JP2021121458A - 切削ブレードの位置検出方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】切削ブレードの位置の検出に用いられるワークの使用量を削減することが可能な切削ブレードの位置検出方法を提供する。【解決手段】ワークを保持する保持テーブルと、保持テーブルによって保持されたワークを切削する切削ブレードが回転可能な状態で装着される切削ユニットと、を備える切削装置を用いて、切削ブレードの下端位置を検出する切削ブレードの位置検出方法であって、切削ブレードをワークに切り込ませることによって形成された第１の溝を備えるワークに、更に切削ブレードを切り込ませ、ワークに、幅方向の一端部が第１の溝と重ならず、且つ、幅方向の他端部が第１の溝と重なる第２の溝を形成する溝形成ステップと、ワークに形成された第２の溝の幅方向の一端部の長さに基づいて、切削ブレードの下端位置を算出する算出ステップと、を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、ワーク（被加工物）を切削する切削ブレードの位置を検出する切削ブレードの位置検出方法に関する。
デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等に代表される様々な電子機器に搭載される。
ウェーハの分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、ウェーハを切削する円環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備える。切削ブレードを回転させてウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削され、分割される。
また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップの薄型化が求められている。そこで、ウェーハの分割前にウェーハを薄化する加工が実施されることがある。例えば、分割前のウェーハの裏面側に研削加工を施すことにより、ウェーハが薄化される。ウェーハを薄化した後に分割することにより、薄型化されたデバイスチップが得られる。
なお、ウェーハには、ウェーハの外周部を研削してウェーハの外周縁（側面）の形状を円弧状にする、所謂面取り加工が施されている。この面取り加工が施されたウェーハを研削して薄化すると、ウェーハの外周部が鋭く尖った形状（ナイフエッジ形状）となる。ウェーハの外周部がナイフエッジ形状になると、ウェーハの外周部で欠けや割れが生じやすくなり、ウェーハが損傷するおそれがある。
そこで、ウェーハを研削して薄化する前に、ウェーハの外周縁を切削ブレードによって表面側から環状に切削し、ウェーハの外周部に段差部を形成する、エッジトリミングと称される加工が行われる（例えば、特許文献１参照）。このエッジトリミングを施すと、その後にウェーハの裏面側を研削してウェーハを薄化した際に、ウェーハの外周部がナイフエッジ形状とならない。これにより、ウェーハの損傷が防止される。
上記のエッジトリミングでは、切削ブレードのウェーハへの切り込み深さ（ウェーハの表面から切削ブレードの下端までの距離）の高精度な調整が要求されることがある。しかしながら、切り込み深さは、ウェーハの材質、加工条件、切削装置の稼働状況等によって僅かに変動することがあり、切削装置に所望の切り込み深さの値を入力しただけでは、ウェーハの切削が意図した通りの切り込み深さで行われないことがある。
そこで、切削ブレードをテスト用のワーク（被加工物）に切り込ませてワークに溝（切削溝）を形成し、この溝の長さに基づいて切削ブレードの下端位置を算出する検査が実施されることがある（例えば、特許文献２参照）。この検査を切削ブレードでウェーハを切削する前に実施することにより、切削ブレードの実際の下端位置に応じて切削ブレードの切り込み深さを調整することが可能になり、切り込み深さの精度が向上する。
特開２０００−１７３９６１号公報 特開２００２−５９３６５号公報
上記のように、切削ブレードでワークを加工する際には、切削ブレードの下端位置を検出する検査が実施される。この検査には、切削ブレードをテスト用のワーク（切削溝形成用ワーク）に切り込ませ、切削溝形成用ワークに切削溝を形成する工程が含まれる。そして、切削溝形成用ワークの節約のため、１枚の切削溝形成用ワークを用いて複数回の検査が実施される。この場合、切削溝形成用ワークには複数本の切削溝が形成される。
ここで、上記の検査では、切削溝形成用ワークに形成された溝の輪郭を確認し、この溝の長さに基づいて切削ブレードの下端位置が算出される。そのため、１枚の切削溝形成用ワークを用いて複数回の検査を実施する場合には、新たに形成される切削溝が、既に切削溝形成用ワークに形成されている切削溝と重ならないように形成される。その結果、１枚の切削溝形成用ワークに形成可能な切削溝の本数が制限され、切削溝形成用ワークの頻繁な交換が必要となる。
特に、前述のエッチントリミングでは、幅が１〜３ｍｍ程度の比較的厚い切削ブレードが用いられることが多い。このような切削ブレードの位置を検出する場合には、切削溝形成用ワークに形成される切削溝の幅も大きくなり、１枚の切削溝形成用ワークに形成可能な切削溝の本数は更に制限される。その結果、切削溝形成用ワークの使用量が増加し、コストが増大する。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの位置の検出に用いられるワークの使用量を削減することが可能な切削ブレードの位置検出方法の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された該ワークを切削する切削ブレードが回転可能な状態で装着される切削ユニットと、を備える切削装置を用いて、該切削ブレードの下端位置を検出する切削ブレードの位置検出方法であって、該切削ブレードを該ワークに切り込ませることによって形成された第１の溝を備える該ワークに、更に該切削ブレードを切り込ませ、該ワークに、幅方向の一端部が該第１の溝と重ならず、且つ、幅方向の他端部が該第１の溝と重なる第２の溝を形成する溝形成ステップと、該ワークに形成された該第２の溝の幅方向の一端部の長さに基づいて、該切削ブレードの下端位置を算出する算出ステップと、を備える切削ブレードの位置検出方法が提供される。
本発明の一態様に係る切削ブレードの位置検出方法では、既に第１の溝が形成されているワーク２１に、更に切削ブレードを切り込ませ、幅方向の一端部が第１の溝と重ならず、且つ、幅方向の他端部が第１の溝と重なる第２の溝をワークに形成する。これにより、１枚のワークに多くの溝を形成することが可能となり、ワークの使用量が削減される。
切削装置を示す斜視図である。 保持テーブル及び切削ユニットを示す正面図である。 図３（Ａ）は第１の切削ブレードによって切削されたワークの一部を示す平面図であり、図３（Ｂ）は第２の切削ブレードによって切削されたワークの一部を示す平面図である。 図４（Ａ）は１本目の溝が形成されたワークを示す平面図であり、図４（Ｂ）は２本目の溝が形成されたワークを示す平面図であり、図４（Ｃ）は３本目の溝が形成されたワークを示す平面図である。 制御部の動作を示すフローチャートである。 切削ブレードの下端位置の検出を複数回実施した後のワークを示す平面図である。 図７（Ａ）は１本目の溝が形成されたワークを示す平面図であり、図７（Ｂ）は２本目の溝が形成されたワークを示す平面図であり、図７（Ｃ）は３本目の溝が形成されたワークを示す平面図であり、図７（Ｄ）は４本目の溝が形成されたワークを示す平面図である。 図８（Ａ）は３本目の溝が１本目の溝及び２本目の溝と重なるように形成されたワークを示す平面図であり、図８（Ｂ）は４本目の溝が１本目の溝及び２本目の溝と重なるように形成されたワークを示す平面図である。
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る切削ブレードの位置検出方法に用いることが可能な切削装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。
切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素が搭載される基台４を備えており、基台４の上面側には移動機構（移動ユニット）６が設けられている。移動機構６は、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向）に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール８を備えており、一対のＸ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動テーブル１０がＸ軸ガイドレール８に沿ってスライド可能な状態で装着されている。
Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＸ軸ガイドレール８に沿って配置されたＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させると、Ｘ軸移動テーブル１０がＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。なお、移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向における位置を検出する検出器（不図示）が設けられている。
Ｘ軸移動テーブル１０の上面（表面）側には、円筒状のテーブルベース１６が設けられている。また、テーブルベース１６の上部には、切削装置２による加工の対象物であるワーク（被加工物）１１を保持する保持テーブル（チャックテーブル）１８が設けられている。
保持テーブル１８の上面は、ワーク１１を保持する保持面１８ａを構成する。この保持面１８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）と概ね平行に形成されており、保持テーブル１８の内部に形成された流路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
移動機構６によってＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させることにより、保持テーブル１８の加工送りが行われる。また、保持テーブル１８にはモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されており、この回転駆動源は保持テーブル１８をＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。更に、保持テーブル１８の近傍には、ワーク１１を保持テーブル１８上に搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。
テーブルベース１６には、板状の支持台２０がテーブルベース１６を囲むように固定されている。そして、支持台２０の上面側には、ワーク（被加工物）２１を保持する保持テーブル（サブチャックテーブル）２２が設けられている。ワーク２１は、後述の切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置を検出する際に使用される、切削溝形成用ワークである。
保持テーブル２２の上面は、ワーク２１を保持する保持面２２ａを構成する。この保持面２２ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行に形成されており、保持テーブル２２の内部に形成された流路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
Ｘ軸移動テーブル１０の周囲には、切削加工に用いられる切削液（純水等）の廃液などを一時的に貯留するウォーターケース２４が設けられている。ウォーターケース２４の内部に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して切削装置２の外部に排出される。
また、基台４の上面側には、門型の支持構造２６が移動機構６を跨ぐように配置されている。支持構造２６の前面側の上部には、一対の移動機構（移動ユニット）２８が設けられている。具体的には、支持構造２６の前面側には一対のＹ軸ガイドレール３０がＹ軸方向に沿って固定されており、一対のＹ軸ガイドレール３０には、一対の移動機構２８がそれぞれ備える平板状のＹ軸移動プレート３２が、Ｙ軸ガイドレール３０に沿ってスライド可能な状態で装着されている。また、一対のＹ軸ガイドレール３０の間には、一対のＹ軸ボールねじ３４がＹ軸ガイドレール３０に沿って設けられている。
Ｙ軸移動プレート３２の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ボールねじ３４が螺合されている。また、一対のＹ軸ボールねじ３４の一端部にはそれぞれ、Ｙ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３６でＹ軸ボールねじ３４を回転させると、Ｙ軸移動プレート３２がＹ軸ガイドレール３０に沿ってＹ軸方向に移動する。また、移動機構２８には、Ｙ軸移動プレート３２のＹ軸方向における位置を検出する検出器（不図示）が設けられていている。
Ｙ軸移動プレート３２の前面（表面）側にはそれぞれ、一対のＺ軸ガイドレール３８がＺ軸に沿って配置されている。Ｚ軸ガイドレール３８には、平板状のＺ軸移動プレート４０が、Ｚ軸ガイドレール３８に沿ってスライド可能な状態で装着されている。また、一対のＺ軸ガイドレール３８の間には、Ｚ軸ボールねじ４２がＺ軸ガイドレール３８に沿って設けられている。
Ｚ軸移動プレート４０の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ボールねじ４２が螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ４２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４４でＺ軸ボールねじ４２を回転させると、Ｚ軸移動プレート４０がＺ軸ガイドレール３８に沿ってＺ軸方向に移動する。
一方の移動機構２８が備えるＺ軸移動プレート４０の下部には、ワーク１１を切削するための切削ユニット４６Ａが固定されている。また、他方の移動機構２８が備えるＺ軸移動プレート４０の下部には、ワーク１１を切削するための切削ユニット４６Ｂが固定されている。切削ユニット４６Ａ，４６Ｂに隣接する位置にはそれぞれ、保持テーブル１８によって保持されたワーク１１、又は、保持テーブル２２によって保持されたワーク２１を撮像する撮像ユニット（カメラ）４８が設けられている。
Ｙ軸移動プレート３２をＹ軸方向に沿って移動させることにより、切削ユニット４６Ａ，４６Ｂと撮像ユニット４８とがＹ軸方向に沿って移動する。また、Ｚ軸移動プレート４０をＺ軸方向に移動させることにより、切削ユニット４６Ａ，４６Ｂと撮像ユニット４８とが昇降し、保持テーブル１８の保持面１８ａ及び保持テーブル２２の保持面２２ａと概ね垂直な方向に沿って移動する。
図２は、保持テーブル１８，２２及び切削ユニット４６Ａ，４６Ｂを示す正面図である。なお、図２では説明の便宜上、保持テーブル１８と保持テーブル２２とを離れた位置に示している。
切削ユニット４６Ａ，４６Ｂはそれぞれ、移動機構２８（図１参照）に支持された筒状のハウジング５０を備える。このハウジング５０には、Ｙ軸方向に沿って配置されたスピンドル（回転軸）５２が収容されている。スピンドル５２の先端部（一端側）は、ハウジング５０の外部に露出している。また、スピンドル５２の基端部（他端側）はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源はスピンドル５２をＹ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。
切削ユニット４６Ａが備えるスピンドル５２の先端部には、環状の切削ブレード５４Ａ（第１の切削ブレード）が装着される。また、切削ユニット４６Ｂが備えるスピンドル５２の先端部には、環状の切削ブレード５４Ｂ（第２の切削ブレード）が装着される。切削ブレード５４Ａと切削ブレード５４Ｂとは、互いに対面するように配置される。
切削ユニット４６Ａに装着された切削ブレード５４Ａは、切削ユニット４６Ａのハウジング５０及びスピンドル５２とは反対側（切削ユニット４６Ｂ側、図２における右側）に位置する側面（端部）５４Ａａと、切削ユニット４６Ａのハウジング５０及びスピンドル５２側（図２における左側）に位置する側面（端部）５４Ａｂとを備える。
また、切削ユニット４６Ｂに装着された切削ブレード５４Ｂは、切削ユニット４６Ｂのハウジング５０及びスピンドル５２とは反対側（切削ユニット４６Ａ側、図２における左側）に位置する側面（端部）５４Ｂａと、切削ユニット４６Ｂのハウジング５０及びスピンドル５２側（図２における右側）に位置する側面（端部）５４Ｂｂとを備える。
切削ブレード５４Ａ，５４Ｂとしては、例えば、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成されたハブタイプの切削ブレードが用いられる。ハブタイプの切削ブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒がニッケルめっき層等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。
ただし、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの砥粒及び結合材の材質、砥粒の粒径等に制限はなく、加工対象となるワーク１１，２１の材質や加工条件等に応じて適宜選択される。また、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂは、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃からなるワッシャータイプの切削ブレードであってもよい。
切削ユニット４６Ａ，４６Ｂにはそれぞれ、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂに純水等の切削液を供給するノズル５６（図１参照）が設けられている。切削ブレード５４Ａ，５４Ｂでワーク１１，２１を切削する際には、ノズル５６から切削液が供給される。これにより、ワーク１１，２１と切削ブレード５４Ａ，５４Ｂとが冷却されるとともに、切削によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。
図１及び図２に示す切削装置２は、２組の切削ユニット４６Ａ，４６Ｂを備え、一対の切削ブレード５４Ａ，５４Ｂが互いに対面するように配置される、所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である。ただし、切削装置２が備える切削ユニットの数は１組であってもよい。
切削装置２の前面側には、切削装置２に関する各種の情報を表示する表示部（表示装置）５８が設けられている。例えば、表示部５８はディスプレイであり、ワーク１１，２１の加工に関する情報（加工条件、加工状況等）や、加工前後又は加工中のワーク１１，２１の画像等を表示する。
なお、表示部５８はタッチパネルであってもよい。この場合、タッチパネルは切削装置２に各種の情報を入力するための入力部（入力装置）としても機能する。そして、タッチパネルには、切削装置２に関する情報とともに、操作キー（キーボード、テンキー等）が表示される。オペレーターは、タッチパネルのタッチ操作によって切削装置２に加工条件等の情報を入力できる。
更に、切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素（移動機構６、保持テーブル１８、保持テーブル２２、移動機構２８、切削ユニット４６Ａ，４６Ｂ、撮像ユニット４８、表示部５８等）に接続された制御部（制御ユニット）６０を備える。制御部６０は、切削装置２の構成要素それぞれの動作を制御する。
例えば、制御部６０はコンピュータによって構成され、切削装置２の稼働に必要な各種の処理（演算等）を行う処理部６２と、処理部６２による処理に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）が記憶される記憶部６４とを含む。処理部は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリによって構成される。処理部６２と記憶部６４とは、バスを介して互いに接続されている。
切削装置２によって、ワーク１１の切削加工が行われる。ワーク１１は、例えば円盤状のシリコンウェーハである。ワーク１１は、互いに交差するように格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、この領域の上面（表面）側にはそれぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。
ただし、ワーク１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えばワーク１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状のウェーハであってもよい。また、デバイス１３の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、ワーク１１にはデバイス１３が形成されていなくてもよい。更に、ワーク１１は、矩形状の基板に実装された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆して形成されたパッケージ基板であってもよい。
切削ブレード５４Ａ又は切削ブレード５４Ｂをワーク１１に切り込ませ、ワーク１１を分割予定ラインに沿って分割すると、デバイス１３をそれぞれ備える複数のデバイスチップが形成される。また、分割前のワーク１１に研削加工や研磨加工を施してワーク１１を薄化すると、その後にワーク１１を分割することによって得られるデバイスチップを薄型化することができる。
なお、ワーク１１には、ワーク１１の外周部を研削してワーク１１の外周縁（側面）の形状を円弧状にする、所謂面取り加工が施されている（図２参照）。この面取り加工が施されたワーク１１を研削して薄化すると、ワーク１１の外周部が、ワーク１１の半径方向外側に向かって鋭く尖った形状（ナイフエッジ形状）となる。そして、ワーク１１の外周部がナイフエッジ形状になると、ワーク１１の外周部で欠けや割れ等の損傷が生じやすくなる。
そこで、ワーク１１を研削して薄化する前にワーク１１の外周縁を環状に切削する、エッジトリミングと称される加工が行われる。このエッジトリミングを施すと、その後にワーク１１を研削してワーク１１を薄化した際に、ワーク１１の外周部がナイフエッジ形状とならない。これにより、ワーク１１の外周部の損傷が抑制される。
エッジトリミングは、切削ブレード５４Ａ又は切削ブレード５４Ｂでワーク１１の外周部を切削することによって行われる。以下では一例として、２枚のワーク１１（上層ワーク１１Ａ及び下層ワーク１１Ｂ）が貼り合わされた積層ワーク１５（図２参照）のうち上層ワーク１１Ａに対して、切削ブレード５４Ａを用いたエッジトリミングが施される場合について説明する。この場合、切削ブレード５４Ａとして、例えば切刃の厚さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の切削ブレードが用いられる。
積層ワーク１５を加工する際は、図２に示すように、積層ワーク１５を保持テーブル１８によって保持する。具体的には、上層ワーク１１Ａの上面側が上方に露出し、下層ワーク１１Ｂの下面側が保持面１８ａに対向するように、積層ワーク１５を保持テーブル１８上に配置する。この状態で、保持面１８ａに吸引源の負圧を作用させると、積層ワーク１５が保持テーブル１８によって吸引保持される。
次に、上層ワーク１１Ａの外周部を切削ブレード５４Ａによって切削する。具体的には、まず、切削ブレード５４Ａの下端が上層ワーク１１Ａと下層ワーク１１Ｂとの境界と同じ高さに配置されるように、切削ユニット４６Ａの高さを移動機構２８（図１参照）によって調整する。
また、切削ブレード５４Ａと上層ワーク１１Ａの外周部とが正面視で重畳するように、切削ユニット４６ＡのＹ軸方向（割り出し送り方向）における位置を移動機構２８（図１参照）によって調整する。そして、切削ブレード５４Ａを回転させながら保持テーブル１８をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させ（加工送り）、保持テーブル１８と切削ブレード５４Ａとを相対的に移動させる。これにより、切削ブレード５４Ａが上層ワーク１１Ａの外周部の一部に切り込む。
そして、切削ブレード５４Ａが上層ワーク１１Ａの外周部の一部に切り込んだ状態で、保持テーブル１８の移動（加工送り）を停止させるとともに、保持テーブル１８を回転させる。これにより、上層ワーク１１Ａの外周部が切削ブレード５４Ａによって環状に切削され、除去される。その結果、上層ワーク１１Ａの側面が、上層ワーク１１Ａの厚さ方向と概ね平行な平面状に加工され、上層ワーク１１Ａにエッジトリミングが施される。
なお、上記では切削ユニット４６Ａに装着された切削ブレード５４Ａによってワーク１１が加工される例について説明したが、切削ユニット４６Ｂに装着された切削ブレード５４Ｂによってワーク１１を加工する場合の手順も同様である。また、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂを用いて行われる加工の内容は、ワーク１１の分割及びエッジトリミングに限定されない。
ここで、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの切り込み深さは、ワーク１１の材質、加工条件、切削装置２の稼働状況等によって僅かに変動することがあり、切削装置２に所望の切り込み深さの値を入力しただけでは、ワーク１１の切削が意図した通りの切り込み深さで行われないことがある。そこで、切削装置２では、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂを保持テーブル２２によって保持されたテスト用のワーク２１（図２参照）に切り込ませて、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置（切り込み深さ）を確認する検査が実施される。そして、この検査の結果に基づき、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの高さ位置（切り込み深さ）が調節される。
ワーク２１は、例えば直方体状に形成された部材であり、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂによって切削可能な材質でなる。ただし、ワーク２１の形状に制限はない。また、ワーク２１の材質の例はワーク１１と同様である。
切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する際には、まず、切削ブレード５４Ａがワーク２１の直上に配置されるように、切削ユニット４６Ａの位置を調整する。そして、切削ブレード５４Ａを回転させながら切削ユニット４６Ａを所定の高さ位置まで下降させ、切削ブレード５４Ａをワーク２１の表面２１ａ側に切り込ませる。その後、切削ユニット４６Ａを上昇させ、切削ブレード５４Ａをワーク２１から離隔させる。
図３（Ａ）は、切削ブレード５４Ａによって切削されたワーク２１の一部を示す平面図である。切削ブレード５４Ａによってワーク２１を切削すると、ワーク２１の表面２１ａ側に所定の深さの溝（切削溝）２３Ａが形成される。図３（Ａ）には、ワーク２１に平面視で矩形状の溝２３Ａが形成された例を示している。
溝２３Ａの幅は、切削ブレード５４Ａの先端部（切刃）の幅に対応している。また、溝２３Ａは、溝２３Ａの幅方向（図３（Ａ）の左右方向）における端部（端辺）２３Ａａ，２３Ａｂを含んでいる。端部２３Ａａは切削ブレード５４Ａの側面５４Ａａ（図２参照）が切り込んだ領域に相当し、端部２３Ａｂは切削ブレード５４Ａの側面５４Ａｂ（図２参照）が切り込んだ領域に相当する。
一方、切削ブレード５４Ｂの下端位置を検出する際には、同様の手順で切削ブレード５４Ｂをワーク２１に切り込ませる。図３（Ｂ）は、切削ブレード５４Ｂによって切削されたワーク２１の一部を示す平面図である。切削ブレード５４Ｂによってワーク２１を切削すると、ワーク２１の表面２１ａ側に所定の深さの溝（切削溝）２３Ｂが形成される。
溝２３Ｂの幅は、切削ブレード５４Ｂの先端部（切刃）の幅に対応している。また、溝２３Ｂは、溝２３Ｂの幅方向（図３（Ｂ）の左右方向）における端部（端辺）２３Ｂａ，２３Ｂｂを含んでいる。端部２３Ｂａは切削ブレード５４Ｂの側面５４Ｂａ（図２参照）が切り込んだ領域に相当し、端部２３Ｂｂは切削ブレード５４Ｂの側面５４Ｂｂ（図２参照）が切り込んだ領域に相当する。
切削ブレード５４Ａ，５４Ｂがワーク２１に切り込んだ際の切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置は、それぞれ溝２３Ａ，２３Ｂの長さから算出することができる。具体的には、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの半径をそれぞれＲＡ、ＲＢとし、溝２３Ａ，２３Ｂの長さをそれぞれＬＡ、ＬＢとすると、切削ブレード５４Ａの下端位置（切削ブレード５４Ａの切り込み深さ、溝２３Ａの深さ）ＤＡと、切削ブレード５４Ｂの下端位置（切削ブレード５４Ｂの切り込み深さ、溝２３Ｂの深さ）ＤＢとは、それぞれ式（１）、式（２）で表される。
Figure 2021121458
Figure 2021121458
そのため、ワーク２１に溝２３Ａ，２３Ｂを形成し、長さＬＡ、ＬＢを測定することにより、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置ＤＡ，ＤＢの算出が可能となる。そして、算出された切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置に基づいて、本来の加工対象であるワーク１１を切削する際の切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの高さ位置を調整することにより、切り込み深さの精度を向上させることができる。
下端位置ＤＡ，ＤＢの算出に用いられる長さＬＡ、ＬＢとしては、溝２３Ａ，２３Ｂの幅方向における任意の位置における長さを用いることができる。そのため、溝２３Ａの端部２３Ａａの長さＬＡ（図３（Ａ）参照）に基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置を算出でき、溝２３Ｂの端部２３Ｂａの長さＬＢ（図３（Ｂ）参照）に基づいて切削ブレード５４Ｂの下端位置を算出できる。
特に、ワーク１１にエッジトリミングを施す場合には、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａａ側、又は、切削ブレード５４Ｂの側面５４Ｂａ側がワーク１１の外周部に切り込む。そのため、溝２３Ａの端部２３Ａａ及び溝２３Ｂの端部２３Ｂａにおける切り込み深さの値が特に重要になる。
そこで、本実施形態では、溝２３Ａの端部２３Ａａに基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置を算出し、溝２３Ｂの端部２３Ｂａに基づいて切削ブレード５４Ｂの下端位置を算出する。以下、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置を検出する際の切削装置２の動作の具体例を説明する。なお、ここでは一例として、切削ブレード５４Ａの下端位置が検出される場合について説明する。
本実施形態に係る切削ブレードの位置検出方法では、ワーク２１に形成された溝２３Ａに基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置が検出された後、更に同一のワーク２１に他の溝２３Ａが形成され、切削ブレード５４Ａの下端位置が検出される。すなわち、切削ブレード５４Ａの下端位置の検出が同一のワーク２１を用いて複数回実施される。
切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する際は、まず、ワーク２１に溝２３Ａを形成する（溝形成ステップ）。具体的には、前述の手順に従って切削ブレード５４Ａをワーク２１の表面２１ａ側に切り込ませ、ワーク２１の表面２１ａ側に１本目の溝２３Ａを形成する。
図４（Ａ）は、１本目の溝２３Ａ（溝２３Ａ１）が形成されたワーク２１を示す平面図である。溝２３Ａ１は、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａａ（図２参照）に対応する端部（端辺）２３Ａａ１と、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａｂ（図２参照）に対応する端部（端辺）２３Ａｂ１とを含む。
次に、溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さに基づいて、切削ブレード５４Ａの下端位置を算出する（算出ステップ）。算出ステップでは、まず、保持テーブル２２によって保持されたワーク２１の表面２１ａ側を、撮像ユニット４８（図１参照）によって撮像する。このとき、移動機構６によって保持テーブル２２を移動させ、移動機構２８によって撮像ユニット４８を移動させることにより、ワーク２１と撮像ユニット４８との位置合わせが行われる。そして、撮像によって取得された画像（撮像画像）には、溝２３Ａ１が表示される。
次に、撮像ユニット４８によって取得された撮像画像に基づいて、切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する。具体的には、撮像画像に示された溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さが測定され、この端部２３Ａａ１の長さに基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置が算出される。端部２３Ａａ１の長さの測定と切削ブレード５４Ａの下端位置の算出とは、例えば制御部６０が備える処理部６２及び記憶部６４（図１参照）を用いて行われる。
図５は、切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する際の制御部６０の動作を示すフローチャートである。ワーク２１が撮像ユニット４８によって撮像されると、撮像によって得られた画像（撮像画像）が制御部６０に入力される（ステップＳ１）。
そして、制御部６０は、入力された撮像画像に基づいて、ワーク２１に形成された溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さを測定する（ステップＳ２）。端部２３Ａａ１の長さは、例えば、撮像画像に画像処理を施すことによって測定される。具体的には、処理部６２が撮像画像にエッジ検出処理を施して溝２３Ａ１の輪郭を特定し、溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の両端（図４（Ａ）における上端と下端）の座標の差分を算出する。これにより、端部２３Ａａ１の長さが取得される。
ただし、溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さを測定する方法に制限はない。例えば、溝２３Ａ１を含む撮像画像を表示部５８（図１参照）に拡大して表示し、端部２３Ａａ１の長さを実測してもよい。
次に、制御部６０は、算出された溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さに基づいて、切削ブレード５４Ａの下端位置を算出する（ステップＳ３）。具体的には、記憶部６４には、前述の式（１）と、切削ブレード５４Ａの半径ＲＡとが予め記憶されている。そして、溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さが算出されると、処理部６２は記憶部６４にアクセスして、式（１）と切削ブレード５４Ａの半径ＲＡとを読み出す。そして、処理部６２は、式（１）に半径ＲＡと溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さ（ＬＡ）とを適用して切削ブレード５４の下端位置（ＤＡ）を算出する処理を実行する。
算出された切削ブレード５４の下端位置は、例えば表示部５８に表示される。これにより、切削ブレード５４の下端位置がオペレーターによって確認される。なお、制御部６０は、算出された切削ブレード５４の下端位置が異常値である場合に、表示部５８に異常状態である旨を表示させてもよい。
上記の算出ステップは、例えば記憶部６４に記憶されたプログラムを処理部６２が実行することによって実現される。具体的には、記憶部６４には、算出ステップにおいて行われる一連の処理（ステップＳ２，Ｓ３等）を記述するプログラムが予め記憶されている。そして、撮像ユニット４８から制御部６０に撮像画像が入力されると（ステップＳ１）、処理部６２は記憶部６４から該プログラムを読み出して実行し、溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さを算出する。
上記の切削ブレード５４Ａの下端位置を検出は、同一のワーク２１を用いて複数回実施される。そのため、２回目以降の切削ブレード５４Ａの下端位置の検出時には、既に溝２３Ａ１が形成されたワーク２１に再度切削ブレード５４Ａが切り込み、２本目の溝２３Ａが形成される（溝形成ステップ）。そして、２本目の溝２３Ａを用いて前述の算出ステップが実施される。
図４（Ｂ）は、２本目の溝２３Ａ（溝２３Ａ２）が形成されたワーク２１を示す平面図である。溝２３Ａ２は、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａａ（図２参照）に対応する端部（端辺）２３Ａａ２と、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａｂ（図２参照）に対応する端部（端辺）２３Ａｂ２とを含む。図４（Ｂ）では、既にワーク２１に形成されている１本目の溝２３Ａ１を、溝２３Ａ２よりも細い線で示している。
なお、図４（Ｂ）に点線で示す端部２３Ａｂ２は、２本目の溝２３Ａ２の形成時に切削ブレード５４Ａの側面５４Ａｂが位置付けられる位置に対応する、溝２３Ａ２の仮想的な端部である。また、図４（Ｂ）では、２本目の溝２３Ａ２の形成によって除去された１本目の溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１を、仮想的に点線で示している。以下、他の図においても同様に、溝の仮想的な端部を点線で示す。
２回目の溝形成ステップでは、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａａがワーク２１に既に形成されている溝２３Ａ（溝２３Ａ１）と重ならず、且つ、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａｂがワーク２１に既に形成されている溝２３Ａ（溝２３Ａ１）と重なるように、切削ブレード５４Ａをワーク２１の表面２１ａ側に切り込ませる。その結果、ワーク２１には、幅方向の一端部（端部２３Ａａ２）が溝２３Ａ１と重ならず、且つ、幅方向の他端部（端部２３Ａｂ２）が溝２３Ａ１と重なる溝２３Ａ２が形成される。
次に、算出ステップを実施して切削ブレード５４Ａの下端位置を算出する。ここで、切削ブレード５４Ａの下端位置を算出は、溝２３Ａ２の端部２３Ａａ２の長さに基づいて行われる。図４（Ｂ）に示すように、溝２３Ａ２は、少なくとも端部２３Ａａ２がワーク２１に既に形成されている溝（溝２３Ａ１）と重ならないように形成されているため、溝２３Ａ２の端部２３Ａａ２は明確に撮像される。そして、制御部６０は、端部２３Ａａ２の長さに基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置を算出する（図５参照）。
その後、更に切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する場合には、既に溝２３Ａ１，２３Ａ２が形成されたワーク２１に再度切削ブレード５４Ａが切り込み、３本目の溝２３Ａが形成される（溝形成ステップ）。そして、３本目の溝２３Ａを用いて前述の算出ステップが実施される。
図４（Ｃ）は、３本目の溝２３Ａ（溝２３Ａ３）が形成されたワーク２１を示す平面図である。溝２３Ａ３は、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａａ（図２参照）に対応する端部（端辺）２３Ａａ３と、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａｂ（図２参照）に対応する端部（端辺）２３Ａｂ３とを含む。図４（Ｃ）では、既にワーク２１に形成されている溝２３（溝２３Ａ１，２３Ａ２）を、溝２３Ａ３よりも細い線で示している。
３回目の溝形成ステップでは、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａａがワーク２１に既に形成されている溝２３Ａ（溝２３Ａ１，２３Ａ２）と重ならず、且つ、切削ブレード５４Ａの側面５４Ａｂがワーク２１に既に形成されている溝２３Ａ（溝２３Ａ１，２３Ａ２）と重なるように、切削ブレード５４Ａをワーク２１の表面２１ａ側に切り込ませる。その結果、ワーク２１には、幅方向の一端部（端部２３Ａａ３）が溝２３Ａ１，２３Ａ２と重ならず、且つ、幅方向の他端部（端部２３Ａｂ３）が溝２３Ａ１，２３Ａ２と重なる溝２３Ａ３が形成される。
次に、算出ステップを実施して切削ブレード５４Ａの下端位置を算出する。ここで、切削ブレード５４Ａの下端位置を算出は、溝２３Ａ３の端部２３Ａａ３の長さに基づいて行われる。図４（Ｃ）に示すように、溝２３Ａ３は、少なくとも端部２３Ａａ３がワーク２１に既に形成されている溝（溝２３Ａ１，２３Ａ２）と重ならないように形成されているため、溝２３Ａ３の端部２３Ａａ３は明確に撮像される。そして、制御部６０は、端部２３Ａａ３の長さに基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置を算出する（図５参照）。
上記のように、本実施形態では、２本目以降の溝２３Ａを、その一部が既にワーク２１に形成されている他の溝２３Ａと重なるように形成する。これにより、より多くの溝２３Ａをワーク２１に形成することが可能となり、１枚のワーク２１を用いて切削ブレード５４Ａの下端位置の検出を多数回実施することができる。なお、４回目以降の切削ブレード５４Ａの下端位置の検出は、同様の手順でワーク２１に形成した４本目以降の溝２３Ａの長さに基づいて行われる。
図６は、切削ブレード５４Ａの下端位置の検出を複数回実施した後のワーク２１を示す平面図である。ワーク２１には、複数の溝２３Ａがそれぞれ他の溝２３Ａと連結するように形成される。そのため、従来のように隣接する２本の溝２３Ａの間に隙間がある場合と比較して、１枚のワーク２１により多くの溝２３Ａを形成できる。その結果、ワーク２１の使用量が削減され、コストが低減される。
なお、上記では切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する場合について説明したが、切削ブレード５４Ｂの下端位置の検出も同様の手順で実施することができる。この場合には、切削ブレード５４Ｂの側面５４Ｂａがワーク２１に既に形成されている溝２３Ｂと重ならず、且つ、切削ブレード５４Ｂの側面５４Ｂｂがワーク２１に既に形成されている溝２３Ｂと重なるように、切削ブレード５４Ｂをワーク２１の表面２１ａ側に切り込ませる。そして、切削ブレード５４Ｂの下端位置を算出は、溝２３Ｂの端部２３Ｂａの長さに基づいて行われる。
上記の通り、本実施形態に係る切削ブレードの位置検出方法では、既に第１の溝（溝２３Ａ又は溝２３Ｂ）が形成されているワーク２１に、更に切削ブレード５４Ａ，５４Ｂを切り込ませ、幅方向の一端部が第１の溝と重ならず、且つ、幅方向の他端部が第１の溝と重なる第２の溝（溝２３Ａ又は溝２３Ｂ）をワーク２１に形成する。これにより、１枚のワーク２１に多くの溝を形成することが可能となり、ワーク２１の使用量が削減される。
なお、本実施形態においては、切削ブレード５４Ａと切削ブレード５４Ｂとの下端位置の検出が個々に実施される場合について説明した。ただし、切削ブレード５４Ａと切削ブレード５４Ｂとの下端位置の検出は、同一のワーク２１を用いて交互に、又は同じタイミングで実施されてもよい。以下、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの両方の下端位置を検出する例について説明する。
まず、切削ブレード５４Ａをワーク２１に切り込ませ、１本目の溝を形成する（溝形成ステップ）。図７（Ａ）は、１本目の溝（溝２３Ａ１）が形成されたワーク２１を示す平面図である。その後、算出ステップを実施し、溝２３Ａ１の端部２３Ａａ１の長さ基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する。
次に、切削ブレード５４Ｂをワーク２１に切り込ませ、２本目の溝を形成する（溝形成ステップ）。図７（Ｂ）は、２本目の溝（溝２３Ｂ１）が形成されたワーク２１を示す平面図である。このとき溝２３Ｂ１は、幅方向の一端部（端部２３Ｂａ１）が溝２３Ａ１と重ならず、且つ、幅方向の他端部（端部２３Ｂｂ１）が溝２３Ａ１と重なるように形成される。その後、算出ステップを実施し、溝２３Ｂ１の端部２３Ｂａ１に基づいて切削ブレード５４Ｂの下端位置を検出する。
次に、切削ブレード５４Ａをワーク２１に切り込ませ、３本目の溝を形成する（溝形成ステップ）。図７（Ｃ）は、３本目の溝（溝２３Ａ２）が形成されたワーク２１を示す平面図である。このとき溝２３Ａ２は、既にワーク２１に形成されている他の溝（溝２３Ａ１，２３Ｂ１）と重ならないように形成される。その後、算出ステップを実施し、溝２３Ａ２の端部２３Ａａ２に基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する。
次に、切削ブレード５４Ｂをワーク２１に切り込ませ、４本目の溝を形成する（溝形成ステップ）。図７（Ｄ）は、４本目の溝（溝２３Ｂ２）が形成されたワーク２１を示す平面図である。このとき溝２３Ｂ２は、幅方向の一端部（端部２３Ｂａ２）が既にワーク２１に形成されている他の溝（溝２３Ａ１，２３Ｂ１，２３Ａ２）と重ならず、且つ、幅方向の他端部（端部２３Ｂｂ２）が溝２３Ａ２と重なるように形成される。その後、算出ステップを実施し、溝２３Ｂ２の端部２３Ｂａ２に基づいて切削ブレード５４Ｂの下端位置を検出する。
このように、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置を交互に検出する場合には、切削ブレード５４Ａによって形成される溝２３Ａの一部と、切削ブレード５４Ｂによって形成される溝２３Ｂの一部とが重なるように溝形成ステップを実施する。これにより、１枚のワーク２１に形成可能な溝の数が増加し、ワーク２１の使用量が低減される。
また、上記では切削ブレード５４Ａと切削ブレード５４Ｂとの下端位置の検出がそれぞれ独立して実施される例について説明したが、切削ブレード５４Ａと切削ブレード５４Ｂとの下端位置の検出は同一のタイミングで行われてもよい。具体的には、ワーク２１に溝２３Ａ１及び溝２３Ｂ１（溝２３Ａ２及び溝２３Ｂ２）を形成した後に、溝２３Ａ１及び溝２３Ｂ１（溝２３Ａ２及び溝２３Ｂ２）を同時に撮像し、溝２３Ａ１及び溝２３Ｂ１（溝２３Ａ２及び溝２３Ｂ２）が表示された１枚の撮像画像を取得してもよい。
この場合、溝２３Ａ１及び溝２３Ｂ１（溝２３Ａ２及び溝２３Ｂ２）が表示された撮像画像を用いて算出ステップが実施される。これにより、切削ブレード５４Ａと切削ブレード５４Ｂとの下端位置が同時に算出される。
また、３本目の溝（溝２３Ａ２）と４本目の溝（溝２３Ｂ２）とはそれぞれ、その一部が１本目の溝（溝２３Ａ１）又は２本目の溝（溝２３Ｂ１）と重なるように形成されてもよい。図８（Ａ）は、３本目の溝（溝２３Ａ２）が１本目の溝（溝２３Ａ１）及び２本目の溝（溝２３Ｂ１）と重なるように形成されたワーク２１を示す平面図である。また、図８（Ｂ）は、４本目の溝（溝２３Ｂ２）が１本目の溝（溝２３Ａ１）及び２本目の溝（溝２３Ｂ１）と重なるように形成されたワーク２１を示す平面図である。
ワーク２１に形成された溝２３Ａ１，２３Ｂ１に基づいて切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置が検出された後（図７（Ｂ）参照）、切削ブレード５４Ａをワーク２１に切り込ませ、３本目の溝（溝２３Ａ２）を形成する（溝形成ステップ）。このとき溝２３Ａ２は、幅方向の一端部（端部２３Ａａ２）が既にワーク２１に形成されている溝（溝２３Ａ１，２３Ｂ１）に重ならず、且つ、幅方向の他端部（端部２３Ａｂ２）が既にワーク２１に形成されている溝（溝２３Ａ１又は溝２３Ｂ１）と重なるように形成される（図８（Ａ）参照）。その後、算出ステップを実施し、溝２３Ａ２の端部２３Ａａ２の長さ基づいて切削ブレード５４Ａの下端位置を検出する。
次に、切削ブレード５４Ｂをワーク２１に切り込ませ、４本目の溝（溝２３Ｂ２）を形成する（溝形成ステップ）。このとき溝２３Ｂ２は、幅方向の一端部（端部２３Ｂａ２）が既にワーク２１に形成されている溝（溝２３Ａ１，２３Ｂ１，２３Ａ２）に重ならず、且つ、幅方向の他端部（端部２３Ｂｂ２）が既にワーク２１に形成されている溝（溝２３Ａ１、溝２３Ｂ１、又は溝２３Ａ２）と重なるように形成される（図８（Ｂ）参照）。その後、算出ステップを実施し、溝２３Ｂ２の端部２３Ｂａ２に基づいて切削ブレード５４Ｂの下端位置を検出する。
上記のように、３本目以降の溝もワーク２１に既に形成されている他の溝と重なるように形成することにより、ワーク２１に使用量が更に削減される。なお、上記の場合、ワーク２１に溝２３Ａ２及び溝２３Ｂ２を形成した後（図８（Ｂ）参照）に、溝２３Ａ２及び溝２３Ｂ２を同時に撮像し、溝２３Ａ２及び溝２３Ｂ２が表示された撮像画像を取得してもよい。この場合、同一の撮像画像に基づいて、切削ブレード５４Ａと切削ブレード５４Ｂとの下端位置が検出される。
また、上記実施形態では、保持テーブル２２によって保持されたワーク２１を用いて切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置を検出する場合について説明したが、ワーク２１を保持テーブル１８で保持し、このワーク２１に溝を形成してもよい。また、保持テーブル１８によって保持されたワーク１１のうち、デバイス１３が形成されていない外周部（外周余剰領域）に溝を形成して、切削ブレード５４Ａ，５４Ｂの下端位置を検出することもできる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ ワーク（被加工物）
１１Ａ 上層ワーク
１１Ｂ 下層ワーク
１３ デバイス
１５ 積層ワーク
２１ ワーク（被加工物）
２１ａ 表面
２３Ａ，２３Ｂ 溝（切削溝）
２３Ａａ，２３Ａｂ，２３Ｂａ，２３Ｂｂ 端部（端辺）
２ 切削装置
４ 基台
６ 移動機構
８ Ｘ軸ガイドレール
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ Ｘ軸ボールねじ
１４ Ｘ軸パルスモータ
１６ テーブルベース
１８ 保持テーブル（チャックテーブル）
１８ａ 保持面
２０ 支持台
２２ 保持テーブル（サブチャックテーブル）
２２ａ 保持面
２４ ウォーターケース
２６ 支持構造
２８ 移動機構（移動ユニット）
３０ Ｙ軸ガイドレール
３２ Ｙ軸移動プレート
３４ Ｙ軸ボールねじ
３６ Ｙ軸パルスモータ
３８ Ｚ軸ガイドレール
４０ Ｚ軸移動プレート
４２ Ｚ軸ボールねじ
４４ Ｚ軸パルスモータ
４６Ａ，４６Ｂ 切削ユニット
４８ 撮像ユニット（カメラ）
５０ ハウジング
５２ スピンドル（回転軸）
５４Ａ，５４Ｂ 切削ブレード
５４Ａａ，５４Ａｂ，５４Ｂａ，５４Ｂｂ 側面（端部）
５６ ノズル
５８ 表示部（表示装置）
６０ 制御部（制御ユニット）
６２ 処理部
６４ 記憶部

Claims (1)

  1. ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された該ワークを切削する切削ブレードが回転可能な状態で装着される切削ユニットと、を備える切削装置を用いて、該切削ブレードの下端位置を検出する切削ブレードの位置検出方法であって、
    該切削ブレードを該ワークに切り込ませることによって形成された第１の溝を備える該ワークに、更に該切削ブレードを切り込ませ、該ワークに、幅方向の一端部が該第１の溝と重ならず、且つ、幅方向の他端部が該第１の溝と重なる第２の溝を形成する溝形成ステップと、
    該ワークに形成された該第２の溝の幅方向の一端部の長さに基づいて、該切削ブレードの下端位置を算出する算出ステップと、を備えることを特徴とする切削ブレードの位置検出方法。
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