CN113291813B - 晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法，半导体机台自动调平装置包括倾斜度调节齿轮、电机、驱动齿轮、倾斜度获取机构与控制器。倾斜度调节齿轮用于驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作。驱动齿轮装设于电机的转轴上，驱动齿轮与倾斜度调节齿轮相啮合。倾斜度获取机构用于获取晶圆传送机台的台面的倾斜度信息，倾斜度获取机构与控制器电性连接。控制器与电机电性连接，控制器用于根据倾斜度信息控制电机工作。若台面存在倾斜时，控制器相应控制电机工作，电机的转轴上的驱动齿轮相应带动倾斜度调节齿轮转动，倾斜度调节齿轮转动时能驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作，如此便能实时地将晶圆传送机台的台面调整为水平面。

Description

晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法
技术领域
本发明涉及半导体光刻技术领域，特别是涉及一种晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法。
背景技术
晶圆加工系统包括涂胶显影设备、曝光机与晶圆传送机台。涂胶显影设备用于在曝光机对晶圆曝光作业前，对晶圆的表面进行涂布处理，与曝光机相互配合，完成光刻过程。曝光机则用于将图形转移到晶圆上。晶圆传送机台用于接收涂胶显影设备涂布处理后的晶圆，并将晶圆传送给曝光机；曝光机对晶圆进行曝光处理后，将晶圆传递回给晶圆传送机台。晶圆传送机台在长时间的传送过程中，不可避免地造成底座磨损，进而影响到晶圆传送机台的台面的水平度，也就是导致台面上的晶圆的水平度受到影响，进一步将影响到微影叠对发生偏移，使得晶圆产品的加工质量降低。为了保证晶圆传送机台的台面处于水平面，一般需要经常对晶圆传送机台的台面的水平度进行调整，使得晶圆传送机台的台面的水平，以较好地传输晶圆。然而，在对晶圆传送机台的台面进行水平度调节步骤时，需要大量人工配合进行拆装并进行调整晶圆传送机台的台面的水平度，对操作人员要求较高，要多人配合才能完成，人力成本较高，工作效率较低；此外，拆装过程还会导致一定程度损伤零部件，导致装置的使用寿命降低。
发明内容
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种晶圆加工系统、半导体机台自动调平装置及其调平方法，它能够及时地对台面水平度进行调整，工作效率较高，降低人力成本，能避免损伤零部件，延长使用寿命。
其技术方案如下：一种半导体机台自动调平装置，包括：倾斜度调节齿轮，所述倾斜度调节齿轮用于驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作；电机与驱动齿轮，所述驱动齿轮装设于所述电机的转轴上，所述驱动齿轮与所述倾斜度调节齿轮相啮合；倾斜度获取机构与控制器，所述倾斜度获取机构用于获取所述晶圆传送机台的台面的倾斜度信息，所述倾斜度获取机构与所述控制器电性连接，所述控制器与所述电机电性连接，所述控制器用于根据所述倾斜度信息控制所述电机工作。
上述的半导体机台自动调平装置，通过倾斜度获取机构实时地获取晶圆传送机台的台面的倾斜度信息，控制器根据倾斜度信息分析台面是否有倾斜，若台面存在倾斜时，控制器相应控制电机工作，电机的转轴上的驱动齿轮相应带动倾斜度调节齿轮转动，倾斜度调节齿轮转动时能驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作，如此便能实时地将晶圆传送机台的台面调整为水平面。
在其中一个实施例中，所述倾斜度获取机构包括与所述台面平行设置的底座，设置于所述底座上的压敏传感元件，可活动地设于所述底座上的活动件，所述活动件与所述压敏传感元件相邻设置；所述活动件用于在所述底座倾斜时与所述压敏传感元件接触，所述压敏传感元件用于感应所述活动件所施加的压力并将所述压力转换为电信号发送给所述控制器，所述控制器根据所述电信号控制所述电机工作。
在其中一个实施例中，所述压敏传感元件为压敏电阻；所述活动件为活动球。
在其中一个实施例中，所述倾斜度获取机构还包括相对间隔地设置于所述底座上的两个第一挡板，所述压敏传感元件为两个，两个所述压敏传感元件一一对应设置于两个所述第一挡板上。
在其中一个实施例中，所述倾斜度获取机构还包括相对间隔地设置于所述底座上的两个第二挡板，所述第二挡板的两端分别与两个所述第一挡板相连。
在其中一个实施例中，所述压敏传感元件为板状，所述压敏传感元件贴合于所述第一挡板上；所述第一挡板与所述第二挡板的高度不低于所述活动件。
在其中一个实施例中，所述的半导体机台自动调平装置还包括显示器，所述显示器与所述控制器电性连接，所述显示器用于将所述倾斜度信息进行显示。
在其中一个实施例中，所述的半导体机台自动调平装置还包括调节部件与传动部件，所述调节部件通过所述传动部件与所述倾斜度调节齿轮相连，所述调节部件设有调节孔。
在其中一个实施例中，所述的半导体机台自动调平装置还包括气泡水平度感测器、摄像头与显示屏，所述气泡水平度感测器与所述台面平行设置，所述摄像头用于获取所述气泡水平度感测器的图像信息，所述摄像头与所述显示屏电性连接，所述显示屏用于将所述图像信息进行显示。
在其中一个实施例中，所述的半导体机台自动调平装置还包括照明灯，所述照明灯设置于所述气泡水平度感测器上，所述照明灯附带有开关，所述照明灯用于照亮所述气泡水平度感测器。
一种所述的半导体机台自动调平装置的调平方法，包括如下步骤：
获取所述晶圆传送机台的台面的倾斜度信息；
根据倾斜度信息得到台面倾斜程度；
根据台面倾斜程度对台面进行调平处理。
上述的半导体机台自动调平装置的调平方法，通过倾斜度获取机构实时地获取晶圆传送机台的台面的倾斜度信息，控制器根据倾斜度信息分析台面是否有倾斜，若台面存在倾斜时，控制器相应控制电机工作，电机的转轴上的驱动齿轮相应带动倾斜度调节齿轮转动，倾斜度调节齿轮转动时能驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作，如此便能实时地将晶圆传送机台的台面调整为水平面。
在其中一个实施例中，所述根据台面倾斜程度对台面进行调平处理具体包括如下步骤：
若台面的倾斜程度较小时，控制器相应控制电机工作，电机的转轴上的驱动齿轮相应带动倾斜度调节齿轮转动，倾斜度调节齿轮转动时能驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作来调整台面的水平度；
若台面的倾斜程度较大时，晶圆传送机台停止跑货，采用调整工具插入到调节孔中，通过调整工具手动调整台面的水平度。并查找引起台面倾斜的原因。
一种晶圆加工系统，包括所述的半导体机台自动调平装置，还包括晶圆传送机台，所述倾斜度调节齿轮用于驱动所述台面的其中一侧做升降动作；所述倾斜度调节齿轮、所述电机与所述驱动齿轮均设置于所述晶圆传送机台上。
上述的晶圆加工系统，通过倾斜度获取机构实时地获取晶圆传送机台的台面的倾斜度信息，控制器根据倾斜度信息分析台面是否有倾斜，若台面存在倾斜时，控制器相应控制电机工作，电机的转轴上的驱动齿轮相应带动倾斜度调节齿轮转动，倾斜度调节齿轮转动时能驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作，如此便能实时地将晶圆传送机台的台面调整为水平面。
在其中一个实施例中，所述晶圆传送机台包括导轨与齿条，所述齿条可移动地设置于所述导轨上，所述齿条的端部设于所述台面的其中一侧的下方，所述齿条与所述倾斜度调节齿轮相啮合。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例所述的半导体机台自动调平装置设置于晶圆传送机台上的结构示意图；
图2为本发明另一实施例所述的半导体机台自动调平装置设置于晶圆传送机台上的结构示意图；
图3为本发明又一实施例所述的半导体机台自动调平装置设置于晶圆传送机台上的结构示意图；
图4为本发明再一实施例所述的半导体机台自动调平装置设置于晶圆传送机台上的结构示意图；
图5为本发明一实施例所述的半导体机台自动调平装置的倾斜度获取机构的结构示意图；
图6为本发明一实施例所述的半导体机台自动调平装置的倾斜度获取机构的俯视结构示意图；
图7为本发明一实施例所述的半导体机台自动调平装置的电压输出曲线的示意图。
附图标记：
10、倾斜度调节齿轮；20、电机；30、驱动齿轮；40、倾斜度获取机构；41、底座；42、压敏传感元件；43、活动件；44、第一挡板；45、第二挡板；50、晶圆传送机台；51、台面；52、导轨；53、齿条；60、调节部件；61、调节孔；70、传动部件；80、气泡水平度感测器；91、摄像头；92、照明灯。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
在一个实施例中，请参阅图1至图3任意一幅，一种半导体机台自动调平装置，包括：倾斜度调节齿轮10、电机20、驱动齿轮30、倾斜度获取机构40与控制器。所述倾斜度调节齿轮10用于驱动晶圆传送机台50的台面51的其中一侧做升降动作。所述驱动齿轮30装设于所述电机20的转轴上，所述驱动齿轮30与所述倾斜度调节齿轮10相啮合。所述倾斜度获取机构40用于获取所述晶圆传送机台50的台面51的倾斜度信息，所述倾斜度获取机构40与所述控制器电性连接。所述控制器与所述电机20电性连接，所述控制器用于根据所述倾斜度信息控制所述电机20工作。
上述的半导体机台自动调平装置，通过倾斜度获取机构40实时地获取晶圆传送机台50的台面51的倾斜度信息，控制器根据倾斜度信息分析台面51是否有倾斜，若台面51存在倾斜时，控制器相应控制电机20工作，电机20的转轴上的驱动齿轮30相应带动倾斜度调节齿轮10转动，倾斜度调节齿轮10转动时能驱动晶圆传送机台50的台面51的其中一侧做升降动作，如此便能实时地将晶圆传送机台50的台面51调整为水平面。
进一步地，半导体机台自动调平装置还包括设置于控制器与电机20之间的驱动器。控制器通过驱动器与电机20电性连接。电机20在驱动器的控制下进行旋转预设角度。
进一步地，半导体机台自动调平装置还包括光电码盘与存储电路。光电码盘与控制器电性连接，存储电路与控制器电性连接。控制器可以根据光电码盘来计算电机20的转轴的旋转角度，并通过存储电路记录压敏传感元件42输出的倾斜度信息(具体例如为下文实施例中的与感应到的压力值相对应的电压信号)与电机20的转轴的旋转角度。可以结合软件算法对该控制参数进行进一步的优化。
其中，光电码盘的工作原理如下：工作时，光投射在码盘上，码盘随运动物体一起旋转，透过亮区的光经过狭缝后由光敏传感元件接受，光敏传感元件的排列与码道一一对应，对于亮区和暗区的光敏传感元件输出的信号，前者为“1”，后者为“0”，当码盘旋转在不同位置时，光敏传感元件输出信号的组合反映出一定规律的数字量，代表了码盘轴的角位移。
进一步地，半导体机台自动调平装置还包括设置于压敏传感元件42与控制器之间的信号调理电路。压敏传感元件42通过信号调理电路与控制器电性连接。如此，压敏传感元件42将感应到的压力大小转换为电信号输出给信号调理电路，信号调理电路则对电信号进行滤波、放大等处理后，将处理过的电信号再传输给控制器。
其中，控制器具体可以采用微控制器，体积小，占用空间小。
进一步地，请参阅图3、图5及图6，驱动齿轮30的外径小于倾斜度调节齿轮10的外径。如此，在相同的调节需求下，可以转更多的角度，进一步优化调节效果，倾斜度控制更加精准。
进一步地，请参阅图3、图5及图6，所述倾斜度获取机构40包括与所述台面51平行设置的底座41，设置于所述底座41上的压敏传感元件42，可活动地设于所述底座41上的活动件43，所述活动件43与所述压敏传感元件42相邻设置。所述活动件43用于在所述底座41倾斜时与所述压敏传感元件42接触，所述压敏传感元件42用于感应所述活动件43所施加的压力大小并将所述压力大小转换为电信号发送给所述控制器，所述控制器根据所述电信号控制所述电机20工作。如此，当晶圆传送机台50的台面51发生倾斜时，底座41相应发生倾斜，底座41上的活动件43将朝向压敏传感元件42倾斜并施压于压敏传感元件42，压敏传感元件42相应感应到活动件43所施加的压力大小并将压力大小转换为电信号发送给控制器，控制器根据电信号控制电机20工作。具体而言，当台面51的倾斜度越大时，活动件43相应对压敏传感元件42的作用力越大，压敏传感元件42输出的电信号的大小越大，电信号例如为电压值，电压值随着压敏传感元件42感应的压力的增大而增大，控制器相应控制电机20的转轴转动的圈数增多，以使得将晶圆传送机的台面51调整为水平状态。
进一步地，请参阅图3、图5及图6，所述压敏传感元件42为压敏电阻；所述活动件43为活动球。具体而言，活动球为钢球、铁球等等，在此不进行限定。当台面51发生倾斜时，底座41上的活动球活动起来较为灵敏，能迅速与压敏传感元件42接触并对压敏传感元件42施加压力；当台面51没有发生倾斜时，底座41上的活动球则不会对压敏传感元件42施加压力。作为一个可选的方案，活动件43也可以例如为活动块，活动块可滑动地设于底座41上，在台面51发生倾斜时，活动块同样地能在底座41上移动并压迫压敏传感元件42。
进一步地，请参阅图3、图5及图6，所述倾斜度获取机构40还包括相对间隔地设置于所述底座41上的两个第一挡板44，所述压敏传感元件42为两个，两个所述压敏传感元件42一一对应设置于两个所述第一挡板44上。如此，无论台面51的侧部偏高或偏低，活动件43均会与两个第一挡板44中的其中一个第一挡板44上的压敏传感元件42接触，也就是压敏传感元件42均会产生对应的电信号并发送给控制器，控制器相应控制电机20的转轴正转或反转来调整台面51的平整度。
进一步地，请参阅图3、图5及图6，所述倾斜度获取机构40还包括相对间隔地设置于所述底座41上的两个第二挡板45，所述第二挡板45的两端分别与两个所述第一挡板44相连。两个第一挡板44分别位于活动件43的左右两侧，两个第二挡板45则分别位于活动件43的前后两侧，两个第一挡板44与两个第二挡板45包围于活动件43的外围，避免活动件43移动到其它地方。
进一步地，请参阅图3、图5及图6，所述压敏传感元件42为板状，所述压敏传感元件42贴合于所述第一挡板44上；所述第一挡板44与所述第二挡板45的高度不低于所述活动件43。
具体而言，底座41例如为7cmx7cm的方形板，两个第一挡板44与两个第二挡板45分别设于底座41的四个边上，第一挡板44与第二挡板45的厚度例如为1cm，活动球例如为5cm的实心球，活动球装设于两个第一挡板44与两个第二挡板45围成的空间中。
进一步地，请参阅图7，所述的半导体机台自动调平装置还包括显示器。所述显示器与所述控制器电性连接，所述显示器用于将所述倾斜度信息进行显示。具体而言，倾斜度信息例如通过生成电压输出曲线来表征，显示器将电压输出曲线进行显示，由电压输出曲线来反应晶圆传送机台50工作于不同时间点处的台面51的倾斜度大小。其中，电压输出曲线的表征方式具体如下，当检测到的电压为0时，则表示台面51没有发生倾斜，电机20无需进行工作，也无需进行手动调整；当检测到的电压为0～2v时，则表示台面51有一定程度轻微倾斜，电机20进行工作，对台面51的水平度及时调整，保证台面51处于水平状态，并持续监测；当检测到的电压为2v～3v时，则表示台面51的倾斜度偏大，晶圆传送机台50相应停止跑货，人工手动进行调整，使得台面51处于水平状态；当检测到的电压为3v以上时，则表示台面51的倾斜度很大，晶圆传送机台50相应停止跑货，人工手动进行调整，使得台面51处于水平状态，并查找引起台面51重大倾斜的原因。也就是，电压与压敏传感元件42感应到的压力大小成比例关系，当检测到电压越大时，则表示压敏传感元件42感应到的压力越大，即台面51的倾斜度越大；反之，当检测到电压越小时，则表示压敏传感元件42感应到的压力越小，即台面51的倾斜度越小。
此外，根据电压输出曲线可以了解近期工作时间段的台面51的倾斜度变化趋势，结合机台对应时间点的工艺步骤，便于分析引起台面51产生倾斜的原因，对以后的机台的工艺步骤的操作提供借鉴和指导。举例而言，电压输出曲线会记录最近半月或一月的压敏传感元件42的电压输出值，电压输出值大小反应台面51的倾斜度情况。如果电压输出曲线中某个时间点的电压输出值过大，可以根据机台记录，查看对应时间点是否是人员拆卸机台导致的台面51倾斜，以及下次有相似操作，注意采取措施进行防范。
进一步地，显示器具体可以是电脑设备的显示器，也可以是手机的显示器，也可以是独立设置于反应机台外部的显示屏，在此不进行限定。此外，在控制器与显示器之间设有机台主机与服务器，控制器、机台主机、服务器及显示器依次电性连接。
进一步地，请参阅图3，所述的半导体机台自动调平装置还包括调节部件60与传动部件70。所述调节部件60通过所述传动部件70与所述倾斜度调节齿轮10相连，所述调节部件60设有调节孔61。如此，当台面51的倾斜度很大，此时不适合通过电机20工作的调节方式，采用的调平方式为：晶圆传送机台50停止跑货，采用例如曲柄等调整工具插入到调节孔61中，人为手动调整台面51的水平度，使台面51处于水平状态，并查找引起台面51重大倾斜的原因。
在一个实施例中，请参阅图3，所述的半导体机台自动调平装置还包括气泡水平度感测器80、摄像头91与显示屏。具体而言，所述气泡水平度感测器80用于与所述台面51平行设置，或者气泡水平度感测器80设置在台面51上。所述摄像头91用于获取所述气泡水平度感测器80的图像信息，所述摄像头91与所述显示屏电性连接，所述显示屏用于将所述图像信息进行显示。如此，在需要进行手动调整台面51的水平度的时候，摄像头91获取气泡水平度感测器80的图像信息，显示屏将图像信息进行显示，便于观看气泡水平度感测器80中气泡的位置，气泡的位置可以在显示屏上准确显示，为人工手动调节方式提供便利。
需要说明的是，上述的显示器与显示屏可以是集成于一个器件中，也可以是相互独立的两个器件。
作为一个可选的方案，控制器还与摄像头91电性连接。控制器还用于根据气泡水平度感测器80的图像信息分析台面51的倾斜度。具体而言，若气泡水平度感测器80中的气泡位置位于中间位置时，则表明台面51处于水平位置；若气泡水平度感测器80中的气泡位置偏向左侧或右侧时，则表明台面51向左倾斜或向右倾斜。若气泡位置偏向左侧或右侧的程度越大时，则表明台面51向左倾斜或向右倾斜的程度越大。这样控制器不仅可以结合压敏传感元件42的电信号来控制电机20进行工作，还可以根据摄像图所获取的图像信息来控制电机20进行工作，能较好地将台面51调整为水平状态，精度较高。
作为一个可选的方案，请参阅图4，所述的半导体机台自动调平装置的倾斜度获取机构40不采用压敏传感元件42与活动件43等部件，而是采用气泡水平度感测器80、摄像头91和控制器，所述气泡水平度感测器80用于表征晶圆传送机台50的台面51的倾斜程度，控制器与摄像头91电性连接，控制器用于根据气泡水平度感测器80的图像信息分析台面51的倾斜度。具体而言，若气泡水平度感测器80中的气泡位置位于中间位置时，则表明台面51处于水平位置；若气泡水平度感测器80中的气泡位置偏向左侧或右侧时，则表明台面51向左倾斜或向右倾斜。若气泡位置偏向左侧或右侧的程度越大时，则表明台面51向左倾斜或向右倾斜的程度越大。具体操作时，当倾斜度较小进行自动调整时气泡处于中间位置可以进行二次确认，即二次确认自动调节是否准确；当倾斜度较大时停止跑货需要人工进行调整，人工调整的时主要参考依据就是气泡是否处于中间位置。
进一步地，请参阅图3或图4，所述的半导体机台自动调平装置还包括照明灯92。所述照明灯92设置于所述气泡水平度感测器80上，所述照明灯92附带有开关，所述照明灯92用于照亮所述气泡水平度感测器80。如此，在需要进行手动调整的时候可以打开照明灯92，增加亮度，便于观看气泡水平度感测器80中气泡的位置，气泡的位置可以在显示屏上准确显示，为人工手动调节方式提供便利。
在一个实施例中，一种所述的半导体机台自动调平装置的调平方法，包括如下步骤：
步骤S100、获取所述晶圆传送机台50的台面51的倾斜度信息；
步骤S200、根据倾斜度信息得到台面51倾斜程度；
步骤S300、根据台面51倾斜程度对台面51进行调平处理。
上述的半导体机台自动调平装置的调平方法，通过倾斜度获取机构40实时地获取晶圆传送机台50的台面51的倾斜度信息，控制器根据倾斜度信息分析台面51是否有倾斜，若台面51存在倾斜时，控制器相应控制电机20工作，电机20的转轴上的驱动齿轮30相应带动倾斜度调节齿轮10转动，倾斜度调节齿轮10转动时能驱动晶圆传送机台50的台面51的其中一侧做升降动作，如此便能实时地将晶圆传送机台50的台面51调整为水平面。
进一步地，步骤S300具体包括如下步骤：
若台面51的倾斜程度较小时，控制器相应控制电机20工作，电机20的转轴上的驱动齿轮30相应带动倾斜度调节齿轮10转动，倾斜度调节齿轮10转动时能驱动晶圆传送机台50的台面51的其中一侧做升降动作来调整台面51的水平度；
控制器判断到晶圆传送机台50的台面51刚出现微小倾斜时，控制器控制电机20工作，能及时地对晶圆传送机台50的台面51的水平度进行调整，使晶圆传送机台50的台面51处于良好的工作状态，避免影响产品的性能,从而提高良率。进一步地，当判断到晶圆传送机台50的台面51有微小倾斜时，选取晶圆传送机台50处于闲置状态下，对晶圆传送机台50的台面51的水平度进行快速调节，这样可以提高晶圆传送机台50的工作效率与产品质量。
具体而言，当检测到的电压为0～2v时，则表示台面51有一定程度轻微倾斜，电机20进行工作，对台面51的水平度及时调整，保证台面51处于水平状态，并持续监测。
若台面51的倾斜程度较大时，晶圆传送机台50停止跑货，采用调整工具插入到调节孔61中，通过调整工具手动调整台面51的水平度。并查找引起台面51倾斜的原因。
具体而言，当检测到的电压为2v～3v时，则表示台面51的倾斜度偏大，晶圆传送机台50相应停止跑货，人工手动进行调整，使得台面51处于水平状态；当检测到的电压为3v以上时，则表示台面51的倾斜度很大，晶圆传送机台50相应停止跑货，人工手动进行调整，使得台面51处于水平状态，并查找引起台面51重大倾斜的原因。
此外，若通过显示屏观察到摄像头91获取的气泡水平度感测器80的图像信息中，气泡位置偏向左侧或右侧的程度越大时，则表明台面51向左倾斜或向右倾斜的程度越大，此时晶圆传送机台50停止跑货，采用调整工具插入到调节孔61中，通过调整工具手动调整台面51的水平度。并查找引起台面51倾斜的原因。
另外，需要说明的是，台面51的倾斜程度的大小可以根据实际情况进行设置，例如，台面51的倾斜程度小于10°时，则表明台面51的倾斜程度较小；反之，台面51的倾斜程度大于10°时，则表明台面51的倾斜程度较大。
在一个实施例中，请参阅图3，一种晶圆加工系统，包括上述任一实施例所述的半导体机台自动调平装置，还包括晶圆传送机台50。所述倾斜度调节齿轮10用于驱动所述台面51的其中一侧做升降动作。所述倾斜度调节齿轮10、所述电机20与所述驱动齿轮30均设置于所述晶圆传送机台50上。
上述的晶圆加工系统，通过倾斜度获取机构40实时地获取晶圆传送机台50的台面51的倾斜度信息，控制器根据倾斜度信息分析台面51是否有倾斜，若台面51存在倾斜时，控制器相应控制电机20工作，电机20的转轴上的驱动齿轮30相应带动倾斜度调节齿轮10转动，倾斜度调节齿轮10转动时能驱动晶圆传送机台50的台面51的其中一侧做升降动作，如此便能实时地将晶圆传送机台50的台面51调整为水平面。
在一个实施例中，所述晶圆传送机台50包括导轨52与齿条53。所述齿条53可移动地设置于所述导轨52上，所述齿条53的端部设于所述台面51的其中一侧的下方，所述齿条53与所述倾斜度调节齿轮10相啮合。如此，在倾斜度调节齿轮10转动时，倾斜度调节齿轮10相应带动齿条53沿着导轨52移动，齿条53沿着导轨52移动时驱动台面51的其中一侧做升降动作，从而起到调整台面51的水平度的作用。
可以理解的是，晶圆传送机台50的倾斜度调节齿轮10与台面51之间的传动结构不限于是导轨52与齿条53，还可以是其它结构。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种半导体机台自动调平装置，其特征在于，包括：
倾斜度调节齿轮，所述倾斜度调节齿轮用于驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作；
电机与驱动齿轮，所述驱动齿轮装设于所述电机的转轴上，所述驱动齿轮与所述倾斜度调节齿轮相啮合；
倾斜度获取机构与控制器，所述倾斜度获取机构用于获取所述晶圆传送机台的台面的倾斜度信息，所述倾斜度获取机构与所述控制器电性连接，所述控制器与所述电机电性连接，所述控制器用于根据所述倾斜度信息控制所述电机工作；所述倾斜度获取机构包括与所述台面平行设置的底座，设置于所述底座上的压敏传感元件，可活动地设于所述底座上的活动件，所述活动件与所述压敏传感元件相邻设置；所述活动件用于在所述底座倾斜时与所述压敏传感元件接触，所述压敏传感元件用于感应所述活动件所施加的压力并将所述压力转换为电信号发送给所述控制器，所述控制器根据所述电信号控制所述电机工作；所述压敏传感元件为压敏电阻；所述活动件为活动球；所述倾斜度获取机构还包括相对间隔地设置于所述底座上的两个第一挡板，所述压敏传感元件为两个，两个所述压敏传感元件一一对应设置于两个所述第一挡板上；所述倾斜度获取机构还包括相对间隔地设置于所述底座上的两个第二挡板，所述第二挡板的两端分别与两个所述第一挡板相连。
2.根据权利要求1所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，所述压敏传感元件为板状，所述压敏传感元件贴合于所述第一挡板上；所述第一挡板与所述第二挡板的高度不低于所述活动件。
3.根据权利要求1所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，还包括显示器，所述显示器与所述控制器电性连接，所述显示器用于将所述倾斜度信息进行显示。
4.根据权利要求1所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，还包括调节部件与传动部件，所述调节部件通过所述传动部件与所述倾斜度调节齿轮相连，所述调节部件设有调节孔。
5.根据权利要求4所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，还包括气泡水平度感测器、摄像头与显示屏，所述气泡水平度感测器与所述台面平行设置，所述摄像头用于获取所述气泡水平度感测器的图像信息，所述摄像头与所述显示屏电性连接，所述显示屏用于将所述图像信息进行显示。
6.根据权利要求5所述的半导体机台自动调平装置，其特征在于，还包括照明灯，所述照明灯设置于所述气泡水平度感测器上，所述照明灯附带有开关，所述照明灯用于照亮所述气泡水平度感测器。
7.一种如权利要求1至6任意一项所述的半导体机台自动调平装置的调平方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取所述晶圆传送机台的台面的倾斜度信息；
根据倾斜度信息得到台面倾斜程度；
根据台面倾斜程度对台面进行调平处理。
8.根据权利要求7所述的半导体机台自动调平装置的调平方法，其特征在于，所述根据台面倾斜程度对台面进行调平处理具体包括如下步骤：
若台面的倾斜程度较小时，控制器相应控制电机工作，电机的转轴上的驱动齿轮相应带动倾斜度调节齿轮转动，倾斜度调节齿轮转动时能驱动晶圆传送机台的台面的其中一侧做升降动作来调整台面的水平度；
若台面的倾斜程度较大时，晶圆传送机台停止跑货，采用调整工具插入到调节孔中，通过调整工具手动调整台面的水平度。
9.一种晶圆加工系统，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的半导体机台自动调平装置，还包括晶圆传送机台，所述倾斜度调节齿轮用于驱动所述台面的其中一侧做升降动作；所述倾斜度调节齿轮、所述电机与所述驱动齿轮均设置于所述晶圆传送机台上。
10.根据权利要求9所述的晶圆加工系统，其特征在于，所述晶圆传送机台包括导轨与齿条，所述齿条可移动地设置于所述导轨上，所述齿条的端部设于所述台面的其中一侧的下方，所述齿条与所述倾斜度调节齿轮相啮合。
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