JP2020535041A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020038139A1 (zh) * 2018-08-21 2020-02-27 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备
CN110412540B (zh) * 2019-07-30 2022-05-13 Oppo广东移动通信有限公司 光发射模组、飞行时间相机和电子装置
TWI735386B (zh) * 2020-05-13 2021-08-01 香港商立景創新有限公司 影像擷取模組及其組裝方法
US11808950B2 (en) * 2020-09-24 2023-11-07 Apple Inc. Camera with a multi-material base structure
CN114257714B (zh) * 2020-09-25 2024-08-06 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法
WO2022130776A1 (ja) * 2020-12-16 2022-06-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光検出装置、光検出システム、電子機器および移動体
CN112954163B (zh) * 2021-02-05 2022-08-23 南昌欧菲光电技术有限公司 光传感模组、摄像模组及电子设备
US12126884B1 (en) * 2021-06-02 2024-10-22 Apple Inc. Substrate to place components for camera size reduction
CN113747021B (zh) * 2021-09-08 2023-06-20 维沃移动通信有限公司 潜望式摄像模组和电子设备

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI362562B (en) * 2005-12-09 2012-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Aperture and method
JP4283801B2 (ja) 2005-12-27 2009-06-24 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 カメラモジュール及びその製造方法
US8599301B2 (en) * 2006-04-17 2013-12-03 Omnivision Technologies, Inc. Arrayed imaging systems having improved alignment and associated methods
US20080203512A1 (en) * 2006-06-07 2008-08-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Image sensor chip package
JP4243810B2 (ja) * 2006-09-05 2009-03-25 ソニー株式会社 手ぶれ補正機構及び撮像装置
JP5047243B2 (ja) 2008-09-26 2012-10-10 シャープ株式会社 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
WO2013061990A1 (ja) * 2011-10-24 2013-05-02 旭硝子株式会社 光学フィルタとその製造方法、並びに撮像装置
JP5849719B2 (ja) * 2012-01-23 2016-02-03 旭硝子株式会社 光吸収体及びこれを用いた撮像装置
CN203279004U (zh) * 2013-05-31 2013-11-06 信利光电股份有限公司 一种摄像头模组
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
JP6231459B2 (ja) 2014-10-29 2017-11-15 アオイ電子株式会社 半導体デバイスの製造方法
JP2016100573A (ja) 2014-11-26 2016-05-30 株式会社東芝 電子モジュール、及びカメラモジュール
CN108292661A (zh) 2015-11-30 2018-07-17 索尼半导体解决方案公司 固态图像拾取装置、其制造方法及电子设备
CN107466159B (zh) * 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
EP3484139B1 (en) * 2016-07-03 2023-12-20 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive component, and camera module
CN207251753U (zh) * 2016-08-01 2018-04-17 宁波舜宇光电信息有限公司 模塑感光组件拼板及其制造设备
KR102199508B1 (ko) * 2016-08-01 2021-01-06 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
CN206302476U (zh) 2016-08-01 2017-07-04 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
US11039052B2 (en) * 2017-02-04 2021-06-15 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molding circuit board assembly, circuit board and application thereof
JP6992163B2 (ja) * 2017-08-18 2022-01-13 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 感光アセンブリ、イメージングモジュール、スマート端末及び感光アセンブリの製造方法と金型
CN109510923A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN207765446U (zh) * 2017-09-28 2018-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和电子设备

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