KR101007320B1 - 반도체 몰드 금형의 세정용 더미 - Google Patents
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Abstract
반도체 몰드 금형의 세정용 더미가 개시된다.
개시되는 반도체 몰드 금형의 세정용 더미는 반도체 몰드 금형을 세정하기 위한 것으로서, 더미 몸체; 및 상기 반도체 몰드 금형의 세정을 위해 상기 세정용 더미에 공급되는 몰딩 수지의 공급량이 감소될 수 있도록, 상기 더미 몸체로부터 소정 높이로 돌출된 돌출단;을 포함한다.
개시되는 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 의하면, 돌출단이 더미 몸체로부터 소정 높이로 돌출됨으로써, 세정용 더미에 몰딩 수지가 공급되어 세정용 더미를 덮을 때, 돌출단의 부피만큼 몰딩 수지의 공급량이 감소될 수 있다. 따라서, 이러한 세정용 더미를 적용하면, 반도체 몰드 금형이 요구되는 수준으로 세정되면서도, 더미 몸체 자체만 존재할 경우에 비해, 세정용 더미에 공급되는 몰딩 수지의 양이 감소됨에 따라, 세정 비용이 절감될 수 있는 장점이 있다.
세정용 더미, 돌출단, 몰딩 수지의 공급량 감소
Description
본 발명은 반도체 몰드 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 관한 것이다.
웨이퍼(wafer) 제조 공정을 거쳐 제조된 웨이퍼는 소잉 공정(sawing process)을 거치면서 단위 반도체칩으로 절단된다.
이러한 절단된 단위 반도체칩은 다이 어태치 공정(die attach process)을 거치면서 기본 프레임 상에 탑재된다. 여기에 적용되는 기본 프레임으로는 리드 프레임(lead frame), 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 등이 이용될 수 있다.
상기 공정을 거치면서 기본 프레임에 탑재된 단위 반도체칩은 와이어 본딩 공정(wire bonding process)을 거치면서 기본 프레임의 연결 단자와 전기적으로 연결된다.
상기와 같이 전기적으로 연결된 기본 프레임 및 단위 반도체칩은 외부 환경, 즉 물리적 충격, 습기, 이물질에 의한 오염 등으로부터 보호되고, 그 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있도록, 몰딩 공정을 거친다.
여기서, 몰딩 공정은 몰딩 수지, 예를 들어 EMC(epoxy mold compound)를 고형(固形)의 테블릿(tablet) 형태로 몰딩 금형에 공급하고, 고온 고압의 환경하에서 상기 공급된 몰딩 수지를 용융시킨 다음, 용융된 몰딩 수지를 몰드 금형 내부로 공급함으로써 수행될 수 있다. 상기와 같이 공급된 몰딩 수지가 식으면서 경화되면, 상기 기본 프레임 및 단위 반도체칩을 보호하는 패키지 몸체가 형성된다.
한편, 몰딩 수지로 이용되는 EMC는 성형성, 내열성, 내습성, 부식성, 접착성, 전기 절연성, 고인장 및 굽힘 특성, 마킹성 등 다양한 특성을 충족시키기 위하여, 수지, 경화제, 결합제, 착색제 등 다양한 물질의 혼합물로 이루어진다.
이러한 EMC는 접착성 확보를 위하여 저분자량의 수지를 사용하거나 왁스의 양을 적게 하여야 하지만, 이러한 경우 몰드 금형 표면과의 이형성이 저하될 수 있다. 그러면, EMC가 몰드 금형에 달라붙게 되어, 몰드 금형에 오염이 발생될 수 있다. 이러한 몰드 금형의 오염은 제품 불량을 야기할 수 있으므로, 주기적으로 몰드 금형에 대한 세정 공정이 이루어진다.
이러한 몰드 금형에 대한 세정 공정에는 세정용 더미가 이용된다. 상기 세정 공정에 실제 단위 반도체칩이 탑재된 기본 프레임을 이용하면, 세정 비용이 증가하게 되므로, 비용 절감을 위하여 세정용 더미를 이용하게 된다.
상기 세정 공정은 상기 세정용 더미를 몰드 금형에 안착시킨 다음, EMC를 주입함으로써 수행된다.
그러나, 종래의 세정용 더미에 의하면, 더미가 전체적으로 평면 플레이트 형 상을 이룸으로써, 더미를 덮어 세정 공정을 수행하기 위해 EMC와 같은 몰딩 수지의 사용량이 증가하게 되는 단점이 있었다. 이러한 몰딩 수지의 사용량이 클수록, 세정 공정에 소요되는 비용이 증대되므로, 이에 대한 개선이 요구되고 있다.
본 발명은 반도체 몰드 금형의 세정에 이용되는 몰딩 수지의 공급량을 감소시킬 수 있는 구조를 가진 반도체 몰드 금형의 세정용 더미를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미는 반도체 몰드 금형을 세정하기 위한 것으로서,
더미 몸체; 및 상기 반도체 몰드 금형의 세정을 위해 상기 세정용 더미에 공급되는 몰딩 수지의 공급량이 감소될 수 있도록, 상기 더미 몸체로부터 소정 높이로 돌출된 돌출단;을 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미는 상기 돌출단에 요철이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미는 상기 돌출단이 다수 개로 분할되어, 상기 더미 몸체에 위치된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 의하면, 돌출단이 더미 몸체로부터 소정 높이로 돌출됨으로써, 세정용 더미에 몰딩 수지가 공급되어 세정용 더미를 덮을 때, 돌출단의 부피만큼 몰딩 수지의 공급량이 감소될 수 있다. 따라서, 이러한 세정용 더미를 적용하면, 반도체 몰드 금형이 요구되는 수준 으로 세정되면서도, 더미 몸체 자체만 존재할 경우에 비해, 세정용 더미에 공급되는 몰딩 수지의 양이 감소됨에 따라, 세정 비용이 절감될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 의하면, 돌출단의 상단면에 전체적으로 요철 형상이 형성되는 경우, 돌출단의 몰딩 수지와의 접촉 면적이 증대되어, 몰딩 수지가 돌출단에 견고하게 접착될 수 있고, 그에 따라, 세정용 더미에 몰딩 수지가 견고하게 접착될 수 있을 뿐만 아니라, 돌출단의 열발산 표면적이 증대될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 의하면, 돌출단이 다수 개의 서브 돌출단으로 분할되어 배치되는 경우, 더미 몸체와, 돌출단의 접착시 가해지는 열에 의한 세정용 더미의 휨 변형이 최소화될 수 있다. 따라서, 세정용 더미의 휨 변형에 따른 에러(error)가 최소화될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 의하면, 돌출단의 각 서브 돌출단이 더미 몸체에 형성된 구획 홈 중 어느 하나를 덮지 아니하도록 배치되는 경우, 돌출단의 형성에 따라 세정용 더미에 공급되는 몰딩 수지의 공급량을 감소시키면서도, 몰딩 수지 공급 시에 열 전달에 의해 세정용 더미가 휘어지는 현상이 최소화되고, 제조 완료된 세정용 더미의 일부에 휨이 있을 경우 요구되는 원래의 평면 상태로 복원되도록 하는 효과가 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰드 금형 의 세정용 더미에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미의 전면을 보이는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A부분에 대한 확대도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미의 저면을 보이는 도면이고, 도 4는 도 2에 도시된 I-I'선에 따른 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 몰딩층이 형성된 모습을 보이는 수직 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정용 더미(100)는 더미 몸체(110)와, 돌출단(200)을 포함한다. 상기 세정용 더미(100)는 몰딩수지 유출 방지부(120, 160), 구획 홈(130, 140) 및 관통 홀(150)을 더 포함할 수 있다.
이하에서 상기 세정용 더미(100)에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
상기 더미 몸체(110)는 평면 플레이트 형상으로 이루어진 부분으로, 몸체측 보드(112)와, 몸체측 구리층(111, 113)으로 구성된다.
상기 몸체측 보드(112)는 에폭시 계열의 수지로 이루어진 부분이다. 이러한 몸체측 보드(112)의 상단 및 하단에 상기 몸체측 구리층(111, 113)이 각각 형성된다.
상기 관통 홀(150)은 상기 더미 몸체(110)를 상하 방향으로 관통하는 것으로, 상기 더미 몸체(110)에 다수 개 형성될 수 있다. 이러한 관통 홀(150)을 통해 상기 더미 몸체(110)의 상부로 공급되는 몰딩 수지가 상기 더미 몸체(110)의 하부로도 공급될 수 있다. 따라서, 상기 세정용 더미(100)의 상부 및 하부에 모두 몰딩층이 형성될 수 있다.
상기 몰딩수지 유출 방지부(120, 160)는 상기 세정용 더미(100)로 공급되는 몰딩 수지가 상기 세정용 더미(100) 외부로 유출되지 아니하도록 하는 부분이다.
상세히, 상기 더미 몸체(110)의 상단에 형성된 몰딩수지 유출 방지부(120)는 상기 더미 몸체(110)의 테두리 부분을 따라 형성되는 것으로, 요철(121, 122)이 반복적으로 형성된 부분이다.
또한, 상기 더미 몸체(110)의 하단에 형성된 몰딩수지 유출 방지부(160)는 상기 관통 홀(150)의 하단 입구 주변에 형성되는 것으로, 역시 요철(161, 162)이 반복적으로 형성된 부분이다.
상기 몰딩수지 유출 방지부(120, 160)의 각 요철(121, 122, 161, 162)의 형상으로 메쉬(mesh) 형상이 적용될 수 있다.
이러한 몰딩수지 유출 방지부(120, 160)가 형성됨에 따라, 상기 세정용 더미(100)로 공급된 몰딩 수지가 상기 더미 몸체(110)를 덮으면서 유동하다가, 상기 몰딩수지 유출 방지부(120, 160)에 도달되어 더 이상 확장되지 아니하게 된다. 따라서, 상기 세정용 더미(100) 외부로 몰딩 수지가 유출되지 아니하도록 할 수 있다.
상기 구획 홈(130, 140)은 상기 더미 몸체(110)에서 상기 몸체측 구리층(111, 113)이 형성되지 아니하고, 상기 몸체측 보드(112)가 노출된 부분이다. 이 러한 구획 홈(130, 140)에 의해 상기 더미 몸체(110)는 다수 개의 블록으로 구획된다.
이러한 구획 홈(130, 140)은 상기 더미 몸체(110)에 서로 교차되도록 형성될 수 있다. 상세히, 상기 구획 홈(130, 140)은 상기 더미 몸체(110)의 종방향 및 횡방향을 따라 각각 다수 개로 소정 간격을 두고 형성될 수 있다.
또한, 상기 구획 홈(130, 140)은 상기 더미 몸체(110)의 상면 및 저면에서 서로 대응되는 위치에 형성된다. 이에 따라, 상기 구획 홈(130, 140)은 상기 더미 몸체(110)의 상면 및 저면에 동일한 패턴(pattern)으로 형성될 수 있다.
상기와 같이, 상기 구획 홈(130, 140)이 형성됨에 따라, 몰딩 수지 공급 시에 열 전달에 의해 상기 세정용 더미(100)가 휘어지는 현상이 최소화되고, 제조 완료된 상기 세정용 더미(100)의 일부에 휨이 있을 경우 요구되는 원래의 평면 상태로 복원되도록 할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 더미 몸체(110)로부터 상기 돌출단(200)이 소정 높이로 돌출된다. 상기 돌출단(200)은 상기 더미 몸체(110)와 별도로 제조된 후 상기 더미 몸체(110)에 결합될 수도 있고, 상기 더미 몸체(110)와 일체로 성형될 수도 있다.
상기 돌출단(200)은 상기 더미 몸체(110)로부터 소정 높이로 돌출된 형상을 이룸으로써, 상기 더미 몸체(110) 자체만 존재할 경우에 비해 상기 세정용 더미(100)의 부피를 증대시킨다. 따라서, 상기 세정용 더미(100)에 몰딩 수지가 공급되어, 상기 세정용 더미(100)를 덮을 때, 상기 돌출단(200)의 부피만큼 상기 몰딩 수지의 공급량이 감소될 수 있다. 따라서, 상기 세정용 더미(100)를 적용하면, 반도체 몰드 금형이 요구되는 수준으로 세정되면서도, 상기 세정용 더미(100)에 공급되는 몰딩 수지의 공급량 감소에 따라, 세정 비용이 절감될 수 있다.
이러한 본 실시예에 따른 세정용 더미(100)의 장점은 도 5를 통해 명확히 알 수 있다.
도 5에는, 상기 세정용 더미(100)에 몰딩 수지가 공급되어 몰딩층(10)이 형성된 모습이 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 세정용 더미(100)가 적용됨에 따라, 상기 돌출단(200)의 부피만큼 상기 몰딩층(10)의 부피가 감소될 수있으므로, 상기 몰딩층(10)을 형성하기 위해 공급되어야할 몰딩 수지의 양이 감소됨을 알 수 있다.
한편, 상기 돌출단(200)은 제 1 서브 돌출단(210), 제 2 서브 돌출단(220), 제 3 서브 돌출단(230) 및 제 4 서브 돌출단(240)으로 구성될 수 있다.
상기 제 1 서브 돌출단(210), 상기 제 2 서브 돌출단(220), 상기 제 3 서브 돌출단(230) 및 상기 제 4 서브 돌출단(240)은 서로 소정 간격으로 이격되도록 분할되어, 상기 더미 몸체(110)에 위치된다.
상기와 같이, 상기 돌출단(200)이 다수 개의 서브 돌출단(210, 220, 230, 240)으로 분할되어 배치됨에 따라, 상기 더미 몸체(110)와, 상기 돌출단(200)의 접착시 가해지는 열에 의한 상기 세정용 더미(100)의 휨 변형이 최소화될 수 있다. 따라서, 상기 세정용 더미(100)의 휨 변형에 따른 에러(error)가 최소화될 수 있다.
여기서, 상기 돌출단(200)은 상기 제 1 서브 돌출단(210), 상기 제 2 서브 돌출단(220), 상기 제 3 서브 돌출단(230) 및 상기 제 4 서브 돌출단(240) 등 네 개의 돌출단으로 구성되는 것으로 제시되나, 이는 예시적인 것이고, 상기 더미 몸체(110)로부터 돌출되는 돌출단은 하나, 또는 두 개 이상의 여러 형태로 제안될 수 있고, 이러한 예들도 본 발명의 사상 범위 내에 포함됨을 밝혀 둔다.
상기 제 1 서브 돌출단(210), 상기 제 2 서브 돌출단(220), 상기 제 3 서브 돌출단(230) 및 상기 제 4 서브 돌출단(240)은 상기 더미 몸체(110)에 형성된 상기 구획 홈(130, 140) 중 어느 하나를 덮지 아니하도록 배치될 수 있다.
상세히, 상기 제 1 서브 돌출단(210), 상기 제 2 서브 돌출단(220), 상기 제 3 서브 돌출단(230) 및 상기 제 4 서브 돌출단(240)은 상기 더미 몸체(110)의 상대적으로 긴 길이 방향으로 형성된 구획 홈(130)을 각각 사이에 두고 배치될 수 있다.
상기와 같이 형성되면, 상기 돌출단(200)의 형성에 따라 상기 세정용 더미(100)에 공급되는 몰딩 수지의 공급량을 감소시키면서도, 몰딩 수지 공급 시에 열 전달에 의해 상기 세정용 더미(100)가 휘어지는 현상이 최소화되고, 제조 완료된 상기 세정용 더미(100)의 일부에 휨이 있을 경우 요구되는 원래의 평면 상태로 복원되도록 할 수 있다.
이하에서는 도 4를 참조하여, 상기 제 1 서브 돌출단(210)의 구조에 대하여 상세히 설명한다. 이러한 설명은 상기 제 2 서브 돌출단(220), 상기 제 3 서브 돌출단(230) 및 상기 제 4 서브 돌출단(240)에도 적용될 수 있다.
상기 제 1 서브 돌출단(210)은 돌출단측 보드(212)와, 돌출단측 구리층(211, 213)으로 구성된다.
상기 돌출단측 보드(212)는 에폭시 계열의 수지로 이루어진 부분이다. 이러한 돌출단측 보드(212)의 상단 및 하단에 상기 돌출단측 구리층(211, 213)이 각각 형성된다.
상기 더미 몸체(110)를 상하 방향으로 관통하는 상기 관통 홀(150)은 동일한 방향으로 상기 제 1 서브 돌출단(210)도 관통한다. 그러면, 상기 관통 홀(150)을 통해 상기 제 1 서브 돌출단(210)의 상부로 공급되는 몰딩 수지가 상기 더미 몸체(110)의 하부로도 공급될 수 있다. 따라서, 상기 세정용 더미(100)의 상부 및 하부에 모두 몰딩층이 형성될 수 있다.
상기 제 1 서브 돌출단(210)의 상측에 위치된 돌출단측 구리층(211)에는 함몰 홈(212)이 형성되어, 상기 제 1 서브 돌출단(210)에는 요철이 형성될 수 있다.
상세히, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 서브 돌출단(210)의 상단면 및 하단면에 전체적으로 요철 형상이 이루어질 수 있다. 그러면, 상기 제 1 서브 돌출단(210)의 몰딩 수지와의 접촉 면적이 증대되므로, 상기 몰딩 수지가 상기 제 1 서브 돌출단(210)에 견고하게 접착될 수 있다. 따라서, 상기 세정용 더미(100)에 몰딩 수지가 견고하게 접착될 수 있다. 그리고, 상기 요철의 형성에 따라, 상기 제 1 서브 돌출단(210)의 열발산 표면적이 증대될 수 있다.
여기서, 상기 제 1 서브 돌출단(210)의 요철로는 메쉬(mesh) 형상이 적용될 수 있다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 의하면, 반도체 몰드 금형의 세정에 이용되는 몰딩 수지의 공급량을 감소시킬 수 있으므로, 그 산업상 이용 가능성이 높다고 하겠다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미의 전면을 보이는 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 A부분에 대한 확대도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미의 저면을 보이는 도면.
도 4는 도 2에 도시된 I-I'선에 따른 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰드 금형의 세정용 더미에 몰딩층이 형성된 모습을 보이는 수직 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 세정용 더미 110 : 더미 몸체
120, 160 : 몰딩 수지 유출 방지부 130, 140 : 구획 홈
150 : 관통 홀 200 : 돌출단
210 : 제 1 서브 돌출단 220 : 제 2 서브 돌출단
230 : 제 3 서브 돌출단 240 : 제 4 서브 돌출단
Claims (3)
- 반도체 몰드 금형을 세정하기 위한 세정용 더미에 있어서,더미 몸체; 및상기 더미 몸체로부터 소정 높이로 돌출된 돌출단;을 포함하고,상기 반도체 몰드 금형의 세정을 위해 상기 세정용 더미에 몰딩 수지가 공급되어 상기 세정용 더미를 덮는 경우, 상기 반도체 몰드 금형의 세정을 위해 상기 세정용 더미에 공급되어야 하는 상기 몰딩 수지의 공급량이 상기 돌출단의 부피만큼 감소되는 것을 특징으로 하는 반도체 몰드 금형의 세정용 더미.
- 제 1 항에 있어서,상기 돌출단에는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰드 금형의 세정용 더미.
- 제 1 항에 있어서,상기 돌출단은 다수 개로 분할되어, 상기 더미 몸체에 위치된 것을 특징으로 하는 반도체 몰드 금형의 세정용 더미.
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2008
- 2008-07-25 KR KR1020080072582A patent/KR101007320B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339676A (ja) * | 2000-08-04 | 2006-12-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007242924A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
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| KR20100011386A (ko) | 2010-02-03 |
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