JPH1158728A - インクジェットヘッドおよびその製造方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の溝内の導電層を短時間に除去して溝側
面にそれぞれ電極を形成することができるインクジェッ
トヘッドおよびその製造方法並びにその制御プログラム
を記録した記録媒体を提供する。 【解決手段】 並列配置された複数のダミー溝１５の導
電層に対してレーザ光８２を照射することによって、各
ダミー溝１５の底面の導電層を除去して溝側面にそれぞ
れ電極を形成する。この導電層除去工程を行う際に、レ
ーザ光が、最も端位置のダミー溝１５の底面に側壁２０
に遮断されることなく到達するところのその底面上の位
置Ｐと、中央Ａとの距離Ｌ１を求め、このＬ１を等間隔
に分割する等して各ダミー溝１５に対する走査位置を求
める。つまり、ダミー溝１５の底面に対する分割溝の形
成位置は、ダミー溝１５が中央から遠くになるにしたが
い、その底面の外側寄りとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクに圧力を作
用させることによりインクを噴射させるインクジェット
ヘッドおよびその製造方法並びにその制御プログラムを
記録した記録媒体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録装置は、用紙に文字
や図形を印字するように、インク滴を噴射する多数のノ
ズルを有したインクジェットヘッドを有している。イン
クジェットヘッドとしては、複数の溝の各側面に形成さ
れた電極に選択的に電圧を印加することによって、溝間
の壁を変形させてインクを噴射させるように構成された
ものがある。

【０００３】そして、従来、このようなインクジェット
ヘッドを製造する場合には、先ず、圧電材料からなるア
クチュエータ基板の上面に複数の溝を平行に形成した
後、溝内も含めたアクチュエータ基板の全表面に導電層
を形成する。そして、溝の底面の導電層を除去すること
によって、溝の各側面の導電層を独立させて、電極とす
る。即ち、アクチュエータ基板をレーザ加工装置に装着
し、レーザ光を溝の上方から底面の中心部に向けて照射
しながら溝方向に走査して底面の導電層を除去すると共
に、この導電層除去を各溝ごとに順次行う。この後、ア
クチュエータ基板にカバープレートおよびノズルプレー
トを接合し、溝とカバープレートとで形成されたインク
流路にノズルプレートのノズルを連通させることによっ
て、インクジェットヘッドを製造する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように、溝の底面の中心部にレーザ光を照射して導
電層を除去する製造方法では、レーザ加工装置がレーザ
光をレーザ光源の一点から放射状に走査して溝の底面に
到達させるようになっているため、溝の配列方向の中央
においては、レーザ光が溝内にほぼ直角に入射しその溝
の底面に到達するが、溝の配列方向の端のものにおいて
は、レーザ光が溝内に傾斜して入射することになる。こ
の結果、レーザ光が溝の側壁上端に遮断され、溝の底面
に十分に到達せず、導電層の除去を十分に行えなくな
る。また、溝の側壁上端がレーザ光によって加工されて
しまうという問題がある。これを解消するためには、レ
ーザ光が１つの溝の底面を走査するごとに、他の溝がレ
ーザ光の走査位置に対向するようにアクチュエータ基板
を移動させる作業を複数回繰り返すことが必要である
が、この処理では、アクチュエータ基板の移動回数が多
くなるため、上記工程が長時間化して生産性が低下する
という問題がある。

【０００５】そこで、本発明は、複数の溝内の導電層を
短時間に除去することができるインクジェットヘッドお
よびその製造方法並びにその制御プログラムを記録した
記録媒体を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、アクチュエータ基板に並列形成
された複数の溝の各側面に形成された電極に選択的に電
圧を印加することによって、前記溝間の壁を変形させて
インクを噴射するインクジェットヘッドの製造方法にお
いて、前記溝内の側面および底面に連続した導電層を形
成する工程と、レーザ光を前記複数の溝から離れた点を
ほぼ中心として各溝の底面に対して走査して、その底面
の前記導電層を除去し、前記溝内の対向する両側面の各
導電層を独立した電極とする工程とを有し、前記レーザ
光により導電層を除去する工程は、前記走査中心から遠
い位置にある溝に対しては、その底面の幅方向の中心部
よりも前記走査中心から見て遠い側にずれた領域に対し
レーザ光を走査することを特徴としている。このよう
に、レーザ光による導電層の除去を、走査中心から遠い
位置にある溝に対しては、その底面の幅方向の中心部よ
りも走査中心から見て遠い側にずれた領域に対し行うよ
うにすることで、レーザ光が傾斜して入射されても、レ
ーザ光が溝の壁面上端に遮断されることを回避でき、レ
ーザ光を溝の底面に十分に照射して導電層を除去するこ
とができる。また、溝の壁面上端がレーザ光で加工され
てしまうといった不具合を生じることもなくなる。した
がって、走査中心からレーザ光を広い範囲の複数の溝に
順次入射させ、短時間に複数の溝の導電層を除去する作
業を完成することができる。

【０００７】請求項２の発明は、アクチュエータ基板に
並列形成された複数の溝の各側面に形成された電極に選
択的に電圧を印加することによって、前記溝間の壁を変
形させてインクを噴射するインクジェットヘッドの製造
方法において、前記溝内の側面および底面に連続した導
電層を形成する工程と、レーザ光を前記複数の溝から離
れた点をほぼ中心として各溝の底面に対して走査して、
その底面の前記導電層を除去し、前記溝内の対向する両
側面の各導電層を独立した電極とする工程とを有し、前
記レーザ光により導電層を除去する工程は、前記走査中
心から遠い位置にある溝に対しては、２つの溝の中心部
間の間隔よりも、走査する間隔を大きくしてレーザ光を
走査することを特徴としている。このように、レーザ光
により導電層を除去する工程は、前記走査中心から遠い
位置にある溝に対しては、２つの溝の中心部間の間隔よ
りも、走査する間隔を大きくしてレーザ光を走査するこ
とで、レーザ光が傾斜して入射されても、レーザ光が溝
の壁面上端に遮断されることを回避でき、レーザ光を溝
の底面に十分に照射して導電層を除去することができ
る。また、溝の壁面上端がレーザ光で加工されてしまう
といった不具合を生じることもなくなる。したがって、
走査中心からレーザ光を広い範囲の複数の溝に順次入射
させ、短時間に複数の溝の導電層を除去する作業を完成
することができる。

【０００８】請求項３の発明は、請求項２記載のインク
ジェットヘッドの製造方法であって、前記レーザ光によ
り導電層を除去する工程は、前記走査中心から溝までの
距離が遠くなるにしたがって、溝の底面の幅方向の中心
部よりも前記走査中心から見て遠い側にずれた領域に対
しレーザ光を走査することを特徴としている。これによ
り、各溝の底面に対する除去位置が、中央から順次端側
にずれながら、確実に各電極を分離形成することができ
る。

【０００９】請求項４の発明は、並列形成された複数の
溝を有するアクチュエータ基板と、電圧を印加すること
によって前記溝間の壁を変形させるため、前記溝の各側
面に形成された電極とを備えるインクジェットヘッドに
おいて、前記溝内の側面に形成された各電極は、その溝
の底面に形成された分割溝によって相互に分離され、さ
らにその分割溝は、前記複数の溝のうちその配列の端の
ものにおいては、溝底面の幅方向の中心部よりも前記配
列の端側にずれて形成されていることを特徴としてい
る。このように、分割溝を、複数の溝のうちその配列の
端のものにおいては、溝底面の幅方向の中心部よりも配
列の端側にずれて形成することで、レーザ光を所定位置
を中心として走査させても溝の壁面上端にダメージを与
えることなく、その分割溝を正確に加工することがで
き、電極が確実に分離される。かつ、加工中に側壁の上
端がレーザ光によって加工されてしまうこともなくな
り、所定のインクの噴射性能を確実に得ることができ
る。

【００１０】請求項５の発明は、請求項４記載のインク
ジェットヘッドであって、前記分割溝は、前記複数の溝
の配列の端にいくにしたがって、前記ずれの量が大きく
されていることを特徴としている。これにより、各溝の
底面に対する除去位置が、中央から順次端位置にずれな
がら、確実に各電極が分離形成され、所定のインクの噴
射性能を確実に得ることができる。請求項６の発明は、
アクチュエータ基板に並列形成された複数の溝の各側面
に形成された電極に選択的に電圧を印加することによっ
て、前記溝間の壁を変形させてインクを噴射するインク
ジェットヘッドにおいて、レーザ光を前記複数の溝から
離れた点をほぼ中心として各溝の底面に対して走査し
て、その底面に形成した導電層を除去し、前記溝内の対
向する両側面の各導電層を独立した電極とする製造装置
を制御するプログラムを記録した記録媒体であって、前
記プログラムは、前記走査中心から遠い位置にある溝に
対しては、その底面の幅方向の中心部よりも前記走査中
心から見て遠い側にずれた領域に対しレーザ光を走査さ
せるよう製造装置を制御することを特徴としている。こ
のように、レーザ光による導電層の除去を、走査中心か
ら遠い位置にある溝に対しては、その底面の幅方向の中
心部よりも走査中心から見て遠い側にずれた領域に対し
行うように製造装置を制御することで、レーザ光を走査
中心から広い範囲の複数の溝に対し、側壁上端に遮断さ
れることなく、順次入射させ、短時間にかつ確実に複数
の溝の導電層を除去することができる。請求項７の発明
は、アクチュエータ基板に並列形成された複数の溝の各
側面に形成された電極に選択的に電圧を印加することに
よって、前記溝間の壁を変形させてインクを噴射するイ
ンクジェットヘッドにおいて、レーザ光を前記複数の溝
から離れた点をほぼ中心として各溝の底面に対して走査
して、その底面に形成した導電層を除去し、前記溝内の
対向する両側面の各導電層を独立した電極とする製造装
置を制御するプログラムを記録した記録媒体であって、
前記プログラムは、前記走査中心から遠い位置にある溝
に対しては、２つの溝の中心部間の間隔よりも、走査す
る間隔を大きくしてレーザ光を走査させるよう製造装置
を制御することを特徴としている。このように、走査中
心から遠い位置にある溝に対しては、２つの溝の中心部
間の間隔よりも、走査する間隔を大きくしてレーザ光を
走査させるよう製造装置を制御することで、レーザ光を
走査中心から広い範囲の複数の溝に対し、側壁上端に遮
断されることなく、順次入射させ、短時間にかつ確実に
複数の溝の導電層を除去することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１ないし
図５に基づいて以下に説明する。本実施の形態に係るイ
ンクジェットヘッドは、図４に示すように、アクチュエ
ータ基板１とプレート部材４とノズルプレート６とマニ
ホールド部材７とを有している。アクチュエータ基板１
は、チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス
材料からなる複数層の圧電材料を積層して構成されてお
り、各層の圧電材料は相互に反対方向（それぞれアクチ
ュエータ基板１の厚さ方向）に分極処理されている。そ
して、アクチュエータ基板１の上面には、ダイヤモンド
ブレード等により、各層にわたって切削加工された複数
の溝１４，１５が並列形成されている。その溝のうちの
１つおきを、インクを噴射する噴射溝１４とし、配列方
向の両端と噴射溝１４間の１つおきのものを、インクを
噴射しないダミー溝１５としている。尚、上記の圧電材
料には、チタン酸鉛系（ＰＴ）のセラミックス材料を用
いることもできる。

【００１２】上記の噴射溝１４は、アクチュエータ基板
１の先端（図中左端）から後端（図中右端）にかけて所
定深度で形成されている。一方、ダミー溝１５は、アク
チュエータ基板１の先端から後端側の近傍まで所定深度
となるように形成され、ダミー溝１５の後端部は、アク
チュエータ基板１の上面と面一となるように立ち上げら
れてその溝を閉鎖している。また、アクチュエータ基板
１の先端部には、ダミー溝１５に対応した位置に縦溝４
０が形成されている。そして、これらの噴射溝１４およ
びダミー溝１５は、側壁２０を介して交互に平行に配列
されており、側壁２０は、溝の深度方向と平行に相互に
反対方向（図４の矢印２７）に分極された複数層の圧電
材料により構成されている。

【００１３】上記のアクチュエータ基板１における噴射
溝１４、ダミー溝１５、後端面（ダミー溝が閉塞されて
いる側）、および裏面には、Ｎｉ等の導電層が蒸着やメ
ッキにより形成されている。尚、アクチュエータ基板１
の先端面（ダミー溝が開放されている側）および上面に
は、後述するように導電層が除去され、噴射溝１４とダ
ミー溝１５の各内面の導電層をそれぞれ独立させてい
る。そして、ダミー溝１５の底面には、導電層の一部を
除去した第１分割溝４４ａが先端から後端上面の導電層
のない面にかけて形成されており、ダミー溝１５に連通
した縦溝４０には、第１分割溝４４ａに接続された第２
分割溝４４ｂが形成されている。さらに、アクチュエー
タ基板１の裏面には、図３に示すように、第２分割溝４
４ｂに接続された第３分割溝４４ｃが先端から後端近辺
までダミー溝１５の溝方向に沿って形成されており、第
３分割溝４４ｃの後端側には、第３分割溝４４ｃに直交
するように第４分割溝４４ｄが形成されている。

【００１４】第３，４分割溝４４ｃ，４４ｄは、アクチ
ュエータ基板１の裏面に導電層からなる複数の駆動電極
４３を平行に形成させている。各駆動電極４３は、ダミ
ー溝１５の一方の壁面の電極２２（導電層）と、噴射溝
１４を挟んで隣接するダミー溝１５の他方の壁面の電極
２２とに電気的に接続された状態にされている。また、
第４分割溝４４ｄと第３分割溝４４ｃとに囲まれた駆動
電極４３列の外周には、共通接地電極４６が形成されて
おり、共通接地電極４６は、図４に示すように、アクチ
ュエータ基板１の後端面の導電層を介してすべての噴射
溝１４内の電極２３に接続されている。そして、噴射溝
１４を挟んだ一対の側壁２０と、その両側面に形成され
た一対の電極２３・２２を一組として、一対の側壁２０
の外側の電極２２，２２に駆動電圧を印加し、一対の側
壁２０の対向する内側の電極２３を接地することによ
り、その側壁内部に圧電材料の分極方向２７に対して直
角方向の電界を生成し、分極処理された側壁２０を、噴
射溝１４の容積が変化する方向に変形させるようになっ
ている。

【００１５】また、図３に示すように、駆動電極４３が
形成されたアクチュエータ基板１の裏面には、配線部材
すなわちフレキシブルプリント基板３２が接続されるよ
うになっている。フレキシブルプリント基板３２には、
駆動電極４３および共通接地電極４６に対応して基板側
駆動電極６４および基板側接地電極６７が形成されてい
る。基板側駆動電極６４は、図示しない駆動制御部に接
続されており、印字データに基づいて駆動制御部から出
力された駆動電圧を駆動電極４３を介して各電極２２に
印加するようになっている。

【００１６】上記のように構成されたアクチュエータ基
板１の上面には、図４に示すように、セラミックス材料
や樹脂材料からなる平板状のプレート部材４がエポキシ
系の接着剤により液密状態に接合されている。これによ
り、アクチュエータ基板１の噴射溝１４は、プレート部
材４で覆われることによって、先端および後端を開口し
たインク流路１０を形成するようになっている。また、
ダミー溝１５は、プレート部材４で覆われることによっ
て、先端を開口する一方、後端部をアクチュエータ基板
１の一方面とプレート部材４との当接により封止された
空間１１を形成するようになっている。

【００１７】上記のインク流路１０および空間１１を備
えたアクチュエータ基板１およびプレート部材４の先端
には、ノズルプレート６が上述のエポキシ系の接着剤を
用いて接合されている。ノズルプレート６には、噴射溝
１４からインク滴を噴射させるように、噴射溝１４に対
応してノズル３０が形成されている。尚、ノズルプレー
ト６は、ポリアルキレンや（例えばエチレン）テレフタ
レート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネイト、
酢酸セルロース等のプラスチックにより形成されてい
る。

【００１８】一方、アクチュエータ基板１およびプレー
ト部材４の後端には、マニホールド部材７が接合されて
いる。マニホールド部材７の中心部には、インク供給口
３１が形成されており、図示しないインクタンクからイ
ンクが供給されるようになっている。そして、マニホー
ルド部材７は、全噴射溝１４に連通したインク供給路を
形成しており、噴射溝１４にインクを供給するようにな
っている。

【００１９】また、上述の分割溝４４ａ〜４４ｃは、例
えばＹＡＧレーザ光等のレーザ加工装置においてレーザ
光を照射して導電層を除去することにより形成されてい
る。レーザ加工装置は、図５に示すように、レーザ光８
２を出射するレーザ発振器８１と、レーザ光８２を反射
してＸ軸方向（溝１４，１５の配列方向）に走査する反
射鏡８３を備えたＸ軸用ガルバノメータ８４と、レーザ
光８２を反射してＹ軸方向（溝１４，１５の長手方向）
に走査する反射鏡８５を備えたＹ軸用ガルバノメータ８
６と、レーザ光８２を集光する集光レンズ８７とを有し
ている。

【００２０】さらに、レーザ加工装置は、レーザ発振器
８１および両ガルバノメータ８４・８６に制御信号線９
０を介して接続されたレーザ制御装置５６を有してい
る。レーザ制御装置５６は、図示しないメモリー部と演
算部と入出力部とを有するコンピュータを備えており、
メモリー部には、レーザ光８２の走査を制御する走査制
御ルーチン等の制御プログラムが格納されていると共
に、制御プログラムに対して各種の制御パラメータを与
える制御データが格納されている。そして、制御プログ
ラムは、演算部に対してレーザ光８２を両ガルバノメー
タ８４・８６によりＸ軸方向およびＹ軸方向に走査させ
ることによって、後述するように、ダミー溝１５・１５
の幅方向の中心部間の間隔よりも、走査する間隔を大き
くして各溝の底面を走査させる。

【００２１】上記の構成において、インクジェットヘッ
ドの製造方法について説明する。先ず、チタン酸ジルコ
ン酸鉛（ＰＺＴ）からなる平板をそれぞれ反対方向に分
極処理したものを２枚重ね合わせ、その積層体を帯状に
スライス加工することによってアクチュエータ基板１を
形成した後、噴射溝１４、ダミー溝１５、および縦溝４
０を形成する。この後、各溝１４・１５・４０を含むア
クチュエータ基板１の全表面に、Ｎｉ等の導電層を蒸着
やメッキにより形成する。そして、アクチュエータ基板
１の上面を、面状に研削することによりその面の導電層
を除去し、その上面において各溝１４・１５の導電層を
独立させる。

【００２２】次に、アクチュエータ基板１をレーザ加工
装置に装着し、ダミー溝１５および縦溝４０内面、並び
にアクチュエータ基板１の裏面側の導電層の分割加工を
行う。例えばダミー溝１５の内面を分割加工する場合に
は、アクチュエータ基板１の上面が集光レンズ８７に対
向するように、アクチュエータ基板１を設置する。そし
て、レーザ発振器８１から出射されたレーザ光８２をダ
ミー溝１５の底面に集光させる。そして、Ｙ軸用ガルバ
ノメータ８６の反射鏡８５を回動させ、レーザ光８２を
Ｙ軸方向に走査してダミー溝１５の底面の導電層を、そ
の長手方向にそって除去することによって、第１分割溝
４４ａを形成する。その後、Ｘ軸用ガルバノメータ８４
の反射鏡８３を回動させて、レーザ光８２を隣のダミー
溝１５に入射させ、上記のようにＹ軸方向の走査によっ
てダミー溝１５の底面の導電層を除去する。

【００２３】図１に示すように、レーザ光８２は、アク
チュエータ基板１の加工面から離れた点をほぼ中心に放
射状に出射され、アクチュエータ基板１の中央のダミー
溝１５の底面に対しては垂直をなすが、端側のダミー溝
１５に対しては傾斜して入射する。即ち、レーザ光の光
軸８２ａがダミー溝１５の底面に対して垂直となる中央
Ａのダミー溝１５を加工する場合には、ダミー溝１５の
底面の中心部に焦点８９を位置させ、この中心部に第１
分割溝４４ａを形成する。また、中央Ａから外れた位置
に存在するダミー溝１５の溝内分割を行う場合には、レ
ーザ光が、最も端位置のダミー溝１５の底面に側壁２０
に遮断されることなく到達するところのその底面上の位
置Ｐと、前記中央Ａとの距離Ｌ１を求め、このＬ１を等
間隔に分割する等して各ダミー溝１５に対する走査位置
を求める。距離Ｌ１は、中央Ａと端位置のダミー溝１５
の底面の幅方向中心部との距離Ｌ０よりも、αだけ大き
くなる。したがって、ダミー溝１５の底面に対する第１
分割溝４４ａの形成位置は、ダミー溝１５がレーザ光の
走査中心から遠くになるにしたがい、レーザ光の走査中
心から遠い側にずれて形成されることになる。このよう
に、第１分割溝４４ａがずれて形成されても、側壁２０
の側面には全体にわたって導電層が残されているから、
側壁２０に電圧を印加するには全く支障がない。上記の
ようにすべてのダミー溝１５に第１の分割溝４４ａを形
成すると、アクチュエータ基板１の設置状態を切り換
え、同様にして、縦溝４０の奥面（アクチュエータ基板
１の先端側に向いた面）の導電層に第２分割溝４４ｂを
形成し、また、アクチュエータ基板１の裏面側の導電層
においても、レーザ光８２を照射して第３，４分割溝４
４ｃ，４４ｄを形成し、駆動電極４３および接地電極４
６を分離する。

【００２４】上記の加工における第１〜第４分割溝４４
ａ〜４４ｄの形成、およびアクチュエータ基板１の上
面、先端面（先端面の研削については後述する）の研削
によって、図２および図３に示すように、ダミー溝１５
内の導電層が、対向する側面に対しそれぞれ独立した２
つの電極２２として形成されると共に、噴射溝１４内に
は１つの電極２３が形成される。そして、アクチュエー
タ基板裏面の導電層が各電極２２に接続された駆動電極
４３として形成され、駆動電極４３のまわりの共通接地
電極４６が、駆動電極４３や電極２２とは分離して、噴
射溝１４内の電極２３と接続される。続いて、これらの
電極２２・２３・４３・４６に金メッキを施した後、イ
ンクから電極２２・２３・４３・４６を保護するように
保護膜をＣＶＤ法等により形成する。

【００２５】次いで、アクチュエータ基板１の上面にプ
レート部材４を接合し、アクチュエータ基板１およびプ
レート部材４の先端面を面状に研削して面一状にすると
共にそのアクチュエータ基板１の先端面の導電層を除去
する。そして、噴射溝１４とノズル３０とが対応するよ
うに、先端面にノズルプレート６を接合すると共に、後
端面にマニホールド部材７を接合する。この後、フレキ
シブルプリント基板３２の電極６４・６７とアクチュエ
ータ基板１の電極４３・４６とが一致するように、アク
チュエータ基板１にフレキシブルプリント基板３２が当
接された後、半田付けされることによって、インクジェ
ットヘッドとして組み立てられることになる。尚、フレ
キシブルプリント基板３２の電極６８・６７には、予め
半田層が形成されており、加熱により溶融される。

【００２６】以上のように、本実施形態のインクジェッ
トヘッドの製造方法は、並列配置された複数のダミー溝
１５内の導電層に対してレーザ光８２を照射することよ
って、各ダミー溝１５の底面の導電層を除去する加工を
行う際に、レーザ光８２による導電層の除去を、各ダミ
ー溝１５・１５間の距離Ｌ０に補正量αを加えた距離Ｌ
１を適宜分割した間隔をおいて各ダミー溝底面の走査を
行う。即ち、溝１５の配列方向中央のものから遠くにな
るにしたがい、アクチュエータ基板の外側寄りにずれた
位置に行うように構成されている。

【００２７】これにより、アクチュエータ基板の端位置
に近いダミー溝に対して、レーザ光が傾斜して入射され
るとき、図２（ａ）に示すように、レーザ光８２を底面
の中心部に向け照射すると、レーザ光８２が側壁２０の
上端に遮断される場合であっても、図２（ｂ）に示すよ
うに、レーザ光８２を中心部から外れた領域においても
行うことによって、レーザ光８２が側壁２０の上端に遮
断されないようにすることができる。従って、図１に示
すように、十分なエネルギーでレーザ光を照射して導電
層を除去可能なレーザ光の走査範囲が拡大するため、従
来のようにこの走査範囲にアクチュエータ基板１を移動
させる回数を減少または不要にすることができ、結果と
して導電層を除去する工程を短時間化して生産性を向上
させることができる。

【００２８】尚、本実施形態においては、上記のように
距離Ｌ１を適宜分割等して各ダミー溝を走査するように
なっているが、これに限定されることはなく、配列方向
の端部付近に位置したダミー溝１５に対して走査する場
合に限り、各ダミー溝１５の走査間隔を拡大するように
構成されていても良い。

【００２９】また、本実施形態においては、拡大した距
離Ｌ１をおいて各溝の走査を行う制御プログラムが図５
のレーザ制御装置５６内のメモリー部に格納されている
が、このメモリー部には、インクジェットヘッドの製造
プログラムとして個別に記録した半導体メモリ、磁気テ
ープ、磁気ディスク、および光ディスク等の記録媒体を
含む。

【００３０】尚、溝底面の導電層の分割は、ダミー溝１
５に限定されることはなく、噴射溝１４に行われるよう
になっていても良い。この場合、噴射溝１４内の２つの
電極がアクチュエータ基板裏面の駆動電極に接続され、
ダミー溝１５内の電極が接地電極にそれぞれ接続され
る。また、噴射溝１４とダミー溝１５との両溝に行われ
るようになっていても良い。

【００３１】

【発明の効果】請求項１の発明は、レーザ光による導電
層の除去を、走査中心から遠い位置にある溝に対して
は、その底面の幅方向の中心部よりも走査中心から見て
遠い側にずれた領域に対し行うようにしたもので、レー
ザ光が傾斜して入射されても、レーザ光が溝の壁面上端
に遮断されることを回避でき、レーザ光を溝の底面に十
分に照射して導電層を除去することができる。また、溝
の壁面上端がレーザ光で加工されてしまうといった不具
合を生じることもなくなる。したがって、走査中心から
レーザ光を広い範囲の複数の溝に順次入射させ、短時間
に複数の溝の導電層を除去する作業を完成することがで
きる。

【００３２】請求項２の発明は、レーザ光により導電層
を除去する工程において、前記走査中心から遠い位置に
ある溝に対しては、２つの溝の中心部間の間隔よりも、
走査する間隔を大きくしてレーザ光を走査ようにしたこ
とで、レーザ光が傾斜して入射されても、レーザ光が溝
の壁面上端に遮断されることを回避でき、レーザ光を溝
の底面に十分に照射して導電層を除去することができ
る。また、溝の壁面上端がレーザ光で加工されてしまう
といった不具合を生じることもなくなる。したがって、
走査中心からレーザ光を広い範囲の複数の溝に順次入射
させ、短時間に複数の溝の導電層を除去する作業を完成
することができる。

【００３３】請求項３の発明は、請求項２記載のインク
ジェットヘッドの製造方法において、走査中心から溝ま
での距離が遠くなるにしたがって、溝の底面の幅方向の
中心部よりも前記走査中心から見て遠い側にずれた領域
に対しレーザ光を走査ようにしたことで、各溝の底面に
対する除去位置が、中央から順次端側にずれながら、確
実に各電極を分離形成することができる。

【００３４】請求項４の発明は、複数の溝のうちその配
列の端のものにおいては、溝底面の幅方向の中心部より
も配列の端側にずれて、導電層の分割溝を形成したこと
で、レーザ光を所定位置を中心として走査させても溝の
壁面上端にダメージを与えることなくその分割溝を正確
に加工することができ、電極が確実に分離される。か
つ、加工中に側壁の上端がレーザ光によって加工されて
しまうこともなくなり、所定のインクの噴射性能を確実
に得ることができる。

【００３５】請求項５の発明は、請求項４記載のインク
ジェットヘッドにおいて、各溝の底面に対する除去位置
が、中央から順次端位置にずれながら、確実に各電極が
分離形成され、所定のインクの噴射性能を確実に得るこ
とができる。

【００３６】請求項６の発明は、レーザ光による導電層
の除去を、走査中心から遠い位置にある溝に対しては、
その底面の幅方向の中心部よりも走査中心から見て遠い
側にずれた領域に対し行うように製造装置を、記録媒体
によって制御するようにしたことで、レーザ光を走査中
心から広い範囲の複数の溝に対し、側壁上端に遮断され
ることなく、順次入射させ、短時間にかつ確実に複数の
溝の導電層を除去することができる。

【００３７】請求項７の発明は、走査中心から遠い位置
にある溝に対しては、２つの溝の中心部間の間隔より
も、走査する間隔を大きくしてレーザ光を走査させるよ
う製造装置を、記録媒体によって制御することで、レー
ザ光を走査中心から広い範囲の複数の溝に対し、側壁上
端に遮断されることなく、順次入射させ、短時間にかつ
確実に複数の溝の導電層を除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】レーザ光の走査状態を示す説明図である。

【図２】レーザ光の走査状態を示す説明図であり、
（ａ）は溝底面の中心部に向け照射した場合、（ｂ）は
中心部を外して照射した場合である。

【図３】インクジェットヘッドを裏面側からみた分解斜
視図である。

【図４】インクジェットヘッドの要部を拡大して示す分
解斜視図である。

【図５】アクチュエータ基板にレーザ光を照射して分割
溝を形成する状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ アクチュエータ基板 ４ プレート部材 ６ ノズルプレート ７ マニホールド部材 ９ 共通インク流路 １０ インク流路 １１ 空間 １４ 噴射溝 １５ ダミー溝 ２０ 側壁 ２２ 電極 ３０ ノズル ３１ インク供給口 ３２ フレキシブルプリント基板 ４３ 駆動電極 ４４ａ〜４４ｄ 第１〜第４分割溝 ５６ レーザ制御装置 ８１ レーザ発振器 ８２ レーザ光 ８４ Ｘ軸用ガルバノメータ ８６ Ｙ軸用ガルバノメータ ８７ 集光レンズ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アクチュエータ基板に並列形成された複
   数の溝の各側面に形成された電極に選択的に電圧を印加
   することによって、前記溝間の壁を変形させてインクを
   噴射するインクジェットヘッドの製造方法において、 前記溝内の側面および底面に連続した導電層を形成する
   工程と、 レーザ光を前記複数の溝から離れた点をほぼ中心として
   各溝の底面に対して走査して、その底面の前記導電層を
   除去し、前記溝内の対向する両側面の各導電層を独立し
   た電極とする工程とを有し、前記レーザ光により導電層
   を除去する工程は、前記走査中心から遠い位置にある溝
   に対しては、その底面の幅方向の中心部よりも前記走査
   中心から見て遠い側にずれた領域に対しレーザ光を走査
   することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
   法。
2. 【請求項２】 アクチュエータ基板に並列形成された複
   数の溝の各側面に形成された電極に選択的に電圧を印加
   することによって、前記溝間の壁を変形させてインクを
   噴射するインクジェットヘッドの製造方法において、 前記溝内の側面および底面に連続した導電層を形成する
   工程と、 レーザ光を前記複数の溝から離れた点をほぼ中心として
   各溝の底面に対して走査して、その底面の前記導電層を
   除去し、前記溝内の対向する両側面の各導電層を独立し
   た電極とする工程とを有し、前記レーザ光により導電層
   を除去する工程は、前記走査中心から遠い位置にある溝
   に対しては、２つの溝の中心部間の間隔よりも、走査す
   る間隔を大きくしてレーザ光を走査することを特徴とす
   るインクジェットヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 前記レーザ光により導電層を除去する工
   程は、前記走査中心から溝までの距離が遠くなるにした
   がって、溝の底面の幅方向の中心部よりも前記走査中心
   から見て遠い側にずれた領域に対しレーザ光を走査する
   ことを特徴とする請求項２記載のインクジェットヘッド
   の製造方法。
4. 【請求項４】 並列形成された複数の溝を有するアクチ
   ュエータ基板と、電圧を印加することによって前記溝間
   の壁を変形させるため、前記溝の各側面に形成された電
   極とを備えるインクジェットヘッドにおいて、 前記溝内の側面に形成された各電極は、その溝の底面に
   形成された分割溝によって相互に分離され、さらにその
   分割溝は、前記複数の溝のうちその配列の端のものにお
   いては、溝底面の幅方向の中心部よりも前記配列の端側
   にずれて形成されていることを特徴とするインクジェッ
   トヘッド。
5. 【請求項５】 前記分割溝は、前記複数の溝の配列の端
   にいくにしたがって、前記ずれの量が大きくされている
   ことを特徴とする請求項４記載のインクジェットヘッ
   ド。
6. 【請求項６】 アクチュエータ基板に並列形成された複
   数の溝の各側面に形成された電極に選択的に電圧を印加
   することによって、前記溝間の壁を変形させてインクを
   噴射するインクジェットヘッドにおいて、レーザ光を前
   記複数の溝から離れた点をほぼ中心として各溝の底面に
   対して走査して、その底面に形成した導電層を除去し、
   前記溝内の対向する両側面の各導電層を独立した電極と
   する製造装置を制御するプログラムを記録した記録媒体
   であって、 前記プログラムは、前記走査中心から遠い位置にある溝
   に対しては、その底面の幅方向の中心部よりも前記走査
   中心から見て遠い側にずれた領域に対しレーザ光を走査
   させるよう製造装置を制御することを特徴とする記録媒
   体。
7. 【請求項７】 アクチュエータ基板に並列形成された複
   数の溝の各側面に形成された電極に選択的に電圧を印加
   することによって、前記溝間の壁を変形させてインクを
   噴射するインクジェットヘッドにおいて、レーザ光を前
   記複数の溝から離れた点をほぼ中心として各溝の底面に
   対して走査して、その底面に形成した導電層を除去し、
   前記溝内の対向する両側面の各導電層を独立した電極と
   する製造装置を制御するプログラムを記録した記録媒体
   であって、 前記プログラムは、前記走査中心から遠い位置にある溝
   に対しては、２つの溝の中心部間の間隔よりも、走査す
   る間隔を大きくしてレーザ光を走査させるよう製造装置
   を制御することを特徴とする記録媒体。