TWI716712B - 成像組件及其製作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端 - Google Patents

成像組件及其製作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端 Download PDF

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Abstract

本申請提供了一種成像組件及其製作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端。根據本申請的一個方面,該成像組件包括:感光元件和模塑封裝部。感光元件具有感光區。模塑封裝部形成於感光區周圍並與感光元件相接觸,並且模塑封裝部具有傾斜內側面和高於感光區的頂面。模塑封裝部的頂面與感光元件的感光區之間的高度差小於或等於0.7mm,傾斜內側面與頂面具有不同的表面粗糙度。

Description

成像組件及其製作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端
本申請涉及成像組件及智能終端技術領域。
本申請要求於2017年8月14日向中國國家智慧財產權局提交的第201710693245.0號和201721013133.8號中國專利申請的優先權和權益,該申請的全部內容通過引用併入本文。
傳統COB(Chip on Board)製程攝像模組結構為線路板、感光晶片、鏡座、馬達驅動、鏡頭組裝而成,同時其他各種電子元器件放置於線路板表層。
當前,現有感光晶片的感光區占比增大,感光區的邊緣越來越接近光窗的側壁。由於光窗的側壁距離感光區很近,因此使得外部光線通過光窗側壁反射達到感光區的強度越來越高,使得雜散光越來越強,從而影響攝像模組的成像品質。
本申請提供了一種成像組件及其製作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端。
根據本申請的一個方面,提供了一種成像組件,包括:感光元件,具有感光區;以及模塑封裝部,形成於所述感光區周圍並與所述感光元件相接觸,並且所述模塑封裝部具有傾斜內側面和高於所述感光區的頂面,其中所述模塑封裝部的頂面與所述感光元件的感光區之間的高度差小於或等於0.7mm,所述傾斜內側面與所述頂面具有不同的表面粗糙度。
根據本申請的一個方面,提供了一種製作成像組件的方法,包括:感光元件安裝於待製作成像組件的線路板;將柔性膜附著於模塑模具的下部,其中所述柔性膜具有背向所述模塑模具的不光滑表面,所述模塑模具的下部包括壓頭和位於所述壓頭四周的模組部,所述壓頭的邊緣具有向內傾斜表面;將附著有所述柔性膜的模塑模具置於所述感光元件之上,並使所述模組部面對所述感光元件的底面與所述感光元件的頂面之間的高度差小於或等於0.7mm;以及在所述感光元件周圍以及所述模組部面對所述感光元件的底面與所述感光元件的頂面之間,圍繞所述壓頭邊緣的向內傾斜表面模塑成型模塑封裝部,以使得所述模塑封裝部鄰近於所述向內傾斜表面形成的傾斜內側面具有與附著於所述向內傾斜表面的柔性膜的不光滑表面相對應的不光滑表面。
根據本申請的一個方面,提供了一種用於製作成像組件的模塑模具,包括:壓頭,在其邊緣具有向內傾斜表面;以及模組部,圍繞所述壓頭,其中所述模組部鄰近於所述壓頭的底面與所述壓頭的底面之間的工作高度差小於或等於0.7mm。
根據本申請的一個方面,提供了一種攝像模組,包括上述成像組件。
根據本申請的一個方面,提供了一種智能終端,包括上述攝像模組。
根據本申請的一個方面,提供了一種成像組件,包括:感光元件,具有感光區;模塑封裝部,形成於所述感光區周圍並與所述感光元件相接觸,並且所述模塑封裝部具有傾斜內側面和高於所述感光區的頂面;以及緩衝結構,位於所述感光元件與所述傾斜內側面之間,其中所述模塑封裝部的頂面與所述緩衝結構的頂部之間的高度差小於或等於0.7mm,所述模塑封裝部的傾斜內側面和頂面具有不同的表面粗糙度。
根據本申請的一個方面,提供了一種製作成像組件的方法,包括:將感光元件安裝於待製作成像組件的線路板;將緩衝結構附著於所述感光元件;將柔性膜附著於模塑模具的下部,其中所述柔性膜具有背向所述模塑模具的不光滑表面,所述模塑模具的下部包括壓頭和位於所述壓頭四周的模組部,所述壓頭的邊緣具有向內傾斜表面;將附著有所述柔性膜的模塑模具置於所述緩衝結構之上,並使所述模組部面對所述感光元件的底面與所述緩衝結構的頂部之間的高度差小於或等於0.7mm;以及在所述感光元件周圍以及所述模組部面對所述感光元件的底面與所述感光元件的頂面之間,圍繞所述壓頭邊緣的向內傾斜表面模塑成型模塑封裝部,以使得所述模塑封裝部鄰近於所述向內傾斜表面形成的傾斜內側面具有與附著於所述向內傾斜表面的柔性膜的不光滑表面相對應的不光滑表面。
100:方法
S110:步驟
S120:步驟
S130:步驟
S140:步驟
210:線路板
220:感光元件
300:柔性膜
310:表面
400:模塑模具
410:壓頭
411:向內傾斜表面
412:底面
420:模組部
221:頂面
421:底面
230:模塑封裝部
231:傾斜內側面
232:頂面
222:感光區
200:成像組件
800:方法
S810:步驟
S820:步驟
S830:步驟
S840:步驟
S850:步驟
200’:成像組件
240:緩衝結構
241:頂部
231:傾斜內側面
△H:高度差
A1:長度
d:高度差
α:傾斜角度
b1:距離
b2:長度
b3:長度
c:長度
d1:高度差
d2:高度差
α1:傾斜角度
α2:傾斜角度
在參考附圖中示出示例性實施例。本文中公開的實施例和附圖應被視作說明性的,而非限制性的,其中:圖1示出了根據本申請一個實施方式製作成像組件的方法; 圖2a示出了圖1中步驟S110的示意圖;圖2b示出了圖1中步驟S120的示意圖;圖2c示出了圖1中步驟S130的示意圖;圖2d示出了圖1中步驟S140的示意圖;圖3a示出了公式(1)的物理含義;圖3b示出了圖3a的一種變體;圖4示出了根據本申請一個實施方式的成像組件的剖視圖;圖5a示出了公式(2)中各參數所代表的含義;圖5b示出了圖5a的一種變體;圖6示出了根據本申請一個實施方式用於製作成像組件的模塑模具的剖視圖;圖7a示出了公式(3)中各參數所代表的含義;圖7b示出了圖7a的一種變體;圖8示出了根據本申請另一個實施方式製作成像組件的方法;圖9示出了根據本申請另一個實施方式的成像組件的剖視圖;圖10示出了將圖9中的緩衝結構為濾光元件的情況;圖11示出了圖9中的緩衝結構為臺階膠和濾光元件的情況。
為了更好地理解本申請,將參考附圖對本申請的各個方面做出更詳細的說明。應理解,這些詳細說明只是對本申請的示例性實施方式的描述,而非以任何方式限制本申請的範圍。在說明書全文中,相同的附圖標號指代相同的元件。表述“和/或”包括相關聯的所列項目中的一個或多個的任何和全部組合。
應注意,在本說明書中,第一、第二等的表述僅用於將一個特徵與另一個特徵區分開來,而不表示對特徵的任何限制。因此,在不背離本申請的教導的情況下,下文中討論的第一主體也可被稱作第二主體。
在附圖中,為了便於說明,已稍微誇大了物體的厚度、尺寸和形狀。附圖僅為示例而並非嚴格按比例繪製。
還應理解的是,用語“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”,當在本說明書中使用時表示存在所陳述的特徵、整體、步驟、操作、元件和/或部件,但不排除存在或附加有一個或多個其它特徵、整體、步驟、操作、元件、部件和/或它們的組合。此外,當諸如“...中的至少一個”的表述出現在所列特徵的清單之後時,修飾整個所列特徵,而不是修飾清單中的單獨元件。此外,當描述本申請的實施方式時,使用“可以”表示“本申請的一個或多個實施方式”。並且,用語“示例性的”旨在指代示例或舉例說明。
如在本文中使用的,用語“基本上”、“大約”以及類似的用語用作表近似的用語,而不用作表程度的用語,並且旨在說明將由本領域普通技術人員認識到的、測量值或計算值中的固有偏差。
除非另外限定,否則本文中使用的所有用語(包括技術用語和科學用語)均具有與本申請所屬領域普通技術人員的通常理解相同的含義。還應理解的是,用語(例如在常用詞典中定義的用語)應被解釋為具有與它們在相關技術的上下文中的含義一致的含義,並且將不被以理想化或過度正式意義解釋,除非本文中明確如此限定。
在本申請中提及的上、下、左、右、前、後等表示方位的詞語,均是為了便於描述而針對附圖中所示的相對位置而使用的,其並不是對本申請的限制。在實際操作中,可根據需要來調整附圖中所示的各部件的實際姿態。
在以下描述中,僅針對於本申請的改進之處有關的部件進行相應描述,而省略了很多現有的部件,例如,成像組件中的金線等連接線以及各常見元器件。
需要說明的是,在不衝突的情況下,本申請中的不同實施方式中的特徵可以相互組合,並且方法中各個步驟之間的順序可以調換或同時進行。下面將參考附圖並結合實施例來詳細說明本申請。
圖1示出了根據本申請一個實施方式製作成像組件的方法。如圖1所示,該方法100包括步驟S110至S140。
在步驟S110中,將感光元件安裝於待製作成像組件的線路板。圖2a示出了該步驟S110的示意圖。如圖2a所示,在步驟S110中,感光元件220被安裝於線路板210。其中,線路板210是待製作的成像組件的一部分,其上包含了成像組件中所需的電路。感光元件220是待製作的成像組件中能夠感受光學圖像資訊並轉換成可用輸出信號的感測器。
回到圖1,在步驟S120中,將柔性膜附著於模塑模具的下部。圖2b示出了該步驟S120的示意圖。如圖2b所示,在步驟S120中,柔性膜300被附著於用於製作成像組件的模塑模具400的下部。柔性膜300背向模塑模具400的表面310(即大體朝向下方的表面)是不光滑表面。模塑模具400的下部包括壓頭410和模組部420,模組部420位於壓頭410四周,並且壓頭410在其邊緣處具有向內傾斜表面411。由於膜300具有柔性,因此在將其附著於模塑模具400的下部時,柔性膜300附著至壓頭410的部分(圖2b中以虛線部分示出)將被拉伸以產生形變。由於柔性膜300背向模塑模具400的表面310是不光滑表面,因此柔性膜300附著於壓頭410的部分將由於被拉伸而導致其Ra(表面粗糙度輪廓算術平均偏差)變小,即表面粗糙程度降低。
回到圖1,在步驟S130中,將附著有柔性膜的模塑模具置於感光元件之上,並使模組部面對感光元件的底面與感光元件的頂面之間的高度差小於或等於0.7mm。圖2c示出了該步驟S130的示意圖。如圖2c所示,在步驟S130中,附著有柔性膜300的模塑模具400被置於感光元件220之上,並且模組部420的底面421與感光元件220的頂面221之間的高度差△H小於或等於0.7mm。在本申請中,可通過調整壓頭410的底面412與模組部420的底面421之間的高度差(在模塑模具400的設計階段或製作成像組件的操作階段)來調節△H的大小。由於通過在設計時或操作過程中調整底面412與底面421之間的高度差,以使△H小於或等於0.7mm,因此可使得柔性膜300被拉伸的程度較小,從而可使柔性膜300的表面310的表面粗糙程度僅僅略有降低。
回到圖1,在步驟S140中,在感光元件周圍以及模組部面對感光元件的底面與感光元件的頂面之間,圍繞壓頭邊緣的向內傾斜表面模塑成型模塑封裝部,以使得模塑封裝部鄰近於向內傾斜表面形成的傾斜內側面具有與附著於向內傾斜表面的柔性膜的不光滑表面相對應的不光滑表面。圖2d示出了該步驟S140的示意圖。如圖2d所示,在步驟S140中,為了製備成像組件,在感光元件220周圍、模組部420面對感光元件220的底面421與感光元件220 的頂面221之間,進行模塑成型(例如,可採用諸如熱固性樹脂的材料進行模塑成型),從而圍繞向內傾斜表面411形成模塑封裝部230。由此,由於在模塑模具400的下部附著有柔性膜300且柔性膜300大體朝向下的表面310為不光滑表面,因此使得模塑成型的模塑封裝部230鄰近於向內傾斜表面411形成的傾斜內側面231具有與附著於向內傾斜表面411的柔性膜300的不光滑表面310相對應的不光滑表面。
在步驟S140之後,還可進行脫模等常規處理,以獲得成像組件。
由此,由於在製作成像組件時將模組部面對感光元件的底面與感光元件的頂面之間的高度差控制在小於或等於0.7mm的範圍內,從而可使得在製作過程中柔性膜被拉伸的程度較小,也即使得柔性膜下表面的表面粗糙程度僅僅略有降低,因此所製成的成像組件中的模塑封裝部的傾斜內側面也具有可觀的表面粗糙度,以抑制光線通過該傾斜內側面反射至感光元件的感光區,有效控制了雜散光對感光元件的影響。
根據本申請的一個實施方式,參見圖2d,模塑封裝部230的傾斜內側面231對於可見光的反射率小於或等於5%。如上所述,由於製作工藝的改進,將使得模塑封裝部的傾斜內側面具有可觀的表面粗糙度,因此,其反射率將降至較低的水準,從而減小其對光線的反射。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部230的傾斜內側面231的Ra(表面粗糙度輪廓算術平均偏差)的數值大於或等於1μm。
根據本申請的一個實施方式,柔性膜300附著於模組部420的不光滑表面的Ra值大於附著於向內傾斜表面411的不光滑表面的Ra值。如上所述,在製作成像組件的過程中,柔性膜300附著於壓頭410上的部分將發生形變,而附著於模組部420上的部分將不會或幾乎不會發生形變。因此,柔性膜300附著於模組部420的不光滑表面的Ra值將大於附著於向內傾斜表面411的不光滑表面的Ra值。
根據本申請的一個實施方式,上述步驟S130包括:將附著有柔性膜的壓頭直接抵靠於感光元件的感光區。由於成像組件的模塑封裝部將形成於感光元件的感光區周圍,並且在模塑成型的過程中,不希望模塑材料流至感光區上,因此可將附著有柔性膜的壓頭直接抵靠於感光元件的感光區。由於柔 性膜因其柔性而具有一定的可伸縮性,所以將壓頭抵靠至感光區後,將起到很好的阻擋作用,以防止模塑材料進入感光區。
根據本申請的一個實施方式,向內傾斜表面411相對於感光元件的感光區的傾斜角度為20-70度。
根據本申請的一個實施方式,以拉伸係數K來表示柔性膜在製作成像組件的過程中的拉伸程度。K越大則表示柔性膜的拉伸程度越大。K由以下公式表示:K=1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2) (1)
其中,d表示模組部面對感光元件的底面與感光元件的頂面之間的高度差,α表示向內傾斜表面相對於感光元件的頂面的傾斜角度,b1表示壓頭的向內傾斜表面之間的距離,b2表示向內傾斜表面在感光元件的頂面上正投影的長度。
圖3a示出了上述公式(1)的物理含義。如圖3a所示,A1表示柔性膜附著於壓頭的部分在拉伸前的長度,設定A2(圖中未示出)為該部分在附著於壓頭而拉伸後的長度。可見,A1=b1+2b2,A2=b1+2c。在本實施方式中,將柔性膜的拉伸係數K限定為K=A2/A1=(b1+2c)/(b1+2b2)。通過推導,則可得出上述公式(1)。
根據上述描述,d(即△H)
Figure 107126931-A0305-02-0010-7
0.7mm,20°
Figure 107126931-A0305-02-0010-8
α
Figure 107126931-A0305-02-0010-9
70°。而由於設計條件和/或工藝條件的限制,b1+2b2
Figure 107126931-A0305-02-0010-10
2.48mm。因此,根據本實施方式,柔性膜的拉伸係數K小於或等於1.4。
由於K的數值代表了柔性膜在製作成像組件過程中的拉伸程度,因此,將K值控制在一定範圍內,將可使得柔性膜不至於過度拉伸而致使其不光滑表面的表面粗糙度下降過多,從而保證了所製成的成像組件中的模塑封裝部的傾斜內側面還能夠具有可觀的表面粗糙度,以抑制光線通過該傾斜內側面反射至感光元件的感光區,有效控制雜散光對感光元件的影響。
圖3b示出了上述圖3a的一種變體。根據如圖3b所示的實施例,K可由以下公式表示:K=1+(d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2))/(b1+b2+b3) (1’)
如圖3b所示,d1和d2表示模組部面對感光元件的底面與感光元件的頂面之間的高度差,α1和α2表示向內傾斜表面相對於感光元件的頂面的 傾斜角度,b1表示壓頭的向內傾斜表面之間的距離,b2和b3表示向內傾斜表面在感光元件的頂面上正投影的長度。
圖3b與圖3a所示實施例的區別在於,圖3a所示實施例為圖3b所示實施例中d1=d2、α12且b2=b3的情況。
根據本申請的一個實施方式,柔性膜具有朝向模塑模具的抗黏著表面。由此,在模塑完畢後進行脫模操作時,有利於模塑模具與成像組件的分離。
根據本申請的一個實施方式,柔性膜由選自以下材料中的一種或多種製成:ETFE、PTFE、PFA、FEP和PS。這些材料均可以形成抗黏著表面,並具有抗汙性好、韌性高、易分離、耐高溫等特性,從而有利於柔性膜的操作。
圖4示出了根據本申請一個實施方式的成像組件的剖視圖。如採用如上所述的方法100,則可以製備如圖4所示的成像組件200。如圖4所示,該成像組件200可包括線路板210、感光元件220以及模塑封裝部230。感光元件220可具有感光區222,模塑封裝部230形成於感光區222周圍並與感光元件220相接觸,並且模塑封裝部230具有傾斜內側面231和高於感光區222的頂面232。模塑封裝部230的頂面232與感光元件220的感光區222之間的高度差△H小於或等於0.7mm,傾斜內側面231與頂面232具有不同的表面粗糙度。
由於在製作成像組件時將模組部面對感光元件的底面與感光元件的頂面之間的高度差控制在小於或等於0.7mm的範圍內,從而會使得模塑封裝部的頂面與感光元件的感光區之間的高度差小於或等於0.7mm(在本申請中可忽略柔性膜的厚度對其他元件尺寸的影響)。由於在模塑成型的過程中柔性膜被拉伸的程度較小,也即使得柔性膜下表面的表面粗糙程度僅僅略有降低,因此所製成的成像組件中的模塑封裝部的傾斜內側面也具有可觀的表面粗糙度。雖然模塑封裝部的傾斜內側面與頂面具有不同的表面粗糙度(從而反射率不同),但由於該傾斜內側面仍保持了可觀的表面粗糙度,因此可抑制光線通過該傾斜內側面反射至感光元件的感光區,以有效控制雜散光對感光元件的影響。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部230的傾斜內側面231對於可見光的反射率小於或等於5%。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部230的傾斜內側面231的Ra的數值大於或等於1μm。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部230的頂面232的Ra值大於傾斜內側面231的Ra值。
根據本申請的一個實施方式,傾斜內側面231相對於感光區222的傾斜角度為20-70度。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部230的尺寸滿足以下不等式:
Figure 107126931-A0305-02-0012-1
圖5a示出了上述公式(2)中各參數所代表的含義。公式(2)和(1)中相當或類似的參數,採用相同的標號表示。如圖5a所示,d表示模塑封裝部的頂面與感光元件的感光區之間的高度差,α表示傾斜內側面相對於感光區的傾斜角度,b1表示在感光區上相對的傾斜內側面之間的距離,b2表示傾斜內側面在感光區的平面上正投影的長度。
根據上述結合公式(1)的描述可知,1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2)
Figure 107126931-A0305-02-0012-11
1.4,從而,可推導出公式(2)。
圖5b示出了上述圖5a的一種變體。根據如圖5b所示的實施例,模塑封裝部230的尺寸滿足以下不等式:
Figure 107126931-A0305-02-0012-2
如圖5b所示,d1和d2表示模塑封裝部的頂面與感光元件的感光區之間的高度差,α1和α2表示傾斜內側面相對於感光區的傾斜角度,b1表示在感光區上相對的傾斜內側面之間的距離,b2和b3表示傾斜內側面在感光區的平面上正投影的長度。
圖5b與圖5a所示實施例的區別在於,圖5a所示實施例為圖5b所示實施例中d1=d2、α12且b2=b3的情況。
圖6示出了根據本申請一個實施方式用於製作成像組件的模塑模具的剖視圖。該模塑模具可用於如圖1所示的方法100中。如圖6所示,該模塑模具400可包括壓頭410和模組部420。壓頭410在其邊緣具有向內傾斜表面411,並且模組部420圍繞壓頭410。模組部420鄰近於壓頭410的底面421與壓頭410的底面412之間的工作高度差小於或等於0.7mm。
由此,當採用如上所述的模塑模具製作成像組件時,由於模組部420鄰近於壓頭410的底面421與壓頭410的底面412之間的工作高度差小於或等於0.7mm,因此,在柔性膜附著於模塑模具時,其被拉伸的程度較小,也即使得柔性膜下表面的表面粗糙程度僅僅略有降低,因此所製成的成像組件中的模塑封裝部的傾斜內側面也具有可觀的表面粗糙度,以抑制光線通過該傾斜內側面反射至感光元件的感光區,有效控制了雜散光對感光元件的影響。
根據本申請的一個實施方式,向內傾斜表面411相對於壓頭410的底面412的傾斜角度為20-70度。
根據本申請的一個實施方式,模塑模具400的尺寸滿足以下不等式:
Figure 107126931-A0305-02-0013-4
圖7a示出了上述公式(3)中各參數所代表的含義。公式(3)和(1)中相當或類似的參數,採用相同的標號表示。如圖7a所示,d表示模組部鄰近於壓頭的底面與壓頭的底面之間的工作高度差,α表示向內傾斜表面相對於壓頭的底面的傾斜角度,b1表示壓頭的向內傾斜表面之間的距離,b2表示向內傾斜表面在壓頭的底面的平面上正投影的長度。
根據上述結合公式(1)的描述可知,1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2)
Figure 107126931-A0305-02-0013-12
1.4,從而,可推導出公式(3)。
圖7b示出了上述圖7a的一種變體。根據如圖7b所示的實施例,模塑模具400的尺寸滿足以下不等式:
Figure 107126931-A0305-02-0013-3
如圖7b所示,d1和d2表示模組部鄰近於壓頭的底面與壓頭的底面之間的工作高度差,α1和α2表示向內傾斜表面相對於壓頭的底面的傾斜角度,b1表示壓頭的向內傾斜表面之間的距離,b2和b3表示向內傾斜表面在壓頭的底面的平面上正投影的長度。
圖7b與圖7a所示實施例的區別在於,圖7a所示實施例為圖7b所示實施例中d1=d2、α12且b2=b3的情況。
根據本申請的一個實施方式,提供了一種攝像模組,其可包括如上所述的成像組件。
根據本申請的另一個實施方式,提供了一種智能終端,其可包括上述攝像模組。
圖8示出了根據本申請另一個實施方式製作成像組件的方法。如圖8所示,該方法800包括步驟S810至S850。
在步驟S810中,將感光元件安裝於待製作成像組件的線路板。該步驟與上述步驟S110相同或類似,在此將不再贅述。
在步驟S820中,將緩衝結構附著於感光元件。該緩衝結構可用於保護感光元件和/或連接線等部件免受衝擊。
在步驟S830中,將柔性膜附著於模塑模具的下部。其中,柔性膜具有背向模塑模具的不光滑表面,模塑模具的下部包括壓頭和位於壓頭四周的模組部,壓頭的邊緣具有向內傾斜表面。該步驟與上述步驟S120相同或類似,在此將不再贅述。
在步驟S840中,將附著有柔性膜的模塑模具置於緩衝結構之上,並使模組部面對感光元件的底面與緩衝結構的頂部之間的高度差小於或等於0.7mm。該步驟與上述步驟S130類似,其區別在於,由於在步驟S820中引入了緩衝結構,因此在此步驟S840中,需將附著有柔性膜的模塑模具置於緩衝結構之上,而不是置於感光元件之上,並且模組部面對感光元件的底面與緩衝結構的頂部之間的高度差小於或等於0.7mm。
在步驟S850中,在感光元件周圍以及模組部面對感光元件的底面與感光元件的頂面之間,圍繞壓頭邊緣的向內傾斜表面模塑成型模塑封裝部,以使得模塑封裝部鄰近於向內傾斜表面形成的傾斜內側面具有與附著於向內傾斜表面的柔性膜的不光滑表面相對應的不光滑表面。該步驟與上述步驟S140相同或類似,在此將不再贅述。
在步驟S850之後,還可進行脫模等常規處理,以獲得成像組件。
根據本申請的一個實施方式,緩衝結構為臺階膠和/或濾光元件。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部的傾斜內側面對於可見光的反射率小於或等於5%。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部的傾斜內側面的Ra大於或等於1μm。
根據本申請的一個實施方式,附著於模組部的柔性膜的不光滑表面的Ra大於附著於向內傾斜表面的柔性膜的不光滑表面的Ra。
根據本申請的一個實施方式,將附著有柔性膜的模塑模具置於緩衝結構之上包括:將附著有柔性膜的壓頭直接抵靠於緩衝結構。
根據本申請的一個實施方式,向內傾斜表面相對於感光區的傾斜角度為20-70度。
根據本申請的一個實施方式,在將柔性膜附著於模塑模具的下部後,所產生的柔性膜的拉伸係數K小於或等於1.4,其中K=1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2) (4)
其中,d表示模組部面對感光元件的底面與緩衝結構的頂部之間的高度差,α表示向內傾斜表面相對於感光區的傾斜角度,b1表示壓頭的向內傾斜表面之間的距離,b2表示向內傾斜表面在感光區的平面上正投影的長度。
上述公式(4)與公式(1)的區別僅在於:在公式(4)中,d表示模組部面對感光元件的底面與緩衝結構的頂部之間的高度差,而在公式(1)中,d表示模組部面對感光元件的底面與感光元件的頂面之間的高度差。
根據本申請的一個實施方式,在將柔性膜附著於模塑模具的下部後,所產生的柔性膜的拉伸係數K小於或等於1.4,其中K=1+(d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2))/(b1+b2+b3) (4’)
其中,d1和d2表示模組部面對感光元件的底面與緩衝結構的頂部之間的高度差,α1和α2表示向內傾斜表面相對於感光區的傾斜角度,b1表示壓頭的向內傾斜表面之間的距離,b2和b3表示向內傾斜表面在感光區的平面上正投影的長度。
上述公式(4’)與公式(4)的區別在於,公式(4)所表述實施例為公式(4’)所表述實施例中d1=d2、α12且b2=b3的情況。
根據本申請的一個實施方式,柔性膜具有朝向模塑模具的抗黏著表面。
根據本申請的一個實施方式,柔性膜由選自以下材料中的一種或多種製成:ETFE、PTEE、PFA、FEP和PS。
圖9示出了根據本申請另一個實施方式的成像組件的剖視圖。如採用如上所述的方法800,則可以製備如圖9所示的成像組件200’。如圖9所示,該成像組件200’可包括線路板210、感光元件220、模塑封裝部230以及緩衝結構240。感光元件220可具有感光區222,模塑封裝部230形成於感光區222周圍並與感光元件220相接觸,並且模塑封裝部230具有傾斜內側面231和高於感光區222的頂面232。緩衝結構240位於感光元件220與傾斜內側面231之間。模塑封裝部230的頂面232與緩衝結構240的頂部241之間的高度差△H’小於或等於0.7mm,模塑封裝部230的傾斜內側面231和頂面232具有不同的表面粗糙度。
根據本申請的一個實施方式,緩衝結構為臺階膠和/或濾光元件。上述圖9所示出的緩衝結構為臺階膠。圖10示出了圖9中的緩衝結構為濾光元件的情況。圖11示出了圖9中的緩衝結構為臺階膠和濾光元件的情況。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部的傾斜內側面對於可見光的反射率小於或等於5%。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部的傾斜內側面的Ra值大於或等於1μm。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部的頂面的Ra值大於傾斜內側面的Ra值。
根據本申請的一個實施方式,傾斜內側面相對於感光區的傾斜角度為20-70度。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部的尺寸滿足以下不等式:
Figure 107126931-A0305-02-0016-5
其中,d表示模塑封裝部的頂面與緩衝結構的頂部之間的高度差,α表示傾斜內側面相對於感光區的傾斜角度,b1表示在緩衝結構上相對的傾斜內側面之間的距離,b2表示傾斜內側面在感光區的平面上正投影的長度。
上述公式(5)與公式(2)的區別僅在於:在公式(5)中,d表示模塑封裝部的頂面與緩衝結構的頂部之間的高度差且b1表示在緩衝結構上相對的傾斜內側面之間的距離,而在公式(2)中,d表示模塑封裝部的頂面與感光元件的感光區之間的高度差且b1表示在感光區上相對的傾斜內側面之間的距離。
根據本申請的一個實施方式,模塑封裝部的尺寸滿足以下不等式:
Figure 107126931-A0305-02-0017-6
其中,d1和d2表示模塑封裝部的頂面與緩衝結構的頂部之間的高度差,α1和α2表示傾斜內側面相對於感光區的傾斜角度,b1表示在緩衝結構上相對的傾斜內側面之間的距離,b2和b3表示傾斜內側面在感光區的平面上正投影的長度。
上述公式(5’)與公式(5)的區別在於,公式(5)所表述實施例為公式(5’)所表述實施例中d1=d2、α12且b2=b3的情況。
雖然以上的敘述包括很多特定佈置和參數,但需要注意的是,這些特定佈置和參數僅僅用於說明本申請的一個實施方式。這不應該作為對本申請範圍的限制。本領域技術人員可以理解,在不脫離本申請範圍和精神的情況下,可對其進行各種修改、增加和替換。因此,本申請的範圍應該基於所述申請專利範圍來解釋。
200:成像組件
210:線路板
220:感光元件
222:感光區
230:模塑封裝部
231:傾斜內側面
232:頂面
△H:高度差

Claims (38)

  1. 一種成像組件,其特徵在於,包括:一感光元件,具有一感光區;以及一模塑封裝部,形成於所述感光區周圍並與所述感光元件相接觸,並且所述模塑封裝部具有一傾斜內側面和高於所述感光區的一頂面,其中所述模塑封裝部的該頂面與所述感光元件的該感光區之間的高度差小於或等於0.7mm,所述傾斜內側面與所述頂面具有不同的表面粗糙度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的該傾斜內側面對於可見光的反射率小於或等於5%。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的該傾斜內側面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差大於或等於1μm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的該頂面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差大於該傾斜內側面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的成像組件,其中,所述傾斜內側面相對於所述感光區的傾斜角度為20-70度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的尺寸滿足以下不等式:5d(1/sinα-1/tanα)
    Figure 107126931-A0305-02-0020-13
    (b1+2b2),其中,d表示所述模塑封裝部的該頂面與所述感光元件的該感光區之間的高度差,α表示所述傾斜內側面相對於所述感光區的傾斜角度,b1表示在所述感光區上相對的所述傾斜內側面之間的距離,b2表示所述傾斜內側面在所述感光區的平面上正投影的長度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的尺寸滿足以下不等式:d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2)
    Figure 107126931-A0305-02-0021-14
    0.4(b1+b2+b3),其中,d1和d2表示所述模塑封裝部的該頂面與所述感光元件的該感光區之間的高度差,α1和α2表示所述傾斜內側面相對於所述感光區的傾斜角度,b1表示在所述感光區上相對的所述傾斜內側面之間的距離,b2和b3表示所述傾斜內側面在所述感光區的平面上正投影的長度。
  8. 一種製作成像組件的方法,其特徵在於,包括:將一感光元件安裝於待製作成像組件的一線路板;將一柔性膜附著於一模塑模具的下部,其中所述柔性膜具有背向所述模塑模具的不光滑表面,所述模塑模具的下部包括一壓頭和位於所述壓頭四周的一模組部,所述壓頭的邊緣具有一向內傾斜表面;將附著有所述柔性膜的該模塑模具置於所述感光元件之上,並使所述模組部面對所述感光元件的一底面與所述感光元件的一頂面之間的高度差小於或等於0.7mm;以及在所述感光元件周圍以及所述模組部面對所述感光元件的該底面與所述感光元件的該頂面之間,圍繞所述壓頭邊緣的該向內傾斜表面模塑成型一模塑封裝部,以使得所述模塑封裝部鄰近於所述向內傾斜表面形成的一傾斜內側面具有與附著於所述向內傾斜表面的該柔性膜的不光滑表面相對應的不光滑表面。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,所述模塑封裝部的該傾斜內側面對於可見光的反射率小於或等於5%。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,所述模塑封裝部的該傾斜內側面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差大於或等於1μm。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,附著於所述模組部的該柔性膜的不光滑表面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差大於附著於所述向內傾斜表面的該柔性膜的不光滑表面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,所述將附著有所述柔性膜的該模塑模具置於所述感光元件之上包括:將附著有所述柔性膜的所述壓頭直接抵靠於所述感光元件的該感光區。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的方法,其中,所述向內傾斜表面相對於所述感光區的傾斜角度為20-70度。
  14. 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,在將該柔性膜附著於該模塑模具的下部後,所產生的所述柔性膜的拉伸係數K小於或等於1.4,其中K=1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2),其中,d表示所述模組部面對所述感光元件的該底面與所述感光元件的該頂面之間的高度差,α表示所述向內傾斜表面相對於所述感光元件的該頂面的傾斜角度,b1表示所述壓頭的該向內傾斜表面之間的距離,b2表示所述向內傾斜表面在所述感光元件的該頂面上正投影的長度。
  15. 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,在將該柔性膜附著於該模塑模具的下部後,所產生的所述柔性膜的拉伸係數K小於或等於1.4,其中K=1+(d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2))/(b1+b2+b3),其中,d1和d2表示所述模組部面對所述感光元件的該底面與所述感光元件的該頂面之間的高度差,α1和α2表示所述向內傾斜表面相對於所述感光元件的該頂面的傾斜角度,b1表示所述壓頭的該向內傾斜表面之間的距離,b2和b3表示所述向內傾斜表面在所述感光元件的該頂面上正投影的長度。
  16. 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,所述柔性膜具有朝向所述模塑模具的抗黏著表面。
  17. 如申請專利範圍第8項所述的方法,其中,所述柔性膜由選自以下材料中的一種或多種製成:ETFE、PTFE、PFA、FEP和PS。
  18. 一種攝像模組,其特徵在於,包括:如申請專利範圍第1-7項中任一項所述的成像組件。
  19. 一種智能終端,其特徵在於,包括如申請專利範圍第18項所述的攝像模組。
  20. 一種成像組件,其特徵在於,包括:一感光元件,具有一感光區;一模塑封裝部,形成於所述感光區周圍並與所述感光元件相接觸,並且所述模塑封裝部具有一傾斜內側面和高於所述感光區的一頂面;以及一緩衝結構,位於所述感光元件與所述傾斜內側面之間,其中所述模塑封裝部的該頂面與所述緩衝結構的一頂部之間的高度差小於或等於0.7mm,所述模塑封裝部的該傾斜內側面和該頂面具有不同的表面粗糙度。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的成像組件,其中,所述緩衝結構為臺階膠和/或濾光元件。
  22. 如申請專利範圍第20項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的該傾斜內側面對於可見光的反射率小於或等於5%。
  23. 如申請專利範圍第20項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的該傾斜內側面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差大於或等於1μm。
  24. 如申請專利範圍第20項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的該頂面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差大於該傾斜內側面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差。
  25. 如申請專利範圍第20項所述的成像組件,其中,所述傾斜內側面相對於所述感光區的傾斜角度為20-70度。
  26. 如申請專利範圍第20項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的尺寸滿足以下不等式:5d(1/sinα-1/tanα)
    Figure 107126931-A0305-02-0024-15
    (b1+2b2),其中,d表示所述模塑封裝部的該頂面與所述緩衝結構的該頂部之間的高度差,α表示所述傾斜內側面相對於所述感光區的傾斜角度,b1表示在所述緩衝結構上相對的所述傾斜內側面之間的距離,b2表示所述傾斜內側面在所述感光區的平面上正投影的長度。
  27. 如申請專利範圍第20項所述的成像組件,其中,所述模塑封裝部的尺寸滿足以下不等式:d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2)
    Figure 107126931-A0305-02-0024-16
    0.4(b1+b2+b3),其中,d1和d2表示所述模塑封裝部的該頂面與所述緩衝結構的該頂部之間的高度差,α1和α2表示所述傾斜內側面相對於所述感光區的傾斜角度,b1表示在所述緩衝結構上相對的所述傾斜內側面之間的距離,b2和b3表示所述傾斜內側面在所述感光區的平面上正投影的長度。
  28. 一種製作成像組件的方法,其特徵在於,包括:將一感光元件安裝於待製作成像組件的一線路板;將一緩衝結構附著於所述感光元件;將一柔性膜附著於一模塑模具的下部,其中所述柔性膜具有背向所述模塑模具的不光滑表面,所述模塑模具的下部包括一壓頭和位於所述壓頭四周的一模組部,所述壓頭的邊緣具有一向內傾斜表面; 將附著有所述柔性膜的該模塑模具置於所述緩衝結構之上,並使所述模組部面對所述感光元件的一底面與所述緩衝結構的一頂部之間的高度差小於或等於0.7mm;以及在所述感光元件周圍以及所述模組部面對所述感光元件的該底面與所述感光元件的一頂面之間,圍繞所述壓頭邊緣的一向內傾斜表面模塑成型一模塑封裝部,以使得所述模塑封裝部鄰近於所述向內傾斜表面形成的一傾斜內側面具有與附著於所述向內傾斜表面的該柔性膜的不光滑表面相對應的不光滑表面。
  29. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,所述緩衝結構為臺階膠和/或濾光元件。
  30. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,所述模塑封裝部的該傾斜內側面對於可見光的反射率小於或等於5%。
  31. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,所述模塑封裝部的該傾斜內側面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差大於或等於1μm。
  32. 如申請專利範圍第28所述的方法,其中,附著於所述模組部的該柔性膜的不光滑表面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差大於附著於所述向內傾斜表面的該柔性膜的不光滑表面的表面粗糙度輪廓算術平均偏差。
  33. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,所述將附著有所述柔性膜的該模塑模具置於所述緩衝結構之上包括:將附著有所述柔性膜的所述壓頭直接抵靠於所述緩衝結構。
  34. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,所述向內傾斜表面相對於所述感光區的傾斜角度為20-70度。
  35. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,在將該柔性膜附著於該模塑模具的下部後,所產生的所述柔性膜的拉伸係數K小於或等於1.4,其中 K=1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2),其中,d表示所述模組部面對所述感光元件的該底面與所述緩衝結構的該頂部之間的高度差,α表示所述向內傾斜表面相對於所述感光區的傾斜角度,b1表示所述壓頭的該向內傾斜表面之間的距離,b2表示所述向內傾斜表面在所述感光區的平面上正投影的長度。
  36. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,在將該柔性膜附著於該模塑模具的下部後,所產生的所述柔性膜的拉伸係數K小於或等於1.4,其中K=1+(d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2))/(b1+b2+b3),其中,d1和d2表示所述模組部面對所述感光元件的該底面與所述緩衝結構的該頂部之間的高度差,α1和α2表示所述向內傾斜表面相對於所述感光區的傾斜角度,b1表示所述壓頭的該向內傾斜表面之間的距離,b2和b3表示所述向內傾斜表面在所述感光區的平面上正投影的長度。
  37. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,所述柔性膜具有朝向所述模塑模具的抗黏著表面。
  38. 如申請專利範圍第28項所述的方法,其中,所述柔性膜由選自以下材料中的一種或多種製成:ETFE、PTFE、PFA、FEP和PS。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102291525A (zh) * 2010-06-18 2011-12-21 华晶科技股份有限公司 支架及具有该支架的摄像装置
TW201604655A (zh) * 2014-04-25 2016-02-01 Hitachi Chemical Co Ltd 感光性元件、積層體、永久抗蝕罩幕及其製造方法以及半導體封裝的製造方法
CN205961279U (zh) * 2016-08-01 2017-02-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和成型模具

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110722A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Nitto Denko Corp 半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルム
JP2004296584A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
JP4672301B2 (ja) * 2004-07-28 2011-04-20 富士フイルム株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
MY176963A (en) * 2014-03-07 2020-08-28 Agc Inc Process for producing package for mounting a semiconductor element and mold release film
CN105280664B (zh) * 2015-10-29 2024-09-06 格科微电子(上海)有限公司 摄像头模组
CN105681640B (zh) * 2016-03-28 2019-12-27 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
CN206977545U (zh) * 2017-06-30 2018-02-06 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN207216104U (zh) * 2017-08-14 2018-04-10 宁波舜宇光电信息有限公司 成像组件以及模塑模具、摄像模组和智能终端

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102291525A (zh) * 2010-06-18 2011-12-21 华晶科技股份有限公司 支架及具有该支架的摄像装置
TW201604655A (zh) * 2014-04-25 2016-02-01 Hitachi Chemical Co Ltd 感光性元件、積層體、永久抗蝕罩幕及其製造方法以及半導體封裝的製造方法
CN205961279U (zh) * 2016-08-01 2017-02-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和成型模具

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