JP4640842B2 - 加熱装置 - Google Patents
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Description
第一の加熱素子がヒーターの周縁部に設けられており、第二の加熱素子、第一の端子部、第二の端子部および第二の導電性接続部がヒーターの中央部に設けられている。第一の加熱素子、第二の加熱素子および第二の導電性接続部が所定面に沿って形成されており、第一の導電接続部が、所定面から見て背面側の平面内において周縁部および中央部を通過している。第一の加熱素子と第二の加熱素子とが互いに電気的に接続しないように設けられており、支持部材が、ヒーターの背面の中央部に対して固定されており、支持部材の内側空間に、第一の端子部に対して接続された第一の電力供給手段と第二の端子部に対して接続された第二の電力供給手段とが収容されている。
更に、支持部材の外周面間寸法よりも、支持部材長寸法を大きくすることで、ヒーターからの装置接続部への伝熱を抑制して均熱性を向上させることができる。
図1−図3に示す加熱装置10Aを製造した。基体2は、窒化アルミニウム焼結体とし、基体の直径φは250mmとし、厚さは10mmとした。基体2の内部には、半導体ウエハーの直径に相当するφ200のゾーン16に第二の加熱素子4を埋設し、直径200−250mmのゾーン17に第一の加熱素子3を埋設した。各加熱素子は、モリブデン製のコイルスプリング形状のものである。端子6A、7は、それぞれモリブデン製の円柱状端子とした。導電接続部8A、9Aはモリブデン線とした。
図4〜図6に示す加熱装置10Bを製造した。ただし、基体2は、窒化アルミニウム焼結体とし、基体の直径φは250mmとし、厚さは10mmとした。基体2の内部には、半導体ウエハーの直径に相当するφ200のゾーン16に第二の加熱素子4を埋設し、直径200−250mmのゾーン17に第一の加熱素子3を埋設した。各加熱素子は、モリブデン製のコイルスプリング形状のものである。端子6B、7は、それぞれモリブデン製の円柱状端子とした。導電接続部9A、8Bはモリブデン線とした。接続材15は、モリブデン製のコイルスプリングとした。
Claims (3)
- 半導体を設置するための半導体設置面および背面を備えるヒーター、およびこのヒーターの背面に対して固定される中空の支持部材を備えている半導体製造装置用加熱装置であって、
前記支持部材の外周面間寸法よりも、支持部材長寸法のほうが大きく、
前記ヒーターが、絶縁性材料からなる板状の基体、コイル状の抵抗発熱体からなる第一の加熱素子、コイル状の抵抗発熱体からなり、前記第一の加熱素子とは独立して制御される第二の加熱素子、前記第一の加熱素子の複数の端部に対してそれぞれ接続されている第一の導電性接続部、前記第一の導電性接続部に対してそれぞれ接続された第一の端子部、前記第二の加熱素子の複数の端部に対してそれぞれ接続されている第二の導電性接続部および前記第二の導電性接続部に対してそれぞれ接続された第二の端子部を備えており、
前記第一の加熱素子、前記第二の加熱素子、前記第一の導電性接続部、前記第二の導電性接続部、前記第一の端子部および前記第二の端子部が前記基体内に埋設されており、前記第一の加熱素子が前記ヒーターの周縁部に設けられており、前記第二の加熱素子、前記第一の端子部、前記第二の端子部および前記第二の導電性接続部が前記ヒーターの中央部に設けられており、前記第一の加熱素子、前記第二の加熱素子および前記第二の導電性接続部が所定面に沿って形成されており、前記第一の導電接続部が、前記所定面から見て前記背面側の平面内において前記周縁部および前記中央部を通過しており、前記第一の加熱素子と前記第二の加熱素子とが互いに電気的に接続しないように設けられており、前記支持部材が、前記ヒーターの前記背面の前記中央部に対して固定されており、前記支持部材の内側空間に、前記第一の端子部に対して接続された第一の電力供給手段と前記第二の端子部に対して接続された第二の電力供給手段とが収容されていることを特徴とする、加熱装置。 - 前記基体内に埋設されており、前記第一の導電性接続部と前記第一の加熱素子とを電気的に接続する伸縮可能な接続材を備えていることを特徴とする、請求項1記載の加熱装置。
- 前記接続材がコイルスプリングであることを特徴とする、請求項2記載の加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006277640A JP4640842B2 (ja) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006277640A JP4640842B2 (ja) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 加熱装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001326479A Division JP3897563B2 (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | 加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007088484A JP2007088484A (ja) | 2007-04-05 |
JP4640842B2 true JP4640842B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=37975077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006277640A Expired - Lifetime JP4640842B2 (ja) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4640842B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012039453A1 (ja) | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置部材 |
US9123762B2 (en) | 2010-10-22 | 2015-09-01 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with symmetrical feed structure |
US9984866B2 (en) * | 2012-06-12 | 2018-05-29 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Multiple zone heater |
JP6059512B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2017-01-11 | 株式会社ブリヂストン | ヒータユニット |
KR102171734B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2020-10-29 | 컴포넌트 알이-엔지니어링 컴퍼니, 인코포레이티드 | 멀티플 존 히터 |
KR101522673B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2015-06-25 | (주)티티에스 | 가열기 및 이를 포함하는 기판 지지 장치 |
KR101502853B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2015-03-17 | 세메스 주식회사 | 지지 유닛 및 기판 처리 장치 |
US10236194B2 (en) | 2013-04-30 | 2019-03-19 | Semes Co., Ltd. | Supporting unit and substrate treatment apparatus |
JP6084906B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-02-22 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
CN104576442A (zh) * | 2013-10-15 | 2015-04-29 | 住友电气工业株式会社 | 半导体制造装置用陶瓷加热器 |
KR102348108B1 (ko) * | 2015-10-05 | 2022-01-10 | 주식회사 미코세라믹스 | 온도 편차 특성이 개선된 기판 가열 장치 |
WO2017176412A1 (en) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | Materion Corporation | Beryllium oxide integral resistance heaters |
KR102303971B1 (ko) | 2016-07-19 | 2021-09-24 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 정전척 히터 |
CN108028220B (zh) | 2016-08-10 | 2022-02-25 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷加热器 |
CN113170539B (zh) * | 2019-01-25 | 2023-03-14 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷加热器 |
JP7248607B2 (ja) | 2020-02-03 | 2023-03-29 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒータ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH0765935A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスヒーター |
JPH07297005A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-11-10 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス製品 |
JP2001102157A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスヒータ |
-
2006
- 2006-10-11 JP JP2006277640A patent/JP4640842B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63278322A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Fujitsu Ltd | 気相成長装置 |
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JP2001102157A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスヒータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007088484A (ja) | 2007-04-05 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101104 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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