JP2021147294A - 塩素バイパスダストの処理方法、セメント混和材の製造方法、セメント組成物の製造方法、セメント硬化体の製造方法、塩素バイパスダストの処理装置、および、セメント混和材の製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明は、塩素バイパスダストを用いてセメント混和材を製造するセメント混和材の製造方法および製造装置に関する。
また、本発明は、塩素バイパスダストを用いてセメント組成物を製造するセメント組成物の製造方法に関する。
また、本発明は、塩素バイパスダストを用いてセメント硬化体を製造するセメント硬化体の製造方法に関する。
また、本発明は、塩素バイパスダストに由来する重金属等の溶出が抑制されたセメント硬化体を形成することができるセメント混和材を製造するセメント混和材の製造方法および製造装置を提供することを課題とする。
また、本発明は、塩素バイパスダストに由来する重金属等の溶出が抑制されたセメント硬化体を形成することができるセメント組成物を製造するセメント組成物の製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、塩素バイパスダストに由来する重金属等の溶出が抑制されたセメント硬化体を製造することができるセメント硬化体の製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明に係るセメント混和材の製造方法および製造装置、セメント組成物の製造方法、および、セメント硬化体の製造方法によれば、塩素バイパスダストに由来する重金属等の溶出が抑制されたセメント硬化体を形成することができる。
なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。
熱供給手段を備える加熱装置(即ち、熱源を備える加熱装置)としては、例えば、電気ヒーター、オイルヒーター、セメントキルン廃熱を用いたヒーター、又は、高周波によって加熱される熱源を備える加熱装置(被加熱物を間接的に加熱するもの)であってもよく、ガスバーナー等の火で被加熱物を直接的に加熱する加熱装置であってもよい。
熱供給手段を備えない加熱装置(熱源を備えない加熱装置)としては、例えば、誘電加熱(電子加熱、無線周波数加熱、高周波加熱、マイクロ波加熱等)によって被加熱物自体を加熱させる加熱装置であってもよく、アーク炉のように放電によって被加熱物自体を加熱する加熱装置であってよい。
つまり、本実施形態に係るセメント混和材の製造方法は、上記の加熱工程と、上記の粉砕工程とを備える。また、本実施形態に係るセメント混和材の製造装置は、上記の加熱工程を行う加熱装置(例えば、加熱装置5)と、上記の粉砕工程を行う粉砕装置(図示せず)とを備える。
なお、粉砕処理物(セメント混和材)の粒度としては、特に限定されるものではなく、例えば、200μm以下であることが好ましい。また、加熱処理物を粉砕する粉砕装置としては、特に限定されるものではなく、例えば、チューブミルや竪型ローラーミル等を用いることができる。
セメント組成物には、セメントおよび加熱処理物(粉砕処理物)以外に、各種の混和剤が含有されてもよい。該混和剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、AE剤、AE減水剤、流動化剤、分離低減剤、凝結遅延剤、凝結促進剤、急結剤、収縮低減剤、起泡剤、発泡剤、防水剤等が挙げられる。これらは、単独で又は2種類以上を使用することができる。
セメント硬化体は、加熱処理物、セメント、水、および、他の材料(例えば、土壌等)が混練されて硬化したものであってもよく、他の材料を含まず、加熱処理物、セメント、および、水が混練されて硬化したものであってもよい
また、本発明に係るセメント混和材の製造方法および製造装置、セメント組成物の製造方法、および、セメント硬化体の製造方法によれば、塩素バイパスダストに由来する重金属等の溶出が抑制されたセメント硬化体を形成することができる。
・塩素バイパスダスト
上記の塩素バイパスダストを、熱供給手段を備える加熱装置(株式会社リガク製 品名:卓上型高周波ビードサンプラー)を用いて加熱して加熱処理物を得た。具体的には、上記の塩素バイパスダスト(3g)を、白金るつぼに入れ、該白金るつぼを高周波加熱して熱源とすることで、該熱源から塩素バイパスダストに熱を供給して加熱し、加熱処理物を得た。加熱温度および加熱時間は、下記表1に示す。
加熱処理物(5g)に対して、溶出試験を環境庁告示46号に基づいて行った。ただし、加熱処理物はセメント混和材などとしての使用を想定しており、セメント混和材などとの混錬時のpHを模擬するため、溶出試験時の溶媒は水酸化カルシウム飽和溶液を用いた。
上記の溶出試験で得られた溶出液に対して、溶出量の測定を、環境庁告示46号に基づいて行った。重金属等の溶出量については、下記表1に示す。
表1を見ると、重金属等であるPb(鉛)やF(フッ素)において、各実施例の方が各比較例よりも溶出量が少ないことが認められる。つまり、本発明の塩素バイパスダストの処理方法のように、塩素バイパスダストを所定の温度で加熱する加熱工程を備えることで、該加熱工程で得られる加熱処理物から重金属等が溶出するのを抑制することができる。これにより、本発明の塩素バイパスダストの処理方法で得られる処理ダストを含む物(例えば、セメント硬化体)から塩素バイパスダストに由来する重金属等が溶出するのを抑制することができる。
Claims (6)
- セメントキルンから排出されてプレヒータの最下段のサイクロンへ向けて流れるキルン排ガスから回収される塩素バイパスダストを加熱して加熱処理物を得る加熱工程を備えており、
加熱工程では、塩素バイパスダストを400℃以上900℃以下で加熱する、
塩素バイパスダストの処理方法。 - セメントと共に使用されるセメント混和材の製造方法であって、
セメントキルンから排出されてプレヒータの最下段のサイクロンへ向けて流れるキルン排ガスから回収される塩素バイパスダストを加熱して加熱処理物を得る加熱工程と、加熱処理物を粉砕して粉砕処理物を得る粉砕工程とを備えており、
加熱工程では、塩素バイパスダストを400℃以上900℃以下で加熱する、
セメント混和材の製造方法。 - セメントキルンから排出されてプレヒータの最下段のサイクロンへ向けて流れるキルン排ガスから回収される塩素バイパスダストを加熱して加熱処理物を得る加熱工程と、加熱処理物が粉砕されてなる粉砕処理物とセメントとを混合してセメント組成物を形成する混合工程とを備えており、
加熱工程では、塩素バイパスダストを400℃以上900℃以下で加熱する、
セメント組成物の製造方法。 - セメントキルンから排出されてプレヒータの最下段のサイクロンへ向けて流れるキルン排ガスから回収される塩素バイパスダストを加熱して加熱処理物を得る加熱工程と、加熱処理物が粉砕されてなる粉砕処理物とセメントと水とを混練して混練物を形成する混練工程と、該混練物を打設して硬化させることでセメント硬化体を形成する打設工程とを備えており、
加熱工程では、塩素バイパスダストを400℃以上900℃以下で加熱する、
セメント硬化体の製造方法。 - セメントキルンから排出されてプレヒータの最下段のサイクロンへ向けて流れるキルン排ガスから回収される塩素バイパスダストを加熱して加熱処理物を形成する加熱装置を備えており、
加熱装置では、塩素バイパスダストが400℃以上900℃以下で加熱される、
塩素バイパスダストの処理装置。 - セメントと混合されるセメント混和材を製造するセメント混和材の製造装置であって、
セメントキルンから排出されてプレヒータの最下段のサイクロンへ向けて流れるキルン排ガスから回収される塩素バイパスダストを加熱して加熱処理物を形成する加熱装置と、加熱処理物を粉砕して粉砕処理物を形成する粉砕装置とを備えており、
加熱装置では、塩素バイパスダストが400℃以上900℃以下で加熱される、
セメント混和材の製造装置。
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