JP7064987B2 - セラミックス接合体 - Google Patents
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Description
A-1.サセプタ100の構成:
図1は、本実施形態におけるサセプタ100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態におけるサセプタ100のXZ断面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、サセプタ100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。サセプタ100は、特許請求の範囲におけるセラミックス接合体に相当し、上下方向は、特許請求の範囲における第1の方向に相当する。
保持部材10は、例えば円形平面の板状部材であり、AlN(窒化アルミニウム)を主成分とするセラミックスにより形成されている。なお、ここでいう主成分とは、含有割合(重量割合)の最も多い成分を意味する。保持部材10の直径は、例えば100(mm)~500(mm)程度であり、保持部材10の厚さは、例えば3(mm)~15(mm)程度である。
支持部材20は、例えば上下方向に延びた円筒状部材であり、支持側接合面S3(上面)から下面S4まで上下方向に貫通する貫通孔22が形成されている。支持部材20は、保持部材10と同様に、AlNを主成分とするセラミックスにより形成されている。支持部材20の外径は、例えば30(mm)~90(mm)程度であり、内径は、例えば10(mm)~60(mm)程度であり、上下方向の長さは、例えば100(mm)~300(mm)程度である。支持部材20の貫通孔22内には、一対の電極端子56が収容されている。各電極端子56は、上下方向に延びる棒状の導電体である。各電極端子56の上端は、各受電電極54にロウ付けにより接合されている。一対の電極端子56に電源(図示せず)から電圧が印加されると、ヒータ50が発熱することによって保持部材10が温められ、保持部材10の上面(以下、「保持面S1」という)に保持されたウェハWが温められる。なお、ヒータ50は、保持部材10の保持面S1をできるだけ満遍なく温めるため、例えばZ方向視で略同心円状に配置されている。また、支持部材20の貫通孔22内には、熱電対の2本の金属線60(図2では1本のみ図示)が収容されている。各金属線60は、上下方向に延びるように配置され、各金属線60の上端部分62は、保持部材10の中央部に埋め込まれている。これにより、保持部材10内の温度が測定され、その測定結果に基づきウェハWの温度制御が実現される。
接合層30は、円環状のシート層であり、保持部材10の保持側接合面S2と支持部材20の支持側接合面S3とを接合している。本実施形態では、接合層30は、例えば、Gd(ガドリニウム)とAl(アルミニウム)とを含む複合酸化物を含む材料により形成されている。具体的には、接合層30は、GdAlO3と、Al2O3(アルミナ)とを含み、AlNを含まない材料により形成されている。なお、本明細書において、「AlNを含まない」とは、接合層30において、複数のAlN粒子の凝集体であって、互いに隣り合う複数のAlN粒子によって囲まれた隙間を有する凝集体を、含まないことを意味する。なお、サセプタ100の断面視において、接合層30(接合部)と保持部材10との境界付近において、遊離したAlN粒子間に接合層30(接合部)の一部が入り込んでいることがあるが、この形態は隙間を有する凝集体には該当しない。接合層30の外径は、例えば30(mm)~90(mm)程度であり、内径は、例えば10(mm)~60(mm)程度である。
次に、本実施形態におけるサセプタ100の製造方法を説明する。図3は、本実施形態におけるサセプタ100の製造方法を示すフローチャートである。はじめに、保持部材10と支持部材20とを準備する(S110)。上述したように、保持部材10と支持部材20とは、いずれもAlNを主成分とするセラミックスにより形成されている。なお、保持部材10および支持部材20は、公知の製造方法によって製造可能であるため、ここでは製造方法の説明を省略する。
実施例1~4のサセプタ100と比較例1,2のサセプタとについて、以下に説明する性能評価を行った。
図4は、サセプタ100の性能評価の結果を示す説明図である。実施例1~4のサセプタ100と比較例1,2のサセプタとは、上述した製造方法で製造されたものである。まず、実施例1~4のサセプタ100と比較例1,2のサセプタとは、以下の点で共通している。
(保持板の構成)
・材料:AlNを主成分とするセラミックス
・直径:100(mm)~500(mm)
・厚さ:3(mm)~15(mm)
(支持体の構成)
・材料:AlNを主成分とするセラミックス
・外径:30(mm)~90(mm)
・内径:10(mm)~60(mm)
・上下方向の長さ:100(mm)~300(mm)
(接合層の外形)
・外径:30(mm)~90(mm)
・内径:10(mm)~60(mm)
接合層の接合強度の評価として、実施例1~4のサセプタ100と比較例1,2のサセプタとについて、He(ヘリウム)リーク試験とSEM観察とを行った。
Heリーク試験では、例えば、実施例1のサセプタ100の支持部材20の下側開口端にHeリークディテクタ(図示せず)を連結し、接合層30の外周側からHeガスを吹き付ける。そして、Heリークディテクタの検出結果に基づき、接合層30におけるHeのリークの検出の有無を確認した。Heのリークが検出されることは、接合層30中に空洞が存在しているために接合強度が低いことを意味する。
SEM観察では、例えば実施例のサセプタ100の保持部材10と支持部材20と接合層30とを含む所定サイズの接合部分を試験片として切り出して、その試験片をSEMにより観察した。
(Heリーク試験)
実施例1~4のサセプタ100では、Heリーク試験において、Heのリークは検出されなかった。一方、比較例1,2のサセプタでは、Heリーク試験において、Heのリークが検出された。
図5は、実施例1のサセプタ100のSEM画像を模式的に示す説明図であり、図6は、比較例1のサセプタのSEM画像を模式的に示す説明図である。図5に示すように、実施例1のサセプタ100では、第1の部分34における接合層30の厚さ(平均厚さ)D2はD(μm)未満であり、第2の部分32における接合層30の厚さD1は、D(μm)以上である。実施例1のサセプタ100では、マイクロクラックは確認されなかった。一方、図6に示すように、比較例1のサセプタでは、接合層の厚さDXが一律5(μm)以上であり、マイクロクラックが確認された。これにより、実施例1のサセプタ100では、接合層の厚さが一律5(μm)以上である比較例1,2のサセプタに比べて、セラミックス部材と接合層との収縮差によるマイクロクラックの発生を抑制することができる。また、例えば接合層の厚さが一律5(μm)未満の所定値である構成に比べて、第1の部分34と第2の部分32とにより形成された凹凸によるアンカー効果により保持部材10と支持部材20との接合強度の低下を抑制することができる。すなわち、接合層30におけるマイクロクラックの発生の抑制と、保持部材10と支持部材20との接合強度の低下の抑制とを図ることができる。なお、実施例2~4のサセプタ100についても、実施例1のサセプタ100と同様、SEM画像において、第1の部分34における接合層30の厚さ(平均厚さ)はD(μm)未満であり、第2の部分32における接合層30の厚さは、D(μm)以上であり、また、マイクロクラックは確認されなかった。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
(a)接合層30の断面のSEM観察およびEPMA(Electron Probe Micro Analyzer)、微小X線結晶構造解析(XRD)を行い、接合層30を構成する化合物の同定および構成比を調べる。
(b)接合層30を構成する化合物の熱膨張率を文献等によって調べる(文献等でも分からない場合には、サンプルを作製して、そのサンプルの熱膨張率を測定する)
(c)求めた接合層30の熱膨張率を、保持部材10および支持部材20の熱膨張率と比較する。
(1)被接合部(保持部材10の保持側接合面S2、および、支持部材20の支持側接合面S3の少なくとも一方)の平面度(平面形体の幾何学的に正しい平面からの狂いの大きさ)を上げる(幾何学的に正しい平面に近づける)方法
(2)被接合部(保持部材10の保持側接合面S2、および、支持部材20の支持側接合面S3の少なくとも一方)の表面粗さを小さくする方法
(3)被接合部(保持部材10の保持側接合面S2、および、支持部材20の支持側接合面S3の少なくとも一方)への接合剤の印刷厚みを薄くする方法
(4)S140における接合時の加熱時間を長くすることにより、接合剤の形成材料を被接合部(保持部材10の保持側接合面S2、および、支持部材20の支持側接合面S3の少なくとも一方)側に拡散させる方法
なお、接合後の接合層30の厚みの調整のために、方法(1)~(3)を行うこと、方法(1)(2)(4)を行うことや、方法(1)~(4)を行うことが、より好ましい。
Claims (3)
- 第1のセラミックス部材と、
第2のセラミックス部材と、
前記第1のセラミックス部材と前記第2のセラミックス部材との間に配置され、前記第1のセラミックス部材と前記第2のセラミックス部材とを接合し、熱膨張率が前記第1のセラミックス部材および前記第2のセラミックス部材の熱膨張率より大きい材料により形成された接合部と、を備えるセラミックス接合体において、
前記セラミックス接合体の少なくとも1つの断面であって、前記第1のセラミックス部材と前記第2のセラミックス部材とが前記接合部を介して対向する第1の方向に平行な前記少なくとも1つの断面に、前記第1の方向の前記接合部の寸法がD(μm)(但し、D(μm)は、0.5(μm) ≦ D(μm) ≦ 5(μm)とする)未満である第1の部分と、前記第1の方向の前記接合部の寸法がD(μm)以上である第2の部分と、を含む領域が存在する、
ことを特徴とするセラミックス接合体。 - 請求項1に記載のセラミックス接合体において、
前記領域は、前記第2の部分の両側に位置する一対の前記第1の部分を含む、
ことを特徴とするセラミックス接合体。 - 請求項1または請求項2に記載のセラミックス接合体において、
前記第1のセラミックス部材と前記第2のセラミックス部材とは、いずれも、AlNを主成分とする材料により形成されており、
前記接合部は、GdとAlとを含む複合酸化物を含み、AlNを含まない、
ことを特徴とする、セラミックス接合体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017147877 | 2017-07-31 | ||
JP2017147877 | 2017-07-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019026550A JP2019026550A (ja) | 2019-02-21 |
JP7064987B2 true JP7064987B2 (ja) | 2022-05-11 |
Family
ID=65475635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018141072A Active JP7064987B2 (ja) | 2017-07-31 | 2018-07-27 | セラミックス接合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7064987B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220073035A1 (en) | 2019-02-18 | 2022-03-10 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Dirt detection system, lidar unit, sensing system for vehicle, and vehicle |
JP7410730B2 (ja) * | 2020-01-29 | 2024-01-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用部品 |
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JP2011057488A (ja) | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Taiheiyo Cement Corp | セラミックス接合体及びその製造方法 |
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JP4618653B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2011-01-26 | 昭栄株式会社 | 窒化物系セラミックスの封着方法 |
-
2018
- 2018-07-27 JP JP2018141072A patent/JP7064987B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019026550A (ja) | 2019-02-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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