WO2016139753A1 - 部品実装機 - Google Patents

部品実装機 Download PDF

Info

Publication number
WO2016139753A1
WO2016139753A1 PCT/JP2015/056231 JP2015056231W WO2016139753A1 WO 2016139753 A1 WO2016139753 A1 WO 2016139753A1 JP 2015056231 W JP2015056231 W JP 2015056231W WO 2016139753 A1 WO2016139753 A1 WO 2016139753A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
nozzle
data
suction
camera
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/056231
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
芳行 深谷
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to PCT/JP2015/056231 priority Critical patent/WO2016139753A1/ja
Priority to JP2017503255A priority patent/JP6634433B2/ja
Publication of WO2016139753A1 publication Critical patent/WO2016139753A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a component mounter that mounts components on a substrate.
  • the present invention relates to a component mounter including an imaging device that images a suction nozzle that sucks a component.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 2012-169394 discloses a conventional component mounting machine.
  • the component mounting machine disclosed in Patent Literature 1 includes a suction nozzle that sucks a component, an imaging unit that is disposed on the side of the suction nozzle, a storage unit that stores image data captured by the imaging unit, a component suction state, and a component.
  • An imaging monitoring device having a determination unit for determining whether the quality is good or bad.
  • the imaging unit captures the suction nozzle in a state where the component is sucked and acquires component image data, and also captures the suction nozzle in a state where the component is not sucked and acquires feature image data.
  • the storage unit stores component image data and feature image data.
  • the determination unit determines the component suction state and the quality of the component based on the component image data and the feature image data stored in the storage unit.
  • the storage unit stores both component image data and feature image data in the same storage area. That is, the storage area in the storage unit is not divided between the component image data and the feature image data.
  • the component image data is acquired every time the component is sucked by the suction nozzle and stored in the storage area in the storage unit. For this reason, when there is no space in the storage area in the storage unit, the newly acquired component image data is overwritten on the already stored image data. As a result, there is a possibility that the feature image data stored in the newly acquired component image data is overwritten.
  • the component mounter disclosed in this specification mounts components on a board.
  • the component mounting machine includes a suction nozzle that picks up a component, a camera that picks up the suction nozzle, and a storage device that stores imaging data picked up by the camera.
  • the storage device stores a nozzle data storage area for storing the nozzle imaging data of the suction nozzle in a state in which the part imaged by the camera is not picked up, and a part suction of the suction nozzle in a state of picking up the part picked up by the camera And a component suction data storage area for storing imaging data.
  • the nozzle imaging data is acquired at a predetermined timing and stored in the nozzle data storage area, and the component suction imaging data is acquired every time the component is suctioned to the suction nozzle and is overwritten and saved in the component suction data storage area. It is comprised so that.
  • the storage area of the storage device is divided into a nozzle data storage area for storing nozzle imaging data and a component suction data storage area for storing component suction imaging data.
  • the nozzle imaging data is stored only in the nozzle data storage area, and the component suction imaging data is stored only in the component suction data area. For this reason, it is possible to prevent the nozzle imaging data stored in the nozzle data storage area from being overwritten by the component suction data.
  • the side view which shows typically the structure of the component mounting machine of a present Example.
  • the block diagram which shows the structure of the control system of the component mounting machine of a present Example
  • Example of parts data The conceptual diagram which shows the imaging data storage area of a present Example The figure which shows the flowchart of a determination process Case A nozzle data Case A parts data Nozzle data for Case B Case B parts data Case C nozzle data Case C parts data
  • the component mounter may further include a control device that determines the suction state of the component to the suction nozzle and the quality of the component based on the nozzle imaging data and the component suction imaging data.
  • the control device determines whether or not the suction state of the component to the suction nozzle and the quality of the component are determined so that the suction state of the component to the suction nozzle is abnormal or the component itself is abnormal. In such a case, it is possible to prevent the component from being mounted on the substrate. Thereby, it can suppress beforehand that a defective board
  • the control device may be communicably connectable to an external management device.
  • the control device determines that the suction state or component abnormality has occurred and is connected to the management device, the nozzle imaging data stored in the nozzle data storage region and the component suction data storage region are stored. It may be configured to transmit the picked-up component pick-up image data to the management device. According to such a configuration, it is possible to re-determine the suction state of the suction nozzle and the quality of the parts using an external management device. Thereby, the accuracy of determination of the suction state of the suction nozzle and the quality of the components can be improved.
  • the control device may include a camera control unit that controls the operation of the camera, and a nozzle control unit that is connected to the camera control unit so as to be communicable and controls the operation of the suction nozzle.
  • the component mounter further includes a case that houses a camera, a storage device, and a camera control unit, and the nozzle control unit may be disposed outside the case. According to such a configuration, the nozzle control unit and the camera control unit can be configured separately.
  • the component mounting machine may further include a mounting head that supports the suction nozzle and moves the suction nozzle.
  • the camera may be attached to the mounting head and move together with the mounting head.
  • the control device can acquire the component imaging suction data if the mounting head is not moved to the position where the camera is disposed after the component is sucked by the suction nozzle. Can not.
  • the control device can acquire component suction imaging data at a position where the component is sucked by the suction nozzle. As a result, it is possible to shorten the time required to acquire the component suction imaging data as compared with the case where the mounting head and the camera do not move as a unit.
  • the component mounting machine 10 which concerns on a present Example is demonstrated.
  • the component mounter 10 is a device for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2.
  • the component mounter 10 is also referred to as a surface mounter or a chip mounter.
  • the component mounting machine 10 is provided together with a solder printer, other component mounting machines, and a board inspection machine, and constitutes a series of mounting lines.
  • the component mounter 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding unit 14, a mounting head 16, an imaging unit 20, and a moving device 18 that moves the mounting head 16 and the imaging unit 20.
  • a substrate conveyor 26, an operation panel 28, and a main control device 30 are provided.
  • the component mounter 10 is communicably connected to a management device 200 (shown in FIG. 2) that is arranged separately from the component mounter 10.
  • Each component feeder 12 accommodates a plurality of electronic components 4.
  • the component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding unit 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16.
  • the specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited.
  • Each component feeder 12 is, for example, a tape feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a winding tape, a tray feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. Any of the bulk type feeders that accommodates the ink at random.
  • the moving device 18 is an example of a moving device that moves the mounting head 16 and the imaging unit 20 between the component feeder 12 and the circuit board 2.
  • the moving device 18 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X direction and the Y direction.
  • the moving device 18 includes a guard rail that guides the moving base 18a, a moving mechanism that moves the moving base 18a along the guide rail, a motor that drives the moving mechanism, and the like.
  • the moving device 18 is disposed above the component feeder 12 and the circuit board 2.
  • the mounting head 16 and the imaging unit 20 are attached to the moving base 18a.
  • the mounting head 16 and the imaging unit 20 are moved above the component feeder 12 and above the circuit board 2 by the moving device 18.
  • the mounting head 16 includes a suction nozzle 6 that sucks the electronic component 4.
  • the suction nozzle 6 can be attached to and detached from the mounting head 16.
  • the suction nozzle 6 is attached to the mounting head 16 so as to be movable in the Z direction (vertical direction in the drawing).
  • the suction nozzle 6 is configured to move up and down in the vertical direction by an actuator (not shown) accommodated in the mounting head 16 and to suck the electronic component 4.
  • the suction nozzle 6 is moved downward until the lower surface (suction surface) of the suction nozzle 6 contacts the electronic component 4 accommodated in the component feeder 12. Move.
  • the electronic component 4 is sucked by the suction nozzle 6 and the suction nozzle 6 is moved upward.
  • the mounting head 16 is positioned with respect to the circuit board 2 by the moving device 18.
  • the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 by lowering the suction nozzle 6 toward the circuit board 2.
  • the imaging unit 20 is attached to the moving base 18a. For this reason, when the mounting head 16 moves, the imaging unit 20 also moves together.
  • the imaging unit 20 includes a camera support unit 22 and a camera 24.
  • the camera support unit 22 is attached to the moving base 18a.
  • a camera 24 is attached to the camera support portion 22.
  • the camera 24 is disposed on the side of the suction nozzle 6 (the Y direction in the drawing).
  • the camera 24 includes a camera control device 40 (instructed in FIG. 2) that controls the operation of the camera 24. The operation of the camera 24 is controlled by the camera control device 40.
  • the board conveyor 26 is a device that carries the circuit board 2 into the component mounter 10, positions it on the component mounter 10, and carries it out of the component mounter 10.
  • the substrate conveyor 26 of the present embodiment is constituted by, for example, a pair of belt conveyors, a support device (not shown) that is attached to the belt conveyor and supports the circuit board 2 from below, and a driving device that drives the belt conveyor. Can do.
  • the operation panel 28 is an input device that receives an instruction from the worker and a display device that displays various types of information to the worker.
  • the main control device 30 is configured using a computer having a CPU, a ROM, and a RAM. As shown in FIG. 2, the component feeder 12, the mounting head 16, the moving device 18, and the operation panel 28 are communicably connected to the main control device 30.
  • the main controller 30 mounts the electronic component 4 on the circuit board 2 by controlling these units (12, 16, 18, 28, etc.).
  • the main control device 30 is connected to the storage device 50, the camera control device 40, and the management device 200 (specifically, the control device 210 of the management device 200) in a communicable manner.
  • the storage device 50 stores a program for controlling the operation of the component mounter 10.
  • the main control device 30 controls each part (12, 16, 18, 28, etc.) of the component mounter 10 based on a program stored in the storage device 50.
  • the main control device 30 transmits an imaging signal that informs the camera control device 40 of the timing at which the camera 24 acquires imaging data.
  • the imaging signal includes a first imaging signal that is transmitted when the suction nozzle 6 is not attracting the electronic component 4 and a second imaging signal that is transmitted when the suction nozzle 6 is attracting the electronic component 4. included.
  • the suction nozzle 6 in a state where the electronic component 4 is not picked up is picked up.
  • the second imaging signal is transmitted, the suction nozzle 6 that is sucking the electronic component 4 is imaged.
  • the first imaging signal is transmitted to the camera control device 40 at a predetermined timing such as when the mounting head 16 replaces the suction nozzle 6.
  • a predetermined timing such as when the mounting head 16 replaces the suction nozzle 6.
  • the main control device 30 moves the mounting head 16 above a nozzle holder (not shown). A plurality of suction nozzles 6 are accommodated in the nozzle holder.
  • the main control device 30 causes the mounting head 16 to mount a predetermined suction nozzle 6.
  • the main control device 30 transmits a first imaging signal to the camera control device 40.
  • an image of the suction nozzle 6 newly mounted on the mounting head 16 (a state in which the electronic component 4 is not sucked) is acquired.
  • the second imaging signal is transmitted to the camera control device 40 every time the electronic component 4 is sucked by the suction nozzle 6.
  • An example of processing until the main control device 30 transmits the second imaging signal will be described.
  • the main control device 30 moves the mounting head 16 above the component feeder 12 and sucks the electronic component 4 by the suction nozzle 6.
  • the main control device 30 moves the suction nozzle 6 upward to a predetermined position, and then transmits a second imaging signal to the camera control device 40. Thereby, an image of the suction nozzle 6 in a state in which the electronic component 4 is sucked is acquired.
  • the camera control device 40 is configured using a computer including a CPU, a ROM, and a RAM.
  • a storage device 60 and a main control device 30 are connected to the camera control device 40 so as to communicate with each other.
  • the storage device 60 includes a program storage unit 62 that stores a program for controlling the operation of the camera 24, and an imaging data storage unit 64 that stores imaging data 120 captured by the camera 24.
  • the camera control device 40 functions as an imaging unit 42 that performs imaging by the camera 24 and a determination unit 44 that performs various determinations based on the captured image by executing a program stored in the program storage unit 62. . That is, the camera control device 40 performs imaging of the suction nozzle 6 by the camera 24 based on the imaging signal transmitted from the main control device 30.
  • the camera control device 40 transmits the imaging data 120 captured by the camera 24 to the storage device 60. Further, the camera control device 40 determines the suction state of the electronic component 4 to the suction nozzle 6 and the quality of the electronic component 4 based on the imaging data 120 stored in the storage device 60. If the camera control device 40 determines the suction state of the electronic component 4 to the suction nozzle 6 and the abnormality of the electronic component 4, the camera control device 40 performs imaging data 120 (abnormality determination) stored in the storage device 60 in the management device 200. Data).
  • the management device 200 includes a control device 210.
  • the control device 210 is configured using a computer having a CPU, a ROM, and a RAM.
  • the control device 210 includes a display unit 212 and a storage unit 214.
  • the storage unit 214 stores the imaging data 120 transmitted from the camera control device 40.
  • the display unit 212 displays the imaging data 120 stored in the storage unit 214.
  • the imaging data 120 stored in the imaging data storage unit 64 will be described with reference to FIGS.
  • the imaging data 120 stored in the imaging data storage unit 64 includes the nozzle data 122 (for example, FIG. 3) of the suction nozzle 6 in a state where the electronic component 4 is not sucked and the state where the electronic component 4 is sucked.
  • the component data 124 (for example, FIG. 4) of the suction nozzle 6 is included.
  • the imaging data storage unit 64 includes a nozzle data storage unit 66 and a component data storage unit 68.
  • the nozzle data storage unit 66 stores nozzle data 122. That is, the nozzle data storage unit 66 stores imaging data 120 obtained by imaging the suction nozzle 6 alone.
  • the storage capacity of the nozzle data storage unit 66 is a capacity capable of storing a plurality of nozzle data 122.
  • the nozzle data 122 stored in the nozzle data storage unit 66 is protected so that it cannot be overwritten. That is, even when there is no space for storing the new nozzle data 122 in the nozzle data storage unit 66, the nozzle data 122 already stored is not overwritten by the new nozzle data 122.
  • the nozzle data 122 of the currently installed nozzle may be preferentially stored, and the nozzle data 122 removed by nozzle switching or the like may be overwritten. Further, the storage timing may be limited to a specific condition such as just after the nozzle switching and only the latest state.
  • the part data storage unit 68 stores the part data 124. That is, the component data storage unit 68 stores imaging data 120 obtained by imaging the suction nozzle 6 and the electronic component 4.
  • the storage capacity of the component data storage unit 68 is larger than the storage capacity of the nozzle data storage unit 66, and is a capacity capable of storing a plurality of component data 124.
  • the component data 124 stored in the component data storage unit 68 can be overwritten. That is, when there is no space for storing the new component data 124 in the component data storage unit 68, the already stored component data 124 is overwritten by the new component data 124.
  • the latest part data 124 is preferably configured to overwrite the oldest part data 124 stored in the part data storage unit 68.
  • the management device 200 includes a control device 210.
  • the control device 210 is configured using a computer having a CPU, a ROM, and a RAM.
  • the control device 210 includes a display unit 212 and a storage unit 214.
  • the storage unit 214 stores the imaging data 120 transmitted from the camera control device 40.
  • the display unit 212 displays the imaging data 120 stored in the storage unit 214.
  • the nozzle data imaging process is a process for imaging the suction nozzle 6 in a state where the electronic component 4 is not sucked.
  • the main control device 30 transmits the first imaging signal to the camera control device 40 at a predetermined timing such as when the mounting head 16 replaces the suction nozzle 6.
  • the camera control device 40 executes nozzle data imaging processing.
  • the nozzle data imaging process is started, first, the camera control device 40 operates the camera 24 to image the suction nozzle 6 from the side. Thereby, the camera control device 40 acquires the nozzle data 122.
  • the camera control device 40 stores the position Z 1 (illustrated in FIG. 3) of the lower end 6a of the suction nozzle 6 in the Z direction, and stores the nozzle data 122 in the nozzle data storage unit 66.
  • the determination process is a process executed when the camera control device 40 receives the second imaging signal transmitted from the main control device 30.
  • step S12 the camera control device 40 receives the second imaging signal transmitted from the main control device 30.
  • step S14 the camera control device 40 operates the camera 24 and images the suction nozzle 6 from the side. At this time, the suction nozzle 6 is in a state of sucking the electronic component 4. Thereby, the camera control device 40 acquires the component data 124.
  • step S ⁇ b> 16 the camera control device 40 stores the component data 124 acquired in S ⁇ b> 14 in the component data storage unit 68. Since the component data 124 is acquired every time the electronic component 4 is sucked to the suction nozzle 6, the number of data to be captured is larger than that of the nozzle data 122.
  • the camera control device 40 updates the latest component data in the area in which the component data 124 is already stored in the component data storage unit 68. 124 is overwritten and saved. Note that the nozzle data storage unit 66 is set so that the component data 124 cannot be saved even when there is a vacancy in which the component data 124 can be stored in the nozzle data storage unit 66.
  • step S18 the camera control apparatus 40 performs image processing on the component data 124 acquired in S14. Specifically, the inclination ⁇ 1 of the electronic component 4 with respect to the suction nozzle 6 and the height h 1 of the electronic component 4 are calculated.
  • the inclination ⁇ 1 of the electronic component 4 is an inclination angle of the lower surface of the electronic component 4 with respect to the horizontal plane.
  • the height h 1 of the electronic component 4 is calculated by subtracting the position z 2 in the Z direction of the lower end 4 a of the electronic component 4 in the component data 124 from the position z 1 in the Z direction of the lower end 6 a of the suction nozzle 6 ( For example, FIG.
  • step S20 the camera control unit 40, from the inclination theta 1 of the electronic component 4, it is determined whether normal suction attitude of the electronic component 4.
  • the camera control device 40 determines that the suction state of the electronic component 4 to the suction nozzle 6 is normal.
  • the camera control device 40 determines that there is an abnormality when the inclination ⁇ 1 of the electronic component 4 exceeds the allowable angle ⁇ . If the suction state of the electronic component 4 to the suction nozzle 6 is normal (YES in S20), the camera control device 40 proceeds to step S22.
  • step S26 the camera control device 40 transmits an adsorption state abnormality signal to the main control device 30 and the management device 200, and proceeds to step S30.
  • step S ⁇ b> 30 the camera control device 40 transmits the imaging data 120 stored in the imaging data storage unit 64 to the management device 200 and ends the determination process.
  • step S22 the camera control unit 40 has a height h 1 of the electronic component 4 that was calculated in step S18 it is determined whether the allowable height R of the height of the electronic component 4.
  • the allowable height R of the height h 1 of the electronic component 4 is set in consideration of the design error of the electronic component 4 and the imaging error caused by imaging with the camera 24. Thereby, the camera control apparatus 40 determines the quality of the electronic component 4. If the height h 1 of the electronic component 4 within the allowable height R (YES in S22), the camera control unit 40 proceeds to step S24.
  • step S ⁇ b> 24 the camera control device 40 transmits a normal signal to the main control device 30.
  • step S28 the camera control device 40 transmits a component abnormality signal to the main control device 30 and the management device 200, and proceeds to step S30.
  • the suction state abnormality signal and the component abnormality signal are collectively referred to as an abnormality signal. Since the camera 24 can move integrally with the mounting head 16, the camera control device 40 performs a determination process before moving the mounting head 16 above the circuit board 2 on which the electronic component 4 is mounted. be able to. Thereby, compared with the case where the camera 24 is being fixed above the circuit board 2, the time which a determination process requires can be shortened.
  • a process performed by the main control device 30 when the main control device 30 receives a normal signal or an abnormal signal transmitted from the camera control device 40 will be described.
  • the main control device 30 receives the normal signal transmitted from the camera control device 40
  • the main control device 30 starts the mounting process of the electronic component 4 on the circuit board 2 by the mounting head 16.
  • the main control device 30 waits for the mounting head 16 to start the mounting process of the electronic component 4 on the circuit board 2.
  • the main control device 30 notifies the operator that the abnormality has been determined by the determination process. As a notification method, for example, it is displayed on the operation panel 28. Thereby, the operator can know that the camera control apparatus 40 determined abnormality.
  • the camera control device 40 also transmits an abnormality signal to the control device 210 of the management device 200.
  • the control device 210 stores the imaging data 120 transmitted from the camera control device 40 in the storage unit 214. Since the imaging data 120 is stored in the storage unit 214, the operator can perform the determination operation described below by the management device 200.
  • the worker analyzes the cause that the camera control device 40 determines to be abnormal based on the nozzle data 122 and the component data 124 stored in the storage unit 214 of the management device 200.
  • the operator can know that the abnormality has been determined by the determination process by confirming the error notification from the main control device 30.
  • the worker displays the latest part data 124 and the latest nozzle data 122 on the display unit 212 of the management apparatus 200.
  • the operator identifies the cause of the abnormal signal based on the latest part data 124 and the latest nozzle data 122.
  • the operator uses the operation panel 28 to instruct the main control device 30 to replace the suction nozzle 6.
  • the instruction to the main control device 30 may be performed using the management device 200.
  • the operator operates the operation panel 28 to instruct the main control device 30 to discard the electronic component 4. If it is determined that there is a possibility that both the suction nozzle 6 and the electronic component 4 are normal, the operator uses the operation panel 28 to re-execute the nozzle data imaging process in the main control device 30. Instruct.
  • FIG. 7 shows the nozzle data 122, and the suction nozzle 6 is imaged in a normal state.
  • FIG. 8 shows the component data 124.
  • the tip of the suction nozzle 6 is missing, and the inclination ⁇ 1 of the electronic component 4 exceeds the allowable angle ⁇ .
  • the camera control apparatus 40 determines in step S20 that the suction state of the electronic component 4 to the suction nozzle 6 is abnormal, and the process proceeds to steps S26 and S30. move on. Since the main controller 30 notifies the abnormality determination, the operator can recognize that the camera controller 40 has determined the abnormality.
  • the worker displays the latest component data 124 (FIG. 8) and the latest nozzle data 122 (FIG.
  • the main control device 30 replaces the suction nozzle 6.
  • FIG. 9 shows nozzle data 122, and the suction nozzle 6 is imaged in a normal state.
  • FIG. 10 shows the component data 124, and the height h 3 of the electronic component 4 exceeds the allowable height R of the height of the electronic component 4.
  • the camera control device 40 determines in step S22 that the electronic component 4 is abnormal, and proceeds to steps S28 and S30. Since the main controller 30 notifies the abnormality determination, the operator can recognize that the camera controller 40 has determined the abnormality.
  • the worker displays the latest part data 124 (FIG. 10) and the latest nozzle data 122 (FIG. 9) on the display unit 212 of the management apparatus 200.
  • the operator can specify that the suction nozzle 6 is normal and the electronic component 4 is the cause of the abnormal signal.
  • the abnormality of the component mounting machine 10 can be resolved by discarding the electronic component 4 that is sucked by the suction nozzle 6.
  • the operator operates the operation panel 28 to transmit a component discard signal to the main control device 30.
  • the main controller 30 receives the component discard signal, the main controller 30 discards the component.
  • FIG. 11 shows nozzle data 122 in which a state in which a foreign substance 300 such as dust is attached to the lower end 6a of the suction nozzle 6 is captured.
  • the camera control device 40 may recognize the position z 3 in the Z direction of the lower end 300 a of the foreign object 300 as the position z 1 in the Z direction of the lower end 6 a of the suction nozzle 6.
  • FIG. 12 shows the component data 124 in which the foreign object 300 has disappeared from the suction nozzle 6 and only the electronic component 4 has been sucked.
  • the height h 1 of the electronic component 4 is within the allowable height R.
  • the camera control device 40 may determine that the electronic component 4 is abnormal in step S22.
  • the camera control device 40 recognizes the position z 3 in the Z direction of the lower end 300 a as the position z 1 of the lower end 6 a of the suction nozzle 6, the Z direction of the lower end 4 a of the electronic component 4 from the position z 3 in the Z direction. the subtracted value of the position z2 of, in order to recognize the height h 2 of the electronic component 4. If the height h 2 of the electronic component 4 is outside the range of acceptable heights R, the camera control unit 40 determines that the electronic component 4 is abnormal, the process proceeds to step S28, S30. Since the main control device 30 notifies the abnormality determination, the operator can recognize that the camera control device 40 has made the abnormality determination. Next, the worker displays the latest component data 124 (FIG.
  • the operator can estimate that both the suction nozzle 6 and the electronic component 4 are normal by checking the component data 124 and the nozzle data 122.
  • the abnormality of the component mounting machine 10 can be resolved by re-acquiring the nozzle data 122 in a state where the foreign matter 300 is not attached to the lower end 6a of the suction nozzle 6. For this reason, the operator operates the operation panel 28 to transmit a nozzle data acquisition signal to the main control device 30.
  • the main controller 30 When receiving the nozzle data acquisition signal, the main controller 30 performs nozzle imaging data processing.
  • the storage device 60 of the component mounter 10 of this embodiment includes the nozzle data storage unit 66 that stores the nozzle data 122 and the component data storage unit 68 that stores the component data 124. .
  • the nozzle data storage unit 66 that stores the nozzle data 122
  • the component data storage unit 68 that stores the component data 124.
  • the main control device 30 and the camera control device 40 are configured separately.
  • the main control device 30 and the camera control device 40 may be configured by one control device. That is, the operation of the suction nozzle 6 and the operation of the camera 24 may be controlled by one control device.
  • the nozzle data storage unit 66 stores only the nozzle data 122 obtained by imaging the suction nozzle 6 in a state where the electronic component 4 is not sucked. Further, when the nozzle data 122 is acquired, the suction nozzle 6 is mounted on the mounting head 16. However, the nozzle data storage unit 66 may store single nozzle data of the suction nozzle 6 in a state where the suction nozzle 6 is not attached to the mounting head 16. For example, it is good also as the nozzle data etc. which imaged the suction nozzle 6 of the state arrange

Abstract

 部品実装機は、部品を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルを撮像するカメラと、カメラで撮像された撮像データを保存する記憶装置と、を備えている。記憶装置は、カメラにより撮像された部品を吸着していない状態の吸着ノズルのノズル撮像データを記憶するノズルデータ記憶領域と、カメラにより撮像された部品を吸着している状態の吸着ノズルの部品吸着撮像データを記憶する部品吸着データ記憶領域と、を備えている。ノズル撮像データは、予め定められたタイミングで取得されてノズルデータ記憶領域に格納され、部品吸着撮像データは、吸着ノズルに部品を吸着する毎に取得されて、部品吸着データ記憶領域に上書き保存されるように構成されている。

Description

部品実装機
 本明細書に開示する技術は、部品を基板に実装する部品実装機に関する。詳しくは、部品を吸着する吸着ノズルを撮像する撮像装置を備えた部品実装機に関する。
 特許文献1(日本国特許公開2012-169394号公報)は、従来の部品実装機を開示する。特許文献1の部品実装機は、部品を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルの側方に配置されている撮像部と、撮像部で撮像した画像データを記憶する記憶部と、部品吸着状態および部品の良否を判定する判定部を有する撮像監視装置を備えている。撮像部は、部品を吸着した状態の吸着ノズルを撮像して部品画像データを取得すると共に、部品を吸着していない状態の吸着ノズルを撮像して特徴画像データを取得する。記憶部は、部品画像データと特徴画像データを記憶する。判定部は、記憶部に記憶される部品画像データと特徴画像データとに基づいて、部品吸着状態および部品の良否を判定する。
 特許文献1の部品実装機では、記憶部は、部品画像データと特徴画像データを共に同じ記憶領域に記憶している。即ち、部品画像データと特徴画像データで記憶部内の記憶領域は分けられていない。部品画像データは、吸着ノズルに部品を吸着する毎に取得され、記憶部内の記憶領域に記憶される。このため、記憶部内の記憶領域に空きが無くなると、既に記憶している画像データに、新たに取得した部品画像データを上書きすることになる。その結果、新たに取得した部品画像データで記憶されている特徴画像データが上書きされてしまう可能性がある。
 本明細書に開示する部品実装機は、部品を基板に実装する。部品実装機は、部品を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルを撮像するカメラと、カメラで撮像された撮像データを保存する記憶装置と、を備えている。記憶装置は、カメラにより撮像された部品を吸着していない状態の吸着ノズルのノズル撮像データを記憶するノズルデータ記憶領域と、カメラにより撮像された部品を吸着している状態の吸着ノズルの部品吸着撮像データを記憶する部品吸着データ記憶領域と、を備えている。ノズル撮像データは、予め定められたタイミングで取得されてノズルデータ記憶領域に格納され、部品吸着撮像データは、吸着ノズルに部品を吸着する毎に取得されて、部品吸着データ記憶領域に上書き保存されるように構成されている。
 上記の部品実装機では、記憶装置の記憶領域は、ノズル撮像データを記憶するノズルデータ記憶領域と部品吸着撮像データを記憶する部品吸着データ記憶領域に区別されている。このような構成によると、ノズル撮像データは、ノズルデータ記憶領域だけに記憶され、部品吸着撮像データは、部品吸着データ領域だけに記憶される。このため、部品吸着データにより、ノズルデータ記憶領域に記憶されているノズル撮像データが上書きされることを防止することができる。
本実施例の部品実装機の構成を模式的に示す側面図。 本実施例の部品実装機の制御系の構成を示すブロック図 ノズルデータの一例 部品データの一例 本実施例の撮像データ記憶領域を示す概念図 判定処理のフローチャートを示す図 ケースAのノズルデータ ケースAの部品データ ケースBのノズルデータ ケースBの部品データ ケースCのノズルデータ ケースCの部品データ
 以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
(特徴1)部品実装機は、ノズル撮像データと部品吸着撮像データに基づいて、前記部品の吸着ノズルへの吸着状態及び部品の良否を判定する制御装置をさらに備えていていてもよい。このような構成によると、制御装置は、部品の吸着ノズルへの吸着状態及び部品の良否を判定することで、部品の吸着ノズルへの吸着状態に異常がある場合や、部品自体に異常がある場合に、その部品を基板に実装してしまうことを抑制することができる。これにより、不良基板を作成してしまうことを未然に抑制することができ、基板の不良率を低減することができる。
(特徴2)制御装置は、外部の管理装置と通信可能に接続可能となっていてもよい。制御装置は、吸着状態または部品の異常であると判定した場合であって、管理装置に接続されているときは、ノズルデータ記憶領域に保存されているノズル撮像データと部品吸着データ記憶領域に保存されている部品吸着撮像データを管理装置に送信するように構成されていてもよい。このような構成によると、外部の管理装置を用いて吸着ノズルの吸着状態及び部品の良否を再判定することができる。これにより、吸着ノズルの吸着状態及び部品の良否の判定の精度を向上することができる。
(特徴3)制御装置は、カメラの動作を制御するカメラ制御部と、カメラ制御部と通信可能に接続されており、吸着ノズルの動作を制御するノズル制御部と、を備えていてもよい。部品実装機は、カメラと、記憶装置と、カメラ制御部とを収容するケースをさらに備えており、ノズル制御部は、ケースの外部に配置されていてもよい。このような構成によると、ノズル制御部とカメラ制御部を別体で構成することができる。
(特徴4)部品実装機は、吸着ノズルを支持し、吸着ノズルを移動させる実装ヘッドをさらに備えていてもよい。カメラは、実装ヘッドに取付けられ、実装ヘッドと一体となって移動してもよい。実装ヘッドとカメラが一体となって移動しない場合、制御装置は、吸着ノズルにより部品を吸着した後に、カメラが配置されている位置に実装ヘッドを移動させないと、部品撮像吸着データを取得することができない。一方、実装ヘッドとカメラが一体となって移動することができれば、制御装置は、吸着ノズルにより部品を吸着した位置で部品吸着撮像データを取得することができる。この結果、実装ヘッドとカメラが一体となって移動しない場合と比較して、部品吸着撮像データを取得するのに要する時間を短くすることができる。
(実施例) 以下、本実施例に係る部品実装機10について説明する。部品実装機10は、回路基板2に電子部品4を実装する装置である。部品実装機10は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機10は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。

 図1に示すように、部品実装機10は、複数の部品フィーダ12と、フィーダ保持部14と、実装ヘッド16と、撮像ユニット20と、実装ヘッド16および撮像ユニット20を移動させる移動装置18と、基板コンベア26と、操作パネル28と、メイン制御装置30を備える。なお、部品実装機10は、部品実装機10とは別に配置される管理装置200(図2に図示)と通信可能に接続されている。
 各々の部品フィーダ12は、複数の電子部品4を収容している。部品フィーダ12は、フィーダ保持部14に着脱可能に取り付けられ、実装ヘッド16へ電子部品4を供給する。部品フィーダ12の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ12は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品4を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品4を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品4をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
 移動装置18は、部品フィーダ12と回路基板2との間で実装ヘッド16および撮像ユニット20を移動させる移動装置の一例である。本実施例の移動装置18は、移動ベース18aをX方向及びY方向に移動させるXYロボットである。移動装置18は、移動ベース18aを案内するガードレールや、移動ベース18aをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置18は、部品フィーダ12および回路基板2の上方に配置されている。移動ベース18aに対して実装ヘッド16および撮像ユニット20が取付けられている。実装ヘッド16および撮像ユニット20は、移動装置18によって部品フィーダ12の上方及び回路基板2の上方を移動する。

 実装ヘッド16は、電子部品4を吸着する吸着ノズル6を備えている。吸着ノズル6は、実装ヘッド16に対して着脱可能である。吸着ノズル6は、Z方向(図面上下方向)に移動可能に実装ヘッド16に取り付けられている。吸着ノズル6は、実装ヘッド16に収容されたアクチュエータ(図示省略)によって上下方向に昇降すると共に、また、電子部品4を吸着可能に構成されている。実装ヘッド16により電子部品4を回路基板2に実装するには、まず、部品フィーダ12に収容された電子部品4に吸着ノズル6の下面(吸着面)が当接するまで、吸着ノズル6を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル6に電子部品4を吸着し、吸着ノズル6を上方に移動させる。次いで、移動装置18により実装ヘッド16を回路基板2に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル6を回路基板2に向かって下降させることで、回路基板2に電子部品4を実装する。
 撮像ユニット20は、移動ベース18aに取り付けられている。このため、実装ヘッド16が移動すると、撮像ユニット20も一体となって移動する。撮像ユニット20は、カメラ支持部22とカメラ24を備えている。カメラ支持部22は、移動ベース18aに取り付けられている。カメラ支持部22には、カメラ24が取付けられている。カメラ24は、吸着ノズル6の側方(図面Y方向)に配置されている。カメラ24は、カメラ24の動作を制御するカメラ制御装置40(図2に指示)を備えている。カメラ24の動作は、カメラ制御装置40によって制御される。

 基板コンベア26は、回路基板2の部品実装機10への搬入、部品実装機10への位置決め、及び部品実装機10からの搬出を行う装置である。本実施例の基板コンベア26は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられると共に回路基板2を下方から支持する支持装置(図示省略)と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。操作パネル28は、作業者の指示を受け付ける入力装置であるとともに、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。
 メイン制御装置30は、CPU,ROM,RAMを備えたコンピュータを用いて構成されている。図2に示すように、メイン制御装置30には、部品フィーダ12と、実装ヘッド16と、移動装置18と、操作パネル28が通信可能に接続されている。メイン制御装置30は、これら各部(12,16,18,28等)を制御することで、電子部品4の回路基板2への実装を行う。
 また、メイン制御装置30には、記憶装置50とカメラ制御装置40と管理装置200(詳細には管理装置200の制御装置210)が通信可能に接続されている。記憶装置50は、部品実装機10の動作を制御するためのプログラムを記憶する。メイン制御装置30は、記憶装置50に記憶されるプログラムに基づいて、部品実装機10の各部(12,16,18,28等)を制御する。また、メイン制御装置30は、カメラ制御装置40にカメラ24が撮像データを取得するタイミングを知らせる撮像信号を送信する。撮像信号には、吸着ノズル6が電子部品4を吸着していないときに送信される第1撮像信号と、吸着ノズル6が電子部品4を吸着しているときに送信される第2撮像信号が含まれる。第1撮像信号が送信されると、電子部品4を吸着していない状態の吸着ノズル6が撮像される。第2撮像信号が送信されると、電子部品4を吸着している状態の吸着ノズル6が撮像される。
 第1撮像信号は、実装ヘッド16が吸着ノズル6を交換したときなど、予め定められたタイミングで、カメラ制御装置40に送信される。メイン制御装置30が第1撮像信号を送信するまでの処理の一例について説明する。メイン制御装置30は、実装ヘッド16をノズルホルダ(図示省略)の上方に移動させる。ノズルホルダには、複数の吸着ノズル6が収容されている。メイン制御装置30は、実装ヘッド16に所定の吸着ノズル6を装着させる。メイン制御装置30は、実装ヘッド16に吸着ノズル6が装着されると、カメラ制御装置40に、第1撮像信号を送信する。これによって、実装ヘッド16に新たに装着された吸着ノズル6の画像(電子部品4を吸着していない状態)が取得される。
 第2撮像信号は、吸着ノズル6に電子部品4を吸着する毎に、カメラ制御装置40に送信される。メイン制御装置30が第2撮像信号を送信するまでの処理の一例について説明する。メイン制御装置30は、実装ヘッド16を部品フィーダ12の上方に移動させ、吸着ノズル6によって電子部品4を吸着する。次いで、メイン制御装置30は、吸着ノズル6を所定の位置まで上方に移動させ、その後に、カメラ制御装置40に第2撮像信号を送信する。これによって、電子部品4を吸着している状態の吸着ノズル6の画像が取得される。
 カメラ制御装置40は、CPU,ROM,RAMを備えたコンピュータを用いて構成されている。カメラ制御装置40には、記憶装置60とメイン制御装置30が通信可能に接続されている。記憶装置60は、カメラ24の動作を制御するためのプログラムを記憶するプログラム記憶部62と、カメラ24により撮像した撮像データ120を記憶する撮像データ記憶部64を有する。カメラ制御装置40は、プログラム記憶部62に記憶されるプログラムを実行することで、カメラ24による撮像を行う撮像部42と、撮像された画像に基づいて種々の判定を行う判定部44として機能する。即ち、カメラ制御装置40は、メイン制御装置30から送信される撮像信号に基づいて、カメラ24による吸着ノズル6の撮像を実施する。そして、カメラ制御装置40は、カメラ24により撮像した撮像データ120を記憶装置60に送信する。また、カメラ制御装置40は、記憶装置60に記憶される撮像データ120に基づいて、電子部品4の吸着ノズル6への吸着状態および電子部品4の良否を判定する。カメラ制御装置40は、電子部品4の吸着ノズル6への吸着状態および電子部品4の異常を判定した場合は、管理装置200に、記憶装置60に記憶されている撮像データ120(異常判定を行ったデータ)を送信する。
 管理装置200は、制御装置210を備えている。制御装置210は、CPU,ROM,RAMを備えたコンピュータを用いて構成されている。制御装置210は、表示部212と、記憶部214を備えている。記憶部214は、カメラ制御装置40から送信される撮像データ120を記憶する。表示部212は、記憶部214に記憶されている撮像データ120を表示する。
 図3~図5を用いて、撮像データ記憶部64に記憶される撮像データ120について説明する。撮像データ記憶部64に記憶される撮像データ120には、電子部品4を吸着していない状態の吸着ノズル6のノズルデータ122(例えば、図3)と、電子部品4を吸着している状態の吸着ノズル6の部品データ124(例えば、図4)が含まれる。
 図5に示すように、撮像データ記憶部64は、ノズルデータ記憶部66と部品データ記憶部68で構成される。ノズルデータ記憶部66は、ノズルデータ122を記憶する。即ち、ノズルデータ記憶部66は、吸着ノズル6単体を撮像した撮像データ120を記憶する。ノズルデータ記憶部66の記憶容量は、複数のノズルデータ122を記憶可能な容量となっている。ノズルデータ記憶部66に記憶されるノズルデータ122は、上書きができないように保護されている。即ち、ノズルデータ記憶部66に新たなノズルデータ122を記憶する空きがない場合でも、新たなノズルデータ122によって既に記憶されているノズルデータ122が上書きされないようになっている。ノズルデータ記憶部66の記憶容量に制限がある場合は、現在装着されているノズルのノズルデータ122を優先的に保存し、ノズル切替えなどで取り外したノズルデータ122に上書きすればよい。また、保存するタイミングもノズル切替え直後、最新の状態のみなど特定の条件に絞ってもよい。
 部品データ記憶部68は、部品データ124を記憶する。即ち、部品データ記憶部68は、吸着ノズル6と電子部品4とを撮像した撮像データ120を記憶する。部品データ記憶部68の記憶容量は、ノズルデータ記憶部66の記憶容量よりも大きく、複数の部品データ124を記憶可能な容量となっている。部品データ記憶部68に記憶される部品データ124は、上書きすることができる。即ち、部品データ記憶部68に新たな部品データ124を記憶する空きがない場合、新たな部品データ124によって既に記憶されている部品データ124が上書きされるようになっている。この場合、最新の部品データ124は、部品データ記憶部68に記憶されている中の最も古い部品データ124を上書きするように構成されていることが好ましい。
 図2に戻って、管理装置200は、制御装置210を備えている。制御装置210は、CPU,ROM,RAMを備えたコンピュータを用いて構成されている。制御装置210は、表示部212と、記憶部214を備えている。記憶部214は、カメラ制御装置40から送信される撮像データ120を記憶する。表示部212は、記憶部214に記憶されている撮像データ120を表示する。
 次に、カメラ制御装置40で実施されるノズルデータ撮像処理について説明する。ノズルデータ撮像処理は、電子部品4を吸着していない状態の吸着ノズル6を撮像する処理である。上述したように、メイン制御装置30は、実装ヘッド16が吸着ノズル6を交換したときなど、予め定められたタイミングで、第1撮像信号をカメラ制御装置40に送信する。カメラ制御装置40は、メイン制御装置30から送信される第1撮像信号を受信すると、ノズルデータ撮像処理を実行する。ノズルデータ撮像処理が開始されると、まず、カメラ制御装置40は、カメラ24を動作させて、吸着ノズル6を側方から撮像する。これにより、カメラ制御装置40は、ノズルデータ122を取得する。カメラ制御装置40は、吸着ノズル6の下端6aのZ方向の位置Z(図3に図示)を記憶するとともに、ノズルデータ記憶部66に、ノズルデータ122を保存する。
 次に、図6を用いて、カメラ制御装置40で実施される電子部品4の吸着ノズル6への吸着状態及び電子部品4の良否を判定する判定処理について説明する。判定処理は、カメラ制御装置40が、メイン制御装置30から送信される第2撮像信号を受信した場合に実行される処理である。
 まず、ステップS12において、カメラ制御装置40は、メイン制御装置30から送信される第2撮像信号を受信する。次いで、ステップS14において、カメラ制御装置40は、カメラ24を動作させて、吸着ノズル6を側方から撮像する。このとき、吸着ノズル6は電子部品4を吸着している状態である。これにより、カメラ制御装置40は、部品データ124を取得する。次いで、ステップS16において、カメラ制御装置40は、S14で取得した部品データ124を、部品データ記憶部68に保存する。部品データ124は、吸着ノズル6に電子部品4を吸着する毎に取得されるため、ノズルデータ122よりも、撮像されるデータ数が多い。このため、部品データ記憶部68の記憶容量に部品データ124を記憶する空きがない場合、カメラ制御装置40は、部品データ記憶部68の既に部品データ124が記憶されている領域に最新の部品データ124を上書き保存する。なお、ノズルデータ記憶部66に部品データ124を記憶できる空きがある場合でも、ノズルデータ記憶部66に部品データ124は保存できないように設定されている。
 次いで、ステップS18において、カメラ制御装置40は、S14で取得した部品データ124に対して、画像処理を実行する。具体的には、吸着ノズル6に対する電子部品4の傾きθや電子部品4の高さhを算出する。電子部品4の傾きθとは、水平面に対する電子部品4の下面の傾斜角である。電子部品4の高さhは、吸着ノズル6の下端6aのZ方向の位置zから部品データ124の電子部品4の下端4aのZ方向の位置zを減算することで算出される(例えば、図4)。次いで、ステップS20において、カメラ制御装置40は、電子部品4の傾きθから、電子部品4の吸着姿勢が正常か否かを判定する。カメラ制御装置40は、電子部品4の傾きθが許容角度α以下の場合には、電子部品4の吸着ノズル6への吸着状態は、正常と判定する。カメラ制御装置40は、電子部品4の傾きθが許容角度αを超えている場合には、異常と判定する。電子部品4の吸着ノズル6への吸着状態が正常の場合(S20でYES)、カメラ制御装置40は、ステップS22に進む。電子部品4の吸着ノズル6への吸着状態が異常の場合(S20でNO)、カメラ制御装置40は、ステップS26に進む。ステップS26において、カメラ制御装置40は、メイン制御装置30と管理装置200に吸着状態異常信号を送信し、ステップS30に進む。ステップS30において、カメラ制御装置40は、管理装置200に、撮像データ記憶部64に記憶されている撮像データ120を送信し、判定処理を終了する。
 一方、ステップS22において、カメラ制御装置40は、ステップS18で算出された電子部品4の高さhが、該電子部品4の高さの許容高さR内か否かを判定する。電子部品4の高さhの許容高さRは、電子部品4の設計誤差やカメラ24で撮像することによる撮像誤差を考慮して設定する。これにより、カメラ制御装置40は、電子部品4の良否を判定する。電子部品4の高さhが許容高さR内の場合(S22でYES)、カメラ制御装置40は、ステップS24に進む。ステップS24において、カメラ制御装置40は、メイン制御装置30に正常信号を送信する。電子部品4の高さhが許容高さRの範囲外の場合(S22でNO)、カメラ制御装置40は、ステップS28に進む。ステップS28において、カメラ制御装置40は、メイン制御装置30と管理装置200に、部品異常信号を送信し、ステップS30に進む。なお、吸着状態異常信号と部品異常信号を総称して、異常信号と呼ぶ。カメラ24は、実装ヘッド16と一体となって移動することができるため、実装ヘッド16を電子部品4を実装する回路基板2の上方に移動させる前に、カメラ制御装置40は判定処理を実施することができる。これにより、カメラ24が回路基板2の上方に固定されている場合と比べて、判定処理に要する時間を短くすることができる。
 メイン制御装置30が、カメラ制御装置40から送信される正常信号もしくは異常信号を受信した場合に、メイン制御装置30が実施する処理について説明する。メイン制御装置30は、カメラ制御装置40から送信される正常信号を受信すると、実装ヘッド16による回路基板2への電子部品4の実装処理を開始する。一方、メイン制御装置30は、カメラ制御装置40から送信される異常信号を受信すると、実装ヘッド16による回路基板2への電子部品4の実装処理の開始を待機する。また、メイン制御装置30は、作業者に、判定処理により異常を判定したことを報知する。報知の方法としては、例えば、操作パネル28に表示させるなどである。これにより、作業者は、カメラ制御装置40が異常を判定したことを知ることができる。
 なお、上述したように、カメラ制御装置40は、管理装置200の制御装置210にも異常信号を送信する。制御装置210は、カメラ制御装置40から送信される異常信号を受信すると、カメラ制御装置40から送信される撮像データ120を記憶部214に記憶する。記憶部214に撮像データ120が記憶されるため、作業者は、次に説明する判定作業を管理装置200により行うことができる。
 すなわち、作業者は、管理装置200の記憶部214に記憶されているノズルデータ122と部品データ124に基づいて、カメラ制御装置40が異常と判定した原因を解析する。なお、作業者は、メイン制御装置30によるエラー報知を確認することで、判定処理により異常を判定したことを知ることができる。
 まず、作業者は、管理装置200の表示部212に、最新の部品データ124と最新のノズルデータ122を表示させる。次いで、作業者は、最新の部品データ124と最新のノズルデータ122に基づいて、異常信号の原因を特定する。
 異常信号の原因が吸着ノズル6にあると特定した場合、作業者は、操作パネル28を用いて、メイン制御装置30に吸着ノズル6の交換を指示する。なお、メイン制御装置30への指示は、管理装置200を用いて実施してもよい。異常信号の原因が電子部品4にあると特定した場合、作業者は、操作パネル28を操作して、メイン制御装置30に電子部品4の廃棄を指示する。また、吸着ノズル6と電子部品4が共に正常である可能性があると判定した場合、作業者は、操作パネル28を用いて、メイン制御装置30に、ノズルデータ撮像処理を再実行するように指示する。
(ケースA)
 図7、8に示す部品データ124とノズルデータ122が撮像される場合に、本実施例によって実現される部品実装機10の動作を説明する。
 図7は、ノズルデータ122であり、吸着ノズル6は正常な状態で撮像されている。図8は、部品データ124であり、吸着ノズル6の先端が欠けており、電子部品4の傾きθ1が許容角度αを超えている。この場合に、カメラ制御装置40が判定処理を実施すると、カメラ制御装置40は、ステップS20において、電子部品4の吸着ノズル6への吸着状態が異常であることを判定し、ステップS26、S30に進む。メイン制御装置30が異常判定を報知するため、作業者は、カメラ制御装置40が異常を判定したことを認識することができる。次いで、作業者は、管理装置200の表示部212に、最新の部品データ124(図8)と最新のノズルデータ122(図7)を表示させる。作業者は、部品データ124とノズルデータ122から、異常信号が送信された原因を特定する。図7に示すように、吸着ノズル6の初期状態は正常であるため、作業者は、図8に示される吸着ノズル6の先端の欠けは、吸着ノズル6による電子部品4の回路基板2への実装を繰り返し実行している中で、発生したことと特定する。この場合、吸着ノズル6を交換することで、部品実装機10の異常を解消することができる。このため、作業者は、操作パネル28を操作して、メイン制御装置30にノズル交換信号を送信する。メイン制御装置30は、ノズル交換信号を受信したら、吸着ノズル6を交換する。
(ケースB)
 図9、10に示す部品データ124とノズルデータ122が撮像される場合に、本実施例によって実現される部品実装機10の動作を説明する。
 図9は、ノズルデータ122であり、吸着ノズル6は正常な状態で撮像されている。図10は、部品データ124であり、電子部品4の高さhが、電子部品4の高さの許容高さRを上回っている。この場合に、カメラ制御装置40が判定処理を実施すると、カメラ制御装置40は、ステップS22において、電子部品4が異常であることを判定し、ステップS28、S30に進む。メイン制御装置30が異常判定を報知するため、作業者は、カメラ制御装置40が異常を判定したことを認識することができる。次いで、作業者は、管理装置200の表示部212に、最新の部品データ124(図10)と最新のノズルデータ122(図9)を表示させる。作業者は、部品データ124とノズルデータ122から、吸着ノズル6は正常であり、電子部品4が異常信号の原因であることを特定できる。この場合、吸着ノズル6が吸着している電子部品4を廃棄することで、部品実装機10の異常を解消できる。このため、作業者は、操作パネル28を操作して、メイン制御装置30に部品廃棄信号を送信する。メイン制御装置30は、部品廃棄信号を受信したら、部品を廃棄する。
(ケースC)
 図11、12に示す部品データ124とノズルデータ122が撮像される場合に、本実施例によって実現される部品実装機10の動作を説明する。
 図11は、ノズルデータ122であり、吸着ノズル6の下端6aに埃などの異物300が付着している状態が撮像されている。この場合、カメラ制御装置40は、異物300の下端300aのZ方向の位置zを、吸着ノズル6の下端6aのZ方向の位置zと認識する場合がある。図12は、部品データ124であり、異物300は吸着ノズル6から無くなっており、電子部品4だけが吸着されている状態である。なお、電子部品4の高さhは、許容高さR内である。この場合、カメラ制御装置40が判定処理を実施すると、カメラ制御装置40は、ステップS22において、電子部品4が異常であると判定する場合が生じる。即ち、カメラ制御装置40は、下端300aのZ方向の位置zを、吸着ノズル6の下端6aの位置zと認識するため、Z方向の位置zから電子部品4の下端4aのZ方向の位置z2を減算した値を、電子部品4の高さhと認識するためである。電子部品4の高さhが許容高さRの範囲外である場合、カメラ制御装置40は、電子部品4が異常であると判定し、ステップS28、S30に進む。メイン制御装置30が異常判定を報知するため、作業者は、カメラ制御装置40が異常判定を行ったことを認識することができる。次いで、作業者は、管理装置200の表示部212に、最新の部品データ124(図12)と最新のノズルデータ122(図11)を表示させる。作業者は、部品データ124とノズルデータ122を確認することで、吸着ノズル6および電子部品4ともに、正常であることを推定することができる。この場合、吸着ノズル6の下端6aに異物300が付着していない状態で、ノズルデータ122を再取得することで、部品実装機10の異常を解消できる。このため、作業者は、操作パネル28を操作して、メイン制御装置30に、ノズルデータ取得信号を送信する。メイン制御装置30は、ノズルデータ取得信号を受信したら、ノズル撮像データ処理を実施する。
 上述の説明から明らかなように、本実施例の部品実装機10の記憶装置60は、ノズルデータ122を記憶するノズルデータ記憶部66と部品データ124を記憶する部品データ記憶部68を備えている。これにより、部品データ124によるノズルデータ122の上書きを防止することができる。また、部品データ124によるノズルデータ122の上書きを防止することで、外部の管理装置200を用いて、電子部品4の吸着ノズル6への吸着状態及び電子部品4の良否の判定の精度を向上することができる。
 以上、本明細書に開示の技術に係る実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
 上記の実施例では、メイン制御装置30とカメラ制御装置40は別体で構成されている。しかしながら、メイン制御装置30とカメラ制御装置40を1つの制御装置で構成してもよい。即ち、1つの制御装置で吸着ノズル6の動作を制御するとともに、カメラ24の動作を制御してもよい。
 上記の実施例では、ノズルデータ記憶部66には、電子部品4を吸着していない状態の吸着ノズル6を撮像したノズルデータ122のみが記憶されている。また、ノズルデータ122を取得する際は、吸着ノズル6が実装ヘッド16に装着されている状態となっている。しかしながら、ノズルデータ記憶部66は、吸着ノズル6が実装ヘッド16に装着されていない状態の、吸着ノズル6のノズル単体のデータを記憶してもよい。例えば、ノズルホルダ上に配置されている状態の、吸着ノズル6を撮像したノズルデータなどとしてもよい。

Claims (5)

  1.  部品を基板に実装する部品実装機であって、
     前記部品を吸着する吸着ノズルと、
     前記吸着ノズルを撮像するカメラと、
     前記カメラで撮像された撮像データを保存する記憶装置と、を備えており、
     前記記憶装置は、前記カメラにより撮像された前記部品を吸着していない状態の前記吸着ノズルのノズル撮像データを記憶するノズルデータ記憶領域と、
     前記カメラにより撮像された前記部品を吸着している状態の前記吸着ノズルの部品吸着撮像データを記憶する部品吸着データ記憶領域と、を備えており、
     前記ノズル撮像データは、予め定められたタイミングで取得されて前記ノズルデータ記憶領域に格納され、前記部品吸着撮像データは、前記吸着ノズルに前記部品を吸着する毎に取得されて、前記部品吸着データ記憶領域に上書き保存されるように構成されている、部品実装機。
  2.  前記ノズル撮像データと前記部品吸着撮像データに基づいて、前記部品の前記吸着ノズルへの吸着状態及び前記部品の良否を判定する制御装置をさらに備えている、請求項1に記載の部品実装機。
  3.  前記制御装置は、外部の管理装置と通信可能に接続可能となっており、
     前記制御装置は、前記吸着状態または前記部品の異常であると判定した場合であって、前記管理装置に接続されているときは、前記ノズルデータ記憶領域に保存されている前記ノズル撮像データと前記部品吸着データ記憶領域に保存されている前記部品吸着撮像データを前記管理装置に送信するように構成されている、請求項2に記載の部品実装機。
  4.  前記制御装置は、前記カメラの動作を制御するカメラ制御部と、前記カメラ制御部と通信可能に接続されており、前記吸着ノズルの動作を制御するノズル制御部と、を備えており、
     前記部品実装機は、前記カメラと、前記記憶装置と、前記カメラ制御部とを収容するケースをさらに備えており、
     前記ノズル制御部は、前記ケースの外部に配置されている、請求項3に記載の部品実装機。
  5.  前記吸着ノズルを支持し、前記吸着ノズルを移動させる実装ヘッドをさらに備えており、
     前記カメラは、前記実装ヘッドに取付けられ、前記実装ヘッドと一体となって移動する、請求項1から4のいずれか一項に記載の部品実装機。
PCT/JP2015/056231 2015-03-03 2015-03-03 部品実装機 WO2016139753A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/056231 WO2016139753A1 (ja) 2015-03-03 2015-03-03 部品実装機
JP2017503255A JP6634433B2 (ja) 2015-03-03 2015-03-03 部品実装機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/056231 WO2016139753A1 (ja) 2015-03-03 2015-03-03 部品実装機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016139753A1 true WO2016139753A1 (ja) 2016-09-09

Family

ID=56848829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/056231 WO2016139753A1 (ja) 2015-03-03 2015-03-03 部品実装機

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6634433B2 (ja)
WO (1) WO2016139753A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018049963A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 富士機械製造株式会社 部品実装機
WO2020261489A1 (ja) * 2019-06-27 2020-12-30 株式会社Fuji 部品実装機及び対基板作業システム
CN113228844A (zh) * 2019-01-18 2021-08-06 株式会社富士 安装头及其运转数据存储方法以及元件安装装置
JP2021158139A (ja) * 2020-03-25 2021-10-07 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機、及び、画像データの送信方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123807A (ja) * 2005-03-30 2007-05-17 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、表面実装機、部品検査装置および異常判定方法
JP2012004306A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機の吸着ノズル検査装置
JP2012169394A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015001633A1 (ja) * 2013-07-03 2015-01-08 富士機械製造株式会社 撮像装置および生産設備

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123807A (ja) * 2005-03-30 2007-05-17 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、表面実装機、部品検査装置および異常判定方法
JP2012004306A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機の吸着ノズル検査装置
JP2012169394A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018049963A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 富士機械製造株式会社 部品実装機
CN113228844A (zh) * 2019-01-18 2021-08-06 株式会社富士 安装头及其运转数据存储方法以及元件安装装置
CN113228844B (zh) * 2019-01-18 2022-12-13 株式会社富士 安装头及其运转数据存储方法以及元件安装装置
WO2020261489A1 (ja) * 2019-06-27 2020-12-30 株式会社Fuji 部品実装機及び対基板作業システム
JPWO2020261489A1 (ja) * 2019-06-27 2020-12-30
CN114073176A (zh) * 2019-06-27 2022-02-18 株式会社富士 元件安装机以及对基板作业系统
JP7256269B2 (ja) 2019-06-27 2023-04-11 株式会社Fuji 部品実装機及び対基板作業システム
JP2021158139A (ja) * 2020-03-25 2021-10-07 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機、及び、画像データの送信方法
JP7398309B2 (ja) 2020-03-25 2023-12-14 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機、及び、画像データの送信方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2016139753A1 (ja) 2017-12-07
JP6634433B2 (ja) 2020-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6021560B2 (ja) 部品検査方法及び装置
WO2016139753A1 (ja) 部品実装機
WO2016135915A1 (ja) 部品実装機
JP4455260B2 (ja) 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置
US11266049B2 (en) Component mounting machine
JP2007214494A (ja) マーク認識方法および表面実装機
JP6517048B2 (ja) 部品実装機
US20220322595A1 (en) Mounting device, mounting system, and inspection and mounting method
JP6518328B2 (ja) 部品実装機
JP4822282B2 (ja) 部品装着機及びその使用方法
JP6448337B2 (ja) 部品実装装置
JP7261309B2 (ja) 部品実装機
JP5467370B2 (ja) 部品実装方法
JP6204995B2 (ja) 対基板作業装置
JP6001441B2 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP7249490B2 (ja) 部品実装装置
CN114128415B (zh) 安装装置及安装装置的控制方法
JP7223136B2 (ja) 部品実装装置
WO2023037513A1 (ja) 部品実装システム
JP4053080B2 (ja) 部品実装方法、その装置、及び記録媒体
JP7474789B2 (ja) 部品実装機
JP7249426B2 (ja) 部品実装機
JP6760790B2 (ja) 表面実装機
JP2023060597A (ja) 部品実装システム
JP2022061872A (ja) 部品実装機

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15883921

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017503255

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15883921

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1