JPH1158748A - インクジェットヘッドの製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アクチュエータ基板に対するレーザ光の照射
位置の誤差を除去して、レーザ光の照射を正規の位置
（分割溝位置）においてのみ行えるようにする。 【解決手段】 アクチュエータ基板１に形成した導電層
に分割溝を形成することによって、各電極パターン４
３、４６を形成する際に、レーザ光８２を集光する集光
レンズ８７とアクチュエータ基板１との間にマスク部材
７１を位置させる。そして、マスク部材の各通過窓７２
ａ、７２ｂを通してレーザ光８２をアクチュエータ基板
１に照射して走査することで、各電極パターン４３、４
６に電極分割する分割溝４４ｃ、４４ｄを形成するよう
にしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インクに圧力を作
用させることによりインクをノズルから噴射させるイン
クジェットヘッドの製造方法および製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録装置は、用紙に文字
や図形を印字するように、インク滴を噴射する多数のノ
ズルを有したインクジェットヘッドを有している。イン
クジェットヘッドは、通常、ノズルに連通されたインク
通路で、圧電材料を変形させたり、インクを局部的に加
熱して気化させる等して、インクに圧力を作用させるこ
とによりインクをノズルから噴射させるように構成され
ている。

【０００３】従来、圧電材料を利用したインクジェット
ヘッドとしては、圧電材料からなるアクチュエータ基板
の上面に平行な複数の溝を、また裏面に複数の駆動電極
を備え、各駆動電極から各溝側面のアクチュエータ電極
に選択的に電圧を印加し、溝間の側壁を変形させるもの
がある。このようなインクジェットヘッドを製造する場
合には、先ず、圧電材料からなるアクチュエータ基板の
上面に複数の溝を平行に形成した後、溝内も含めたアク
チュエータ基板の全表面に導電層を形成する。そして、
溝底面の導電層に対して電極分割を行うことによって、
溝の各側壁に導電層からなるアクチュエータ電極を形成
し、又アクチュエータ基板の一側面から裏面の導電層に
対して電極分割を行うことによって、各側壁のアクチュ
エータ電極に接続される各駆動電極を形成する。即ち、
アクチュエータ基板をレーザ加工装置に装着し、レーザ
光を集光レンズで集光して溝の上方から底面に向けて照
射し、又はレーザ光をアクチュエータ基板の先端面およ
び裏面に向けて照射しながら走査して導電層を線状に除
去することで、各側壁にアクチュエータ電極を、アクチ
ュエータ基板の裏面に複数の駆動電極をそれぞれ形成す
る。この後、アクチュエータ基板にカバープレートおよ
びノズルプレートを接合し、溝とカバープレートとで形
成されたインク通路にノズルプレートのノズルを連通さ
せることによって、インクジェットヘッドを製造する。

【０００４】このように製造されたインクジェットヘッ
ドは、その各駆動電極に対応する配線材からなるフレキ
シブルプリント基板が接続され、フレキシブルプリント
基板は図示しないインクジェット記録装置の駆動制御部
に接続されており、印字データに基づいて駆動制御部か
ら出力された駆動電圧を各駆動電極を介して各アクチュ
エータ電極に印加するようにされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようにレーザ光をアクチュエータ基板に照射して導電層
を除去することで、アクチュエータ電極又は駆動電極等
の電極パターンに分割する製造方法では、アクチュエー
タ基板に形成された溝の狭い領域を分割してアクチュエ
ータ電極を形成し、又アククチュエータ基板の裏面等を
細分化して複数の電極パターンを形成していることか
ら、集光されるレーザ光のアクチュエータ基板に対する
照射位置の位置決め精度を上げる必要がある。このた
め、レーザ光の照射位置に誤差が生じると、アクチュエ
ータ電極や駆動電極を精度良く分割できない。又、集光
レンズによりレーザ光を集光してアクチュエータ基板に
照射するが、集光レンズによるレーザ光の細幅化にも自
ずと限度があり、微細化が要求されるアクチュエータ電
極や駆動電極を精度良く形成することができない。

【０００６】本発明は、この問題を解決するためになさ
れたもので、レーザ光の照射位置の誤差を除去して、レ
ーザ光の照射を正規の位置において微細な電極の加工を
行うことのできるインクジェットヘッドの製造方法およ
び製造装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明は、請求項１のインクジェットヘッドの製造
方法では、アクチュエータ基板の導電層にレーザ光を照
射して分割溝を形成することによって、該アクチュエー
タ基板に互いに電気的に分離した前記導電層からなる複
数の電極パターンを形成する電極分割工程を有したイン
クジェットの製造方法において、前記分割溝に対応する
ように形成された通過窓を備えたマスク部材を前記レー
ザ光の照射経路中に配置し、前記マスク部材の通過窓を
介して前記レーザ光の照射を行うようにした。これによ
り、マスク部材の通過窓が導電層を分割するための分割
溝に対応して形成されており、この通過窓を介してレー
ザ光の照射を行うため、レーザ光の照射位置に多少の誤
差が生じた場合でも、レーザ光の誤差成分がマスク部材
の遮蔽により除去されるため、レーザ光の照射を正規の
位置においてのみ行わせることができる。

【０００８】請求項２では、請求項１のものに、前記レ
ーザ光の照射開始および照射終了を前記マスク部材の通
過窓以外の部分で行うものである。これにより、従来に
おいては、レーザ光の照射開始および照射終了がアクチ
ュエータ基板の導電層において行われることによって、
その開始および終了位置において導電層に大きなエネル
ギーが付与されて電極パターンに不良が生じ易かった
が、本発明においては、マスク部材が照射開始および照
射終了時にレーザ光を遮蔽するため、このような不具合
の発生を防止することができる。

【０００９】請求項３では、請求項１または請求項２の
ものに、前記マスク部材の通過窓の窓幅が照射経路中の
レーザ径よりも小さくなるように配置するものである。
これにより、通過窓がレーザの端部を遮蔽することによ
って、小さな線幅の分割溝を形成し、微細な電極パター
ンを形成することができる。

【００１０】請求項４では、請求項１または請求項２の
ものに、前記レーザ光の照射時に、前記マスク部材と前
記アクチュエータ基板との間に洗浄用ガスを流動させる
ようにしたものである。これにより、導電層がレーザ光
の照射により導電成分が蒸発したときに、この導電成分
が洗浄用ガスにより外部に排出されるため、マスク部材
の通過窓に付着してレーザ光の照射精度を悪くしたり、
分割溝に付着して複数の電極パターン間の絶縁性を低下
させることを防止することができる。

【００１１】請求項５では、請求項１ないし請求項４の
ものに、前記導電層を、アクチュエータ基板に配置した
複数のアクチュエータ電極に接続した状態でアクチュエ
ータ基板の一側に面状に形成し、その導電層を、前記電
極分割工程によって、前記複数のアクチュエータ電極に
それぞれに対応した複数の電極パターンに形成し、その
複数の電極パターンに配線材を接続したものである。こ
れにより、レーザ光の照射により形成された分割溝によ
り電極分割された電極パターンは、アクチュエータ基板
の各アクチュエータ電極に高精度により接続されて、電
極パターンに接続される配線材からの電圧印加により精
度良くインクを噴射させることが可能となる。

【００１２】請求項６では、請求項１ないし請求項４の
ものに、前記導電層を、圧電材料製のアクチュエータ基
板に形成した溝の内面に形成し、その導電層を、前記電
極分割工程によって、前記溝の底面に沿って分割して、
溝の両側面において独立した複数の電極パターンに形成
したものである。これにより、アクチュエータ基板１の
溝の底面を分割する際にも、高精度によりレーザ光を照
射できることから、複数の電極パターンの絶縁性を高め
て形成できる。

【００１３】請求項７のインクジェットヘッドの製造装
置では、アクチュエータ基板の導電層にレーザ光を照射
して分割溝を形成することによって、該アクチュエータ
基板に互いに電気的に分離した前記導電層からなる複数
の電気パターンを形成するインクジェットヘッドの製造
装置において、前記分割溝に対応するように形成された
通過窓を備えたマスキング部材と、前記マスク部材を前
記レーザ光の照射経路中に配置可能な位置決め部材とを
有しているものである。これにより、レーザ光の照射位
置に多少の誤差を生じていた場合でも、レーザ光の誤差
成分がマスク部材の遮蔽により除去させるため、レーザ
光の照射を正規の位置においてのみ行わせることができ
る。従って、レーザ光の照射精度の向上させるようにレ
ーザ装置を改造しなくても、簡単且つ安価な構成により
電極パターンを高精度に形成することができる。

【００１４】請求項８では、請求項７のものに、前記マ
スク部材は、レーザ光を透過させるガラス基板と、前記
通過窓を形成するように前記ガラス基板上に形成された
遮光膜とを有しているものである。これにより、簡単な
構成によりマスク部材を形成することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１な
いし図３に基づいて説明する。図１および図２におい
て、インクジェットヘッドは、アクチュエータ基板１と
プレート部材４とノズルプレート６とマニホールド部材
７とを有している。アクチュエータ基板１は、チタン酸
ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミック材料からなる複
数の圧電材料を積層して構成されており、各層の圧電材
料は相互に反対方向（それぞれアクチュエータ基板１の
厚さ方向）に分極処理されている。そして、アクチュエ
ータ基板１の上面には、ダイヤモンドブレード等によ
り、各層に亘って切削加工された複数の溝１４，１５が
形成されている。その複数の溝のうち、１つおきのもの
をインクを噴射するための噴射溝１４とし、両端のもの
と噴射溝１４間の１つおきのものをダミー溝１５として
いる。尚、圧電材料としては、チタン酸鉛系（ＰＴ）の
セラミックス材料を用いることもできる。

【００１６】各噴射溝１４は、アクチュエータ基板１の
先端（図中左端）から後端（図中右端）に亘って所定深
さで貫通形成されている。各ダミー溝１５は、アクチュ
エータ基板１の先端から後端側の近傍まで所定深さとな
るように形成され、ダミー溝１５の後端部はアクチュエ
ータ基板１の上面と面一となるように立ち上げられて閉
鎖されている。又、アクチュエータ基板１の先端部に
は、ダミー溝１５に対応した位置に縦溝４０が形成され
ている。そして、各噴射溝１４とダミー溝１５は、側壁
２０を介して交互に平行に配列されており、側壁２０は
互いに反対方向（図１の矢印２７）に分極された複数層
の圧電材料により構成されている。

【００１７】アクチュエータ基板１の各噴射溝１４、各
ダイミー溝１５、後端面および裏面を含む全表面には、
Ｎｉ等の導電層が蒸着やメッキにより形成されている。
尚、アクチュエータ基板１の先端面および上面は、面状
に研削することにより導電層が除去されている。そし
て、各ダイミー溝１５の底面における中心部には、導電
層を線状に除去した第１分割溝４４ａが先端から後端上
面の導電層のない面に亘って形成されている。その結
果、各噴射溝１４の内面には、それぞれ１つのアクチュ
エータ電極２３が形成され、各ダミー溝１５の内面に
は、２つの独立したアクチュエータ電極２２，２２が形
成される。そして、ダミー溝１５に連通した縦溝４０に
は、第１分割溝４４ａに連続する第２分割溝４４ｂが形
成されている。さらに、アクチュエータ基板１の裏面に
は、図２に示すように、第２分割溝４４ａに接続された
第３分割溝４４ｃが先端側から後端近傍まで各ダミー溝
１５の溝方向に形成されており、第３分割溝４４ｃの後
端側には第３分割溝４４ｃに直交するように第４分割溝
４４ｄが形成されている。

【００１８】各分割溝４４ａ〜４４ｄは、アクチュエー
タ基板１の裏面に複数の駆動電極４３を平行に形成させ
ている。各駆動電極パターン４３は、縦溝４０側面の導
電層を介して、ダミー溝１５の一方の側壁面のアクチュ
エータ電極２２（導電層）と、噴射溝１４を挟んで隣接
するダミー溝１５の他方の側壁面のアクチュエータ電極
２３（導電層）とにそれぞれ電気的に接続されている。
又、第４分割溝４４ｄと第３分割溝４４ｃとに囲まれた
駆動電極４３列の外周には、共通接地電極パ４６が形成
されており、共通接地電極４６は、図１に示すように、
アクチュエータ基板１後端面の導電層を介して噴射溝１
４の側壁面のアクチュエータ電極２３に接続されてい
る。

【００１９】又、図２に示すように、各駆動電極４３が
形成されたアクチュエータ基板１の裏面には、配線材す
なわちフレキシブルプリント基板３２が接続される。フ
レキシブルプリント基板３２には、駆動電極４３および
共通接地電極４６に対応して基板側駆動電極６４および
基板側接地電極６７が形成されている。基板側駆動電極
６４は、図示しないインクジェット記録装置の駆動制御
部に接続されており、印字データに基づいて駆動制御部
から出力された駆動電圧を駆動電極４３を介して各アク
チュエータ電極２２、２３に印加する。つまり、噴射溝
１４の両側の一対の側壁２０と、その両面のアクチュエ
ータ電極２２，２２，２３を一組として、一対のアクチ
ュエータ電極２２，２２に駆動電圧を印加し、アクチュ
エータ電極２３を接地することにより、分極方向２７に
対して直角方向の電界を生成することによって、一対の
側壁２０を変形させ噴射溝１４内のインクに圧力を作用
するようになっている。

【００２０】上記のように構成されたアクチュエータ基
板１の上面には、セラミックス材料や樹脂材料からなる
平板状のプレート部材４がエポキシ系の接着剤により液
密状態に接合されている。これにより、各噴射溝１４
は、プレート部材４で覆われることによって、先端およ
び後端を開口したインク流路１０を形成する。又、各ダ
ミー溝１５は、プレート部材４で覆われることによっ
て、先端を開口する一方、後端部をアクチュエータ基板
１の一方面とプレート部材４との当接により封止された
空間１１を形成する。

【００２１】各室１０，１１を備えたアクチュエータ基
板１およびプレート部材４の先端には、ノズルプレート
６がエポキシ系の接着剤を用いて液密状態に接合されて
いる。ノズルプレート６には、噴射溝１４からインク滴
を噴射させるように、噴射溝１４に対応して複数のノズ
ル３０が形成されている。尚、ノズルプレート６は、ポ
リアルキル（例えば、エチレン）やテレフタレート、ポ
リアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、
ポリエーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロ
ース等のプラスチックにより形成されている。

【００２２】又、アクチュエータ基板１およびプレート
部材４の後端には、マニホールド部材７が接合されてい
る。マニホールド部材７の中心部には、インク供給口３
１が形成されており、図示しないインクタンクからイン
クが供給される。そして、マニホールド部材７は、全噴
射溝１４に連通したインク供給路を形成している。

【００２３】又、各分割溝４４ａ〜４４ｃは、例えばＹ
ＡＧレーザ等のレーザ加工装置（インクジュットヘッド
の製造装置）においてレーザ光を照射して導電層を除去
することにより形成されている。図３において、レーザ
加工装置８０は、レーザ光８２を出射するレーザ発振器
８１と、レーザを反射してＸ軸方向（溝の配列方向）に
走査させる反射鏡８３を有するＸ軸用ガルバノメータ８
４と、レーザ光８２を反射してＹ軸方向（溝の長手方
向）に走査させる反射鏡８５を有するＹ軸用ガルバノメ
ータ８６と、レーザ光８２を集光する集光レンズ８７
と、集光されるレーザ光８２を通過させるマスク部材７
１と、マスク部材７１のアクチュエータ基板１に対する
位置決め位置決め部材７５とを備えている。

【００２４】マスク部材７１は、アクチュエータ基板１
の裏面に形成される各第３分割溝４４ｃに対応して並列
形成された複数の縦通過窓７２ａと、第４分割溝４４ｄ
に対応して各横通過窓７２ａに直交形成された横通過窓
７２ｂとを有している。マスク部材７１の各通過窓７２
ａ，７２ｂは、レーザ光８２を透過可能なガラス基材７
３にレーザ光８２を遮蔽するアルミニウム等の遮光膜７
４を蒸着することで形成されている。又、各通過窓７２
ａ，７２ｂの窓幅ｈは、アクチュエータ基板１に照射さ
れるレーザ光８２のレーザ光の径Ｄよりも小さい幅を有
して形成されている。そして、マスク部材７１は、集光
レンズ８７とアクチュエータ基板１の間に配置されて、
位置決め部材７５により位置決めされる。位置決め部材
７５は、図３に示すＸ，Ｙ，Ｚ軸方向にマスク部材７１
を移動させて、各横通過窓７２ａの先端側をアクチュエ
ータ基板１の縦溝４０の幅中心部に一致させ、且つアク
チュエータ基板１に対して所定距離隔てて上方に配すよ
うに位置決めする。

【００２５】ダミー溝１５に第１の分割溝４４ａを形成
するためのマスク部材７７は、図４に示すように、第１
の分割溝４４ａに対応した通過窓を有する。縦溝４０に
第２の分割溝４４ｂを形成するためのマスク部材は、図
示しないが、同様に、第１の分割溝４４ｂに対応した通
過窓を有する。

【００２６】次に、レーザ加工装置８０を用いたインク
ジェットヘッドの製造方法について説明する。先ず、積
層したチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなる平板を
帯状にスライス加工することで、アクチュエータ基板１
を形成した後、複数の噴射溝１４、ダミー溝１５、およ
び縦溝４０を形成する。この後、アクチュエータ基板１
の各溝１４，１５，４０を含む全表面にＮｉ等の導電層
を蒸着やメッキにより形成し、アクチュエータ基板１の
上面を面状に研削することにより導電層を除去し、各溝
１４，１５内の導電層を上面において独立させる。

【００２７】アクチュエータ基板１をレーザ加工装置８
０の下方に装着し、アクチュエータ基板１の上面側、先
端面側および裏面側の電極分割加工を行う。先ず、図４
において、アクチュエータ基板１の上面側即ちダミー溝
１５の底面を電極分割加工する場合には、アクチュエー
タ基板１の上面が集光レンズ８７に対向するように、ア
クチュエータ基板１を設置すると共に、マスク部材７３
を集光レンズ８７とアクチュエータ基板１との間に配置
する。そして、レーザ発振器８１から出射されたレーザ
光８２を反射鏡８３，８５によりマスク部材７３をとお
してアクチュエータ基板１に向け、集光レンズ８７によ
りダミー溝１５の底面にレーザ光８２の焦点８９を位置
させるように集光させる。この後、Ｙ軸用ガルバメータ
８６を駆動して反射鏡８５を回動させ、レーザ光８２を
Ｙ軸方向に走査してダミー溝１５の底面の導電層を線状
に除去し、第１分割溝４４ａを形成する。そして、Ｘ軸
方向に走査位置を移動して順次隣のダミー溝１５の底面
に第１分割溝４４ａを形成し終わると、縦溝４０の底面
に対しても、同様にレーザ光８２をマスク部材を介して
照射し、導電層を除去して第２分割溝４４ｂを形成す
る。それによって、各側壁２０のダミー溝１５側の面
に、互いに電気的に分離されたアクチュエータ電極２
２，２２を形成する。

【００２８】次いで、図３において、アクチュエータ基
板１の裏面を電極分割加工する場合には、アクチュエー
タ基板１の裏面が集光レンズ８７に対向するように、ア
クチュエータ基板１を設置すると共に、マスク部材７１
を集光レンズ８７の下方に配置する。そして、位置決め
部材７５によりマスク部材７１を移動調整することで、
マクス部材７１の各横通過窓７２ａの先端が各第２分割
溝４４ｂに一対一で対向する所定距離を隔てた上方に位
置決めする。

【００２９】この状態で、各ガルバノメータ８４・８６
を駆動して反射鏡８３・８５を回動させることで、レー
ザ光８２をマスク部材７１の縦通過窓７２ａ、横通過窓
７２ｂに沿って走査させ、アクチュエータ基板裏面の導
電層を線状に除去し、第３，４の分割溝４４Ｃ，４４ｄ
を形成する。

【００３０】上記各電極分割工程において、集光レンズ
８７の性能上、レーザ光８２が焦点位置において十分に
細幅にならなくても、マスク部材７１の通過窓７２ａ、
７２ｂの窓幅ｈが、レーザ光８２の径よりも小さいこと
で、微細な電極パターン２２，４３，４６を精度良く形
成することができる。又、レーザ光の光軸が集光レンズ
８７の性能等から多少ずれることがあっても、レーザ光
の照射位置がマスク部材７１の通過窓によって正確に決
まるので、各分割溝を正確な位置に形成することができ
る。これにより、分割溝４４ａ，４４ｂ，４４ｃが相互
に正確に連続し、アクチュエータ電極２２と駆動電極４
３とが確実に接続するとともに隣接する電極間の絶縁も
確保できるようになる。

【００３１】また、これらの電極分割工程において、レ
ーザ光の照射開始および照射終了は、マスク部材７１上
の通過窓以外の部分で行う。例えば、レーザ光８２をマ
スク部材７１の通過窓の延長線上の遮光膜７３上に照射
可能に調整した後、レーザ発振器８１からレーザ光８２
を出射させ、通過窓に向け走査する。照射終了は、通過
窓を越えて走査して遮光膜７３上で行う。このようにす
ることで、照射開始および終了位置にのみ導電層に大き
なエネルギーが付与されることがなくなり、電極パター
ン２２、４３、４６に不良を生じることを低減できる。

【００３２】さらに、レーザ光８２を照射中、マスク部
材７１とアクチュエータ基板１との間に洗浄用ガス７６
を流動させることで、レーザ光８２により蒸発された導
電成分が飛散しても、導電成分は流動する洗浄用ガスに
より外部に排出されるため、マスク部材７２の各通過窓
７２ａ，７２ｂに飛散する導電成分が付着し、又は形成
された分割溝４４ａ〜４４ｄに付着してすることがな
く、マスク部材７１からのレーザ光８２の照射量（光
度）を低下させたり、形成される分割溝４４ａ〜４４ｄ
の絶縁性を低下させることがなくなる。

【００３３】尚、第１分割溝４４ａを形成する場合に、
上述の如くマスク部材を介在させることにより、ダミー
溝１５の底面という狭い領域の導電層を分割する際に
も、精度良く分割してアクチュエータ電極２２、２２相
互の絶縁性を高めることが可能となる。

【００３４】上記のような電極分割加工における第１〜
第４分割溝４４ａ〜４４ｄの形成、およびアクチュエー
タ基板１の上面、前端面の研削（前端面の研削について
は後述する）により、図１及び図２に示すように、導電
層が側壁２０のアクチュエータ電極２２、２３として形
成されると共に、各アクチュエータ電極２２、２３に接
続された駆動電極４３および共通接地電極４６として形
成される。続いて、これらの電極パターン２２、２３、
４３、４６に金メッキを施した後、インクから電極パタ
ーン２２、２３、４３、４６を保護するように保護膜を
ＣＶＤ処理法等により形成する。

【００３５】次いで、アクチュエータ基板１の上面にプ
レート部材４を接合し、アクチュエータ基板１およびプ
レート部材４の前端面を面状に研削して面一状にすると
ともに、アクチュエータ基板１の前端面の導電層を除去
する。そして、噴射溝１４とノズル３０とが対応するよ
うに、前端面にノズルプレート６を接合すると共に、後
端面にマニホールド部材７を接合する。この後、フレキ
シブルプリント基板３２（配線材）の各電極６４、６７
とアクチュエータ基板１の電極４３、４６とが一致する
ように、アクチュエータ基板１にフレキシブルプリント
基板３２が当接された後、半田付けされることによっ
て、インクジェットヘッドとして組み立てられる。尚、
フレキシブルプリント基板３２の電極６４、６７には、
予め半田層が形成されており、加熱により溶融させる。

【００３６】尚、本発明は、噴射溝１４の側壁を変形さ
せてインクを噴射するものだけでなく、他の形式のヘッ
ドにおいても、インク噴射用のアクチュエータに給電す
る駆動電極４３に適用することができる。

【００３７】

【発明の効果】このように本発明によれば、請求項１の
インクジェットヘッドの製造方法では、アクチュエータ
基板１の分割溝に対応するように通過窓を有するマスク
部材をレーザ光の照射経路中に配置して、この通過窓を
介してアクチュエータ基板１の導電層にレーザ光の照射
を行うようにしているので、レーザ光の照射位置に多少
の誤差が生じても、レーザ光の誤差成分がマクス部材の
遮蔽により除去されるため、レーザ光の照射を正規の位
置においてのみ行わせることができる。従って、レーザ
光の照射精度を向上させるようにレーザ装置を改造しな
くても、簡単且つ安価な構成により電極パターンを高精
度に分割できる。

【００３８】請求項２では、請求項１のインクジュエッ
トヘッドの製造方法の効果に加えて、レーザ光の照射開
始および照射終了をマスク部材の通過窓以外の部分で行
うこで、その照射開始および照射終了時にマスク部材に
よりレーザ光が遮蔽されるので、照射開始および照射終
了時に導電層に大きなエネルギーが付与されず、各電極
パターンに不良を生じることを低減できる。

【００３９】請求項３では、請求項１または請求項２の
インクジェットヘッドの製造方法の効果に加えて、マス
ク部材の窓幅をレーザ径より小さくしているので、通過
するレーザ光の端部をマスク部材により遮蔽できること
から、小さな線幅の分割溝を形成し、微細な電極パター
ンに電極分割できる。

【００４０】請求項４では、請求項１ないし請求項３の
インクジェットヘッドの製造方法の効果に加えて、レー
ザ光の照射時に、マスク部材とアクチュエータ基板との
間に洗浄用ガスを流動させるので、アクチュエータ基板
の導電層がレーザ光の照射により導電成分が蒸発したと
きに、この導電成分が洗浄用ガスにより外部に排出され
るため、マスク部材の各通過窓に付着してレーザ光の照
射量を低下したり、各分割溝に付着して複数の電極パタ
ーン間の絶縁性を低下させることを防止できる。

【００４１】請求項５では、請求項１ないし請求項４の
インクジェットヘッドの製造方法の効果に加えて、導電
層を、アクチュエータ基板に配置した複数のアクチュエ
ータ電極に接続した状態でアクチュエータ基板の一側に
面状に形成し、その導電層を、電極分割工程によって、
複数のアクチュエータ電極にそれぞれに対応した複数の
電極パターンに形成し、その複数の電極パターンに配線
材を接続したので、レーザ光の照射により形成された分
割溝により電極分割された電極パターンは、アクチュエ
ータ基板の各アクチュエータ電極に高精度により接続さ
れて、電極パターンに接続される配線材からの電圧印加
により精度良くインクを噴射させることが可能となる。

【００４２】請求項６では、請求項１ないし請求項４の
インクジェットヘッドの製造方法の効果に加えて、導電
層を、圧電材料製のアクチュエータ基板に形成した溝の
内面に形成し、その導電層を電極分割工程によって、溝
の底面に沿って分割して、溝の両側面において独立した
複数の電極パターンに形成しても、アクチュエータ基板
の溝の底面を分割する際に、高精度のレーザ光を照射で
きることから、複数の電極パターンの絶縁性を高めて形
成できる。

【００４３】請求項７のインクジェットヘッドの製造装
置では、分割溝に対応するように形成された通過窓を備
えたマスキング部材と、マスク部材を前記レーザ光の照
射経路中に配置可能な位置決め部材とを有しているの
で、レーザ光の照射位置に多少の誤差を生じていた場合
でも、レーザ光の誤差成分がマスク部材の遮蔽により除
去させるため、レーザ光の照射を正規の位置においての
み行わせることができる。従って、レーザ光の照射精度
の向上させるようにレーザ装置を改造しなくても、簡単
且つ安価な構成により電極パターンを高精度に形成する
ことができる。

【００４４】請求項８では、請求項７のインクジェット
ヘッドの製造装置の効果に加えて、マスク部材をレーザ
光を透過させるガラス基板と、前記通過窓を形成するよ
うにガラス基板上に形成された遮光膜とを有するものと
すると、簡単な構成によりマスク部材を形成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】インクジェットヘッドを上側から見た分解斜視
図である。

【図２】インクジェットヘッドを下側から見た分解斜視
図である。

【図３】レーザ加工装置からアクチュエータ基板にレー
ザ光を照射してアクチュエータ基板の裏面に分割溝を形
成する状態を示す説明図である。

【図４】レーザ加工装置からアクチュエータ基板にレー
ザ光を照射してアクチュエータ基板のダミー溝に分割溝
を形成する状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ アクチュエータ基板 ２２、２３ アクチュエータ電極 ４３ 駆動電極 ４４ａ〜４４ｄ 分割溝 ４６ 共通接地電極パターン ７１ マスク部材 ７２ａ 縦通過窓 ７２ｂ 横通過窓 ７３ ガラス基板 ７４ 遮光膜 ７５ 位置決め部材 ８２ レーザ光

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アクチュエータ基板の導電層にレーザ光
   を照射して分割溝を形成することによって、該アクチュ
   エータ基板に互いに電気的に分離した前記導電層からな
   る複数の電極パターンを形成する電極分割工程を有した
   インクジェットの製造方法において、 前記分割溝に対応するように形成された通過窓を備えた
   マスク部材を前記導電層に近接して前記レーザ光の照射
   経路中に配置し、 前記マスク部材の通過窓を介して前記導電層に前記レー
   ザ光の照射を行うことを特徴とするインクジェットヘッ
   ドの製造方法。
2. 【請求項２】 前記レーザ光の照射開始および照射終了
   を前記マスク部材の通過窓以外の部分で行うことを特徴
   とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記マスク部材の通過窓の窓幅が照射経
   路中のレーザ径よりも小さくなるように配置することを
   特徴とする請求項１または請求項２に記載のインクジェ
   ットヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 前記レーザ光の照射時に、前記マスク部
   材と前記アクチュエータ基板との間に洗浄用ガスを流動
   させることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
   れか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 前記導電層を、アクチュエータ基板に配
   置した複数のアクチュエータ電極に接続した状態でアク
   チュエータ基板の一側に面状に形成し、 その導電層を、前記電極分割工程によって、前記複数の
   アクチュエータ電極にそれぞれに対応した複数の電極パ
   ターンに形成し、 その複数の電極パターンに配線材を接続することを特徴
   とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の
   インクジェットヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 前記導電層を、圧電材料製のアクチュエ
   ータ基板に形成した溝の内面に形成し、 その導電層を、前記電極分割工程によって、前記溝の底
   面に沿って分割して、溝の両側面において独立した複数
   の電極パターンに形成することを特徴とする請求項１な
   いし請求項４のいずれかの１項に記載インクジェットの
   製造方法。
7. 【請求項７】 アクチュエータ基板の導電層にレーザ光
   を照射して分割溝を形成することによって、該アクチュ
   エータ基板に互いに電気的に分離した前記導電層からな
   る複数の電極パターンを形成するインクジェットヘッド
   の製造装置において、 前記分割溝に対応するように形成された通過窓を備えた
   マスキング部材と、 前記マスク部材を前記レーザ光の照射経路中に配置可能
   な位置決め部材と、 を有していることを特徴とするインクジェットヘッドの
   製造装置。
8. 【請求項８】 前記マスク部材は、 レーザ光を透過させるガラス基板と、 前記通過窓を形成するように前記ガラス基板上に形成さ
   れた遮光膜と、 を有していることを特徴とする請求項５記載のインクジ
   ェットヘッドの製造装置。