JP4443556B2 - 試料加熱装置の製造方法 - Google Patents
試料加熱装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4443556B2 JP4443556B2 JP2006338227A JP2006338227A JP4443556B2 JP 4443556 B2 JP4443556 B2 JP 4443556B2 JP 2006338227 A JP2006338227 A JP 2006338227A JP 2006338227 A JP2006338227 A JP 2006338227A JP 4443556 B2 JP4443556 B2 JP 4443556B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- outer peripheral
- peripheral surface
- convex portion
- bonding layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
2,72・・・セラミックヒータ
3,73・・・板状セラミック体
3a,73a・板状セラミック体の凸状部
3b・・・・・凸状部の外周面
4,74・・・抵抗発熱体
5,75・・・載置面
6・・・・・・セラミック接合層
7,77・・・板状セラミック体の他方の主面
8,78・・・セラミック筒状支持体
9,79・・・給電端子
10,80・・温度検出手段
76・・・・・接合層
81・・・・・セラミック接合層
W・・・・・・ウエハ
Claims (2)
- 抵抗発熱体を埋設した窒化アルミニウム質セラミックスからなる板状セラミック体の一方の主面を試料を載せる載置面とし、他方の主面に上記抵抗発熱体と電気的に接続される給電端子を備えたセラミックヒータの製造方法において、上記他方の主面の凸状部に、上記給電端子を包囲するように主成分が窒化アルミニウム質セラミックスからなり、セラミック接合層となるセラミックペーストを介して窒化アルミニウム質セラミックスからなるセラミック筒状支持体を当接させ、焼成にて接合一体化した後、上記凸状部の外周面、上記セラミック接合層の外周面、および上記セラミック筒状支持体の上記凸状部との接合部外周面に同時に研削加工を施して、上記凸状部の外周面と、上記セラミック筒状支持体の上記凸状部との接合部につながる外周面と、上記セラミック接合層の外周面とを連続的につながった表面とし、かつ該表面の表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で0.3μm以上2μm以下とすることを特徴とする試料加熱装置の製造方法。
- 抵抗発熱体を埋設した窒化アルミニウム質セラミックスからなる板状セラミック体の一方の主面を試料を載せる載置面とし、他方の主面に上記抵抗発熱体と電気的に接続される給電端子を備えたセラミックヒータの上記他方の主面の凸状部に、上記給電端子を包囲するように主成分が窒化アルミニウム質セラミックスからなり、セラミック接合層となるセラミックペーストを介して窒化アルミニウム質セラミックスからなるセラミック筒状支持体を当接させ、焼成にて接合一体化した後、上記凸状部の外周面、上記セラミック接合層の外周面、および上記セラミック筒状支持体の上記凸状部との接合部外周面に同時に研削加工を施して、上記凸状部の外周面と、上記セラミック筒状支持体の上記凸状部との接合部につながる外周面と、上記セラミック接合層の外周面とを連続的につながった表面とし、かつ該表面の表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で0.3μm以上2μm以下とすることを特徴とする試料加熱装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006338227A JP4443556B2 (ja) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | 試料加熱装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006338227A JP4443556B2 (ja) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | 試料加熱装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002019216A Division JP3909248B2 (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | 試料加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007165322A JP2007165322A (ja) | 2007-06-28 |
JP4443556B2 true JP4443556B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=38247951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006338227A Expired - Fee Related JP4443556B2 (ja) | 2006-12-15 | 2006-12-15 | 試料加熱装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4443556B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101161990B1 (ko) * | 2010-12-28 | 2012-07-04 | 주식회사 포스코 | 가열 챔버 및 이를 구비하는 가열 장치 |
US9738975B2 (en) | 2015-05-12 | 2017-08-22 | Lam Research Corporation | Substrate pedestal module including backside gas delivery tube and method of making |
-
2006
- 2006-12-15 JP JP2006338227A patent/JP4443556B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007165322A (ja) | 2007-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4866836B2 (ja) | 接合体とウェハ保持部材及びその取付構造並びにウェハの処理方法 | |
JP3512650B2 (ja) | 加熱装置 | |
JPH10242252A (ja) | ウエハ加熱装置 | |
JP2006005095A (ja) | 基板加熱装置とその製造方法 | |
JP5080954B2 (ja) | ヒータユニットとその製造方法 | |
JPWO2002083596A1 (ja) | セラミックス接合体、基板保持構造体および基板処理装置 | |
JP3145664B2 (ja) | ウエハ加熱装置 | |
JP3810216B2 (ja) | 試料加熱装置および処理装置並びにそれを用いた試料の処理方法 | |
JP2001237051A (ja) | 筒状体を有するセラミックヒーター及びこれを用いた加熱装置 | |
JP4569077B2 (ja) | 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 | |
JP5460184B2 (ja) | 支持装置 | |
JP3909248B2 (ja) | 試料加熱装置 | |
JP4443556B2 (ja) | 試料加熱装置の製造方法 | |
JP2001308165A (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP7064987B2 (ja) | セラミックス接合体 | |
JP4539035B2 (ja) | 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 | |
KR100212628B1 (ko) | 세라믹 접합체 및 그 제조방법 | |
JPH0628258B2 (ja) | 半導体ウエハー加熱装置及びその製造方法 | |
JP3965470B2 (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
KR20160000970A (ko) | 반도체 제조장치용 히터의 제조방법 및 히터 손상부위 처리방법 | |
JP2023023670A (ja) | セラミックスヒータ | |
JP4157541B2 (ja) | 試料加熱装置および処理装置ならびにそれを用いた試料の処理方法 | |
JP2004128232A (ja) | セラミックス接合体、ウエハ保持体及び半導体製造装置 | |
JP2006344999A (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP2002033287A (ja) | 加熱装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100112 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4443556 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |