JP2021048201A5 - - Google Patents
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Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019168865A JP7377654B2 (ja) | 2019-09-17 | 2019-09-17 | ダイボンディング装置、剥離ユニット、コレットおよび半導体装置の製造方法 |
| TW109115701A TWI719896B (zh) | 2019-09-17 | 2020-05-12 | 黏晶裝置,剝離單元,夾頭及半導體裝置的製造方法 |
| KR1020200081390A KR102430326B1 (ko) | 2019-09-17 | 2020-07-02 | 다이 본딩 장치, 박리 유닛, 콜릿 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| CN202010770198.7A CN112530834B (zh) | 2019-09-17 | 2020-08-04 | 芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019168865A JP7377654B2 (ja) | 2019-09-17 | 2019-09-17 | ダイボンディング装置、剥離ユニット、コレットおよび半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021048201A JP2021048201A (ja) | 2021-03-25 |
| JP2021048201A5 true JP2021048201A5 (enExample) | 2022-07-14 |
| JP7377654B2 JP7377654B2 (ja) | 2023-11-10 |
Family
ID=74876585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019168865A Active JP7377654B2 (ja) | 2019-09-17 | 2019-09-17 | ダイボンディング装置、剥離ユニット、コレットおよび半導体装置の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7377654B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102430326B1 (enExample) |
| CN (1) | CN112530834B (enExample) |
| TW (1) | TWI719896B (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7658778B2 (ja) * | 2021-03-29 | 2025-04-08 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 実装装置 |
| JP2024024567A (ja) * | 2022-08-09 | 2024-02-22 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| US12456709B2 (en) | 2022-12-28 | 2025-10-28 | International Business Machines Corporation | Structures and processes for void-free hybrid bonding |
| JP2025074826A (ja) | 2023-10-30 | 2025-05-14 | リンテック株式会社 | 移載装置および移載方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100526193B1 (ko) * | 2003-10-15 | 2005-11-03 | 삼성전자주식회사 | 다이 본더 설비 및 이를 이용한 반도체 칩 부착방법 |
| JP4226489B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2009-02-18 | 日東電工株式会社 | チップのピックアップ方法 |
| JP2005322815A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP4664150B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2011-04-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
| JP5054933B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2012-10-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5160135B2 (ja) | 2007-04-18 | 2013-03-13 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| JP4397429B1 (ja) | 2009-03-05 | 2010-01-13 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| JP5284144B2 (ja) | 2009-03-11 | 2013-09-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| KR101562021B1 (ko) * | 2009-08-11 | 2015-10-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 부착 장치 및 반도체 칩 부착 방법 |
| JP5813432B2 (ja) * | 2011-09-19 | 2015-11-17 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
| KR101385443B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2014-04-16 | 이향이 | 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛 |
| JP6349496B2 (ja) * | 2014-02-24 | 2018-07-04 | 株式会社新川 | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| DE102014107729B4 (de) * | 2014-06-02 | 2022-05-12 | Infineon Technologies Ag | Dreidimensionaler Stapel einer mit Anschlüssen versehenen Packung und eines elektronischen Elements sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Stapels |
| JP6018670B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-11-02 | 株式会社東芝 | ダイボンディング装置、および、ダイボンディング方法 |
| CN107251212B (zh) * | 2016-01-29 | 2020-08-18 | 业纳光学系统有限公司 | 用于从晶片中取出微芯片并且将微芯片施装到基底上的方法和设备 |
| JP6621771B2 (ja) * | 2017-01-25 | 2019-12-18 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6653273B2 (ja) * | 2017-01-26 | 2020-02-26 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6941513B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2021-09-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6967411B2 (ja) | 2017-09-19 | 2021-11-17 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット |
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2019
- 2019-09-17 JP JP2019168865A patent/JP7377654B2/ja active Active
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2020
- 2020-05-12 TW TW109115701A patent/TWI719896B/zh active
- 2020-07-02 KR KR1020200081390A patent/KR102430326B1/ko active Active
- 2020-08-04 CN CN202010770198.7A patent/CN112530834B/zh active Active
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