JP2021057401A - 搬送装置及び切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チップを離脱する際に流れ出る切削水を抑制することができること。【解決手段】搬送ユニット１１０は、チャックテーブルの保持面に保持され切削水を供給されながら切削されて分割された複数のパッケージデバイスをチャックテーブルから搬送先へ返送する搬送装置である。搬送ユニット１１０は、パッケージデバイスを吸引する吸着パッド１２０と、吸着パッド１２０に負圧を作用させる吸引路１３３を備える搬送部本体１３０と、搬送部本体１３０を移動させる移動ユニット１５０と、を有し、吸引路１３３には、パッケージデバイスを吸引する際に吸着パッドを介して吸引路に流入する切削水が吸収される連泡スポンジ１６０が配置され、連泡スポンジ１６０に吸水された切削水は吸引路１３３から吸引され排出される。【選択図】図４

Description

本発明は、チップの搬送装置及び切削装置に関する。

樹脂パッケージ基板など各種板状の被加工物を個々のデバイスチップに分割する加工装置として、切削ブレードを用いる切削装置が知られている。特に、樹脂パッケージ基板においては、樹脂パッケージ基板の分割予定ラインとチャックテーブルの逃げ溝を位置合わせして樹脂パッケージ基板をチャックテーブルで吸引保持し、切削ブレードで個々のチップに分割し、各チップそれぞれをチャックテーブルの吸引路で吸引保持する構成の切削装置が用いられる場合がある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

このような特許文献１及び特許文献２に示された切削装置で分割されたチップは、それぞれのチップを個別に吸着パッドで吸引保持する搬送パッドでチャックテーブルから搬送され、搬送先である洗浄ユニットなどへ返送される。

特開２０１１−０４９１９３号公報 特開２０１５−０１２２６４号公報

前述した搬送パッドの問題点として、吸着パッドで吸引する際にチップの上面に残る切削水も一緒に吸い込んで吸引保持することが多く、搬送先でチップを吸着パッドから離脱する際、吸い込んだ切削水がチップの上面に排出されてしまうことがある。例えば、搬送パッドで吸引保持されたままチップの下面が洗浄された後に搬送先でチップを離脱する場合、切削屑が多く含まれる切削水が洗浄後のチップに流れ出ると、チップが汚れてしまう。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、チップを離脱する際に流れ出る切削水を抑制することができる搬送装置及び切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬送装置は、チャックテーブルの保持面に保持され切削水を供給されながら切削されて分割された複数のチップを該チャックテーブルから搬送先へ返送する搬送装置であって、該チップを吸引する吸着パッドと、該吸着パッドに負圧を作用させる吸引路を備える搬送部本体と、該搬送部本体を移動させる移動ユニットと、を有し、該吸引路には、該チップを吸引する際に該吸着パッドを介して該吸引路に流入する切削水が吸収される連泡スポンジが配置され、該連泡スポンジに吸水された切削水は該吸引路から吸引され排出されることを特徴とする。

本発明の切削装置は、板状の被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を供給しながら切削ブレードで被加工物を複数のチップに分割する切削ユニットと、該切削ユニットで分割されたチップを洗浄する洗浄ユニットと、該チャックテーブルからチップを該洗浄ユニットに搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置であって、該搬送ユニットは、前記搬送装置であることを特徴とする。

本願発明は、チップを離脱する際に流れ出る切削水を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。 図３は、図１に示された切削装置のチャックテーブルの斜視図である。 図４は、図１に示された切削装置の搬送ユニットの一部を断面で示す図である。 図５は、図４に示された搬送ユニットの搬送部本体を下方からみた斜視図である。 図６は、図４に示された搬送ユニットがチャックテーブル上の分割されたチップと対向する状態を示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送装置及び切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図３は、図１に示された切削装置のチャックテーブルの斜視図である。図４は、図１に示された切削装置の搬送ユニットの一部を断面で示す図である。図５は、図４に示された搬送ユニットの搬送部本体を下方からみた斜視図である。図６は、図４に示された搬送ユニットがチャックテーブル上の分割されたチップと対向する状態を示す断面図である。

実施形態１に係る図１に示す切削装置１は、図２に示す被加工物２００を切削加工する装置である。実施形態１に係る図１に示す切削装置１の加工対象の被加工物２００は、図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。被加工物２００は、電極板２０１を備え、電極板２０１の表面２０２に複数の分割予定ライン２０３が格子状に形成されている。被加工物２００は、複数の分割予定ライン２０３によって区画された複数の領域を備え、これらの領域それぞれにデバイスチップ２０４が配置されている。デバイスチップ２０４は、電極板２０１の裏面上に配置され、モールド樹脂２０５によって被覆されている。実施形態１において、被加工物２００は、デバイスチップ２０４がモールド樹脂２０５により埋設された所謂パッケージ基板である。

前述したように構成された被加工物２００は、図１に示す切削装置１によって、分割予定ライン２０３に沿って切削加工され、個々のチップであるパッケージデバイスチップ２０６に分割される。

切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って切削加工する加工装置である。実施形態１において、切削装置１は、ダイシングテープが貼着されない被加工物２００をチャックテーブル１０に保持して、被加工物２００を所謂フルカットしてパッケージデバイスチップ２０６に分割する装置である。

切削装置１は、図２に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に吸引保持された被加工物２００に切削水を供給しながら分割予定ライン２０３を切削ブレード２１で切削して、被加工物２００を複数のパッケージデバイスチップ２０６に分割する切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。

チャックテーブル１０は、図３に示すように、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びパッケージデバイスチップ２０６を吸引するための吸引孔１２と、切削ブレード２１を逃がすための逃がし溝１３とを設けている。吸引孔１２は、パッケージデバイスチップ２０６と重なる位置に設けられかつ保持面１１に開口している。実施形態１では、吸引孔１２は、パッケージデバイスチップ２０６と１対１で対応している。逃がし溝１３は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられかつ保持面１１から凹に形成されている。

チャックテーブル１０は、吸引孔１２が開閉弁１４を介して吸引源１５と接続され、吸引源１５により吸引孔１２が吸引されることで、被加工物２００及びパッケージデバイスチップ２０６を保持面１１に吸引保持する。また、チャックテーブル１０は、図示しない加工送りユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動自在で回転駆動源１６により鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。実施形態１では、チャックテーブル１０は、回転駆動源１６上に一つ設置されている。

切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルと、被加工物に切削水を供給する切削水ノズルとを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向と平行に設定されている。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、切削水ノズルから切削水を供給しながら加工送りユニットによりＸ軸方向に移動されるチャックテーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のパッケージデバイスチップ２０６に分割する。

また、切削装置１は、切削加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００をチャックテーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、加工前の被加工物２００を撮像してアライメントのための画像を取得する撮像ユニット６０と、切削ユニット２０で個々に分割されたパッケージデバイスチップ２０６を洗浄する洗浄ユニット７０と、洗浄ユニット７０による洗浄後のパッケージデバイスチップ２０６の下面を乾燥させる下面乾燥ユニット８０と、下面乾燥ユニット８０による乾燥後のパッケージデバイスチップ２０６を収容するチップ収容部９０と、下面乾燥ユニット８０により下面が乾燥されたパッケージデバイスチップ２０６の上面から切削水を除去してチップ収容部９０内に落とす上面乾燥兼チップ落し込みユニット１７０と、搬送装置である搬送ユニット１１０とを備える。

カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて収容する。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。

搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引保持し、吸引保持した被加工物２００をチャックテーブル１０に搬送し、チャックテーブル１０の保持面１１に載置する。

撮像ユニット６０は、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１において、撮像ユニット６０は、パッケージ搬送ユニット５０に取り付けられている。洗浄ユニット７０は、チャックテーブル１０とチップ収容部９０との間に設けられている。下面乾燥ユニット８０は、洗浄ユニット７０と、チップ収容部９０との間に設けられている。チップ収容部９０は、上方に開口９１を有する箱状に形成されている。実施形態１において、切削装置１は、一対のレール４２と、被加工物２００が載置される位置のチャックテーブル１０と、洗浄ユニット７０と、下面乾燥ユニット８０と、チップ収容部９０とは、Ｙ軸方向に間隔をあけて配置されている。上面乾燥兼チップ落し込みユニット１７０は、下面乾燥ユニット８０の上方とチップ収容部９０の上方とに亘って移動自在に設けられている。

搬送ユニット１１０は、チャックテーブル１０の保持面１１に保持され切削水を供給されながら切削されて個々に分割された複数のパッケージデバイスチップ２０６をチャックテーブル１０から搬送先である洗浄ユニット７０に搬送するとともに、洗浄ユニット７０を介して搬送先である下面乾燥ユニット８０に搬送する搬送装置である。搬送ユニット１１０は、図４に示すように、吸着パッド１２０と、搬送部本体１３０と、移動ユニット１５０とを有している。

吸着パッド１２０は、パッケージデバイスチップ２０６を吸引するものである。吸着パッド１２０は、気密性と弾性とを有する合成樹脂により構成されている。実施形態１において、吸着パッド１２０は、ゴムにより構成されるが、ゴムにより構成されることに限定されない。吸着パッド１２０は、搬送部本体１３０に支持されかつ外径が一定の基端部１２１と、基端部１２１に連なる蛇腹状の先端部１２２とを備えた円筒状に形成されている。吸着パッド１２０の先端面１２３には、吸引孔１２４が形成されている。

吸着パッド１２０の吸引孔１２４は、保持面１１上のパッケージデバイスチップ２０６と１対１で対応する位置に形成されている。吸引孔１２４は、搬送ユニット１１０がパッケージデバイスチップ２０６を搬送する際に、保持面１１上の対応するパッケージデバイスチップ２０６により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、吸引孔１２４は、パッケージデバイスチップ２０６と１対１で対応しているが、一つのパッケージデバイスチップ２０６に複数の吸引孔１２４が対応しても良い。実施形態１において、吸引孔１２４は、平面形状が丸形に形成されている。

搬送部本体１３０は、箱状に形成され、実施形態１では、図４及び図５に示すように、第１の板状部材１３１と、第２の板状部材１３２とを備える。第１の板状部材１３１と、第２の板状部材１３２とは、ステンレス鋼等の金属により構成され、平面形状が同じ大きさ及び形状の矩形状に形成されているとともに、互いに重ねられて固定されている。第１の板状部材１３１と、第２の板状部材１３２とは、互いの間が気密となるように固定されている。第１の板状部材１３１と第２の板状部材１３２即ち搬送部本体１３０の平面形状は、被加工物２００の平面形状よりも大きい。実施形態１では、第１の板状部材１３１と第２の板状部材１３２とは、着脱自在である。

また、搬送部本体１３０は、吸着パッド１２０の吸引孔１２４に負圧を作用させる吸引路１３３を備える。実施形態１において、吸引路１３３は、第２の板状部材１３２に設けられた第１の吸引路１３４と、第１の板状部材１３１と第２の板状部材１３２との間に設けられた吸引室１３５と、吸引源１３８に切替弁１３９を介して接続した第２の吸引路１３６と、第２の吸引路１３６から分岐しかつ切替弁１３９を介して吸引源１３８に接続した第３の吸引路１３７とを備える。

第１の吸引路１３４は、第２の板状部材１３２に複数設けられ、かつ第２の板状部材１３２を厚み方向に貫通した貫通孔である。第１の吸引路１３４は、吸着パッド１２０と１対１で対応し、かつ内側に対応する吸着パッド１２０の基端部１２１が挿入されて、吸着パッド１２０を支持している。第１の吸引路１３４の内面と吸着パッド１２０の基端部１２１の外周面との間は、気密に保たれている。第１の吸引路１３４は、対応する吸着パッド１２０を保持面１１上のパッケージデバイスチップ２０６により吸引孔１２４が塞がれる位置に支持している。

吸引室１３５は、第１の板状部材１３１と第２の板状部材１３２との間に形成されかつ全ての第１の吸引路１３４と連通した空間である。実施形態１において、吸引室１３５は、第２の板状部材１３２の下面から凹の凹みにより形成されている。

第２の吸引路１３６は、配管又はチューブ等の気密性を有する円筒状の部材により構成され、一端が第１の板状部材１３１を厚み方向に貫通しかつ吸引室１３５に連通する貫通孔１４０に接続し、他端が切替弁１３９を介して吸引源１３８に接続している。第２の吸引路１３６は、貫通孔１４０、切替弁１３９及び吸引源１３８との間が気密に保たれている。

第３の吸引路１３７は、配管又はチューブ等の気密性を有する円筒状の部材により構成され、一端が第２の吸引路１３６に接続し、他端が切替弁１３９を介して吸引源１３８に接続している。第３の吸引路１３７は、圧力検出器１４１を設けている。圧力検出器１４１は、第３の吸引路１３７内の気圧を検出して、検出結果を制御ユニット１００に出力する。第３の吸引路１３７は、第２の吸引路１３６、貫通孔１４０、切替弁１３９、吸引源１３８及び圧力検出器１４１との間が気密に保たれている。

なお、切替弁１３９は、第２の吸引路１３６と吸引源１３８とを連通する状態と、第３の吸引路１３７と吸引源１３８とを連通する状態と、第２の吸引路１３６及び第３の吸引路１３７の双方と吸引源１３８とを遮断する状態とを切り替える。吸引源１３８は、切替弁１３９と、第２の吸引路１３６又は第３の吸引路１３７等を介して吸引孔１２４と連通する。吸引源１３８は、第２の吸引路又は第３の吸引路１３７等を通してエアを吸引して、吸着パッド１２０の吸引孔１２４に負圧を作用させる。また、実施形態１では、吸引路１３３には、図示しない開閉弁を介して図示しないエアー供給路が繋がっており、吸着パッド１２０に吸引されたパッケージデバイスチップ２０６を搬出先で離脱させるために、吸引路１３３にエアー供給路からエアーが供給される。

搬送ユニット１１０は、切替弁１３９が、第２の吸引路１３６又は第３の吸引路１３７と吸引源１３８とを連通させて、吸引孔１２４が吸引源１３８により吸引されて負圧が作用されることで、パッケージデバイスチップ２０６を吸着パッド１２０の先端面１２３に吸引保持する。搬送ユニット１１０は、吸着パッド１２０の先端面１２３にパッケージデバイスチップ２０６を吸引保持する際に、パッケージデバイスチップ２０６に付着した切削水を吸引孔１２４を通して吸引路１３３内に吸い込むことがある。なお、パッケージデバイスチップ２０６に付着した切削水は、切削加工の際に生じる切削屑を含むことがある。

移動ユニット１５０は、搬送部本体１３０を移動させるものであって、図１に示すように、昇降用シリンダ１５１と、Ｙ軸移動ユニット１５２とを備える。昇降用シリンダ１５１は、伸縮自在なＺ軸方向と平行なロッド１５３と、ロッド１５３を伸縮自在に支持するシリンダ本体１５４とを備える。ロッド１５３は、Ｚ軸方向と平行に配置され、下端に搬送ユニット１１０の搬送部本体１３０を取り付けている。

Ｙ軸移動ユニット１５２は、昇降用シリンダ１５１のシリンダ本体１５４をＹ軸方向に移動自在に支持している。Ｙ軸移動ユニット１５２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及び昇降用シリンダ１５１をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

移動ユニット１５０は、Ｙ軸移動ユニット１５２が昇降用シリンダ１５１をＹ軸方向に移動し、昇降用シリンダ１５１のロッド１５３が伸縮することで、搬送部本体１３０をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。

また、搬送ユニット１１０は、図４に示すように、吸引路１３３内に配置された連泡スポンジ１６０を備える。実施形態１において、連泡スポンジ１６０は、吸引室１３５内に配置されている。実施形態１では、連泡スポンジ１６０の外形は、吸引室１３５を同等の形状に形成されている。連泡スポンジ１６０は、ゴムなどの弾性を有する樹脂により構成され、内部に連続した複数の気泡が形成されて、切削水を吸収可能な吸水性を有している。連泡スポンジ１６０は、パッケージデバイスチップ２０６を吸着パッド１２０の先端面１２３に吸着する際に、吸着パッド１２０の吸引孔１２４を介して吸引路１３３に流入する切削水を吸収する。また、連泡スポンジ１６０は吸収した切削水が吸引源１３８からの負圧により吸引される。このために、連泡スポンジ１６０に吸収された切削水は、吸引源１３８からの負圧により吸引路１３３から吸引され排出される。

制御ユニット１００は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１０２と、音と光とのうちの少なくとも一方を発して報知する図示しない報知ユニットとに接続されている。入力ユニット１０２は、表示ユニッと１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０３とにより構成される。

次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作を説明する。まず、オペレータが切削加工前の被加工物２００をカセット３０内に収容し、入力装置１０６を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、切削装置１は、加工動作を開始する。

加工動作では、切削装置１が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上からチャックテーブル１０に被加工物２００を搬送させる。加工動作では、切削装置１が、開閉弁１４を開いて吸引源１３８からの負圧によりチャックテーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持し、加工送りユニットによりチャックテーブル１０を撮像ユニット６０の下方に向かって移動して、撮像ユニット６０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。

加工動作では、切削装置１は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源１６とにより、切削ユニット２０とチャックテーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に逃がし溝１３に到達するまで切り込ませて、分割予定ライン２０３を切断する。

加工動作では、切削装置１は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０３を切断した後に、チャックテーブル１０にパッケージデバイスチップ２０６を吸引保持させたまま、図６に示すように、搬送ユニット１１０の吸着パッド１２０をチャックテーブル１０上の対応するパッケージデバイスチップ２０６の上方に位置付ける。切削装置１は、昇降用シリンダ１５１のロッド１５３を伸張し、吸着パッド１２０の先端面１２３を対応するパッケージデバイスチップ２０６に接触させる。

切削装置１は、切替弁１３９に吸引源１３８と第３の吸引路１３７とを連通させて、圧力検出器１４１の検出結果に基づいて、制御ユニット１００が全ての吸着パッド１２０の先端面１２３にパッケージデバイスチップ２０６を吸引保持したか否かを判定する。切削装置１は、制御ユニット１００が全ての吸着パッド１２０の先端面１２３にパッケージデバイスチップ２０６を吸引保持したと判定すると、開閉弁１４を閉じてチャックテーブル１０の吸引保持を解除し、搬送ユニット１１０に吸引保持させたパッケージデバイスチップ２０６を一度に洗浄ユニット７０に搬送させる。実施形態１では、切削装置１は、制御ユニット１００が少なくとも一つの吸着パッド１２０の先端面１２３にパッケージデバイスチップ２０６を吸引保持していないと判定すると、加工動作を停止して、報知ユニットを動作させてオペレータに報知する。

加工動作では、切削装置１は、洗浄ユニット７０にパッケージデバイスチップ２０６を洗浄させた後、搬送ユニット１１０に洗浄後のパッケージデバイスチップ２０６を吸引保持させて、下面乾燥ユニット８０に搬送させる。切削装置１は、下面乾燥ユニット８０にパッケージデバイスチップ２０６の下面を乾燥させた後、切削装置１は、上面乾燥兼チップ落し込みユニット１７０に下面が乾燥されたパッケージデバイスチップ２０６の上面から切削水を除去させて、パッケージデバイスチップ２０６をチップ収容部９０内に落とさせる。

切削装置１は、次の被加工物２００を切削加工し、カセット３０内の被加工物２００を順に切削加工して、カセット３０内の被加工物２００を全て切削加工すると、加工動作を終了する。

以上、説明した実施形態１に係る切削装置１及び搬送ユニット１１０は、吸着パッド１２０にパッケージデバイスチップ２０６を吸引保持する際に、吸い込んだ切削水を吸収する連泡スポンジ１６０を吸引路１３３に配置して、連泡スポンジ１６０に吸収した切削水を吸引源１３８から吸引され排出される構成としている。このため、切削装置１及び搬送ユニット１１０は、吸着パッド１２０の吸引保持を解除する際に、切削水が吸着パッド１２０の吸引孔１２４から逆流して排出されてしまうのを抑制する。その結果、切削装置１及び搬送ユニット１１０は、パッケージデバイスチップ２０６を離脱する際に流れ出る切削水を抑制することができるという効果を奏する。

また、切削装置１及び搬送ユニット１１０は、連泡スポンジ１６０に吸収された切削水が吸引源１３８からの負圧で吸引路１３３の上流側に吸引され排出されるようになっているため、パッケージデバイスチップ２０６の吸引にともない連泡スポンジ１６０の水分も排出されるという効果を奏する。

また、切削装置１及び搬送ユニット１１０は、第１の板状部材１３１と第２の板状部材１３２とが着脱自在であるので、第１の板状部材１３１から第２の板状部材１３２を取り外して、切削屑が詰まり吸引力が低下する前に連泡スポンジ１６０を交換できる構成になっている。なお、切削屑が詰まっているかどうかは、吸引源１３８からの負圧の伝達を止めても、圧力検出器１４１の圧力の低下が少ない、遅い等により検知することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
１１ 保持面
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
７０ 洗浄ユニット（搬送先）
８０ 下面乾燥ユニット（搬送先）
１１０ 搬送ユニット（搬送装置）
１２０ 吸着パッド
１３０ 搬送部本体
１３３ 吸引路
１５０ 移動ユニット
１６０ 連泡スポンジ
２００ 被加工物
２０６ パッケージデバイスチップ（チップ）

Claims (2)

1. チャックテーブルの保持面に保持され切削水を供給されながら切削されて分割された複数のチップを該チャックテーブルから搬送先へ返送する搬送装置であって、
   該チップを吸引する吸着パッドと、
   該吸着パッドに負圧を作用させる吸引路を備える搬送部本体と、
   該搬送部本体を移動させる移動ユニットと、を有し、
   該吸引路には、該チップを吸引する際に該吸着パッドを介して該吸引路に流入する切削水が吸収される連泡スポンジが配置され、
   該連泡スポンジに吸水された切削水は該吸引路から吸引され排出される搬送装置。
2. 板状の被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を供給しながら切削ブレードで被加工物を複数のチップに分割する切削ユニットと、
   該切削ユニットで分割されたチップを洗浄する洗浄ユニットと、
   該チャックテーブルからチップを該洗浄ユニットに搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置であって、
   該搬送ユニットは、請求項１に記載の搬送装置である切削装置。

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