JP2005333127A - 試料加熱装置および処理装置ならびにそれを用いた試料の処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】抵抗発熱体4を埋設してなる板状セラミック体3の一方の主面を試料Wの載置面5とし、他方の主面に上記抵抗発熱体4と電気的に接続された給電端子6を有するセラミックヒータ4の上記他方の主面に、前記給電端子6を包囲するようにセラミック筒状支持体12を焼結により接合一体化するとともに、上記セラミック筒状支持体12との接合部10の外周縁及び/又は内周縁に沿って環状溝2aを刻設して試料加熱装置1を構成する。
【選択図】図1
Description
体42とからなる試料加熱装置31が設置されている。この種のセラミックヒータ32は、円盤状をなし上下面が平滑かつ平坦に形成された板状セラミック体33からなり、該板状セラミック体33中には抵抗発熱体34を埋設するとともに、一方の主面をウエハWの載置面35とし、他方の主面には上記抵抗発熱体34と電気的に接続された給電端子36が接合されている。また、上記板状セラミック体33の他方の主面には、前記給電端子36を包囲するようにセラミック筒状支持体42がガラス接合でもって接合一体化され、給電端子36へ接続されるリード線37を真空処理室20外へ取り出すようになっていた(特開平4−78138号公報参照)。
タ32と接合部40及びセラミック筒状支持体42と接合部40との間にはそれぞれ接合界面が存在するとともに、セラミックヒータ32とセラミック筒状支持体42との間には熱伝達特性の異なるガラスが介在することから、これらの接合界面には熱応力が集中し易く、その結果、繰り返し加わる熱応力によって接合部40にクラックが発生することを防ぐことができなかった。
く、短期間のうちに気密性が損なわれるとともに、この腐食摩耗により発生した摩耗粉がウエハWへの処理精度に悪影響を与えるといった課題もあった。
し、この凸状部2bにセラミック筒状支持体12を焼結によって接合一体化しても、接合部10の気密性を長期間にわたって維持することができる。
2,32・・・セラミックスヒータ
2a ・・・環状溝
2b ・・・凸
3,33・・・板状セラミック体
4,34・・・抵抗発熱体
5,35・・・載置面
6,36・・・給電端子
7,9,37・・・リード線
8 ・・・温度検出手段
10,40・・・接合部
W ・・・ウエハ
Claims (8)
- 抵抗発熱体を埋設してなる板状セラミック体の一方の主面を試料の載置面とし、他方の主面側に上記抵抗発熱体と電気的に接続された給電端子を有するセラミックヒータと、上記給電端子を包囲するように前記セラミックヒータの他方の主面に接合された筒状支持体とを備えた試料加熱装置において、上記セラミックヒータの他方の主面のうち、上記筒状支持体との接合部の外周縁及び/又は内周縁に沿って溝を刻設したことを特徴とする試料加熱装置。
- 上記溝を上記筒状支持体との接合部の内周縁に沿って刻設したことを特徴とする請求項1に記載の試料加熱装置。
- 上記溝の底面が曲面状であることを特徴とする請求項1または2に記載の試料加熱装置。
- 上記溝の深さが、上記板状セラミック体の厚みの1/2以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の試料加熱装置。
- 上記筒状支持体が、セラミックスからなることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の試料加熱装置。
- 上記板状セラミック体および筒状支持体は同種のセラミックスにより形成されるとともに、焼結により接合一体化されていることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の試料加熱装置。
- 請求項1〜6の何れかに記載の試料加熱装置を備えた処理装置であって、少なくとも上記セラミックヒータを処理室内に設置し、上記セラミックヒータの一方の主面に試料を載置するとともに加熱し、処理室内にプロセスガスを導くことにより、試料に成膜またはエッチング処理を施すことを特徴とする処理装置。
- 請求項1〜7の何れかに記載の試料加熱装置が設置された処理室を真空にする工程と、上記処理室内に設置された上記試料加熱装置の載置面に試料を載置する工程と、試料加熱装置を400℃以上の温度まで加熱する工程と、上記処理室内にプロセスガスを導くことにより、上記試料に成膜またはエッチング処理を施すことを特徴とする試料の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005126859A JP4157541B2 (ja) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | 試料加熱装置および処理装置ならびにそれを用いた試料の処理方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP18669998A Division JP3810216B2 (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 試料加熱装置および処理装置並びにそれを用いた試料の処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005333127A true JP2005333127A (ja) | 2005-12-02 |
JP4157541B2 JP4157541B2 (ja) | 2008-10-01 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4157541B2 (ja) |
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JP4157541B2 (ja) | 2008-10-01 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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