CN113085377B - 头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片 - Google Patents

Abstract

本发明涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。本发明确保电极之间的绝缘，使对液体的耐受性提高。在压电基板的表面形成导电膜，在压电基板所具有的第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域。在激光加工区域的形成中，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光。进而，对于多条激光加工线中的每条，经过多次照射激光，沿着多条激光加工线中的同一激光加工线进行的激光的照射从结束先实行的激光照射起直至开始随后的激光照射，空出时间而进行。

Description

头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片

技术领域

本公开涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。

背景技术

作为将图像或文字等记录于记录纸等被记录介质的记录装置，已知有具备液体喷射头的液体喷射记录装置。在该液体喷射头设有头芯片，在具备液体喷射头的液体喷射记录装置中，液体经由头芯片朝向被记录介质被喷射，图像或文字等被记录于被记录介质。

液体喷射头的头芯片具备在液体喷射时被电驱动的促动器板，在该促动器板，形成有以对作为喷射对象的液体赋予压力为目的的多个槽，并且在这些多个槽的内侧面设有电极。

在专利文献1中，关于促动器板的制作，公开了将激光加工适用于与导电膜绝缘的电极图案的形成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-078001号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在促动器板的制作中，期望在被施予不同电压的电极彼此之间确保足够的距离。认识到如下现象：喷射的次数，即促动器板的驱动次数越是增加，越是在形成于促动器板的表面的保护膜等中产生剥离或破损，液体越是浸透至保护膜等。如果液体的浸透推进，则有时候液体成为媒介而在电极彼此之间产生短路。电极之间的短路不仅因浸透至保护膜等的液体成为媒介而产生，而且还可能由于液体成为能够透过保护膜等的状态(例如雾状)而产生。于是，这样的短路处于相邻的电极彼此越是位于互相接近的位置就越早产生的倾向。在使用激光加工的促动器板的制作中，也同样应该在电极彼此之间确保距离。

用于解决课题的方案

在本公开的一个方式中，提供了具有促动器板并由促动器板将压力施加至液体而喷射液体的头芯片的制造方法。本方式所涉及的头芯片的制造方法包括：制作促动器板；和在促动器板的表面，接合具有液体的喷射孔的喷嘴板，制作促动器板包括：准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，具有沿从一端侧朝向另一端侧的槽延伸方向延伸设置并且与喷射孔连通的第一槽、和在与槽延伸方向交叉的方向上的第一槽的至少一侧沿槽延伸方向延伸设置的第二槽；在压电基板的表面形成导电膜；在第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域。而且，在形成激光加工区域时，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且对多条激光加工线中的每条，经过多次照射激光，沿着多条激光加工线中的同一激光加工线进行的激光的照射从结束先实行的激光照射起直至开始随后的激光照射，空出时间而进行。

在另一方式中，为具有促动器板并由促动器板将压力施加至液体而喷射液体的头芯片的制造方法，包括：制作促动器板；和在促动器板的表面接合具有液体的喷射孔的喷嘴板，制作促动器板包括：准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，具有沿从一端侧朝向另一端侧的槽延伸方向延伸设置并且与喷射孔连通的第一槽；和在与槽延伸方向交叉的方向上的第一槽的至少一侧沿槽延伸方向延伸设置的第二槽；在压电基板的表面形成导电膜；在第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域，在形成激光加工区域时，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且多次激光照射在沿着多条激光加工线中的第一加工线的激光的照射范围和沿着与第一加工线不同的第二加工线的激光的照射范围之间空出间隔而进行，在通过沿着第一加工线的激光的照射而露出的压电基板的第一表面与通过沿着第二加工线的激光的照射而露出的压电基板的第二表面之间，形成激光照射后的残渣物堆积的堆积部。

在又一方式中，提供了液体喷射头的头芯片，其具备：促动器板，将压力施予至液体；和喷嘴板，接合于促动器板的表面，具有被施予压力的液体的喷射孔。本方式所涉及的促动器板具备具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，压电基板具有：第一槽，沿从一端侧朝向另一端侧的槽延伸方向延伸设置，并且与喷射孔连通；和第二槽，在与槽延伸方向交叉的方向上的第一槽的至少一侧，沿槽延伸方向延伸设置，压电基板的表面在第一槽与第二槽之间，在通过激光的照射而除去了形成于该表面的导电膜的沿槽延伸方向伸展的激光加工部处露出，并且在除了激光加工部以外的部分被导电膜覆盖，激光加工部包括第一激光加工部和与第一激光加工部分离的第二激光加工部，压电基板的表面在第一激光加工部与第二激光加工部之间还具有激光照射后的残渣物堆积的堆积部。

发明的效果

在本公开中，能够确保接近第一槽的电极与接近第二槽的电极之间的距离，抑制在这些电极之间产生以液体为媒介的短路。

附图说明

图1是示出本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射记录装置的概略构成的示意图。

图2是示出配备于图1所示的液体喷射记录装置的液体喷射头的整体构成的立体图。

图3是示出图2所示的液体喷射头所具备的头芯片的概略构成的剖切立体图。

图4是图3所示的头芯片的分解图。

图5是图3所示的头芯片的依据该图中A-A线的截面图，示出促动器板和盖板的构成。

图6是示出本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射头的制造工序的整体流程的流程图。

图7是说明图6所示的导电膜形成工序的俯视图。

图8是说明图6所示的激光加工工序的俯视图。

图9是说明图6所示的表面除去工序的俯视图。

图10是说明图6所示的压电基板切断工序的俯视图。

图11是示意性地示出形成于本公开的第一实施方式所涉及的促动器板的激光加工区域的俯视图。

图12是示出在形成同上激光加工区域时照射的激光的照射顺序的一个示例的说明图。

图13是示出在形成同上激光加工区域时照射的激光的照射顺序的另一示例的说明图。

图14是示出在形成同上激光加工区域时照射的激光的照射顺序的又一示例的说明图。

图15是示出在形成同上激光加工区域时照射的激光的照射顺序的又一示例的说明图。

图16是示意性地示出形成于本公开的第二实施方式所涉及的促动器板的激光加工区域的俯视图。

图17是示出具有同上激光加工区域的促动器板的表面附近的构成的放大截面图。

图18是示意性地示出形成于本公开的第二实施方式所涉及的促动器板的激光加工区域的变形例的俯视图。

图19是示意性地示出形成于本公开的第三实施方式所涉及的促动器板的激光加工区域的俯视图。

图20是图19所示的促动器板(激光加工区域)的依据该图中B-B线的截面图，示出残渣物的堆积部的构成。

具体实施方式

参照附图，以下对本公开的实施方式详细地说明。

<第一实施方式>

[打印机1的整体构成]

图1是示出作为本公开的第一实施方式所涉及的液体喷射记录装置的打印机(以下简称为“打印机”)1的概略构成的示意图。图1由虚线示意性地示出打印机1的框体10的外缘(轮廓)。第一实施方式所涉及的液体喷射头及其头芯片作为打印机1的一部分而配备于打印机1。打印机1是将图像或文字等记录于被记录介质的记录装置，作为能够由打印机1记录的被记录介质，能够举例说明纸、膜、布和瓷砖等。

打印机1是通过作为液体的墨水9(图2)而将图像或文字等记录于作为被记录介质的记录纸P的喷墨式打印机。如图1所示，打印机1在框体10的内部具备一对运送机构2a、2b、墨水罐3、喷墨头4、供给管50以及扫描机构6。在此，在以下参照的各图中，为了方便图示而适当变更零件或部件的大小，那些零件等的相互比率或相对于打印机1整体的比率未正确地表示实际的比例尺。

喷墨头4相当于第一实施方式所涉及的“液体喷射头”，后述的喷墨头芯片41相当于第一实施方式所涉及的“头芯片”。

(运送机构2a、2b)

运送机构2a、2b将投入至打印机1的记录纸P沿运送方向d(图1中，X方向)运送。运送机构2a、2b分别具备栅格辊21和夹送辊22，并且具备未图示的驱动机构。栅格辊21和夹送辊22全都配设成其旋转轴沿着Y方向(是将记录纸P沿其宽度方向横切的方向，相对于记录纸P的运送方向d垂直的方向)。驱动机构是将动力传递至栅格辊21而使其绕轴(即在Z-X面内)旋转的机构，作为动力源而例如具备电动马达。在第一实施方式中，电动马达和栅格辊21经由适当的动力传递介质连接。

(墨水罐3)

墨水罐3按颜色容纳墨水9。在第一实施方式中，作为墨水罐3，设有个别地容纳多种颜色，例如黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)这四种颜色的墨水的四种墨水罐(3Y、3M、3C、3K)。墨水罐3Y、3M、3C、3K中的每个在框体10的内部例如沿X方向并排地配置。墨水罐3Y、3M、3C、3K除了所容纳的墨水的颜色以外，全都是相同的构成。

(喷墨头4)

喷墨头4将从墨水罐3经由供给管5接收的墨水9朝向记录纸P作为液滴喷射。如后所述，喷墨头4具有沿Z方向开口的多个喷射孔H2，墨水9从这些多个喷射孔H2中的每个喷射(图3)。在第一实施方式中，喷墨头4是边射型的喷墨头，具备沿与喷射孔H2的方向相同的方向伸展的槽C1，墨水9通过该槽C1被供给至喷射孔H2。即，在第一实施方式中，槽C1伸展的方向与墨水9从喷射孔H2喷射的方向互相一致。

(扫描机构6)

扫描机构6沿与运送方向d交叉的方向，换言之为记录纸P的宽度方向、Y方向，使喷墨头4扫描。扫描机构6具备：一对导轨61a、61b，沿Y方向延伸设置；滑架62，可移动地被支撑于导轨61a、61b上；以及驱动机构63，使滑架62沿Y方向移动。驱动机构63作为动力源而具备电动马达633，并且具备架设于未图示的一对滑轮的无接头带632。滑架62安装于无接头带632，电动马达633的动力经由无接头带632传递至滑架62，从而滑架62在导轨61a、61b上沿Y方向移动。

如此，在第一实施方式中，通过扫描机构6和前述的运送机构2a、2b，使喷墨头4和记录纸P在X-Y面内互相相对地移动。

[液体喷射头的构成]

图2是示出配备于图1所示的打印机1的喷墨头4(4Y、4M、4C、4K)的整体构成的立体图。

喷墨头4具备固定板40、喷墨头芯片41、供给机构42、控制机构43以及底板44。在固定板40的一面，固定喷墨头芯片41、供给机构42(具体地，后述的流路部件42a)和底板44。喷墨头芯片41相当于第一实施方式所涉及的“头芯片”。

(喷墨头芯片41)

喷墨头芯片41构成喷射墨水9的喷墨头4的主要部分。以下对喷墨头芯片41的构成详细地说明。

(供给机构42)

供给机构42将经由供给管5供给的墨水9供给至喷墨头芯片41。供给机构42具备流路部件42a和压力缓冲器42b，流路部件42a和压力缓冲器42b经由墨水联接管42c互相联接。流路部件42a具有墨水9流动的流路，压力缓冲器42b形成有墨水9的存积室，并且安装有供给管5。

(控制机构43)

控制机构43具备电路基板43a、驱动电路43b以及柔性基板43c。驱动电路43b是使喷墨头芯片41驱动的电路，具备集成电路等，装入至电路基板43a。柔性基板43c将驱动电路43b和喷墨头芯片41(具体地，后述的驱动电极Ed)互相电连接。柔性基板43c具备连接至驱动电路43b和多个驱动电极Ed中的每个的多个端子。

[喷墨头芯片41的详细构成]

图3是示出配备于喷墨头4的喷墨头芯片41的概略构成的剖切立体图，示出构成喷墨头芯片41的各要素被组合的状态。图4是喷墨头芯片41的分解图，针对每个构成要素而将喷墨头芯片41分解，示出互相分隔的状态。图5是喷墨头芯片41的依据图3所示的A-A线的截面图，以虚线示出多个喷射孔H2。图3将柔性基板43c由虚线示出其一部分的轮廓。

如图3和图4所示，喷墨头芯片41具备盖板410、促动器板411、喷嘴板412以及底板413。盖板410和促动器板411互相重合。底板413在盖板410和促动器板411嵌入至其嵌合孔413a(图4)的状态下，抵接于喷嘴板412。

盖板410通过粘接剂贴附于促动器板411。喷嘴板412通过粘接剂接合至Z方向上的盖板410和促动器板411的端部。

(促动器板)

促动器板411是在使墨水9从配备于喷嘴板412的多个喷射孔H2喷射时被电驱动的部件。

促动器板411具备划定互相平行的多个槽C1的多个驱动壁Wd。

促动器板411是由PZT(锆钛酸铅)等压电材料构成的板。促动器板411具有矩形的俯视形状，在其一边设有促动器板411的端部411E1，在与设有端部411E1的边相对的边，设有端部411E3(图4)。而且，在端部411E1的附近连接有柔性基板43c，端部411E3粘接于喷嘴板412。端部411E1相当于第一实施方式所涉及的“一端”，端部411E3相当于第一实施方式所涉及的“另一端”。

如图4所示，促动器板411是将极化方向互不相同的两个压电基板沿着厚度方向(Z方向)层叠而构成的所谓人字纹型的促动器板。促动器板411不限于此，也可以是由极化方向沿着厚度方向(Z方向)单向地设定的一个压电基板构成的所谓悬臂型或单极型的促动器板。槽C1为非贯通槽，具有底面，包括多个吐出槽C1e和多个非吐出槽C1d。吐出槽C1e和非吐出槽C1d沿X方向互相交替地排列。吐出槽C1e和非吐出槽C1d中的仅吐出槽C1e与喷射孔H2连通(图5以点线示出喷射孔H2)，作为在喷射时对墨水9赋予压力的压力室起作用。即，促动器板411处于如下构造：墨水9被填充至吐出槽C1e，另一方面，墨水9未被填充至非吐出槽C1d。而且，如图5所示，吐出槽C1e与盖板410的墨水导入孔410a连通，另一方面，非吐出槽C1d不与墨水导入孔410a连通，而是被盖板410从上方覆盖而闭塞。

多个槽C1分别在Z方向上沿着从促动器板411的端部411E3朝向端部411E1的槽延伸方向延伸。但是，非吐出槽C1d沿槽延伸方向遍及促动器板411的整体从端部411E3延伸直至端部411E1，与此相对的是，吐出槽C1e抵达端部411E3，但未抵达端部411E1，而是终止于端部411E3与端部411E1之间。即，吐出槽C1e的槽延伸方向(在第一实施方式中，Z方向)的长度比非吐出槽C1d的相同方向上的长度更短。在此，吐出槽C1e相当于第一实施方式所涉及的“第一槽”，非吐出槽C1d相当于第一实施方式所涉及的“第二槽”。

进而，划定吐出槽C1e的Z方向终端的内壁面C1m以随着从底面接近开口部而与喷嘴板412分离的方式切割抬起。

而且，在第一实施方式中，促动器板411在接近端部411E3的部位，具有设有吐出槽C1e和非吐出槽C1d两者的第一通道形成部分411a。另一方面，在接近端部411E1的部位，具有仅设有吐出槽C1e和非吐出槽C1d中的非吐出槽C1d的第二通道形成部分411b。前述的多个驱动壁Wd划定吐出槽C1e和非吐出槽C1d两者，设于第一通道形成部分411a。

如图5所示，在驱动壁Wd中的每个的内侧面，设有沿Z方向延伸的驱动电极Ed。驱动电极Ed是使吐出槽C1e作为压力室起作用因而使驱动壁Wd电变形的电极。

驱动电极Ed包括：一对公共电极Edc，设于划定吐出槽C1e的驱动壁Wd的内侧面；和一对有源电极Eda，设于划定非吐出槽C1d的驱动壁Wd的内侧面。有源电极Eda和公共电极Edc中的每个从盖板410与促动器板411的界面(换言之，促动器板411的表面)朝向槽C1的底部延伸直至内壁面的途中。有源电极Eda和公共电极Edc延伸直至比极化方向互不相同的两个压电基板的边界(接合面)进一步更深的位置(即，沿图5所示的Y方向比边界更前方的位置)。为方便起见，图3和图4省略驱动电极Ed的图示。

在促动器板411的与盖板410相对的面(以下称为促动器板411的表面)，各自设有电连接至公共电极Edc的多个公共电极焊盘Pc和电连接至有源电极Eda的多个有源电极焊盘Pa。此外，多个公共电极焊盘Pc和多个有源电极焊盘Pa在后述的图9中图示。在图3和图4的每个中，省略多个公共电极焊盘Pc和多个有源电极焊盘Pa的图示。

公共电极焊盘Pc(图9)将在同一吐出槽C1e内相对的一对公共电极Edc、Edc彼此电连接，在促动器板411的表面设于吐出槽C1e的周围。

在同一非吐出槽C1d内相对的一对有源电极Eda、Eda彼此互相电分离。有源电极焊盘Pa将夹着吐出槽C1e位于其两侧的一对有源电极Eda彼此电连接。有源电极焊盘Pa配置在使吐出槽C1e介于中间而相邻的非吐出槽C1d、C1d之间，与公共电极焊盘Pc电分离地设置，配置在比公共电极焊盘Pc更接近端部411E1的位置。

如从图3获知的，公共电极焊盘Pc和有源电极焊盘Pa从盖板410露出，柔性基板43c连接至公共电极焊盘Pc和有源电极焊盘Pa。在第一实施方式中，形成于柔性基板43c的布线图案电连接至公共电极焊盘Pc和有源电极焊盘Pa中的每个。由此，能够经由柔性基板43c从驱动电路43b对驱动电极Ed施加驱动电压。

在第一实施方式中，对公共电极Edc和有源电极Eda中的每个施加极性互不相同的驱动电压。例如，对公共电极Edc施予接地电压，对有源电极Eda施予正电位。也可以对公共电极Edc施予负电压。

(盖板)

盖板410是与促动器板411相对地配置并遮覆促动器板411的部件。具体地，如图3至图5所示，盖板410设有多个狭缝410b，并且具有与这些多个狭缝410b中的每个连通的凹陷状的墨水导入孔410a。狭缝410b沿与槽延伸方向(Z方向)平行的方向延伸，并且沿盖板410的厚度方向贯通。狭缝410b的位置对应于吐出槽C1e的位置，墨水导入孔410a经由狭缝410b与吐出槽C1e连通。由此，墨水9经由狭缝410b从墨水导入孔410a被供给至吐出槽C1e，墨水9被填充至吐出槽C1e中的每个。

(喷嘴板)

喷嘴板412具有多个喷射孔H2，与促动器板411的端部411E3抵接。多个喷射孔H2沿X方向互相空出间隔而排列，喷射孔H2的开口形状，即从喷射方向的前方沿Z方向观察喷射孔H2的形状，是例如圆形。进而，在喷射孔H2附有前端缩窄的渐缩部，其内径沿墨水9喷射的方向缓缓地减小。喷嘴板412例如能够含有聚酰亚胺等绝缘性材料中的任一种或两种以上而构成。进而，喷嘴板412也可以含有不锈钢(SUS)等导电性材料中的任一种或两种以上。

(底板)

底板413具有沿X方向延伸的嵌合孔413a，盖板410和促动器板411在互相重合的状态下嵌入至该嵌合孔413a。

[喷墨头4(喷墨头芯片41)的制造工序]

参照图6至图15，对第一实施方式所涉及的喷墨头4的制造工序进行说明。图6按工序顺序示出第一实施方式所涉及的喷墨头4的制造工序。图7至图10是按工序分开说明图6所示的流程图的步骤S2至S5的示意图。图11至图15关于图6所示的步骤S3的激光加工工序，示出激光加工区域和形成激光加工区域时的激光的照射顺序。

首先，准备由PZT等压电材料构成的压电基板(图7和图8所示的压电基板411Z)。压电基板411Z构成为极化方向互不相同的两个压电基板的层叠体，具有矩形的俯视形状。压电基板411Z的一边构成促动器板411的端部411E1。与碰触端部411E1的边相对的边构成端部411E2。在端部411E1与端部411E2之间，形成有促动器板411的端部411E3(图4)。

接着，在步骤S1中，在压电基板411Z的表面形成槽C1(吐出槽C1e和非吐出槽C1d)。槽C1的形成能够通过使用切割机在压电基板411Z的表面进行槽加工而进行。槽C1分别沿着从端部411E1侧朝向端部411E2侧的槽延伸方向形成。

接下来，在步骤S2中，在压电基板411Z的表面和槽C1的内侧面，通过斜向蒸镀法等而形成金(Au)等导电性材料的薄膜。由此，形成槽C1的内侧面的驱动电极Ed和压电基板411Z的表面的导电膜F。导电膜F在喷墨头芯片41中形成公共电极焊盘Pc和有源电极焊盘Pa。如图7所示，导电膜F遍及包括相邻的吐出槽C1e与非吐出槽C1d之间的区域的压电基板411Z的表面整体而形成。导电膜F和槽C1内的驱动电极Ed互相连续，在两者之间确保电导通状态。

接下来，在步骤S3中，在形成有导电膜F的压电基板411Z的表面施行激光加工，在压电基板411Z的表面中的吐出槽C1e与非吐出槽C1d之间的部分，形成激光加工区域LA。在后文中对激光加工区域LA的形成详细地阐述。

进而，在步骤S4中，在形成有激光加工区域LA的压电基板411Z的表面，进行表面除去加工。具体地，使用切割机将压电基板411Z的表面沿与激光加工区域LA伸展的方向(相对于槽延伸方向垂直)交叉的方向切削成槽状。在第一实施方式中，形成包括照射激光时的起点Ps并沿相对于槽延伸方向垂直的方向(X方向)伸展的第一表面除去区域RA、和包括照射激光时的终点Pe并沿相对于槽延伸方向垂直的方向伸展的第二表面除去区域RB。在表面除去区域RA、RB中，除去导电膜F。表面除去区域RA、RB的形成除了利用切割机的切削以外，还能够利用研磨或铣刀加工等。

在步骤S5中，将形成有激光加工区域LA和表面除去区域RA、RB的压电基板411Z在端部411E1与端部411E2之间的既定位置(切断线L)处切断。由此，如图10所示，沿着切断线L形成端部411E3，形成有两个促动器板411。

在如此使促动器板411完成之后，在步骤S6中，组装促动器板411和其它板(例如，盖板410和喷嘴板412)，使图2至图5等所示的喷墨头4完成。

[激光加工区域的形成]

在激光加工工序中，如图8所示，将激光照射至相邻的吐出槽C1e与非吐出槽C1d之间的导电膜F，除去导电膜F，形成压电基板411Z的表面露出的激光加工区域LA。在第一实施方式中，无论对于被吐出槽C1e和非吐出槽C1d夹着的哪个区域，都形成激光加工区域LA。从接近端部411E1的起点Ps直至设定于朝向端部411E2的途中的终点Pe，沿槽延伸方向(Z方向)以直线状照射激光。如此，在压电基板411Z的表面，形成与槽C1伸展的槽延伸方向平行的直线状的激光加工区域LA。在第一实施方式中，将照射激光时的起点Ps和终点Pe全都设定于比吐出槽C1e更接近端部411E1、411E2的位置，由此形成比吐出槽C1e更长的激光加工区域LA。

在第一实施方式中，在激光加工中采用紫外光，例如波长266nm的紫外光。通过紫外光的采用，与照射更长波长的光的情况相比，易于使构成导电膜F的导电性材料(例如金(Au))蒸发，因而能够通过激光的照射而将堆积的碎片(残渣物)的高度抑制得低。

图11是在图8中由双点划线的框示出的区域W的放大图，示意性地示出形成于第一实施方式所涉及的促动器板411的激光加工区域LA。

在第一实施方式中，作为在激光照射时使激光扫描的线，设定沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线L1、L2、L3。由此，在第一实施方式中，形成与在沿着一条激光加工线照射激光的情况下形成的激光加工区域相比而宽度更宽的激光加工区域LA。进而，在第一实施方式中，对于多条激光加工线L1至L3中的每条，经过多次(例如2次)照射激光。

除以上之外，在第一实施方式中，在相邻的两条激光加工线之间，使激光的照射范围R1、R2、R3在既定范围OL内互相重复。在此，激光的照射范围是指被照射激光的范围中的得到一定以上强度的中心部分的范围，在该照射范围内，导电膜F被除去。图11中，照射范围R1是沿着激光加工线L1扫描的激光的照射范围，照射范围R2是沿着激光加工线L2扫描的激光的照射范围，照射范围R3是沿着激光加工线L3扫描的激光的照射范围。通过使激光的照射范围R1、R2、R3在既定范围OL内重复，从而将激光加工区域LA沿其宽度的方向(换言之，相对于使激光扫描的方向垂直的方向)不间断地形成。

图12至图15示出在形成第一实施方式所涉及的促动器板411的激光加工区域LA时照射的激光的照射顺序的若干示例。在第一实施方式中，对于沿着同一激光加工线进行的激光的照射，从结束先实行的激光照射起直至开始随后的激光照射，空出时间。例如，从结束沿着图12所示的激光加工线L1的激光的照射起，直至开始沿着同一激光加工线L1的随后的激光照射，空出时间。如从后述的说明理解的，该时间为比对金属膜(具体地，Ti膜)通过激光加工附加的热完全地散逸所需的时间更短、且比由于对压电基板411Z施加热应力而导致的脱落或龟裂等非预期的缺陷(以下称为“脱落等缺陷”，或简称为“缺陷”)产生的时间更长的时间。

图12示出如下情况的照射顺序：对于多条激光加工线L1至L3中的每条，使激光往复而照射，并且从吐出槽Cle侧向非吐出槽Cld侧，使用于激光照射的激光加工线依次偏离。如前所述，在使沿着同一激光加工线进行的激光的扫描折回时，即从结束由箭头a1、a3、a5示出的去路中的激光照射起，直至开始由箭头a2、a4、a6示出的归路中的激光照射，空出时间。

图13示出如下情况的加工顺序：使在激光照射时扫描的方向为一个方向(由箭头a1至a6示出)，并且在沿着同一激光加工线进行的激光的照射之间，进行沿着不同激光加工线的激光的照射。使激光扫描的方向可以是从端部411E1侧朝向端部411E2侧的方向(例如图8)，也可以是与此相反的方向。而且，在第一实施方式中，从吐出槽Cle侧的激光加工线L1向非吐出槽Cld侧的激光加工线L2、L3，依次偏离而进行先实行的激光照射，并且在结束了沿着所有激光加工线L1至L3的先实行的激光照射之后，重复从吐出槽Cle侧的激光加工线L1向非吐出槽Cld侧的激光加工线L2、L3依次偏离而进行的激光的照射。在此，例如在沿着激光加工线L1进行的两次激光照射之间，进行沿着不同激光加工线L2、L3的激光的照射。

图14与图13所示的示例同样地，示出如下情况的加工顺序：在沿着同一激光加工线进行的激光的照射之间，进行沿着不同激光加工线的激光的照射。但是，在图14所示的示例中，从吐出槽Cle侧的激光加工线L1向非吐出槽Cld侧的激光加工线L2、L3，依次偏离而进行先实行的激光照射，并且在相邻的激光加工线之间，将在激光的照射时使激光扫描的方向设定成互相相反的方向。在此，例如在沿着激光加工线L1进行的两次激光照射之间，进行沿着不同激光加工线L2、L3的激光的照射。

在以上所示的示例中，使照射激光时的激光加工线从吐出槽Cle侧的激光加工线L1向非吐出槽Cld侧的激光加工线L2、L3偏离，但是使激光加工线L1至L3偏离的顺序不限于此，无论哪个顺序都可以。例如，也能够从非吐出槽Cld侧的激光加工线L3向吐出槽Cle侧的激光加工线L2、L1偏离。

图15示出关于激光的照射顺序的又一示例。在图15所示的示例中，在沿着激光加工线L1至L3中的中央激光加工线L2照射激光之后，沿着比中央更接近吐出槽Cle或非吐出槽Cld的一条激光加工线L1、L3照射激光，此后，沿着另一条激光加工线L3、L1照射激光。在此，例如在沿着激光加工线L2进行的两次激光照射之间，进行沿着不同激光加工线L1、L3的激光的照射。

[动作]

(打印机1的动作)

在打印机1的工作时，沿运送方向d运送记录纸P，并且使喷墨头4沿与运送方向d交叉的方向往复移动，同时将墨水9喷射至记录纸P。由此，图像被记录于记录纸P。

(喷墨头4的动作)

按照以下的次序将墨水9喷射至记录纸P。在由驱动电路43b将驱动电压施加至促动器板411的有源电极Eda时，驱动电路43b将对应电压施加至喷嘴板412。在驱动壁Wd中产生基于压电厚度剪切效应的弯曲变形，吐出槽C1e的容积增大，因而墨水9从墨水导入孔410a被引导至吐出槽C1e。此后，如果驱动电压成为零(0V)，并且对应电压也成为零(0V)，则在驱动壁Wd中产生恢复原来状态的变形。由此，吐出槽C1e的容积减小，被引导至吐出槽C1e的墨水9被加压，从而墨水9从吐出槽Cle经由喷射孔H2被喷射至记录纸P。

[作用和效果]

以下，关于第一实施方式所涉及的喷墨头芯片41、喷墨头4和喷墨打印机1，对如以上那样构成并通过第一实施方式得到的效果进行阐述。

第一，通过沿着多条激光加工线L1至L3照射激光，能够使激光加工区域LA的宽度扩大，在吐出槽C1e内的公共电极Edc与非吐出槽C1d内的有源电极Eda之间确保足够的距离。在第一实施方式中，如果墨水9的喷射次数，换言之促动器板411的驱动次数增加，则在形成于促动器板411或压电基板411Z的表面的保护膜等中产生剥离或破损，这随着喷射次数的进一步增多而推进。伴随着该剥离等的推进，墨水9浸透至保护膜等，有时候墨水9在相邻的电极Edc、Eda彼此之间成为媒介而产生短路。依据本实施方式，在电极Edc、Eda彼此之间确保足够的距离，从而即使在保护膜等中产生剥离或破损，剥离或破损推进，也能够抑制存积于吐出槽C1e的墨水9(特别地，水性墨水)浸透至保护膜等，到达非吐出槽C1d侧的电极Eda，在电极Edc、Eda之间产生短路。

进而，电极Edc、Eda之间的短路不仅因在保护膜等中产生剥离或破损、浸透至保护膜等的墨水9成为媒介而产生，还有时候由于墨水9成为能够透过保护膜等的状态(例如雾状)而产生。依据本实施方式，在电极Edc、Eda彼此之间确保足够的距离，从而抑制成为雾状的墨水9透过保护膜等而在电极Edc、Eda之间形成媒介，因而即使对于在保护膜等中既不产生剥离又不产生破损的情况，也有助于抑制电极Edc、Eda之间的短路。

在此，如果未空出时间而进行沿着同一激光加工线(例如激光加工线L1)进行的激光的照射，则在除去难以发生光分解的金属膜(例如Ti膜)时，易于维持基于激光加工热的金属分子振动状态，因而能够更可靠地除去金属膜。可是另一方面，由于激光的连续照射，热影响持续波及对于同一激光加工线规定的照射范围(例如照射范围R1)，因而对与金属膜同时地被除去的部件(即压电基板411Z)施加大的热应力，在压电基板411Z中产生脱落等缺陷，由此有可能使促动器板411中的静电容量的偏差增大。如果像这样静电容量的偏差增大，则担心使墨水的吐出不稳定化。进而，由于在压电基板411Z中发生脱落等缺陷本身，还担心形成有通过该缺陷的设计外的墨水侵入路，或使粘接剂或者保护膜等相对于压电基板411Z的密合性下降。与此相对的是，在第一实施方式中，对于多条激光加工线L1至L3中的每条，经过多次照射激光，并且空出时间而进行沿着同一激光加工线进行的激光的照射，从而能够避免对压电基板411Z施加过大的热应力。由此，能够抑制压电基板411Z中的脱落等缺陷的发生，因而能够抑制促动器板411中的静电容量的偏差。

第二，在沿着同一激光加工线进行的激光的照射之间，进行沿着不同激光加工线的激光的照射，从而能够确保沿着同一激光加工线进行的激光的照射之间的时间，同时效率良好地推进加工。

进而，由于能够更一样近地从压电基板411Z的表面除去导电膜F，能够使残留于激光加工后的表面的残渣物减少，因而能够抑制促动器板411中的静电容量的偏差，使墨水9的喷射特性提高。

第三，在沿着不同激光加工线照射的激光之间，使它们的照射范围彼此重复，从而能够更可靠地除去导电膜F，能够谋求利用激光的加工质量的进一步提高。进而，由于能够沿相对于槽延伸方向垂直的方向形成宽度宽的不间断的激光加工区域LA，因而能够经由该不间断的激光加工区域LA使公共电极Edc和有源电极Eda充分地分隔，更可靠地抑制在这些电极Edc、Eda彼此之间产生以墨水9为媒介的短路。

[第二实施方式]

图16是示意性地示出形成于本公开的第二实施方式所涉及的促动器板411的激光加工区域LA的俯视图。图17是图16所示的促动器板411(压电基板411Z)的依据该图中B-B线的截面图，将具有激光加工区域LA的促动器板411的表面附近的构成放大示出。

在第二实施方式中，在形成激光加工区域LA时，沿着沿槽延伸方向(Z方向)互相平行地伸展的多条激光加工线L1至L3照射激光，形成宽度宽的激光加工区域LA，并且使接近非吐出槽C1d的压电基板411Z的角部，换言之划定非吐出槽C1d的驱动壁Wd(图17)的角部Cw1)，位于沿着多条激光加工线L1至L3中的至少一条激光加工线照射的激光的照射范围内。

具体地，设定三条激光加工线L1至L3，并且使划定非吐出槽C1d的驱动壁Wd的角部Cw1位于沿着三条激光加工线L1至L3中的最接近非吐出槽C1d的激光加工线L3照射的激光的照射范围R3内，如图17(a)所示，使驱动壁Wd的角部Cw1从导电膜F露出。

进而，在不同的激光加工线彼此之间，使激光的照射范围互相重复，从而照射激光时的照射顺序等与前述的实施方式中的顺序同样，但在第二实施方式中，将规定使驱动壁Wd的角部Cw1在内部的激光的照射范围的激光加工线L3作为用于形成一个激光加工区域LA的多条激光加工线L1至L3中的最后被照射激光的激光加工线。

覆盖驱动壁Wd的导电性材料不仅在覆盖驱动壁Wd中的碰触压电基板411Z的表面的部位和角部Cw1的部分，还能够如图17(b)所示地遍及沿着以露出的角部Cw1为终端的内侧面的既定范围D1而除去。即，使面向非吐出槽C1d且以角部Cw1为终端的压电基板411Z的内侧面从角部Cw1遍及既定范围D1露出。

如此，依据第二实施方式，使接近非吐出槽C1d的压电基板411Z的角部Cw1位于沿着多条激光加工线L1至L3中的至少一条激光加工线L3照射的激光的照射范围R3内，从而压电基板411Z的表面在包括该角部Cw1的激光加工区域LA处露出，因而能够提高设于该表面上的粘接剂或保护膜f相对于压电基板411Z的密合性，抑制在保护膜f等中产生以角部Cw1为起点的剥离，抑制墨水9浸透至保护膜f等。

进而，最后进行使角部Cw1在内部的激光的照射，从而能够抑制导电性材料的残渣物(碎片)残留于角部Cw1及其附近的基板表面，使该基板表面完全地露出，因而能够进一步提高设于角部Cw1的表面上的粘接剂或保护膜f的密合性，更可靠地抑制墨水9的浸透。

进而，使面向非吐出槽C1d且以角部Cw1为终端的压电基板411Z的内侧面从该角部Cw1遍及既定范围D1露出，从而能够通过粘接剂或保护膜f覆盖角部Cw1，因而能够进一步提高保护膜f等相对于基板表面的密合性，更可靠地抑制墨水9的浸透。

图18是示意性地示出形成于第二实施方式所涉及的促动器板411的激光加工区域LA的变形例的俯视图。如此，在图18所示的示例中，在形成激光加工区域LA时，沿着沿槽延伸方向(Z方向)互相平行地伸展的多条激光加工线L1至L3照射激光，形成宽度宽的激光加工区域LA，并且使接近吐出槽C1e的压电基板411Z的角部，换言之划定吐出槽C1e的驱动壁Wd的角部Cw2，位于沿着多条激光加工线L1至L3中的至少一条激光加工线(在该变形例中，激光加工线L1)照射的激光的照射范围R1内。

在形成激光加工区域LA时使用的激光加工线的数量不限于三条，可以比此更多(例如四条)，也可以更少(例如一条)。

[第三实施方式]

图19是示意性地示出形成于本公开的第三实施方式所涉及的促动器板411的激光加工区域LA1、LA2的俯视图。

在第三实施方式中，在形成激光加工区域LA(LA1、LA2)时，在沿着多条激光加工线L1、L2中的第一加工线L1的激光的照射范围R1和沿着与此不同的第二加工线L2的激光的照射范围R2之间，沿相对于激光加工线L1、L2垂直的方向空出间隔而进行多次激光的照射。由此，在通过沿着第一加工线L1的激光的照射而露出的压电基板411Z的表面(相当于“第一表面”，以下称为“第一激光加工区域”)LA1与通过沿着第二加工线L2的激光的照射而露出的压电基板411Z的表面(相当于“第二表面”，以下称为“第二激光加工区域”)LA2之间，形成激光照射后的残渣物堆积的堆积部DB。

在此，照射激光时的照射顺序和沿着同一激光加工线L1、L2进行的激光的照射之间，从结束先实行的照射起直至开始随后的照射而空出时间等，与前述的实施方式同样。在第三实施方式中，进行沿着两条激光加工线L1、L2的激光的照射，激光的照射顺序例如在沿着第一加工线L1照射激光之后，沿着第二加工线L2照射激光，进而重复沿着第一加工线L1的激光的照射和继此进行的沿着第二加工线L2的激光的照射。

图20是图19所示的压电基板411Z的依据该图中C-C线的截面图，示意性地示出形成有残渣物的堆积部DB的形态。如此，在第三实施方式中，相对于激光加工区域LA1、LA2，形成有比残留于槽C1(吐出槽C1e、非吐出槽C1d)侧的导电膜F上的残渣物DBa、DBb更高的堆积部DB。

依据第三实施方式，在沿着第一加工线L1的压电基板411Z的露出表面(第一激光加工区域LA1)与沿着第二加工线L2的压电基板411Z的露出表面(第二激光加工区域LA2)之间，形成激光照射后的残渣物(即，碎片)堆积的堆积部DB，从而能够阻碍液体跨过激光加工区域LA1、LA2的移动。因而，能够阻碍液体的浸透，谋求相对于液体的耐受性的提高。

对于能够从以上的说明提取的主要概念，以下归纳。

(1) 一种头芯片的制造方法，是具有促动器板并由前述促动器板将压力施加至液体而喷射前述液体的头芯片的制造方法，包括：制作前述促动器板；和在前述促动器板的表面接合具有前述液体的喷射孔的喷嘴板，制作前述促动器板包括：准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，具有沿从前述一端侧朝向前述另一端侧的槽延伸方向延伸设置并且与前述喷射孔连通的第一槽、和在与前述槽延伸方向交叉的方向上的前述第一槽的至少一侧沿前述槽延伸方向延伸设置的第二槽；在前述压电基板的表面形成导电膜；和在前述第一槽与前述第二槽之间，对前述导电膜沿前述槽延伸方向进行激光加工，在前述第一槽与前述第二槽之间的前述压电基板的表面，形成除去了前述导电膜的激光加工区域，在形成前述激光加工区域时，沿着沿前述槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且对前述多条激光加工线中的每条，经过多次照射前述激光，沿着前述多条激光加工线中的同一激光加工线进行的前述激光的照射从结束先实行的前述激光的照射起直至开始随后的前述激光的照射，空出时间而进行。

(2) 上述(1)的头芯片的制造方法，在形成前述激光加工区域时，在沿着同一激光加工线进行的前述激光的照射之间，进行沿着不同激光加工线的前述激光的照射。

(3) 上述(1)或(2)的头芯片的制造方法，在形成前述激光加工区域时，在沿着不同激光加工线照射的前述激光之间，使前述激光的照射范围彼此重复。

(4) 上述(1)至(3)中的任一者的头芯片的制造方法，在形成前述激光加工区域时，使接近前述第一槽或前述第二槽的前述压电基板的角部位于沿着前述多条激光加工线中的至少一条激光加工线照射的前述激光的照射范围内。

(5) 上述(4)的头芯片的制造方法，规定使前述角部在内部的前述激光的照射范围的前述激光加工线是前述多条激光加工线中的最后被前述激光照射的激光加工线。

(6) 上述(5)的头芯片的制造方法，在形成前述激光加工区域时，使面向前述第一槽或前述第二槽且以前述角部为终端的前述压电基板的内侧面从前述角部遍及既定范围露出。

(7) 上述(1)至(6)中的任一者的头芯片的制造方法，在形成前述激光加工区域的工序中，前述多次激光照射在沿着前述多条激光加工线中的第一加工线的前述激光的照射范围和沿着与前述第一加工线不同的第二加工线的前述激光的照射范围之间空出间隔而进行，在通过沿着前述第一加工线的前述激光的照射而露出的前述压电基板的第一表面与通过沿着前述第二加工线的前述激光的照射而露出的前述压电基板的第二表面之间，形成前述激光照射后的残渣物堆积的堆积部。

(8) 一种头芯片的制造方法，是具有促动器板并由前述促动器板将压力施加至液体而喷射前述液体的头芯片的制造方法，包括：制作前述促动器板；和在前述促动器板的表面接合具有前述液体的喷射孔的喷嘴板，制作前述促动器板包括：准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，具有沿从前述一端侧朝向前述另一端侧的槽延伸方向延伸设置并且与前述喷射孔连通的第一槽、和在与前述槽延伸方向交叉的方向上的前述第一槽的至少一侧沿前述槽延伸方向延伸设置的第二槽；在前述压电基板的表面形成导电膜；在前述第一槽与前述第二槽之间，对前述导电膜沿前述槽延伸方向进行激光加工，在前述第一槽与前述第二槽之间的前述压电基板的表面，形成除去了前述导电膜的激光加工区域，在形成前述激光加工区域时，沿着沿前述槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且前述多次激光照射在沿着前述多条激光加工线中的第一加工线的前述激光的照射范围和沿着与前述第一加工线不同的第二加工线的前述激光的照射范围之间空出间隔而进行，在通过沿着前述第一加工线的前述激光的照射而露出的前述压电基板的第一表面与通过沿着前述第二加工线的前述激光的照射而露出的前述压电基板的第二表面之间，形成前述激光照射后的残渣物堆积的堆积部。

(9) 一种液体喷射头的头芯片，具备：促动器板，将压力施予至液体；和喷嘴板，接合于前述促动器板的表面，具有被施予前述压力的液体的喷射孔，前述促动器板具备具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，前述压电基板具有：第一槽，沿从前述一端侧朝向前述另一端侧的槽延伸方向延伸设置，并且与前述喷射孔连通；和第二槽，在与前述槽延伸方向交叉的方向上的前述第一槽的至少一侧沿前述槽延伸方向延伸设置，前述压电基板的表面在前述第一槽与前述第二槽之间，在通过激光的照射而除去了形成于该表面的导电膜的沿前述槽延伸方向伸展的激光加工部处露出，并且在除了前述激光加工部以外的部分被前述导电膜覆盖，前述激光加工部包括第一激光加工部和与前述第一激光加工部分离的第二激光加工部，前述压电基板的表面在前述第一激光加工部和前述第二激光加工部之间，还具有前述激光照射后的残渣物堆积的堆积部。

符号说明

1……打印机

3……墨水罐

4……喷墨头

9……墨水

41……喷墨头芯片

42……供给机构

410……盖板

411……促动器板

411E……焊盘电极

412……喷嘴板

413……支撑板

C1……槽

C1d……非吐出槽

C1e……吐出槽

P……记录纸

d……运送方向

H2……喷射孔

Wd……驱动壁

Ed……驱动电极

Edc……公共电极

Eda……有源电极

F……导电膜

LA……激光加工区域

Pa……有源电极焊盘

Pc……公共电极焊盘。

Claims (9)

1.一种头芯片的制造方法，是具有促动器板并由所述促动器板将压力施加至液体而喷射所述液体的头芯片的制造方法，包括：

制作所述促动器板；和

在所述促动器板的表面，接合具有所述液体的喷射孔的喷嘴板，

制作所述促动器板包括：

准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，并具有：第一槽，其沿从所述一端侧朝向所述另一端侧的槽延伸方向延伸设置，并且与所述喷射孔连通；和第二槽，其在与所述槽延伸方向交叉的方向上的所述第一槽的至少一侧，沿所述槽延伸方向延伸设置；

在所述压电基板的表面形成导电膜；以及

在所述第一槽与所述第二槽之间，对所述导电膜沿所述槽延伸方向进行激光加工，在所述第一槽与所述第二槽之间的所述压电基板的表面，形成除去了所述导电膜的激光加工区域，

在形成所述激光加工区域时：

沿着沿所述槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且对所述多条激光加工线中的每条激光加工线，经过多次照射所述激光，

沿着所述多条激光加工线中的同一激光加工线进行的所述激光的照射从结束先实行的所述激光的照射起直至开始随后的所述激光的照射，空出时间而进行，

所述多条激光加工线位于所述第一槽与所述第二槽之间。

2.根据权利要求1所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域时，在沿着同一激光加工线进行的所述激光的照射之间，进行沿着不同激光加工线的所述激光的照射。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域时，在沿着不同激光加工线照射的所述激光之间，使所述激光的照射范围彼此重复。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域时，使接近所述第一槽或所述第二槽的所述压电基板的角部位于沿着所述多条激光加工线中的至少一条激光加工线照射的所述激光的照射范围内。

5.根据权利要求4所述的头芯片的制造方法，其中，规定使所述角部在内部的所述激光的照射范围的所述激光加工线是所述多条激光加工线中的最后被所述激光照射的激光加工线。

6.根据权利要求5所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域时，使面向所述第一槽或所述第二槽且以所述角部为终端的所述压电基板的内侧面从所述角部遍及既定范围露出。

7.根据权利要求1或权利要求2所述的头芯片的制造方法，其中，在形成所述激光加工区域的工序中：

所述多次激光照射在沿着所述多条激光加工线中的第一加工线的所述激光的照射范围和沿着与所述第一加工线不同的第二加工线的所述激光的照射范围之间，空出间隔而进行，

在通过沿着所述第一加工线的所述激光的照射而露出的所述压电基板的第一表面与通过沿着所述第二加工线的所述激光的照射而露出的所述压电基板的第二表面之间，形成所述激光照射后的残渣物堆积的堆积部。

8.一种头芯片的制造方法，是具有促动器板并由所述促动器板将压力施加至液体而喷射所述液体的头芯片的制造方法，包括：

制作所述促动器板；和

在所述促动器板的表面，接合具有所述液体的喷射孔的喷嘴板，

制作所述促动器板包括：

准备压电基板，其是具有一端及其相反侧的另一端的压电基板，并具有：第一槽，其沿从所述一端侧朝向所述另一端侧的槽延伸方向延伸设置，并且与所述喷射孔连通；和第二槽，其在与所述槽延伸方向交叉的方向上的所述第一槽的至少一侧，沿所述槽延伸方向延伸设置；

在所述压电基板的表面形成导电膜；以及

在所述第一槽与所述第二槽之间，对所述导电膜沿所述槽延伸方向进行激光加工，在所述第一槽与所述第二槽之间的所述压电基板的表面，形成除去了所述导电膜的激光加工区域，

在形成所述激光加工区域时：

沿着沿所述槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光，并且

多次激光照射在沿着所述多条激光加工线中的第一加工线的所述激光的照射范围和沿着与所述第一加工线不同的第二加工线的所述激光的照射范围之间，空出间隔而进行，

在通过沿着所述第一加工线的所述激光的照射而露出的所述压电基板的第一表面与通过沿着所述第二加工线的所述激光的照射而露出的所述压电基板的第二表面之间，形成所述激光照射后的残渣物堆积的堆积部，在所述第一槽与所述第二槽之间形成所述堆积部。

9.一种液体喷射头的头芯片，具备：

促动器板，将压力施予至液体；和

喷嘴板，接合于所述促动器板的表面，具有被施予所述压力的液体的喷射孔，

所述促动器板具备压电基板，其具有一端及其相反侧的另一端，

所述压电基板具有：第一槽，其沿从所述一端侧朝向所述另一端侧的槽延伸方向延伸设置，并且与所述喷射孔连通；和第二槽，其在与所述槽延伸方向交叉的方向上的所述第一槽的至少一侧，沿所述槽延伸方向延伸设置，

所述压电基板的表面在所述第一槽与所述第二槽之间，在通过激光的照射而除去了形成于该表面的导电膜的沿所述槽延伸方向伸展的激光加工部处露出，并且在除了所述激光加工部以外的部分被所述导电膜覆盖，

所述激光加工部包括第一激光加工部和与所述第一激光加工部分离的第二激光加工部，

所述压电基板的表面在所述第一激光加工部和所述第二激光加工部之间，还具有所述激光照射后的残渣物堆积的堆积部，在所述第一槽与所述第二槽之间形成所述堆积部。