JP2021038138A - 溶融球状シリカ粉末の製造方法 - Google Patents
溶融球状シリカ粉末の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021038138A JP2021038138A JP2020184594A JP2020184594A JP2021038138A JP 2021038138 A JP2021038138 A JP 2021038138A JP 2020184594 A JP2020184594 A JP 2020184594A JP 2020184594 A JP2020184594 A JP 2020184594A JP 2021038138 A JP2021038138 A JP 2021038138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- loss tangent
- silica powder
- dielectric loss
- spherical silica
- reduction treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 192
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 27
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 11
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 4
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 31
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 15
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 15
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 15
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 13
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical group [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000009725 powder blending Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910021489 α-quartz Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B1/00—Packaging fluent solid material, e.g. powders, granular or loose fibrous material, loose masses of small articles, in individual containers or receptacles, e.g. bags, sacks, boxes, cartons, cans, or jars
- B65B1/04—Methods of, or means for, filling the material into the containers or receptacles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/18—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/18—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
- C01B33/181—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof by a dry process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/30—Particle morphology extending in three dimensions
- C01P2004/32—Spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/10—Solid density
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/12—Surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/40—Electric properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/016—Additives defined by their aspect ratio
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/28—Compounds of silicon
- C09C1/30—Silicic acid
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Glass Melting And Manufacturing (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
Description
Vf;シート中の球状シリカ粉末の体積分率
tanδr;樹脂シート(フィラー配合無し)の誘電正接
(2) 前記誘電正接低減処理が、原料の球状シリカ粉末を500〜1100℃の温度で、加熱温度(℃)×加熱時間(h)を1000〜26400(℃・h)とする所定時間、加熱処理することを含む、(1)に記載の球状シリカ粉末。
(3) 平均円形度が0.85以上であることを特徴とする(1)または(2)に記載の球状シリカ粉末。
(4) 表面処理剤で表面処理されていることを特徴とする(1)〜(3)いずれか一項に記載の球状シリカ粉末。
(5) JIS Z 0208−1976の条件B(温度40℃−相対湿度90%)の透湿度が0.1(g/m2・24h)以下の防湿袋で保存した(1)〜(4)のいずれか一項に記載の球状シリカ粉末。
(6) (1)〜(5)のいずれか一項に記載の球状シリカ粉末を含有してなることを特徴とする樹脂シート。
(7) (1)〜(4)のいずれか一項に記載の球状シリカ粉末をJIS Z 0208−1976の条件B(温度40℃−相対湿度90%)の透湿度が0.1(g/m2・24h)以下の防湿袋で保存する保存方法。
本発明の球状シリカ粉末は、誘電正接低減処理前の原料球状シリカ粉末の誘電正接(tanδfA)をA、誘電正接低減処理後の球状シリカ粉末の誘電正接(tanδfB)をBとしたとき、B/Aが0.70以下であり、好ましくは0.60以下、さらに好ましくは0.40以下である。B/Aが0.70より大きくなると、樹脂配合時の誘電正接低減効果が小さくなる。B/Aが小さければ小さいほど、樹脂配合時の誘電正接低減効果が大きくなる。B/Aの下限値は特に規定されないが、現実的には0.01以上である。
Vf;シート中の球状シリカ粉末の体積分率
tanδr;樹脂シート(フィラー配合無し)の誘電正接
また、誘電正接低減処理前の原料球状シリカ粉末を樹脂に配合して測定した樹脂シートの誘電正接(tanδca)をa、誘電正接低減処理後の球状シリカ粉末を樹脂に配合して測定した樹脂シートの誘電正接(tanδcb)をbとし、式(II)から樹脂シート自体の誘電正接の低減率(%)を求めた。
球状シリカ(デンカ社製:FB−5D、比表面積2.4m2/g)を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例1と同様に評価を行った。評価結果を表1に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末1の粉末換算誘電正接(tanδfA)は、樹脂にポリエチレン(PE)を使用した場合は2.9×10−3、ポリプロピレン(PP)を使用した場合は3.0×10−3であった。
球状シリカ(デンカ社製:SFP−30M、比表面積6.0m2/g)を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例1と同様に評価を行った。評価結果を表1に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末2の粉末換算誘電正接(tanδfA)は、1.2×10−2であった。
球状シリカ(デンカ社製:UFP−30、比表面積30m2/g)を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例1と同様に評価を行った。評価結果を表1に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末3の粉末換算誘電正接(tanδfA)は、5.0×10−2であった。
球状シリカ(デンカ社製:FB−40R、比表面積0.4m2/g)を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例1と同様に評価を行った。評価結果を表1に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末4の粉末換算誘電正接(tanδfA)は、3.7×10−4であった。
原料シリカとして、原料シリカ粉末1(デンカ社製:FB−5D、比表面積2.4m2/g)を15g、アルミナ坩堝に充填し、電気炉内温度1000℃にて4時間加熱処理した。加熱処理後、炉内で200℃まで冷却し、デシケーター内(23℃−10%RH)で室温まで冷却し、各種評価の直前までアルミパック(PET/AL/PEラミネート袋:生産日本社製)のスタンドパック内で保存した。評価結果を表2に示す。なお、36 GHz空洞共振器(サムテック社製)にて測定した加熱処理後の球状シリカ粉末の粉末換算誘電正接(tanδfB)は、7.6×10−4であり、原料シリカ粉末1の粉末換算誘電正接(tanδfA)が、2.9×10−3であったことから、B/Aは0.26であった。
加熱処理温度と時間を表2の通りにした以外は、実施例1と同様に加熱処理および評価を行った。評価結果を表2に示す。
原料シリカとして、原料シリカ粉末1(デンカ社製:FB−5D、比表面積2.4m2/g)を15g、アルミナ坩堝に充填し、電気炉内温度1000℃にて4時間加熱処理した。加熱処理後、炉内で200℃まで冷却し、デシケーター内(23℃−10%RH)で室温まで冷却し、回収した試料100質量部に対してヘキサメチルジシラザン(信越シリコーン社製、SZ−31;HMDS)を1質量部添加した。添加した粉末をResodyn社製振動式ミキサーにて混合し、200℃−4時間で乾燥処理し、各種評価の直前まで実施例1と同様にアルミパック内で保存した。評価は、実施例1と同様に行った。評価結果を表2に示す。
原料シリカを原料シリカ粉末2(デンカ社製:SFP−30M、比表面積6.0m2/g)とした以外は、実施例1と同様に加熱処理および評価を行った。評価結果を表2に示す。
原料シリカを原料シリカ粉末3(デンカ社製:UFP−30、比表面積30m2/g)とした以外は、実施例1と同様に加熱処理および評価を行った。評価結果を表2に示す。
誘電特性の評価時にポリプロピレン粉末を使用した以外は、実施例1と同様に加熱処理および評価を行った。評価結果を表2に示す。
加熱処理温度及び時間を表3の通りにした以外は、実施例1と同様に加熱処理および評価を行った。評価結果を表3に示す。
原料シリカを原料シリカ粉末4(デンカ社製:FB−40R、比表面積0.4m2/g)にした以外は、実施例1と同様に加熱処理および評価を行った。評価結果を表3に示す。
誘電特性の評価時にポリプロピレン粉末を使用し、電気炉内温度を200℃、加熱時間を8時間とした以外は、実施例1と同様に加熱処理および評価を行った。評価結果を表3に示す。
実施例7の加熱処理後の球状シリカ粉末を実施例1と同様のアルミパック{PET/AL/PEラミネート袋:生産日本社製:透湿度0.1以下(g/m2・24h)}に入れた状態で、40℃−75%RHに調整した高温高湿槽に入れ、3ヵ月後に誘電特性の評価を行った。評価結果を表4に示す。
実施例7の加熱処理後の球状シリカ粉末をチャック付きPE袋{ユニパック0.08タイプ:生産日本社製:透湿度15.2(g/m2・24h)}に入れた状態で、40℃−75%RHに調整した高温高湿槽に入れ、3ヵ月後に誘電特性の評価を行った。評価結果を表4に示す。
加熱処理後の球状シリカの充填量が40体積%になるように、球状シリカ及び、ポリエチレン(PE)粉末(住友精化社製フローセンUF−20S)またはポリプロピレン(PP)粉末(住友精化社製フローブレンQB200)を計量し、Resodyn社製振動式ミキサーにて混合した(加速度60g, 処理時間2分)。得られた混合粉末を所定体積分(厚みが約0.3 mmになるように)計量し、直径3cmの金枠内に入れ、熱プレス機(井元製作所社製「IMC−1674−A型」)にてPEの場合、140℃, 10 MPa, 15分、PPの場合、190℃, 10 MPa, 60分にてシート化し評価試料とした。評価試料のシートの厚は約0.3mmであり、形状やサイズは測定器に搭載できれば、評価結果に影響しないが、1〜3cm角程度である。
40GHzスプリットシリンダー共振器での誘電特性評価方法としては、試料(直径3cm、厚0.2mm)を共振器にセットし、共振周波数(f0)、無負荷Q値(Qu)を測定した。測定ごとにサンプルを回転させ、同様に測定を5回繰り返し、得られたf0、Quの平均をとって測定値とした。f0より誘電率、Quより誘電正接(tanδc)を解析ソフトにて算出した。測定温度は26℃、湿度は60%RHであった。
平衡型円板共振器での誘電特性評価方法としては、同一試料(直径3cm、厚0.5mm)を2枚準備し、間に銅箔を挟み共振器内にセットし、35〜40GHzに出現したピークの共振周波数(f0)、無負荷Q値(Qu)を測定した。f0より誘電率、Quより誘電正接(tanδc)を解析ソフトにて算出した。測定温度は25℃、湿度は50%RHであった。
3種類の測定方法により測定された樹脂シートの誘電率および誘電正接の値を表5にまとめた。
測定用セルに試料を1g充填し、Mountech社製 Macsorb HM model−1201全自動比表面積系測定装置(BET一点法)により比表面積を測定した。測定前の脱気条件は、200℃−10分とした。吸着ガスは窒素とした。
粉末をカーボンテープで試料台に固定後、オスミウムコーティングを行い、走査型電子顕微鏡(日本電子社製、JSM−7001F SHL)で撮影した倍率500〜50000倍、解像度1280×1024ピクセルの画像をパソコンに取り込んだ。この画像を、画像解析装置(日本ローパー社製、Image−Pro Premier Ver.9.3)を使用し、粒子(粉末粒子)の投影面積(S)と粒子の投影周囲長(L)を算出してから、下記の式(III)より円形度を算出した。任意の粒子200個について円形度を算出し、その平均値を平均円形度とした。
粉末1.2gを測定用試料セルに入れ、乾式密度計(島津製作所社製「アキュピックII1340」)を用い、気体(ヘリウム)置換法により測定した。
Claims (4)
- 誘電正接低減処理溶融球状シリカ粉末の製造方法であって、
平均円形度が0.85以上、比表面積が1〜30m2/gである原料溶融球状シリカ粉末を、500〜1100℃の温度で、加熱温度(℃)×加熱時間(h)を1000〜26400(℃・h)とする所定時間、加熱処理する誘電正接低減処理を含み、
樹脂に配合してシート状に成形した後、共振器法にて周波数35〜40GHzの条件で測定した該シートの誘電正接(tanδc)から、下記の式(I)を用いて算出される溶融球状シリカ粉末の誘電正接において、誘電正接低減処理前の原料溶融球状シリカ粉末の誘電正接(tanδfA)をA、誘電正接低減処理後の溶融球状シリカ粉末の誘電正接(tanδfB)をBとしたとき、B/Aが0.70以下であり、前記誘電正接低減処理後の溶融球状シリカ粉末の比表面積が1〜30m2/gであることを特徴とする、誘電正接低減処理溶融球状シリカ粉末の製造方法。
Vf;シート中の球状溶融シリカ粉末の体積分率
tanδr;樹脂シート(フィラー配合無し)の誘電正接 - 平均円形度が0.85以上であることを特徴とする請求項1に記載の誘電正接低減処理溶融球状シリカ粉末の製造方法。
- 密度が1.8〜2.4g/cm3であることを特徴とする請求項1または2に記載の誘電正接低減処理溶融球状シリカ粉末の製造方法。
- 前記誘電正接低減処理後の溶融球状シリカ粉末を表面処理剤で表面処理する、請求項1〜3いずれか一項に記載の誘電正接低減処理溶融球状シリカ粉末の製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019057610 | 2019-03-26 | ||
JP2019057610 | 2019-03-26 | ||
JP2019117216 | 2019-06-25 | ||
JP2019117216 | 2019-06-25 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020512631A Division JP6793282B1 (ja) | 2019-03-26 | 2020-01-30 | 球状シリカ粉末 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6814906B1 JP6814906B1 (ja) | 2021-01-20 |
JP2021038138A true JP2021038138A (ja) | 2021-03-11 |
Family
ID=72611761
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020512631A Active JP6793282B1 (ja) | 2019-03-26 | 2020-01-30 | 球状シリカ粉末 |
JP2020184594A Active JP6814906B1 (ja) | 2019-03-26 | 2020-11-04 | 溶融球状シリカ粉末の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020512631A Active JP6793282B1 (ja) | 2019-03-26 | 2020-01-30 | 球状シリカ粉末 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220169832A1 (ja) |
EP (1) | EP3950588B1 (ja) |
JP (2) | JP6793282B1 (ja) |
KR (1) | KR20210142632A (ja) |
CN (1) | CN113614036A (ja) |
FI (1) | FI3950588T3 (ja) |
TW (1) | TWI833891B (ja) |
WO (1) | WO2020195205A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7041788B1 (ja) | 2021-10-20 | 2022-03-24 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物 |
JP7041787B1 (ja) | 2021-10-20 | 2022-03-24 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
JP7041786B1 (ja) | 2021-10-20 | 2022-03-24 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物 |
WO2023022215A1 (ja) | 2021-08-20 | 2023-02-23 | デンカ株式会社 | 球状結晶質シリカ粉末及びその製造方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG11202006825QA (en) * | 2018-03-16 | 2020-10-29 | Denka Company Ltd | Powder and mixed powder |
KR20230002455A (ko) * | 2020-04-24 | 2023-01-05 | 덴카 주식회사 | 구상 실리카 분말 |
JP7428815B2 (ja) * | 2020-09-11 | 2024-02-06 | デンカ株式会社 | 組成物及びその硬化体 |
CN117015507A (zh) * | 2021-03-31 | 2023-11-07 | 电化株式会社 | 包装体及其制造方法 |
JP2023106883A (ja) | 2022-01-21 | 2023-08-02 | 信越化学工業株式会社 | 低誘電非晶質シリカ粉体及びその製造方法、ならびに表面処理低誘電シリカ粉体、シリカスラリー、シリカ含有樹脂組成物、シリカ含有プリプレグ及びプリント配線板 |
EP4393878A1 (en) | 2022-01-28 | 2024-07-03 | Nissan Chemical Corporation | Low-dielectric-tangent silica sol, and method for producing low-dielectric-tangent silica sol |
CN114702038B (zh) * | 2022-04-25 | 2023-09-29 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 超低介电损耗球形二氧化硅微粉的制备方法 |
WO2024096021A1 (ja) * | 2022-10-31 | 2024-05-10 | 日産化学株式会社 | 疎水化低誘電正接シリカゾル、及びその製造方法 |
JP7473725B1 (ja) | 2023-08-25 | 2024-04-23 | デンカ株式会社 | シリカ粉末 |
JP7473726B1 (ja) | 2023-08-25 | 2024-04-23 | デンカ株式会社 | シリカ粉末 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000086228A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状シリカ粒子及びその製造方法 |
JP2003165718A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-10 | Fuso Chemical Co Ltd | 無孔質球状シリカ及びその製造方法 |
JP2005054129A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 吸着性シリカ充填材及びその製造方法並びに封止用樹脂組成物。 |
JP2013103850A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | 耐湿性を備えたシリカ系粒子とその製造方法、該粒子を含む半導体封止用樹脂組成物、および該樹脂組成物により塗膜を形成された基材 |
JP2013528558A (ja) * | 2010-04-30 | 2013-07-11 | コリア・インスティテュート・オブ・サイエンス・アンド・テクノロジー | 球状酸化物粒子の配列時に欠陥発生を減少させる方法 |
JP2019019222A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | デンカ株式会社 | 球状シリカフィラー用粉末及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58138740A (ja) | 1982-02-15 | 1983-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
JP2004311326A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Asahi Glass Co Ltd | フィラー、シート状成形体および積層体 |
US20050238867A1 (en) * | 2003-10-31 | 2005-10-27 | Toshio Nakano | Antistatic film, antistatic foam sheet and antistatic bubble sheet |
JP5350847B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2013-11-27 | 花王株式会社 | 板状シリカ粒子の製造方法 |
CN102471590B (zh) * | 2009-07-14 | 2015-05-20 | 花王株式会社 | 低介电树脂组合物 |
JP5936473B2 (ja) | 2012-07-25 | 2016-06-22 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 高周波誘電体デバイス |
-
2020
- 2020-01-30 FI FIEP20777818.4T patent/FI3950588T3/fi active
- 2020-01-30 KR KR1020217030155A patent/KR20210142632A/ko unknown
- 2020-01-30 EP EP20777818.4A patent/EP3950588B1/en active Active
- 2020-01-30 US US17/436,013 patent/US20220169832A1/en active Pending
- 2020-01-30 CN CN202080023678.5A patent/CN113614036A/zh active Pending
- 2020-01-30 WO PCT/JP2020/004443 patent/WO2020195205A1/ja unknown
- 2020-01-30 JP JP2020512631A patent/JP6793282B1/ja active Active
- 2020-02-05 TW TW109103458A patent/TWI833891B/zh active
- 2020-11-04 JP JP2020184594A patent/JP6814906B1/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000086228A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状シリカ粒子及びその製造方法 |
JP2003165718A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-10 | Fuso Chemical Co Ltd | 無孔質球状シリカ及びその製造方法 |
JP2005054129A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 吸着性シリカ充填材及びその製造方法並びに封止用樹脂組成物。 |
JP2013528558A (ja) * | 2010-04-30 | 2013-07-11 | コリア・インスティテュート・オブ・サイエンス・アンド・テクノロジー | 球状酸化物粒子の配列時に欠陥発生を減少させる方法 |
JP2013103850A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | 耐湿性を備えたシリカ系粒子とその製造方法、該粒子を含む半導体封止用樹脂組成物、および該樹脂組成物により塗膜を形成された基材 |
JP2019019222A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | デンカ株式会社 | 球状シリカフィラー用粉末及びその製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023022215A1 (ja) | 2021-08-20 | 2023-02-23 | デンカ株式会社 | 球状結晶質シリカ粉末及びその製造方法 |
KR20240043154A (ko) | 2021-08-20 | 2024-04-02 | 덴카 주식회사 | 구상 결정질 실리카 분말 및 그 제조 방법 |
JP7041788B1 (ja) | 2021-10-20 | 2022-03-24 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物 |
JP7041787B1 (ja) | 2021-10-20 | 2022-03-24 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
JP7041786B1 (ja) | 2021-10-20 | 2022-03-24 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物 |
WO2023068076A1 (ja) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
WO2023068078A1 (ja) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物 |
WO2023068077A1 (ja) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物 |
JP2023061522A (ja) * | 2021-10-20 | 2023-05-02 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物 |
JP2023061524A (ja) * | 2021-10-20 | 2023-05-02 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物 |
JP2023061523A (ja) * | 2021-10-20 | 2023-05-02 | デンカ株式会社 | 球状シリカ粒子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI3950588T3 (fi) | 2024-02-08 |
EP3950588B1 (en) | 2023-11-29 |
CN113614036A (zh) | 2021-11-05 |
KR20210142632A (ko) | 2021-11-25 |
WO2020195205A1 (ja) | 2020-10-01 |
EP3950588A4 (en) | 2022-05-11 |
US20220169832A1 (en) | 2022-06-02 |
JP6814906B1 (ja) | 2021-01-20 |
TWI833891B (zh) | 2024-03-01 |
JPWO2020195205A1 (ja) | 2021-04-08 |
TW202035287A (zh) | 2020-10-01 |
JP6793282B1 (ja) | 2020-12-02 |
EP3950588A1 (en) | 2022-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6814906B1 (ja) | 溶融球状シリカ粉末の製造方法 | |
Pan et al. | Fabrication and characterization of AlN/PTFE composites with low dielectric constant and high thermal stability for electronic packaging | |
Weng et al. | Preparation and properties of boron nitride/epoxy composites with high thermal conductivity and electrical insulation | |
Rybak et al. | Functional composites with core–shell fillers: I. Particle synthesis and thermal conductivity measurements | |
Ren et al. | Novel Al2Mo3O12-PTFE composites for microwave dielectric substrates | |
Wang et al. | Investigation of PTFE-based ultra-low dielectric constant composite substrates with hollow silica ceramics | |
Wang et al. | High electromagnetic interference shielding effectiveness in MgO composites reinforced by aligned graphene platelets | |
Xue et al. | Effects of polymorphic form and particle size of SiO2 fillers on the properties of SiO2–PEEK composites | |
Purushothaman et al. | Incorporation of COF‐LZU‐1 into the terpolyimide matrix to obtain COF‐LZU‐1/terpolyimide composites with ultra‐low dielectric constant | |
JP2021178770A (ja) | 球状シリカ粉末 | |
Takahashi et al. | Preparation and characterization of isotactic polypropylene/MgO composites as dielectric materials with low dielectric loss | |
Feng et al. | Study on sintering behaviors, microstructures, and dielectric properties of CaO–B2O3–SiO2/ZrSiO4 composites for LTCC applications | |
Jia et al. | Polymer-derived SiOC reinforced with core–shell nanophase structure of ZrB2/ZrO2 for excellent and stable high-temperature microwave absorption (up to 900° C) | |
Zhou et al. | Enhancing cryogenic thermal conductivity of epoxy composites through the incorporation of boron nitride nanosheets/nanodiamond aerogels prepared by directional‐freezing method | |
Dutta et al. | Dielectric Studies of nano-magnesium silicate and linear low-density polyethylene composite as a substrate for high-frequency applications | |
WO2021100816A1 (ja) | 窒化ホウ素粒子及び樹脂組成物 | |
Blyweert et al. | Electromagnetic properties of 3D-printed carbon–BaTiO3 composites | |
Patki et al. | Polycarbonate–hexagonal boron nitride composites with better dielectric properties for electronic applications | |
Shan et al. | Sintering Behaviors, Microstructures, and Dielectric and Thermal Properties of CBS/Mg2SiO4 Composite for LTCC Application | |
Xiong et al. | Electrical properties of R 2 O–Al 2 O 3–SiO 2 glass–ceramics for anodic bonding | |
Wang et al. | Thermal management performance of epoxy composites with boron nitride and boron phosphide hybrid fillers | |
Zheng et al. | Morphological engineering of SiO2 interlayer towards meliorative dielectric and thermal properties in β‐SiCw@ SiO2/PVDF composites | |
Zeng et al. | Ultralow‐k hollow glass microsphere filled perfluoroalkoxy composites | |
JP7473725B1 (ja) | シリカ粉末 | |
Xiang et al. | Low loss flexible SrTiO 3/POE dielectric composites for microwave application |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201104 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201104 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6814906 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |