JP2021081514A - 電子写真画像形成用キャリア、電子写真画像形成用現像剤、電子写真画像形成方法、電子写真画像形成装置およびプロセスカートリッジ - Google Patents
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Abstract
Description
1)芯材粒子と該芯材粒子を被覆する被覆層とを含む電子写真画像形成用キャリアにおいて、
該キャリアの内部空隙率が0.0[%]以上2.0[%]未満であり、見掛け密度が2.0[g/cm3]以上2.5[g/cm3]未満であり、該被覆層中に帯電性粒子を含有することを特徴とする、電子写真画像形成用キャリア。
本発明の要旨は、上記構成1)の通りであるが、下記2)〜11)の実施形態も含む。
帯電性粒子として、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイトから選択される粒子を少なくとも1種類含有することを特徴とする、1)に記載の電子写真画像形成用キャリア。
上記2)の構成により、帯電性粒子が良好な正帯電性を示すため、長期使用において、負帯電トナーに対して効率よく安定した帯電付与を行なう電子写真画像形成用キャリアを提供することができる。
帯電性粒子として硫酸バリウムを含有し、被覆層表面のバリウム露出量が0.1[atomic%]以上であることを特徴とする、1)または2)に記載の電子写真画像形成用キャリア。
上記3)の構成により、高効率な帯電性粒子が帯電に最も寄与するキャリア表面に位置するため、帯電付与能力がより効果的に発現する電子写真画像形成用キャリアを提供することができる。
芯材粒子がMnフェライトにて形成されていることを特徴とする、1)〜3)のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリア。
上記4)の構成により、芯材粒子の磁化を高くすることができ、耐キャリア付着性を向上させた電子写真画像形成用キャリアを提供することができる。
芯材粒子の表面粗さRzが2.0[μm]以上3.0[μm]未満であることを特徴とする、1)〜4)のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリア。
上記5)の構成により、内部空隙が少なくても、キャリアの見掛け密度を低く抑えやすくなり、より高い耐キャリア付着性と耐ゴースト性を備え持つ電子写真画像形成用キャリアを提供することができる。
1000[Oe](79.58kA/m)の磁場における磁化が56[Am2/kg]以上73[Am2/kg]未満であることを特徴とする、1)〜5)のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリア。
上記5)の構成により、高い耐キャリア付着性を持ちつつ、現像剤担持体への現像剤の連れ回りに起因する異常画像の発生を抑え、かつ、長期使用時の帯電能力の維持にも優れた電子写真画像形成用キャリアを提供することができる。
被覆層が帯電性粒子のほかに無機粒子を含有し、無機粒子が、タングステン、インジウム、リン、もしくはそれらの酸化物のいずれかをドープした酸化スズ、もしくは、タングステン、インジウム、リン、もしくはそれらの酸化物のいずれかをドープした酸化スズを基体表面に設けた粒子であることを特徴とする、1)〜6)のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリア。
上記7)の構成により、長期の使用により少しずつ被覆層が削れ、抵抗調整剤として機能する該無機微粒子がキャリア表面から離脱したとしても、これらの無機粒子の着色が少ないために、トナーへの色汚染を抑制することができる。
1)〜7)のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリアを含むことを特徴とする、電子写真画像形成用現像剤。
上記8)の構成により、本発明の電子写真画像形成用キャリアを用いて現像する現像剤を提供することができ、優れた耐キャリア付着性と耐ゴースト性を提供できる。
8)に記載の電子写真画像形成用現像剤を用いて画像形成することを特徴とする、電子写真画像形成方法。
上記9)の構成により、本発明のキャリア及び現像剤を用いて画像を形成することができ、優れた耐キャリア付着性と耐ゴースト性を提供できる。
8)に記載の電子写真画像形成用現像剤を含むことを特徴とする、電子写真画像形成装置。
上記10)の構成により、本発明のキャリア及び現像剤を用いて画像を形成する装置を提供することができ、優れた耐キャリア付着性と耐ゴースト性を提供できる。
8)に記載の電子写真画像形成用現像剤を備えることを特徴とする、プロセスカートリッジ。
上記11)の構成により、着脱可能なプロセスカートリッジにて、本発明のキャリア及び現像剤を用いた画像形成を行なうことができ、優れた耐キャリア付着性と耐ゴースト性を提供できる。
その結果、芯材粒子と該芯材粒子を被覆する被覆層とを含み、該キャリアの内部空隙率が0.0[%]以上2.0[%]未満であり、見掛け密度が2.0[g/cm3]以上2.5[g/cm3]未満であり、該被覆層中に帯電性粒子を含有する電子写真画像形成用キャリア(以下、単にキャリアと言うことがある)によって、上記課題を解決できることを見出した。
キャリアの磁気モーメントの多くを担っているのは芯材粒子(以下、単に芯材と言うことがある)の磁化である。磁化自体は、芯材の組成により決定されるため、芯材1粒あたりの磁気モーメントを大きくして、帯電性粒子による磁気モーメントの低下を補填するためには、芯材1粒の質量をできるだけ高くすることが有効である。
一方で、前述のように、ゴーストは、スリーブ汚れによる現像電位の嵩上げが原因であるが、スリーブ汚れが同等に発生していても、見掛け密度の低いキャリアのほうがゴーストの程度を低く抑えることができる。これは、見掛け密度の低いキャリアほど、現像領域である潜像担持体と現像スリーブの間でのキャリアの空間占有率が高くなり、バルクキャリアの電気抵抗が下がることに起因している。バルクキャリアの電気抵抗が低いと、スリーブ汚れによって嵩上げされた電位を打ち消す方向に、キャリア中を鏡像電荷が移動しやすくなるため、電位の嵩上げが緩和され、ゴーストの発現が抑制されると考えられる。逆に言えば、キャリアの見掛け密度を高くすると、ゴーストが悪化する傾向になる。
また、そのような芯材を用いたキャリアであっても、キャリアの見掛け密度を2.5[g/cm3]未満に抑えることで、ゴーストの発生も抑制することが可能であることを見出した。
具体的な測定方法は、測定モード:Al:1486.6eV、励起源:モノクローム(Al)、検知方式:スペクトルモード、マグネットレンズ:OFFにて実施する。まず、広域スキャンによって検出元素を特定し、その次に、検出元素毎にナロースキャンにてピークを検出させる。その後、付属のピーク解析ソフトにて全検出元素に対するバリウムのatomic%を算出する。
h/2≦T≦h
帯電性粒子の粒径を被覆層の厚さよりも大きくすることで帯電性粒子が被覆層表面から突出する確率が高くなる。被覆層から帯電性粒子の頭頂部が突出していると、キャリア同士、もしくは収容容器壁面、搬送冶具とキャリアが摺擦される際に摺擦対象と被覆層の樹脂との間のスペーサーとして機能し、被覆層の寿命を延ばすことができる。また、帯電性粒子のトナーに対する接触確率が高まるため、帯電付与機能の観点からも好ましい。また、被覆層の厚さTが帯電性粒子の粒径の半分よりも大きいと、帯電性粒子が被覆層に強固に捕えられるため、帯電性粒子の被覆層からの突出が発生しにくくなる。
キャリアを包埋樹脂(Devcon 社、2 液混合、30 分硬化型エポキシ樹脂)に混ぜ込み、一晩以上置いて硬化させ、機械研磨により大まかな断面試料を作製する。これにクロスセクションポリッシャー(JEOL 製 SM-09010)を用い、加速電圧5.0kV、ビーム電流120μAの条件で断面の仕上げを行った。これを、走査型電子顕微鏡(Carl Zeiss製Merlin)を用いて、加速電圧0.8kV、倍率30000倍の条件で撮影する。撮影した画像をTIFF画像に取り込み、Media Cybernetics社製のImage-Pro Plusを用いて、硫酸バリウム粒子100粒子の円相当径を測定し、その平均値を使用した。
なお、確認方法はこれに限られるものではない。また、被覆層の厚さについても同様に撮影した画像から計測することが可能である。ただし、粒子には粒子毎の個体差、被覆層厚には場所による厚さのばらつきが存在することから、1粒/1箇所だけの測定に留まらず、統計的に問題のないn数の計測を行なう。
キャリアの内部空隙率の測定は以下の方法を用いて行なうことができる。
まず、キャリアを切断し、断面の撮影を行なう。断面撮影には、SEM等、従来公知の手法を取ることができる。次に、従来公知の画像解析ソフト(例えば、Media Cybernetics社製 Image Pro Premier)を用いて、粒子の断面写真から、1粒の輪郭の面積Sを取得する。また、同様に、粒子1粒の内部の空隙部の面積sを取得し、1粒子の空隙率を以下の式より得る。
1粒子の空隙率[%]=(s/S)×100
これを、ランダムに選定した60粒に対して実施し、その平均値を内部空隙率とする。
前述のように、キャリアは、長期の使用により表面に堆積するトナー成分のスペントが帯電能力低下の一因となるが、内部空隙率が低いにも拘わらず、見掛け密度が2.5[g/cm3]未満となるような、表面の凹凸が大きいキャリアでは、現像機内でキャリア粒子同士が摺擦、衝突をする際に、キャリアの凸部が被覆層表面のスペント物を掻き取る爪の役割を果たす。
しかし、このとき、キャリア1粒の重量が小さいと、キャリア粒子同士の摺擦、衝突の際に掛かるエネルギーが小さいために、キャリアの凸部がスペント物を掻き取る効果は低い。そこで、本発明のキャリアのように、内部空隙率を2.0[%]未満まで低くして、1粒あたりの重量を大きくすると、掻き取りに対して大きいエネルギーが掛かるため、キャリアの凸部でスペント物を効果的に掻き取ることができるようになり、スペント物の堆積が抑制され、キャリアの帯電能力の低下を有効に抑制できる。
また、本発明のキャリアは、被覆層中に帯電性粒子を含有しているが、帯電性粒子が帯電付与能力を発揮するためには、トナー粒子と接触をする必要がある。しかし、帯電性粒子も被覆層中では例えば樹脂に覆われているため、帯電付与能力を発揮させるためには、帯電性粒子を覆っている樹脂を傷つけて、帯電性粒子を露出させる必要がある。前記の、キャリアの凸部とキャリア1粒あたりの重量による掻き取りは、帯電性粒子を露出させて帯電付与能力を早期に発現させつつ、長期に渡ってその能力を発揮させ続けるという機能を果たす。
内部空隙率を低下させて、粒子1粒の質量を高くしても、磁化が56[Am2/kg]以上であると粒子1粒あたりの磁気モーメントが低くならず、キャリア付着が発生しにくくなる。また、磁化が56[Am2/kg]以上であると、キャリア付着が発生しにくくなるだけでなく、現像剤担持体上でのキャリア同志が強い力で摺擦されるため、前述のスペント物の掻き取りが促進され、キャリアの帯電能力維持の観点からも好ましい。
キャリアの磁化が73[Am2/kg]未満であると、磁化が高すぎることがなく、現像後のトナー濃度の低くなった現像剤が現像ローラから離れずそのまま再度現像領域に入ってしまうことがなく、ベタ画像の現像ローラ2周目以降の画像濃度が低下せず、縦帯状の異常画像が発生しにくくなる。
キャリアの磁化を上記範囲にするためには、1000[Oe]の磁場における芯材の磁化は、66[Am2/kg]以上75[Am2/kg]未満であることが好ましい。
被覆層に用いられる樹脂としてはシリコーン樹脂、アクリル樹脂、またはこれらを併用して使用することができる。これは、アクリル樹脂は接着性が強く脆性が低いので耐磨耗性に非常に優れた性質を持つが、その反面、表面エネルギーが高いため、スペントし易いトナーとの組み合わせでは、トナー成分スペントが蓄積することによる帯電量低下など不具合が生じる場合がある。その場合、表面エネルギーが低いためトナー成分のスペントがし難く、膜削れが生じるためのスペント成分の蓄積が進み難い効果が得られるシリコーン樹脂を併用することで、この問題を解消することができる。しかし、シリコーン樹脂は接着性が弱く脆性が高いので、耐磨耗性が悪いという弱点も有するため、この2種の樹脂の性質をバランス良く得ることが重要であり、これによりスペントがし難く耐摩耗性も有する被覆膜を得ることが可能となる。これは、シリコーン樹脂は表面エネルギーが低いためトナー成分のスペントがし難く、膜削れが生じるためのスペント成分の蓄積が進み難い効果が得られるためである。
アミノ樹脂としては、特に限定されないが、キャリアの帯電付与能力を向上させることができるため、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂が好ましい。また、適度にキャリアの帯電付与能力を制御する必要がある場合には、メラミン樹脂及び/又はベンゾグアナミン樹脂と、他のアミノ樹脂を併用してもよい。
アミノ樹脂と架橋し得るアクリル樹脂としては、ヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有するものが好ましく、ヒドロキシル基を有するものがさらに好ましい。これにより、芯材粒子や導電性微粒子との密着性をさらに向上させることができ、導電性微粒子の分散安定性も向上させることができる。このとき、アクリル樹脂は、水酸基価が10mgKOH/g以上であることが好ましく、20mgKOH/g以上がさらに好ましい。
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、r−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、r−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、r−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−r−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、r−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、r−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、r−クロルプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、r−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル[3−(トリメトキシシリル)プロピル]アンモニウムクロライド、r−クロルプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリクロルシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、1,3−ジビニルテトラメチルジシラザン、メタクリルオキシエチルジメチル(3−トリメトキシシリルプロピル)アンモニウムクロライド等が挙げられ、二種以上併用してもよい。
前記溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、セルソルブ、ブチルアセテート、などが挙げられる。
前記焼付の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、外部加熱方式であってもよいし、内部加熱方式であってもよい。
前記焼付の装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、固定式電気炉、流動式電気炉、ロータリー式電気炉、バーナー炉、マイクロウエーブを備えた装置などが挙げられる。
前記被覆層の平均厚みは、0.2μm以上1.0μm以下が好ましく、0.4μm以上0.8μm以下がさらに好ましい。
ここで、前記被覆層の平均厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて、キャリア断面を観察して測定することができる。
トナーは結着樹脂、着色剤、離型剤、帯電制御剤、外添剤等を含有することができ、モノクロトナー、カラートナー、白色トナー、透明トナー、金属的な光沢を有するトナーのいずれであってもよく、その製法も、粉砕法、重合法等の従来既知のものであっても、それ以外の製法であってもよい。
このとき、トナー材料を混練する装置としては、特に限定されないが、バッチ式の2本ロール;バンバリーミキサー;KTK型2軸押出し機(神戸製鋼所社製)、TEM型2軸押出し機(東芝機械社製)、2軸押出し機(KCK社製)、PCM型2軸押出し機(池貝鉄工社製)、KEX型2軸押出し機(栗本鉄工所社製)等の連続式の2軸押出し機;コ・ニーダ(ブッス社製)等の連続式の1軸混練機等が挙げられる。
さらに、粉砕された溶融混練物を分級する際には、風力式分級機等を用いることができる。なお、母体粒子の平均粒径が5〜20μmとなるように分級することが好ましい。
また、母体粒子に外添剤を添加する際には、ミキサー類を用いて混合攪拌することにより、外添剤が解砕されながら母体粒子の表面に付着する。
具体的には、本発明の電子写真画像形成方法は、静電潜像担持体上に静電潜像を形成する工程(静電潜像担持体を帯電させる帯電工程と、前記静電潜像担持体上に静電潜像を形成する露光工程とを含む)と、前記静電潜像担持体上に形成された静電潜像を、本発明の現像剤を用いて現像してトナー像を形成する工程と、前記静電潜像担持体上に形成されたトナー像を記録媒体に転写する工程と、前記記録媒体に転写されたトナー像を定着させる工程と、を含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。
また本発明の電子写真画像形成装置は、静電潜像担持体と、該潜像担持体を帯電させる帯電手段と、該潜像担持体上に静電潜像を形成する露光手段と、該静電潜像担持体上に形成された静電潜像を、本発明の現像剤を用いて現像してトナー像を形成する現像手段と、該静電潜像担持体上に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、該記録媒体に転写されたトナー像を定着させる定着手段とを有しており、更に必要に応じて適宜選択したその他の手段、例えば、除電手段、クリーニング手段、リサイクル手段、制御手段等を有してなる。
(結着樹脂合成例1)
冷却管、攪拌機および窒素導入管の付いた反応槽中に、ビスフェノールAエチレンオキサイド2モル付加物724部、イソフタル酸276部およびジブチルチンオキサイド2部を入れ、常圧下230℃で8時間反応し、さらに10〜15mmHgの減圧で5時間反応した後、160℃まで冷却して、これに32部の無水フタル酸を加えて2時間反応した。
次いで、80℃まで冷却し、酢酸エチル中にてイソフォロンジイソシアネート188部と2時間反応を行いイソシアネート含有プレポリマー(P1)を得た。
次いでプレポリマー(P1)267部とイソホロンジアミン14部を50℃で2時間反応させ、重量平均分子量64000のウレア変性ポリエステル(U1)を得た。
上記と同様にビスフェノールAエチレンオキサイド2モル付加物724部、テレフタル酸276部を常圧下、230℃で8時間重縮合し、次いで10〜15mmHgの減圧で5時間反応して、ピーク分子量5000の変性されていないポリエステル(E1)を得た。
ウレア変性ポリエステル(U1)200部と変性されていないポリエステル(E1)800部を酢酸エチル/MEK(1/1)混合溶剤2000部に溶解、混合し、結着樹脂(B1)の酢酸エチル/MEK溶液を得た。
一部減圧乾燥し、結着樹脂(B1)を単離した。
顔料:C.I.Pigment Yellow 155:40部
結着樹脂:ポリエステル樹脂A:60部
水:30部
テレフタル酸:60部
ドデセニル無水コハク酸:25部
無水トリメリット酸:15部
ビスフェノールA(2,2)プロピレンオキサイド:70部
ビスフェノールA(2,2)エチレンオキサイド:50部
上記組成物を、温度計、攪拌器、コンデンサー及び窒素ガス導入管を備えた容量1Lの4つ口丸底フラスコ内に入れ、このフラスコをマントルヒーターにセットし、窒素ガス導入管より窒素ガスを導入してフラスコ内を不活性雰囲気下に保った状態で昇温し、次いで0.05gのジブチルスズオキシドを加えて温度を200℃に保って反応させポリエステル樹脂Aを得た。
ビーカー内に前記の結着樹脂(B1)の酢酸エチル/MEK溶液240部、ペンタエリスリトールテトラベヘネート(融点81℃、溶融粘度25cps)20部、マスターバッチ(M1)8部を入れ、60℃にてTK式ホモミキサーにて12000rpmで攪拌し、均一に溶解、分散させ、トナー材料液を用意した。
ビーカー内にイオン交換水706部、ハイドロキシアパタイト10%懸濁液(日本化学工業(株)製スーパタイト10)294部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.2部を入れ均一に溶解した。
次いで、60℃に昇温し、TK式ホモミキサーにて12000rpmに攪拌しながら、上記トナー材料溶液を投入し10分間攪拌した。
次いでこの混合液を攪拌棒および温度計付のコルベンに移し、98℃まで昇温して溶剤を除去し、濾別、洗浄、乾燥した後、風力分級し、母体トナー粒子Aを得た。
母体トナー粒子A100部に、疎水性シリカ1.0部と、疎水化酸化チタン1.0部をヘンシェルミキサーにて混合して、トナーAを得た。
トナー粒径を、コールターエレクトロニクス社製の粒度測定器「コールターカウンターTA2」を用い、アパーチャ径100μmで測定したところ、トナーAは体積平均粒径(Dv)=6.2μm、個数平均粒径(Dn)=5.1μmであった。
(キャリア製造例1)
<芯材A>
・Mn-Mg-Srフェライト
内部空隙率:1.9[%]、見掛け密度:2.0[g/cm3]、表面粗さRz:2.5[μm]、σ1000:63[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・酸化タングステンドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・硫酸バリウム 650質量部
(平均粒径:0.4[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液1の被覆層形成液を芯材表面に厚みが0.6μmとなるようにスピラコーター(岡田精工社製)により55℃の雰囲気下で30g/minに割合で芯材Aに塗布し、乾燥させた。層厚の調整は液量によって行なった。得られたキャリアを、電気炉中にて150℃で1時間放置して焼成し、冷却後に目開き100μmの篩を用いて解砕して、キャリア1を得た。
<芯材B>
・Mn-Mg-Srフェライト
内部空隙率:1.6[%]、見掛け密度:2.3[g/cm3]、表面粗さRz:2.0[μm]、σ1000:63[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Bにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア2を得た。
<芯材C>
・Mn-Mg-Srフェライト
内部空隙率:2.1[%]、見掛け密度:2.2[g/cm3]、表面粗さRz:1.8[μm]、σ1000:63[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Cにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア3を得た。
<芯材D>
・Mn-Mg-Srフェライト
内部空隙率:1.9[%]、見掛け密度:1.8[g/cm3]、表面粗さRz:2.8[μm]、σ1000:63[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Dにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア4を得た。
<芯材E>
・Mn-Mg-Srフェライト
内部空隙率:0.7[%]、見掛け密度:2.5[g/cm3]、表面粗さRz:1.6[μm]、σ1000:63[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Eにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア5を得た。
<芯材F>
・Mn-Mg-Srフェライト
内部空隙率:1.4[%]、見掛け密度:2.2[g/cm3]、表面粗さRz:2.4[μm]、σ1000:63[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
<樹脂液2>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 35質量部
・酸化タングステンドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・トルエン 6000質量部
芯材を芯材F、樹脂液を樹脂液2にしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア6を得た。
<樹脂液3>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・酸化タングステンドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・酸化マグネシウム 650質量部
(平均粒径:0.05[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液3にしたこと以外は製造例6と同様にしてキャリア7を得た。
<樹脂液4>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・酸化タングステンドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・水酸化マグネシウム 650質量部
(平均粒径:0.1[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液4にしたこと以外は製造例6と同様にしてキャリア8を得た。
<樹脂液5>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・酸化タングステンドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・ハイドロタルサイト 650質量部
(平均粒径:0.5[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液5にしたこと以外は製造例6と同様にしてキャリア9を得た。
<樹脂液6>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・酸化タングステンドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・アルミナ 650質量部
(平均粒径:0.4[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液6にしたこと以外は製造例6と同様にしてキャリア10を得た。
<樹脂液7>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・酸化タングステンドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・硫酸バリウム 150質量部
(平均粒径:0.4[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液7にしたこと以外は製造例6と同様にしてキャリア11を得た。
<芯材G>
・Mnフェライト
内部空隙率:0.5[%]、見掛け密度:2.2[g/cm3]、表面粗さRz:2.3[μm]、σ1000:70[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Gにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア12を得た。
<芯材H>
・Mnフェライト
内部空隙率:1.8[%]、見掛け密度:2.3[g/cm3]、表面粗さRz:1.9[μm]、σ1000:70[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Hにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア13を得た。
<芯材I>
・Mnフェライト
内部空隙率:1.7[%]、見掛け密度:2.2[g/cm3]、表面粗さRz:2.1[μm]、σ1000:70[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Iにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア14を得た。
<芯材J>
・Mnフェライト
内部空隙率:0.4[%]、見掛け密度:2.0[g/cm3]、表面粗さRz:2.9[μm]、σ1000:70[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Jにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア15を得た。
<芯材K>
・Mnフェライト
内部空隙率:0.3[%]、見掛け密度:2.0[g/cm3]、表面粗さRz:3.1[μm]、σ1000:70[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Kにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア16を得た。
<芯材L>
・Mnフェライト
内部空隙率:0.5[%]、見掛け密度:2.2[g/cm3]、表面粗さRz:2.3[μm]、σ1000:65[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Lにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア17を得た。
<芯材M>
・Mnフェライト
内部空隙率:0.5[%]、見掛け密度:2.2[g/cm3]、表面粗さRz:2.3[μm]、σ1000:67[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Mにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア18を得た。
<芯材N>
・Mnフェライト
内部空隙率:0.5[%]、見掛け密度:2.2[g/cm3]、表面粗さRz:2.3[μm]、σ1000:74[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Nにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア19を得た。
<芯材O>
・Mnフェライト
内部空隙率:0.5[%]、見掛け密度:2.2[g/cm3]、表面粗さRz:2.3[μm]、σ1000:76[Am2/kg]、平均粒径:36 μm
芯材を芯材Oにしたこと以外は製造例1と同様にしてキャリア20を得た。
<樹脂液8>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・酸化インジウムドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・硫酸バリウム 650質量部
(平均粒径:0.4[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液8にしたこと以外は製造例12と同様にしてキャリア21を得た。
<樹脂液9>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・五酸化リンドープ酸化スズ 1200質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・硫酸バリウム 650質量部
(平均粒径:0.4[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液9にしたこと以外は製造例12と同様にしてキャリア22を得た。
<樹脂液10>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・カーボン(ケッチェンブラック) 900質量部
・硫酸バリウム 650質量部
(平均粒径:0.4[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液10にしたこと以外は製造例12と同様にしてキャリア23を得た。
<樹脂液11>
・アクリル樹脂溶液(固形分濃度:20[質量%]) 200質量部
・シリコーン樹脂溶液(固形分40[質量%]) 2000質量部
・アミノシラン(固形分濃度:100[質量%]) 30質量部
・酸化タングステンドープ酸化スズ表面処理アルミナ 1400質量部
(粉体比抵抗:40[Ω・cm])
・硫酸バリウム 650質量部
(平均粒径:0.4[μm])
・トルエン 6000質量部
樹脂液を樹脂液11にしたこと以外は製造例12と同様にしてキャリア24を得た。
[実施例1]
トナー製造例で得たトナーAを7質量部と、キャリア製造例1で得たキャリア1を93質量部用い、ミキサーで10分攪拌して現像剤1を作成した。
10万枚画像出力前後での、帯電低下量の評価を行なった。
まず、初期のキャリア93質量%に対しトナー7質量%の割合で混合し摩擦帯電させたサンプル(初期剤)を、一般的なブローオフ法(東芝ケミカル株式会社製、TB−200)にて測定し、この値を初期帯電量とする。次に、画像出力後の現像剤からトナーを前記ブローオフ装置にて除去し、得られたキャリア93質量%に対し新規にトナーを7質量%の割合で混合し、初期のキャリアと同様に摩擦帯電させたサンプルを、初期のキャリアと同様に帯電量測定を行い、初期帯電量との差を帯電低下量とする。帯電低下量の目標値は10μC/g未満である。
初期剤においてベタ画像を出力し、画像先端と、現像ローラ1周分後方の画像濃度の差を目視にて観察してランク評価を行なった。
◎:非常に良好、○:良好、△:許容、×:実用上許容できないレベル
初期剤と経時剤のそれぞれにおいて、A3紙にてベタ画像及び副走査方向に2ドットライン(100lpi/inch)の画像パターンの画像を出力し、ベタ画像上及び2ドットラインのライン間に付着したキャリアによって発生する白抜けの個数を目視で観察し、ランクにて評価を行なった。
◎:非常に良好、○:良好、△:許容、×:実用上許容できないレベル
プリンターを手前側に1°傾斜させ、初期剤においてベタ画像を出力し、縦帯状の異常画像を目視にて観察してランク評価を行なった。
○:良好、△:許容、×:実用上許容できないレベル
初期剤と10万枚画像出力剤(経時剤)でベタ画像を出力してX−Riteにより測定した。
具体的には、初期剤にて出力したベタ画像をX−Rite(アムテック株式会社製 X−Rite 938 D50)により測定した値(L0*、a0*及びb0*、ID)と、10万枚出力後に出力したベタ画像をX−Riteにより測定した値(L1*、a1*及びb1*、ID’)を用いて、次式によりΔEを求め、以下のようにランク付けをした。
色差ΔE={(L0*−L1*)2+(a0*−a1*)2+(b0*−b1*)2}1/2
L0*、a0*及びb0*:初期剤測定値
L1*、a1*及びb1*:10万枚画像出力後測定値
〇 :ΔE≦2
△ :2<ΔE≦6
× :6<ΔE
○および△が合格である。
キャリアとして、キャリア2〜24を用い、現像剤2〜24としたこと以外は実施例1と同様にして評価を行なった。
評価結果を表2に示す。
32 帯電部材
40 現像手段
61 クリーニング手段
Claims (11)
- 芯材粒子と該芯材粒子を被覆する被覆層とを含む電子写真画像形成用キャリアにおいて、
該キャリアの内部空隙率が0.0[%]以上2.0[%]未満であり、見掛け密度が2.0[g/cm3]以上2.5[g/cm3]未満であり、該被覆層中に帯電性粒子を含有することを特徴とする、電子写真画像形成用キャリア。 - 前記帯電性粒子として、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウムおよびハイドロタルサイトから選択される粒子を少なくとも1種類含有することを特徴とする、請求項1に記載の電子写真画像形成用キャリア。
- 前記帯電性粒子として硫酸バリウムを含有し、前記被覆層表面のバリウム露出量が0.1[atomic%]以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載の電子写真画像形成用キャリア。
- 前記芯材粒子がMnフェライトを用いて形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリア。
- 前記芯材粒子の表面粗さRzが2.0[μm]以上3.0[μm]未満であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリア。
- 1000[Oe](79.58kA/m)の磁場における磁化が56[Am2/kg]以上73[Am2/kg]未満であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリア。
- 前記被覆層が前記帯電性粒子のほかに無機粒子を含有し、該無機粒子が、タングステン、インジウム、リン、もしくはそれらの酸化物のいずれかをドープした酸化スズ、または、タングステン、インジウム、リン、もしくはそれらの酸化物のいずれかをドープした酸化スズを基体表面に設けた粒子であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリア。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の電子写真画像形成用キャリアを含むことを特徴とする、電子写真画像形成用現像剤。
- 請求項8に記載の電子写真画像形成用現像剤を用いて画像形成することを特徴とする、電子写真画像形成方法。
- 請求項8に記載の電子写真画像形成用現像剤を含むことを特徴とする、電子写真画像形成装置。
- 請求項8に記載の電子写真画像形成用現像剤を備えることを特徴とする、プロセスカートリッジ。
Priority Applications (5)
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