JP2021125309A - セラミックヒータ - Google Patents

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Abstract

【課題】セラミックプレートの裏面のうち筒状シャフトで囲まれた領域を有効に利用できるようにする。
【解決手段】セラミックヒータ１０は、表面にウエハ載置面２０ａを有するセラミックプレート２０と、セラミックプレート２０に埋設された抵抗発熱体２２，２４と、セラミックプレート２０をセラミックプレート２０の裏面２０ｂから支持する筒状シャフト４０と、セラミックプレート２０の裏面２０ｂのうち筒状シャフト４０に囲まれたシャフト内領域２０ｄに設けられた凹部２１と、凹部２１の側面２１ａに設けられ、抵抗発熱体２２，２４に電力を供給する端子２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂと、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、セラミックヒータに関する。
半導体製造装置においては、ウエハを加熱するためのセラミックヒーターが採用されている。こうしたセラミックヒーターとしては、いわゆる２ゾーンヒーターが知られている。これは、セラミックプレート中に、高融点金属からなる内周側抵抗発熱体と外周側抵抗発熱体とを埋設し、各抵抗発熱体にそれぞれ独立して電力を供給することにより、各抵抗発熱体からの発熱を独立して制御するものである（例えば特許文献１参照）。各抵抗発熱体に電力を供給するための端子は、セラミックプレートの裏面のうちシャフトに囲まれた領域に配置される。
特開２００７−８８４８４号公報
しかしながら、ゾーン数が増加すると、ゾーンごとに設けられる抵抗発熱体の数も増加するため、セラミックプレートの裏面のうちシャフトに囲まれた領域に各抵抗発熱体の端子を配置するのが困難になる。
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、セラミックプレートの裏面のうち筒状シャフトで囲まれた領域を有効に利用できるようにすることを主目的とする。
本発明のセラミックヒータは、
表面にウエハ載置面を有するセラミックプレートと、
前記セラミックプレートに埋設された抵抗発熱体と、
前記セラミックプレートを前記セラミックプレートの裏面から支持する筒状シャフトと、
前記セラミックプレートの前記裏面のうち前記筒状シャフトに囲まれたシャフト内領域に設けられた凹部と、
前記凹部の側面に露出するように設けられ、前記抵抗発熱体に電力を供給する端子と、
を備えたものである。
このセラミックヒータでは、セラミックプレートの裏面のうち筒状シャフトに囲まれたシャフト内領域に凹部が設けられている。抵抗発熱体に電力を供給するための端子は、凹部の側面に露出するように設けられている。こうした端子は、従来、セラミックプレートの裏面のシャフト内領域に露出するように設けられていたが、本発明では凹部の側面に露出するように設けられている。そのため、セラミックプレートの裏面のシャフト内領域を有効に利用することができる。
本発明のセラミックヒータにおいて、前記凹部は、前記シャフト内領域と一致する大きさとしてもよい。こうすれば、凹部の底面を広くすることができるため、凹部の底面を有効に利用することができる。なお、「シャフト内領域と一致する大きさの凹部」とは、凹部の外縁がシャフト内領域の外縁と完全に一致する場合のほか、凹部の外縁とシャフト内領域の外縁との差が微小な場合も含む。
本発明のセラミックヒータにおいて、前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面を複数に分割したゾーンごとに設けられ、各ゾーンに設けられた前記抵抗発熱体のうち一部の抵抗発熱体の前記端子は、前記凹部の側面に露出するように設けられ、残りの抵抗発熱体の前記端子は、前記セラミックプレートの裏面の前記シャフト内領域に設けられていてもよい。こうすれば、ゾーンごとに設けられた抵抗発熱体の端子は、凹部の側面とセパレートプレートの裏面のシャフト内領域とに分散して配置される。そのため、すべての抵抗発熱体の端子をセパレートプレートの裏面のシャフト内領域に配置する場合に比べて、そのシャフト内領域をその他の部材の配置などに有効に利用することができる。
本発明のセラミックヒータにおいて、前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面の内周側ゾーンに設けられた内周側抵抗発熱体と、前記ウエハ載置面の外周側ゾーンに設けられた外周側抵抗発熱体と、を含み、前記外周側抵抗発熱体の前記端子は、前記凹部の側面に露出するように設けられ、前記内周側抵抗発熱体の前記端子は、前記セラミックプレートの裏面の前記シャフト内領域に露出するように設けられていてもよい。こうすれば、内周側抵抗発熱体とその端子との距離が短くなるため、それらを直接又は短い配線で繋ぐことができる。
本発明のセラミックヒータにおいて、前記凹部の側面は、前記筒状シャフトの端部から視認可能な位置にあるようにしてもよい。こうすれば、端子を凹部の側面に穴開け加工によって露出させる場合には、作業者は筒状シャフトの端部から凹部の側面を見ながら比較的容易にその穴開け加工を行うことができる。
本発明のセラミックヒータは、前記端子に接続され、前記筒状シャフトの内部空間に配置された給電部材を備えていてもよい。こうすれば、給電部材を利用して抵抗発熱体に電力を供給することができる。この場合、側面に露出している端子に接続された給電部材は、筒状シャフトの内壁に沿う形状になっていてもよい。こうすれば、筒状シャフトの内部空間を他の目的に有効に利用することができる。
セラミックヒータ１０の斜視図。 図１のＡ−Ａ断面図（縦断面図）。 セラミックヒータ１０の変形例の縦断面図。
本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１はセラミックヒータ１０の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
セラミックヒータ１０は、エッチングやＣＶＤなどの処理が施されるウエハＷを加熱するために用いられるものであり、図示しない真空チャンバ内に設置される。このセラミックヒータ１０は、ウエハ載置面２０ａを有する円盤状のセラミックプレート２０と、セラミックプレート２０のウエハ載置面２０ａとは反対側の面（裏面）２０ｂに接合された筒状シャフト４０とを備えている。
セラミックプレート２０は、窒化アルミニウムやアルミナなどに代表されるセラミック材料からなる円盤状のプレートである。セラミックプレート２０の直径は特に限定されるものではないが、例えば３００ｍｍ程度である。セラミックプレート２０は、セラミックプレート２０と同心円状の仮想境界２０ｃ（図１参照）によって小円形の内周側ゾーンＺ１と円環状の外周側ゾーンＺ２とに分けられている。図２に示すように、セラミックプレート２０の内周側ゾーンＺ１には内周側抵抗発熱体２２が埋設され、外周側ゾーンＺ２には外周側抵抗発熱体２４が埋設されている。両抵抗発熱体２２，２４は、例えばモリブデン、タングステン又はそれらの炭化物を主成分とするコイルで構成されている。
筒状シャフト４０は、セラミックプレート２０をセラミックプレート２０の裏面２０ｂから支持するものであり、セラミックプレート２０と同じく窒化アルミニウム、アルミナなどのセラミックスで形成されている。筒状シャフト４０は、上端のフランジ部４０ａがセラミックプレート２０の裏面２０ｂに接合されている。筒状シャフト４０の下端からみたとき、筒状シャフト４０はセラミックプレート２０と同心円状になっている。セラミックプレート２０の裏面２０ｂのうち筒状シャフト４０の内側の領域（シャフト内領域２０ｄ）には、凹部２１が設けられている。凹部２１は、シャフト内領域２０ｄと略一致する大きさの円形溝である。本実施形態では、凹部２１の内径と筒状シャフト４０の内径とは同じであるか又は両者の差が微小である。そのため、凹部２１の底面２１ｂは、シャフト内領域２０ｄと略一致する。凹部２１の側面２１ａは、筒状シャフト４０の下端から視認可能な位置にある。
内周側抵抗発熱体２２は、始点２２ａから端を発し、一筆書きの要領で複数の折り返し部で折り返されつつ内周側ゾーンＺ１のほぼ全域に配線されたあと、終点２２ｂに至るように形成されている。始点２２ａ及び終点２２ｂは、内周側ゾーンＺ１に設けられている。始点２２ａ及び終点２２ｂは、内周側抵抗発熱体２２と同じ材料からなるタブレット状の始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂに直接接続されている。始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂは、セラミックプレート２２に埋設され、凹部２１の底面２１ｂに露出するように設けられている。始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂには、それぞれ金属製（例えばＮｉ製）で直線状の給電部材４２ａ，４２ｂの上端が接合されている。始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂは、給電部材４２ａ，４２ｂが接合される前は凹部２１の底面２１ｂに露出しているが、給電部材４２ａ，４２ｂが接合された後は給電部材４２ａ，４２ｂや接合層によって覆われているため凹部２１の底面２１ｂには露出していない。
外周側抵抗発熱体２４は、始点２４ａから端を発し、一筆書きの要領で複数の折り返し部で折り返されつつ外周側ゾーンＺ２のほぼ全域に配線されたあと終点２４ｂに至るように形成されている。始点２４ａ及び終点２４ｂは、外周側ゾーンＺ２に設けられている。始点２４ａ及び終点２４ｂは、外周側抵抗発熱体２４と同じ材料からなるタブレット状の始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂにジャンパ線２６ａ，２６ｂを介して接続されている。始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂは、セレミックプレート２０のうち凹部２１の側面２１ａに近い位置に埋設され、凹部２１の側面２１ａに露出するように設けられている。始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂには、それぞれ金属製（例えばＮｉ製）でＬ字状の給電部材４４ａ，４４ｂが接合されている。始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂは、給電部材４４ａ，４４ｂが接合される前は凹部２１の側面２１ａに露出しているが、給電部材４４ａ，４４ｂが接合された後は給電部材４４ａ，４４ｂや接合層によって覆われているため凹部２１の側面２１ａには露出していない。
筒状シャフト４０の内部には、内周側抵抗発熱体２２の始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂのそれぞれに接続される給電部材４２ａ，４２ｂや外周側抵抗発熱体２４の始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂのそれぞれに接続される給電部材４４ａ，４４ｂが配置されている。筒状シャフト４０の内部には、セラミックプレート２０の内周側ゾーンＺ１の温度を測定するための図示しない内周側熱電対やセラミックプレート２０の外周側ゾーンＺ２の温度を測定するための図示しない外周側熱電対も配置されている。
次に、セラミックヒータ１０の製造例について説明する。まず、内周側抵抗発熱体２２及びその端子２３ａ，２３ｂ、外周側抵抗発熱体２４及びその端子２５ａ，２５ｂ、並びにジャンパ線２６ａ，２６ｂを埋設した円盤状のセラミックプレート（表裏面がフラットなもの）を作製する。続いて、そのセラミックプレートの裏面のうちシャフト内領域２０ｄとなる箇所に凹部２１を設ける。凹部２１は、例えば研削加工、切削加工、ブラスト加工などにより設けることができる。このとき、始点端子２３ａと終点端子２３ｂは凹部２１の底面２１ｂに対向しているものの、セラミックプレートに埋設されたままで露出していない。また、始点端子２５ａと終点端子２５ｂは凹部２１の側面２１ａに対向しているものの、セラミックプレートに埋設されたままで露出していない。次に、得られたセラミックプレートの裏面に筒状シャフト４０のフランジ部４０ａを接合する。接合としては、例えば拡散接合が挙げられる。このとき、端子２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂは露出していないため、拡散接合時の雰囲気によって化学変化（例えば酸化）することがない。次に、凹部２１の底面２１ｂのうち始点端子２３ａに対向する位置と終点端子２３ｂに対向する位置に通常のドリルを使って穴を開け、両端子２３ａ，２３ｂを底面２１ｂに露出させる。また、凹部２１の側面２１ａのうち始点端子２５ａに対向する位置と終点端子２５ｂに対向する位置にＬ型ドリルを使って穴を開け、両端子２５ａ，２５ｂを側面２１ａに露出させる。その後、各端子２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂに各給電部材４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂをろう接合し、セラミックヒータ２０を得る。
次に、セラミックヒータ１０の使用例について説明する。まず、図示しない真空チャンバ内にセラミックヒータ１０を設置し、そのセラミックヒータ１０のウエハ載置面２０ａにウエハＷを載置する。そして、図示しない内周側熱電対によって検出された内周側ゾーンＺ１の温度が予め定められた内周側目標温度となるように内周側抵抗発熱体２２に供給する電力を調整すると共に、図示しない外周側熱電対によって検出された外周側ゾーンＺ２の温度が予め定められた外周側目標温度となるように外周側抵抗発熱体２４に供給する電力を調整する。これにより、ウエハＷの温度が所望の温度になるように制御される。そして、真空チャンバ内を真空雰囲気もしくは減圧雰囲気になるように設定し、真空チャンバ内にプラズマを発生させ、そのプラズマを利用してウエハＷにＣＶＤ成膜を施したりエッチングを施したりする。
以上説明した本実施形態のセラミックヒータ１０では、外周側抵抗発熱体２４に電力を供給するための始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂは、凹部２１の側面２１ａに露出するように設けられている。こうした端子２５ａ，２５ｂは、従来、セラミックプレートの裏面のシャフト内領域に露出するように設けられていたが、本実施形態では凹部２１の側面２１ａに露出するように設けられている。そのため、セラミックプレート２０の裏面２０ｂのシャフト内領域２０ｄを有効に利用することができる。
また、凹部２１はシャフト内領域２０ｄと略一致する大きさであるため、凹部２１の底面２１ｂを広くすることができ、凹部２１の底面２１ｂを有効に利用することができる。
更に、内周側ゾーンＺ１に設けられた内周側抵抗発熱体２２の端子２３ａ，２３ｂと外周側ゾーンＺ２に設けられた外周側抵抗発熱体２４の端子２５ａ，２５ｂは、凹部２１の側面２１ａとセラミックプレート２０の裏面２０ｂのシャフト内領域２０ｄ（凹部２１の底面２１ｂ）とに分散して配置されている。そのため、すべての端子２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂをセパレートプレート２０の裏面２０ｂのシャフト内領域２０ｄに配置する場合に比べて、シャフト内領域２０ｄをその他の部材の配置などに有効に利用することができる。
更にまた、外周側ゾーンＺ２に設けられた外周側抵抗発熱体２４の端子２５ａ，２５ｂは、凹部２１の側面２１ａに露出するように設けられ、内周側ゾーンＺ１に設けられた内周側抵抗発熱体２２の端子２３ａ，２３ｂは、セラミックプレート２０の裏面２０ｂのシャフト内領域２０ｄ（凹部２１の底面２１ｂ）に露出するように設けられている。そのため、内周側抵抗発熱体２２の始点２２ａと始点端子２３ａとの距離や終点２２ｂと終点端子２３ｂとの距離が短くなり、それらを直接又は短い配線で繋ぐことができる。
そして、凹部２１の側面２１ａは、筒状シャフト４０の下端から視認可能な位置にあるため、セラミックプレート２０に埋設された端子２５ａ，２５ｂを凹部２１の側面２１ａに穴開け加工によって露出させる場合には、作業者は筒状シャフト４０の下端から凹部２１の側面２１ａを見ながら比較的容易にその穴開け加工を行うことができる。
そしてまた、セラミックヒータ１０は給電部材４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂを備えているため、その給電部材４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂを利用して内周側及び外周側抵抗発熱体２２，２４に個別に電力を供給することができる。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態において、図３に示すように、凹部２１の側面２１ａに露出している端子２５ａ，２５ｂに接続された給電部材４４ａ，４４ｂは、筒状シャフト４０の内壁に沿う形状にしてもよい。図３では、上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。こうすれば、図２に比べて筒状シャフト４０の内部空間が広くなるため、その内部空間を他の目的に有効に利用することができる。
上述した実施形態では、内周側抵抗発熱体２２の端子２３ａ，２３ｂをセラミックプレート２０の裏面のシャフト内領域２０ｄに露出するように設けたが、内周側抵抗発熱体２２の端子２３ａ，２３ｂも凹部２１の側面２１ａに露出するように設けてもよい。
上述した実施形態において、セラミックプレート２０は、円板の裏面に円環板を貼り合わせて作製してもよい。具体的には、セラミックプレート２０を凹部２１の底面２１ｂを含む水平面で上下に分割し、上側を円板、下側を円環板としてもよい。円環板の中央穴が凹部２１になる。円板は、内周側及び外周側抵抗発熱体２２，２４とジャンパ線２６ａ，２６ｂのうち上下方向に延びる部分とを内蔵している。ジャンパ線２６ａ，２６ｂのうち上下方向に延びる部分の下端は、円板の裏面に露出させる。円板の裏面に円環板を貼り合わせる際、円板と円環板との間にジャンパ線２６ａ，２６ｂのうち水平方向に延びる部分を挟み込んで貼り合わせてもよい。ジャンパ線２６ａ，２６ｂのうち水平方向に延びる部分の一端は上下方向に延びる部分の下端と接続させ、水平方向に延びる部分の他端は凹部２１に露出させる。この場合、円環板のうち円板の裏面と対向する面に、円環板の中央穴の側面から外周に向かう長溝を設けた上で貼り合わせてもよい。この長溝は、熱電対を挿通させるのに用いることができる。
上述した実施形態では、両抵抗発熱体２２，２４をコイル形状としたが、特にコイル形状に限定されるものではなく、例えば印刷パターンであってもよいし、リボン形状やメッシュ形状などであってもよい。
上述した実施形態において、セラミックプレート２０に両抵抗発熱体２２，２４に加えて静電電極やＲＦ電極を内蔵してもよい。
上述した実施形態では、いわゆる２ゾーンヒータを例示したが、特に２ゾーンヒータに限定されない。例えば、内周側ゾーンＺ１を複数の内周側小ゾーンに分けて内周側小ゾーンごとに抵抗発熱体を一筆書きの要領で引き回してもよい。また、外周側ゾーンＺ２を複数の外周側小ゾーンに分けて外周側小ゾーンごとに抵抗発熱体を一筆書きの要領で引き回してもよい。その場合、一部の抵抗発熱体の端子を凹部の側面に露出するように設けるようにし、残りの抵抗発熱体の端子をセラミックプレートの裏面のシャフト内領域に設けるようにしてもよい。あるいは、すべての抵抗発熱体の端子を、凹部の側面に露出するように設けるようにしてもよい。
１０ セラミックヒータ、２０ セラミックプレート、２０ａ ウエハ載置面、２０ｂ 裏面、２０ｃ 仮想境界、２０ｄ シャフト内領域、２１ 凹部、２１ａ 側面、２１ｂ 底面、２２ 内周側抵抗発熱体、２２ａ 始点、２２ｂ 終点、２３ａ 始点端子、２３ｂ 終点端子、２４ 外周側抵抗発熱体、２４ａ 始点、２４ｂ 終点、２５ａ 始点端子、２５ｂ 終点端子、２６ａ，２６ｂ ジャンパ線、４０ 筒状シャフト、４０ａ フランジ部、４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ 給電部材、Ｗ ウエハ、Ｚ１ 内周側ゾーン、Ｚ２ 外周側ゾーン。
本発明のセラミックヒータにおいて、前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面を複数に分割したゾーンごとに設けられ、各ゾーンに設けられた前記抵抗発熱体のうち一部の抵抗発熱体の前記端子は、前記凹部の側面に露出するように設けられ、残りの抵抗発熱体の前記端子は、前記セラミックプレートの裏面の前記シャフト内領域に設けられていてもよい。こうすれば、ゾーンごとに設けられた抵抗発熱体の端子は、凹部の側面とセラミックプレートの裏面のシャフト内領域とに分散して配置される。そのため、すべての抵抗発熱体の端子をセラミックプレートの裏面のシャフト内領域に配置する場合に比べて、そのシャフト内領域をその他の部材の配置などに有効に利用することができる。
内周側抵抗発熱体２２は、始点２２ａから端を発し、一筆書きの要領で複数の折り返し部で折り返されつつ内周側ゾーンＺ１のほぼ全域に配線されたあと、終点２２ｂに至るように形成されている。始点２２ａ及び終点２２ｂは、内周側ゾーンＺ１に設けられている。始点２２ａ及び終点２２ｂは、内周側抵抗発熱体２２と同じ材料からなるタブレット状の始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂに直接接続されている。始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂは、セラミックプレート２０に埋設され、凹部２１の底面２１ｂに露出するように設けられている。始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂには、それぞれ金属製（例えばＮｉ製）で直線状の給電部材４２ａ，４２ｂの上端が接合されている。始点端子２３ａ及び終点端子２３ｂは、給電部材４２ａ，４２ｂが接合される前は凹部２１の底面２１ｂに露出しているが、給電部材４２ａ，４２ｂが接合された後は給電部材４２ａ，４２ｂや接合層によって覆われているため凹部２１の底面２１ｂには露出していない。
外周側抵抗発熱体２４は、始点２４ａから端を発し、一筆書きの要領で複数の折り返し部で折り返されつつ外周側ゾーンＺ２のほぼ全域に配線されたあと終点２４ｂに至るように形成されている。始点２４ａ及び終点２４ｂは、外周側ゾーンＺ２に設けられている。始点２４ａ及び終点２４ｂは、外周側抵抗発熱体２４と同じ材料からなるタブレット状の始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂにジャンパ線２６ａ，２６ｂを介して接続されている。始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂは、セラミックプレート２０のうち凹部２１の側面２１ａに近い位置に埋設され、凹部２１の側面２１ａに露出するように設けられている。始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂには、それぞれ金属製（例えばＮｉ製）でＬ字状の給電部材４４ａ，４４ｂが接合されている。始点端子２５ａ及び終点端子２５ｂは、給電部材４４ａ，４４ｂが接合される前は凹部２１の側面２１ａに露出しているが、給電部材４４ａ，４４ｂが接合された後は給電部材４４ａ，４４ｂや接合層によって覆われているため凹部２１の側面２１ａには露出していない。
次に、セラミックヒータ１０の製造例について説明する。まず、内周側抵抗発熱体２２及びその端子２３ａ，２３ｂ、外周側抵抗発熱体２４及びその端子２５ａ，２５ｂ、並びにジャンパ線２６ａ，２６ｂを埋設した円盤状のセラミックプレート（表裏面がフラットなもの）を作製する。続いて、そのセラミックプレートの裏面のうちシャフト内領域２０ｄとなる箇所に凹部２１を設ける。凹部２１は、例えば研削加工、切削加工、ブラスト加工などにより設けることができる。このとき、始点端子２３ａと終点端子２３ｂは凹部２１の底面２１ｂに対向しているものの、セラミックプレートに埋設されたままで露出していない。また、始点端子２５ａと終点端子２５ｂは凹部２１の側面２１ａに対向しているものの、セラミックプレートに埋設されたままで露出していない。次に、得られたセラミックプレートの裏面に筒状シャフト４０のフランジ部４０ａを接合する。接合としては、例えば拡散接合が挙げられる。このとき、端子２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂは露出していないため、拡散接合時の雰囲気によって化学変化（例えば酸化）することがない。次に、凹部２１の底面２１ｂのうち始点端子２３ａに対向する位置と終点端子２３ｂに対向する位置に通常のドリルを使って穴を開け、両端子２３ａ，２３ｂを底面２１ｂに露出させる。また、凹部２１の側面２１ａのうち始点端子２５ａに対向する位置と終点端子２５ｂに対向する位置にＬ型ドリルを使って穴を開け、両端子２５ａ，２５ｂを側面２１ａに露出させる。その後、各端子２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂに各給電部材４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂをろう接合し、セラミックヒータ１０を得る。
更に、内周側ゾーンＺ１に設けられた内周側抵抗発熱体２２の端子２３ａ，２３ｂと外周側ゾーンＺ２に設けられた外周側抵抗発熱体２４の端子２５ａ，２５ｂは、凹部２１の側面２１ａとセラミックプレート２０の裏面２０ｂのシャフト内領域２０ｄ（凹部２１の底面２１ｂ）とに分散して配置されている。そのため、すべての端子２３ａ，２３ｂ，２５ａ，２５ｂをセラミックプレート２０の裏面２０ｂのシャフト内領域２０ｄに配置する場合に比べて、シャフト内領域２０ｄをその他の部材の配置などに有効に利用することができる。

Claims (7)

  1. 表面にウエハ載置面を有するセラミックプレートと、
    前記セラミックプレートに埋設された抵抗発熱体と、
    前記セラミックプレートを前記セラミックプレートの裏面から支持する筒状シャフトと、
    前記セラミックプレートの前記裏面のうち前記筒状シャフトに囲まれたシャフト内領域に設けられた凹部と、
    前記凹部の側面に露出するように設けられ、前記抵抗発熱体に電力を供給する端子と、
    を備えたセラミックヒータ。
  2. 前記凹部は、前記シャフト内領域と一致する大きさである、
    請求項１に記載のセラミックヒータ。
  3. 前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面を複数に分割したゾーンごとに設けられ、各ゾーンに設けられた前記抵抗発熱体のうち一部の抵抗発熱体の前記端子は、前記凹部の側面に露出するように設けられ、残りの抵抗発熱体の前記端子は、前記セラミックプレートの裏面の前記シャフト内領域に設けられている、
    請求項１又は２に記載のセラミックヒータ。
  4. 前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面の内周側ゾーンに設けられた内周側抵抗発熱体と、前記ウエハ載置面の外周側ゾーンに設けられた外周側抵抗発熱体と、を含み、前記外周側抵抗発熱体の前記端子は、前記凹部の側面に露出するように設けられ、前記内周側抵抗発熱体の前記端子は、前記セラミックプレートの裏面の前記シャフト内領域に露出するように設けられている、
    請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
  5. 前記凹部の側面は、前記筒状シャフトの端部から視認可能な位置にある、
    請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミックヒータであって、
    前記端子に接続され、前記筒状シャフトの内部空間に配置された給電部材
    を備えたセラミックヒータ。
  7. 前記側面に露出している前記端子に接続された前記給電部材は、前記筒状シャフトの内壁に沿う形状になっている、
    請求項６に記載のセラミックヒータ。
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