JP2020523790A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. システムであって、
   第１の基材上の複数の接点であって、各接点は、Ｖ字状又はカップ状のプロファイルを有する、接点と、
   第２の基材上の複数の平面パッドであって、前記第２の基材の各平面パッドは、前記第１の基材上の対応する接点のＶ字状又はカップ状のプロファイルの開口端に面している、平面パッドと、
   前記複数の平面パッドの下にある圧縮性材料と、を備え、
   前記第１の基材が前記第２の基材に接合されたときに、各接点が、開口したＶ字状プロファイル又は開口したカップ状プロファイルへ拡がり、
   前記第１の基材が前記第２の基材に接合されたときに、各平面パッドが、対応する接点の開口したＶ字状プロファイル又は開口したカップ状プロファイルに適合し、適合パッドを生成し、各接点及び対応する適合パッドは、前記接点の金属と、対応する適合パッドとの間に金属間接合を生成するように構成されている、システム。
2. 各接点及び平面パッドに拭き取り面を更に備え、導電性結合中に各接点及び対応する各平面パッドが前記拭き取り面において互いにスライドするときに、前記拭き取り面は、酸化物層、緑青、又は不純物を除去又は置換しながら前記接点と前記適合パッドとの間に金属間界面を形成するように移動する、請求項１に記載のシステム。
3. 前記圧縮性材料が、対応する各平面パッドに対して各接点を変形させ、前記第１の基材の前記第２の基材への最も近い近接度を決定するために、前記第１の基材と前記第２の基材との間に少なくとも１つのアンダーフィル材料を備える、請求項１に記載のシステム。
4. 前記少なくとも１つのアンダーフィル材料が、第１の固体アンダーフィル材料及び第２の流動性アンダーフィル材料、流動性誘電体、固体誘電体、固体誘電体及び流動性誘電体の両方、固体及び流動性ポリマーの混合物、及び熱可塑性ポリイミドからなる群から選択される、請求項３に記載のシステム。
5. 前記少なくとも１つのアンダーフィル材料が、前記第１の基材が前記第２の基材に接合される前に、前記第１の基材、前記第２の基材、又は前記第１の基材及び前記第２の基材の両方に配置され、
   前記少なくとも１つのアンダーフィル材料が、前記複数の平面パッドを前記複数の接点に適合させるように高温で流れ、
   前記少なくとも１つのアンダーフィル材料が、冷却又は固化して、前記第１の基材を前記第２の基材に永久的に接合する、請求項３に記載のシステム。
6. 少なくとも前記複数の接点を裏打ちするアンダーフィルの第１の層と、前記複数の平面パッドを裏打ちするアンダーフィルの第２の層とを更に備え、
   前記アンダーフィルの前記第１の層及び前記アンダーフィルの前記第２の層が、前記接点及び前記適合パッドの接合温度において、前記接点を前記平面パッドに圧縮し、前記平面パッドを前記適合パッドに変形するのに適した硬度を有し、
   前記アンダーフィルの前記第１の層及び前記アンダーフィルの前記第２の層が、前記結合された接点及び適合パッドをカプセル化し、前記アンダーフィルの第１の層と前記アンダーフィルの第２の層とを互いに接着し、前記第１の基材を前記第２の基材に永久的に固定するための接合温度よりも高い軟化温度又は融合温度を有する、請求項３に記載のシステム。
7. 前記アンダーフィルの第１の層のための第１の材料と、前記アンダーフィルの第２の層のための第２の材料又は同じ材料とを更に備え、前記第１の材料又は前記第２の材料が、前記第１及び第２の基材と前記第１及び第２のアンダーフィル層のｚ厚さの変動を吸収又は補償するために、前記アンダーフィルの前記第１の層及び前記アンダーフィルの前記第２の層における孔、間隙、及び空間、及び結合された接点及び適合パッドの周囲を充填するための軟化温度において流動性を有する、請求項６に記載のシステム。
8. 各接点の前記Ｖ字状プロファイル又は前記カップ状プロファイルは、前記複数の接点の各接点と、各々対応する平面パッド又は適合パッドとの間の近接度の変動についての適合性及び導電接触を提供する程度の変形可能性を有し、平面パッド又は適合パッドの各々が、前記対応する接点の変形可能性に適合することができる幾何学的形状を含む、請求項１に記載のシステム。
9. 前記対応する接点が、前記開口したＶ字状プロファイル又は前記開口したカップ状プロファイルに拡張したとき、各適合パッドは、前記適合パッドに面している前記対応する接点の全表面領域に亘って金属間接合を構成する、請求項１に記載のシステム。
10. 変形形状に変化して、第１の表面が第２の表面に近接したときに、前記第１の表面の第１の導体と前記第２の表面の第２の導体との間に導電性結合を構成することができる変形可能な電気接点であって、前記変形可能な電気接点は、Ｖ字状又はカップ状の断面を有する、電気接点と、
    前記導電性結合を構成するときに、前記第２の導体を横切って移動するように構成された前記変形可能な電気接点の拭き取り面であって、前記変形可能な電気接点は、前記第２の導体へ圧縮されたとき、拡張したＶ字状の断面又は拡張したカップ状の断面へ開口する、拭き取り面と、
    前記第１の導体の前記変形可能な電気接点の拡張したＶ字状の断面又は拡張したカップ状の断面に適合し、適合パッドを構成し、前記第１の導体と前記第２の導体との間に導電性結合を構成する、前記第２の導体のパッドと、を備える、装置。
11. 前記第１の表面と前記第２の表面との間の空間の少なくとも一部を充填する少なくとも１つのアンダーフィル材料の１つ以上の層を更に備え、
    前記少なくとも１つのアンダーフィル材料の１つ以上の層が、前記第２の導体を横切って移動するときに前記拭き取り面に支持力を提供するポリマー材料又は誘電体を更に備え、
    前記ポリマー材料又は前記誘電体が、前記拭き取り面の最大移動の程度を決定する、請求項１０に記載の装置。
12. 少なくとも１つのアンダーフィル材料の１つ以上の層の少なくとも１つの層が、前記変形可能な電気接点及び前記適合可能なパッドが電気的に結合する接合温度を超える温度において流動可能である、請求項１０に記載の装置。
13. 前記変形可能な電気接点が、接合の方向に変形する幾何学的形状を有し、前記接合の方向に対して垂直な１つ以上の方向に拡張し又は広がって開き、前記第２の導体の拭き取りを行う、請求項１０に記載の装置。
14. 前記拭き取り面が、前記導電性結合を構成しながら拭き取り動作中に前記変形可能な電気接点及び前記第２の導体上の非導電性膜を取り除くように構成されている、請求項１０に記載の装置。
15. 接合中の前記第１の表面と前記第２の表面との間の圧力が、前記変形可能な電気接点を前記適合パッドに溶接させ、前記変形可能な電気接点と、前記第２の導体の前記適合パッドとの間の溶接が、熱圧着接合、拡散接合、又は金属間接合を備える、請求項１０に記載の装置。
16. 前記変形可能な電気接点が、前記接合中に、高温で又は超音波の印加で、又は高温及び超音波の印加の両方で、前記第２の導体の前記適合パッドにアニール又は焼結することができる、請求項１０に記載の装置。
17. 少なくとも複数の前記変形可能な電気接点を裏打ちするアンダーフィルの第１の層と、複数のパッドを裏打ちするアンダーフィルの第２の層とを更に備え、
    前記アンダーフィルの第１の層及び前記アンダーフィルの第２の層が、前記変形可能な電気接点及び前記適合パッドの接合温度において前記パッドに前記変形可能な電気接点を変形させ且つ前記パッドを前記変形可能な電気接点及び前記適合パッドの変形形状に適合させるのに適した硬度を有し、
    前記アンダーフィルの前記第１の層及び前記アンダーフィルの前記第２の層が、前記結合された変形可能な電気接点及び前記適合パッドをカプセル化し且つ前記アンダーフィルの第１の層及び前記アンダーフィルの第２の層を互いに接着して前記第１の表面を前記第２の表面に永久的に固定するための前記接合温度よりも高い軟化温度又は融合温度を有する、請求項１０に記載の装置。
18. 前記対応する変形可能な電気接点が、前記開口したＶ字状断面又は前記開口したカップ状断面に拡張したとき、各適合パッドは、前記適合パッドに面している前記対応する変形可能な電気接点の全表面領域に亘って金属間接合を構成する、請求項１０に記載の装置。