JP2021098333A - ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドのヘッドチップ - Google Patents

Abstract

【課題】電極間の絶縁を確保し、液体に対する耐性を向上させる。【解決手段】アクチュエータプレートの作製に際し、一端およびその反対側の他端を有する圧電基板であって、一端側から他端側に向かう溝延在方向に延設されるとともに、噴射孔と連通する第１溝と、溝延在方向に交差する方向における第１溝の少なくとも一側に、溝延在方向に延設された第２溝と、を有する圧電基板を準備し、圧電基板の表面に導電膜を形成し、第１溝と第２溝との間で、導電膜に対して溝延在方向にレーザ加工を行って、第１溝と第２溝との間の圧電基板の表面に、導電膜を除去したレーザ加工領域を形成する。レーザ加工領域を形成することにおいて、レーザの照射範囲に、第１溝または第２溝に近い圧電基板の角部を内在させる。【選択図】図１７

Description

本開示は、ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドのヘッドチップに関する。

記録紙等の被記録媒体に画像または文字等を記録する記録装置として、液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が知られている。この液体噴射ヘッドには、ヘッドチップが設けられており、液体噴射ヘッドを備える液体噴射記録装置では、被記録媒体に向けてヘッドチップを介して液体が噴射され、画像または文字等が被記録媒体に記録される。

液体噴射ヘッドのヘッドチップは、液体の噴射に際して電気的に駆動されるアクチュエータプレートを備えており、このアクチュエータプレートには、噴射対象である液体に対する圧力の付与を目的とした複数の溝が形成されるとともに、これら複数の溝の内側面に電極が設けられている。

特許文献１には、アクチュエータプレートの作製に関し、導電膜から絶縁された電極パターンの形成に、レーザ加工を適用することが開示されている。

特開平１１−０７８００１号公報

アクチュエータプレートの作製では、電極形成後の基板表面に保護膜が形成されたり、他のヘッドチップ部材（例えば、ノズルプレート）との接合のための接着剤が塗布されたりする。これらの保護膜または接着剤は、噴射の回数、つまり、アクチュエータプレートの駆動回数が増えるほどに剥離を生じまたは破損を生じ易くなる傾向にある。保護膜等に剥離または破損が生じると、液体が保護膜等に浸透していき、これが架け橋となって電極同士の間に短絡を生じさせる原因となり得ることから、液体噴射記録装置ないし液体噴射ヘッドの使用期間に亘り、保護膜等にこれらの欠陥が生じるのが抑制されることが望まれる。

本開示の一形態では、アクチュエータプレートを有し、アクチュエータプレートにより液体に圧力を印加して、液体を噴射するヘッドチップの製造方法が提供される。本形態に係る製造方法は、アクチュエータプレートを作製することと、アクチュエータプレートの表面に、液体の噴射孔を有するノズルプレートを接合することと、を含み、アクチュエータプレートを作製することは、一端およびその反対側の他端を有する圧電基板であって、一端側から他端側に向かう溝延在方向に延設されるとともに、噴射孔と連通する第１溝と、溝延在方向に交差する方向における第１溝の少なくとも一側に、溝延在方向に延設された第２溝と、を有する圧電基板を準備することと、圧電基板の表面に導電膜を形成することと、第１溝と第２溝との間で、導電膜に対して溝延在方向にレーザ加工を行って、第１溝と第２溝との間の圧電基板の表面に、導電膜を除去したレーザ加工領域を形成することと、を含み、レーザ加工領域を形成することにおいて、レーザの照射範囲に、第１溝または第２溝に近い圧電基板の角部を内在させる。

他の形態では、液体に圧力を印可するアクチュエータプレートと、アクチュエータプレートの表面に接合され、圧力が印可された液体の噴射孔を有するノズルプレートと、を備え、アクチュエータプレートは、一端およびその反対側の他端を有する圧電基板を備え、圧電基板は、一端側から他端側に向かう溝延在方向に延設されるとともに、噴射孔と連通する第１溝と、溝延在方向に交差する方向における第１溝の少なくとも一側に、溝延在方向に延設された第２溝と、を有し、圧電基板の表面は、第１溝と第２溝との間で、当該表面に形成された導電膜をレーザの照射により除去した、溝延在方向に延びるレーザ加工部で露出するとともに、レーザ加工部以外の部分で導電膜により覆われ、レーザ加工部は、第１溝または第２溝に近い圧電基板の角部を含む、液体噴射ヘッドのヘッドチップが提供される。

本開示では、アクチュエータプレートの表面に形成される保護膜等の基板表面からの剥離を抑制することが可能となる。これにより、保護膜等への液体の浸透を抑制し、電極同士の間で液体が架け橋となって短絡が生じるのを抑制することができる。

図１は、本開示の一実施形態に係る液体噴射記録装置の概略的な構成を示す模式図である。 図２は、図１に示した液体噴射記録装置に備わる液体噴射ヘッドの全体的な構成を示す斜視図である。 図３は、図２に示した液体噴射ヘッドの備えるヘッドチップの概略的な構成を示す破断斜視図である。 図４は、図３に示したヘッドチップの分解図である。 図５は、図３に示したヘッドチップの、同図中Ａ−Ａ線による断面図であり、アクチュエータプレートおよびカバープレートの構成を示す。 図６は、本開示の一実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造工程の全体的な流れを示すフローチャートである。 図７は、図６に示した導電膜形成工程を説明する平面図である。 図８は、図６に示したレーザ加工工程を説明する平面図である。 図９は、図６に示した表面除去工程を説明する平面図である。 図１０は、図６に示した圧電基板切断工程を説明する平面図である。 図１１は、本開示の第１実施形態に係るアクチュエータプレートに形成されるレーザ加工領域を模式的に示す平面図である。 図１２は、同上レーザ加工領域を形成する際に照射されるレーザの照射順の一例を示す説明図である。 図１３は、同上レーザ加工領域を形成する際に照射されるレーザの照射順の他の例を示す説明図である。 図１４は、同上レーザ加工領域を形成する際に照射されるレーザの照射順の更に別の例を示す説明図である。 図１５は、同上レーザ加工領域を形成する際に照射されるレーザの照射順の更に別の例を示す説明図である。 図１６は、本開示の第２実施形態に係るアクチュエータプレートに形成されるレーザ加工領域を模式的に示す平面図である。 図１７は、同上レーザ加工領域を有するアクチュエータプレートの表面近傍の構成を示す拡大断面図である。 図１８は、本開示の第２実施形態に係るアクチュエータプレートに形成されるレーザ加工領域の変形例を模式的に示す平面図である。 図１９は、本開示の第３実施形態に係るアクチュエータプレートに形成されるレーザ加工領域を模式的に示す平面図である。 図２０は、図１９に示したアクチュエータプレート（レーザ加工領域）の、同図中Ｂ−Ｂ線による断面図であり、残渣物の堆積部の構成を示す。

本開示の実施の形態について、図面を参照して以下に詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
［プリンタ１の全体構成］
図１は、本開示の第１実施形態に係る液体噴射記録装置であるプリンタ（以下、単に「プリンタ」という）１の概略的な構成を示す模式図である。図１は、プリンタ１の筐体１０の外縁（輪郭）を、破線により模式的に示している。第１実施形態に係る液体噴射ヘッドおよびそのヘッドチップは、プリンタ１に、その一部として備わる。プリンタ１は、被記録媒体に画像または文字等を記録する記録装置であり、プリンタ１により記録可能な被記録媒体として、紙、フィルム、布およびタイル等を例示することができる。

プリンタ１は、被記録媒体である記録紙Ｐに、液体であるインク９（図２）により画像または文字等を記録するインクジェット式のプリンタである。プリンタ１は、図１に示すように、筐体１０の内部に、一対の搬送機構２ａ，２ｂと、インクタンク３と、インクジェットヘッド４と、供給チューブ５０と、走査機構６と、を備える。ここで、以下に参照される各図では、部品または部材の大きさを図示の便宜上適宜変更しており、それらの部品等の相互またはプリンタ１全体に対する比率は、実際の縮尺を正確に示すものではない。

インクジェットヘッド４は、第１実施形態に係る「液体噴射ヘッド」に相当し、後に述べるインクジェットヘッドチップ４１は、第１実施形態に係る「ヘッドチップ」に相当する。

（搬送機構２ａ，２ｂ）
搬送機構２ａ，２ｂは、プリンタ１に投入された記録紙Ｐを搬送方向ｄ（図１では、Ｘ方向）に搬送する。搬送機構２ａ，２ｂはそれぞれ、グリッドローラ２１およびピンチローラ２２を備えるとともに、図示しない駆動機構を備える。グリッドローラ２１およびピンチローラ２２は、いずれもその回転軸がＹ方向（記録紙Ｐをその幅方向に横断する方向であり、記録紙Ｐの搬送方向ｄに対して垂直な方向）に沿うように配設されている。駆動機構は、グリッドローラ２１に動力を伝達し、これを軸周りに、つまり、Ｚ−Ｘ面内で回転させる機構であり、動力源として、例えば、電気モータを備える。第１実施形態では、電気モータとグリッドローラ２１とが、適宜の動力伝達媒体を介して接続されている。

（インクタンク３）
インクタンク３は、インク９を色別に収容する。第１実施形態では、インクタンク３として、複数の色、例えば、イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）の４色のインクを個別に収容する、４種類のインクタンク３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋ）が設けられる。インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋのそれぞれは、筐体１０の内部において、例えば、Ｘ方向に並べて配置される。インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｋは、いずれも収容するインクの色以外については同一の構成である。

（インクジェットヘッド４）
インクジェットヘッド４は、インクタンク３から供給チューブ５を介して受容したインク９を、記録紙Ｐに向けて液滴として噴射する。インクジェットヘッド４は、後に述べるように、Ｚ方向に開口する複数の噴射孔Ｈ２を有し、これら複数の噴射孔Ｈ２のそれぞれからインク９が噴射される（図３）。第１実施形態では、インクジェットヘッド４は、エッジシュートタイプのインクジェットヘッドであり、噴射孔Ｈ２の向きと同方向に延びるチャネルＣ１を備え、このチャネルＣ１を通じてインク９が噴射孔Ｈ２に供給される。つまり、第１実施形態では、チャネルＣ１が延びる方向と噴射孔Ｈ２からインク９が噴射される方向とが、互いに一致する。

（走査機構６）
走査機構６は、搬送方向ｄと交差する方向、換言すれば、記録紙Ｐの幅方向であり、Ｙ方向にインクジェットヘッド４を走査させる。走査機構６は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール６１ａ，６１ｂと、ガイドレール６１ａ，６１ｂ上を移動可能に支持されたキャリッジ６２と、キャリッジ６２をＹ方向に移動させる駆動機構６３と、を備える。駆動機構６３は、動力源として電気モータ６３３を備えるとともに、図示しない一対のプーリに掛け渡された無端状のベルト６３２と、を備える。キャリッジ３３が無端ベルト６３２に取付けられており、電気モータ６３３の動力が無端ベルト６３２を介してキャリッジ６２に伝達されることで、キャリッジ６２がガイドレール６１ａ，６１ｂ上をＹ方向に移動する。

このように、第１実施形態では、走査機構６と先に述べた搬送機構２ａ，２ｂとにより、インクジェットヘッド４と記録紙ＰとをＸ−Ｙ面内で互いに相対的に移動させる。

［液体噴射ヘッドの構成］
図２は、図１に示したプリンタ１に備わるインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｋ）の全体的な構成を示す斜視図である。

インクジェットヘッド４は、固定板４０と、インクジェットヘッドチップ４１と、供給機構４２と、制御機構４３と、ベースプレート４４と、を備えている。固定板４０の一面に、インクジェットヘッドチップ４１、供給機構４２（具体的には、後に述べる流路部材４２ａ）およびベースプレート４４が固定されている。インクジェットヘッドチップ４１は、第１実施形態に係る「ヘッドチップ」に相当する。

（インクジェットヘッドチップ４１）
インクジェットヘッドチップ４１は、インク９を噴射するインクジェットヘッド４の主要部を構成する。インクジェットヘッドチップ４１の構成については下に詳しく説明する。

（供給機構４２）
供給機構４２は、供給チューブ５を介して供給されたインク９をインクジェットヘッドチップ４１に供給する。供給機構４２は、流路部材４２ａおよび圧力緩衝器４２ｂを備え、流路部材４２ａと圧力緩衝器４２ｂとは、インク連結管４２ｃを介して互いに連結されている。流路部材４２ａは、インク９が流れる流路を有し、圧力緩衝器４２ｂは、インク９の貯留室が形成されるとともに、供給チューブ５が取り付けられている。

（制御機構４３）
制御機構４３は、回路基板４３ａと、駆動回路４３ｂと、フレキシブル基板４３ｃと、を備える。駆動回路４３ｂは、インクジェットヘッドチップ４１を駆動させる回路であり、集積回路等を備え、回路基板４３ａに組み込まれている。フレキシブル基板４３ｃは、駆動回路４３ｂとインクジェットヘッドチップ４１（具体的には、後に述べるアクト電極Ｅａｃｔ）とを互いに電気的に接続する。フレキシブル基板４３ｃは、駆動回路４３ｂおよび複数のアクト電極Ｅａｃｔのそれぞれに接続された複数の端子を備える。

［インクジェットヘッドチップ４１の詳細構成］
図３は、インクジェットヘッド４に備わるインクジェットヘッドチップ４１の概略的な構成を示す破断斜視図であり、インクジェットヘッドチップ４１を構成する各要素が組み合わされた状態を示す。図４は、インクジェットヘッドチップ４１の分解図であり、インクジェットヘッドチップ４１を構成要素毎に分解し、互いに離間させた状態を示す。図５は、インクジェットヘッドチップ４１の、図３に示すＡ−Ａ線による断面図であり、複数の噴射孔Ｈ２を破線で示す。図３は、フレキシブル基板４３ｃを、その一部の輪郭を破線により示す。

インクジェットヘッドチップ４１は、図３および図４に示すように、カバープレート４１０と、アクチュエータプレート４１１と、ノズルプレート４１２と、ベースプレート４１３と、を備える。カバープレート４１０とアクチュエータプレート４１１とは、互いに重ね合わされている。ベースプレート４１３は、カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１がその嵌合孔４１３ａ（図４）に嵌め込まれた状態で、ノズルプレート４１２に当接させられている。

カバープレート４１０は、接着剤によりアクチュエータプレート４１１に貼り付けられている。ノズルプレート４１２は、Ｚ方向におけるカバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１の端部に、接着剤により接合されている。

（アクチュエータプレート）
アクチュエータプレート４１１は、ノズルプレート４１２に備わる複数の噴射孔Ｈ２からインク９を噴射させる際に電気的に駆動される部材である。

アクチュエータプレート４１１は、互いに平行な複数の溝Ｃ１を画定する複数の駆動壁Ｗｄを備える。

アクチュエータプレート４１１は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料により構成されたプレートである。アクチュエータプレート４１１は、矩形の平面形状を有し、その一辺に、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ１が設けられ、端部４１１Ｅ１が設けられた辺に対向する辺に端部４１１Ｅ３が設けられている（図４）。そして、端部４１１Ｅ１の近傍に、フレキシブル基板４３ｃが接続され、端部４１１Ｅ３がノズルプレート４１２に接着されている。端部４１１Ｅ１は、第１実施形態に係る「一端」に相当し、端部４１１Ｅ３は、第１実施形態に係る「他端」に相当する。

アクチュエータプレート４１１は、図４に示すように、分極方向が互いに異なる２つの圧電基板を厚み方向（Ｚ方向）に沿って積層して構成された、いわゆるシェブロンタイプのアクチュエータプレートである。アクチュエータプレート４１１は、これに限らず、分極方向が厚み方向（Ｚ方向）に沿って一方向に設定された１つの圧電基板により構成された、いわゆるカンチレバータイプまたはモノポールタイプのアクチュエータプレートであってもよい。溝Ｃ１は、非貫通溝であって、底面を有し、複数の吐出溝Ｃ１ｅと複数の非吐出溝Ｃ１ｄとを含む。吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとは、Ｘ方向に互いに交互に配列されている。吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとのうち、吐出溝Ｃ１ｅのみが噴射孔Ｈ２に連通し（図５は、噴射孔Ｈ２を点線で示す）、噴射に際してインク９に圧力を付与する圧力室として機能する。つまり、アクチュエータプレート４１１は、吐出チャネルＣ１ｅにはインク９が充填される一方、ダミーチャネルＣ１ｄにはインク９が充填されない構造にある。そして、図５に示すように、吐出溝Ｃ１ｅは、カバープレート４１０のインク導入孔４１０ａと連通する一方、非吐出溝Ｃ１ｄは、インク導入孔４１０ａと連通しておらず、カバープレート４１０により上方から覆われ、閉塞されている。

複数の溝Ｃ１はそれぞれ、Ｚ方向において、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ３から端部４１１Ｅ１に向かう溝延在方向に沿って延在する。ただし、非吐出溝Ｃ１ｅが、端部４１１Ｅ３から端部４１１Ｅ１に至るまで、溝延在方向にアクチュエータプレート４１１の全体に亘って延在するのに対し、吐出溝Ｃ１ｄは、端部４１１Ｅ３に達するものの、端部４１１Ｅ１にまでは達しておらず、端部４１１Ｅ３と端部４１１Ｅ１との間で終結している。つまり、吐出溝Ｃ１ｅの溝延在方向（第１実施形態では、Ｚ方向）の長さは、非吐出溝Ｃ１ｄの同方向における長さよりも短い。ここで、吐出溝Ｃ１ｅが第１実施形態に係る「第１溝」に相当し、非吐出溝Ｃ１ｄが第１実施形態に係る「第２溝」に相当する。

さらに、吐出溝Ｃ１ｅのＺ方向の終端を画定する内壁面Ｃ１ｍは、底面から開口部に近付くのに従ってノズルプレート４１２から離れるように切り上がっている。

そして、第１実施形態において、アクチュエータプレート４１１は、端部４１１Ｅ３に近い部位に、吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとの双方が設けられた第１チャネル形成部分４１１ａを有する。他方で、端部４１１Ｅ１に近い部位に、吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとのうち、非吐出溝Ｃ１ｄのみが設けられた第２チャネル形成部分４１１ｂを有する。先に述べた複数の駆動壁Ｗｄは、吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとの双方を画定するものであり、第１チャネル形成部分４１１ａに設けられている。

図５に示すように、駆動壁Ｗｄのそれぞれの内側面には、Ｚ方向に延在する駆動電極Ｅｄが設けられている。駆動電極Ｅｄは、吐出溝Ｃ１ｅを圧力室として機能させるため、駆動壁Ｗｄを電気的に変形させる電極である。

駆動電極Ｅｄは、吐出溝Ｃ１ｅを画定する駆動壁Ｗｄの内側面に設けられた一対のコモン電極Ｅｄｃと、非吐出溝Ｃ１ｄを画定する駆動壁Ｗｄの内側面に設けられた一対のアクティブ電極Ｅｄａと、を含む。アクティブ電極Ｅｄａおよびコモン電極Ｅｄｃのそれぞれは、カバープレート４１０とアクチュエータプレート４１１との界面、換言すれば、アクチュエータプレート４１１の表面から溝Ｃ１の底部に向け、内壁面の途中まで延在している。アクティブ電極Ｅｄａおよびコモン電極Ｅｄｃは、分極方向が互いに異なる２つの圧電基板の境界（接合面）よりもさらに深い位置（つまり、図５に示すＹ方向に、境界よりも先の位置）にまで延在している。図３および図４は、便宜上、駆動電極Ｅｄの図示を省略している。

アクチュエータプレート４１１の、カバープレート４１０との対向面（以下、アクチュエータプレート４１１の表面という）には、コモン電極Ｅｄｃに電気的に接続されたコモン電極パッドＰｃと、アクティブ電極Ｅｄａに電気的に接続されたアクティブ電極パッドＰａとが各々複数設けられている。なお、複数のコモン電極パッドＰｃおよび複数のアクティブ電極パッドＰａは、後述の図９に図示している。図３および図４のそれぞれでは、複数のコモン電極パッドＰｃおよび複数のアクティブ電極パッドＰａの図示を省略している。

コモン電極パッドＰｃ（図９）は、同一の吐出溝Ｃ１ｅ内で対向する一対のコモン電極Ｅｄｃ，Ｅｄｃ同士を電気的に接続するものであり、アクチュエータプレート４１１の表面において、吐出溝Ｃ１ｅの周囲に設けられている。

同一の非吐出溝Ｃ１ｄ内で対向する一対のアクティブ電極Ｅｄａ，Ｅｄａ同士は、互いに電気的に分離されている。アクティブ電極パッドＰａは、吐出溝Ｃ１ｅを挟んでその両側に位置する一対のアクティブ電極Ｅｄａ同士を電気的に接続するものである。アクティブ電極パッドＰａは、吐出溝Ｃ１ｅを間にして隣り合う非吐出溝Ｃ１ｄ，Ｃ１ｄの間に配置されており、コモン電極パッドＰｃとは電気的に分離して設けられ、コモン電極パッドＰｃよりも端部４１１Ｅ１に近い位置に配置されている。

図３から分かるように、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａは、カバープレート４１０から露出されており、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａに、フレキシブル基板４３ｃが接続されている。第１実施形態では、フレキシブル基板４３ｃに形成された配線パターンが、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａのそれぞれに電気的に接続されている。これにより、駆動回路４３ｂから駆動電極Ｅｄに対し、フレキシブル基板４３ｃを介して駆動電圧を印加することが可能である。

第１実施形態では、コモン電極Ｅｄｃおよびアクティブ電極Ｅｄａのそれぞれに対し、互いに極性が異なる駆動電圧が印加される。例えば、コモン電極Ｅｄｃに、接地電圧が印可され、アクティブ電極Ｅｄａに、正の電位が印可される。コモン電極Ｅｄｃには、負の電圧が印可されてもよい。

（カバープレート）
カバープレート４１０は、アクチュエータプレート４１１に対向して配置され、アクチュエータプレート４１１を被覆する部材である。具体的には、カバープレート４１０は、図３から図５に示すように、複数のスリット４１０ｂが設けられるとともに、これら複数のスリット４１０ｂのそれぞれと連通する窪み状のインク導入孔４１０ａを有する。スリット４１０ｂは、溝延在方向（Ｚ方向）と平行な方向に延在するとともに、カバープレート４１０の厚み方向に貫通している。スリット４１０ｂの位置は、吐出溝Ｃ１ｅの位置に対応しており、インク導入孔４１０ａは、スリット４１０ｂを介して吐出溝Ｃ１ｅと連通している。これにより、インク導入孔４１０ａから吐出溝Ｃ１ｅにスリット４１０ｂを介してインク９が供給され、吐出溝Ｃ１ｅのそれぞれにインク９が充填される。

（ノズルプレート）
ノズルプレート４１２は、複数の噴射孔Ｈ２を有し、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ３と当接する。複数の噴射孔Ｈ２は、Ｘ方向に互いに間隔を空けて配列されており、噴射孔Ｈ２の開口形状、つまり、噴射孔Ｈ２を噴射方向の前方からＺ方向に見た形状は、例えば、円形である。さらに、噴射孔Ｈ２には、先窄まりのテーパが付され、その内径は、インク９が噴射される方向に徐々に減少させられている。ノズルプレート４１２は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうち、いずれか１種類または２種類以上を含んで構成することが可能である。さらに、ノズルプレート４１２は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の導電性材料のうち、いずれか１種類または２種類以上を含んでもよい。

（ベースプレート）
ベースプレート４１３は、Ｘ方向に延在する嵌合孔４１３ａを有しており、この嵌合孔４１３ａに、カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が互いに重ね合わされた状態で嵌め込まれる。

［インクジェットヘッド４（インクジェットヘッドチップ４１）の製造工程］
図６から図１５を参照し、第１実施形態に係るインクジェットヘッド４の製造工程について説明する。図６は、第１実施形態に係るインクジェットヘッド４の製造工程を、工程順に示す。図７から図１０は、図６に示したフローチャートのステップＳ２からＳ５を工程別に説明する模式図である。図１１から図１５は、図６に示すステップＳ３のレーザ加工工程に関し、レーザ加工領域およびレーザ加工領域を形成する際のレーザの照射順を示す。

初めに、ＰＺＴ等の圧電材料からなる圧電基板（図７および図８に示す圧電基板４１１Ｚ）を準備する。圧電基板４１１Ｚは、分極方向が互いに異なる２つの圧電基板の積層体として構成され、矩形の平面形状を有する。圧電基板４１１Ｚの一辺が、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ１を構成する。端部４１１Ｅ１に当たる辺に対向する辺が、端部４１１Ｅ２を構成する。端部４１１Ｅ１と端部４１１Ｅ２との間に、アクチュエータプレート４１１の端部４１１Ｅ３（図４）が形成される。

次いで、ステップＳ１では、圧電基板４１１Ｚの表面に、溝Ｃ１（吐出溝Ｃ１ｅおよび非吐出溝Ｃ１ｄ）を形成する。溝Ｃ１の形成は、ダイサーを用いて圧電基板４１１Ｚの表面に溝加工を行うことにより可能である。溝Ｃ１はそれぞれ、端部４１１Ｅ１側から端部４１１Ｅ２側へ向かう溝延在方向に沿って形成する。

続いて、ステップＳ２では、圧電基板４１１Ｚの表面および溝Ｃ１の内側面に、斜方蒸着法等により、金（Ａｕ）等の導電性材料の薄膜を形成する。これにより、溝Ｃ１の内側面の駆動電極Ｅｄと、圧電基板４１１Ｚの表面の導電膜Ｆと、が形成される。導電膜Ｆは、インクジェットヘッドチップ４１において、コモン電極パッドＰｃおよびアクティブ電極パッドＰａを形成する。図７に示すように、導電膜Ｆは、隣り合う吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとの間の領域を含む圧電基板４１１Ｚの表面全体に亘って形成される。導電膜Ｆと溝Ｃ１内の駆動電極Ｅｄとは、互いに連続し、両者の間で、電気的な導通状態が確保される。

続いて、ステップＳ３では、導電膜Ｆが形成された圧電基板４１１Ｚの表面に、レーザ加工を施し、圧電基板４１１Ｚの表面のうち、吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとの間の部分に、レーザ加工領域ＬＡを形成する。レーザ加工領域ＬＡの形成については後に詳細に述べる。

さらに、ステップＳ４では、レーザ加工領域ＬＡが形成された圧電基板４１１Ｚの表面に、表面除去加工を行う。具体的には、ダイサーを用い、圧電基板４１１Ｚの表面を、レーザ加工領域ＬＡが延びる方向（溝延在方向に対して垂直である）に交差する方向に、溝状に切削する。第１実施形態では、レーザを照射する際の始点Ｐｓを含み、溝延在方向に対して垂直な方向（Ｘ方向）に延びる第１表面除去領域ＲＡと、レーザを照射する際の終点Ｐｅを含み、溝延在方向に対して垂直な方向に延びる第２表面除去領域ＲＢと、を形成する。表面除去領域ＲＡ，ＲＢでは、導電膜Ｆが除去される。表面除去領域ＲＡ，ＲＢの形成は、ダイサーによる切削のほか、研磨またはフライス加工等によることも可能である。

ステップＳ５では、レーザ加工領域ＬＡと表面除去領域ＲＡ，ＲＢとが形成された圧電基板４１１Ｚを、端部４１１Ｅ１と端部４１１Ｅ２との間の所定位置（切断線Ｌ）で切断する。これにより、図１０に示すように、切断線Ｌに沿って端部４１１Ｅ３が形成され、２つのアクチュエータプレート４１１が形成される。

このようにしてアクチュエータプレート４１１を完成させた後、ステップＳ６では、アクチュエータプレート４１１と他のプレート（例えば、カバープレート４１０およびノズルプレート４１２）とを組み立て、図２から図５等に示したインクジェットヘッド４を完成させる。

［レーザ加工領域の形成］
レーザ加工工程では、図８に示すように、隣り合う吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとの間の導電膜Ｆにレーザを照射して、導電膜Ｆを除去し、圧電基板４１１Ｚの表面が露出されたレーザ加工領域ＬＡを形成する。第１実施形態では、レーザ加工領域ＬＡは、吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとに挟まれたいずれの領域についても形成する。端部４１１Ｅ１に近い始点Ｐｓから端部４１１Ｅ２に向かう途中に設定された終点Ｐｅに至るまで、溝延在方向（Ｚ方向）に直線状にレーザを照射する。このようにして、圧電基板４１１Ｚの表面に、溝Ｃ１が延びる溝延在方向と平行な直線状のレーザ加工領域ＬＡを形成する。第１実施形態では、レーザを照射する際の始点Ｐｓおよび終点Ｐｅを、いずれも吐出溝Ｃ１ｅよりも端部４１１Ｅ１，４１１Ｅ２に近い位置に設定しており、これにより、吐出溝Ｃ１ｅよりも長いレーザ加工領域ＬＡを形成する。

第１実施形態では、レーザ加工に、紫外光、例えば、波長２６６ｎｍの紫外光を採用する。紫外光の採用により、より長い波長の光を照射する場合に比べ、導電膜Ｆを構成する導電性材料（例えば、金（Ａｕ））を蒸散させ易いことから、レーザの照射により堆積されるデブリ（残渣物）の高さを低く抑えることが可能となる。

図１１は、図８に二点鎖線の枠により示す領域Ｗの拡大図であり、第１実施形態に係るアクチュエータプレート４１１に形成されるレーザ加工領域ＬＡを模式的に示す。

第１実施形態では、レーザの照射に際してレーザを走査させる線として、溝延在方向に延びる複数のレーザ加工線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を設定する。これにより、第１実施形態では、１本のレーザ加工線に沿ってレーザを照射した場合に形成されるものよりも幅の広いレーザ加工領域ＬＡを形成する。さらに、第１実施形態では、複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３のそれぞれについて、複数回（例えば、２回）に亘ってレーザを照射する。

以上に加え、第１実施形態では、隣り合う２つのレーザ加工線の間で、レーザの照射範囲Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を所定範囲ＯＬで互いに重複させる。ここに、レーザの照射範囲とは、レーザが照射される領域のうち、一定以上の強度が得られる中心部分の範囲をいい、この照射領域で導電膜Ｆが除去される。図１１中、照射範囲Ｒ１は、レーザ加工線Ｌ１に沿って走査させるレーザの照射範囲であり、照射範囲Ｒ２は、レーザ加工線Ｌ２に沿って走査させるレーザの照射範囲であり、照射範囲Ｒ３は、レーザ加工線Ｌ３に沿って走査させるレーザの照射範囲である。レーザの照射範囲Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を所定範囲ＯＬで重複させることにより、レーザ加工領域ＬＡを、その幅の方向、換言すれば、レーザを走査させる方向に対して垂直な方向に、一続きに形成する。

図１２から図１５は、第１実施形態に係るアクチュエータプレート４１１のレーザ加工領域ＬＡを形成する際に照射されるレーザの照射順の幾つかの例を示す。第１実施形態では、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射について、先行するレーザの照射を終了してから後のレーザの照射を開始するまでに、時間を空ける。例えば、図１２に示すレーザ加工線Ｌ１に沿ったレーザの照射を終了してから同一のレーザ加工線Ｌ１に沿った後のレーザの照射を開始するまでに、時間を空ける。この時間は、後に述べる説明から理解されるように、金属膜（具体的には、Ｔｉ膜）に対してレーザ加工により加えられた熱が完全に散逸するのに要する時間よりも短く、圧電基板４１１Ｚに対して熱応力がかかることによる欠落または亀裂等の予期しない欠陥（以下「欠落等の欠陥」または単に「欠陥」という）が発生する時間よりも長い時間とする。

図１２は、複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３のそれぞれについて、レーザを往復させて照射するとともに、吐出溝Ｃｌｅ側から非吐出溝Ｃｌｄ側へ、レーザの照射に用いるレーザ加工線を逐次ずらしていく場合の照射順を示す。先に述べたように、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの走査を折り返す際に、つまり、矢印ａ１，ａ３，ａ５により示す往路でのレーザの照射を終了してから矢印ａ２，ａ４，ａ６により示す復路でのレーザの照射を開始するまでに、時間を空ける。

図１３は、レーザの照射に際して走査させる方向を一方向（矢印ａ１からａ６により示す）とするとともに、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射の間に、異なるレーザ加工線に沿ったレーザの照射を行う場合の加工順を示す。レーザを走査させる方向は、端部４１１Ｅ１側から端部４１１Ｅ２側へ向かう方向であってもよいし（例えば、図８）、これとは逆の方向であってもよい。そして、第１実施形態では、先行するレーザの照射を吐出溝Ｃｌｅ側のレーザ加工線Ｌ１から非吐出溝Ｃｌｄ側のレーザ加工線Ｌ２，Ｌ３へ逐次ずらして行うとともに、全てのレーザ加工線Ｌ１からＬ３に沿った先行するレーザの照射を終了した後、吐出溝Ｃｌｅ側のレーザ加工線Ｌ１から非吐出溝Ｃｌｄ側のレーザ加工線Ｌ２，Ｌ３へ逐次ずらして行うレーザの照射を繰り返す。ここで、例えば、レーザ加工線Ｌ１に沿って行う２回のレーザの照射の間に、異なるレーザ加工線Ｌ２，Ｌ３に沿ったレーザの照射が行われる。

図１４は、図１３に示す例と同様に、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射の間に、異なるレーザ加工線に沿ったレーザの照射を行う場合の加工順を示す。ただし、図１４に示す例では、先行するレーザの照射を吐出溝Ｃｌｅ側のレーザ加工線Ｌ１から非吐出溝Ｃｌｄ側のレーザ加工線Ｌ２，Ｌ３へ逐次ずらして行うとともに、隣り合うレーザ加工線の間で、レーザの照射に際してレーザを走査させる方向を互いに逆方向に設定する。ここで、例えば、レーザ加工線Ｌ１に沿って行う２回のレーザの照射の間に、異なるレーザ加工線Ｌ２，Ｌ３に沿ったレーザの照射が行われる。

以上に示した例では、レーザを照射する際のレーザ加工線を、吐出溝Ｃｌｅ側のレーザ加工線Ｌ１から非吐出溝Ｃｌｄ側のレーザ加工線Ｌ２，Ｌ３へずらしたが、レーザ加工線Ｌ１からＬ３をずらす順序は、これに限らず、どのようであっても構わない。例えば、非吐出溝Ｃｌｄ側のレーザ加工線Ｌ３から吐出溝Ｃｌｅ側のレーザ加工線Ｌ２，Ｌ１へずらすことも可能である。

図１５は、レーザの照射順に関する更に別の例を示す。図１５に示す例では、レーザ加工線Ｌ１からＬ３のうち、中央のレーザ加工線Ｌ２に沿ってレーザを照射した後、中央よりも吐出溝Ｃｌｅまたは非吐出溝Ｃｌｄに近い一方のレーザ加工線Ｌ１，Ｌ３に沿ってレーザを照射し、その後、他方のレーザ加工線Ｌ３，Ｌ１に沿ってレーザを照射する。ここで、例えば、レーザ加工線Ｌ２に沿って行う２回のレーザの照射の間に、異なるレーザ加工線Ｌ１，Ｌ３に沿ったレーザの照射が行われる。

［動作］
（プリンタ１の動作）
プリンタ１の作動時に、搬送方向ｄに記録紙Ｐを搬送するととともに、搬送方向ｄと交差する方向に、インクジェットヘッド４を往復移動させながら記録紙Ｐにインク９を噴射する。これにより、記録紙Ｐに画像が記録される。

（インクジェットヘッド４の動作）
以下の手順に従って記録紙Ｐにインク９を噴射する。駆動回路４３ｂによりアクチュエータプレート４１１のアクティブ電極Ｅｄａに駆動電圧を印加する際に、駆動回路４３ｂがノズルプレート４１２に対応電圧を印加する。圧電厚み滑り効果による屈曲変形が駆動壁Ｗｄに生じ、吐出溝Ｃ１ｅの容積が増大するため、インク導入孔４１０ａから吐出溝Ｃ１ｅにインク９が誘導される。その後、駆動電圧がゼロ（０Ｖ）になるとともに、対応電圧もゼロ（０Ｖ）になると、駆動壁Ｗｄに元の状態に復帰する変形が生じる。これにより、吐出溝Ｃ１ｅの容積が減少し、吐出溝Ｃ１ｅに誘導されたインク９が加圧されることで、吐出溝Ｃｌｅから噴射孔Ｈ２を介して記録紙Ｐにインク９が噴射される。

［作用および効果］
第１実施形態に係るインクジェットヘッドチップ４１、インクジェットヘッド４およびインクジェットプリンタ１は、以上のように構成され、第１実施形態により得られる効果について、以下に述べる。

第１に、複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３に沿ってレーザを照射することで、レーザ加工領域ＬＡの幅を拡大させ、吐出溝Ｃ１ｅ内のコモン電極Ｅｄｃと非吐出溝Ｃ１ｄ内のアクティブ電極Ｅｄａとの間に、充分な距離を確保することが可能となる。第１実施形態では、インク９の噴射回数、換言すれば、アクチュエータプレート４１１の駆動回数が増えると、アクチュエータプレート４１１または圧電基板４１１Ｚの表面に形成された保護膜等に剥離または破損が生じ、噴射回数の更なる増大とともに、これが進行する。この剥離等の進行に伴い、インク９が保護膜等に浸透していき、隣り合う電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ同士の間で、インク９が架け橋となって短絡を生じさせる場合がある。本実施形態によれば、電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ同士の間に充分な距離が確保されることで、保護膜等に剥離または破損が生じ、これが進行したとしても、吐出溝Ｃ１ｅに貯留されているインク９、特に水性インクが保護膜等に浸透し、非吐出溝Ｃ１ｄ側の電極Ｅｄａに到達して、電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ間に短絡を生じさせるのを抑制することができる。

さらに、電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ間の短絡は、保護膜等に剥離または破損が生じ、保護膜等に浸透したインク９が架け橋となって生じるばかりでなく、インク９が保護膜等を透過可能な状態（例えば、ミスト状）となることによっても生じる場合がある。本実施形態によれば、電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ同士の間に充分な距離が確保されることで、ミスト状となったインク９が保護膜等を透過して、電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ間に架け橋を形成することが抑制されるので、保護膜等に剥離も破損も生じていない場合についても電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ間における短絡の抑制に資する。

ここで、同一のレーザ加工線（例えば、レーザ加工線Ｒ１）に沿って行うレーザの照射を時間を空けずに行うと、光分解を起こし難い金属膜（例えば、Ｔｉ膜）を除去する際に、レーザ加工熱による金属分子振動状態が保たれ易いことから、金属膜をより確実に除去することが可能である。しかし、一方で、レーザの連続照射により、同一のレーザ加工線について定められる照射範囲（例えば、照射範囲Ｒ１）に熱影響が及び続けるため、金属膜と同時に除去される部材（つまり、圧電基板４１１Ｚ）に対して大きな熱応力がかかり、圧電基板４１１Ｚに欠落等の欠陥が生じることにより、アクチュエータプレート４１１における静電容量のばらつきを増大させるおそれがある。このように静電容量のばらつきが増大すると、インクの吐出を不安定化させることが懸念される。さらに、圧電基板４１１Ｚに欠落等の欠陥が発生すること自体により、この欠陥を通じた設計外のインク侵入路が形成されたり、圧電基板４１１Ｚに対する接着剤または保護膜等の密着性を低下させたりすることも懸念される。これに対し、第１実施形態では、複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３のそれぞれについて、複数回に亘ってレーザを照射するとともに、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射を、時間を空けて行うことで、圧電基板４１１Ｚに対して過度に大きな熱応力がかかるのを抑制することが可能となる。これにより、圧電基板４１１Ｚにおける欠落等の欠陥の発生を抑制することができるため、アクチュエータプレート４１１における静電容量のばらつきを抑制することができる。

第２に、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射の間に、異なるレーザ加工線に沿ったレーザの照射を行うことで、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射の間の時間を確保しながら、効率よく加工を進めることができる。

さらに、圧電基板４１１Ｚの表面からの導電膜Ｆのより一様に近い除去を可能とし、レーザ加工後の表面に残る残渣物を減少させることができるので、アクチュエータプレート４１１における静電容量のばらつきを抑制し、インク９の噴射特性を向上させることができる。

第３に、異なるレーザ加工線に沿って照射されるレーザの間で、それらの照射範囲同士を重複させることで、導電膜Ｆのより確実な除去を可能とし、レーザによる加工品質の更なる向上を図ることができる。さらに、溝延在方向に対して垂直な方向に幅の広い、一続きのレーザ加工領域ＬＡを形成することが可能となるので、コモン電極Ｅｄｃとアクティブ電極Ｅｄａとをこの一続きのレーザ加工領域ＬＡを介して充分に離間させ、これらの電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ同士の間で、インク９を架け橋とした短絡が生じるのをより確実に抑制することができる。

［第２実施形態］
図１６は、本開示の第２実施形態に係るアクチュエータプレート４１１に形成されるレーザ加工領域ＬＡを模式的に示す平面図である。図１７は、図１６に示すアクチュエータプレート４１１（圧電基板４１１Ｚ）の、同図中Ｂ−Ｂ線による断面図であり、レーザ加工領域ＬＡを有するアクチュエータプレート４１１の表面近傍の構成を拡大して示す。

第２実施形態では、レーザ加工領域ＬＡを形成する際に、溝延在方向（Ｚ方向）に互いに平行に延びる複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３に沿ってレーザを照射して、幅の広いレーザ加工領域ＬＡを形成するとともに、複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３のうち、少なくとも１本のレーザ加工線に沿って照射されるレーザの照射範囲に、非吐出溝Ｃ１ｄに近い圧電基板４１１Ｚの角部、換言すれば、非吐出溝Ｃ１ｄを画定する駆動壁Ｗｄ（図１７）の角部Ｃｗ１を内在させる。

具体的には、３本のレーザ加工線Ｌ１からＬ３を設定するとともに、これら３本のレーザ加工線Ｌ１からＬ３のうち、非吐出溝Ｃ１ｄに最も近いレーザ加工線Ｌ３に沿って照射されるレーザの照射範囲Ｒ３に、非吐出溝Ｃ１ｄを画定する駆動壁Ｗｄの角部Ｃｗ１を内在させ、図１７（ａ）に示すように、駆動壁Ｗｄの角部Ｃｗ１を、導電膜Ｆから露出させる。

さらに、異なるレーザ加工線同士の間で、レーザの照射範囲を互いに重複させること、レーザを照射する際の照射順等は、先に述べた実施形態におけるものと同様である。ただし、第２実施形態では、駆動壁Ｗｄの角部Ｃｗ１を内在させるレーザの照射範囲を定めるレーザ加工線Ｌ３を、１つのレーザ加工領域ＬＡの形成に用いられる複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３のうち、最後にレーザが照射されるレーザ加工線とする。

ここで、駆動壁Ｗｄを覆う導電性材料は、駆動壁Ｗｄのうち、圧電基板４１１Ｚの表面に当たる部位および角部Ｃｗ１を覆う部分だけでなく、図１７（ｂ）に示すように、露出させられた角部Ｃｗ１を終端とする内側面に沿った所定範囲Ｄ１に亘って除去することも可能である。つまり、非吐出溝Ｃ１ｄに面しかつ角部Ｃｗ１を終端とする圧電基板４１１Ｚの内側面を、角部Ｃｗ１から所定範囲Ｄ１に亘って露出させるのである。

このように、第２実施形態によれば、複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３のうち、少なくとも１本のレーザ加工線Ｌ３に沿って照射されるレーザの照射範囲Ｒ３に、非吐出溝Ｃ１ｄに近い圧電基板４１１Ｚの角部Ｃｗ１を内在させることで、この角部Ｃｗ１を含むレーザ加工領域ＬＡで圧電基板４１１Ｚの表面が露出する。よって、当該表面上に設けられる接着剤または保護膜ｆの圧電基板４１１Ｚに対する密着性を高め、保護膜ｆ等に角部Ｃｗ１を起点とする剥離が生じることを抑制して、インク９が保護膜ｆ等に浸透するのを抑制することが可能である。つまり、第１実施形態では、保護膜ｆ等への液体の浸透に対し、電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ同士の間の距離を確保することにより、電極Ｅｄｃ，Ｅｄａ間に短絡が生じることを抑制した。これに対し、第２実施形態では、基板表面に対する保護膜ｆ等の密着性および接合力の増強を通じて剥離が生じること自体を抑制し、もって、短絡の発生を抑制するものである。

さらに、レーザ加工線Ｌ１からＬ３のそれぞれに沿って行うレーザの照射のうち、角部Ｃｗ１を内在させるレーザの照射を最後に行うことで、角部Ｃｗ１およびその近傍の基板表面に導電性材料の残渣物（デブリ）が残ることを抑制して、この基板表面を綺麗に露出させることが可能となるので、角部Ｃｗ１の表面上に設けられる接着剤または保護膜ｆの密着性をさらに高め、インク９の浸透をより確実に抑制することができる。

さらに、非吐出溝Ｃ１ｄに面しかつ角部Ｃｗ１を終端とする圧電基板４１１Ｚの内側面を、この角部Ｃｗ１から所定範囲Ｄ１に亘って露出させることで、接着剤または保護膜ｆにより角部Ｃｗ１を覆うことが可能となるので、基板表面に対する保護膜ｆ等の密着性をさらに高め、インク９の浸透をより確実に抑制することができる。

以上に加え、第２実施形態によれば、レーザ加工領域ＬＡを形成する際に、複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３に沿ってレーザを照射することで、レーザ加工領域ＬＡの幅を拡大し、異なる電極（吐出溝Ｃ１ｅ内のコモン電極Ｅｄｃおよび非吐出溝Ｃ１ｄ内のアクティブ電極Ｅｄａ）同士の間で、充分な距離を確保することが可能となる。そして、複数のレーザ加工線のそれぞれについて、複数回に亘ってレーザを照射するとともに、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射を、時間を空けて行うことで、導電膜の良好な除去を可能とし、レーザによる加工品質の向上を図ることができる。

第２実施形態では、複数のレーザ加工線を設定し、これら複数のレーザ加工線のそれぞれについて、複数回に亘ってレーザを照射したが、本開示の適用は、これに限らず、１本のみのレーザ加工線を設定してもよいし、複数のレーザ加工線を設定しながらも、各レーザ加工線につき、１回だけレーザを照射するようにしてもよい。

さらに、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射の間に、異なるレーザ加工線に沿ったレーザの照射を行うことで、同一のレーザ加工線に沿って行うレーザの照射の間の時間を確保しながら、効率よく加工を進めることができる。

さらに、異なるレーザ加工線に沿って照射されるレーザの間で、それらの照射範囲を重複させることで、導電膜のより確実な除去を可能とし、レーザによる加工品質の更なる向上を図ることができる。

図１８は、第２実施形態に係るアクチュエータプレート４１１に形成されるレーザ加工領域ＬＡの変形例を模式的に示す平面図である。このように、図１８に示す例では、レーザ加工領域ＬＡを形成する際に、溝延在方向（Ｚ方向）に互いに平行に延びる複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３に沿ってレーザを照射して、幅の広いレーザ加工領域ＬＡを形成するとともに、複数のレーザ加工線Ｌ１からＬ３のうち、少なくとも１本のレーザ加工線（この変形例では、レーザ加工線Ｌ１）に沿って照射されるレーザの照射範囲Ｒ１に、吐出溝Ｃ１ｅに近い圧電基板４１１Ｚの角部、換言すれば、吐出溝Ｃ１ｅを画定する駆動壁Ｗｄの角部Ｃｗ２を内在させる。

レーザ加工領域ＬＡを形成する際に用いるレーザ加工線の数は、３本に限らず、これより多くてもよいし（例えば、４本）、少なくてもよい（例えば、１本）。

［第３実施形態］
図１９は、本開示の第３実施形態に係るアクチュエータプレート４１１に形成されるレーザ加工領域ＬＡ１，ＬＡ２を模式的に示す平面図である。

第３実施形態では、レーザ加工領域ＬＡ（ＬＡ１，ＬＡ２）を形成する際に、複数回のレーザの照射を、複数のレーザ加工線Ｌ１，Ｌ２のうち、第１加工線Ｌ１に沿ったレーザの照射範囲Ｒ１と、これとは異なる第２加工線Ｌ２に沿ったレーザの照射範囲Ｒ２と、の間に、レーザ加工線Ｌ１，Ｌ２に対して垂直な方向に間隔を空けて行う。これにより、第１加工線Ｌ１に沿ったレーザの照射により露出させられる圧電基板４１１Ｚの表面（「第１表面」に相当し、以下「第１レーザ加工領域」という）ＬＡ１と、第２加工線Ｌ１に沿ったレーザの照射により露出させられる圧電基板４１１Ｚの表面（「第２表面」に相当し、以下「第２レーザ加工領域」という）ＬＡ２と、の間に、レーザの照射後の残渣物が堆積した堆積部ＤＢを形成する。

ここで、レーザを照射する際の照射順および同一のレーザ加工線Ｌ１，Ｌ２に沿って行うレーザの照射の間に、先行する照射の終了から後の照射の開始までに時間を空けること等は、先に述べた実施形態と同様である。第３実施形態では、２本のレーザ加工線Ｌ１，Ｌ２に沿ったレーザの照射を行い、レーザの照射順は、例えば、第１加工線Ｌ１に沿ってレーザを照射した後、第２加工線Ｌ２に沿ってレーザを照射し、さらに、第１加工線Ｌ１に沿ったレーザの照射およびこれに続く第２加工線Ｌ２に沿ったレーザの照射を繰り返す。

図２０は、図１９に示す圧電基板４１１Ｚの、同図中Ｃ−Ｃ線による断面図であり、残渣物の堆積部ＤＢが形成されている様子を模式的に示す。このように、第３実施形態では、レーザ加工領域ＬＡ１，ＬＡ２に対して溝Ｃ１（吐出溝Ｃ１ｅ、非吐出溝Ｃ１ｄ）側の導電膜Ｆ上に残る残渣物ＤＢａ，ＤＢｂよりも高い堆積部ＤＢが形成される。

第３実施形態によれば、第１加工線Ｌ１に沿った圧電基板４１１Ｚの露出表面（第１レーザ加工領域ＬＡ１）と第２加工線Ｌ２に沿った圧電基板４１１Ｚの露出表面（第２レーザ加工領域ＬＡ２）との間に、レーザの照射後の残渣物（つまり、デブリ）が堆積した堆積部ＤＢを形成することで、レーザ加工領域ＬＡ１，ＬＡ２を跨ぐ液体の移動を阻害することが可能となる。よって、液体の浸透を阻害し、液体に対する耐性の向上を図ることができる。

第３実施形態では、吐出溝Ｃ１ｅと非吐出溝Ｃ１ｄとの間に形成された導電膜Ｆに対してレーザの照射を行うことで、吐出溝Ｃ１ｅとこれに近いレーザ加工領域ＬＡ１との間に導電膜Ｆを残すとともに、非吐出溝Ｃ１ｄとこれに近いレーザ加工領域ＬＡ２との間にも導電膜Ｆを残すこととした。しかし、第３実施形態の適用は、これに限らず、レーザの照射範囲に、吐出溝Ｃ１ｅまたは非吐出溝Ｃ１ｄに近い圧電基板４１１Ｚの角部Ｃｗ１，Ｃｗ２を含めることで、レーザ加工領域を吐出溝Ｃ１ｅか非吐出溝Ｃ１ｄかに近付け、吐出溝Ｃ１ｅまたは非吐出溝Ｃ１ｄに近い圧電基板４１１Ｚの角部Ｃｗ１，Ｃｗ２を、導電膜Ｆから露出させるようにしてもよい。これにより、堆積部ＤＢの形成による効果に併せ、角部Ｃｗ１，Ｃｗ２を露出させることによる効果（例えば、角部Ｃｗ１，Ｃｗ２を覆うことによる保護膜ｆの剥離の抑制および接合力の増強）を得ることができる。

さらに、図１７（ｂ）の参照により理解可能なように、圧電基板４１１Ｚにおいて、露出させられた角部Ｃｗ１，Ｃｗ２を終端とする内側面に沿った所定範囲（例えば、図１７（ｂ）に示す範囲Ｄ１）に亘って導電性材料を除去してもよいことは、いうまでもない。

以上の説明から抽出することのできる主な概念について、以下に纏める。
（１）アクチュエータプレートを有し、前記アクチュエータプレートにより液体に圧力を印加して、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートを作製することと、
前記アクチュエータプレートの表面に、前記液体の噴射孔を有するノズルプレートを接合することと、
を含み、
前記アクチュエータプレートを作製することは、
一端およびその反対側の他端を有する圧電基板であって、前記一端側から前記他端側に向かう溝延在方向に延設されるとともに、前記噴射孔と連通する第１溝と、前記溝延在方向に交差する方向における前記第１溝の少なくとも一側に、前記溝延在方向に延設された第２溝と、を有する圧電基板を準備することと、
前記圧電基板の表面に導電膜を形成することと、
前記第１溝と前記第２溝との間で、前記導電膜に対して前記溝延在方向にレーザ加工を行って、前記第１溝と前記第２溝との間の前記圧電基板の表面に、前記導電膜を除去したレーザ加工領域を形成することと、
を含み、
前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記レーザの照射範囲に、前記第１溝または前記第２溝に近い前記圧電基板の角部を内在させる、
ヘッドチップの製造方法である。
（２）前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記溝延在方向に延びる複数のレーザ加工線に沿ってレーザを照射するとともに、前記複数のレーザ加工線のうち、少なくとも１本のレーザ加工線に沿って照射される前記レーザの照射範囲に、前記圧電基板の角部を内在させる、
上記（１）のヘッドチップの製造方法である。
（３）前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記複数のレーザ加工線のそれぞれについて、複数回に亘って前記レーザを照射する、
上記（２）のヘッドチップの製造方法である。
（４）前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記複数のレーザ加工線のうち、同一のレーザ加工線に沿って行う前記レーザの照射は、先行する前記レーザの照射を終了してから後の前記レーザの照射を開始するまでに、時間を空けて行う、
上記（３）のヘッドチップの製造方法である。
（５）前記レーザ加工領域を形成することにおいて、同一のレーザ加工線に沿って行う前記レーザの照射の間に、異なるレーザ加工線に沿った前記レーザの照射を行う、
上記（４）のヘッドチップの製造方法である。
（６）前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記角部を内在させる前記レーザの照射範囲を定める前記レーザ加工線が、前記複数のレーザ加工線のうち、最後に前記レーザが照射されるレーザ加工線である、
上記（２）から（５）のいずれかのヘッドチップの製造方法である。
（７）前記レーザ加工領域を形成することにおいて、異なるレーザ加工線に沿って照射される前記レーザの間で、前記レーザの照射範囲同士を重複させる、
上記（２）から（６）のいずれかのヘッドチップの製造方法である。
（８）前記レーザ加工領域を形成することにおいて、
前記複数回のレーザの照射は、前記複数のレーザ加工線のうち、第１加工線に沿った前記レーザの照射範囲と、前記第１加工線とは異なる第２加工線に沿った前記レーザの照射範囲と、の間に間隔を空けて行い、
前記第１加工線に沿った前記レーザの照射により露出させられる前記圧電基板の第１表面と前記第２加工線に沿った前記レーザの照射により露出させられる前記圧電基板の第２表面との間に、前記レーザの照射後の残渣物が堆積した堆積部を形成する、
上記（２）から（７）のいずれかのヘッドチップの製造方法である。
（９）前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記第１溝または前記第２溝に面しかつ前記角部を終端とする前記圧電基板の内側面を、前記角部から所定範囲に亘って露出させる、
上記（１）から（８）のいずれかのヘッドチップの製造方法である。
（１０）液体に圧力を印可するアクチュエータプレートと、
前記アクチュエータプレートの表面に接合され、前記圧力が印可された液体の噴射孔を有するノズルプレートと、
を備え、
前記アクチュエータプレートは、一端およびその反対側の他端を有する圧電基板を備え、
前記圧電基板は、前記一端側から前記他端側に向かう溝延在方向に延設されるとともに、前記噴射孔と連通する第１溝と、前記溝延在方向に交差する方向における前記第１溝の少なくとも一側に、前記溝延在方向に延設された第２溝と、を有し、
前記圧電基板の表面は、前記第１溝と前記第２溝との間で、当該表面に形成された導電膜をレーザの照射により除去した、前記溝延在方向に延びるレーザ加工部で露出するとともに、前記レーザ加工部以外の部分で前記導電膜により覆われ、
前記レーザ加工部は、前記第１溝または前記第２溝に近い前記圧電基板の角部を含む、
液体噴射ヘッドのヘッドチップである。

１…プリンタ、３…インクタンク、４…インクジェットヘッド、９…インク、４１…インクジェットヘッドチップ、４２…供給機構、４１０…カバープレート、４１１…アクチュエータプレート、４１１Ｅ…パッド電極、４１２…ノズルプレート、４１３…支持プレート、Ｃ１…溝、Ｃ１ｄ…非吐出溝、Ｃ１ｅ…吐出溝、Ｐ…記録紙、ｄ…搬送方向、Ｈ２…噴射孔、Ｗｄ…駆動壁、Ｅｄ…駆動電極、Ｅｄｃ…コモン電極、Ｅｄａ…アクティブ電極、Ｆ…導電膜、ＬＡ…レーザ加工領域、Ｐａ…アクティブ電極パッド、Ｐｃ…コモン電極パッド。

Claims (10)

1. アクチュエータプレートを有し、前記アクチュエータプレートにより液体に圧力を印加して、前記液体を噴射するヘッドチップの製造方法であって、
   前記アクチュエータプレートを作製することと、
   前記アクチュエータプレートの表面に、前記液体の噴射孔を有するノズルプレートを接合することと、
   を含み、
   前記アクチュエータプレートを作製することは、
   一端およびその反対側の他端を有する圧電基板であって、前記一端側から前記他端側に向かう溝延在方向に延設されるとともに、前記噴射孔と連通する第１溝と、前記溝延在方向に交差する方向における前記第１溝の少なくとも一側に、前記溝延在方向に延設された第２溝と、を有する圧電基板を準備することと、
   前記圧電基板の表面に導電膜を形成することと、
   前記第１溝と前記第２溝との間で、前記導電膜に対して前記溝延在方向にレーザ加工を行って、前記第１溝と前記第２溝との間の前記圧電基板の表面に、前記導電膜を除去したレーザ加工領域を形成することと、
   を含み、
   前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記レーザの照射範囲に、前記第１溝または前記第２溝に近い前記圧電基板の角部を内在させる、
   ヘッドチップの製造方法。
2. 前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記溝延在方向に延びる複数のレーザ加工線に沿ってレーザを照射するとともに、前記複数のレーザ加工線のうち、少なくとも１本のレーザ加工線に沿って照射される前記レーザの照射範囲に、前記圧電基板の角部を内在させる、
   請求項１に記載のヘッドチップの製造方法。
3. 前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記複数のレーザ加工線のそれぞれについて、複数回に亘って前記レーザを照射する、
   請求項２に記載のヘッドチップの製造方法。
4. 前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記複数のレーザ加工線のうち、同一のレーザ加工線に沿って行う前記レーザの照射は、先行する前記レーザの照射を終了してから後の前記レーザの照射を開始するまでに、時間を空けて行う、
   請求項３に記載のヘッドチップの製造方法。
5. 前記レーザ加工領域を形成することにおいて、同一のレーザ加工線に沿って行う前記レーザの照射の間に、異なるレーザ加工線に沿った前記レーザの照射を行う、
   請求項４に記載のヘッドチップの製造方法。
6. 前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記角部を内在させる前記レーザの照射範囲を定める前記レーザ加工線が、前記複数のレーザ加工線のうち、最後に前記レーザが照射されるレーザ加工線である、
   請求項２から請求項５のいずれか一項に記載のヘッドチップの製造方法。
7. 前記レーザ加工領域を形成することにおいて、異なるレーザ加工線に沿って照射される前記レーザの間で、前記レーザの照射範囲同士を重複させる、
   請求項２から請求項６のいずれか一項に記載のヘッドチップの製造方法。
8. 前記レーザ加工領域を形成することにおいて、
   前記複数回のレーザの照射は、前記複数のレーザ加工線のうち、第１加工線に沿った前記レーザの照射範囲と、前記第１加工線とは異なる第２加工線に沿った前記レーザの照射範囲と、の間に間隔を空けて行い、
   前記第１加工線に沿った前記レーザの照射により露出させられる前記圧電基板の第１表面と前記第２加工線に沿った前記レーザの照射により露出させられる前記圧電基板の第２表面との間に、前記レーザの照射後の残渣物が堆積した堆積部を形成する、
   請求項２から請求項７のいずれか一項に記載のヘッドチップの製造方法。
9. 前記レーザ加工領域を形成することにおいて、前記第１溝または前記第２溝に面しかつ前記角部を終端とする前記圧電基板の内側面を、前記角部から所定範囲に亘って露出させる、
   請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のヘッドチップの製造方法。
10. 液体に圧力を印可するアクチュエータプレートと、
    前記アクチュエータプレートの表面に接合され、前記圧力が印可された液体の噴射孔を有するノズルプレートと、
    を備え、
    前記アクチュエータプレートは、一端およびその反対側の他端を有する圧電基板を備え、
    前記圧電基板は、前記一端側から前記他端側に向かう溝延在方向に延設されるとともに、前記噴射孔と連通する第１溝と、前記溝延在方向に交差する方向における前記第１溝の少なくとも一側に、前記溝延在方向に延設された第２溝と、を有し、
    前記圧電基板の表面は、前記第１溝と前記第２溝との間で、当該表面に形成された導電膜をレーザの照射により除去した、前記溝延在方向に延びるレーザ加工部で露出するとともに、前記レーザ加工部以外の部分で前記導電膜により覆われ、
    前記レーザ加工部は、前記第１溝または前記第２溝に近い前記圧電基板の角部を含む、
    液体噴射ヘッドのヘッドチップ。
    

Images