JP2021034416A - 熱処理装置および熱処理装置の洗浄方法 - Google Patents
熱処理装置および熱処理装置の洗浄方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】熱処理装置1にて製品となる半導体ウェハーの処理が進行するにつれて、チャンバー6の内壁面には汚染物質が付着する。半導体ウェハーの処理が終了した後、チャンバー6内にオゾンを含むガスを供給してオゾンを含む雰囲気を形成する。ハロゲンランプHLからの光照射によってオゾンを含む雰囲気を加熱しつつ、フラッシュランプFLから紫外光を含むフラッシュ光を照射する。紫外光によってオゾンが分解されて活性酸素が生成され、その活性酸素と汚染物質とが反応することにより、チャンバー6の内壁面から汚染物質が分解除去される。分解されて気化した汚染物質は、チャンバー6内の雰囲気を排気することによってチャンバー6外に排出される。
【選択図】図1
Description
3 制御部
4 ハロゲン加熱部
5 フラッシュ加熱部
6 チャンバー
7 保持部
10 移載機構
65 熱処理空間
74 サセプタ
75 保持プレート
77 基板支持ピン
81 ガス供給孔
86,281 ガス排気孔
FL フラッシュランプ
HL ハロゲンランプ
UL 紫外光ランプ
W 半導体ウェハー
Claims (18)
- 基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内にて前記基板を保持するサセプタと、
前記チャンバー内に光を照射して前記サセプタに保持された前記基板を加熱する連続点灯ランプと、
前記チャンバー内に紫外光を含む光を照射する紫外光ランプと、
前記チャンバー内にオゾンを含む気体を供給する気体供給部と、
を備え、
前記基板の処理が終了した前記チャンバー内をオゾンを含む雰囲気としつつ前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1記載の熱処理装置において、
前記気体供給部は、前記チャンバー内にオゾンと酸素との混合気体を供給し、
前記チャンバー内をオゾンと酸素とを含む雰囲気としつつ前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1または請求項2記載の熱処理装置において、
前記連続点灯ランプによって前記オゾンを含む雰囲気を加熱した状態で前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記サセプタにダミー基板を保持した状態にて前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項4記載の熱処理装置において、
前記基板の処理を行うときに使用する熱処理レシピと前記ダミー基板を用いた紫外光照射処理に使用する処理レシピとは同じであることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記チャンバー内に基板が存在しない状態にて前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記チャンバー内の雰囲気を排気する排気部をさらに備え、
前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射した後に前記排気部が前記チャンバー内から雰囲気を排気することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項7記載の熱処理装置において、
前記気体供給部は、前記サセプタよりも上方の給気位置から前記チャンバー内にオゾンを含む気体を供給し、
前記排気部は、前記サセプタと前記給気位置との間の高さ位置から雰囲気を排気することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記紫外光ランプはフラッシュ光を照射するフラッシュランプであることを特徴とする熱処理装置。 - 基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置の洗浄方法であって、
チャンバー内にてサセプタに保持した基板に光を照射して前記基板を加熱する処理工程と、
前記基板の処理が終了した前記チャンバー内にオゾンを含む気体を供給する気体供給工程と、
前記チャンバー内をオゾンを含む雰囲気としつつ前記チャンバー内に紫外光ランプから紫外光を含む光を照射する紫外光照射工程と、
を備えることを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。 - 請求項10記載の熱処理装置の洗浄方法において、
前記気体供給工程では、前記チャンバー内にオゾンと酸素との混合気体を供給し、
前記紫外光照射工程では、前記チャンバー内をオゾンと酸素とを含む雰囲気としつつ前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。 - 請求項10または請求項11記載の熱処理装置の洗浄方法において、
連続点灯ランプから前記チャンバー内に光照射を行って前記オゾンを含む雰囲気を加熱した状態で前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。 - 請求項10から請求項12のいずれかに記載の熱処理装置の洗浄方法において、
前記紫外光照射工程では、前記チャンバー内にて前記サセプタにダミー基板を保持した状態にて前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。 - 請求項13記載の熱処理装置の洗浄方法において、
前記処理工程にて前記基板の処理を行うときに使用する熱処理レシピと前記紫外光照射工程にて前記ダミー基板の処理を行うときに使用する処理レシピとは同じであることを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。 - 請求項10から請求項12のいずれかに記載の熱処理装置の洗浄方法において、
前記紫外光照射工程では、前記チャンバー内に基板が存在しない状態にて前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射することを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。 - 請求項10から請求項15のいずれかに記載の熱処理装置の洗浄方法において、
前記紫外光ランプから紫外光を含む光を照射した後に前記チャンバー内から雰囲気を排気する排気工程をさらに備えることを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。 - 請求項16記載の熱処理装置の洗浄方法において、
前記気体供給工程では、前記サセプタよりも上方の給気位置から前記チャンバー内にオゾンを含む気体を供給し、
前記排気工程では、前記サセプタと前記給気位置との間の高さ位置から雰囲気を排気することを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。 - 請求項10から請求項17のいずれかに記載の熱処理装置の洗浄方法において、
前記紫外光ランプはフラッシュ光を照射するフラッシュランプであることを特徴とする熱処理装置の洗浄方法。
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