CN207216104U - 成像组件以及模塑模具、摄像模组和智能终端 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端。根据本申请的一个方面,该成像组件包括:感光元件和模塑封装部。感光元件具有感光区。模塑封装部形成于感光区周围并与感光元件相接触,并且模塑封装部具有倾斜内侧面和高于感光区的顶面。模塑封装部的顶面与感光元件的感光区之间的高度差小于或等于0.7mm,倾斜内侧面与顶面具有不同的表面粗糙度。
Description
技术领域
本申请涉及成像组件及智能终端技术领域。
背景技术
传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成,同时其他各种电子元器件放置于线路板表层。
当前,现有感光芯片的感光区占比增大,感光区的边缘越来越接近光窗的侧壁。由于光窗的侧壁距离感光区很近,因此使得外部光线通过光窗侧壁反射达到感光区的强度越来越高,使得杂散光越来越强,从而影响摄像模组的成像质量。
实用新型内容
本申请提供了一种成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端。
根据本申请的一个方面,提供了一种成像组件,包括:感光元件,具有感光区;以及模塑封装部,形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触,并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面,其中所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差小于或等于0.7mm,所述倾斜内侧面与所述顶面具有不同的表面粗糙度。
根据本申请的一个方面,提供了一种用于制作成像组件的模塑模具,包括:压头,在其边缘具有向内倾斜表面;以及模块部,围绕所述压头,其中所述模块部邻近于所述压头的底面与所述压头的底面之间的工作高度差小于或等于0.7mm。
根据本申请的一个方面,提供了一种摄像模组,包括上述成像组件。
根据本申请的一个方面,提供了一种智能终端,包括上述摄像模组。
根据本申请的一个方面,提供了一种成像组件,包括:感光元件,具有感光区;模塑封装部,形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触,并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面;以及缓冲结构,位于所述感光元件与所述倾斜内侧面之间,其中所述模塑封装部的顶面与所述缓冲结构的顶部之间的高度差小于或等于0.7mm,所述模塑封装部的倾斜内侧面和顶面具有不同的表面粗糙度。
附图说明
在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的,而非限制性的,其中:
图1示出了根据本申请一个实施方式制作成像组件的方法;
图2a示出了图1中步骤S110的示意图;
图2b示出了图1中步骤S120的示意图;
图2c示出了图1中步骤S130的示意图;
图2d示出了图1中步骤S140的示意图;
图3a示出了公式(1)的物理含义;
图3b示出了图3a的一种变体;
图4示出了根据本申请一个实施方式的成像组件的剖视图;
图5a示出了公式(2)中各参数所代表的含义;
图5b示出了图5a的一种变体;
图6示出了根据本申请一个实施方式用于制作成像组件的模塑模具的剖视图;
图7a示出了公式(3)中各参数所代表的含义;
图7b示出了图7a的一种变体;
图8示出了根据本申请另一个实施方式制作成像组件的方法;
图9示出了根据本申请另一个实施方式的成像组件的剖视图;
图10示出了将图9中的缓冲结构为滤光元件的情况;
图11示出了图9中的缓冲结构为台阶胶和滤光元件的情况。
具体实施方式
为了更好地理解本申请,将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解,这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述,而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中,相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意,在本说明书中,第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来,而不表示对特征的任何限制。因此,在不背离本申请的教导的情况下,下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。
在附图中,为了便于说明,已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
还应理解的是,用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”,当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件,但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外,当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时,修饰整个所列特征,而不是修饰列表中的单独元件。此外,当描述本申请的实施方式时,使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且,用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
如在本文中使用的,用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语,而不用作表程度的用语,并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
除非另外限定,否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是,用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且将不被以理想化或过度正式意义解释,除非本文中明确如此限定。
在本申请中提及的上、下、左、右、前、后等表示方位的词语,均是为了便于描述而针对附图中所示的相对位置而使用的,其并不是对本申请的限制。在实际操作中,可根据需要来调整附图中所示的各部件的实际姿态。
在以下描述中,仅针对于本申请的改进之处有关的部件进行相应描述,而省略了很多现有的部件,例如,成像组件中的金线等连接线以及各常见元器件。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的不同实施方式中的特征可以相互组合,并且方法中各个步骤之间的顺序可以调换或同时进行。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1示出了根据本申请一个实施方式制作成像组件的方法。如图1所示,该方法100包括步骤S110至S140。
在步骤S110中,将感光元件安装于待制作成像组件的线路板。图2a示出了该步骤S110的示意图。如图2a所示,在步骤S110中,感光元件220被安装于线路板210。其中,线路板210是待制作的成像组件的一部分,其上包含了成像组件中所需的电路。感光元件220是待制作的成像组件中能够感受光学图像信息并转换成可用输出信号的传感器。
回到图1,在步骤S120中,将柔性膜附着于模塑模具的下部。图2b示出了该步骤S120的示意图。如图2b所示,在步骤S120中,柔性膜300被附着于用于制作成像组件的模塑模具400的下部。柔性膜300背向模塑模具400的表面310(即大体朝向下方的表面)是不光滑表面。模塑模具400的下部包括压头410和模块部420,模块部420位于压头410四周,并且压头410在其边缘处具有向内倾斜表面411。由于膜300具有柔性,因此在将其附着于模塑模具400的下部时,柔性膜300附着至压头410的部分(图2b中以虚线部分示出)将被拉伸以产生形变。由于柔性膜300背向模塑模具400的表面310是不光滑表面,因此柔性膜300附着于压头410的部分将由于被拉伸而导致其Ra(表面粗糙度轮廓算术平均偏差)变小,即表面粗糙程度降低。
回到图1,在步骤S130中,将附着有柔性膜的模塑模具置于感光元件之上,并使模块部面对感光元件的底面与感光元件的顶面之间的高度差小于或等于0.7mm。图2c示出了该步骤S130的示意图。如图2c所示,在步骤S130中,附着有柔性膜300的模塑模具400被置于感光元件220之上,并且模块部420的底面421与感光元件220的顶面221之间的高度差δH小于或等于0.7mm。在本申请中,可通过调整压头410的底面412与模块部420的底面421之间的高度差(在模塑模具400的设计阶段或制作成像组件的操作阶段)来调节δH的大小。由于通过在设计时或操作过程中调整底面412与底面421之间的高度差,以使δH小于或等于0.7mm,因此可使得柔性膜300被拉伸的程度较小,从而可使柔性膜300的表面310的表面粗糙程度仅仅略有降低。
回到图1,在步骤S140中,在感光元件周围以及模块部面对感光元件的底面与感光元件的顶面之间,围绕压头边缘的向内倾斜表面模塑成型模塑封装部,以使得模塑封装部邻近于向内倾斜表面形成的倾斜内侧面具有与附着于向内倾斜表面的柔性膜的不光滑表面相对应的不光滑表面。图2d示出了该步骤S140的示意图。如图2d所示,在步骤S140中,为了制备成像组件,在感光元件220周围、模块部420面对感光元件220的底面421与感光元件220的顶面221之间,进行模塑成型(例如,可采用诸如热固性树脂的材料进行模塑成型),从而围绕向内倾斜表面411形成模塑封装部230。由此,由于在模塑模具400的下部附着有柔性膜300且柔性膜300大体朝向下的表面310为不光滑表面,因此使得模塑成型的模塑封装部230邻近于向内倾斜表面411形成的倾斜内侧面231具有与附着于向内倾斜表面411的柔性膜300的不光滑表面310相对应的不光滑表面。
在步骤S140之后,还可进行脱模等常规处理,以获得成像组件。
由此,由于在制作成像组件时将模块部面对感光元件的底面与感光元件的顶面之间的高度差控制在小于或等于0.7mm的范围内,从而可使得在制作过程中柔性膜被拉伸的程度较小,也即使得柔性膜下表面的表面粗糙程度仅仅略有降低,因此所制成的成像组件中的模塑封装部的倾斜内侧面也具有可观的表面粗糙度,以抑制光线通过该倾斜内侧面反射至感光元件的感光区,有效控制了杂散光对感光元件的影响。
根据本申请的一个实施方式,参见图2d,模塑封装部230的倾斜内侧面231对于可见光的反射率小于或等于5%。如上所述,由于制作工艺的改进,将使得模塑封装部的倾斜内侧面具有可观的表面粗糙度,因此,其反射率将降至较低的水平,从而减小其对光线的反射。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部230的倾斜内侧面231的Ra(表面粗糙度轮廓算术平均偏差)的数值大于或等于1μm。
根据本申请的一个实施方式,柔性膜300附着于模块部420的不光滑表面的Ra值大于附着于向内倾斜表面411的不光滑表面的Ra值。如上所述,在制作成像组件的过程中,柔性膜300附着于压头410上的部分将发生形变,而附着于模块部420上的部分将不会或几乎不会发生形变。因此,柔性膜300附着于模块部420的不光滑表面的Ra值将大于附着于向内倾斜表面411的不光滑表面的Ra值。
根据本申请的一个实施方式,上述步骤S130包括:将附着有柔性膜的压头直接抵靠于感光元件的感光区。由于成像组件的模塑封装部将形成于感光元件的感光区周围,并且在模塑成型的过程中,不希望模塑材料流至感光区上,因此可将附着有柔性膜的压头直接抵靠于感光元件的感光区。由于柔性膜因其柔性而具有一定的可伸缩性,所以将压头抵靠至感光区后,将起到很好的阻挡作用,以防止模塑材料进入感光区。
根据本申请的一个实施方式,向内倾斜表面411相对于感光元件的感光区的倾斜角度为20-70度。
根据本申请的一个实施方式,以拉伸系数K来表示柔性膜在制作成像组件的过程中的拉伸程度。K越大则表示柔性膜的拉伸程度越大。K由以下公式表示:
K=1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2) (1)
其中,d表示模块部面对感光元件的底面与感光元件的顶面之间的高度差,α表示向内倾斜表面相对于感光元件的顶面的倾斜角度,b1表示压头的向内倾斜表面之间的距离,b2表示向内倾斜表面在感光元件的顶面上正投影的长度。
图3a示出了上述公式(1)的物理含义。如图3a所示,A1表示柔性膜附着于压头的部分在拉伸前的长度,设定A2(图中未示出)为该部分在附着于压头而拉伸后的长度。可见,A1=b1+2b2,A2=b1+2c。在本实施方式中,将柔性膜的拉伸系数K限定为K=A2/A1=(b1+2c)/(b1+2b2)。通过推导,则可得出上述公式(1)。
根据上述描述,d(即δH)≤0.7mm,20°≤α≤70°。而由于设计条件和/或工艺条件的限制,b1+2b2≥2.48mm。因此,根据本实施方式,柔性膜的拉伸系数K小于或等于1.4。
由于K的数值代表了柔性膜在制作成像组件过程中的拉伸程度,因此,将K值控制在一定范围内,将可使得柔性膜不至于过度拉伸而致使其不光滑表面的表面粗糙度下降过多,从而保证了所制成的成像组件中的模塑封装部的倾斜内侧面还能够具有可观的表面粗糙度,以抑制光线通过该倾斜内侧面反射至感光元件的感光区,有效控制杂散光对感光元件的影响。
图3b示出了上述图3a的一种变体。根据如图3b所示的实施例,K可由以下公式表示:
K=1+(d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2))/(b1+b2+b3) (1’)
如图3b所示,d1和d2表示模块部面对感光元件的底面与感光元件的顶面之间的高度差,α1和α2表示向内倾斜表面相对于感光元件的顶面的倾斜角度,b1表示压头的向内倾斜表面之间的距离,b2和b3表示向内倾斜表面在感光元件的顶面上正投影的长度。
图3b与图3a所示实施例的区别在于,图3a所示实施例为图3b所示实施例中d1=d2、α1=α2且b2=b3的情况。
根据本申请的一个实施方式,柔性膜具有朝向模塑模具的抗黏着表面。由此,在模塑完毕后进行脱模操作时,有利于模塑模具与成像组件的分离。
根据本申请的一个实施方式,柔性膜由选自以下材料中的一种或多种制成:ETFE、PTFE、PFA、FEP和PS。这些材料均可以形成抗黏着表面,并具有抗污性好、韧性高、易分离、耐高温等特性,从而有利于柔性膜的操作。
图4示出了根据本申请一个实施方式的成像组件的剖视图。如采用如上所述的方法100,则可以制备如图4所示的成像组件200。如图4所示,该成像组件200可包括线路板210、感光元件220以及模塑封装部230。感光元件220可具有感光区222,模塑封装部230形成于感光区222周围并与感光元件220相接触,并且模塑封装部230具有倾斜内侧面231和高于感光区222的顶面232。模塑封装部230的顶面232与感光元件220的感光区222之间的高度差δH小于或等于0.7mm,倾斜内侧面231与顶面232具有不同的表面粗糙度。
由于在制作成像组件时将模块部面对感光元件的底面与感光元件的顶面之间的高度差控制在小于或等于0.7mm的范围内,从而会使得模塑封装部的顶面与感光元件的感光区之间的高度差小于或等于0.7mm(在本申请中可忽略柔性膜的厚度对其他元件尺寸的影响)。由于在模塑成型的过程中柔性膜被拉伸的程度较小,也即使得柔性膜下表面的表面粗糙程度仅仅略有降低,因此所制成的成像组件中的模塑封装部的倾斜内侧面也具有可观的表面粗糙度。虽然模塑封装部的倾斜内侧面与顶面具有不同的表面粗糙度(从而反射率不同),但由于该倾斜内侧面仍保持了可观的表面粗糙度,因此可抑制光线通过该倾斜内侧面反射至感光元件的感光区,以有效控制杂散光对感光元件的影响。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部230的倾斜内侧面231对于可见光的反射率小于或等于5%。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部230的倾斜内侧面231的Ra的数值大于或等于1μm。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部230的顶面232的Ra值大于倾斜内侧面231的Ra值。
根据本申请的一个实施方式,倾斜内侧面231相对于感光区222的倾斜角度为20-70度。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部230的尺寸满足以下不等式:
5d(1/sinα-1/tanα)≤(b1+2b2) (2)
图5a示出了上述公式(2)中各参数所代表的含义。公式(2)和(1)中相当或类似的参数,采用相同的标号表示。如图5a所示,d表示模塑封装部的顶面与感光元件的感光区之间的高度差,α表示倾斜内侧面相对于感光区的倾斜角度,b1表示在感光区上相对的倾斜内侧面之间的距离,b2表示倾斜内侧面在感光区的平面上正投影的长度。
根据上述结合公式(1)的描述可知,1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2)≤1.4,从而,可推导出公式(2)。
图5b示出了上述图5a的一种变体。根据如图5b所示的实施例,模塑封装部230的尺寸满足以下不等式:
d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2)≤0.4(b1+b2+b3) (2’)
如图5b所示,d1和d2表示模塑封装部的顶面与感光元件的感光区之间的高度差,α1和α2表示倾斜内侧面相对于感光区的倾斜角度,b1表示在感光区上相对的倾斜内侧面之间的距离,b2和b3表示倾斜内侧面在感光区的平面上正投影的长度。
图5b与图5a所示实施例的区别在于,图5a所示实施例为图5b所示实施例中d1=d2、α1=α2且b2=b3的情况。
图6示出了根据本申请一个实施方式用于制作成像组件的模塑模具的剖视图。该模塑模具可用于如图1所示的方法100中。如图6所示,该模塑模具400可包括压头410和模块部420。压头410在其边缘具有向内倾斜表面411,并且模块部420围绕压头410。模块部420邻近于压头410的底面421与压头410的底面412之间的工作高度差小于或等于0.7mm。
由此,当采用如上所述的模塑模具制作成像组件时,由于模块部420邻近于压头410的底面421与压头410的底面412之间的工作高度差小于或等于0.7mm,因此,在柔性膜附着于模塑模具时,其被拉伸的程度较小,也即使得柔性膜下表面的表面粗糙程度仅仅略有降低,因此所制成的成像组件中的模塑封装部的倾斜内侧面也具有可观的表面粗糙度,以抑制光线通过该倾斜内侧面反射至感光元件的感光区,有效控制了杂散光对感光元件的影响。
根据本申请的一个实施方式,向内倾斜表面411相对于压头410的底面412的倾斜角度为20-70度。
根据本申请的一个实施方式,模塑模具400的尺寸满足以下不等式:
5d(1/sinα-1/tanα)≤(b1+2b2) (3)
图7a示出了上述公式(3)中各参数所代表的含义。公式(3)和(1)中相当或类似的参数,采用相同的标号表示。如图7a所示,d表示模块部邻近于压头的底面与压头的底面之间的工作高度差,α表示向内倾斜表面相对于压头的底面的倾斜角度,b1表示压头的向内倾斜表面之间的距离,b2表示向内倾斜表面在压头的底面的平面上正投影的长度。
根据上述结合公式(1)的描述可知,1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2)≤1.4,从而,可推导出公式(3)。
图7b示出了上述图7a的一种变体。根据如图7b所示的实施例,模塑模具400的尺寸满足以下不等式:
d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2)≤0.4(b1+b2+b3) (3’)
如图7b所示,d1和d2表示模块部邻近于压头的底面与压头的底面之间的工作高度差,α1和α2表示向内倾斜表面相对于压头的底面的倾斜角度,b1表示压头的向内倾斜表面之间的距离,b2和b3表示向内倾斜表面在压头的底面的平面上正投影的长度。
图7b与图7a所示实施例的区别在于,图7a所示实施例为图7b所示实施例中d1=d2、α1=α2且b2=b3的情况。
根据本申请的一个实施方式,提供了一种摄像模组,其可包括如上所述的成像组件。
根据本申请的另一个实施方式,提供了一种智能终端,其可包括上述摄像模组。
图8示出了根据本申请另一个实施方式制作成像组件的方法。如图8所示,该方法800包括步骤S810至S850。
在步骤S810中,将感光元件安装于待制作成像组件的线路板。该步骤与上述步骤S110相同或类似,在此将不再赘述。
在步骤S820中,将缓冲结构附着于感光元件。该缓冲结构可用于保护感光元件和/或连接线等部件免受冲击。
在步骤S830中,将柔性膜附着于模塑模具的下部。其中,柔性膜具有背向模塑模具的不光滑表面,模塑模具的下部包括压头和位于压头四周的模块部,压头的边缘具有向内倾斜表面。该步骤与上述步骤S120相同或类似,在此将不再赘述。
在步骤S840中,将附着有柔性膜的模塑模具置于缓冲结构之上,并使模块部面对感光元件的底面与缓冲结构的顶部之间的高度差小于或等于0.7mm。该步骤与上述步骤S130类似,其区别在于,由于在步骤S820中引入了缓冲结构,因此在此步骤S840中,需将附着有柔性膜的模塑模具置于缓冲结构之上,而不是置于感光元件之上,并且模块部面对感光元件的底面与缓冲结构的顶部之间的高度差小于或等于0.7mm。
在步骤S850中,在感光元件周围以及模块部面对感光元件的底面与感光元件的顶面之间,围绕压头边缘的向内倾斜表面模塑成型模塑封装部,以使得模塑封装部邻近于向内倾斜表面形成的倾斜内侧面具有与附着于向内倾斜表面的柔性膜的不光滑表面相对应的不光滑表面。该步骤与上述步骤S140相同或类似,在此将不再赘述。
在步骤S850之后,还可进行脱模等常规处理,以获得成像组件。
根据本申请的一个实施方式,缓冲结构为台阶胶和/或滤光元件。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部的倾斜内侧面对于可见光的反射率小于或等于5%。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部的倾斜内侧面的Ra大于或等于1μm。
根据本申请的一个实施方式,附着于模块部的柔性膜的不光滑表面的Ra大于附着于向内倾斜表面的柔性膜的不光滑表面的Ra。
根据本申请的一个实施方式,将附着有柔性膜的模塑模具置于缓冲结构之上包括:将附着有柔性膜的压头直接抵靠于缓冲结构。
根据本申请的一个实施方式,向内倾斜表面相对于感光区的倾斜角度为20-70度。
根据本申请的一个实施方式,在将柔性膜附着于模塑模具的下部后,所产生的柔性膜的拉伸系数K小于或等于1.4,其中
K=1+2d(1/sinα-1/tanα)/(b1+2b2) (4)
其中,d表示模块部面对感光元件的底面与缓冲结构的顶部之间的高度差,α表示向内倾斜表面相对于感光区的倾斜角度,b1表示压头的向内倾斜表面之间的距离,b2表示向内倾斜表面在感光区的平面上正投影的长度。
上述公式(4)与公式(1)的区别仅在于:在公式(4)中,d表示模块部面对感光元件的底面与缓冲结构的顶部之间的高度差,而在公式(1)中,d表示模块部面对感光元件的底面与感光元件的顶面之间的高度差。
根据本申请的一个实施方式,在将柔性膜附着于模塑模具的下部后,所产生的柔性膜的拉伸系数K小于或等于1.4,其中
K=1+(d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2))/(b1+b2+b3) (4’)
其中,d1和d2表示模块部面对感光元件的底面与缓冲结构的顶部之间的高度差,α1和α2表示向内倾斜表面相对于感光区的倾斜角度,b1表示压头的向内倾斜表面之间的距离,b2和b3表示向内倾斜表面在感光区的平面上正投影的长度。
上述公式(4’)与公式(4)的区别在于,公式(4)所表述实施例为公式(4’)所表述实施例中d1=d2、α1=α2且b2=b3的情况。
根据本申请的一个实施方式,柔性膜具有朝向模塑模具的抗黏着表面。
根据本申请的一个实施方式,柔性膜由选自以下材料中的一种或多种制成:ETFE、PTFE、PFA、FEP和PS。
图9示出了根据本申请另一个实施方式的成像组件的剖视图。如采用如上所述的方法800,则可以制备如图9所示的成像组件200’。如图9所示,该成像组件200’可包括线路板210、感光元件220、模塑封装部230以及缓冲结构240。感光元件220可具有感光区222,模塑封装部230形成于感光区222周围并与感光元件220相接触,并且模塑封装部230具有倾斜内侧面231和高于感光区222的顶面232。缓冲结构240位于感光元件220与倾斜内侧面231之间。模塑封装部230的顶面232与缓冲结构240的顶部241之间的高度差δH’小于或等于0.7mm,模塑封装部230的倾斜内侧面231和顶面232具有不同的表面粗糙度。
根据本申请的一个实施方式,缓冲结构为台阶胶和/或滤光元件。上述图9所示出的缓冲结构为台阶胶。图10示出了图9中的缓冲结构为滤光元件的情况。图11示出了图9中的缓冲结构为台阶胶和滤光元件的情况。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部的倾斜内侧面对于可见光的反射率小于或等于5%。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部的倾斜内侧面的Ra值大于或等于1μm。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部的顶面的Ra值大于倾斜内侧面的Ra值。
根据本申请的一个实施方式,倾斜内侧面相对于感光区的倾斜角度为20-70度。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部的尺寸满足以下不等式:
5d(1/sinα-1/tanα)≤(b1+2b2) (5)
其中,d表示模塑封装部的顶面与缓冲结构的顶部之间的高度差,α表示倾斜内侧面相对于感光区的倾斜角度,b1表示在缓冲结构上相对的倾斜内侧面之间的距离,b2表示倾斜内侧面在感光区的平面上正投影的长度。
上述公式(5)与公式(2)的区别仅在于:在公式(5)中,d表示模塑封装部的顶面与缓冲结构的顶部之间的高度差且b1表示在缓冲结构上相对的倾斜内侧面之间的距离,而在公式(2)中,d表示模塑封装部的顶面与感光元件的感光区之间的高度差且b1表示在感光区上相对的倾斜内侧面之间的距离。
根据本申请的一个实施方式,模塑封装部的尺寸满足以下不等式:
d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2)≤0.4(b1+b2+b3) (5’)
其中,d1和d2表示模塑封装部的顶面与缓冲结构的顶部之间的高度差,α1和α2表示倾斜内侧面相对于感光区的倾斜角度,b1表示在缓冲结构上相对的倾斜内侧面之间的距离,b2和b3表示倾斜内侧面在感光区的平面上正投影的长度。
上述公式(5’)与公式(5)的区别在于,公式(5)所表述实施例为公式(5’)所表述实施例中d1=d2、α1=α2且b2=b3的情况。
虽然以上的叙述包括很多特定布置和参数,但需要注意的是,这些特定布置和参数仅仅用于说明本申请的一个实施方式。这不应该作为对本申请范围的限制。本领域技术人员可以理解,在不脱离本申请范围和精神的情况下,可对其进行各种修改、增加和替换。因此,本申请的范围应该基于所述权利要求来解释。
Claims (21)
1.一种成像组件,其特征在于,包括:
感光元件,具有感光区;以及
模塑封装部,形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触,并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面,
其中所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差小于或等于0.7mm,所述倾斜内侧面与所述顶面具有不同的表面粗糙度。
2.如权利要求1所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的倾斜内侧面对于可见光的反射率小于或等于5%。
3.如权利要求1所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的倾斜内侧面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差大于或等于1μm。
4.如权利要求1所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的顶面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差大于倾斜内侧面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差。
5.如权利要求1所述的成像组件,其特征在于,所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度为20-70度。
6.如权利要求1所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的尺寸满足以下不等式:
5d(1/sinα-1/tanα)≤(b1+2b2),
其中,d表示所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差,α表示所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度,b1表示在所述感光区上相对的所述倾斜内侧面之间的距离,b2表示所述倾斜内侧面在所述感光区的平面上正投影的长度。
7.如权利要求1所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的尺寸满足以下不等式:
d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2)≤0.4(b1+b2+b3),
其中,d1和d2表示所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差,α1和α2表示所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度,b1表示在所述感光区上相对的所述倾斜内侧面之间的距离,b2和b3表示所述倾斜内侧面在所述感光区的平面上正投影的长度。
8.一种用于制作成像组件的模塑模具,其特征在于,包括:
压头,在其边缘具有向内倾斜表面;以及
模块部,围绕所述压头,其中所述模块部邻近于所述压头的底面与所述压头的底面之间的工作高度差小于或等于0.7mm。
9.如权利要求8所述的模塑模具,其特征在于,所述向内倾斜表面相对于所述压头的底面的倾斜角度为20-70度。
10.如权利要求8所述的模塑模具,其特征在于,所述模塑模具的尺寸满足以下不等式:
5d(1/sinα-1/tanα)≤(b1+2b2),
其中,d表示所述模块部邻近于所述压头的底面与所述压头的底面之间的工作高度差,α表示所述向内倾斜表面相对于所述压头的底面的倾斜角度,b1表示所述压头的向内倾斜表面之间的距离,b2表示所述向内倾斜表面在所述压头的底面的平面上正投影的长度。
11.如权利要求8所述的模塑模具,其特征在于,所述模塑模具的尺寸满足以下不等式:
d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2)≤0.4(b1+b2+b3),
其中,d1和d2表示所述模块部邻近于所述压头的底面与所述压头的底面之间的工作高度差,α1和α2表示所述向内倾斜表面相对于所述压头的底面的倾斜角度,b1表示所述压头的向内倾斜表面之间的距离,b2和b3表示所述向内倾斜表面在所述压头的底面的平面上正投影的长度。
12.一种摄像模组,其特征在于,包括:如权利要求1-7中任一项所述的成像组件。
13.一种智能终端,其特征在于,包括如权利要求12所述的摄像模组。
14.一种成像组件,其特征在于,包括:
感光元件,具有感光区;
模塑封装部,形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触,并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面;以及
缓冲结构,位于所述感光元件与所述倾斜内侧面之间,
其中所述模塑封装部的顶面与所述缓冲结构的顶部之间的高度差小于或等于0.7mm,所述模塑封装部的倾斜内侧面和顶面具有不同的表面粗糙度。
15.如权利要求14所述的成像组件,其特征在于,所述缓冲结构为台阶胶和/或滤光元件。
16.如权利要求14所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的倾斜内侧面对于可见光的反射率小于或等于5%。
17.如权利要求14所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的倾斜内侧面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差大于或等于1μm。
18.如权利要求14所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的顶面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差大于倾斜内侧面的表面粗糙度轮廓算术平均偏差。
19.如权利要求14所述的成像组件,其特征在于,所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度为20-70度。
20.如权利要求14所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的尺寸满足以下不等式:
5d(1/sinα-1/tanα)≤(b1+2b2),
其中,d表示所述模塑封装部的顶面与所述缓冲结构的顶部之间的高度差,α表示所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度,b1表示在所述缓冲结构上相对的所述倾斜内侧面之间的距离,b2表示所述倾斜内侧面在所述感光区的平面上正投影的长度。
21.如权利要求14所述的成像组件,其特征在于,所述模塑封装部的尺寸满足以下不等式:
d1(1/sinα1-1/tanα1)+d2(1/sinα2-1/tanα2)≤0.4(b1+b2+b3),
其中,d1和d2表示所述模塑封装部的顶面与所述缓冲结构的顶部之间的高度差,α1和α2表示所述倾斜内侧面相对于所述感光区的倾斜角度,b1表示在所述缓冲结构上相对的所述倾斜内侧面之间的距离,b2和b3表示所述倾斜内侧面在所述感光区的平面上正投影的长度。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721013133.8U CN207216104U (zh) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | 成像组件以及模塑模具、摄像模组和智能终端 |
JP2020508336A JP7104776B2 (ja) | 2017-08-14 | 2018-07-19 | イメージングアセンブリとその製造方法、及びモールド金型、撮像モジュールとスマート端末 |
PCT/CN2018/096305 WO2019033897A1 (zh) | 2017-08-14 | 2018-07-19 | 成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端 |
KR1020207004559A KR102393994B1 (ko) | 2017-08-14 | 2018-07-19 | 이미징 어셈블리 및 그 제작방법과 몰딩 몰드, 카메라 모듈과 인텔리전트 단말 |
EP18846429.1A EP3671302A4 (en) | 2017-08-14 | 2018-07-19 | IMAGING ARRANGEMENT AND MANUFACTURING PROCESS FOR IT AS WELL AS MOLD, CAMERA MODULE AND INTELLIGENT END DEVICE |
TW107126931A TWI716712B (zh) | 2017-08-14 | 2018-08-02 | 成像組件及其製作方法以及模塑模具、攝像模組和智能終端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721013133.8U CN207216104U (zh) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | 成像组件以及模塑模具、摄像模组和智能终端 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207216104U true CN207216104U (zh) | 2018-04-10 |
Family
ID=61819055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721013133.8U Active CN207216104U (zh) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | 成像组件以及模塑模具、摄像模组和智能终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN207216104U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019033897A1 (zh) * | 2017-08-14 | 2019-02-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端 |
CN109407443A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组 |
CN113589525A (zh) * | 2020-04-30 | 2021-11-02 | 宏碁股份有限公司 | 头戴式显示器 |
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