JP2010131939A - 液体噴射ヘッドチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接合面に気泡を残すことなく接着され、液体漏れが発生することのない液体噴射ヘッドチップを製造する。
【解決手段】板厚方向に分極されたベースプレートの接合面に、ベースプレートの端面に開放された逃げ溝を平行間隔をあけて複数形成する逃げ溝形成ステップと、圧電プレートの接合面に接着剤を塗布する塗布ステップと、逃げ溝を形成されたベースプレートと接着剤を塗布された圧電プレートとを重ね合わせた状態で板厚方向に加圧する加圧ステップと、加圧ステップにより加圧されたベースプレートおよび圧電プレートを加熱して接合する加熱ステップと、ベースプレートに接合された圧電プレートの接合面とは反対側の表面から複数の吐出溝を逃げ溝に沿って形成する吐出溝形成ステップとを備える液体噴射ヘッドチップの製造方法を提供する。
【選択図】図５

Description

本発明は、液体噴射ヘッドチップの製造方法に関するものである。

従来、インク等の液体を吐出する複数のノズルを有する液体噴射ヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録する液体噴射記録装置が知られている。例えば、インクジェットヘッドは、板厚方向に貫通する複数個のノズル、ノズルごとに形成された吐出溝、および各吐出溝にインクを分配する共通インク室をそれぞれ構成する複数枚の薄板状部品が接着剤を介して積層状態に配されたキャビティプレートを備えている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載のインクジェットプリンタヘッドにおいては、薄板状部品の相互に接着される接合面のいずれか一方にのみ接合面に沿って溝が形成されており、この溝に接着剤の余剰分を逃がすことで、余剰接着剤がインク流路に流れたり、各キャビティプレートの表面に凹凸が生じてしまったりするのを防止するようになっている。

特開２００２−２４０２７２号公報

しかしながら、従来のインクジェットヘッドチップの製造方法では、貼り合わせ基板によってアクチュエータを作成する際に、接着剤が塗布された接合面に微細な気泡が残留する可能性がある。そのため、接合時の加圧と加熱により気泡が膨張し、接合面に接着されない箇所が生じるという問題がある。また、各吐出溝間の接合面に気泡が存在する場合には、吐出溝間でインク漏れが発生するという問題がある。

本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、接合面に気泡を残すことなく接着することができ、液体漏れが発生することのない液体噴射ヘッドチップの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、板厚方向に分極された基板を含む２枚の基板の接合面の少なくとも一方に、前記基板の端面に開放された逃げ溝を平行間隔をあけて複数形成する逃げ溝形成ステップと、前記２枚の基板の前記接合面の少なくとも一方に接着剤を塗布する塗布ステップと、該塗布ステップにより前記接合面に前記接着剤を塗布した前記２枚の基板を重ね合わせた状態で板厚方向に加圧する加圧ステップと、該加圧ステップにより加圧された前記２枚の基板を加熱して接合する加熱ステップと、該加熱ステップにより接合された前記２枚の基板の前記接合面とは反対側の表面から複数の液体吐出溝を前記逃げ溝に沿って形成する吐出溝形成ステップとを備える液体噴射ヘッドチップの製造方法を提供する。

本発明によれば、２枚の基板が板厚方向に積層状態に配されて接合された基板（以下、「貼り合わせ基板」という。）の表面に複数の液体吐出溝が平行間隔をあけて形成される。この隣接する液体吐出溝に挟まれる側壁部分に基板の分極方向に直交する方向に電圧を印加すると、圧電厚みすべり効果によって側壁部分がせん断変形する。本発明は、側壁部分のせん断変形により液体吐出溝内の容積が変化しポンプ効果によって液体吐出溝内の液体が吐出される液体噴射ヘッドチップを製造することができる。

この製造方法においては、加圧ステップにおいて２枚の基板を重ね合せる際に、接着剤の余剰分および微細な気泡を接合面の逃げ溝へと誘導することができる。また、逃げ溝を基板の端面に開放するように形成することで、逃げ溝に誘導された気泡が加圧ステップ時および加熱ステップ時に膨張したとしても気泡を大気へと逃がすことができる。

また、液体吐出溝と逃げ溝とを相互に同一方向となるように形成することで、逃げ溝とは異なる部位に液体吐出溝を形成したとしても、逃げ溝が側壁部分を厚さ方向に横切ることがなく、側壁部分の接合面を確実に遮断することができる。また、逃げ溝と同じ部位に液体吐出溝を形成した場合には、液体吐出溝を形成することで、貼り合わせ基板の接合面から逃げ溝を取り除くことができる。これにより、さらに確実に側壁部分の接合面を密着させることができる。

したがって、接合面に気泡を残すことなく２枚の基板を接合することができ、接合面に接着されない箇所が生じてしまうのを防ぐことができる。これにより、液体吐出溝間に液体漏れが発生することのない液体噴射ヘッドチップを製造することができる。

上記発明においては、前記逃げ溝形成ステップにおいて、一方の前記基板の前記接合面に前記逃げ溝を形成し、前記塗布ステップにおいて、他方の前記基板の平坦な前記接合面に前記接着剤を塗布することとしてもよい。
このように構成することで、基板の接合面全体に均等に接着剤を塗布し易く、接合面と接着剤との隙間に気泡が入り込んでしまうのを抑制することができる。

また、上記発明においては、前記逃げ溝形成ステップにおいて、前記吐出溝形成ステップにより前記液体吐出溝が形成される部位に前記逃げ溝を形成することとしてもよい。
このように構成することで、吐出溝形成ステップにおいて、液体吐出溝を形成することで貼り合わせ基板から逃げ溝を取り除くことができ、接合面に逃げ溝による空洞部が存在しない液体噴射ヘッドチップを簡易に製造することができる。

また、上記発明においては、前記逃げ溝形成ステップにおいて、前記吐出溝形成ステップにより形成する前記液体吐出溝のピッチの整数倍に等しいピッチで前記逃げ溝を形成することとしてもよい。
このように構成することで、逃げ溝が形成されている部位と液体吐出溝を形成する部位とを一致させることができ、貼り合わせ基板の接合面から逃げ溝を取り除くことが可能となる。

また、上記発明においては、前記逃げ溝形成ステップにおいて、前記吐出溝形成ステップにより形成する前記吐出溝のピッチより小さいピッチで前記逃げ溝を形成することとしてもよい。
このように構成することで、逃げ溝の深さを浅くしても余剰の接着剤や気泡を十分に誘導することができる。したがって、逃げ溝の形成を容易にすることができる。

また、上記発明においては、前記２枚の基板がそれぞれ板厚方向に分極されており、加圧ステップにおいて、前記２枚の基板を分極方向が相反する方向となるように重ね合せ、吐出溝形成ステップにおいて、前記液体吐出溝を深さが前記接合面を超えるように形成することとしてもよい。

このように構成することで、隣接する液体吐出溝間の側壁部分の深さ方向全体に基板の分極方向に直交する方向に電圧を印加すると、側壁部分を構成する基板どうしの対照的なずれ変形によって側壁部分がせん断変形する液体噴射ヘッドチップを製造することができる。

また、上記発明においては、前記逃げ溝形成ステップにおいて、圧電基板に逃げ溝を形成し、前記加圧ステップにおいて、前記圧電基板と該圧電基板より低誘電材料からなる低誘電材基板とを重ね合わせた状態で加圧し、前記吐出溝形成ステップにおいて、前記液体吐出溝を深さが前記接合面の位置となるように形成することとしてもよい。

このように構成することで、隣接する液体吐出溝間の側壁部分を構成する圧電基板に分極方向に直交する方向に電圧を印加すると、圧電基板のずれ変形によって側壁部分全体がせん断変形する液体噴射ヘッドチップを製造することができる。

この場合に、圧電基板に逃げ溝を形成することで、圧電基板の接合面とは反対側の表面から深さ方向全体に削り込まなくても逃げ溝の深さ方向の途中位置まで削り込むだけで、圧電基板の深さ方向に貫通することができる。したがって、低誘電材基板まで削り込んでしまうことなく、内壁を電気的に切り離した液体吐出溝を簡易に形成することができる。

本発明によれば、接合面に気泡が残ることなく接着され、液体漏れが発生することのない液体噴射ヘッドチップを製造することができるという効果を奏する。

以下、本発明の一実施形態に係る液体噴射ヘッドチップ１の製造方法について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る液体噴射ヘッドチップ１は、例えば、水性インク（液体）を吐出するものであり、例えば、図１〜図４に示すように、液体噴射ヘッドチップ１内にインクを供給する流路９が接着されて液体噴射ヘッド１０を構成し、プリンタやファックス等に適用されるインクジェット式の記録装置である液体噴射記録装置（図１３参照）に搭載されて使用されるようになっている。

液体噴射ヘッドチップ１は、略矩形状のアクチュエータ基板３と、アクチュエータ基板３の一表面に接着されたカバープレート基板５と、アクチュエータ基板３およびカバープレート基板５の端面に接着されたノズルプレート７（図２および図３参照）とを備えている。

アクチュエータ基板３は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電素子からなる２枚の圧電プレート（基板）３Ａ，３Ｂの張り合わせ基板３ＡＢ（図２〜図４参照）によって構成されている。圧電プレート３Ａ，３Ｂは、それぞれ板厚方向に分極されており、分極方向が相反する方向となるように重ね合せられている。

アクチュエータ基板３には、カバープレート基板５が設けられた一表面（より具体的には、圧電プレート３Ａの一表面）に開口部１３ａを有する複数の吐出溝（液体吐出溝）１３が平行間隔をあけて設けられている。各吐出溝１３は、それぞれ側壁１５によって分離されており、例えば、幅寸法が約８０μｍで、圧電プレート３Ａ，３Ｂの接合面を超える深さを有している。

各吐出溝１３の長手方向の一端は、アクチュエータ基板３の一端面３ｃまで延び、他端はアクチュエータ基板３の他端面３ｄまで延びることなく途中位置において深さが徐々に浅くなっている。このような吐出溝１３は、例えば、円板状のダイスカッター（図示略）のブレード外径にならった形状になっている。

また、各吐出溝１３の両側壁１５には、吐出溝１３の開口部１３ａから深さ方向の全体（すなわち、圧電プレート３Ａ，３Ｂの両方）に、アクチュエータ基板３の長手方向に延びる駆動電圧印加用の電極１６が蒸着によって形成されている。

カバープレート基板５は、アクチュエータ基板３の一表面、すなわち、吐出溝１３の開口部１３ａが形成されている圧電プレート３Ａの一表面に接着されている。このカバープレート基板５は、アクチュエータ基板３とは反対側の表面に開口面１７ａを有する凹部１７と、凹部１７からアクチュエータ基板３の吐出溝１３が浅くなっている端部に貫通する複数の貫通孔１９とを備えている。

凹部１７は、インクを貯留し、貫通孔１９を介して各吐出溝１３へインクを分配する共通インク室として機能するものである。以下、凹部１７を「共通インク室１７」という。貫通孔１９は、アクチュエータ基板３の吐出溝１３の配列ピッチの２倍の配列ピッチで形成されている。

アクチュエータ基板３にカバープレート基板５が接着された状態では、吐出溝１３の開口部１３ａのうち共通インク室１７の貫通孔１９が貫通している部分以外の領域がカバープレート基板５によって塞がれることにより、複数の独立した吐出チャンネル２３Ａおよびダミーチャンネル２３Ｂが形成されている。

吐出チャンネル２３Ａは、カバープレート基板５の貫通孔１９が貫通した吐出溝１３によって形成されるインク流路であり、共通インク室１７から供給されたインクが充填されるようになっている。一方、ダミーチャンネル２３Ｂは、カバープレート基板５によって吐出溝１３の開口部１３ａが閉塞された空洞部であり、インクが流入しないように密閉されている。これら吐出チャンネル２３Ａおよびダミーチャンネル２３Ｂは、吐出溝１３の配列方向に交互に形成されている。

ノズルプレート７は、アクチュエータ基板３の吐出チャンネル２３Ａおよびダミーチャンネル２３Ｂが開口している一端面３ｃに接着されている。このノズルプレート７は、吐出チャンネル２３Ａの開口に対向する位置にのみノズル孔２７を有している。なお、ダミーチャンネル２３Ｂの開口は、ノズルプレート７によって封止されている。

このノズルプレート７は、例えば、ポリイミドフィルムにエキシマレーザ装置等を用いてノズル孔２７が形成されたものである。なお、ノズルプレート７の被記録媒体に対向することとなる面には、撥水性を有する撥水膜（図示略）が形成されており、インクの付着等を防止するようになっている。

このように構成された液体噴射ヘッドチップ１の作用について説明する。
カバープレート基板５の共通インク室１７にインクを貯留すると、全ての吐出チャンネル２３Ａ内に分配供給される。

この状態で、所定の吐出チャンネル２３Ａの両側壁１５の電極１６に電圧を印加すると、圧電厚みすべり効果により、側壁１５を構成する圧電プレート３Ａ，３Ｂどうしの対照的なずれ変形によって側壁１５がせん断変形し、吐出チャンネル２３Ａ内の容積が変化する。そして、ポンプ効果によって吐出チャンネル２３Ａ内のインクが吐出される。

例えば、吐出チャンネル２３Ａの両側壁１５が吐出チャンネル２３Ａの外側に向かって変形するように、すなわち、ダミーチャンネル２３Ｂの内側に向かって変形するように、分極方向に直交する一方向に電圧を印加する。これにより、吐出チャンネル２３Ａ内の容積が増加する分、吐出チャンネル２３Ａ内にインクが引き込まれる。

続いて、電圧を逆方向に印加する。すなわち、吐出チャンネル２３Ａの両側壁１５が吐出チャンネル２３Ａの内側に向かって変形するように、すなわち、ダミーチャンネル２３Ｂの外側に向かって変形するように、分極方向に直交する他の一方向に電圧を印加する。これにより、吐出チャンネル２３Ａ内の容積が減少して圧力が増加し、ノズル孔２７からインクが吐出される。

次に、本実施形態に係る液体噴射ヘッドチップ１の製造方法Ａ（以下「製造方法Ａ」という。）について説明する。
製造方法Ａは、圧電プレート３Ａの接合面に一方向に延びる逃げ溝５０を複数形成する逃げ溝形成ステップと、圧電プレート３Ｂの接合面に接着剤Ｋを塗布する塗布ステップと、これら圧電プレート３Ａ，３Ｂを重ね合わせた状態で板厚方向に加圧する加圧ステップと、これらを加熱して接合する加熱ステップと、接合された圧電プレート３Ａ，３Ｂに複数の吐出溝１３を形成する吐出溝形成ステップとを備えている。以下、各ステップについて、図５のフローチャートを参照して具体的に説明する。

まず、図６および図７に示すように、圧電プレート３Ａの接合面となる一表面に、一方向に延び端面に開放される逃げ溝５０を平行間隔をあけて複数形成する（ステップＡ１、逃げ溝形成ステップ）。逃げ溝５０は、接合時に余剰の接着剤Ｋや気泡Ｈを逃げ込ませるためのものであり、吐出溝形成ステップにおいて吐出溝１３を形成することとなる部位に形成する。この逃げ溝５０は、例えば、約３０〜５０μｍの幅寸法を有し、約２０〜１００μｍの深さ寸法を有している。

続いて、平坦な形状の接合面を有する圧電プレート３Ｂを接合面が鉛直上向きになるように固定し、この接合面に接着剤Ｋを塗布する（ステップＡ２、塗布ステップ）。接着剤Ｋを塗布する接合面を平坦な形状とすることで、圧電プレート３Ｂの接合面全体に均等に接着剤Ｋを塗布し易く、接合面と接着剤Ｋとの隙間に気泡Ｈが入り込んでしまうのを抑制することができる。

次に、図８および図９に示すように、圧電プレート３Ｂの接合面に上方から圧電プレート３Ａの接合面を重ね合わせ、この状態で板厚方向に加圧する（ステップＡ３、加圧ステップ）。この場合に、図１０に示すように、接着剤Ｋの余剰分および微細な気泡Ｈを接合面の逃げ溝５０へと誘導することができる。

続いて、圧電プレート３Ａ、３Ｂを加熱して接合し（ステップＡ４、加熱ステップ）、貼り合わせ基板３ＡＢを形成する（ステップＡ５、貼り合わせ基板形成ステップ）。逃げ溝５０を圧電プレート３Ａの端面に開放するように形成したことで、逃げ溝５０に誘導された気泡Ｈが加圧ステップ時および加熱ステップ時に膨張したとしても気泡Ｈを大気へと逃がすことができる。

貼り合わせ基板３ＡＢが形成されたら、図１１および図１２に示すように、圧電プレート３Ａの接合面とは反対側の表面から接合面を超える深さの複数の吐出溝１３を逃げ溝５０に沿って形成する（ステップＡ６、吐出溝形成ステップ）。吐出溝１３を形成する部位に逃げ溝５０が形成されているので、吐出溝１３を形成することで貼り合わせ基板３ＡＢから逃げ溝５０を取り除くことができる。これにより、貼り合わせ基板３ＡＢの一表面に複数の吐出溝１３が設けられたアクチュエータ基板３が形成される。

その後、アクチュエータ基板３の吐出溝１３の開口部１３ａが形成されている表面にカバープレート基板５を接着するとともに、吐出チャンネル２３Ａが開口している一端面３ｃにノズルプレートを接着する（ステップＡ７）。これにより、図１〜図４に示すような液体噴射ヘッドチップ１が形成される。

本実施形態に係る液体噴射ヘッドチップ１には、カバープレート基板５の開口面１７ａに流路９が接着されて液体噴射ヘッド１０が構成されるようになっている。この流路９は、インクタンク（図示略）から供給されるインクを一時的に貯留する圧力調整室（図示略）に連結部９Ａを介して接続されるものである。

以下、本実施形態に係る液体噴射ヘッドチップ１を備える液体噴射ヘッド１０が液体噴射記録装置１００に搭載されて使用される仕様態様の一例を図１３に示す。
液体噴射記録装置１００は、色ごとに設けられた複数の液体噴射ヘッド１０と、液体噴射ヘッド１０が主走査方向に複数併設して搭載されたキャリッジ１０３と、フレキシブルチューブからなるインク供給管１０５を介して液体噴射ヘッド１０にインクを供給するインクカートリッジ１０７とを備えている。

キャリッジ１０３は、一対のガイドレール１０９Ａ，１０９Ｂの長軸方向に移動可能に搭載されている。また、ガイドレール１０９Ａ，１０９Ｂの一端側には駆動モータ１１１が設けられている。駆動モータ１１１による駆動力が、この駆動モータ１１１に連結されたプーリ１１３Ａとガイドレール１０９Ａ，１０９Ｂの他端側に設けられたプーリ１１３Ｂとの間に掛け渡されたタイミングベルト１１５に伝わり、これによりタイミングベルト１１５の所定の位置に固定されたキャリッジ１０３が搬送されるようになっている。

また、キャリッジ１０３の搬送方向に直交する方向で、鎖線で示すケース１１７の両端側には、ガイドレール１０９Ａ，１０９Ｂに沿ってそれぞれ一対の搬送ローラ１１９が設けられている。これら搬送ローラ１１９は、キャリッジ１０３の下方であってキャリッジ１０３の搬送方向に直交する方向に被記録媒体Ｓを搬送するものである。

このように構成された液体噴射記録装置１００においては、搬送ローラ１１９によって被記録媒体Ｓを送りつつ、キャリッジ１０３を被記録媒体Ｓの送り方向に直交する方向に走査することにより、液体噴射ヘッド１０によって被記録媒体Ｓ上に文字および画像等が記録される。

以上説明したように、本実施形態に係る液体噴射ジェットチップ１の製造方法によれば、圧電プレート３Ａの接合面に形成した逃げ溝５０により、接合面に気泡Ｈを残すことなく圧電プレート３Ａ，３Ｂを接合することができ、接合面に接着されない箇所が生じてしまうのを防ぐことができる。これにより、吐出溝１３間の液体漏れを防ぐことができる液体噴射ヘッドチップ１を製造することができる。

なお、本実施形態においては、圧電プレート３Ａに逃げ溝５０を形成することとしたが、圧電プレート３Ａ，３Ｂの接合面の少なくとも一方に逃げ溝５０を形成することとすればよい。また、圧電プレート３Ｂに接着剤Ｋを塗布することとしたが、圧電プレート３Ａ，３Ｂの接合面の少なくとも一方に接着剤Ｋを塗布することとすればよい。例えば、上述した逃げ溝５０が形成される工程（ステップＡ１）を圧電プレート３Ｂに施し、接着剤Ｋが塗布される工程（ステップＡ２）を圧電プレート３Ａに施しても構わない。また、その後の工程は、上記した形態と同様に実施すればよい。

また、本実施形態においては、吐出溝１３を形成する部位に逃げ溝５０を形成することとしたが、逃げ溝５０に沿って吐出溝１３を形成することとすればよく、例えば、逃げ溝５０とは異なる部位に吐出溝１３を形成することとしてもよい。このようにした場合であっても、逃げ溝５０が側壁１５を厚さ方向に横切ることがなく、側壁１５の接合面を確実に遮断することができる。また、例えば、吐出溝１３のピッチの整数倍（例えば、２倍、３倍等）に等しいピッチで逃げ溝５０を形成することとしてもよい。このようにした場合にも、逃げ溝５０が形成されている部位と吐出溝１３を形成する部位とを一致させることができ、吐出溝１３を形成することで貼り合わせ基板３ＡＢの接合面から逃げ溝５０を取り除くことが可能となる。また、吐出溝１３のピッチより小さいピッチで逃げ溝５０を形成することとしてもよい。このようにした場合には、逃げ溝５０の深さを浅くしても余剰の接着剤Ｋを十分に誘導することができる。したがって、逃げ溝５０の形成を容易にすることができる。

また、本実施形態においては、吐出溝１３の配列方向に交互に吐出チャンネル２３Ａおよびダミーチャンネル２３Ｂが形成されていることとしたが、これに代えて、全ての吐出溝１３にカバープレート基板５の貫通孔１９を貫通させて吐出チャンネル２３Ａだけを形成することとしてもよい。この場合、ノズルプレート７は、すべての吐出チャンネル２３Ａに対向するピッチでノズル孔２７を形成することとすればよい。

また、本実施形態では、複数のノズル孔２７が配列方向に直線状に一列に配列されていることとしたが、これに代えて、複数のノズル孔２７が直線状に配列されてなく縦方向にずらして配列されていてもよい。例えば、複数のノズル孔２７が斜めに配列されていてもよく、あるいは、千鳥状に配列されていてもよい。また、ノズル孔２７の形状に関しても、円形に限定されるものではない。例えば、三角等の多角形状や、楕円形状や星型形状でも構わない。

また、本実施形態では、水性のインクを利用した場合を説明したが、例えば、非導電性の油性インク、ソルベントインクやＵＶインク等を用いても構わない。なお、油性インクを用いる場合には、液体噴射ヘッドチップ１は上述の、全ての吐出溝１３にカバープレート基板５の貫通孔１９を貫通させて吐出チャンネル２３Ａだけを形成することとしてもよい。このように液体噴射ヘッドチップを形成することで、いかなる性質のインクであっても、使い分けることができる。したがって、水性のインクを利用して記録を行うことができる。特に、導電性を有するインクであっても問題なく利用できるので、インクジェットプリンタの付加価値を高めることができる。なお、その他は同様の作用効果を奏することができる。
また、本実施形態においては、カバープレート基板５のカバープレート開口部１６が共通インク室１７と貫通孔１９とを備えることとしたが、例えば、カバープレート開口部１６が貫通孔１９を備えず全ての吐出溝１３に連通する構造としてもよい。このようにすることで、例えば、油性インクを使用する液体噴射ヘッドチップ１を簡易な構成にすることができる。

なお、本実施形態は以下のように変形することができる。
例えば、本実施形態においては、圧電素子からなる２枚の圧電プレート３Ａ，３Ｂの張り合わせ基板３ＡＢによってアクチュエータ基板３を構成することとしたが、これに代えて、図１４および図１５に示すように、板厚方向に分極された圧電プレート（圧電基板）２０３Ａと、圧電プレート２０３Ａより誘電率が低い低誘電材料からなるベースプレート（低誘電材基板）２０３Ｂとの貼り合わせ基板によってアクチュエータ基板２０３を構成することとしてもよい。

アクチュエータ基板２０３には、圧電プレート２０３Ａの一表面に開口部２１３ａを有し、圧電プレート２０３Ａとベースプレート２０３Ｂとの接合面の位置までの深さを有する複数の吐出溝（液体吐出溝）２１３が形成されている。また、アクチュエータ基板２０３には、吐出溝２１３の開口部２１３ａから深さ方向の途中位置まで、すなわち、圧電プレート２０３Ａに電極（図示略）が形成されている。
このように構成することで、両側壁１５の電極に電圧を印加すると、圧電厚みすべり効果により、圧電プレート２０３Ａのずれ変形によって側壁１５全体をせん断変形させることができる。

また、このアクチュエータ基板２０３は、逃げ溝形成ステップにおいて圧電プレート２０３Ａに逃げ溝５０を形成し、吐出溝形成ステップにおいて液体吐出溝２１３を深さが接合面の位置となるように形成することとすればよい。圧電プレート２０３Ａに逃げ溝５０を形成することで、圧電プレート２０３Ａの接合面とは反対側の表面から深さ方向全体に削り込まなくても逃げ溝５０の深さ方向の途中位置まで削るだけで、圧電プレート２０３Ａの深さ方向に貫通することができる。したがって、ベースプレート２０３Ｂまで削り込んでしまうことなく、内壁を電気的に切り離した吐出溝２１３を簡易に形成することができる。

本発明の一実施形態に係る液体噴射ヘッドを斜め上方見た斜視図である。 図１の液体噴射ヘッドチップをさらに分解した斜視図である。 図１の液体噴射ヘッドの縦断面図である。 図１の液体噴射ヘッドチップの拡大縦断面図である。 図１の液体噴射ヘッドチップの製造ステップを示すフローチャート図である。 逃げ溝を形成した圧電プレートと接着剤を塗布した圧電プレートとの接合前の斜視図である。 図６の接合前の２枚の圧電プレートの縦断面図である。 図６の２枚の圧電プレートを接合した貼り合わせ基板の斜視図である。 図８の貼り合わせ基板の縦断面図である。 図９の逃げ溝の拡大断面図である 図８の貼り合わせ基板に吐出溝を形成する様子を示す斜視図である。 図１１の貼り合わせ基板の縦断面図である。 図１の液体噴射ヘッドを搭載した液体噴射装置の概略斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係る貼り合わせ基板に吐出溝を形成する様子を示す斜視図である。 図１４の貼り合わせ基板の縦断面図である。

符号の説明

１ 液体噴射ヘッドチップ
３Ａ，３Ｂ 圧電プレート（基板）
１３，２１３ 吐出溝（液体吐出溝）
１９ 貫通孔
５０ 逃げ溝
２０３Ａ 圧電プレート（圧電基板）
２０３Ｂ ベースプレート（低誘電材基板）

Claims (7)

1. 板厚方向に分極された基板を含む２枚の基板の接合面の少なくとも一方に、前記基板の端面に開放された逃げ溝を平行間隔をあけて複数形成する逃げ溝形成ステップと、
   前記２枚の基板の前記接合面の少なくとも一方に接着剤を塗布する塗布ステップと、
   該塗布ステップにより前記接合面に前記接着剤を塗布した前記２枚の基板を重ね合わせた状態で板厚方向に加圧する加圧ステップと、
   該加圧ステップにより加圧された前記２枚の基板を加熱して接合する加熱ステップと、
   該加熱ステップにより接合された前記２枚の基板の前記接合面とは反対側の表面から複数の液体吐出溝を前記逃げ溝に沿って形成する吐出溝形成ステップと
   を備える液体噴射ヘッドチップの製造方法。
2. 前記逃げ溝形成ステップにおいて、一方の前記基板の前記接合面に前記逃げ溝を形成し、前記塗布ステップにおいて、他方の前記基板の平坦な前記接合面に前記接着剤を塗布する請求項１に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
3. 前記逃げ溝形成ステップにおいて、前記吐出溝形成ステップにより前記液体吐出溝が形成される部位に前記逃げ溝を形成する請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
4. 前記逃げ溝形成ステップにおいて、前記吐出溝形成ステップにより形成する前記液体吐出溝のピッチの整数倍に等しいピッチで前記逃げ溝を形成する請求項１から請求項３のいずれかに記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
5. 前記逃げ溝形成ステップにおいて、前記吐出溝形成ステップにより形成する前記吐出溝のピッチより小さいピッチで前記逃げ溝を形成する請求項１から請求項３のいずれかに記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
6. 前記２枚の基板がそれぞれ板厚方向に分極されており、前記加圧ステップにおいて、前記２枚の基板を分極方向が相反する方向となるように重ね合せ、前記吐出溝形成ステップにおいて、前記液体吐出溝を深さが前記接合面を超えるように形成する請求項１から請求項５のいずれかに記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。
7. 前記逃げ溝形成ステップにおいて、圧電基板に逃げ溝を形成し、前記加圧ステップにおいて、前記圧電基板と該圧電基板より低誘電材料からなる低誘電材基板とを重ね合わせた状態で加圧し、前記吐出溝形成ステップにおいて、前記液体吐出溝を深さが前記接合面の位置となるように形成する請求項１から請求項６のいずれかに記載の液体噴射ヘッドチップの製造方法。

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