JP2021005700A5 - - Google Patents
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- 230000003028 elevating Effects 0.000 claims 16
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- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 4
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Claims (8)
テスト回路等を搭載するロードボードと、前記プローブカードと、前記ウエハーを載置するウエハートレーと、前記ロードボードと前記プローブカードで挟まれる空間及び前記プローブカードと前記ウエハートレーで挟まれる空間の周囲を囲んで密閉空間を形成する真空チャンバーと、を有するウエハー試験ユニットと、
前記ウエハー試験ユニットの前面側に配置され、前記ウエハートレーを載置し前記ウエハーの電極と前記プローブカードの端子間の位置合せを行うウエハー位置決めステージと、カメラを有する位置情報撮影機構と、前記ウエハー位置決めステージと前記位置情報撮影機構を昇降させるユニット昇降機構と、を有するウエハー位置決めユニットと、
前記ウエハー試験ユニットを搭載する装置フレームと、
を備え、
前記ウエハー試験ユニットは、
前記プローブカードに相対するように前記真空チャンバーに保持されている前記ウエハートレーが、該ウエハー試験ユニットの前面側に配置された前記ウエハー位置決めステージに相対するように、該ウエハー試験ユニットをスライドさせるユニットスライド機構を備え、
前記ウエハー位置決めステージは、
スライドした前記ウエハー試験ユニットのウエハートレーに相対するように配置され、
Ｘ方向とＹ方向と回転方向の位置制御を行うアライメントステージと、
前記アライメントステージのウエハートレー載置面の傾きを、前記ウエハートレーの傾きに追随させるアライメントステージ揺動機構と、
前記ウエハートレーを、前記真空チャンバーに保持される位置と前記ウエハーが載置される位置との間を昇降させるアライメントステージ昇降機構と、
を備え、
前記アライメントステージ揺動機構は、
前記ウエハー試験ユニットがスライドし前記ウエハー位置決めステージが前記ユニット昇降機構で押し上げられる時、前記真空チャンバーの下面の四隅に接触する突き当て部材と、
前記突き当て部材を有する揺動板と、
可動部と固定部を有する球面滑り軸受と、
前記突き当て部材が前記真空チャンバーに接触した時、前記揺動板の外周部に加わる荷重を支えるバネ部材と、
前記揺動板の下側に該揺動板が揺動するスペースを保って設置される揺動機構取付け板と、
を備え、
前記突き当て部材は、
前記真空チャンバーに接触した時、前記位置情報撮影機構が前記ウエハートレーと前記プローブカードの間に挿入され、前記ウエハーの電極と前記プローブカードの端子の位置情報を取得できる高さを有し、
前記球面滑り軸受は、
前記揺動板と前記揺動機構取付け板の間の中央部に設置され、
前記バネ部材は、
前記球面滑り軸受の外周部に複数配置されることを特徴とするウエハー試験装置。 This is a wafer test device that conducts tests by pressurizing and contacting the electrodes of the wafer and the terminals of the probe card with vacuum pressure.
Around a load board on which a test circuit or the like is mounted, a probe card, a wafer tray on which the wafer is placed, a space sandwiched between the load board and the probe card, and a space sandwiched between the probe card and the wafer tray. A wafer test unit with a vacuum chamber that surrounds and forms an enclosed space,
A wafer positioning stage arranged on the front side of the wafer test unit, on which the wafer tray is placed, and positioning between the electrodes of the wafer and the terminals of the probe card, a position information photographing mechanism having a camera, and the wafer. A wafer positioning unit having a positioning stage and a unit elevating mechanism for raising and lowering the position information photographing mechanism, and
An apparatus frame on which the wafer test unit is mounted and
With
The wafer test unit is
A unit that slides the wafer test unit so that the wafer tray held in the vacuum chamber so as to face the probe card faces the wafer positioning stage arranged on the front side of the wafer test unit. Equipped with a slide mechanism
The wafer positioning stage is
Arranged so as to face the wafer tray of the sliding wafer test unit.
An alignment stage that controls the positions in the X, Y, and rotation directions,
An alignment stage swing mechanism that makes the inclination of the wafer tray mounting surface of the alignment stage follow the inclination of the wafer tray.
An alignment stage elevating mechanism that elevates and elevates the wafer tray between the position held in the vacuum chamber and the position on which the wafer is placed.
With
The alignment stage swing mechanism is
When the wafer test unit slides and the wafer positioning stage is pushed up by the unit elevating mechanism, abutting members that come into contact with the four corners of the lower surface of the vacuum chamber and
A rocking plate having the abutting member and
Spherical plain bearings with moving and fixed parts,
A spring member that supports a load applied to the outer peripheral portion of the rocking plate when the abutting member comes into contact with the vacuum chamber.
A rocking mechanism mounting plate installed under the rocking plate while maintaining a space for the rocking plate to swing,
With
The abutting member
When in contact with the vacuum chamber, the position information photographing mechanism is inserted between the wafer tray and the probe card, and has a height capable of acquiring position information of the electrodes of the wafer and the terminals of the probe card.
The spherical plain bearing is
Installed in the central part between the rocking plate and the rocking mechanism mounting plate,
The spring member
A wafer test apparatus characterized in that a plurality of wafer test devices are arranged on the outer peripheral portion of the spherical slide bearing.
テスト回路等を搭載するロードボードと、前記プローブカードと、前記ウエハーを載置するウエハートレーと、前記ロードボードと前記プローブカードで挟まれる空間及び前記プローブカードと前記ウエハートレーで挟まれる空間の周囲を囲んで密閉空間を形成する真空チャンバーと、を有するウエハー試験ユニットと、
前記ウエハー試験ユニットの前面側に配置され、前記ウエハートレーを載置し前記ウエハーの電極と前記プローブカードの端子間の位置合せを行うウエハー位置決めステージと、カメラを有する位置情報撮影機構と、前記ウエハー位置決めステージと前記位置情報撮影機構を昇降させるユニット昇降機構と、を有するウエハー位置決めユニットと、
前記ウエハー試験ユニットを搭載する装置フレームと、
を備え、
前記ウエハー試験ユニットは、
前記プローブカードに相対するように前記真空チャンバーに保持されている前記ウエハートレーが、該ウエハー試験ユニットの前面側に配置された前記ウエハー位置決めステージに相対するように、該ウエハー試験ユニットをスライドさせるユニットスライド機構を備え、
前記ウエハー位置決めステージは、
スライドした前記ウエハー試験ユニットのウエハートレーに相対するように配置され、
Ｘ方向とＹ方向と回転方向の位置制御を行うアライメントステージと、
前記アライメントステージのウエハートレー載置面の傾きを、前記ウエハートレーの傾きに追随させるアライメントステージ揺動機構と、
前記ウエハートレーを、前記真空チャンバーに保持される位置と前記ウエハーが載置される位置との間を昇降させるアライメントステージ昇降機構と、
を備え、
前記アライメントステージ昇降機構は、
前記アライメントステージ揺動機構に設けられ、前記ウエハー試験ユニットがスライドし前記ウエハー位置決めステージが前記ユニット昇降機構で押し上げられる時、前記真空チャンバーの下面の四隅に接触する突き当て部材を有する揺動板と、
前記アライメントステージを搭載するアライメントステージ取付け板と、
ボールネジと、前記ボールネジの駆動でスライドする駆動機構スライド軸と、
前記駆動機構スライド軸と嵌合する駆動機構スライドユニットと、を有する駆動機構と、
前記駆動機構を駆動する駆動モーターと、
スライド軸とスライドユニットを有するスライド機構と、
を備え、
前記駆動機構は、
前記駆動機構スライドユニットが、前記揺動板の四隅の所要の箇所に設置され、前記駆動機構スライド軸の先端が、前記アライメントステージ取付け板の四隅の前記駆動機構スライドユニットが設置される箇所と相対する箇所に連結され、
前記ボールネジが前記揺動板に設置された前記駆動モーターに連結され、
前記スライド機構は、
前記スライドユニットが、前記揺動板の四隅の前記駆動機構スライドユニットが設置されない箇所に設置され、
前記スライド軸の先端が、前記アライメントステージ取付け板の四隅の前記スライドユニットが設置される箇所と相対する箇所に連結されることを特徴とするウエハー試験装置。This is a wafer test device that conducts tests by pressurizing and contacting the electrodes of the wafer and the terminals of the probe card with vacuum pressure.
Around a load board on which a test circuit or the like is mounted, a probe card, a wafer tray on which the wafer is placed, a space sandwiched between the load board and the probe card, and a space sandwiched between the probe card and the wafer tray. A wafer test unit with a vacuum chamber that surrounds and forms an enclosed space,
A wafer positioning stage arranged on the front side of the wafer test unit, on which the wafer tray is placed, and positioning between the electrodes of the wafer and the terminals of the probe card, a position information photographing mechanism having a camera, and the wafer. A wafer positioning unit having a positioning stage and a unit elevating mechanism for raising and lowering the position information photographing mechanism, and
An apparatus frame on which the wafer test unit is mounted and
With
The wafer test unit is
A unit that slides the wafer test unit so that the wafer tray held in the vacuum chamber so as to face the probe card faces the wafer positioning stage arranged on the front side of the wafer test unit. Equipped with a slide mechanism
The wafer positioning stage is
Arranged so as to face the wafer tray of the sliding wafer test unit.
An alignment stage that controls the positions in the X, Y, and rotation directions,
An alignment stage swing mechanism that makes the inclination of the wafer tray mounting surface of the alignment stage follow the inclination of the wafer tray.
An alignment stage elevating mechanism that elevates and elevates the wafer tray between the position held in the vacuum chamber and the position on which the wafer is placed.
With
The alignment stage elevating mechanism
A rocking plate provided in the alignment stage swing mechanism and having abutting members that come into contact with four corners of the lower surface of the vacuum chamber when the wafer test unit slides and the wafer positioning stage is pushed up by the unit elevating mechanism. ,
An alignment stage mounting plate on which the alignment stage is mounted and
A ball screw, a drive mechanism slide shaft that slides by driving the ball screw, and
A drive mechanism having a drive mechanism slide unit that fits with the drive mechanism slide shaft, and
The drive motor that drives the drive mechanism and
A slide mechanism with a slide shaft and a slide unit,
With
The drive mechanism is
The drive mechanism slide units are installed at required locations at the four corners of the rocking plate, and the tips of the drive mechanism slide shafts are relative to the locations where the drive mechanism slide units are installed at the four corners of the alignment stage mounting plate. Connected to the place to
The ball screw is connected to the drive motor installed on the rocking plate, and the ball screw is connected to the drive motor.
The slide mechanism
The slide unit is installed at four corners of the rocking plate where the drive mechanism slide unit is not installed.
A wafer test apparatus characterized in that the tips of the slide shafts are connected to locations facing the locations where the slide units are installed at the four corners of the alignment stage mounting plate .
前記駆動機構にボールネジ一体型ボールスプラインが使用され、
前記スライド機構にボールスプラインが使用されることを特徴とする請求項２または３に記載のウエハー試験装置。The alignment stage elevating mechanism
A ball spline with an integrated ball screw is used for the drive mechanism.
The wafer test apparatus according to claim 2 or 3, wherein a ball spline is used for the slide mechanism.
テスト回路等を搭載するロードボードと、前記プローブカードと、前記ウエハーを載置するウエハートレーと、前記ロードボードと前記プローブカードで挟まれる空間及び前記プローブカードと前記ウエハートレーで挟まれる空間の周囲を囲んで密閉空間を形成する真空チャンバーと、を有するウエハー試験ユニットと、
前記ウエハー試験ユニットの前面側に配置され、前記ウエハートレーを載置し前記ウエハーの電極と前記プローブカードの端子間の位置合せを行うウエハー位置決めステージと、カメラを有する位置情報撮影機構と、前記ウエハー位置決めステージと前記位置情報撮影機構を昇降させるユニット昇降機構と、を有するウエハー位置決めユニットと、
前記ウエハー試験ユニットを搭載する装置フレームと、
を備え、
前記ウエハー試験ユニットは、
前記プローブカードに相対するように前記真空チャンバーに保持されている前記ウエハートレーが、該ウエハー試験ユニットの前面側に配置された前記ウエハー位置決めステージに相対するように、該ウエハー試験ユニットをスライドさせるユニットスライド機構と、
前記ウエハートレーを、前記真空チャンバーに保持される位置と前記ウエハーが載置される位置との間を昇降させるウエハートレー昇降機構を備え、
前記ウエハートレー昇降機構は、
前記真空チャンバーと、
前記ウエハートレーを載置するウエハートレー保持板と、
ボールネジと、前記ボールネジの駆動でスライドする駆動機構スライド軸と、
前記駆動機構スライド軸と嵌合する駆動機構スライドユニットと、を有する駆動機構と、
ボールネジを駆動する駆動モーターと、
スライド軸とスライドユニットを有するスライド機構と、
を備え、
前記駆動機構は、
前記駆動機構スライドユニットが、前記真空チャンバーの四隅の所要の箇所に設置され、
前期駆動機構スライド軸の先端が、前記ウエハートレー保持板の四隅の前記駆動機構スライドユニットが設置される箇所と相対する箇所に連結され、
前期ボールネジが前記真空チャンバーに設置された前記駆動モーターに連結され、
前記スライド機構は、
前記スライドユニットが、前記真空チャンバーの四隅の前記駆動機構スライドユニットが設置されない箇所に設置され、
前記スライド軸の先端が、前記ウエハートレー保持板の四隅の前記スライドユニットが設置される箇所と相対する箇所に連結されることを特徴とするウエハー試験装置。This is a wafer test device that conducts tests by pressurizing and contacting the electrodes of the wafer and the terminals of the probe card with vacuum pressure.
Around a load board on which a test circuit or the like is mounted, a probe card, a wafer tray on which the wafer is placed, a space sandwiched between the load board and the probe card, and a space sandwiched between the probe card and the wafer tray. A wafer test unit with a vacuum chamber that surrounds and forms an enclosed space,
A wafer positioning stage arranged on the front side of the wafer test unit, on which the wafer tray is placed, and positioning between the electrodes of the wafer and the terminals of the probe card, a position information photographing mechanism having a camera, and the wafer. A wafer positioning unit having a positioning stage and a unit elevating mechanism for raising and lowering the position information photographing mechanism, and
An apparatus frame on which the wafer test unit is mounted and
With
The wafer test unit is
A unit that slides the wafer test unit so that the wafer tray held in the vacuum chamber so as to face the probe card faces the wafer positioning stage arranged on the front side of the wafer test unit. and the slide mechanism,
A wafer tray elevating mechanism for elevating and lowering the wafer tray between a position held in the vacuum chamber and a position on which the wafer is placed is provided.
The wafer tray elevating mechanism
With the vacuum chamber
A wafer tray holding plate on which the wafer tray is placed and
A ball screw, a drive mechanism slide shaft that slides by driving the ball screw, and
A drive mechanism having a drive mechanism slide unit that fits with the drive mechanism slide shaft, and
The drive motor that drives the ball screw and
A slide mechanism with a slide shaft and a slide unit,
With
The drive mechanism is
The drive mechanism slide unit is installed at required locations at the four corners of the vacuum chamber.
The tips of the drive mechanism slide shafts of the previous term are connected to the four corners of the wafer tray holding plate facing the locations where the drive mechanism slide units are installed.
The ball screw of the previous term is connected to the drive motor installed in the vacuum chamber,
The slide mechanism
The slide unit is installed at four corners of the vacuum chamber where the drive mechanism slide unit is not installed.
A wafer test apparatus characterized in that the tips of the slide shafts are connected to locations facing the locations where the slide units are installed at the four corners of the wafer tray holding plate .
前記ウエハートレー保持板に加わる荷重と該ウエハートレー保持板を昇降させる速度によって、必要数を１から４の間で選ぶことができ、設置される場所は２カ所の場合のみ定め、２カ所設置場合は四隅の斜めに対向する２カ所に設置されることを特徴とする請求項５に記載のウエハー試験装置。 The required location where the drive mechanism of the wafer tray elevating mechanism is installed is
The required number can be selected from 1 to 4 depending on the load applied to the wafer tray holding plate and the speed at which the wafer tray holding plate is moved up and down, and the installation location is determined only when there are two locations, and when two locations are installed. The wafer test apparatus according to claim 5, wherein is installed at two diagonally opposed positions at four corners.
前記駆動機構にボールネジ一体型ボールスプラインが使用され、
前記スライド機構にボールスプラインが使用されることを特徴とする請求項５または６に記載のウエハー試験装置。The wafer tray elevating mechanism
A ball spline with an integrated ball screw is used for the drive mechanism.
The wafer test apparatus according to claim 5 or 6, wherein a ball spline is used for the slide mechanism.
スライドした前記ウエハー試験ユニットのウエハートレーに相対するように配置され、
Ｘ方向とＹ方向と回転方向の位置制御を行うアライメントステージと、
前記アライメントステージのウエハートレー載置面の傾きを前記ウエハートレーの傾きに追随させるアライメントステージ揺動機構と、
を備え、
前記アライメントステージ揺動機構は、
前記ウエハー試験ユニットがスライドし前記ウエハー位置決めステージが前記ユニット昇降機構で押し上げられる時、前記ウエハートレー保持板の下面の四隅に接触する突き当て部材と、
前記突き当て部材を有する揺動板と、
可動部と固定部を有する球面滑り軸受と、
前記突き当て部材が前記ウエハートレー保持板に接触した時、前記揺動板の外周部に加わる荷重を支えるバネ部材と、
前記揺動板の下側に該揺動板が揺動するスペースを保って設置される揺動機構取付け板と、
を備え、
前記突き当て部材は、
前記ウエハートレー保持板に接触した時、前記アライメントステージが前記ウエハートレーを押し上げて位置制御が行える高さを有し、
前記球面滑り軸受は、
前記揺動板と前記揺動機構取付け板の間の中央部に設置され、
前記バネ部材は、
前記球面滑り軸受が設置される外周部に複数配置されることを特徴とする請求項５に記載のウエハー試験装置。The wafer positioning stage is
Arranged so as to face the wafer tray of the sliding wafer test unit.
An alignment stage that controls the positions in the X, Y, and rotation directions,
An alignment stage swing mechanism that makes the inclination of the wafer tray mounting surface of the alignment stage follow the inclination of the wafer tray, and
With
The alignment stage swing mechanism is
When the wafer test unit slides and the wafer positioning stage is pushed up by the unit elevating mechanism, abutting members that come into contact with the four corners of the lower surface of the wafer tray holding plate and
A rocking plate having the abutting member and
Spherical plain bearings with moving and fixed parts,
A spring member that supports a load applied to the outer peripheral portion of the swing plate when the abutting member comes into contact with the wafer tray holding plate, and
A rocking mechanism mounting plate installed under the rocking plate while maintaining a space for the rocking plate to swing,
With
The abutting member
When it comes into contact with the wafer tray holding plate, the alignment stage has a height at which the wafer tray can be pushed up to control the position.
The spherical plain bearing is
Installed in the central part between the rocking plate and the rocking mechanism mounting plate,
The spring member
The wafer test apparatus according to claim 5, wherein a plurality of the spherical slide bearings are arranged on the outer peripheral portion where the spherical slide bearings are installed .
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019130610 | 2019-06-26 | ||
| JP2019130610 | 2019-06-26 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020093761A Active JP6906128B2 (en) | 2019-06-26 | 2020-04-24 | Wafer test equipment |
Country Status (2)
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