JP2021111745A - シート体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
(1)本開示のシート体の製造方法は、表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分と対応する部分を凸版治具で押すことにより前記配線層を前記シート本体に転写させつつ前記離間層を前記転写用シートに残す配線層転写工程と、を備えるシート体の製造方法である。
凸版治具で転写用シートを押す際には、凸版治具と転写用シートを位置決めする必要がある。上記の製造方法では、配線層が平面視で接触面の外形線よりも内側に位置しているため、接触面全体によって配線層を押してシート本体に転写させることができる。このように配線層を確実に転写させることにより配線層の一部がシート本体から浮いた状態となることをなくすことができる。また、離間層が平面視で接触面の外形線よりも外側に位置しているため、配線層に隣り合う離間層を接触面によって押してしまうことを回避できる。
配線層の一部がシート本体に埋め込まれない場合、配線層とシート本体の段差は配線層の厚みとほぼ同じになるため、シート本体にさらに別のシート本体を積層してシート体を製造する際に、段差のところに気泡が発生しやすくなる。上記の製造方法によると、配線層の一部がシート本体に埋め込まれるため、配線層とシート本体の段差は配線層の厚みよりも小さくできる。したがって、シート体を製造する際に、段差のところに気泡が発生しにくくなる。
凸部の高さが配線層の厚み以上であることから、配線層をシート本体に完全に埋め込むことができる。
配線層に抵抗体材料を用いてシート体を製造した場合、通電した際に配線層が発熱するため、シート体はヒータとして機能する。また、ヒータでは配線層の厚みがバラつくと発熱量がバラついてしまうので、配線層の厚みのバラつきをできるだけ小さくすることが望ましい。このようなヒータの製造方法に本発明を適用すれば、転写用シート上に導電ペーストを略均一な膜厚で塗布した上で、その導電ペーストを用いて配線層を形成し、シート本体に転写することができるため、配線層の厚みを略均一にすることができる。その結果、ヒータの発熱量のバラつきを抑制することができる。
本開示のシート体の製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示のシート体10は、図1に示すように、配線パターン形成工程S10、転写用シート配置工程S20、配線層転写工程S30、シート本体積層工程S40、およびシート本体焼成工程S50などによって構成される製造方法によって製造される。シート体10の一例としては、図6に示すように、絶縁材料からなるシート本体20と、導電性材料からなる配線層30と、を備えて構成された配線基板100を挙げることができる。
次に、シート体10の製造方法について図1から図6の図面を参照しながら説明する。図1に示す配線パターン形成工程S10では、図2に示す転写用シート40を準備し、転写用シート40の表面40Aに導電ペースト41を印刷する。導電ペースト41は、ほぼ均一な膜厚で印刷される。導電ペースト41は、配線層30を構成する金属粉末に溶剤等を加えたものである。この金属粉末の材質としては、例えばW、Mo、WとMoの混合物、Cu、Ag、Ti、これらの合金等が挙げられる。本開示の導電ペースト40の厚みは、30μmとされている。
関係式1:D>W1≧W2
関係式2:H1≧H2
(1)本開示のシート体10の製造方法は、表面20Aと裏面20Bを有し、絶縁材料からなるシート本体20と、シート本体20の表面20Aに配置され、導電性材料からなる配線層30と、を備えたシート体10を製造するシート体10の製造方法であって、配線層30と、配線層30と離間した離間層60と、が表面に形成された転写用シート40を準備する配線パターン形成工程S10と、配線層30がシート本体20に対向する配置で転写用シート40をシート本体20に重ねて配置する転写用シート配置工程S20と、転写用シート40の裏面40Bのうち、表面40Aの配線層30が形成された部分と対応する部分40B1を凸版治具50で押すことにより配線層30をシート本体20に転写させつつ離間層60を転写用シート40に残す配線層転写工程S30と、を備えるシート体10の製造方法である。
凸版治具50で転写用シート40を押す際には、凸版治具50と転写用シート40を位置決めする必要がある。上記の製造方法では、配線層30が平面視で接触面52の外形線Oよりも内側に位置しているため、位置決めの際に位置ずれが発生した場合でも、その位置ずれを吸収しつつ接触面52によって配線層30の全体を押してシート本体20に転写させることができる。このように配線層30を確実に転写させることにより配線層30の一部がシート本体20から浮いた状態となることをなくすことができる。また、離間層60が平面視で接触面52の外形線Oよりも外側に位置しているため、配線層30に隣り合う離間層60を接触面52によって押してしまうことを回避できる。
配線層30の一部がシート本体20に埋め込まれない場合、配線層30とシート本体20の段差は配線層30の厚みとほぼ同じになるため、シート本体20にさらに別のシート本体20を積層してシート体10を製造する際に、段差のところに気泡が発生しやすくなる。上記の製造方法によると、配線層30の一部がシート本体20に埋め込まれるため、配線層30とシート本体20の段差は配線層30の厚みよりも小さくできる。したがって、シート体10を製造する際に、段差のところに気泡が発生しにくくなる。
凸部51の高さH1が配線層30の厚みH2以上であることから、配線層30をシート本体20に完全に埋め込むことができる。
配線層30に抵抗体材料を用いてシート体10を製造した場合、通電した際に配線層30が発熱するため、シート体10はヒータとして機能する。また、ヒータでは配線層30の厚みがバラつくと発熱量がバラついてしまうので、配線層30の厚みのバラつきをできるだけ小さくすることが望ましい。このようなヒータの製造方法に本開示を適用すれば、転写用シート40上に導電ペースト41を略均一な膜厚で塗布した上で、その導電ペースト41を用いて配線層30を形成し、シート本体20に転写することができるため、配線層30の厚みを略均一にすることができる。その結果、ヒータの発熱量のバラつきを抑制することができる。
次に、本開示のシート体10の製造方法によって製造されるヒータとして、図7に示す静電チャック110を例示する。静電チャック110は、半導体ウェハ、ガラス基板など(以下「ウェハ」という)を吸着保持する装置であって、減圧されたチャンバー内でプラズマを用いてエッチングなどを行うプロセスでウェハを載置するテーブルとして使用される。静電チャック110は、加熱対象となるウェハを吸着できるチャック面121を有し、例えば直径300mm×厚み3mmの円盤状のヒータ部材120と、例えば直径340mm×厚み20mmの円盤状のベース部材150とが、ボンド材160によって接合されたものである。
(1)上記実施形態では、配線層30は、平面視で、接触面52の外形線Oの垂線O1よりも内側に位置するようにしているものの、配線層の浮きが発生しない範囲内で、配線層が接触面の外形線の垂線よりも外側に位置してもよい。
20…シート本体 20A…表面 20B…裏面 21…第1シート本体 22…第2シート本体 23…第3シート本体 24…第4シート本体 25…第5シート本体
30…配線層 31…第1配線層 32…第2導体層 33…第3導体層 34…第4導体層 35…第5配線層
40…転写用シート 40A…表面 40B…裏面 40B1…対応する部分 41…導電ペースト 42…レーザ光 43…レーザ溝
50…凸版治具 51…凸部 52…接触面
60…離間層
100…配線基板
110…静電チャック
120…ヒータ部材 121…チャック面 130…セラミック基板 140…ヒータ電極 141…チャック電極 142…端子 150…ベース部材 160…ボンド材
D…一対の離間層の離間距離
H1…凸部の高さ H2…配線層の厚み
O…外形線 O1…垂線
S10…配線パターン形成工程 S20…転写用シート配置工程 S30…配線層転写工程 S40…シート本体積層工程 S50…シート本体焼成工程
W1…接触面の幅 W2…配線層の幅
Claims (5)
- 表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、
前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、
前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する転写用シート配置工程と、
前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分と対応する部分を凸版治具で押すことにより前記配線層を前記シート本体に転写させつつ前記離間層を前記転写用シートに残す配線層転写工程と、を備えるシート体の製造方法。 - 前記凸版治具は前記転写用シートを押す部分である凸部を有し、
前記配線層転写工程において、前記凸部の接触面が、前記転写用シートの前記裏面に押し当てられたとき、
前記配線層は、平面視で、前記接触面の外形線よりも内側に位置し、
前記離間層は、平面視で、前記接触面の外形線よりも外側に位置する、請求項1に記載のシート体の製造方法。 - 前記配線層転写工程では、前記配線層の一部が前記シート本体に埋め込まれるように前記凸版治具を押す、請求項1または請求項2に記載のシート体の製造方法。
- 前記凸版治具は前記転写用シートを押す部分である凸部を有し、
前記配線層転写工程前において、
前記凸部の高さは、前記配線層の厚み以上である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のシート体の製造方法。 - 前記配線層が、抵抗体材料からなる、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のシート体の製造方法。
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