JP2021150586A - ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021150586A JP2021150586A JP2020051130A JP2020051130A JP2021150586A JP 2021150586 A JP2021150586 A JP 2021150586A JP 2020051130 A JP2020051130 A JP 2020051130A JP 2020051130 A JP2020051130 A JP 2020051130A JP 2021150586 A JP2021150586 A JP 2021150586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- bonding
- substrate
- die bonding
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68368—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving at least two transfer steps, i.e. including an intermediate handle substrate
Abstract
Description
すなわち、ダイボンディング装置は、ダイを撮像する撮像装置と、ダイを撮像装置の光学系軸に対して斜めから照明する照明装置と、撮像装置および照明装置を制御する制御装置と、を備える。制御装置は、ダイに形成されたクラックを検出するため、ダイに照明装置により可視光領域において緑色よりも短い波長の光を照射すると共に、撮像装置によりダイを撮像するように構成される。
(a)表面保護膜の吸収スペクトルの違い(青色の方が吸収されやすい)
(b)表面保護膜の光干渉(赤色の方が干渉しやすい)
(c)シリコン表層のメモリ層でのシャント部分(ダイ表面)の反射スペクトルの違い(赤色の方が反射しやすい)
によるものである。
ボンディング部4は、中間ステージ31からダイDをピックアップし、搬送されてくる基板SのパッケージエリアP上にボンディングし、又は既に基板SのパッケージエリアPの上にボンディングされたダイの上に積層する形でボンディングする。ボンディング部4は、ピックアップヘッド21と同様にダイDを先端に吸着保持するコレット42(図2も参照)を備えるボンディングヘッド41と、ボンディングヘッド41をY方向に移動させるY駆動部43と、基板SのパッケージエリアPの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ44とを有する。このような構成によって、ボンディングヘッド41は、ステージ認識カメラ32の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ31からダイDをピックアップし、基板認識カメラ44の撮像データに基づいて基板にダイDをボンディングする。
CM・・・撮像装置
CNT・・・制御装置
D・・・ダイ
LD・・・照明装置
Claims (15)
- ダイを撮像する撮像装置と、
前記ダイを前記撮像装置の光学系軸に対して斜めから照明する照明装置と、
前記撮像装置および前記照明装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記ダイに形成されたクラックを検出するため、前記ダイに前記照明装置により可視光領域において緑色よりも短い波長の光を照射すると共に、前記撮像装置により前記ダイを撮像するように構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記照明装置は青色LEDを光源として青色光を前記ダイに照射するように構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記照明装置は白色光源にショートパスフィルタを透過させて青色光を前記ダイに照射するように構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記制御装置は、前記ダイの位置を認識する場合、第二照明装置により白色光を照射すると共に、前記撮像装置で前記ダイを撮像するように構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記照明装置は白色光源からの光にショートパスフィルタを透過させて青色光を前記ダイに照射するように構成され、
前記制御装置は、前記ダイの位置を認識する場合、前記白色光源からの光に前記ショートパスフィルタを透過させないで白色光を照射すると共に、前記撮像装置で前記ダイを撮像するように構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
さらに、前記ダイが貼り付けられたダイシングテープを保持するウェハリングホルダを有するダイ供給部を備え、
前記制御装置は前記撮像装置および前記照明装置を用いて前記ダイシングテープに貼り付けられたダイを撮像するように構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
さらに、前記ダイを基板または既にボンディングされているダイ上にボンディングするボンディングヘッドを備え、
前記制御装置は前記撮像装置および前記照明装置を用いて前記基板またはダイ上にボンディングされたダイを撮像するように構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、さらに、
前記ダイをピックアップするピックアップヘッドと、
前記ピックアップされたダイが載置される中間ステージと、
を備え、
前記制御装置は前記撮像装置および前記照明装置を用いて前記中間ステージの上に載置されたダイを撮像するように構成されるダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記ダイは繰り返しパターンで構成される領域がそうでない領域の面積が大きいダイボンディング装置。 - 請求項1のダイボンディング装置において、
前記ダイは半導体記憶装置であるダイボンディング装置。 - (a)請求項1乃至5の何れか1項のダイボンディング装置にダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングホルダを搬入する工程と、
(b)基板を搬入する工程と、
(c)前記ダイをピックアップする工程と、
(d)前記ピックアップしたダイを前記基板または既に前記基板にボンディングされているダイ上にボンディングする工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項11の半導体装置の製造方法において、
前記(c)工程は前記ピックアップされたダイを中間ステージに載置し、
前記(d)工程は前記中間ステージに載置されたダイをピックアップする
半導体装置の製造方法。 - 請求項11において、さらに
(e)前記(c)工程の前に、前記撮像装置および前記照明装置を用いて前記ダイの外観を検査する工程を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項11の半導体装置の製造方法において、さらに
(f)前記(d)工程の後に、前記撮像装置および前記照明装置を用いて前記ダイの外観を検査する工程を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項12の半導体装置の製造方法において、さらに
(g)前記(c)工程の後であって前記(d)工程の前に、前記撮像装置および前記照明装置を用いて前記ダイの外観を検査する工程を備える半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020051130A JP7437987B2 (ja) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
TW110100364A TWI765517B (zh) | 2020-03-23 | 2021-01-06 | 晶粒接合裝置及半導體裝置的製造方法 |
CN202110197928.3A CN113436986B (zh) | 2020-03-23 | 2021-02-22 | 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法 |
KR1020210030130A KR102516586B1 (ko) | 2020-03-23 | 2021-03-08 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020051130A JP7437987B2 (ja) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021150586A true JP2021150586A (ja) | 2021-09-27 |
JP2021150586A5 JP2021150586A5 (ja) | 2023-01-19 |
JP7437987B2 JP7437987B2 (ja) | 2024-02-26 |
Family
ID=77752817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020051130A Active JP7437987B2 (ja) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7437987B2 (ja) |
KR (1) | KR102516586B1 (ja) |
CN (1) | CN113436986B (ja) |
TW (1) | TWI765517B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114373686A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-04-19 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 基板的接合方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03192800A (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-22 | Sharp Corp | プリント基板の部品実装認識方法 |
JPH10209227A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Sony Corp | 半導体集積回路の検査システム、半導体集積回路の検査装置、および半導体集積回路の検査方法 |
JP3851468B2 (ja) * | 1999-07-09 | 2006-11-29 | 富士写真フイルム株式会社 | 発光部品のボンディング方法および装置 |
KR100920730B1 (ko) * | 2008-12-24 | 2009-10-07 | 주식회사 이큐스팜 | 이미징 장치용 조명장치 및 조명방법 |
JP5525336B2 (ja) * | 2010-06-08 | 2014-06-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP6120094B2 (ja) * | 2013-07-05 | 2017-04-26 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 |
KR101501129B1 (ko) | 2013-08-23 | 2015-03-12 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사 장치 |
JP5784796B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2015-09-24 | 株式会社日立製作所 | 表面検査装置およびその方法 |
WO2016062897A1 (en) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | Renishaw Plc | Acoustic apparatus and method for inspection of an object |
KR20230146671A (ko) * | 2014-12-05 | 2023-10-19 | 케이엘에이 코포레이션 | 워크 피스들에서의 결함 검출을 위한 장치, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품 |
JP6685126B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2020-04-22 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP6658051B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2020-03-04 | 三菱電機株式会社 | ウエハの検査装置、ウエハの検査方法および半導体装置の製造方法 |
SG11201900112TA (en) * | 2016-07-05 | 2019-02-27 | Canon Machinery Inc | Defect detection device, defect detection method, wafer, semiconductor chip, semiconductor device, die bonder, bonding method, semiconductor manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method |
JP6505776B2 (ja) | 2016-07-05 | 2019-04-24 | キヤノンマシナリー株式会社 | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、ウェハ、半導体チップ、ダイボンダ、半導体製造方法、および半導体装置製造方法 |
JP6846958B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-03-24 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
JP6975551B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2021-12-01 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP7082862B2 (ja) * | 2017-07-27 | 2022-06-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および半導体製造システム |
JP7010633B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2022-01-26 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP7018341B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-02-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
JP7102271B2 (ja) | 2018-07-17 | 2022-07-19 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
2020
- 2020-03-23 JP JP2020051130A patent/JP7437987B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-06 TW TW110100364A patent/TWI765517B/zh active
- 2021-02-22 CN CN202110197928.3A patent/CN113436986B/zh active Active
- 2021-03-08 KR KR1020210030130A patent/KR102516586B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114373686A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-04-19 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 基板的接合方法 |
CN114373686B (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-14 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 基板的接合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113436986B (zh) | 2024-02-20 |
JP7437987B2 (ja) | 2024-02-26 |
KR20210118742A (ko) | 2021-10-01 |
TWI765517B (zh) | 2022-05-21 |
TW202138790A (zh) | 2021-10-16 |
CN113436986A (zh) | 2021-09-24 |
KR102516586B1 (ko) | 2023-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6846958B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7102271B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7029900B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7225337B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
KR102130386B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR20220089639A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP7437987B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP7299728B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
TWI823297B (zh) | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 | |
JP2023100562A (ja) | 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法 | |
TW202345252A (zh) | 半導體製造裝置、檢查裝置及半導體裝置的製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230110 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7437987 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |