ヘッド部を前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、
   前記部品を撮像して画像データを生成する撮像部であって、生成した前記画像データを処理する処理部を有する撮像部と、
   制御部と、
   を備え、
   前記処理部は、
   前記画像データに基づいて前記部品に関する所定の解析を行う解析処理と、
   前記解析処理の解析結果を前記制御部に送信する結果送信処理と、
   前記結果送信処理の後に、前記画像データを前記制御部に送信する画像送信処理と、
   を実行し、
   前記制御部は、
   前記解析結果に基づいて当該表面実装機の動作を制御する制御処理と、
   前記処理部から受信した前記画像データを記憶部に記憶させる記憶処理と、
   を実行する、表面実装機。
2. 請求項１に記載の表面実装機であって、
   前記処理部と前記制御部との前記画像データの送信以外の通信を他の通信と定義したとき、前記処理部は、前記他の通信の空き時間が前記画像データの送信時間より長いときに前記画像データを送信する、表面実装機。
3. 請求項１又は請求項２に記載の表面実装機であって、
   前記撮像部は前記ヘッド部に設けられており、前記基板に前記部品を搭載する動作が行われた後、前記基板上の前記部品の搭載位置を撮像する、表面実装機。
4. 請求項１又は請求項２に記載の表面実装機であって、
   前記撮像部は前記ヘッド部に設けられており、前記部品保持部によって前記部品を保持する動作が行われる前に、部品供給位置にある前記部品を撮像する、表面実装機。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表面実装機であって、
   前記撮像部は当該表面実装機の基台に設けられており、前記部品保持部によって前記部品を保持する動作が行われた後、前記部品保持部に保持されている前記部品、又は、前記部品を保持していない前記部品保持部を下から撮像する、表面実装機。
6. 請求項１又は請求項２に記載の表面実装機であって、
   前記撮像部は前記ヘッド部に設けられており、前記部品保持部によって前記部品を保持する動作が行われた後、前記部品保持部に保持されている前記部品を撮像する、表面実装機。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の表面実装機であって、
   前記撮像部は複数の前記部品を順に撮像し、
   前記制御部は、複数の前記部品について前記解析結果を受信した後、前記処理部に前記画像データの送信を要求し、
   前記処理部は、前記制御部から前記画像データの送信を要求されると、複数の前記画像データを１画像データずつ順に送信する、表面実装機。
8. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の表面実装機であって、
   前記撮像部は複数の前記部品を順に撮像し、
   前記制御部は、複数の前記部品について前記解析結果を受信した後、前記処理部に前記画像データの送信を要求し、
   前記処理部は、前記制御部から前記画像データの送信を要求されると、複数の前記画像データを１つの画像データとしてまとめて送信する、表面実装機。
9. 部品を保持して基板に搭載する表面実装機における画像データの送信方法であって、
   前記表面実装機は、
   前記部品を保持する部品保持部を昇降可能に支持するヘッド部と、
   前記ヘッド部を前記基板の板面に平行な方向に移動させる移動部と、
   前記部品を撮像して画像データを生成する撮像部であって、生成した前記画像データを処理する処理部を有する撮像部と、
   制御部と、
   を備え、
   当該送信方法は、
   前記処理部が、前記画像データに基づいて前記部品に関する所定の解析を行う解析ステップと、
   前記処理部が、前記解析ステップの解析結果を前記制御部に送信する結果送信ステップと、
   前記制御部が、前記解析結果に基づいて当該表面実装機の動作を制御する制御ステップと、
   前記処理部が、前記結果送信ステップの後に、前記画像データを前記制御部に送信する画像送信ステップと、
   前記制御部が、前記処理部から受信した前記画像データを記憶部に記憶させる記憶ステップと、
   を含む、画像データの送信方法。

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