JP2021065093A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本願発明者らは、このダイナミッククランプ耐量に関して、温度上昇の小さい半導体装置ほど比較的高い数値を示すことを突き止めた。したがって、単位面積当たりに占めるチャネル形成領域の面積の割合を削減して発熱を抑制することにより、ダイナミッククランプ耐量の向上を図ることができると考えられる。しかし、この場合には、チャネル形成領域の面積が小さくなるから、オン抵抗が増大するという背反の問題がある。
また、本開示は、オン抵抗の増加を抑制しつつ、ダイナミッククランプ耐量を増加させることのできる半導体装置を提供する。
<第1実施形態>
図1〜図8に基づき、本開示の第1実施形態にかかる半導体パッケージA10について説明する。半導体パッケージA10は、半導体装置11、接合層12、第1リード21、第2リード22、第3リード23、第1ボンディングワイヤ31、第2ボンディングワイヤ32、複数の放熱体4、外装めっき層51、内装めっき層52および封止樹脂6を備える。なお、以下では、半導体パッケージA10を半導体装置A10と称し、半導体装置11を半導体素子11と称してもよい。
素子主面111は、図4および図5に示す半導体装置11の上面である。図2および図6に示すように、素子主面111には、第2電極111aおよび第3電極111bが形成されている。半導体装置11がパワーMOSFETである場合、第2電極111aはソース電極、第3電極111bはゲート電極である。また、半導体装置11がIGBTである場合、第2電極111aはエミッタ電極、第3電極111bはゲート電極である。第2電極111aの面積は、第3電極111bの面積よりも大である。本実施形態においては、第2電極111aおよび第3電極111bの双方は、互いに積層されたCu層およびAl層から構成される。また、第2電極111aに第1ボンディングワイヤ31が接続され、第3電極111bに第2ボンディングワイヤ32が接続されている。さらに、第2電極111aには、複数の放熱体4が形成されている。
接合層12は、図4および図5に示すように、導電性を有し、かつ半導体装置11と後述する第1リード21の第1パッド部211との間に介在する部材である。接合層12によって、半導体装置11はダイボンディングにより第1パッド部211に搭載され、かつ第1電極112aと第1リード21との導通が確保される。接合層12は、たとえばAgを含むエポキシ樹脂を主剤とした合成樹脂(いわゆるAgペースト)からなる。
複数の放熱体4は、図6および図7に示すように、ボンディング部311に離間して第2電極111aに形成された部材である。複数の放熱体4のそれぞれの形状は、いずれもボンディング部311の形状と同一である。放熱体4は、第1ボンディングワイヤ31と同一の金属からなり、本実施形態においては、放熱体4はCuからなる。図8に示すように、本実施形態にかかる放熱体4は、直径dが60〜100μmであり、かつ厚さt(厚さ方向Zにおける長さ)が10〜30μmである。また、本実施形態においては、第2電極111aにおいてボンディング部311および複数の放熱体4は格子状に配置され、放熱体4はボンディング部311に隣接して配置されている。
一対の樹脂第1側面631は、図1および図4に示すように、第1方向X1および第2方向X2に離間して形成された面である。一方の樹脂第1側面631は第1方向X1を向き、他方の樹脂第1側面631は第2方向X2を向いている。図4に示す樹脂第1側面631の上端が樹脂主面61につながり、図4に示す樹脂第1側面631の下端が樹脂裏面62につながっている。本実施形態においては、第1方向X1を向く樹脂第1側面631から、第1端子部212、第2端子部222および第3端子部232のそれぞれ一部が露出している。
半導体パッケージA10は、素子裏面112に第1電極112aが形成され、かつ素子主面111に第2電極111aが形成された半導体装置11と、半導体装置11を搭載し、かつ第1電極112aに導通する第1パッド部211を含む第1リード21と、第2電極111aに導通する第2リード22と、第2電極111aと第2リード22とを接続する第1ボンディングワイヤ31とを備える。また、第1ボンディングワイヤ31の先端には第2電極111aに接するボンディング部311が形成され、第2電極111aには、ボンディング部311に離間して複数の放熱体4が形成されている。たとえば半導体装置11がパワーMOSFETである場合、第1電極112aはドレイン電極、第2電極111aはソース電極である。
第2電極111aにおいて、ボンディング部311および複数の放熱体4は格子状に配置されることによって、第2電極111aに発生する熱を偏りなく、かつ効率的に放熱することができる。
<第2実施形態>
図9〜図14に基づき、本開示の第2実施形態にかかる半導体パッケージA20について説明する。これらの図において、先述した半導体パッケージA10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。
第1リード21は、第1パッド部211および第1端子部212を含む。第1パッド部211は、図12および図13に示すように、半導体パッケージA10と同様のパッド主面211aおよびパッド裏面211bを有する。ただし、図10および図11に示すように、本実施形態にかかる第1パッド部211には、半導体パッケージA10と異なりパッド貫通孔211cが形成されていない。第1端子部212は、図9〜図11に示すように、第1方向X1に沿って延出し、かつ一部が封止樹脂6から露出した部分である。本実施形態においては、第1端子部212は複数からなり、具体的には4つの第1端子部212からなる。本実施形態にかかる第1端子部212の長さは、半導体パッケージA10の第1端子部212の長さよりも短い。図12に示す第1端子部212の下面は、パッド裏面211bと面一である。また、図12および図13に示すように、封止樹脂6から露出したパッド裏面211bと、複数の第1端子部212のそれぞれの部分とは、いずれも外装めっき層51に覆われている。
封止樹脂6は、半導体パッケージA10と同様に、樹脂主面61、樹脂裏面62、一対の樹脂第1側面631および一対の樹脂第2側面632を有する。ただし、図9および図11に示すように、本実施形態にかかる封止樹脂6には、半導体パッケージA10と異なり本体挿通孔64が形成されていない。図11に示すように、本実施形態においては、樹脂裏面62からパッド裏面211bと、第1端子部212、第2リード22および第3リード23のそれぞれ一部ずつとが露出している。また、図9に示すように、一対の樹脂第1側面631のうち、第1方向X1を向く樹脂第1側面631から第1端子部212の一部が露出し、第2方向X2を向く樹脂第1側面631から第2リード22および第3リード23のそれぞれ一部ずつが露出している。
半導体パッケージA20は、半導体パッケージA10と同様に、素子裏面112に第1電極112aが形成され、かつ素子主面111に第2電極111aが形成された半導体装置11と、半導体装置11を搭載し、かつ第1電極112aに導通する第1パッド部211を含む第1リード21と、第2電極111aに導通する第2リード22と、第2電極111aと第2リード22とを接続する第1ボンディングワイヤ31とを備える。また、第1ボンディングワイヤ31の先端には第2電極111aに接するボンディング部311が形成され、第2電極111aには、ボンディング部311に離間して複数の放熱体4が形成されている。したがって、半導体パッケージA20によっても、半導体装置11の回路設計の複雑化を回避しつつ、オン抵抗の上昇を抑制し、かつアバランシェ耐量の向上を図ることが可能となる。
<半導体装置の概略構成>
図15Aは、本開示の一実施形態に係る半導体装置1を示す概略構成図である。図15Bは、アクティブ領域9を示す拡大平面図である。
半導体装置1は、電流センサ回路48と、温度センサ回路5と、過電流保護(OCD:Over Charge Current Detection)回路49と、過熱保護(TSD:Thermal Shut Down)回路7と、低電圧誤動作防止(UVLO:Under Voltage Lock Out)回路8とをさらに含む。電流センサ回路48、温度センサ回路5、過電流保護回路49、過熱保護回路7、低電圧誤動作防止回路8は、いずれも基板2の表層部に作り込まれている。つまり、半導体装置1は、本実施形態では、スイッチング回路3(パワーMISFET)、電流センサ回路48、温度センサ回路5、過電流保護回路49、過熱保護回路7および低電圧誤動作防止回路8が共通の基板2の表層部に作り込まれたIPS(Intelligent Power Switch)である。
<半導体装置の電気的構造>
図16は、半導体装置1の内部の電気的構造の一例を示す電気回路図である。
パワーMISFETにおけるゲート端子Gとドレイン端子Dとの間には、クランプダイオードDi2が接続されている。クランプダイオードDi2は、2つのダイオードが逆バイアス接続されることによって形成されている。2つのダイオードは、ツェナーダイオードを含んでいてもよい。クランプダイオードDi2は、パワーMISFETにおけるドレイン端子Dおよびソース端子S間の降伏電圧V1よりも低い降伏電圧V2を有している(降伏電圧V1>降伏電圧V2)。したがって、クランプダイオードDi2は、ドレイン端子Dおよびソース端子S間に降伏電圧V1が印加された場合に、パワーMISFETよりも先に降伏する。
<アクティブ領域の平面構造>
図17は、図15Bのアクティブ領域9を示す拡大平面図であって、基板2上の構成が取り除かれた図である。
本実施形態に係る半導体装置1の特徴は、複数の機能素子形成領域14が、単位面積当たりに占めるチャネル形成領域13の面積が相対的に小さい第1機能素子形成領域15と、単位面積当たりに占めるチャネル形成領域13の面積が相対的に大きい第2機能素子形成領域16とを含み、第1機能素子形成領域15が、熱の発生を抑制すべき領域に設けられていることである。なお、本実施形態では、第1機能素子形成領域15と第2機能素子形成領域16との間に、単位面積当たりに占めるチャネル形成領域13の面積が、第1機能素子形成領域15よりも大きく第2機能素子形成領域16よりも小さい第3機能素子形成領域17がさらに設けられている例を示している。
第1機能素子形成領域15は、単位面積当たりに占めるチャネル形成領域13の面積が、第2機能素子形成領域16および第3機能素子形成領域17に比べて小さいので、その発熱量も比較的に小さい。その一方で、第1機能素子形成領域15は、比較的小さい面積のチャネル形成領域13によって、オン抵抗RONが、第2機能素子形成領域16および第3機能素子形成領域17よりも大きくされている。
図18Aを参照して、第1機能素子形成領域ユニットU1の各第1機能素子形成領域15において、複数のチャネル形成領域13は、トレンチゲート構造54の長さ方向に沿って千鳥状に配列されている。各トレンチゲート構造54について見ると、複数のチャネル形成領域13は、トレンチゲート構造54の長さ方向に沿って、各トレンチゲート構造54の一方の側面側および他方の側面側に交互に間隔を空けて配列されている。複数のチャネル形成領域13は、トレンチゲート構造54と交差する横方向の一方の側面側または他方の側面側のみに配置されている。
<機能素子形成領域の断面構造>
次に、図19Aおよび図19Bを参照して、第1〜第3機能素子形成領域ユニットU1〜U3の具体的な断面構造について説明する。図19Aは、図18Aに示されるXIXA−XIXA線に沿う縦断面図である。図19Bは、図18Aに示されるXIXB−XIXB線に沿う縦断面図である。なお、第2機能素子形成領域ユニットU2および第3機能素子形成領域ユニットU3は、図18A〜図18Cからも明らかなように第1機能素子形成領域ユニットU1とほぼ同様の断面構造を有しているので、その説明を省略する。
複数のトレンチゲート構造54間には、さらに、ソース領域27外のボディ領域28の表面から露出するようにp+型のボディコンタクト領域30が形成されている(図18A〜図18Cも併せて参照。)。ボディコンタクト領域30は、トレンチゲート構造54の側面に接するように形成されており、ゲート絶縁膜25を挟んでゲート電極26と対向している。ボディコンタクト領域30の底部は、ボディ領域28の底部とソース領域27の底部との間の領域に位置している。
<半導体装置の効果>
次に、図20および図21を参照して、半導体装置1の効果について説明する。図20は、オン抵抗RON−ダイナミッククランプ耐量Eac特性を示すグラフである。図20において、縦軸はダイナミッククランプ耐量Eac[mJ/mm2]であり、横軸はオン抵抗RON[mΩ・mm2]である。図20のグラフには、プロットP1、プロットP2、プロットP3およびこれら3つのプロットP1,P2,P3を結ぶ近似直線Aが示されている。
プロットP2は、アクティブ領域9内に第2機能素子形成領域ユニットU2(チャネル形成領域13の占める面積の割合=75%)のみをマトリクス状に敷き詰めた場合の、オン抵抗RON−ダイナミッククランプ耐量Eac特性を示している。
近似直線Aから、単位面積当たりに占めるチャネル形成領域13の面積と、オン抵抗RONとは反比例の関係にあることが理解される。つまり、単位面積当たりに占めるチャネル形成領域13の面積が増加すると、オン抵抗RONは減少し、単位面積当たりに占めるチャネル形成領域13の面積が減少すると、オン抵抗RONは増加する。
図21を参照して、第2機能素子形成領域ユニットU2は、平面視においてボンディングワイヤ53の端部(ボンディングワイヤ53とソースメタル10との接続部)と重なる領域に設けられている。アクティブ領域9で発生した熱は、通常、ソースメタル10を介して外部に放散するという伝搬経路をとる。これに対して、ボンディングワイヤ53の端部またはこれに近い領域では、アクティブ領域9で発生した熱は、ソースメタル10に加えてボンディングワイヤ53を介して外部に放散するという伝搬経路をとることができる。
<パワーMISFETの製造方法>
次に、図23A〜図23Gを参照して、アクティブ領域9に形成されたパワーMISFETの製造方法の一例について説明する。図23A〜図23Gは、パワーMISFETの製造方法の一工程を示す縦断面図である。図23A〜図23Gは、図19Aに対応する部分の縦断面図である。
次に、図23Dに示されるように、たとえばCVD法により、電極材料(たとえばポリシリコン)がトレンチ24を埋めてエピタキシャル層55を被覆するように堆積される。その後、堆積された電極材料の層が選択的にエッチバックされて、トレンチ24内にゲート電極26が形成される。これにより、トレンチゲート構造54が得られる。
次に、図23Fに示されるように、たとえばCVD法によって絶縁材料(本実施形態では、酸化シリコン)がエピタキシャル層55上に堆積される。これにより、エピタキシャル層55上に表面絶縁膜58が形成される。次に、表面絶縁膜58が選択的にエッチングされて、ソース領域27およびボディコンタクト領域30を選択的に露出させるコンタクト孔59が表面絶縁膜58に形成される。
<半導体パッケージ>
半導体装置1は、図1〜図14で示した半導体パッケージの他、図24に示すように半導体パッケージ41に組み込まれていてもよい。図24は、半導体装置1が組み込まれた半導体パッケージ41を示す平面図であり、その一部が切り欠いて示されている。
なお、半導体装置1が組み込まれる半導体パッケージの形態は、図24に示される形態に制限されない。したがって、半導体装置1は、SOP(Small Outline Package)、QFN(Quad For Non Lead Package)、DFP(Dual Flat Package)、DIP(Dual Inline Package)、QFP(Quad Flat Package)、SIP(Single Inline Package)、SOJ(Small Outline J-leaded Package)等の公知の半導体パッケージや、これらに類する種々の半導体パッケージに組み込まれてもよい。
たとえば、前述の実施形態では、第1機能素子形成領域ユニットU1が、熱の発生を抑制すべき領域としてアクティブ領域9の中央部に設けられた例について説明した。しかし、アクティブ領域9の周辺に設けられた種々の回路48,5,49,7,8(図15Aおよび図15B参照)とのレイアウトの兼ね合いによっては、高温になる領域がアクティブ領域9の中央部以外の領域にも発生することがある。このような場合には、その高温となる領域に第1機能素子形成領域15(第1機能素子形成領域ユニットU1)が配置されていてもよい。また、平面視においてこのような高温領域に重なるようにボンディングワイヤ53の端部(ボンディングワイヤ53とソースメタル10との接続部)が配置されていてもよい。
また、前述の実施形態では、直線状に延びる複数のトレンチゲート構造54が形成された例について説明した。しかし、トレンチゲート構造54と交差する横方向に延びる複数のトレンチゲート構造54を、直線状に延びる複数のトレンチゲート構造54と一体的に形成することにより、平面視格子状のトレンチゲート構造54としてもよい。
また、前述の実施形態において、基板2は、n型の半導体基板20に代えてp型の半導体基板20を含んでいてもよい。つまり、アクティブ領域9には、MISFETに代えてIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)が形成されることによって、当該IGBTを含むスイッチング回路3が形成されていてもよい。この場合、ドレイン領域56およびドレインメタル57がIGBTのコレクタ領域およびコレクタメタルに相当し、ソースメタル10およびソース領域27がIGBTのエミッタメタルおよびエミッタ領域に相当する。
なお、この明細書および図面の記載から、特許請求の範囲に記載した発明以外にも、以下の第2の背景技術および課題に関して、次に示す発明が抽出され得る。
<第2の背景技術>
パワーMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)やIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)などのパワー半導体の性能には、オン抵抗が小さい低損失、高周波領域での高速スイッチング特性、駆動電圧の上昇に対する高破壊耐圧などが要求されている。
そこで、特許文献2に開示されているように、半導体素子におけるそれぞれのトレンチゲートの諸元(長さおよび幅)を個別に設定し、1つの半導体素子においてチャンネル密度が低く設定された領域と、チャンネル密度が高く設定された領域とを形成することにより、オン抵抗の上昇を抑制しつつ、アバランシェ耐量の向上を図った半導体装置が提案されている。ただし、当該半導体装置には、半導体素子の回路設計が従来よりも複雑化し、装置のコストが上昇するという課題がある。
<第2の課題>
下記発明は上記事情に鑑み、半導体素子の回路設計の複雑化を回避しつつ、オン抵抗の上昇を抑制し、かつアバランシェ耐量の向上を図った半導体装置を提供することをその課題とする。
<第2の課題を解決するための手段>
(項1)
厚さ方向おいて互いに反対側を向く素子主面および素子裏面を有し、前記素子裏面に第1電極が形成され、かつ前記素子主面に第2電極および第3電極が形成された半導体素子と、前記半導体素子を搭載し、かつ前記第1電極に導通する第1パッド部と、前記半導体素子の厚さ方向に対して直角である第1方向に沿って延出する第1端子部とを含む第1リードと、前記第2電極に導通する第2リードと、前記第3電極に導通する第3リードと、前記第1リード、前記第2リードおよび前記第3リードのそれぞれ一部ずつと、前記半導体素子とを覆う封止樹脂と、前記第2電極と前記第2リードとを接続する第1ボンディングワイヤと、を備え、前記第1ボンディングワイヤの先端には、前記第2電極に接するボンディング部が形成され、前記第2電極には、前記ボンディング部に離間して複数の放熱体が形成されていることを特徴とする、半導体装置。
(項2)
前記放熱体の形状は、前記ボンディング部の形状と同一である、項1に記載の半導体装置。
(項3)
前記第1ボンディングワイヤおよび前記放熱体は、ともに同一の金属からなる、項2に記載の半導体装置。
(項4)
前記第1ボンディングワイヤおよび前記放熱体は、ともにCuからなる、項3に記載の半導体装置。
(項5)
前記放熱体の直径は、60〜100μmである、項2ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
(項6)
前記放熱体の高さは、10〜30μmである、項2ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
(項7)
前記第1ボンディングワイヤのワイヤ径は、30〜70μmである、項2ないし6のいずれかに記載の半導体装置。
(項8)
前記第2電極において、前記ボンディング部および前記複数の放熱体は、格子状に配置されている、項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
(項9)
前記第1ボンディングワイヤは複数からなり、複数の前記第1ボンディングワイヤによって前記第2電極と前記第2リードとが接続されている、項1ないし8のいずれかに記載の半導体装置。
(項10)
前記第2電極の面積は、前記第3電極の面積よりも大である、項1ないし9のいずれかに記載の半導体装置。
(項11)
前記第2電極および前記第3電極の双方は、互いに積層されたCu層およびAl層から構成される、項10に記載の半導体装置。
(項12)
前記素子主面には、電気絶縁性を有し、かつ前記第2電極および前記第3電極の周囲を取り囲むパッシベーション膜が形成されている、項10または11に記載の半導体装置。
(項13)
前記半導体素子は、パワーMOSFETまたはIGBTである、項1ないし12のいずれかに記載の半導体装置。
(項14)
前記封止樹脂は、電気絶縁性を有する熱硬化性の合成樹脂である、項1ないし13のいずれかに記載の半導体装置。
(項15)
前記封止樹脂は、エポキシ樹脂である、項14に記載の半導体装置。
(項16)
前記封止樹脂は、前記半導体素子の厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面を有し、前記樹脂裏面から前記第1パッド部の一部が露出している、項1ないし15のいずれかに記載の半導体装置。
(項17)
前記第2リードおよび前記第3リードは、ともに前記第1方向に沿って延出し、前記半導体素子の厚さ方向および前記第1方向に対していずれも直角である方向において、前記第1端子部は、前記第2リードと前記第3リードとの間に位置している、項16に記載の半導体装置。
(項18)
前記半導体素子の厚さ方向において、前記樹脂主面から前記第1パッド部までに至る本体挿通孔が形成され、前記本体挿通孔の孔壁は、前記封止樹脂によって形成されている、項17に記載の半導体装置。
(項19)
前記第2リードおよび前記第3リードは、前記第1方向とは反対方向である第2方向に沿って延出し、前記樹脂裏面から前記第1端子部、前記第2リードおよび前記第3リードのそれぞれ一部ずつが露出している、項16に記載の半導体装置。
(項20)
前記第1リード、前記第2リードおよび前記第3リードは、いずれもCuを主成分とする合金からなる、項1ないし19のいずれかに記載の半導体装置。
(項21)
前記封止樹脂から露出した前記第1リード、前記第2リードおよび前記第3リードのそれぞれの部分を覆う外装めっき層を備える、項1ないし20のいずれかに記載の半導体装置。
(項22)
前記外装めっき層は、Snを主成分とする合金からなる、項21に記載の半導体装置。
(項23)
前記封止樹脂に覆われた前記第1リード、前記第2リードおよび前記第3リードのそれぞれの部分に形成された内装めっき層を備える、項1ないし22のいずれかに記載の半導体装置。
(項24)
前記内装めっき層は、Agからなる、項23に記載の半導体装置。
<第2の課題を解決するための手段による効果>
上記半導体装置は、素子裏面に第1電極が形成され、かつ素子主面に第2電極が形成された半導体素子と、第2電極と第2リードとを接続する第1ボンディングワイヤとを備え、第1ボンディングワイヤの先端には第2電極に接するボンディング部が形成されている。また、第2電極には、ボンディング部に離間して複数の放熱体が形成されている。この場合において半導体素子のスイッチングがなされると、誘導性負荷のインダクタンスによって、第1電極と第2電極との間に逆電圧が印加され、第2電極に熱が発生する。このとき、第2電極に発生した熱は、複数の放熱体により半導体素子の周辺へ放熱されるため、半導体素子の温度上昇が抑制される。よって、当該複数の放熱体を形成することによって、半導体素子におけるトレンチゲートの諸元を変更せずにアバランシェ・ブレークダウンの発生を回避することができるため、その結果、半導体素子のアバランシェ耐量が向上する。したがって、上記半導体装置によれば、半導体素子の回路設計の複雑化を回避しつつ、オン抵抗の上昇を抑制し、かつアバランシェ耐量の向上を図ることが可能となる。
Claims (15)
- 機能素子が形成されたアクティブ領域を有する基板と、
前記アクティブ領域の中央部に形成された第1機能素子形成領域と、
前記アクティブ領域において前記第1機能素子形成領域の周囲に形成された周囲機能素子形成領域とを含み、
前記第1機能素子形成領域は、前記周囲機能素子形成領域よりも高いオン抵抗を有している、半導体装置。 - 前記周囲機能素子形成領域は、第2機能素子形成領域と、前記第2機能素子形成領域よりも高いオン抵抗を有する第3機能素子形成領域とを含み、
前記第3機能素子形成領域が前記第1機能素子形成領域の周囲に配置され、前記第2機能素子形成領域が前記第3機能素子形成領域の周囲に配置されている、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1機能素子形成領域が形成された前記アクティブ領域の中央部から周縁部に向けてオン抵抗が徐々に減少している、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記第1機能素子形成領域および前記周囲機能素子形成領域は、それぞれ、電流経路となるチャネル形成領域を含み、
前記第1機能素子形成領域の単位面積当たりに占める前記チャネル形成領域の第1面積は、周囲機能素子形成領域単位面積当たりに占める前記チャネル形成領域の第2面積よりも小さい、請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第1機能素子形成領域、前記第2機能素子形成領域および前記第3機能素子形成領域は、それぞれ、同一の方向に沿って直線状に形成された複数本のゲート構造の間に形成され、かつ電流経路となるチャネル形成領域を含み、
前記第1機能素子形成領域の前記チャネル形成領域は、前記ゲート構造の長さ方向に沿って千鳥状に配列された複数のチャネル形成領域を含む、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第1機能素子形成領域の前記複数のチャネル形成領域は、各前記ゲート構造について見ると、前記ゲート構造の長さ方向に沿って、各前記ゲート構造の一方の側面側および他方の側面側に交互に間隔を空けて配列されている、請求項5に記載の半導体装置。
- 前記第2機能素子形成領域の前記チャネル形成領域は、葛折り状に形成されている、請求項5または6に記載の半導体装置。
- 前記第2機能素子形成領域において、前記ゲート構造と交差する横方向において、一方の前記ゲート構造側に形成されたチャネル形成領域は、他方の前記ゲート構造側に形成されたチャネル形成領域と一体的に形成されている、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記第3機能素子形成領域の前記チャネル形成領域は、前記ゲート構造の長さ方向に沿って互いに角部で接する千鳥状に配列された複数のチャネル形成領域を含む、請求項5〜8のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ゲート構造は、トレンチゲート構造を含む、請求項5〜9のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記基板に形成されたトレンチと、
前記トレンチに絶縁膜を介して埋設されたゲート電極と、
前記第1機能素子形成領域および前記周囲機能素子形成領域における各前記トレンチの側方に位置する前記基板の表層領域に、当該基板の表面側から裏面側に向かって順に形成されたソース領域、ボディ領域およびドレイン領域とを含む、請求項1〜10のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 複数の前記トレンチ間に、前記ソース領域外の前記ボディ領域の表面から露出するように形成されたボディコンタクト領域を含み、
前記ボディコンタクト領域は、前記トレンチの側面に接するように形成されている、請求項11に記載の半導体装置。 - 前記ボディコンタクト領域は、前記トレンチに接しない側の端部が前記ソース領域を選択的に被覆するオーバラップ部を含む、請求項12に記載の半導体装置。
- 前記第1機能素子形成領域のダイナミッククランプ耐量は、前記周囲機能素子形成領域のダイナミッククランプ耐量よりも大きい、請求項1〜13のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第1機能素子形成領域の発熱量は、前記周囲機能素子形成領域の発熱量よりも小さい、請求項1〜14のいずれか一項に記載の半導体装置。
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