JP2021005700A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021005700A5
JP2021005700A5 JP2020093761A JP2020093761A JP2021005700A5 JP 2021005700 A5 JP2021005700 A5 JP 2021005700A5 JP 2020093761 A JP2020093761 A JP 2020093761A JP 2020093761 A JP2020093761 A JP 2020093761A JP 2021005700 A5 JP2021005700 A5 JP 2021005700A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
slide
unit
tray
probe card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020093761A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2021005700A (ja
JP6906128B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2021005700A publication Critical patent/JP2021005700A/ja
Publication of JP2021005700A5 publication Critical patent/JP2021005700A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6906128B2 publication Critical patent/JP6906128B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020093761A 2019-06-26 2020-04-24 ウエハー試験装置 Active JP6906128B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019130610 2019-06-26
JP2019130610 2019-06-26

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021005700A JP2021005700A (ja) 2021-01-14
JP2021005700A5 true JP2021005700A5 (https=) 2021-02-25
JP6906128B2 JP6906128B2 (ja) 2021-07-21

Family

ID=74060838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020093761A Active JP6906128B2 (ja) 2019-06-26 2020-04-24 ウエハー試験装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6906128B2 (https=)
WO (1) WO2020261949A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114054385B (zh) * 2021-11-11 2024-02-09 四川和恩泰半导体有限公司 全自动双头晶片测试机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6267928B2 (ja) * 2013-10-29 2018-01-24 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法
JP6515007B2 (ja) * 2015-09-30 2019-05-15 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査方法及びウエハ検査装置
WO2018235411A1 (ja) * 2017-06-21 2018-12-27 東京エレクトロン株式会社 検査システム
JP6956030B2 (ja) * 2018-02-28 2021-10-27 東京エレクトロン株式会社 検査システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI302010B (https=)
CN113291813B (zh) 晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法
CN112850058B (zh) 电子零部件翻转装置
JP5580163B2 (ja) 実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置
JP5946635B2 (ja) マスク印刷装置
JP6471401B1 (ja) 半導体ウエハーの試験ユニット
CN111426943A (zh) Tft产品测试装置
CN112479078A (zh) 升降机构
JP3356683B2 (ja) プローブ装置
JP2021005700A5 (https=)
JP2022013654A (ja) 検査装置及び検査方法
JP7476926B2 (ja) 検査治具
JP4836684B2 (ja) 検査ステージ及び検査装置
JP5940797B2 (ja) 半導体ウエハ検査装置
JP4063639B2 (ja) 表面検査装置
US20210405089A1 (en) Inspection apparatus and inspection method
JPH10319154A (ja) Zステージ
JP3089392B2 (ja) ボンデイング装置
JP3961083B2 (ja) 電子部品搭載装置
JP5995467B2 (ja) 昇降装置、搬送装置、搬送方法、搬送プログラム及び記録媒体
JP6906128B2 (ja) ウエハー試験装置
CN102845144A (zh) 微小零件配置单元
JP2021118344A (ja) ウエハー試験装置
CN109521230B (zh) 一种承片台及半导体探针台
JP2004288910A (ja) 大型基板ステージ