CN106985517A - 液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置 - Google Patents
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Abstract
本发明题为液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置。通过连接促动器侧连接端子与盖板侧连接端子,使形成在多个吐出槽的导电膜与狭缝的内侧面及凹部的内表面的导电膜电连接,使吐出电极的共用并简化电极形成工序。液体喷射头的制造方法,具备:槽形成工序,在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽;盖板加工工序,在盖板的上表面形成凹部和从凹部的底面贯通到上表面相反侧的下表面的狭缝;电极形成工序,在吐出槽的两侧面和表面、非吐出槽的两侧面、狭缝及凹部的内表面、盖板的下表面形成导电膜;以及基板接合工序,将盖板的下表面接合于促动器基板的上表面,使狭缝和吐出槽连通。
Description
技术领域
本发明涉及对被记录介质喷射液滴而进行记录的液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置。
背景技术
近年来,使用对记录纸等吐出墨滴而记录字符、图形的,或者对元件基板的表面吐出液体材料而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头。该方式中,经由供给管将墨、液体材料等的液体从液体罐引导至通道,对通道填充的液体施加压力而作为液滴从与通道连通的喷嘴吐出。在吐出液滴时,移动液体喷射头或被记录介质而形成记录字符、图形的、或者既定形状的功能性薄膜或三维构造。
在专利文献1中记载了这种液体喷射头。图11是液体喷射头的截面示意图(专利文献1的图2)。液体喷射头具备:吐出墨滴的头芯片110;以及向头芯片110供给墨的墨集流腔构件120。头芯片110具备通道部115。通道部115被由压电体构成的未图示的两个驱动壁、下部及上部基板111、113、背板119及喷嘴板118包围。墨集流腔构件120具备墨流路121和上表面包持部122a,上表面包持部122a覆盖头芯片110的上部基板113而与头芯片110的背板119接合。流入墨流路121的墨经由背板119的墨引入口119a而供给通道部115。当通道部115的驱动壁驱动时墨滴从喷嘴孔118a吐出。
在上部基板113设置有沿板厚方向贯通的导电性构件117b。导电性构件117b与设置在驱动通道部115的驱动壁的驱动电极电连接。上表面包持部122a具备沿板厚方向贯通的电极123,电极123设置在与导电性构件117b对应的位置。电极123经由形成在上部基板113的上表面的电极117c与导电性构件117b电连接。电极123进而与形成在上表面120a的电极124电连接并引出到背面120b。因此,用于驱动驱动壁的驱动波形,输入到背面120b的电极124,经由设置在上表面包持部122a的电极123和设置在上部基板113的导电性构件117b而向驱动壁的驱动电极供给。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-210955号公报。
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1记载的液体喷射头中,通过非电解镀敷法在通道部115的内部形成驱动电极,在上部基板113开通贯通孔,填充银膏等而填充导电性构件117b,进而在上部基板113的上表面形成电极117c。另外,在上表面包持部122a也开通贯通孔而填充电极123,将电极124的图案从墨集流腔构件120的上表面120a形成到背面120b。因此,电极形成变得极为复杂。
用于解决课题的方案
本发明的液体喷射头的制造方法,具备:槽形成工序,在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽;盖板加工工序,在盖板的上表面形成凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面的狭缝;电极形成工序,在所述凹部的内部、所述狭缝的内部、所述盖板的下表面中的所述狭缝的附近、以及所述促动器基板的上表面中的所述吐出槽的端部附近分别形成导电膜;以及基板接合工序,将所述盖板的下表面接合于所述促动器基板的上表面,使所述狭缝和所述吐出槽连通,并且电连接形成在所述狭缝的附近和所述吐出槽的端部附近的所述导电膜。
另外,本发明的液体喷射头的制造方法中,所述基板接合工序是使所述促动器基板的上表面的一部分和所述非吐出槽的一部分露出而将所述盖板接合于所述促动器基板的工序。
另外,本发明的液体喷射头的制造方法中,所述电极形成工序是通过镀敷法或蒸镀来形成所述导电膜的工序。
另外,本发明的液体喷射头的制造方法中,所述槽形成工序是与所述非吐出槽并排地形成布线用槽的工序,所述盖板加工工序是还形成在所述盖板的上表面与所述凹部连通的附加凹部和从所述附加凹部的底面贯通到所述盖板的上表面相反侧的下表面的附加狭缝的工序,所述电极形成工序是在所述布线用槽的内表面、所述促动器基板的上表面中的所述布线用槽的端部附近、所述附加凹部的内表面、所述附加狭缝的内侧面及所述盖板的下表面中的所述附加狭缝的附近形成所述导电膜的工序,所述基板接合工序是使所述附加狭缝和所述布线用槽连通的工序,并且电连接形成在所述布线用槽的端部附近和所述附加狭缝的附近的所述导电膜。
本发明的液体喷射头,具备:促动器基板,沿基准方向交替排列吐出槽和非吐出槽;以及盖板,与所述促动器基板接合,所述盖板在上表面具备凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面并与所述吐出槽连通的狭缝,在所述吐出槽的侧面形成有共同驱动电极,在所述促动器基板的上表面所述吐出槽的长度方向的端部附近形成有与所述共同驱动电极连续的促动器侧连接端子,在所述非吐出槽的侧面形成有个别驱动电极,在所述狭缝的内侧面及所述凹部的内表面形成有共同布线,在所述盖板的下表面与所述促动器侧连接端子对应的位置形成有与所述共同布线连续的盖板侧连接端子,形成在多个所述吐出槽的所述共同驱动电极经由所述促动器侧连接端子、所述盖板侧连接端子及所述共同布线而电连接。
另外,本发明的液体喷射头中,所述非吐出槽从所述促动器基板的一则的端部遍及另一则的端部而形成,所述吐出槽从所述促动器基板的一则的端部形成到另一则的端部的跟前,所述盖板以使所述狭缝和所述吐出槽连通的方式接合到所述促动器基板的上表面,在所述促动器基板的上表面的另一则的端部附近形成有个别端子,所述个别端子电连接形成在夹着所述吐出槽而邻接的两个所述非吐出槽的两个所述个别驱动电极。
另外,本发明的液体喷射头中,所述促动器基板具备:形成在所述基准方向的端部附近的布线用槽;形成在所述布线用槽的内表面的布线用电极;以及形成在所述布线用槽开口的上表面的共同端子,所述盖板具备:与所述凹部连通的附加凹部;从所述附加凹部的底面贯通到所述盖板的下表面并与所述附加凹部连通的附加狭缝;形成在所述附加凹部的内表面和所述附加狭缝的内侧面的附加布线;以及在盖板下表面与所述附加布线连续并且在与所述共同端子对应的位置形成的盖板侧连接端子,所述共同端子经由所述盖板侧连接端子、所述布线用电极和所述附加布线而与所述共同布线电连接。
另外,本发明的液体喷射头中,所述促动器基板具备与所述个别驱动电极电连接的个别端子,所述共同端子与所述共同布线电连接,并且形成在所述促动器基板的上表面的所述基准方向上的端部侧,所述个别端子在所述促动器基板的上表面的所述基准方向上形成在比所述共同端子更靠内部侧。
另外,本发明的液体喷射装置,具备:本发明的液体喷射头;使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构;向所述液体喷射头供给液体的液体供给管;以及向所述液体供给管供给所述液体的液体罐。
发明效果
本发明的液体喷射头的制造方法,具备:槽形成工序,在促动器基板(上表面)沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽;盖板加工工序,在盖板的上表面形成成为共同墨室的凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面的狭缝;电极形成工序,在所述盖板的共同墨室内、狭缝内部和与各狭缝相连的盖板侧连接端子和与所述促动器基板的吐出槽相连的促动器侧连接端子形成电极;以及基板接合工序,将所述盖板的下表面接合于所述促动器基板的上表面,使所述狭缝和所述吐出槽连通。其结果,在促动器基板不使用人字纹的晶圆也能制成,在粘合面内也制成电极图案并且无需大幅增加工时数、设备投资而简单地在芯片端面以与个别布线分离的状态取出共同布线,从而能够减少取出的电极数。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头的说明图。
图2是本发明的第一实施方式所涉及的盖板的说明图。
图3是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头的说明图。
图4是示出本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的工序图。
图5是示出本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的工序图。
图6是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
图7是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
图8是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
图9是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的说明图。
图10是本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射装置的示意性的立体图。
图11是现有公知的液体喷射头的截面示意图。
具体实施方式
(第一实施方式)
图1及图2是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头1的说明图。图1是液体喷射头1的示意性的局部分解立体图。图1的斜线区域示出形成有电极的区域(以后的图中也相同)。图2中关于图1所示的盖板6,在附图左上描绘背面,在附图右下描绘表面。图3是图1所示的线AA的液体喷射头1的纵截面示意图。
液体喷射头1具备:促动器基板2;与促动器基板2接合的盖板6;以及设置在促动器基板2的端面的喷嘴板22。另外,在本实施方式中促动器基板在盖板相反侧设置加强板21,但是不设置加强板21而通过后面说明的压电体基板2a形成吐出槽3和非吐出槽4的下部也可。
促动器基板2沿基准方向K交替排列吐出槽3和非吐出槽4。盖板6在上表面U2具备凹部7和从凹部7的底面贯通到上表面U2相反侧的下表面L2并与吐出槽3连通的狭缝9。在吐出槽3的两侧面形成有共同驱动电极12,在非吐出槽4的两侧面形成有个别驱动电极13,在狭缝9的内侧面及凹部7的内表面形成有共同布线15。而且,形成在多个吐出槽3的共同驱动电极12经由共同布线15电连接。
进行具体说明。促动器基板2采用层叠了沿基板面的法线方向极化的压电体基板2a和沿与压电体基板2a相反方向极化的压电体基板2b的、所谓的人字纹型(chevron)的基板。压电体基板2a和压电体基板2b的边界B位于吐出槽3或非吐出槽4的深度的大致1/2的深度。非吐出槽4从促动器基板2的一则的端部Ea遍及另一则的端部Eb而形成。吐出槽3从促动器基板2的一则的端部Ea形成到另一则的端部Eb的跟前。盖板6以使狭缝9与吐出槽3连通的方式接合到促动器基板2的上表面U1。即,盖板6覆盖除了狭缝9外的吐出槽3,并且以使另一则的端部Eb附近的上表面U1露出的方式接合到促动器基板2。在促动器基板2的另一则的端部Eb附近的上表面U1形成有个别端子17。个别端子17电连接形成在夹着吐出槽3而邻接的两个非吐出槽4的吐出槽3侧的侧面的两个个别驱动电极13。
促动器基板2还具备:在基准方向K的端部附近与非吐出槽4并排地形成的布线用槽5;形成在布线用槽5的内表面的布线用电极14;以及形成在布线用槽5开口的上表面U1的共同端子18。盖板6具备:与凹部7连通的附加凹部8;从附加凹部8的底面贯通到下表面L2并与附加凹部8连通的附加狭缝10;以及在附加凹部8的内表面和附加狭缝10的内侧面形成的附加布线16。共同端子18经由布线用电极14和附加布线16而与共同布线15电连接。此外,布线用槽5也可以仅形成在促动器基板2的基准方向K的一个端部附近。
因而,共同端子18与共同驱动电极12电连接,并且形成在促动器基板2的上表面U1的基准方向K上的两方的端部侧。另外,个别端子17与个别驱动电极13电连接,并且在促动器基板2的上表面U1的基准方向K上比共同端子18更靠近内部侧形成。此外,共同端子18也可以仅在促动器基板2的基准方向K的一个端部侧形成。这样,将共同端子18形成在促动器基板2的端部侧,因此能够不受吐出槽3或非吐出槽4的间距的限制而较宽地形成共同端子18的电极宽度。
喷嘴板22具备与吐出槽3连通的喷嘴23,连接在促动器基板2的一则的端部Ea的端面。此外,附加凹部8、附加狭缝10或布线用槽5优选在形成附加布线16及布线用电极14后,如图3所示利用粘接剂24等来密封,防止填充到凹部7的液体泄漏到外部。另外,个别端子17及共同端子18经由未图示的柔性电路基板的布线与驱动电路电连接。
在此,促动器基板2能够使用PZT陶瓷等的压电体材料。盖板6能够使用PZT陶瓷材料、其他绝缘体材料、塑料材料、透光性的基板例如玻璃材料。喷嘴板22能够使用聚酰亚胺膜等的塑料材料或SUS等的金属材料。加强板21根据需要而设置。例如,较厚地形成压电体基板2a,并且将吐出槽3或非吐出槽4形成到压电体基板2a的必要深度也可。
此外,盖板6通过非电解镀敷法或蒸镀在凹部7的内表面及狭缝9的内侧面和从附加凹部8的底面贯通到下表面L2的附加狭缝10、共同布线15、盖板侧连接端子20形成导电膜。同样地能够在促动器基板的共同驱动电极12及共同端子18和个别驱动电极13及个别端子17和促动器侧连接端子19形成导电膜。
此外,如果将凹部7的内表面及狭缝9的内侧面加工成粗糙面,并通过非电解镀敷法来形成导电膜,就能同时形成在共同布线15、共同驱动电极12及个别驱动电极13。另外,如果将凹部7的内表面及狭缝9的内侧面加工成粗糙面,进而,通过喷砂法等来将促动器基板2的另一则的端部Eb附近的上表面U1加工成粗糙面后,通过非电解镀敷法来形成导电膜,就能同时形成共同布线15、共同驱动电极12、个别驱动电极13及个别端子17。而且,如果在盖板6形成与凹部7连通的附加凹部8和从附加凹部8的底面贯通到下表面L2的附加狭缝10后,通过非电解镀敷法来形成导电膜,就能与其他电极同时形成与共同布线15电连接的共同端子18。此外,盖板6的上表面U2及端部Eb侧的端面加工成镜面。由此,在通过非电解镀敷法来形成导电膜时,在盖板6的上表面U2及端部Eb侧的端面不会形成导电膜。
液体喷射头1如下进行动作。从未图示的液体储存部经由未图示的流路构件向凹部7供给液体。液体经由狭缝9填充到吐出槽3。接着,向共同端子18提供GND电位,向个别端子17提供驱动波形。吐出槽3的共同驱动电极12成为GND电位,驱动波形传递到夹着吐出槽3的两个非吐出槽4的吐出槽3侧的两个个别驱动电极13,使吐出槽3的两侧壁进行厚度滑移变形。例如,使吐出槽3的两侧壁以使吐出槽3的容积增加的方式变形,从而从凹部7导入液体,接着,使两侧壁变形到变形前的原来的位置,或者,以使吐出槽3的容积比原来的位置更加减少的方式变形,从而从喷嘴23吐出液滴。
此外,本实施方式中的液体喷射头1是在促动器基板2的一则的端部Ea设置喷嘴板22的边缘喷射型,但也可以取而代之为在促动器基板2的下表面L1设置喷嘴板22的侧面喷射型。在该情况下,促动器基板2的吐出槽3从一则的端部Ea的跟前形成到另一则的端部Eb的跟前。另外,在盖板6的一则的端部附近的上表面U2重新形成凹部和从该凹部的底面贯通到下表面L2的狭缝,使该狭缝与吐出槽3的一则的端部连通。在该凹部的内表面和狭缝的内侧面形成与共同布线15同样的共同电极也可。而且,取代加强板21而在下表面L1设置喷嘴板22。在该情况下,通过使喷嘴板22为例如玻璃等的材料,能够将在上述的单一的非吐出槽4对置的个别驱动电极13电分离。
(第二实施方式)
图4是示出本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头1的制造方法的工序图。本实施方式示出本发明所涉及的液体喷射头1的基本制造方法。对于同一部分或具有同一功能的部分标注同一标号。
以下,参照图1,对图4进行说明。本发明的液体喷射头1的制造方法,具备:在促动器基板2形成吐出槽3和非吐出槽4的槽形成工序S1;在盖板6形成凹部7和狭缝9的盖板加工工序S2;形成导电膜(相当于图1中共同驱动电极12、个别驱动电极13、共同布线15。)的电极形成工序S3;以及接合盖板6与促动器基板2的基板接合工序S4。在此,槽形成工序S1中,在促动器基板2的上表面U1沿基准方向K交替形成吐出槽3和非吐出槽4,且在基准方向K的两端的位置形成布线用槽5。盖板加工工序S2中,在盖板6的上表面U2形成凹部7、附加凹部8、从凹部7的底面贯通到盖板6的上表面U2相反侧的下表面L2的狭缝9、和从附加凹部8的底面贯通到盖板6的上表面U2相反侧的下表面L2的附加狭缝10。基板接合工序S4中,将盖板6的下表面L2接合于促动器基板2的上表面U1,使狭缝9和吐出槽3连通,并使附加狭缝10和布线用槽5连通。
电极形成工序S3中,在促动器基板2的吐出槽3的侧面及非吐出槽4的侧面形成成为共同驱动电极12及个别驱动电极13的导电膜11,在促动器基板2的上表面U1形成成为个别端子17、共同端子18及促动器侧连接端子19的导电膜11。另外,在盖板6的狭缝9的内侧面及凹部7的内表面形成成为共同布线15的导电膜11,在盖板6的附加狭缝10的内侧面及附加凹部8的内表面形成成为附加布线16的导电膜11,在盖板6的下表面L2形成成为盖板侧连接端子20的导电膜11。
具体而言,促动器侧连接端子19形成在促动器基板2的上表面U1吐出槽3的端部附近。该端部附近是指吐出槽3在另一则的端部Eb侧朝向上表面U1而切去的区域的周围。此外,促动器侧连接端子19与共同驱动电极12连续。另外,盖板侧连接端子20形成在盖板6的下表面L2、狭缝9的附近。该附近是指形成狭缝9的区域的周围,是接合促动器基板2与盖板6时的与促动器侧连接端子19对应的位置。此外,盖板侧连接端子20与共同布线15连续。
另外,共同端子18形成在促动器基板2的上表面U1中的布线用槽5的端部附近。该端部附近是指布线用槽5在另一则的端部Eb侧朝向上表面U1而切去的区域的周围。此外,共同端子18与布线用电极14连续。在图7中,共同端子18从切去的周围进一步向端部Eb侧引出。在基准方向K上,该引出的部分形成到与个别端子17对应的位置,通过粘接未图示的柔性基板,能够接受驱动信号。
进而,盖板侧连接端子20还形成在盖板6的下表面L2、附加狭缝10的附近。该附近是指形成附加狭缝10的区域的周围,是接合促动器基板2和盖板6时的与共同端子18对应的位置。此外,该盖板侧连接端子20与附加布线16连续。
基板接合工序S4中,使促动器基板2的吐出槽3和盖板6的狭缝9连通,并使促动器侧连接端子19与盖板侧连接端子20接触并电连接,从而形成在多个吐出槽3的导电膜11(共同驱动电极12)会与形成在狭缝9的内侧面及凹部7的内表面的导电膜11(共同布线15)电连接。
另外基板接合工序S4使附加狭缝10与布线用槽5连通,并使共同端子18与盖板侧连接端子20接触并电连接,从而将形成在多个吐出槽3的导电膜11(共同驱动电极12)经由促动器侧连接端子19、盖板侧连接端子20、共同布线15、附加布线16、及盖板侧连接端子20,对共同端子18进行电连接。
(第三实施方式)
图5是示出本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头1的制造方法的工序图。图6~图9是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头1的制造方法的说明图。对于同一部分或具有同一功能的部分标注同一标号。
如图5所示,本发明的液体喷射头1的制造方法,具备:在促动器基板2形成吐出槽3和非吐出槽4的槽形成工序S1;在盖板6形成凹部7和狭缝9的盖板加工工序S2;形成导电膜11的电极形成工序S3;接合盖板6与促动器基板2的基板接合工序S4;对促动器基板2的上表面U1相反侧的下表面L1进行切削的基板切削工序S5;以及对促动器基板2的下表面L1接合加强板21的加强板接合工序S6。因而,除了第二实施方式的制造方法之外还具备基板切削工序S5和加强板接合工序S6。与第二实施方式同样,形成在多个吐出槽3的导电膜11经由促动器侧连接端子19和盖板侧连接端子20会与形成在狭缝9的内侧面及凹部7的内表面的导电膜11电连接。进而,引入基板切削工序S5,以使吐出槽3及非吐出槽4在促动器基板2的下表面L1开口的状态进行电极形成工序S3,因此在吐出槽3及非吐出槽4的两侧面形成导电膜11变得容易。以下,进行具体说明。
如图6(S1)所示,在槽形成工序S1中,在促动器基板2的上表面U1沿基准方向K交替形成吐出槽3和非吐出槽4。促动器基板2使用PZT陶瓷等的压电体材料,并使用极化方向在上下方向上不同的人字纹基板。即,作为促动器基板2,使用层叠了沿基板面的法线方向极化的压电体基板2a和沿与压电体基板2a相反方向极化的压电体基板2b的层叠基板。吐出槽3及非吐出槽4能够使用向圆盘状刀的外周埋入磨削用磨粒的切割刀(Dicing Blade)(也称为金刚石刀。)进行切削而形成。吐出槽3从上表面U1的一则的端部Ea切削到另一则的端部Eb的跟前。非吐出槽4以相同深度从上表面U1的一则的端部Ea切削到另一则的端部Eb。以使各槽的槽宽度为20μm~200μm、最终槽的深度为150μm~700μm、压电体基板2a与压电体基板2b的边界B成为最终深度的大致1/2的方式进行切削。
槽形成工序S1进而在促动器基板2的基准方向K的端部附近,且,在一则的端部Ea侧的上表面U1与非吐出槽4并排地形成布线用槽5。布线用槽5比非吐出槽4更浅地形成。布线用槽5也可以延长到促动器基板2的另一则的端部Eb。此外,在形成吐出槽3及非吐出槽4后在吐出槽3及非吐出槽4的下部保留压电体基板2b而确保促动器基板2的强度。
如图6(S2)所示,盖板加工工序S2中,在盖板6的上表面U2形成凹部7和从凹部7的底面贯通到上表面U2相反侧的下表面L2的狭缝9。盖板6能够使用具有与促动器基板2相同程度的线膨胀系数的PZT陶瓷材料、其他陶瓷材料、绝缘体材料、玻璃材料或者塑料材料。凹部7及狭缝9能够通过喷砂法、蚀刻法等来形成。
盖板加工工序S2包括:形成在盖板6的上表面U2与凹部7连通的附加凹部8、从附加凹部8的底面贯通到上表面U2相反侧的下表面L2的附加狭缝10的工序。
接着,如图7(S3-1)及图8(S3-2、S3-3)所示,在电极形成工序S3中,在吐出槽3的两侧面、成为共同端子18及促动器侧连接端子19的位置、非吐出槽4的两侧面、布线用槽5的内表面(侧面及底面)、狭缝9的内侧面、成为盖板侧连接端子20的位置、凹部7的内表面、附加凹部8的内表面、附加狭缝10的内侧面及促动器基板2的另一则的端部Eb附近的上表面U1形成导电膜11。
具体而言,首先,使催化剂选择性地吸附到盖板6及促动器基板2的外表面。接着,用非电解镀敷法使金属膜在吸附催化剂的区域析出,从而选择性地形成导电膜11。此外,利用非电解镀敷法能够使镍、金之外铜、银、其他的金属或合金析出。
其结果,在吐出槽3的两侧面形成共同驱动电极12(参照图1),在狭缝9的内侧面及凹部7的内表面形成共同布线15,在附加狭缝10的内侧面及附加凹部8的内表面形成附加布线16,在布线用槽5的内表面形成布线用电极14,在盖板6的下表面L2形成盖板侧连接端子20,在促动器基板2的另一则的端部Eb附近的上表面U1,在基准方向K的端部区域形成共同端子18和促动器侧连接端子19。而且,这些电极及端子,依次电连接共同驱动电极12、促动器侧连接端子19、盖板侧连接端子20、共同布线15、附加布线16、盖板侧连接端子20及共同端子18。
进而,在非吐出槽4的两侧面形成个别驱动电极13,在促动器基板2的另一则的端部Eb附近的上表面U1,比吐出槽3更靠近端部Eb侧形成个别端子17。而且,在非吐出槽4的两侧面形成的个别驱动电极13互相电分离,形成在夹住吐出槽3的两个非吐出槽4的吐出槽3侧的侧面的两个个别驱动电极13与个别端子17电连接。此外,个别端子17与促动器侧连接端子19电分离,且比促动器侧连接端子19的位置更靠近端部Eb侧配置。
此外,如上所述,单一的非吐出槽4的对置的个别驱动电极13需要电分离。为了实现该结构,盖板6使用例如玻璃材料,在盖板加工工序S2中,将盖板6的下表面L2加工成镜面。由此,即便下表面L2浸渍到非电解电镀液,导电膜11也不会析出。由此,在非吐出槽4的上表面(盖板6的下表面L2)不会形成导电膜11,能够将在单一的非吐出槽4对置的个别驱动电极13电分离。
另外,在电极形成工序S3中,在进行非电解镀之前对促动器基板2和盖板6粘贴干膜等的掩模,进行非电解镀,从而能够防止析出导电膜11。在该情况下,无需将促动器基板2的下表面L1或盖板6的上表面U2预先加工成镜面。另外,在电极形成工序S3中,在对盖板6和促动器基板2进行非电解镀之后,将盖板6的上表面U2或促动器基板2的下表面L1磨削而除去析出的导电膜11也可。
接着,虽然未图示,但在基板接合工序S4中,将盖板6的下表面L2经由粘接剂接合到促动器基板2的上表面U1,使狭缝9和吐出槽3连通,同时,使附加狭缝10与布线用槽5连通,并使促动器侧连接端子19和盖板侧连接端子20连接,从而形成在多个吐出槽3的导电膜11(共同驱动电极12)与形成在狭缝9的内侧面及凹部7的内表面的导电膜11(共同布线15)会电连接。基板接合工序S4中,使促动器基板2的另一则的端部Eb附近的上表面U1和另一则的端部Eb附近的非吐出槽4露出,并将盖板6接合于促动器基板2。
接着,虽然未图示,但在基板切削工序S5中,切削促动器基板2的下表面L1而使吐出槽3及非吐出槽4在下表面L1开口。此外,吐出槽3及非吐出槽4的侧壁因为上部被盖板6固定,所以底部开口也不会分解。此外,压电体基板2a和压电体基板2b的边界B以使成为槽的深度的大致1/2的位置的方式切削下表面L1。
接着,如图9所示,在加强板接合工序S6中,经由粘接剂将加强板21接合到促动器基板2的下表面L1。加强板21与促动器基板2同样能够使用PZT陶瓷材料、玻璃材料、其他的绝缘材料、塑料材料等。接着,在同一面地形成的促动器基板2、加强板21及盖板6的一则的端面粘接喷嘴板22,使形成在喷嘴板22的喷嘴23与吐出槽3连通。此外,向布线用槽5或附加狭缝10填充粘接剂等而闭塞,以使流入凹部7的液体不会泄漏到外部。
如果这样制造液体喷射头1,那么将共同驱动电极12(参照图1)、促动器侧连接端子19、盖板侧连接端子20、共同布线15、附加布线16、布线用电极14及共同端子18电连接,并电连接个别驱动电极13及个别端子17电连接。进而,各个别端子17及个别端子17和共同端子18能够互相电分离地形成。
此外,在本实施方式中,将形成在多个吐出槽3的共同驱动电极12经由共同布线15、附加布线16及布线用电极14而与共同端子18电连接,但是改换为将共同端子18设置在盖板6的上表面U2也可。在该情况下,在槽形成工序S1中不形成布线用槽5、在盖板加工工序S2中不形成附加凹部8及附加狭缝10,取而代之,在盖板6的上表面U2形成从凹部7的开口端连续的粗糙面区域。使钯催化剂吸附到该粗糙面的区域,利用非电解镀敷法形成由镍膜及金膜等构成的共同端子18也可。
另外,在本实施方式中,虽然为边缘喷射型的液体喷射头1,但是能够形成侧面喷射型的液体喷射头1来取代。即,槽形成工序S1中,将吐出槽3从促动器基板2的上表面U1的一则的端部Ea的跟前形成到另一则的端部Eb的跟前。盖板加工工序S2中,形成与吐出槽3的一则的端部连通的凹部及狭缝和与吐出槽3的另一则的端部连通的其他凹部及狭缝。而且,取代设置在促动器基板2的下表面L1的加强板21而粘接喷嘴板22,使喷嘴板22的喷嘴23与吐出槽3连通。
另外,作为盖板6或加强板21,能够使用玻璃材料等的透光性的基板。如果使用透光性的盖板6,例如,在电极形成工序S3中非吐出槽4的两侧面的导电膜11(个别驱动电极13)短路的情况下等,能够通过盖板6或加强板21向短路部照射激光,使短路部的导电材飞散而加以修复。
另外,在本实施方式中,说明加强板接合工序S6是在电极形成工序S3之后实施的工序,但是加强板接合工序S6在电极形成工序S3之前实施也无妨。即,在对促动器基板2与盖板6的接合体接合加强板21后,实施形成导电膜11的电极形成工序S3也无妨。在该情况下,如上所述,单一的非吐出槽4的对置的个别驱动电极13需要电分离。为了实现该结构,加强板21使用例如玻璃材料,加强板21的表面不做粗糙面加工而成为镜面状态。由此,在加强板21的表面不会以非电解镀敷法形成导电膜,因此在非吐出槽4的底面不会形成导电膜,能够将在单一的非吐出槽4对置的个别驱动电极13电分离。
(第四实施方式)
图8是本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射装置30的示意性立体图。液体喷射装置30具备:使液体喷射头1、1’往复移动的移动机构40;向液体喷射头1、1’供给液体并从液体喷射头1、1’排出液体的流路部35、35’;与流路部35、35’连通的液体泵33、33’及液体罐34、34’。作为液体泵33、33’,能够设置向流路部35、35’供给液体的供给泵和除此以外排出液体的排出泵的任一个或两个,从而使液体循环。另外,能够设置未图示的压力传感器或流量传感器,控制液体的流量。液体喷射头1、1’能够使用第一实施方式的液体喷射头1或者通过第二或第三实施方式的制造方法来制造的液体喷射头1。
液体喷射装置30具备:将纸等的被记录介质44向主扫描方向输送的一对输送单元41、42;向被记录介质44喷射液体的液体喷射头1、1’;承载液体喷射头1、1’的滑架单元43;按压储存在液体罐34、34’的液体而向流路部35、35’供给的液体泵33、33’;以及使液体喷射头1、1’沿与主扫描方向正交的副扫描方向扫描的移动机构40。未图示的控制部控制驱动液体喷射头1、1’、移动机构40、输送单元41、42。
一对输送单元41、42具备沿副扫描方向延伸的、使辊面接触的同时旋转的栅格辊和压紧辊。利用未图示的电动机使栅格辊和压紧辊绕轴旋转,从而将夹入辊间的被记录介质44沿主扫描方向输送。移动机构40具备:沿副扫描方向延伸的一对导轨36、37;能够沿着一对导轨36、37滑动的滑架单元43;连结滑架单元43并向副扫描方向移动的无接头带38;以及使该无接头带38围绕未图示的带轮而旋转的电动机39。
滑架单元43承载多个液体喷射头1、1’,喷射例如黄色、品红色、青色,黑色这4种液滴。液体罐34、34’储存对应颜色的液体,经由液体泵33、33’、流路部35、35’而向液体喷射头1、1’供给。各液体喷射头1、1’响应驱动信号喷射各色的液滴。通过控制从液体喷射头1、1’喷射液体的定时、驱动滑架单元43的电动机39的旋转及被记录介质44的输送速度,能够在被记录介质44上记录任意的图案。
此外,本实施方式是移动机构40使滑架单元43和被记录介质44移动而进行记录的液体喷射装置30,但是取代此情况而固定滑架单元,移动机构使被记录介质二维移动而进行记录的液体喷射装置也可。即,移动机构只要使液体喷射头和被记录介质相对移动即可。
标号说明
1 液体喷射头;2 促动器基板;2a、2b 压电体基板;3 吐出槽;4 非吐出槽;5 布线用槽;6 盖板;7 凹部;8 附加凹部;9 狭缝;10 附加狭缝;11 导电膜;12 共同驱动电极;13 个别驱动电极;14 布线用电极;15 共同布线;16 附加布线;17 个别端子;18 共同端子;19 促动器侧连接端子;20 盖板侧连接端子;21 加强板;22 喷嘴板;23 喷嘴;24 粘接剂;K 基准方向;Ea 一则的端部;Eb 另一则的端部;U1、U2 上表面;L1、L2 下表面;B 边界。
Claims (10)
1.一种液体喷射头的制造方法,具备:
槽形成工序,在促动器基板的上表面沿基准方向交替形成吐出槽和非吐出槽;
盖板加工工序,在盖板的上表面形成凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面的狭缝;
电极形成工序,在所述凹部的内部、所述狭缝的内部、所述盖板的下表面中的所述狭缝的附近、以及所述促动器基板的上表面中的所述吐出槽的端部附近分别形成导电膜;以及
基板接合工序,将所述盖板的下表面接合于所述促动器基板的上表面,使所述狭缝和所述吐出槽连通,并且电连接形成在所述狭缝的附近和所述吐出槽的端部附近的所述导电膜。
2.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法,其中,所述基板接合工序是使所述促动器基板的上表面的一部分和所述非吐出槽的一部分露出而将所述盖板接合于所述促动器基板的工序。
3.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法,其中,所述电极形成工序是通过镀敷法或蒸镀来形成所述导电膜的工序。
4.如权利要求2所述的液体喷射头的制造方法,其中,所述电极形成工序是通过镀敷法或蒸镀来形成所述导电膜的工序。
5.如权利要求1~4的任一项所述的液体喷射头的制造方法,其中,
所述槽形成工序是与所述非吐出槽并排地形成布线用槽的工序,
所述盖板加工工序是还形成在所述盖板的上表面与所述凹部连通的附加凹部和从所述附加凹部的底面贯通到所述盖板的上表面相反侧的下表面的附加狭缝的工序,
所述电极形成工序是在所述布线用槽的内表面、所述促动器基板的上表面中的所述布线用槽的端部附近、所述附加凹部的内表面、所述附加狭缝的内侧面及所述盖板的下表面中的所述附加狭缝的附近形成所述导电膜的工序,
所述基板接合工序是使所述附加狭缝和所述布线用槽连通的工序,并且电连接形成在所述布线用槽的端部附近和所述附加狭缝的附近的所述导电膜。
6. 一种液体喷射头,具备:
促动器基板,沿基准方向交替排列吐出槽和非吐出槽;以及
盖板,与所述促动器基板接合,所述盖板在上表面具备凹部和从所述凹部的底面贯通到所述盖板的下表面并与所述吐出槽连通的狭缝,
在所述吐出槽的侧面形成有共同驱动电极,在所述促动器基板的上表面所述吐出槽的长度方向的端部附近形成有与所述共同驱动电极连续的促动器侧连接端子,在所述非吐出槽的侧面形成有个别驱动电极,
在所述狭缝的内侧面及所述凹部的内表面形成有共同布线,在所述盖板的下表面与所述促动器侧连接端子对应的位置形成有与所述共同布线连续的盖板侧连接端子,形成在多个所述吐出槽的所述共同驱动电极经由所述促动器侧连接端子、所述盖板侧连接端子及所述共同布线而电连接。
7.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,
所述非吐出槽从所述促动器基板的一则的端部遍及另一则的端部而形成,
所述吐出槽从所述促动器基板的一则的端部形成到另一则的端部的跟前,
所述盖板以使所述狭缝和所述吐出槽连通的方式接合到所述促动器基板的上表面,
在所述促动器基板的上表面的另一则的端部附近形成有个别端子,
所述个别端子电连接形成在夹着所述吐出槽而邻接的两个所述非吐出槽的两个所述个别驱动电极。
8.如权利要求6或7所述的液体喷射头,其中,
所述促动器基板具备:形成在所述基准方向的端部附近的布线用槽;形成在所述布线用槽的内表面的布线用电极;以及形成在所述布线用槽开口的上表面的共同端子,
所述盖板具备:与所述凹部连通的附加凹部;从所述附加凹部的底面贯通到所述盖板的下表面并与所述附加凹部连通的附加狭缝;形成在所述附加凹部的内表面和所述附加狭缝的内侧面的附加布线;以及在盖板下表面与所述附加布线连续并且在与所述共同端子对应的位置形成的盖板侧连接端子,
所述共同端子经由所述盖板侧连接端子、所述布线用电极和所述附加布线而与所述共同布线电连接。
9.如权利要求8所述的液体喷射头,其中,
所述促动器基板具备与所述个别驱动电极电连接的个别端子,
所述共同端子与所述共同布线电连接,并且形成在所述促动器基板的上表面的所述基准方向上的端部侧,所述个别端子在所述促动器基板的上表面的所述基准方向上形成在比所述共同端子更靠内部侧。
10.一种液体喷射装置,具备:
权利要求6所述的液体喷射头;
使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构;
向所述液体喷射头供给液体的液体供给管;以及
向所述液体供给管供给所述液体的液体罐。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109849517A (zh) * | 2017-11-13 | 2019-06-07 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置 |
TWI693162B (zh) * | 2017-10-19 | 2020-05-11 | 美商惠普發展公司有限責任合夥企業 | 流體晶粒及用於使流體在流體晶粒內再循環之系統 |
CN113085377A (zh) * | 2019-12-23 | 2021-07-09 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08174822A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Brother Ind Ltd | インク噴射装置およびその製造方法 |
EP2130678A1 (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | SII Printek Inc | Head chip, liquid jet head, liquid jet recording device, and method of manufacturing the head chip |
CN103786440A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-05-14 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法 |
CN104339851A (zh) * | 2013-07-30 | 2015-02-11 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头以及液体喷射装置 |
CN104908427A (zh) * | 2014-03-12 | 2015-09-16 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置 |
CN104924763A (zh) * | 2014-03-19 | 2015-09-23 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置 |
Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08174822A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Brother Ind Ltd | インク噴射装置およびその製造方法 |
EP2130678A1 (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | SII Printek Inc | Head chip, liquid jet head, liquid jet recording device, and method of manufacturing the head chip |
CN103786440A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-05-14 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法 |
CN104339851A (zh) * | 2013-07-30 | 2015-02-11 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头以及液体喷射装置 |
CN104908427A (zh) * | 2014-03-12 | 2015-09-16 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置 |
CN104924763A (zh) * | 2014-03-19 | 2015-09-23 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI693162B (zh) * | 2017-10-19 | 2020-05-11 | 美商惠普發展公司有限責任合夥企業 | 流體晶粒及用於使流體在流體晶粒內再循環之系統 |
US11325385B2 (en) | 2017-10-19 | 2022-05-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluidic dies |
CN109849517A (zh) * | 2017-11-13 | 2019-06-07 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置 |
CN113085377A (zh) * | 2019-12-23 | 2021-07-09 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片 |
CN113085377B (zh) * | 2019-12-23 | 2023-11-28 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片 |
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