JP7382236B2 - シート体の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
本明細書によって開示される技術は、シート体の製造方法に関する。
従来、導体回路が形成された転写シートを用いて製作した配線基板の製造方法として、特開２００３－２７３４９７号公報（下記特許文献１）に記載の製造方法が知られている。転写シートは、回路パターン状に形成された金属層と、金属層を転写するための支持部材としての機能を有する支持体と、を備える。金属層となる母材は、圧延により形成された金属箔、公知のめっきやスパッタリングなどにより形成された金属薄膜等である。このような金属箔や金属薄膜にレーザ加工を行うことで回路パターン状の金属層が形成される。次に、機械的圧力によって金属層を前駆体シート内に埋め込み、支持体を剥がすことにより前駆体シートに金属層を転写し、最終的に加熱硬化することにより、導体回路を有する配線基板を製作することができる。
特開２００３－２７３４９７号公報に記載の製造方法によると、レーザ加工によって微細な回路パターンを形成できるという利点があるものの、レーザ加工によって必要部分と不要部分とが同時に形成されるため、不要部分を除去する作業が必要になる。また、必要部分である回路パターンが微細になれば、これに伴って不要部分も微細になってくるため、不要部分の除去作業も困難を極めることが予想される。
また、特開２００３－２７３４９７号公報には、回路パターンの微細部分以外の金属層をフォトリソグラフィ法により除去した後、微細部分のみをレーザ加工により形成することも記載されている。しかしながら、フォトリソグラフィ法による金属層の除去は、露光、現像、エッチングなどの工程が必要となるため、工程数が増加する。その上、エッチングの条件によって回路の断面形状がアンダーカット状になるおそれがあり、現像時に回路間に残渣が残ることでエッチングが十分に行われず回路間が短絡するなどのおそれもある。
本開示のシート体の製造方法は、表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、前記離間層が廃棄回収用シートに対向する配置で前記転写用シートを前記廃棄回収用シートに重ねて配置する第１転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記離間層が形成された部分の反対側の部分を凸版治具で押すことにより前記離間層を前記廃棄回収用シートに転写させつつ前記配線層を前記転写用シートに残す離間層転写工程と、前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する第２転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分の反対側の部分を押すことにより、前記配線層を前記シート本体に転写させる配線層転写工程と、を備えるシート体の製造方法である。
本開示のシート体の製造方法によれば、離間層を容易かつ確実に転写用シートから除去できる。
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示のシート体の製造方法は、表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、前記離間層が廃棄回収用シートに対向する配置で前記転写用シートを前記廃棄回収用シートに重ねて配置する第１転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記離間層が形成された部分の反対側の部分を凸版治具で押すことにより、前記離間層を前記廃棄回収用シートに転写させつつ前記配線層を前記転写用シートに残す離間層転写工程と、前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する第２転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分の反対側の部分を押すことにより、前記配線層を前記シート本体に転写させる配線層転写工程と、を備えるシート体の製造方法である。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示のシート体の製造方法は、表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、前記離間層が廃棄回収用シートに対向する配置で前記転写用シートを前記廃棄回収用シートに重ねて配置する第１転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記離間層が形成された部分の反対側の部分を凸版治具で押すことにより、前記離間層を前記廃棄回収用シートに転写させつつ前記配線層を前記転写用シートに残す離間層転写工程と、前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する第２転写用シート配置工程と、前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分の反対側の部分を押すことにより、前記配線層を前記シート本体に転写させる配線層転写工程と、を備えるシート体の製造方法である。
配線パターン形成工程で転写用シートの表面に配線層を形成し、第１転写用シート配置工程で転写用シートを廃棄回収用シートに重ねて配置し、離間層転写工程で凸版治具によって離間層を転写用シートから廃棄回収用シートに転写させることにより離間層を転写用シートから除去できる。これにより、転写用シートには配線層のみが残った状態となる。引き続き、第２転写用シート配置工程で転写用シートをシート本体に重ねて配置し、配線層転写工程で配線層を転写用シートからシート本体に転写させることができる。また、廃棄回収用シートに転写させた離間層を回収して再利用できるため、材料ロスを低減できる。
（２）前記凸版治具は前記転写用シートを押す部分である凸部を有し、前記離間層転写工程において、前記凸部の前記転写用シートの前記裏面に押し当てられる接触面の幅は、前記離間層の幅以下とされていることが好ましい。
凸版治具で転写用シートを押す際には、凸版治具と転写用シートを位置決めする必要がある。上記の製造方法では、接触面の幅が離間層の幅以下とされているため、位置決めの際に位置ずれが発生した場合でも、配線層が誤って廃棄回収用シートに転写される事態を回避しやすくなる。
凸版治具で転写用シートを押す際には、凸版治具と転写用シートを位置決めする必要がある。上記の製造方法では、接触面の幅が離間層の幅以下とされているため、位置決めの際に位置ずれが発生した場合でも、配線層が誤って廃棄回収用シートに転写される事態を回避しやすくなる。
離間層は最終的にシート体にならない部分であり、離間層の一部が廃棄回収用シートから浮いた状態となっても問題とはならない。すなわち、接触面は、離間層を廃棄回収用シートに転写させることができる最小限の幅を有していればよく、必ずしも離間層よりも広い幅を有している必要はない。
（３）前記配線層が、抵抗体材料からなることが好ましい。
配線層に抵抗体材料を用いてシート体を製造した場合、通電した際に配線層が発熱するため、シート体はヒータとして機能する。また、ヒータでは配線層の厚みがバラつくと発熱量がバラついてしまうので、配線層の厚みのバラつきをできるだけ小さくすることが望ましい。このようなヒータの製造方法に本発明を適用すれば、転写用シート上に導電ペーストを略均一な膜厚で塗布した上で、その導電ペーストを用いて配線層を形成し、シート本体に転写することができるため、配線層の厚みを略均一にすることができる。その結果、ヒータの発熱量のバラつきを抑制することができる。
配線層に抵抗体材料を用いてシート体を製造した場合、通電した際に配線層が発熱するため、シート体はヒータとして機能する。また、ヒータでは配線層の厚みがバラつくと発熱量がバラついてしまうので、配線層の厚みのバラつきをできるだけ小さくすることが望ましい。このようなヒータの製造方法に本発明を適用すれば、転写用シート上に導電ペーストを略均一な膜厚で塗布した上で、その導電ペーストを用いて配線層を形成し、シート本体に転写することができるため、配線層の厚みを略均一にすることができる。その結果、ヒータの発熱量のバラつきを抑制することができる。
［本開示の実施形態の詳細］
本開示のシート体の製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示のシート体の製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
＜シート体の全体構成＞
本開示のシート体１０は、図１に示すように、配線パターン形成工程Ｓ１０、第１転写用シート配置工程Ｓ２０、離間層転写工程Ｓ３０、第２転写用シート配置工程Ｓ４０、配線層転写工程Ｓ５０、シート本体積層工程Ｓ６０、およびシート本体焼成工程Ｓ７０などによって構成される製造方法によって製造される。シート体１０の一例としては、図８に示すように、絶縁材料からなるシート本体２０と、導電性材料からなる配線層３０と、を備えて構成された配線基板１００を挙げることができる。
本開示のシート体１０は、図１に示すように、配線パターン形成工程Ｓ１０、第１転写用シート配置工程Ｓ２０、離間層転写工程Ｓ３０、第２転写用シート配置工程Ｓ４０、配線層転写工程Ｓ５０、シート本体積層工程Ｓ６０、およびシート本体焼成工程Ｓ７０などによって構成される製造方法によって製造される。シート体１０の一例としては、図８に示すように、絶縁材料からなるシート本体２０と、導電性材料からなる配線層３０と、を備えて構成された配線基板１００を挙げることができる。
シート本体２０は、最下層から順に、第１シート本体２１、第２シート本体２２、第３シート本体２３、第４シート本体２４、および第５シート本体２５を備えて構成されている。一方、配線層３０は、第１シート本体２１に配された第１配線層３１、および第５シート本体２５に配された第５配線層３５を備えて構成されている。
シート本体２０は、表面２０Ａと裏面２０Ｂを有し、セラミックを主成分とする。「主成分」とは、５０質量％以上含有される成分を意味する。シート本体２０を構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、低温焼成セラミックス等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、または２種以上組み合わせて使用できる。
配線層３０は、導電性を有し、主成分として金属を含む。この金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、これらの合金等が挙げられる。本開示の配線層３０は、抵抗体材料からなり、Ｗを含む発熱体によって構成され、通電により発熱するヒータとして使用されるものとしてもよい。
第１配線層３１と第５配線層３５は、図２に示す配線パターン形成工程Ｓ１０によって形成される配線パターンである。一方、第２シート本体２２に配された第２導体層３２、第３シート本体２３に配された第３導体層３３、および第４シート本体２４に配された第４導体層３４は、第１配線層３１と第５配線層３５を電気的に接続する接続導体である。この接続導体は、例えば銀ロウと銅チップとから構成されている。銀ロウ以外の接合材として例えば銀－銅合金等の金属ロウ材や、錫－銀－銅合金等の半田材を用いてもよい。
本開示の転写用シート４０は、ＰＥＴを材質としたシート材によって構成されている。ＰＥＴ以外の材質としては、樹脂、ガラス、金属、セラミック等を用いてもよい。本開示の転写用シート４０の厚みは、０．１ｍｍとされている。
＜シート体の製造方法＞
次に、シート体１０の製造方法について図１から図８の図面を参照しながら説明する。図１に示す配線パターン形成工程Ｓ１０では、図２に示す転写用シート４０を準備し、転写用シート４０の表面４０Ａに導電ペースト４１を印刷する。導電ペースト４１は、ほぼ均一な膜厚で印刷される。導電ペースト４１は、配線層３０を構成する金属粉末に溶剤等を加えたものである。この金属粉末の材質としては、例えばＷ、Ｍｏ、ＷとＭｏの混合物、Ｃｕ、Ａｇ、Ｔｉ、これらの合金等が挙げられる。本開示の導電ペースト４０の厚みは、３０μｍとされている。
次に、シート体１０の製造方法について図１から図８の図面を参照しながら説明する。図１に示す配線パターン形成工程Ｓ１０では、図２に示す転写用シート４０を準備し、転写用シート４０の表面４０Ａに導電ペースト４１を印刷する。導電ペースト４１は、ほぼ均一な膜厚で印刷される。導電ペースト４１は、配線層３０を構成する金属粉末に溶剤等を加えたものである。この金属粉末の材質としては、例えばＷ、Ｍｏ、ＷとＭｏの混合物、Ｃｕ、Ａｇ、Ｔｉ、これらの合金等が挙げられる。本開示の導電ペースト４０の厚みは、３０μｍとされている。
次に、導電ペースト４１にレーザ光４２を照射することで導電ペースト４１が除去されたレーザ溝４３を形成する。レーザ光４２は、転写用シート４０の表面４０Ａに対してほぼ直角に照射されるため、レーザ溝４３の内壁は、転写用シート４０の表面４０Ａに対してほぼ直角に形成される。導電ペースト４１は、レーザ溝４３の形成により配線層３０と、離間層６０と、に分離される。これにより、転写用シート４０の表面４０Ａに、配線層３０と、配線層３０と離間した離間層６０と、が形成される。
図１に示す第１転写用シート配置工程Ｓ２０では、図３に示す廃棄回収用シート７０を準備する。次に、転写用シート４０を上下逆にして離間層６０が廃棄回収用シート７０の表面７０Ａに対向する配置とした上で、転写用シート４０を廃棄回収用シート７０に位置決めされた状態で重ねて配置する。これにより、転写用シート４０は、配線層３０と離間層６０が廃棄回収用シート７０の表面７０Ａに接しつつ、転写用シート４０の裏面４０Ｂが上を向いた姿勢で配置される。
図１に示す離間層転写工程Ｓ３０では、図４に示す第１凸版治具５０を準備する。第１凸版治具５０は、金属板をハーフエッチングしたものであって、例えばＳＵＳによって構成されている。第１凸版治具５０は、転写用シート４０を押す部分である第１凸部５１を有し、第１凸部５１は、転写用シート４０の裏面４０Ｂに接触する第１接触面５２を有している。
離間層転写工程Ｓ３０において、第１凸部５１の転写用シート４０の裏面４０Ｂに押し当てられる第１接触面５２の幅は、転写用シート４０の位置決め公差を考慮して、離間層６０の幅以下とされている。転写用シート４０の裏面４０Ｂのうち、表面４０Ａの離間層６０が形成された部分の反対側の部分４０Ｂ１を第１凸版治具５０の第１接触面５２で押すことにより、離間層６０を面押しすることができる。すると、離間層６０が廃棄回収用シート７０に転写されるとともに、配線層３０が転写用シート４０に残った状態となる。
図１に示す第２転写用シート配置工程Ｓ４０では、図５に示すシート本体２０を準備する。次に、配線層３０がシート本体２０の表面２０Ａに対向する配置とした上で、転写用シート４０をシート本体２０に位置決めされた状態で重ねて配置する。これにより、転写用シート４０は、配線層３０がシート本体２０の表面２０Ａに接しつつ、転写用シート４０の裏面４０Ｂが上を向いた姿勢で配置される。
図１に示す配線層転写工程Ｓ５０では、図６に示す第２凸版治具５３を準備する。第２凸版治具５３は、金属板をハーフエッチングしたものであって、例えばＳＵＳによって構成されている。第２凸版治具５３は、転写用シート４０を押す部分である第２凸部５４を有し、第２凸部５４は、転写用シート４０の裏面４０Ｂに接触する第２接触面５５を有している。
配線層転写工程Ｓ５０において、第２凸部５４の転写用シート４０の裏面４０Ｂに押し当てられる第２接触面５５の幅は、転写用シート４０の位置決め公差を考慮して、配線層３０の幅より大きいものとされている。転写用シート４０の裏面４０Ｂのうち、表面４０Ａの配線層３０が形成された部分の反対側の部分４０Ｂ２を第２凸版治具５３の第２接触面５５で押すことにより、配線層３０を全幅で面押しすることができる。すると、配線層３０がシート本体２０に転写され、転写用シート４０には何も残っていない状態となる。
図６においては、配線層３０がシート本体２０に埋め込まれない態様で転写されているものの、図７に示すように、配線層３０の全体がシート本体２０に埋め込まれるようにしてもよいし、図示はしないものの、配線層３０の一部がシート本体２０に埋め込まれるようにしてもよい。また、図７に示すように、第２凸版治具５３の第２凸部５４の第２接触面５５よりも幅が小さい第３凸版治具５６を用いてもよい。第３凸版治具５６は第３凸部５７を有し、第３凸部５７は第３接触面５８を有している。第３接触面５８の幅は配線層３０の幅と等しいものとされている。
図１に示すシート本体積層工程Ｓ６０では、シート本体２０に別のシート本体（例えば図８に示す第２シート本体２２から第４シート本体２４）を積層する。第２シート本体２２から第４シート本体２４を積層する場合、第２導体層３２から第４導体層３４を、第２シート本体２２から第４シート本体２４の貫通孔に予め配置しておく。これにより、焼成前のシート体１０が形成される。次に、図１に示すシート本体焼成工程Ｓ７０では、焼成前のシート体１０を焼成する。これにより、焼成前のシート体１０が硬化され、シート体１０が形成される。
［本開示の実施形態の作用効果］
（１）本開示のシート体１０の製造方法は、表面２０Ａと裏面２０Ｂを有し、絶縁材料からなるシート本体２０と、シート本体２０の表面２０Ａに配置され、導電性材料からなる配線層３０と、を備えたシート体を製造するシート体１０の製造方法であって、配線層３０と、配線層３０と離間した離間層６０と、が表面４０Ａに形成された転写用シート４０を準備する配線パターン形成工程Ｓ１０と、離間層６０が廃棄回収用シート７０に対向する配置で転写用シート４０を廃棄回収用シート７０に重ねて配置する第１転写用シート配置工程Ｓ２０と、転写用シート４０の裏面４０Ｂのうち、表面４０Ａの離間層６０が形成された部分の反対側の部分４０Ｂ１を第１凸版治具５０で押すことにより、離間層６０を廃棄回収用シート７０に転写させつつ配線層３０を転写用シート４０に残す離間層転写工程Ｓ３０と、配線層３０がシート本体２０に対向する配置で転写用シート４０をシート本体２０に重ねて配置する第２転写用シート配置工程Ｓ４０と、転写用シート４０の裏面４０Ｂのうち、表面４０Ａの配線層３０が形成された部分の反対側の部分４０Ｂ２を押すことにより、配線層３０をシート本体２０に転写させる配線層転写工程Ｓ５０と、を備えるシート体１０の製造方法である。
（１）本開示のシート体１０の製造方法は、表面２０Ａと裏面２０Ｂを有し、絶縁材料からなるシート本体２０と、シート本体２０の表面２０Ａに配置され、導電性材料からなる配線層３０と、を備えたシート体を製造するシート体１０の製造方法であって、配線層３０と、配線層３０と離間した離間層６０と、が表面４０Ａに形成された転写用シート４０を準備する配線パターン形成工程Ｓ１０と、離間層６０が廃棄回収用シート７０に対向する配置で転写用シート４０を廃棄回収用シート７０に重ねて配置する第１転写用シート配置工程Ｓ２０と、転写用シート４０の裏面４０Ｂのうち、表面４０Ａの離間層６０が形成された部分の反対側の部分４０Ｂ１を第１凸版治具５０で押すことにより、離間層６０を廃棄回収用シート７０に転写させつつ配線層３０を転写用シート４０に残す離間層転写工程Ｓ３０と、配線層３０がシート本体２０に対向する配置で転写用シート４０をシート本体２０に重ねて配置する第２転写用シート配置工程Ｓ４０と、転写用シート４０の裏面４０Ｂのうち、表面４０Ａの配線層３０が形成された部分の反対側の部分４０Ｂ２を押すことにより、配線層３０をシート本体２０に転写させる配線層転写工程Ｓ５０と、を備えるシート体１０の製造方法である。
配線パターン形成工程Ｓ１０で転写用シート４０の表面４０Ａに配線層３０を形成し、第１転写用シート配置工程Ｓ２０で転写用シート４０を廃棄回収用シート７０に重ねて配置し、離間層転写工程Ｓ３０では第１凸版治具５０によって離間層６０を転写用シート４０から廃棄回収用シート７０に転写させることにより離間層６０を転写用シート４０から除去できる。これにより、転写用シート４０には配線層３０のみが残った状態となる。引き続き、第２転写用シート配置工程Ｓ４０で転写用シート４０をシート本体２０に重ねて配置し、配線層転写工程Ｓ５０で配線層３０を転写用シート４０からシート本体２０に転写させることができる。また、廃棄回収用シート７０に転写させた離間層６０を回収して再利用できるため、材料ロスを低減できる。
（２）第１凸版治具５０は転写用シート４０を押す部分である第１凸部５１を有し、離間層転写工程Ｓ３０において、第１凸部５１の転写用シート４０の裏面４０Ｂに押し当てられる第１接触面５２の幅は、離間層６０の幅以下とされていることが好ましい。
第１凸版治具５０で転写用シート４０を押す際には、第１凸版治具５０と転写用シート４０を位置決めする必要がある。上記の製造方法では、第１接触面５２の幅が離間層６０の幅以下とされているため、位置決めの際に位置ずれが発生した場合でも、配線層３０が誤って廃棄回収用シート７０に転写される事態を回避しやすくなる。
第１凸版治具５０で転写用シート４０を押す際には、第１凸版治具５０と転写用シート４０を位置決めする必要がある。上記の製造方法では、第１接触面５２の幅が離間層６０の幅以下とされているため、位置決めの際に位置ずれが発生した場合でも、配線層３０が誤って廃棄回収用シート７０に転写される事態を回避しやすくなる。
（３）配線層３０が、抵抗体材料からなることが好ましい。
配線層３０に抵抗体材料を用いてシート体１０を製造した場合、通電した際に配線層３０が発熱するため、シート体１０はヒータとして機能する。また、ヒータでは配線層３０の厚みがバラつくと発熱量がバラついてしまうので、配線層３０の厚みのバラつきをできるだけ小さくすることが望ましい。このようなヒータの製造方法に本開示を適用すれば、転写用シート４０上に導電ペースト４１を略均一な膜厚で塗布した上で、その導電ペースト４１を用いて配線層３０を形成し、シート本体２０に転写することができるため、配線層３０の厚みを略均一にすることができる。その結果、ヒータの発熱量のバラつきを抑制することができる。
配線層３０に抵抗体材料を用いてシート体１０を製造した場合、通電した際に配線層３０が発熱するため、シート体１０はヒータとして機能する。また、ヒータでは配線層３０の厚みがバラつくと発熱量がバラついてしまうので、配線層３０の厚みのバラつきをできるだけ小さくすることが望ましい。このようなヒータの製造方法に本開示を適用すれば、転写用シート４０上に導電ペースト４１を略均一な膜厚で塗布した上で、その導電ペースト４１を用いて配線層３０を形成し、シート本体２０に転写することができるため、配線層３０の厚みを略均一にすることができる。その結果、ヒータの発熱量のバラつきを抑制することができる。
［静電チャックへの適用例］
次に、本開示のシート体１０の製造方法によって製造されるヒータとして、図９に示す静電チャック１１０を例示する。静電チャック１１０は、半導体ウェハ、ガラス基板など（以下「ウェハ」という）を吸着保持する装置であって、減圧されたチャンバー内でプラズマを用いてエッチングなどを行うプロセスでウェハを載置するテーブルとして使用される。静電チャック１１０は、加熱対象となるウェハを吸着できるチャック面１２１を有し、例えば直径３００ｍｍ×厚み３ｍｍの円盤状のヒータ部材１２０と、例えば直径３４０ｍｍ×厚み２０ｍｍの円盤状のベース部材１５０とが、ボンド材１６０によって接合されたものである。
次に、本開示のシート体１０の製造方法によって製造されるヒータとして、図９に示す静電チャック１１０を例示する。静電チャック１１０は、半導体ウェハ、ガラス基板など（以下「ウェハ」という）を吸着保持する装置であって、減圧されたチャンバー内でプラズマを用いてエッチングなどを行うプロセスでウェハを載置するテーブルとして使用される。静電チャック１１０は、加熱対象となるウェハを吸着できるチャック面１２１を有し、例えば直径３００ｍｍ×厚み３ｍｍの円盤状のヒータ部材１２０と、例えば直径３４０ｍｍ×厚み２０ｍｍの円盤状のベース部材１５０とが、ボンド材１６０によって接合されたものである。
ヒータ部材１２０は、絶縁体からなるセラミック基板１３０と、セラミック基板１３０の内部に配されたヒータ電極１４０と、セラミック基板１３０の内部においてヒータ電極１４０とチャック面１２１との間に配されたチャック電極１４１と、を有する。ここで、ヒータ部材１２０が本開示のシート体に相当し、セラミック基板１３０が本開示のシート本体に相当し、ヒータ電極１４０が本開示の配線層に相当する。
ヒータ電極１４０とチャック電極１４１は上下方向に並んで配置され、チャック面１２１に近い側にチャック電極１４１が配置され、チャック電極１４１の下側にヒータ電極１４０が配置されている。ヒータ電極１４０とチャック電極１４１には、それぞれ端子１４２が接続されている。各端子１４２はベース部材１５０を上下方向に貫通する形態で配置され、各端子１４２の下端はベース部材１５０の下面に露出している。各端子１４２は図示しない電源にそれぞれ接続されており、各電源からの電力は各端子１４２を通じてチャック電極１４１とヒータ電極１４０とに供給可能とされている。
ヒータ電極１４０は、タングステン、モリブデン、またはこれらの合金、またはこれらの炭化物を主成分として構成されている。図９のヒータ電極１４０はセラミック基板１３０の内部に配置されているものの、セラミック基板１３０の表面やセラミック基板１３０とは別体のヒータ部材（ポリイミドヒータ）の内部に配置されているものでもよい。図９のヒータ電極１４０としては、セラミック基板１３０の表面において導電ペーストが焼結されてメタライズしたものを使用している。
［他の実施形態］
（１）上記実施形態では配線層転写工程Ｓ５０で第２凸版治具５３を用いて転写用シート４０の裏面４０Ｂを押しているものの、第２凸版治具５３を用いることなく、転写用シート４０に対する接触面がフラットな一つの平面で構成された治具を用いて転写用シート４０の裏面４０Ｂを押してもよい。
（１）上記実施形態では配線層転写工程Ｓ５０で第２凸版治具５３を用いて転写用シート４０の裏面４０Ｂを押しているものの、第２凸版治具５３を用いることなく、転写用シート４０に対する接触面がフラットな一つの平面で構成された治具を用いて転写用シート４０の裏面４０Ｂを押してもよい。
（２）上記実施形態では、第１凸部５１の転写用シート４０の裏面４０Ｂに押し当てられる第１接触面５２の幅は、離間層６０の幅以下であるものとしたが、配線層３０の転写が発生しない範囲で、第１接触面の幅が離間層の幅よりも大きいものとしてもよい。
（３）上記実施形態では、配線層３０が、抵抗体材料からなるものとしたが、ヒータ以外のもの（例えばチャック電極）を製造する際には、配線層の材質は抵抗体材料でなくてもよい。
１０…シート体
２０…シート本体 ２０Ａ…表面 ２０Ｂ…裏面 ２１…第１シート本体 ２２…第２シート本体 ２３…第３シート本体 ２４…第４シート本体 ２５…第５シート本体
３０…配線層 ３１…第１配線層 ３２…第２導体層 ３３…第３導体層 ３４…第４導体層 ３５…第５配線層
４０…転写用シート ４０Ａ…表面 ４０Ｂ…裏面 ４０Ｂ１…反対側の部分 ４０Ｂ２…反対側の部分 ４１…導電ペースト ４２…レーザ光 ４３…レーザ溝
５０…第１凸版治具 ５１…第１凸部 ５２…第１接触面 ５３…第２凸版治具 ５４…第２凸部 ５５…第２接触面
６０…離間層
７０…廃棄回収用シート ７０Ａ…表面
１００…配線基板
１１０…静電チャック
１２０…ヒータ部材 １２１…チャック面 １３０…セラミック基板 １４０…ヒータ電極 １４１…チャック電極 １４２…端子 １５０…ベース部材 １６０…ボンド材
Ｓ１０…配線パターン形成工程 Ｓ２０…第１転写用シート配置工程 Ｓ３０…離間層転写工程 Ｓ４０…第２転写用シート配置工程 Ｓ５０…配線層転写工程 Ｓ６０…シート本体積層工程 Ｓ７０…シート本体焼成工程
２０…シート本体 ２０Ａ…表面 ２０Ｂ…裏面 ２１…第１シート本体 ２２…第２シート本体 ２３…第３シート本体 ２４…第４シート本体 ２５…第５シート本体
３０…配線層 ３１…第１配線層 ３２…第２導体層 ３３…第３導体層 ３４…第４導体層 ３５…第５配線層
４０…転写用シート ４０Ａ…表面 ４０Ｂ…裏面 ４０Ｂ１…反対側の部分 ４０Ｂ２…反対側の部分 ４１…導電ペースト ４２…レーザ光 ４３…レーザ溝
５０…第１凸版治具 ５１…第１凸部 ５２…第１接触面 ５３…第２凸版治具 ５４…第２凸部 ５５…第２接触面
６０…離間層
７０…廃棄回収用シート ７０Ａ…表面
１００…配線基板
１１０…静電チャック
１２０…ヒータ部材 １２１…チャック面 １３０…セラミック基板 １４０…ヒータ電極 １４１…チャック電極 １４２…端子 １５０…ベース部材 １６０…ボンド材
Ｓ１０…配線パターン形成工程 Ｓ２０…第１転写用シート配置工程 Ｓ３０…離間層転写工程 Ｓ４０…第２転写用シート配置工程 Ｓ５０…配線層転写工程 Ｓ６０…シート本体積層工程 Ｓ７０…シート本体焼成工程
Claims (3)
- 表面と裏面を有し、絶縁材料からなるシート本体と、前記シート本体の前記表面に配置され、導電性材料からなる配線層と、を備えたシート体を製造するシート体の製造方法であって、
前記配線層と、前記配線層と離間した離間層と、が表面に形成された転写用シートを準備する配線パターン形成工程と、
前記離間層が廃棄回収用シートに対向する配置で前記転写用シートを前記廃棄回収用シートに重ねて配置する第１転写用シート配置工程と、
前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記離間層が形成された部分の反対側の部分を凸版治具で押すことにより、前記離間層を前記廃棄回収用シートに転写させつつ前記配線層を前記転写用シートに残す離間層転写工程と、
前記配線層が前記シート本体に対向する配置で前記転写用シートを前記シート本体に重ねて配置する第２転写用シート配置工程と、
前記転写用シートの前記裏面のうち、前記表面の前記配線層が形成された部分の反対側の部分を押すことにより、前記配線層を前記シート本体に転写させる配線層転写工程と、を備えるシート体の製造方法。 - 前記凸版治具は前記転写用シートを押す部分である凸部を有し、
前記離間層転写工程において、
前記凸部の前記転写用シートの前記裏面に押し当てられる接触面の幅は、前記離間層の幅以下とされている、請求項１に記載のシート体の製造方法。 - 前記配線層が、抵抗体材料からなる、請求項１または請求項２に記載のシート体の製造方法。
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| WO2003010825A1 (en) | 2001-07-24 | 2003-02-06 | Seiko Epson Corporation | Transfer method, method of manufacturing thin film element, method of manufacturing integrated circuit, circuit substrate and method of manufacturing the circuit substrate, electro-optic device and method of manufacturing the electro-optic device, and ic card and electronic equipmen |
| JP2008251887A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sony Corp | パターン形成方法および電子素子の製造方法 |
| JP2014142007A (ja) | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Manabu Sato | 締結具 |
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